JP4172776B2 - セラミックス滑り止め具およびその製造方法 - Google Patents

セラミックス滑り止め具およびその製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリンタの紙送りローラ、靴底のポイント等の摺動部品として用いる滑り止め具に関するもので、微細凹溝を形成した高靱性特性を有するセラミックス滑り止め具及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリンタには用紙の搬送経路上に用紙搬送装置が配置されていて用紙の供給元から送られた用紙が一対に対向して配置した紙送りローラ間を通過させて印字部に向けて送り出されるようになっている。
【0003】
このような用途に用いられる紙送りローラの1つとして、充分な摩擦力を得るために、ゴム、樹脂もしくは金属からなるローラの外周表面にダイヤモンド砥粒からなる研磨シートを貼り付けたものが知られている(特許文献1)。
【0004】
また、紙送りローラの表面に搬送される用紙のズレを防止するための筋状の溝を多数形成して、紙送りのための摩擦力を増加したものも提案されている(特許文献2)。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−314820号公報
【0006】
【特許文献2】
実開平4−91957号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に開示されているようなゴム、樹脂もしくは金属からなるローラの外周表面にダイヤモンド砥粒からなる研磨シートを貼り付けた従来の紙送りローラでは、シートに貼り付けがローラの軸方向や円周方向で不揃いであるため、円筒体の寸法精度が十分に得られず、紙送り精度が十分に得られないという問題点があった。
【0008】
また、摩擦力を上げるためにローラの押圧力を高くすると、摩擦によるダイヤモンド砥粒の脱粒が生じるため部品の交換寿命が短くなる問題があった。
【0009】
さらに、特許文献2に開示されているような表面に筋状の溝を多数形成した従来の紙送りローラでは、搬送する用紙の紙送りズレを少なくすることは可能であるが、単に凹溝を形成したのみでは充分な摩擦力が得られず、特にセラミックスのように硬質体の表面に凹溝を形成すると充分な摩擦力を得ることはできず、紙送りのスピードを上げると紙滑りが生じることがあり、紙送りスピードの点で限界があった。
【0010】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、摩擦力が得られ、紙送りローラに用いた場合でも紙送り精度が高く、耐久性があり、製造コストが安いセラミック滑り止め具を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミックス滑り止め具は、体積固有抵抗が1×10 Ωcm以下の、導電性ジルコニアまたは炭化珪素の表面に複数の波形状の微細凹溝を略平行に形成するとともに、該微細凹溝の両エッジ部に畝状の微小突起を形成したことを特徴とする。また、体積固有抵抗が1×10 Ωcm以下の、導電性ジルコニアまたは炭化珪素の表面に複数の波形状の微細凹溝を略平行に形成するとともに、該微細凹溝の両エッジ部にガラス成分を含む畝状の微小突起を形成したことを特徴とする。
【0012】
また、その畝状の微小突起を両エッジ部に備えた微細凹溝をレーザー加工により形成したことを特徴とするものである。
【0013】
本発明においては、前記微細凹溝の両エッジ部に形成した畝状の微小突起の高さは3〜20μmとすることが好ましく、前記微細凹溝の深さは3〜50μmとすることが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0015】
図1は本発明のセラミックス滑り止め具を示している。そして、図2は図1のX−X線断面を模式的に示した断面モデルである。
【0016】
本発明のセラミックス滑り止め具1は、相手材と摺接する表面2に連続する複数の波形状の微細凹溝3を平行に形成したものであり、その微細凹溝3の両エッジ部に畝状の微小突起4を有している。
【0017】
このように複数の波形状の微細凹溝3を略平行に形成することにより、滑り止めの機能がより向上させているものである。
【0018】
そして、微細凹溝3の両エッジ部に形成した畝状の微小突起4の高さは3〜20μmとすることが好ましい。本発明のセラミックス滑り止め具は、微小突起4が摺接する相手材を引っ掻く効果を有することにより、高い摩擦力を得ることができる。しかも、高硬度且つ高強度なセラミックスを用いることにより。微小突起4の形状を長期に渡り維持することが可能となる。
【0019】
但し、微小突起4の高さが3μmより小さいと十分な引っ掻き効果を得ることができない。微小突起4の高さが20μmを超えると微小突起4に摩擦の応力が集中して微小突起4の折損が生じて摩滅し易くなる。
【0020】
また、微細凹溝3は、溝幅20〜200μm、溝深さ3〜50μmとし、波形状にうねる微細凹溝3を溝間ピッチ100〜1000μmの間隔で平行に複数形成している。
【0021】
微細凹溝3の溝幅が20μmより小さいと加工にて量産することが難しく、溝幅が200μmを超えるとその加工量が増えるので経済的でない。
【0022】
同様に、微細凹溝3の溝深さが50μmを超えると加工量が増えるので経済的でない。また、微細凹溝3の内部に蓄積する摺接物の摩耗屑が微細凹溝3内に溜まる要因となり、微細凹溝3が埋まる原因となるので良くない。
【0023】
微細凹溝3を波形状に形成することで摺接物との滑り止め精度を安定化することができる。特に摺接する方向に対して垂直に微細凹溝3を波形状に形成することで微小突起4の引っ掻き効果を有効に得ることができ、摺接物とのスリップを防止できる。
【0024】
本発明のセラミックス滑り止め具1の表面2は、微細凹溝3を除く状態における表面粗さRa0.02〜0.4μmとしている。表面2の表面粗さがRa0.02より小さいフラット面状態ではレーザー加工による加工バラツキが生じて、微細凹溝3の形状が安定しない。表面2の表面粗さがRa0.4を超える粗い面状態では、加工により生じた微小突起4が表面凹凸の一部となり、摺接による引っ掻き効果が薄れることで、高い摩擦力を得ることができなくなる。
【0025】
セラミックス滑り止め具1に用いる材料は、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、サーメット、アルティック、サファイア、ダイヤモンドなどの高硬度・高強度のセラミックス材料であれば良いが、ジルコニアおよび炭化珪素はレーザー加工にて微細凹溝3および微小突起4を容易に形成し易い材料である。特に、高靱性で比較的コストが安いことからジルコニアが特に好適な材料である。
【0026】
セラミックス滑り止め具1の表面2に波形状の微細凹溝3および微細凹溝3の両エッジ部に畝状の微小突起4はレーザー加工にて形成することにより、上述のような波形状を自由に選択形成することが可能となる。なお、レーザー加工方法としては、エキシマレーザー、YAGレーザー、COレーザー等種々の方式があるが、本発明における微細凹溝3をセラミックスに効率良く形成するにはYAGレーザーを用いることが好ましい。
【0027】
微細凹溝3および微小突起4を形成するためには、YAGレーザーの加工条件を制御することが必要になる。特に、照射レーザーの周波数により微小突起4の発生量が変化するので、その周波数設定を2〜30kHzに設定してレーザー加工することが重要である。
【0028】
表面2に所定の波形状を描いたレーザー光を照射することで、微細凹溝3を形成することができるが、照射レーザー光の周波数設定が2kHzより小さい条件設定にてセラミックス表面を加工すると、微細凹溝3の両エッジ部に畝状の微小突起4が発生しない。また、照射レーザー光の周波数設定が30kHzを超えると条件設定では、レーザー加工量が小さくなるために、微小突起4の形成が安定化しない。
【0029】
この微小突起4は、レーザー加工によりセラミック材料が溶出して再溶着したガラス成分を含む組成であるため、微細形状であるものの両エッジ部の全長に沿って畝状に固着するもので。摺接による摩擦でも剥離することなく、引っ掻き効果を得ることが可能となる。
【0030】
ここで、本発明で用いるセラミックス滑り止め具1の材質の製造方法について説明する。
【0031】
セラミックス滑り止め具1に用いる材料がアルミナである場合には、アルミナ原料粉末に焼結助剤としてSiO、MgO、CaO、および有機バインダーを加えて混合攬伴して得た原料粉末を成形した後、酸化雰囲気にて1700℃前後で焼成する。
【0032】
また、ジルコニアである場合には、ジルコニア原料粉末に有機バインダーを加えて混合・攬伴し成形した後、約1400℃の温度で焼成する。ジルコニアは導電性付与剤として、Fe,NiO,Co,Crのうち一種以上を10〜35重量%の範囲で含有する、又はTiC,WC,TaC等の炭化物のうち一種以上を10〜25重量%の範囲で含有し、残部がY,CaO,MgO,CeO等の安定化剤により部分安定化されたジルコニアとすると導電性ジルコニアとすることができる。
【0033】
また、ジルコニアの平均結晶粒径としては0.2〜0.5μmが良い。尚、上記酸化物及び炭化物の導電性付与剤の平均結晶粒径が大きすぎるとジルコニアの曲げ強度や硬度等の機械的特性が低下するため、平均結晶粒径を5μm以下、好ましくは3μm以下とするのが良い。
【0034】
炭化硅素については、90〜98重量%のSiCを主成分とし、焼結助剤としてAlを1〜7重量%とY,CeOを合計で1〜5重量%の範囲で添加混合して原料粉末を調合し、所定形状に成形した後、真空中又は不活性ガス雰囲気中で1800〜2200℃の温度で焼成する。
【0035】
窒化硅素については、80重量%以上のSiを主成分とし、焼結助剤としてAl、Yなどを含む組成からなる窒化珪素質セラミックス原料を
所定の形状に成形し、1800℃前後で焼成する。
【0036】
また、摺接により静電気の耐電を防止するためには、体積固有抵抗値が1×10Ωcm以下であると良く、そのようなセラミックスとしては、上述の炭化珪素、導電性ジルコニアが適している。
【0037】
それに加え、炭化珪素および導電性ジルコニアの材料は、照射レーザーとの反応性が高いので、レーザー加工し易い利点がある。
【0038】
図3は本発明のセラミックス滑り止め具を用いて紙送りローラ11を実施した形態を示したもので、11はローラ軸(図示省略)に外装されるセラミックス製紙送りローラを示す。セラミックス製紙送りローラ11は、レーザー加工によりその外周表面12に複数の波形状の微細凹溝13を略平行に形成するとともに、微細凹溝13の両エッジ部に畝状の微小突起14を形成してなる。
【0039】
紙送りローラ11に波形状を描くレーザー光を照射することで微細凹溝13をレーザー加工し、紙送りローラを所定角度づつ回転させることで、表面12の全周に渡り微細凹溝13を形成することができる。
【0040】
微細凹溝13を波形状に形成することで紙送りの精度と安定化することができる。特に紙送り方向に対して垂直方向に微細凹溝13をS字に加工することで微小突起14の引っ掻き効果を有効に得ることができ、紙送りのスリップを防止でき、紙送りの直進性を高めることが可能となる。
【0041】
【実施例】
以下に本発明の実施例を説明する。
【0042】
表1に示すセラミックス滑り止め具を製作した。各セラミックス材料にてローラを作成し、照射レーザー光の周波数設定を振り分けて、振幅3mmの波形状をピッチ0.5mm間隔となるようにレーザー加工して微細凹溝・微細突起に違いのある各種サンプル製作した。
【0043】
そして、このセラミックス滑り止め具の摩擦係数をボールオンディスク方により測定した。セラミックス滑り止め具をデイスク円盤として上からボール状に加工したポリエステル(PET60)を加圧固定し、試験荷重9.8N、回転速度5(m/秒)にて摺動させて摩擦係数を測定した。その結果を表1に示す。
【0044】
【表1】
Figure 0004172776
【0045】
表1に示すように本発明のセラミックス滑り止め具の摩擦係数は0.4以上であり、高い摩擦力があることが分かった。
【0046】
また、実施例5の導電性ジルコニアからなるセラミックス滑り具の仕様にて紙送りローラを製作し、プリンタに搭載し紙送りテストした。その結果、10万枚の紙面を走行しても問題なく紙送りすることができた。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の構成によれば、表面に複数の波形状の微細凹溝を略平行に形成するとともに、該微細凹溝の両エッジ部に畝状の微小突起を形成したセラミックス滑り止め具とすることで、強い摩擦力が得られ、直進性を向上させて横ずれを防止するとともに耐久性を向上させることができるものである。
【0048】
また、その微細凹溝をレーザー加工により形成したことにより、製造コストが安く、経済的にも有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミックス滑り止め具を示す。
【図2】本発明のセラミックス滑り止め具の断面モデルを示す。
【図3】本発明のセラミックス滑り止め具の紙送りローラの実施例を示す。
【符号の説明】
1.セラミックス滑り止め具
2.表面
3.微細凹溝
4.微小突起

Claims (2)

  1. 体積固有抵抗が1×10 Ωcm以下の、導電性ジルコニアまたは炭化珪素からなる表面に複数の波形状の微細凹溝を略平行に形成するとともに、該微細凹溝の両エッジ部に畝状の微小突起を形成したことを特徴とするセラミックス滑り止め具。
  2. 体積固有抵抗が1×10 Ωcm以下の、導電性ジルコニアまたは炭化珪素からなる表面に複数の波形状の微細凹溝を略平行に形成するとともに、該微細凹溝の両エッジ部にガラス成分を含む畝状の微小突起を形成したことを特徴とするセラミックス滑り止め具。
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