JP4167738B2 - 固体デバイス製造装置の状態出力装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体デバイス製造装置の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態を出力する状態出力装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスや液晶表示デバイス等の固体デバイスを製造するための製造ラインには、複数の固体デバイス製造装置が配置されている。また、このような製造ラインには、複数の固体デバイス製造装置の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、複数の固体デバイス製造装置の状態を出力する状態出力装置が設けられている。
【０００３】
図１１は、従来の状態出力装置の構成を示すブロック図である。図示の状態出力装置は、データ収集部１１により固体デバイス製造装置の現在の状態を示すデータを収集し、データ変換部１２と、現在状態表示データ記憶部１３と、表示部１４と、表示制御部１５とにより、データ収集部１１の収集データに基づいて、固体デバイス製造装置の現在の状態を出力するようになっている。この場合、出力形態としては、画像表示する形態が用いられる。
【０００４】
図１２は、データ収集部１１とデータ変換部１２の動作を示すフローチャートである。なお、図において、データ収集部１２の動作については、（ａ）を付し、データ変換部１２の動作には、（ｂ）を付す。
【０００５】
この動作においては、まず、状態データ収集部１１が、自装置（自分が設けられる状態出力装置）が終了状態に設定されたか否かを判定し（ステップＳ１１）、設定されていない場合は、固体デバイス製造装置から状態データを受信したか否かを判定する（ステップＳ１２）。状態データを受信した場合は、データ変換部１２が、受信データを固体デバイス製造装置の現在の状態を表示する表示データに変換した後（ステップＳ１３）、この表示データを現在状態表示データ記憶部１３に格納する（ステップＳ１４）。この格納が終了すると、データ変換部１２が、データ更新カウンタをインクリメントする（ステップＳ１５）。以下、同様に、自装置が終了状態に設定されるまで、上述した動作が繰り返される。
【０００６】
図１３は、表示制御部１５の動作を示すフローチャートである。
【０００７】
この動作においては、表示制御部１５は、まず、現在表示中の画面以外の画面の表示を要求する他画面表示要求を受信したか否かを判定し（ステップＳ２１）、受信すると、この要求が固体デバイス製造装置の現在の状態の表示を要求する現在状態表示要求か否かを判定する（ステップＳ２２）。現在状態表示要求である場合は、現在状態表示データ記憶部１３の記憶データに基づいて、固体デバイス製造装置の現在状態を表示するための制御を行う（ステップＳ２３）。
【０００８】
この制御が終了すると、表示制御部１５は、データ更新カウンタの参照タイミングを規定するためのタイマをセットした後（ステップＳ２４）、他画面表示要求の受信待ち状態を設定する（ステップＳ２５）。この設定が終了すると、他画面表示要求を受信したか否かを判定し（ステップＳ２６）、受信しない場合は、タイマをセットしてから予め定めた時間（例えば１０秒）が経過したか否かを判定する（ステップＳ２７）。
【０００９】
予め定めた時間が経過していなければ、再び、他画面表示要求の待ち状態を設定する。これに対し、経過すると、データ更新カウンタを参照し（ステップＳ２８）、現在状態表示データが更新されているか否かを判定する（ステップＳ２９）。現在状態表示データが更新されていなければ、ステップＳ２４に戻り、再び、タイマをセットし、更新されている場合は、ステップＳ２３に戻り、表示内容を更新する。
【００１０】
上記ステップＳ２６で他画面表示要求を受信したと判定した場合と、上記ステップＳ２２で現在状態表示要求ではないと判定した場合は、表示制御部１５は、他画面表示処理を実行する（ステップＳ３０）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の状態出力装置は、装置状態として、現在状態を画像表示するようになっている
【００１２】
しかしながら、このような構成では、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常が発生するまでの経緯を把握することができないため、異常の発生時期や発生原因（故障、操作ミス等）等を特定することが困難になる場合があるという問題があった。
【００１３】
そこで、本発明は、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を常に容易に特定することができる状態出力装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の状態出力装置は、固体デバイス製造装置の状態を示すデータを収集するとともに、この収集データを蓄積し、この蓄積データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態の推移を出力することにより、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を常に容易に特定することができるようにしたものである。
【００１５】
すなわち、請求項１記載の状態出力装置は、固体デバイス製造装置の現在の状態を示す状態データを収集する状態データ収集手段と、この状態データ収集手段により収集された状態データを順次蓄積するデータ蓄積手段と、状態データ収集手段により収集された状態データに基づいて、固体デバイス製造装置の現在の状態を出力する現在状態出力手段と、データ蓄積手段に蓄積されている収集データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態の推移を出力する状態推移出力手段とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
この請求項１記載の状態出力装置では、データ収集手段により固体デバイス製造装置の現在の状態を示すデータが収集される。この収集データは、データ蓄積手段により順次蓄積される。そして、データ収集手段の収集データに基づいて、現在状態出力手段により固体デバイス製造装置の現在の状態が出力される。また、データ蓄積手段の蓄積データに基づいて、状態推移出力手段により固体デバイス製造装置の状態推移が出力される。これにより、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合でも、異常の発生時期や発生原因等を常に容易に特定することが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態の状態出力装置の構成を示すブロック図である。ここで、この状態出力装置の構成を説明する前に、この状態出力装置を備えた固体デバイス製造システムの構成の一例を説明する。図２は、この固体デバイス製造システムの構成の一例を示すブロック図である。なお、以下の説明では、固体デバイス製造デバイスを半導体デバイス製造デバイスとして説明する。
【００１９】
図示の半導体デバイス製造システムは、半導体デバイス製造装置群２１と、状態出力装置群２２と、ホストコンピュータ２３とを有する。半導体デバイス製造装置群２１は、同種または異種の複数の半導体デバイス製造装置２１（１），２１（２），…からなる。図には、３２個の半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（３２）からなる半導体デバイス製造装置群２１を示す。各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）（ｎ＝１，２，…，３２）は、半導体デバイスを製造する機能を有する。この半導体デバイス製造装置２１（ｎ）としては、例えば、成膜装置やエッチング装置等がある。
【００２０】
状態出力装置群２２は、２つの状態出力装置２２（１），２２（２）からなる。ここで、状態出力装置２２（１）は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を出力する機能を有する。状態出力装置２２（２）は、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を出力する機能を有する。ここで、状態の出力形態としては、例えば、状態を画像で表示する画像表示形態が用いられている。なお、状態出力装置２２（１），２２（２）は、例えば、コンピュータにより構成されている。
【００２１】
ホストコンピュータ２３は、半導体デバイス製造システム全体の制御や管理を行う機能を有する。
【００２２】
半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）は、例えば、ＴＣＰ（Transmission Control Protocol）／ＩＰ（Internet Protocol）ターミナルサーバ２４を介してイーサネット２５に接続されている。半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）は、例えば、ＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）ターミナルサーバ２６を介して状態出力装置２２（２）に接続されている。状態出力装置２２（１），２２（２）は、トランシーバ２７を介してイーサネット２５に接続されている。ホストコンピュータ２３は、直接イーサネット２５に接続されている。
【００２３】
上記構成では、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示すデータは、ＴＣＰ／ＩＰターミナルサーバ２４と、イーサネット２５と、トランシーバ２７とを介して状態出力装置２２（１）に収集される。一方、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を示すデータは、ＳＣＳＩターミナルサーバ２６を介して状態出力装置２２（２）に収集される。状態出力装置は２２（１）は、収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を出力する。状態出力装置２２（２）は、収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を出力する。ホストコンピュータ２３は、イーサネット２３を介して半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（３２）の動作や状態出力装置２２（１），２２（２）の動作を制御、管理する。
【００２４】
以上が本実施の形態の状態出力装置が設けられる半導体製造システムの構成の一例である。次に、図１を参照しながら、本実施の形態の状態出力装置の構成を説明する。
【００２５】
図示の状態出力装置は、図２の状態出力装置２２（１）または２２（２）に相当する。これらの構成はほぼ同じである。したがって、以下の説明では、図１に示す状態出力装置が図２に示す状態出力装置２２（１）であるとして説明する。
【００２６】
この状態出力装置２２（１）は、状態データ収集部３１と、収集データ蓄積部３２と、表示データ生成部３３と、現在状態表示データ記憶部３４と、状態推移表示データ記憶部３５と、表示部３６と、表示制御部３７とを有する。
【００２７】
ここで、状態データ収集部３１は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示す状態データを収集する機能を有する。また、この状態データ収集部３１は、自装置２２（１）の状態を示す状態データを収集する機能も有する。半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示す状態データとしては、例えば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の動作（TUBE MODE）状態を示す動作状態データと、ライン（LINE）状態（ホストコンピュータ２３との接続状態）を示すライン状態データと、アップ／ダウン（UP/DOWN）状態を示すアップ／ダウン状態データとが収集される。自装置２２（１）の状態を示す状態データとしては、例えば、アップ／ダウン状態を示すアップ／ダウン状態データが収集される。
【００２８】
半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）動作状態データとしては、リセット（RESET）状態を示すデータと、待機（STANDBY）状態を示すデータと、運転（RAN）状態を示すデータと、終了（END）状態を示すデータと、手動操作（MANUAL）状態を示すデータと、アイドル（IDLE）状態を示すデータとがある。ライン状態データとしては、オフライン（OFFLINE）状態を示すデータとオンライン（ONLINE）状態を示すデータとがある。アップ／ダウン状態を示すデータとしては、アップ状態（正常状態）を示すデータとダウン状態（故障状態）を示すデータとがある。
【００２９】
収集データ蓄積部３２は、データ収集部３１により収集された状態データを順次蓄積する機能を有する。この場合、収集データは、例えば、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）（この場合、ｎ＝１，２，…，１６。以下、同様。）ごとに設けられる収集データ記憶ファイルに蓄積される。この収集データ記憶ファイルのフォーマットについては、あとで詳細に説明する。
【００３０】
表示データ生成部３３は、状態データ収集部３１により収集された半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態データに基づいて、現在状態表示データを生成する機能と、収集データ蓄積部３２に蓄積されている収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態推移表示データを生成する機能とを有する。
【００３１】
ここで、現在状態表示データとは、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態を画像表示するためのデータである。この現在状態表示データは、例えば、収集データを表示データに変換するデータ変換処理により生成される。
【００３２】
また、状態推移表示データとは、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態の推移を画像表示するためのデータである。この状態推移表示データは、例えば、収集データ蓄積部３２の蓄積データを編集し、状態推移を示すデータを生成するデータ編集処理と、このデータ編集処理により得られた状態推移データを表示データに変換するデータ変換処理とにより生成される。なお、状態推移の表示形態としては、例えば、図によって表示する形態が用いられるようになっている。すなわち、チャート式の表示形態が用いられるようになっている。
【００３３】
現在状態表示データ記憶部３４は、表示データ生成部３３により生成された現在状態表示データを記憶する機能を有する。この場合、現在状態表示データは、すべての半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に共用されるテーブルに記憶される。この現在状態表示データ格納テーブルのフォーマットについては、あとで詳細に説明する。
【００３４】
状態推移表示データ記憶部３５は、表示データ生成部３３により生成された状態推移表示データを記憶する機能を有する。この場合、状態推移表示データは、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）ごとに設けられるテーブルに記憶される。この状態推移表示データ記憶テーブルのフォーマットについては、あとで詳細に説明する。
【００３５】
表示部３６は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態や状態推移を画像表示する機能を有する。
【００３６】
表示制御部３７は、表示データ記憶部３４，３５の記憶データに基づいて、現在状態や状態推移を画像表示するための制御を行う機能を有する。
【００３７】
図３は、状態データ収集部３１で収集された状態データが格納される収集データ記憶ファイルのフォーマットの一例を示す図である。
【００３８】
この収集データ記憶ファイルは、上記のごとく、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）ごとに設けられる。また、この収集データ記憶ファイルは、自装置２２（１）についても設けられる。図示のごとく、収集データ記憶ファイルは、最大で１００１個のレコード４１（１）〜４１（１００１）を有する。先頭のレコード４１（１）には、各種制御データが格納される。２番目以降のレコード４１（２）〜４１（１００１）には、収集データが格納される。
【００３９】
制御データは、現在のレコード数を示すデータ４２（１）と、レコードサイズを示すデータ４２（２）と、最大レコード数を示すデータ４２（３）と、装置の識別子を示すデータ４２（４）と、リピートフラグを示すデータ４２（５）とからなる。装置の識別子を示すデータとしては、装置が半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）である場合は、例えば、装置番号（装置No.）１，２，３，…，１６が用いられる。
【００４０】
収集データ（状態データ）は、状態が変化した日時を示すデータ４３（１）と、変化の内容を示すデータ４３（２）とからなる。変化内容を示すデータ４３（２）は、変化後の状態を示すデータにより表される。半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）と自装置２１（１）との各状態には、コードが付与されている。このコードは、１６進で表される。例えば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）のリセット（RESET）状態、待機状態（STANDBY）、運転状態（RAN）、終了状態（END）、手動状態（MANUAL）、アイドル状態（IDLE）は、それぞれ「００」、「０２」、「０３」、「０５」、「０６」、「０７」で表される。
【００４１】
また、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）のダウン状態は、「２０」で表され、自装置２２（１）のダウン状態は、「３０」で表される。また、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）と自装置２２（１）とのライン状態は、各コードの最上位ビットの値で表される。この場合、オンライン状態は、「０」で表され、オフライン状態は、「１」で表される。
【００４２】
図４は、表示データ生成部３３で生成された半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態表示データが格納される現在状態表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【００４３】
この現在状態表示データ格納テーブルは、上記のごとく、すべての半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）で共用される。これは、本実施の形態では、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を表示する場合、１６個の半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を同時に表示するようになっているからである。
【００４４】
図示のごとく、この現在状態表示データ格納テーブルは、１６個のデータ格納部４４（１）〜４４（１６）を有する。この１６個のデータ格納部４４（１）〜４４（１６）には、それぞれ半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を画像表示するための表示データが格納される。この現在状態表示データは、新しい状態データが収集されるたびに更新される。
【００４５】
各表示データは、装置番号ｎを示すデータ４５（１）と、装置名称（ＩＤ）（成膜装置、エッチング装置等）を示すデータ４５（２）と、ライン状態名称（オンライン、オフライン）を示すデータ４５（３）と、動作モード名称（動作状態名称：リセット、待機等）を示すデータ４５（４）と、現在使用しているレシピの名称を示すデータ４５（５）と、このレシピの終了予定時刻を示すデータ４５（６）と、発生したアラームを通知するためのメッセージを示すデータ４５（７）と、アレートメッセージを示すデータ４５（８）と、ホストコンピュータ２３からのメッセージを示すデータ４５（９）と、データ更新カウンタを示すデータ４５（１０）とからなる。
【００４６】
図５は、表示データ生成部３３で生成された状態推移表示データが格納される状態推移表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【００４７】
図示のごとく、状態推移表示データ記憶テーブルは、１００５個のデータ格納部４６（１）〜４６（１００５）を有する。先頭のデータ格納部４６（１）には、装置番号を示すデータが格納され、２番目のデータ格納部４６（２）には、装置名称を示すデータが格納され、３番目のデータ格納部４６（３）には、ロギング開始日時を示すデータが格納され、４番目のデータ格納部４６（４）には、状態推移表示開始日時を示すデータが格納され、５番目のデータ格納部４６（５）には、状態推移表示用レコード数を示すデータが格納される。６番目の以降の１０００個のデータ格納領域４６（６）〜４６（１００５）には、状態推移表示データのレコードが格納される。各状態推移表示データは、装置状態が変化した日時を示すデータ４７（１）と、変化の内容を示すデータ４７（２）からなる。
【００４８】
上記構成において、図６〜図８を参照しながら、状態出力動作を説明する。ここで、図６は、状態データ収集部３１と表示データ生成部３３との動作を示すフローチャートである。また、図７及び図８は、表示データ生成部３３と表示制御部３７との動作を示すフローチャートである。なお、図６〜図８において、状態データ収集部３１の動作については、（ａ）を付し、表示データ生成部３３の動作については、（ｂ）を付し、表示制御部３７の動作については、（ｃ）を付す。
【００４９】
まず、図６を参照しながら、状態データ収集部３１と表示データ生成部３３との動作を説明する。
【００５０】
この動作においては、まず、状態データ収集部３１が、自装置２２（１）が終了状態に設定されたか否かを判定する（ステップＳ４１）。終了状態に設定されていない場合は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）から状態データを受信したか否かを判定する（ステップＳ４２）。状態データを受信しない場合は、ステップＳ４１に戻り、再び、自装置２２（１）が終了状態に設定されたか否かを判定する。
【００５１】
これに対し、状態データを受信すると、まず、受信データを収集データ蓄積部３２に格納する（ステップＳ４３）。この場合、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の受信データは、半導体デバイス製造装置２１（ｎ）用の収集データ記憶ファイルに格納される。また、受信データが半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の受信データのうち、ｐ（ｐ＝１，２，…，１０００）番目のデータである場合は、受信データは、図３に示す（ｐ＋１）番目のレコード４１（ｐ＋１）に格納される。
【００５２】
この格納が終了すると、今度は、表示データ生成部３３が受信データを半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態を表示する現在状態表示データに変換する（ステップＳ４４）。この変換が終了すると、この変換により得られた現在状態表示データを現在状態表示データ記憶部３４に格納する（ステップＳ４５）。この場合、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の現在状態表示データは、この半導体デバイス製造装置２１（ｎ）用のデータ格納部４４（ｎ）（図４参照）に格納される。この格納が終了すると、このデータ格納部４４（ｎ）に格納されているデータ更新カウンタをインクリメントする（ステップＳ４６）。
【００５３】
このインクリメントが終了すると、状態データ収集部３１が、再び、ステップＳ４１の判定処理を実行する。この判定処理により、自装置２２（１）が終了状態に設定されたと判定すると、状態データ収集部３１は、収集データ蓄積部３２に自装置２２（１）がダウンしていることを示すデータを格納する（ステップＳ４７）。この場合、このダウンデータは、自装置２２（１）用の収集データ記憶ファイルに格納される。
【００５４】
以上が、状態データ収集部３１と表示データ生成部３３との動作である。次に、図７及び図８を参照しながら、表示データ生成部３３と表示制御部３７との動作を説明する。
【００５５】
この動作においては、まず、表示制御部３７が、作業者からの他画面表示要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ５１）。ここで、他画面表示要求とは、現在表示中の画面以外の画面の表示を希望する要求である。他画面表示要求を受信すると、この要求が現在状態表示要求か否かを判定する（ステップＳ５２）。ここで、現在状態表示要求とは、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態の表示を希望する要求である。
【００５６】
現在状態表示要求である場合は、現在状態表示データ記憶部３４から半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態表示データを読み出し、このデータに基づいて、表示部３６の表示動作を制御する（ステップＳ５３）。これにより、半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の現在の状態が表示される。
【００５７】
表示動作の制御が終了すると、表示制御部３７は、データ更新カウンタの参照タイミングを規定するためのタイマをセットする（ステップＳ５４）。このセットが終了すると、他画面表示要求を受信するための待ち状態を設定する（ステップＳ５５）。この設定が終了すると、他画面表示要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ５６）。他画面表示要求を受信しない場合は、タイマをセットしてから予め定めた時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ５７）。図には、予め定めた時間として、１０秒を設定する場合を示す。
【００５８】
予め定めた時間が経過していなければ、ステップ５５に戻り、再び、他画面表示要求の待ち状態を設定する。これに対し、予め定めた時間が経過すると、データ更新カウンタを参照する（ステップＳ５８）。そして、現在状態表示データが更新されているか否かを判定する（ステップＳ５９）。
【００５９】
現在状態表示データが更新されていなければ、ステップＳ５４に戻り、再び、タイマをセットする。これに対し、現在状態表示データが更新されている場合は、ステップＳ５３に戻り、再び、表示制御を行う。これにより、更新された現在状態表示データが読み出され、これに基づいて表示が制御される。その結果、新しい装置状態が表示される。
【００６０】
上記ステップＳ５６で、他画面表示要求を受信したと判定すると、表示制御部３７は、この要求が状態推移表示要求か否かを判定する（ステップＳ６０）。状態推移表示要求である場合は、表示データ生成部３３が状態推移表示要求によって指定される半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の収集データを収集データ蓄積部３２から読み出し、図５に示す状態推移格納テーブルのフォーマットに合わせて編集する（ステップＳ６１）。この編集が終了すると、表示データ生成部３３が編集データを表示データに変換する（ステップＳ６２）。この変換が終了すると、表示データ生成部３３が変換により得られた表示データを状態推移表示データ記憶部３５に格納する（ステップＳ６３）。
【００６１】
この格納が終了すると、今度は、表示制御部３７が状態推移表示データ記憶部３５に格納されている表示データを状態推移表示要求によって指定された範囲だけ読み出し、このデータに基づいて、表示部３６の表示動作を制御する（ステップＳ６４）。これにより、状態推移表示要求によって指定された半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の状態推移が、この状態推移表示要求によって指定され他範囲だけ表示される。この場合、状態推移は、チャート形式で表示される。
【００６２】
この処理が終了すると、表示制御部３７は、他画面表示要求と状態推移表示範囲切替え要求とを受信するための待ち状態を設定する（ステップＳ６５）。この設定が終了すると、他画面表示要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ６６）。この要求を受信しなければ、状態推移表示範囲切替え要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ６７）。
【００６３】
この状態推移表示範囲切替え要求を受信しなければ、表示制御部３７は、ステップＳ６５に戻り、再び、他画面表示要求と状態推移表示範囲切替え要求との受信待ち状態を設定する。これに対し、状態推移表示範囲切替え要求を受信すると、ステップＳ６４に戻り、状態推移表示データ記憶部３５に格納されている状態推移表示データを状態推移表示範囲切替え要求によって指定された範囲だけ読み出し、このデータに基づいて、表示部３６の表示動作を制御する。これにより、半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の状態推移が、状態推移表示範囲切替え要求によって指定された範囲だけ表示される。
【００６４】
上記ステップＳ６６で、他画面表示要求が発生したと判定すると、表示制御部３７は、この要求によって指定される他画面表示処理を実行する（ステップＳ６８）。同様に、上記ステップＳ６０で、他画面表示要求が状態推移表示要求でないとした場合も、表示制御部３７は、ステップＳ６８に移行し、この他画面表示要求によって指定される他画面表示処理を実行する。上記ステップＳ５２で、他画面表示要求が状態推移表示要求でないと判定した場合は、表示制御部３７は、ステップＳ６０に移行し、この他画面表示要求が状態推移表示要求か否かを判定する。
【００６５】
以上が、表示データ生成部３３と表示制御部３７との動作である。図９は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を表示する現在状態表示画面の一例を示す図である。
【００６６】
図において、５１は、画面のタイトルの表示欄を示し、５２は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の名称の表示欄を示し、５３は、ライン状態の名称の表示欄を示し、５４は、動作状態の名称の表示欄を示し、５５は、現在使用中のレシピの名称の表示欄を示し、５６は、レシピの終了予定時刻の表示欄を示し、５７は、アラームのあり／なしの表示欄及び発生中のアラームメッセージ一覧（ポップアップ）画面の表示用ボタンの表示欄を示し、５８は、アレートのあり／なしの表示欄及び発生中のアラームメッセージ一覧（ポップアップ）画面の表示用ボタンの表示欄を示し、５９は、ホストメッセージのあり／なしの表示欄及び発生中のホストメッセージ（ポップアップ）画面の表示用ボタンの表示欄を示し、６０は、他画面表示用ボタンの表示欄を示す。
【００６７】
図１０は、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の状態推移を表示する状態推移表示画面の一例を示す図である。図には、状態推移をチャート形式で表示する場合を示す。
【００６８】
図において、７１は、画面のタイトルの表示欄を示し、７２は、装置名称の表示欄を示し、７３は、ロギング開始日付の表示欄を示し、７４は、状態推移表示開始日時の表示欄を示し、７５は、動作状態の名称と推移との表示欄を示し、７６は、ダウン状態の名称と推移との表示欄を示し、７７は、ライン状態の名称と推移との表示欄を示し、７８は、状態推移の表示範囲の切替え用スクロールバーを示し、７９は、１日目の状態推移の表示欄を示し、８０は、２日目の状態推移の表示欄を示し、８１は、他画面の表示を要求するための他画面表示用ボタンの表示欄を示し、８２は、状態推移画面をハードコピーするためのハードコピー用ボタンの表示欄を示す。
【００６９】
以上詳述した本実施の形態によれば、次のような効果を得ることができる。
【００７０】
（１）まず、本実施の形態によれば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示す状態データを収集し、この収集データを蓄積し、この蓄積データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態の推移を表示するようにしたので、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を容易に特定することができる。
【００７１】
（２）また、本実施の形態によれば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態推移を表示する場合、チャート形式で表示するようにしたので、状態推移を視覚的にわかりやすく表示することができる。これにより、異常の発生時期や発生原因等を即座に特定することができる。
【００７２】
（３）また、本実施の形態によれば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態データを蓄積する場合、収集してから蓄積するようにしたので、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合でも、その状態推移を確実に表示することができる。
【００７３】
すなわち、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態データを蓄積する構成としては、収集してから蓄積するのではなく、蓄積してから収集する構成が考えられる。
【００７４】
しかしながら、このような構成では、状態データの蓄積を半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の管理下に置かなければならないため、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合、蓄積データを収集することができなくなる場合がある。これにより、このような構成では、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態推移を表示することができなくなる場合がある。
【００７５】
これに対し、本実施の形態のように、収集してから蓄積する構成では、状態データの蓄積を状態出力装置２１（１）の管理下に置くことができるので、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合でも、確実に状態推移を表示することができる。
【００７６】
以上、本発明の一実施の形態を詳細に説明したが、本発明は、上述したような実施の形態に限定されるものではない。例えば、先の実施の形態では、状態推移を出力する場合、画像表示によって出力する場合を説明した。しかしながら、本発明は、音声や印字等によって出力するようにしてもよい。このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論である。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳述したように請求項１記載の状態出力装置によれば、固体デバイス製造装置の状態を示す状態データを収集し、この収集データを蓄積し、この蓄積データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態の推移を表示するようにしたので、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を容易に特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の状態出力装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施の形態の状態出力装置が用いられる半導体製造システムの一例の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施の形態の状態出力装置における収集データ記憶ファイルのフォーマットの一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態の状態出力装置における現在状態表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【図５】本発明の一実施の形態の状態出力装置における状態推移表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態の状態出力装置における状態データ収集部と表示データ生成部との動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明の一実施の形態の状態出力装置における表示データ生成部と表示制御部との動作を示すフローチャートである。
【図８】本発明の一実施の形態の状態出力装置における表示データ生成部と表示制御部との動作を示すフローチャートである。
【図９】本発明の一実施の形態の状態出力装置における現在状態表示画面の一例を示す図である。
【図１０】本発明の一実施の形態の状態出力装置における状態推移表示画面の一例を示す図である。
【図１１】従来の状態出力装置の構成を示すブロック図である。
【図１２】従来の状態出力装置における状態データ収集部とデータ変換部との動作を示すフローチャートである。
【図１３】従来の状態出力装置における表示制御部との動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
２１…半導体デバイス製造装置群、２１（１）〜２１（１６）…半導体デバイス製造装置、２２…状態出力装置群、２２（１），２２（２）…状態出力装置、２３…ホストコンピュータ、２４…ＴＣＰ／ＩＰターミナルサーバ、２５…イーサネット、２６…ＳＣＳＩターミナルサーバ、２７…トランシーバ、３１…状態データ収集部、３２…収集データ蓄積部、３３…表示データ生成部、３４…現在状態表示データ記憶部、３５…状態推移表示データ記憶部、３６…表示部、３７…表示制御部。
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体デバイス製造装置の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態を出力する状態出力装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスや液晶表示デバイス等の固体デバイスを製造するための製造ラインには、複数の固体デバイス製造装置が配置されている。また、このような製造ラインには、複数の固体デバイス製造装置の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、複数の固体デバイス製造装置の状態を出力する状態出力装置が設けられている。
【０００３】
図１１は、従来の状態出力装置の構成を示すブロック図である。図示の状態出力装置は、データ収集部１１により固体デバイス製造装置の現在の状態を示すデータを収集し、データ変換部１２と、現在状態表示データ記憶部１３と、表示部１４と、表示制御部１５とにより、データ収集部１１の収集データに基づいて、固体デバイス製造装置の現在の状態を出力するようになっている。この場合、出力形態としては、画像表示する形態が用いられる。
【０００４】
図１２は、データ収集部１１とデータ変換部１２の動作を示すフローチャートである。なお、図において、データ収集部１２の動作については、（ａ）を付し、データ変換部１２の動作には、（ｂ）を付す。
【０００５】
この動作においては、まず、状態データ収集部１１が、自装置（自分が設けられる状態出力装置）が終了状態に設定されたか否かを判定し（ステップＳ１１）、設定されていない場合は、固体デバイス製造装置から状態データを受信したか否かを判定する（ステップＳ１２）。状態データを受信した場合は、データ変換部１２が、受信データを固体デバイス製造装置の現在の状態を表示する表示データに変換した後（ステップＳ１３）、この表示データを現在状態表示データ記憶部１３に格納する（ステップＳ１４）。この格納が終了すると、データ変換部１２が、データ更新カウンタをインクリメントする（ステップＳ１５）。以下、同様に、自装置が終了状態に設定されるまで、上述した動作が繰り返される。
【０００６】
図１３は、表示制御部１５の動作を示すフローチャートである。
【０００７】
この動作においては、表示制御部１５は、まず、現在表示中の画面以外の画面の表示を要求する他画面表示要求を受信したか否かを判定し（ステップＳ２１）、受信すると、この要求が固体デバイス製造装置の現在の状態の表示を要求する現在状態表示要求か否かを判定する（ステップＳ２２）。現在状態表示要求である場合は、現在状態表示データ記憶部１３の記憶データに基づいて、固体デバイス製造装置の現在状態を表示するための制御を行う（ステップＳ２３）。
【０００８】
この制御が終了すると、表示制御部１５は、データ更新カウンタの参照タイミングを規定するためのタイマをセットした後（ステップＳ２４）、他画面表示要求の受信待ち状態を設定する（ステップＳ２５）。この設定が終了すると、他画面表示要求を受信したか否かを判定し（ステップＳ２６）、受信しない場合は、タイマをセットしてから予め定めた時間（例えば１０秒）が経過したか否かを判定する（ステップＳ２７）。
【０００９】
予め定めた時間が経過していなければ、再び、他画面表示要求の待ち状態を設定する。これに対し、経過すると、データ更新カウンタを参照し（ステップＳ２８）、現在状態表示データが更新されているか否かを判定する（ステップＳ２９）。現在状態表示データが更新されていなければ、ステップＳ２４に戻り、再び、タイマをセットし、更新されている場合は、ステップＳ２３に戻り、表示内容を更新する。
【００１０】
上記ステップＳ２６で他画面表示要求を受信したと判定した場合と、上記ステップＳ２２で現在状態表示要求ではないと判定した場合は、表示制御部１５は、他画面表示処理を実行する（ステップＳ３０）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の状態出力装置は、装置状態として、現在状態を画像表示するようになっている
【００１２】
しかしながら、このような構成では、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常が発生するまでの経緯を把握することができないため、異常の発生時期や発生原因（故障、操作ミス等）等を特定することが困難になる場合があるという問題があった。
【００１３】
そこで、本発明は、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を常に容易に特定することができる状態出力装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の状態出力装置は、固体デバイス製造装置の状態を示すデータを収集するとともに、この収集データを蓄積し、この蓄積データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態の推移を出力することにより、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を常に容易に特定することができるようにしたものである。
【００１５】
すなわち、請求項１記載の状態出力装置は、固体デバイス製造装置の現在の状態を示す状態データを収集する状態データ収集手段と、この状態データ収集手段により収集された状態データを順次蓄積するデータ蓄積手段と、状態データ収集手段により収集された状態データに基づいて、固体デバイス製造装置の現在の状態を出力する現在状態出力手段と、データ蓄積手段に蓄積されている収集データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態の推移を出力する状態推移出力手段とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
この請求項１記載の状態出力装置では、データ収集手段により固体デバイス製造装置の現在の状態を示すデータが収集される。この収集データは、データ蓄積手段により順次蓄積される。そして、データ収集手段の収集データに基づいて、現在状態出力手段により固体デバイス製造装置の現在の状態が出力される。また、データ蓄積手段の蓄積データに基づいて、状態推移出力手段により固体デバイス製造装置の状態推移が出力される。これにより、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合でも、異常の発生時期や発生原因等を常に容易に特定することが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態の状態出力装置の構成を示すブロック図である。ここで、この状態出力装置の構成を説明する前に、この状態出力装置を備えた固体デバイス製造システムの構成の一例を説明する。図２は、この固体デバイス製造システムの構成の一例を示すブロック図である。なお、以下の説明では、固体デバイス製造デバイスを半導体デバイス製造デバイスとして説明する。
【００１９】
図示の半導体デバイス製造システムは、半導体デバイス製造装置群２１と、状態出力装置群２２と、ホストコンピュータ２３とを有する。半導体デバイス製造装置群２１は、同種または異種の複数の半導体デバイス製造装置２１（１），２１（２），…からなる。図には、３２個の半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（３２）からなる半導体デバイス製造装置群２１を示す。各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）（ｎ＝１，２，…，３２）は、半導体デバイスを製造する機能を有する。この半導体デバイス製造装置２１（ｎ）としては、例えば、成膜装置やエッチング装置等がある。
【００２０】
状態出力装置群２２は、２つの状態出力装置２２（１），２２（２）からなる。ここで、状態出力装置２２（１）は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を出力する機能を有する。状態出力装置２２（２）は、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を示すデータを収集し、この収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を出力する機能を有する。ここで、状態の出力形態としては、例えば、状態を画像で表示する画像表示形態が用いられている。なお、状態出力装置２２（１），２２（２）は、例えば、コンピュータにより構成されている。
【００２１】
ホストコンピュータ２３は、半導体デバイス製造システム全体の制御や管理を行う機能を有する。
【００２２】
半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）は、例えば、ＴＣＰ（Transmission Control Protocol）／ＩＰ（Internet Protocol）ターミナルサーバ２４を介してイーサネット２５に接続されている。半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）は、例えば、ＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）ターミナルサーバ２６を介して状態出力装置２２（２）に接続されている。状態出力装置２２（１），２２（２）は、トランシーバ２７を介してイーサネット２５に接続されている。ホストコンピュータ２３は、直接イーサネット２５に接続されている。
【００２３】
上記構成では、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示すデータは、ＴＣＰ／ＩＰターミナルサーバ２４と、イーサネット２５と、トランシーバ２７とを介して状態出力装置２２（１）に収集される。一方、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を示すデータは、ＳＣＳＩターミナルサーバ２６を介して状態出力装置２２（２）に収集される。状態出力装置は２２（１）は、収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を出力する。状態出力装置２２（２）は、収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１７）〜２１（３２）の状態を出力する。ホストコンピュータ２３は、イーサネット２３を介して半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（３２）の動作や状態出力装置２２（１），２２（２）の動作を制御、管理する。
【００２４】
以上が本実施の形態の状態出力装置が設けられる半導体製造システムの構成の一例である。次に、図１を参照しながら、本実施の形態の状態出力装置の構成を説明する。
【００２５】
図示の状態出力装置は、図２の状態出力装置２２（１）または２２（２）に相当する。これらの構成はほぼ同じである。したがって、以下の説明では、図１に示す状態出力装置が図２に示す状態出力装置２２（１）であるとして説明する。
【００２６】
この状態出力装置２２（１）は、状態データ収集部３１と、収集データ蓄積部３２と、表示データ生成部３３と、現在状態表示データ記憶部３４と、状態推移表示データ記憶部３５と、表示部３６と、表示制御部３７とを有する。
【００２７】
ここで、状態データ収集部３１は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示す状態データを収集する機能を有する。また、この状態データ収集部３１は、自装置２２（１）の状態を示す状態データを収集する機能も有する。半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示す状態データとしては、例えば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の動作（TUBE MODE）状態を示す動作状態データと、ライン（LINE）状態（ホストコンピュータ２３との接続状態）を示すライン状態データと、アップ／ダウン（UP/DOWN）状態を示すアップ／ダウン状態データとが収集される。自装置２２（１）の状態を示す状態データとしては、例えば、アップ／ダウン状態を示すアップ／ダウン状態データが収集される。
【００２８】
半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）動作状態データとしては、リセット（RESET）状態を示すデータと、待機（STANDBY）状態を示すデータと、運転（RAN）状態を示すデータと、終了（END）状態を示すデータと、手動操作（MANUAL）状態を示すデータと、アイドル（IDLE）状態を示すデータとがある。ライン状態データとしては、オフライン（OFFLINE）状態を示すデータとオンライン（ONLINE）状態を示すデータとがある。アップ／ダウン状態を示すデータとしては、アップ状態（正常状態）を示すデータとダウン状態（故障状態）を示すデータとがある。
【００２９】
収集データ蓄積部３２は、データ収集部３１により収集された状態データを順次蓄積する機能を有する。この場合、収集データは、例えば、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）（この場合、ｎ＝１，２，…，１６。以下、同様。）ごとに設けられる収集データ記憶ファイルに蓄積される。この収集データ記憶ファイルのフォーマットについては、あとで詳細に説明する。
【００３０】
表示データ生成部３３は、状態データ収集部３１により収集された半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態データに基づいて、現在状態表示データを生成する機能と、収集データ蓄積部３２に蓄積されている収集データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態推移表示データを生成する機能とを有する。
【００３１】
ここで、現在状態表示データとは、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態を画像表示するためのデータである。この現在状態表示データは、例えば、収集データを表示データに変換するデータ変換処理により生成される。
【００３２】
また、状態推移表示データとは、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態の推移を画像表示するためのデータである。この状態推移表示データは、例えば、収集データ蓄積部３２の蓄積データを編集し、状態推移を示すデータを生成するデータ編集処理と、このデータ編集処理により得られた状態推移データを表示データに変換するデータ変換処理とにより生成される。なお、状態推移の表示形態としては、例えば、図によって表示する形態が用いられるようになっている。すなわち、チャート式の表示形態が用いられるようになっている。
【００３３】
現在状態表示データ記憶部３４は、表示データ生成部３３により生成された現在状態表示データを記憶する機能を有する。この場合、現在状態表示データは、すべての半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に共用されるテーブルに記憶される。この現在状態表示データ格納テーブルのフォーマットについては、あとで詳細に説明する。
【００３４】
状態推移表示データ記憶部３５は、表示データ生成部３３により生成された状態推移表示データを記憶する機能を有する。この場合、状態推移表示データは、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）ごとに設けられるテーブルに記憶される。この状態推移表示データ記憶テーブルのフォーマットについては、あとで詳細に説明する。
【００３５】
表示部３６は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態や状態推移を画像表示する機能を有する。
【００３６】
表示制御部３７は、表示データ記憶部３４，３５の記憶データに基づいて、現在状態や状態推移を画像表示するための制御を行う機能を有する。
【００３７】
図３は、状態データ収集部３１で収集された状態データが格納される収集データ記憶ファイルのフォーマットの一例を示す図である。
【００３８】
この収集データ記憶ファイルは、上記のごとく、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）ごとに設けられる。また、この収集データ記憶ファイルは、自装置２２（１）についても設けられる。図示のごとく、収集データ記憶ファイルは、最大で１００１個のレコード４１（１）〜４１（１００１）を有する。先頭のレコード４１（１）には、各種制御データが格納される。２番目以降のレコード４１（２）〜４１（１００１）には、収集データが格納される。
【００３９】
制御データは、現在のレコード数を示すデータ４２（１）と、レコードサイズを示すデータ４２（２）と、最大レコード数を示すデータ４２（３）と、装置の識別子を示すデータ４２（４）と、リピートフラグを示すデータ４２（５）とからなる。装置の識別子を示すデータとしては、装置が半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）である場合は、例えば、装置番号（装置No.）１，２，３，…，１６が用いられる。
【００４０】
収集データ（状態データ）は、状態が変化した日時を示すデータ４３（１）と、変化の内容を示すデータ４３（２）とからなる。変化内容を示すデータ４３（２）は、変化後の状態を示すデータにより表される。半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）と自装置２１（１）との各状態には、コードが付与されている。このコードは、１６進で表される。例えば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）のリセット（RESET）状態、待機状態（STANDBY）、運転状態（RAN）、終了状態（END）、手動状態（MANUAL）、アイドル状態（IDLE）は、それぞれ「００」、「０２」、「０３」、「０５」、「０６」、「０７」で表される。
【００４１】
また、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）のダウン状態は、「２０」で表され、自装置２２（１）のダウン状態は、「３０」で表される。また、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）と自装置２２（１）とのライン状態は、各コードの最上位ビットの値で表される。この場合、オンライン状態は、「０」で表され、オフライン状態は、「１」で表される。
【００４２】
図４は、表示データ生成部３３で生成された半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態表示データが格納される現在状態表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【００４３】
この現在状態表示データ格納テーブルは、上記のごとく、すべての半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）で共用される。これは、本実施の形態では、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を表示する場合、１６個の半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を同時に表示するようになっているからである。
【００４４】
図示のごとく、この現在状態表示データ格納テーブルは、１６個のデータ格納部４４（１）〜４４（１６）を有する。この１６個のデータ格納部４４（１）〜４４（１６）には、それぞれ半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を画像表示するための表示データが格納される。この現在状態表示データは、新しい状態データが収集されるたびに更新される。
【００４５】
各表示データは、装置番号ｎを示すデータ４５（１）と、装置名称（ＩＤ）（成膜装置、エッチング装置等）を示すデータ４５（２）と、ライン状態名称（オンライン、オフライン）を示すデータ４５（３）と、動作モード名称（動作状態名称：リセット、待機等）を示すデータ４５（４）と、現在使用しているレシピの名称を示すデータ４５（５）と、このレシピの終了予定時刻を示すデータ４５（６）と、発生したアラームを通知するためのメッセージを示すデータ４５（７）と、アレートメッセージを示すデータ４５（８）と、ホストコンピュータ２３からのメッセージを示すデータ４５（９）と、データ更新カウンタを示すデータ４５（１０）とからなる。
【００４６】
図５は、表示データ生成部３３で生成された状態推移表示データが格納される状態推移表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【００４７】
図示のごとく、状態推移表示データ記憶テーブルは、１００５個のデータ格納部４６（１）〜４６（１００５）を有する。先頭のデータ格納部４６（１）には、装置番号を示すデータが格納され、２番目のデータ格納部４６（２）には、装置名称を示すデータが格納され、３番目のデータ格納部４６（３）には、ロギング開始日時を示すデータが格納され、４番目のデータ格納部４６（４）には、状態推移表示開始日時を示すデータが格納され、５番目のデータ格納部４６（５）には、状態推移表示用レコード数を示すデータが格納される。６番目の以降の１０００個のデータ格納領域４６（６）〜４６（１００５）には、状態推移表示データのレコードが格納される。各状態推移表示データは、装置状態が変化した日時を示すデータ４７（１）と、変化の内容を示すデータ４７（２）からなる。
【００４８】
上記構成において、図６〜図８を参照しながら、状態出力動作を説明する。ここで、図６は、状態データ収集部３１と表示データ生成部３３との動作を示すフローチャートである。また、図７及び図８は、表示データ生成部３３と表示制御部３７との動作を示すフローチャートである。なお、図６〜図８において、状態データ収集部３１の動作については、（ａ）を付し、表示データ生成部３３の動作については、（ｂ）を付し、表示制御部３７の動作については、（ｃ）を付す。
【００４９】
まず、図６を参照しながら、状態データ収集部３１と表示データ生成部３３との動作を説明する。
【００５０】
この動作においては、まず、状態データ収集部３１が、自装置２２（１）が終了状態に設定されたか否かを判定する（ステップＳ４１）。終了状態に設定されていない場合は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）から状態データを受信したか否かを判定する（ステップＳ４２）。状態データを受信しない場合は、ステップＳ４１に戻り、再び、自装置２２（１）が終了状態に設定されたか否かを判定する。
【００５１】
これに対し、状態データを受信すると、まず、受信データを収集データ蓄積部３２に格納する（ステップＳ４３）。この場合、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の受信データは、半導体デバイス製造装置２１（ｎ）用の収集データ記憶ファイルに格納される。また、受信データが半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の受信データのうち、ｐ（ｐ＝１，２，…，１０００）番目のデータである場合は、受信データは、図３に示す（ｐ＋１）番目のレコード４１（ｐ＋１）に格納される。
【００５２】
この格納が終了すると、今度は、表示データ生成部３３が受信データを半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態を表示する現在状態表示データに変換する（ステップＳ４４）。この変換が終了すると、この変換により得られた現在状態表示データを現在状態表示データ記憶部３４に格納する（ステップＳ４５）。この場合、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の現在状態表示データは、この半導体デバイス製造装置２１（ｎ）用のデータ格納部４４（ｎ）（図４参照）に格納される。この格納が終了すると、このデータ格納部４４（ｎ）に格納されているデータ更新カウンタをインクリメントする（ステップＳ４６）。
【００５３】
このインクリメントが終了すると、状態データ収集部３１が、再び、ステップＳ４１の判定処理を実行する。この判定処理により、自装置２２（１）が終了状態に設定されたと判定すると、状態データ収集部３１は、収集データ蓄積部３２に自装置２２（１）がダウンしていることを示すデータを格納する（ステップＳ４７）。この場合、このダウンデータは、自装置２２（１）用の収集データ記憶ファイルに格納される。
【００５４】
以上が、状態データ収集部３１と表示データ生成部３３との動作である。次に、図７及び図８を参照しながら、表示データ生成部３３と表示制御部３７との動作を説明する。
【００５５】
この動作においては、まず、表示制御部３７が、作業者からの他画面表示要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ５１）。ここで、他画面表示要求とは、現在表示中の画面以外の画面の表示を希望する要求である。他画面表示要求を受信すると、この要求が現在状態表示要求か否かを判定する（ステップＳ５２）。ここで、現在状態表示要求とは、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在の状態の表示を希望する要求である。
【００５６】
現在状態表示要求である場合は、現在状態表示データ記憶部３４から半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態表示データを読み出し、このデータに基づいて、表示部３６の表示動作を制御する（ステップＳ５３）。これにより、半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の現在の状態が表示される。
【００５７】
表示動作の制御が終了すると、表示制御部３７は、データ更新カウンタの参照タイミングを規定するためのタイマをセットする（ステップＳ５４）。このセットが終了すると、他画面表示要求を受信するための待ち状態を設定する（ステップＳ５５）。この設定が終了すると、他画面表示要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ５６）。他画面表示要求を受信しない場合は、タイマをセットしてから予め定めた時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ５７）。図には、予め定めた時間として、１０秒を設定する場合を示す。
【００５８】
予め定めた時間が経過していなければ、ステップ５５に戻り、再び、他画面表示要求の待ち状態を設定する。これに対し、予め定めた時間が経過すると、データ更新カウンタを参照する（ステップＳ５８）。そして、現在状態表示データが更新されているか否かを判定する（ステップＳ５９）。
【００５９】
現在状態表示データが更新されていなければ、ステップＳ５４に戻り、再び、タイマをセットする。これに対し、現在状態表示データが更新されている場合は、ステップＳ５３に戻り、再び、表示制御を行う。これにより、更新された現在状態表示データが読み出され、これに基づいて表示が制御される。その結果、新しい装置状態が表示される。
【００６０】
上記ステップＳ５６で、他画面表示要求を受信したと判定すると、表示制御部３７は、この要求が状態推移表示要求か否かを判定する（ステップＳ６０）。状態推移表示要求である場合は、表示データ生成部３３が状態推移表示要求によって指定される半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の収集データを収集データ蓄積部３２から読み出し、図５に示す状態推移格納テーブルのフォーマットに合わせて編集する（ステップＳ６１）。この編集が終了すると、表示データ生成部３３が編集データを表示データに変換する（ステップＳ６２）。この変換が終了すると、表示データ生成部３３が変換により得られた表示データを状態推移表示データ記憶部３５に格納する（ステップＳ６３）。
【００６１】
この格納が終了すると、今度は、表示制御部３７が状態推移表示データ記憶部３５に格納されている表示データを状態推移表示要求によって指定された範囲だけ読み出し、このデータに基づいて、表示部３６の表示動作を制御する（ステップＳ６４）。これにより、状態推移表示要求によって指定された半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の状態推移が、この状態推移表示要求によって指定され他範囲だけ表示される。この場合、状態推移は、チャート形式で表示される。
【００６２】
この処理が終了すると、表示制御部３７は、他画面表示要求と状態推移表示範囲切替え要求とを受信するための待ち状態を設定する（ステップＳ６５）。この設定が終了すると、他画面表示要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ６６）。この要求を受信しなければ、状態推移表示範囲切替え要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ６７）。
【００６３】
この状態推移表示範囲切替え要求を受信しなければ、表示制御部３７は、ステップＳ６５に戻り、再び、他画面表示要求と状態推移表示範囲切替え要求との受信待ち状態を設定する。これに対し、状態推移表示範囲切替え要求を受信すると、ステップＳ６４に戻り、状態推移表示データ記憶部３５に格納されている状態推移表示データを状態推移表示範囲切替え要求によって指定された範囲だけ読み出し、このデータに基づいて、表示部３６の表示動作を制御する。これにより、半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の状態推移が、状態推移表示範囲切替え要求によって指定された範囲だけ表示される。
【００６４】
上記ステップＳ６６で、他画面表示要求が発生したと判定すると、表示制御部３７は、この要求によって指定される他画面表示処理を実行する（ステップＳ６８）。同様に、上記ステップＳ６０で、他画面表示要求が状態推移表示要求でないとした場合も、表示制御部３７は、ステップＳ６８に移行し、この他画面表示要求によって指定される他画面表示処理を実行する。上記ステップＳ５２で、他画面表示要求が状態推移表示要求でないと判定した場合は、表示制御部３７は、ステップＳ６０に移行し、この他画面表示要求が状態推移表示要求か否かを判定する。
【００６５】
以上が、表示データ生成部３３と表示制御部３７との動作である。図９は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の現在状態を表示する現在状態表示画面の一例を示す図である。
【００６６】
図において、５１は、画面のタイトルの表示欄を示し、５２は、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の名称の表示欄を示し、５３は、ライン状態の名称の表示欄を示し、５４は、動作状態の名称の表示欄を示し、５５は、現在使用中のレシピの名称の表示欄を示し、５６は、レシピの終了予定時刻の表示欄を示し、５７は、アラームのあり／なしの表示欄及び発生中のアラームメッセージ一覧（ポップアップ）画面の表示用ボタンの表示欄を示し、５８は、アレートのあり／なしの表示欄及び発生中のアラームメッセージ一覧（ポップアップ）画面の表示用ボタンの表示欄を示し、５９は、ホストメッセージのあり／なしの表示欄及び発生中のホストメッセージ（ポップアップ）画面の表示用ボタンの表示欄を示し、６０は、他画面表示用ボタンの表示欄を示す。
【００６７】
図１０は、各半導体デバイス製造装置２１（ｎ）の状態推移を表示する状態推移表示画面の一例を示す図である。図には、状態推移をチャート形式で表示する場合を示す。
【００６８】
図において、７１は、画面のタイトルの表示欄を示し、７２は、装置名称の表示欄を示し、７３は、ロギング開始日付の表示欄を示し、７４は、状態推移表示開始日時の表示欄を示し、７５は、動作状態の名称と推移との表示欄を示し、７６は、ダウン状態の名称と推移との表示欄を示し、７７は、ライン状態の名称と推移との表示欄を示し、７８は、状態推移の表示範囲の切替え用スクロールバーを示し、７９は、１日目の状態推移の表示欄を示し、８０は、２日目の状態推移の表示欄を示し、８１は、他画面の表示を要求するための他画面表示用ボタンの表示欄を示し、８２は、状態推移画面をハードコピーするためのハードコピー用ボタンの表示欄を示す。
【００６９】
以上詳述した本実施の形態によれば、次のような効果を得ることができる。
【００７０】
（１）まず、本実施の形態によれば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態を示す状態データを収集し、この収集データを蓄積し、この蓄積データに基づいて、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態の推移を表示するようにしたので、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を容易に特定することができる。
【００７１】
（２）また、本実施の形態によれば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態推移を表示する場合、チャート形式で表示するようにしたので、状態推移を視覚的にわかりやすく表示することができる。これにより、異常の発生時期や発生原因等を即座に特定することができる。
【００７２】
（３）また、本実施の形態によれば、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態データを蓄積する場合、収集してから蓄積するようにしたので、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合でも、その状態推移を確実に表示することができる。
【００７３】
すなわち、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態データを蓄積する構成としては、収集してから蓄積するのではなく、蓄積してから収集する構成が考えられる。
【００７４】
しかしながら、このような構成では、状態データの蓄積を半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の管理下に置かなければならないため、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合、蓄積データを収集することができなくなる場合がある。これにより、このような構成では、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）の状態推移を表示することができなくなる場合がある。
【００７５】
これに対し、本実施の形態のように、収集してから蓄積する構成では、状態データの蓄積を状態出力装置２１（１）の管理下に置くことができるので、半導体デバイス製造装置２１（１）〜２１（１６）に異常が発生した場合でも、確実に状態推移を表示することができる。
【００７６】
以上、本発明の一実施の形態を詳細に説明したが、本発明は、上述したような実施の形態に限定されるものではない。例えば、先の実施の形態では、状態推移を出力する場合、画像表示によって出力する場合を説明した。しかしながら、本発明は、音声や印字等によって出力するようにしてもよい。このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論である。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳述したように請求項１記載の状態出力装置によれば、固体デバイス製造装置の状態を示す状態データを収集し、この収集データを蓄積し、この蓄積データに基づいて、固体デバイス製造装置の状態の推移を表示するようにしたので、固体デバイス製造装置に異常が発生した場合、異常の発生時期や発生原因等を容易に特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の状態出力装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施の形態の状態出力装置が用いられる半導体製造システムの一例の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施の形態の状態出力装置における収集データ記憶ファイルのフォーマットの一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態の状態出力装置における現在状態表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【図５】本発明の一実施の形態の状態出力装置における状態推移表示データ格納テーブルのフォーマットの一例を示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態の状態出力装置における状態データ収集部と表示データ生成部との動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明の一実施の形態の状態出力装置における表示データ生成部と表示制御部との動作を示すフローチャートである。
【図８】本発明の一実施の形態の状態出力装置における表示データ生成部と表示制御部との動作を示すフローチャートである。
【図９】本発明の一実施の形態の状態出力装置における現在状態表示画面の一例を示す図である。
【図１０】本発明の一実施の形態の状態出力装置における状態推移表示画面の一例を示す図である。
【図１１】従来の状態出力装置の構成を示すブロック図である。
【図１２】従来の状態出力装置における状態データ収集部とデータ変換部との動作を示すフローチャートである。
【図１３】従来の状態出力装置における表示制御部との動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
２１…半導体デバイス製造装置群、２１（１）〜２１（１６）…半導体デバイス製造装置、２２…状態出力装置群、２２（１），２２（２）…状態出力装置、２３…ホストコンピュータ、２４…ＴＣＰ／ＩＰターミナルサーバ、２５…イーサネット、２６…ＳＣＳＩターミナルサーバ、２７…トランシーバ、３１…状態データ収集部、３２…収集データ蓄積部、３３…表示データ生成部、３４…現在状態表示データ記憶部、３５…状態推移表示データ記憶部、３６…表示部、３７…表示制御部。
Claims (6)
- 固体デバイス製造装置の現在の動作状態を示す動作状態データを収集する状態データ収集手段と、
この状態データ収集手段により収集された動作状態データを順次蓄積する収集データ蓄積手段と、
前記収集データ蓄積手段に蓄積されている収集データを状態推移表示データに変換する表示データ生成手段と、
前記状態推移表示データを記憶する状態推移表示データ記憶手段と、
前記状態推移表示データ記憶手段に記憶された状態推移表示データに基づいて、前記固体デバイス製造装置の動作状態の推移を画像表示する状態推移出力手段と
を備え、
更に、前記状態データ収集手段は、アップ／ダウン状態を示すアップ／ダウン状態データを収集し、
前記収集データ蓄積手段は、前記状態データ収集手段により収集された前記アップ／ダウン状態データを順次蓄積し、
前記表示データ生成手段は、前記収集データ蓄積手段に蓄積されている前記アップ／ダウン状態データをアップ／ダウン状態推移表示データに変換し、
前記状態推移表示データ記憶手段は、前記アップ／ダウン状態推移表示データを記憶し、
前記状態推移出力手段は、前記状態推移表示データ記憶手段に記憶されたアップ／ダウン状態推移表示データに基づいて、前記固体デバイス製造装置のアップ／ダウン状態の推移を画像表示する
ことを特徴とする固体デバイス製造装置の状態出力装置。 - 前記固体デバイス製造装置の動作状態の推移を画像表示するとともに前記固体デバイス製造装置のアップ／ダウン状態の推移を画像表示することを特徴とする請求項１記載の固体デバイス製造装置の状態出力装置。
- 前記アップ状態を示すデータは、正常状態を示すデータであり、前記ダウン状態を示すデータは、故障状態を示すデータであることを特徴とする請求項１記載の固体デバイス製造装置の状態出力装置。
- 固体デバイス製造装置の現在の動作状態を示す動作状態データを収集する状態データ収集手段と、
この状態データ収集手段により収集された動作状態データを順次蓄積する収集データ蓄積手段と、
前記収集データ蓄積手段に蓄積されている収集データを状態推移表示データに変換する表示データ生成手段と、
前記状態推移表示データを記憶する状態推移表示データ記憶手段と、
前記状態推移表示データ記憶手段に記憶された状態推移表示データに基づいて、前記固体デバイス製造装置の動作状態の推移を画像表示する状態推移出力手段と
を備え、
更に、前記状態データ収集手段は、ライン状態を示すライン状態収集データを収集し、
前記収集データ蓄積手段は、前記状態データ収集手段により収集された前記ライン状態収集データを順次蓄積し、
前記表示データ生成手段は、前記収集データ蓄積手段に蓄積されている前記ライン状態収集データをライン状態推移表示データに変換し、
前記状態推移表示データ記憶手段は、前記ライン状態推移表示データを記憶し、
前記状態推移出力手段は、前記状態推移表示データ記憶手段に記憶されたライン状態推 移表示データに基づいて、前記固体デバイス製造装置のライン状態の推移を画像表示することを特徴とする固体デバイス製造装置の状態出力装置。 - 前記固体デバイス製造装置の動作状態の推移を画像表示すると共に、前記固体デバイス製造装置のライン状態の推移を画像表示することを特徴とする請求項４記載の固体デバイス製造装置の状態出力装置。
- 前記ライン状態を示すライン状態データとしては、オフライン状態を示すデータとオンライン状態を示すデータとがあることを特徴とする請求項４記載の固体デバイス製造装置の状態出力装置。
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