JP4165161B2 - Manufacturing method of display device - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置の製造方法に関し、詳しくは有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラットパネルディスプレイと呼ばれる平面型の表示装置の一つに、発光素子に有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという）素子を用いた有機ＥＬ表示装置がある。この有機ＥＬ表示装置は、自発光型であるため、視野角が広いという特徴を有している。また、有機ＥＬ表示装置は、必要な画素のみを発光させるため、バックライト型の表示装置である液晶表示装置と比較すると消費電力が少ないという利点がある。
【０００３】
一般的な有機ＥＬ素子の構成は有機材料を陽極と陰極とで挟んだ構造を有している。その発光のメカニズムは、有機材料からなる有機層に陽極から正孔を注入し、陰極から電子を注入して、これら注入した正孔と電子とを再結合させて発光させるものである。現在、有機ＥＬ素子は、１０Ｖ以下の駆動電圧で数百ｃｄ／ｍ2 〜で数万ｃｄ／ｍ2 の輝度を得ることができている。また、有機材料を適宜選択することにより、マルチカラー表示もしくはフルカラー表示の表示装置を構成することも可能となっている。
【０００４】
有機ＥＬ素子は以下のような問題も有している。それは有機層に水分や酸素が侵入することによって、有機層が結晶化し、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生することである。このダークスポットは時間の経過とともに成長し、有機ＥＬ素子の寿命を短くする一因となっている。この問題を解決する構成として、図４に示すような構成の有機ＥＬ表示装置が開示されている。図４に示すように、有機ＥＬ素子が形成されているパネル基板１には、その表示領域上に封止樹脂２を介して封止基板３が貼り付けられている。この封止樹脂２には紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂が用いられ、一般的には上記封止基板３を貼り付けた後に硬化されている。上記封止樹脂２は発光領域（表示領域ともいう）上に形成され、その発光領域の周辺には外部電極４および外部端子５が配置されている。これら外部電極４および外部端子５に駆動電圧を印加することで、有機ＥＬ素子は駆動される（例えば、下記特許文献１〜３）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１８２７５９号公報（第３−５頁、第４図）
【特許文献１】
特開平１１−２９７４７６号公報（第４−７頁、第２図）
【特許文献１】
特開２００２−２１６９５０号公報（第３−７頁、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記図５によって説明した従来の有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子を封止する封止樹脂が、硬化しないうちに外部電極側に流出し、外部電極を汚染することがある。このような汚染が生じた場合には、外部電極と外部端子との接触が不完全となり、外部電極と外部端子との導通を確保することが困難となり、その結果、有機ＥＬ素子を駆動できなくなる。
【０００７】
また、有機ＥＬ表示装置の製造工程では、生産性を高めるために、図５の（ａ）に示すように、一枚のパネル基板１から複数の有機ＥＬ表示装置６を生産する多面取り（多数個取り）の生産を行うことが多い。この場合、例えばパネル基板１に形成された複数の発光領域（表示領域ともいう）のそれぞれに対応させて、封止樹脂２を塗布した後、図５の（ｂ）に示すように、パネル基板１と同様に封止基板３も大型のものを用いて、１枚の封止基板３を各発光領域上の封止樹脂２の上面に貼り合わせ、各封止樹脂２を硬化させる。その後、各発光領域間に位置する封止基板３の不要部分を除去している。このような、いわゆる多面取りを行う場合には、パネル基板１と封止基板３とを各封止樹脂２を介して貼り合わせるため、パネル基板１と封止基板３との間で封止樹脂２に対して毛細管現象が生じ、例えば図５の（ｃ）に示すように、未硬化な封止樹脂２が外部電極４側にまで流れ出て、外部電極４を覆ってしまうという問題が発生する可能性が高くなる。このことは、外部電極４と外部端子５（前記図５参照）との接続がとれなくなるという重大な欠陥を招くことになる。
【０００８】
本発明は、かかる点を鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子を封止樹脂により封止する際に封止樹脂の外部電極側への拡散を防止し、歩留まりの良い安定した生産が可能な表示装置の製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされた表示装置の製造方法である。
【００１０】
本発明の表示装置の製造方法は、発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって複数の発光領域と外部電極とが形成されたパネル基板と、封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせる工程を有し、前記パネル基板に外部電極を形成した後で前記封止基板を貼り合わせる前に、前記複数の外部電極を同時に被覆する保護膜を形成する工程と、前記パネル基板と前記封止基板とを前記封止樹脂を介して貼り合わせた後に前記保護膜とともに前記保護膜に付着した前記封止樹脂を除去して前記外部電極を露出させる工程とを備え、前記保護膜を形成する工程では、前記保護膜が前記複数の外部電極を同時に覆うように形成される。
【００１１】
上記表示装置の製造方法では、パネル基板に外部電極を形成した後で封止基板を貼り合わせる前に、外部電極を被覆する保護膜を形成する工程を備えたことから、パネル基板と封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂が毛細管現象によってパネル基板と封止基板との間を発光領域の外側の電極領域方向に流れ出しても、電極領域は保護膜に被覆されているので、電極領域に形成される外部電極が直接封止樹脂に被覆されない。すなわち、基板電極は保護膜によって封止樹脂による汚染を受けない。そして、パネル基板と封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせた後に保護膜とともに保護膜に付着した封止樹脂を除去する工程を備えていることから、封止樹脂を用いてパネル基板と封止基板と貼り合わせる封止工程を行っても外部電極が露出された状態となる。したがって、本発明の製造方法により製造された表示装置では、外部電極と外部電極との接続が確実に行えるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の表示装置の製造方法に係る一実施の形態を、図１によって説明する。図１および図２では、一例として、一枚のパネル基板から複数の有機ＥＬ表示装置を製造する多面取り（多数個取り）の製造方法を示す。図１（ａ）はパネル基板と保護膜とを示す平面図であり、図１（ｂ）はパネル基板と封止基板との貼り合わせ状態を説明する図面であり、図１（ｃ）は封止樹脂を介して封止基板が貼り合わされた状態を示すレイアウト図であり、図２は単個に切り出された有機ＥＬ表示装置を示す平面図および側面図である。
【００１３】
図１（ａ）に示すように、パネル基板１には、有機材料を陽極と陰極とで挟んだ構造からなる発光領域Ｌと、この発光領域Ｌの周辺に上記陽極および陰極が延長されてなる外部電極４が形成されている。そして上記外部電極４が形成されている外部電極領域Ｅを覆う保護膜１１を形成する。上記保護膜１１には、例えば樹脂製の粘着テープを用いることができる。樹脂製の粘着テープとしては、例えばポリイミド製粘着テープ、ポリエチレンテレフタレート製粘着テープ等を用いることができる。
【００１４】
次いで、図１（ｂ）に示すように、パネル基板１と同様に封止基板３も大型のものを用意した後、パネル基板１に形成された各発光領域Ｌを覆う適量の封止樹脂２を未硬化な状態で、例えばディスペンサを用いて各発光領域Ｌ上に塗布する。次いで、各封止樹脂２を介してパネル基板１に封止基板３を接着する。その後、各発光領域間に位置する封止基板３の不要部分を除去する。このような、いわゆる多面取りを行う場合には、パネル基板１と封止基板３とを各封止樹脂２を介して貼り合わせるため、パネル基板１と封止基板３との間で封止樹脂２の毛細管現象が生じ、例えば図１（ｃ）に示すように、未硬化の封止樹脂２が発光領域Ｌより外側方向、すなわち外部電極４方向に拡散しようとする。そして拡散した封止樹脂２は、パネル基板１に形成された外部電極領域Ｅを被覆する保護膜１１上にも広がる。なお、（ｃ）図では図面をわかり易くするために封止基板３の図示は省略した。
【００１５】
その後、各発光領域Ｌ内に留まっている封止樹脂２を、例えば封止樹脂２が紫外線硬化型樹脂であれば紫外線を照射して硬化させ、例えば封止樹脂２が熱硬化型樹脂であれば加熱によって硬化させる。さらに、各発光領域Ｌ間に位置する不要な封止基板３を除去する。そして、上記保護膜１１を剥離するとともに、この保護膜１１上に拡散された封止樹脂２も同時に剥離する。その結果、図２（ａ）の平面図および（ｂ）の側面図に示すように、外部電極領域の外部電極４が露出される。したがって、発光領域Ｌ（斜線で示す領域）を封止樹脂２によって封止することができるとともに外部電極４と外部端子５（２点鎖線部分）との接続が確保できる。
【００１６】
このようにして、１枚のパネル基板１から、封止樹脂２を介して貼り合わされたパネル基板１と封止基板３からなる複数の有機ＥＬ表示装置６を同時に形成することができる。
【００１７】
上記表示装置の製造方法では、パネル基板１に外部電極４を形成した後で封止基板３を貼り合わせる前に、外部電極４を被覆する保護膜１１を形成する工程を備えたことから、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂２が毛細管現象によってパネル基板１と封止基板３との間を発光領域Ｌの外側の電極領域方向に流れ出しても、電極領域は保護膜１１に被覆されているので、電極領域に形成される外部電極４が直接封止樹脂２に被覆されない。すなわち、外部電極４は保護膜１１によって封止樹脂２による汚染を受けない。そして、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して貼り合わせた後に保護膜１１とともに保護膜１１に付着した封止樹脂２を除去する工程を備えていることから、封止樹脂２を用いてパネル基板１と封止基板３と貼り合わせる封止工程を行っても外部電極４が露出された状態となる。
【００１８】
したがって、封止樹脂２が電極領域の外部電極４等を汚染するものを防ぐことができるので、電気的導通を確保することができずに有機ＥＬ表示装置を駆動できないという重大な欠陥を招くことがなくなる。すなわち、外部電極と外部端子との電気的導通を確保した信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を製造することができる。したがって、本発明の製造方法により製造された表示装置６では、外部電極４と外部端子との接続が確実に行えるようになる。
【００１９】
また、１枚の基板から複数の表示装置を製造する、いわゆる多面取り（多数個取り）を行う場合には、毛細管現象により封止樹脂２の拡散が生じ易くなるが、保護膜１１によって封止樹脂２が拡散しても外部電極４を汚染することがないので、有機ＥＬ表示装置の高品質化が図れるとともに、歩留りの向上も図れる。したがって、本発明の表示装置およびその製造方法は、多面取りを行う場合には、非常に有効ものとなる。
【００２０】
なお、上記実施の形態では、多面取りを行う事例により説明したが、１枚のパネル基板に一つの表示装置を形成する場合であっても、多面取りの場合と同様に、本発明の表示装置の製造方法を適用することができる。
【００２１】
次に、通常の多数個取りを行う場合について、図３によって説明する。
【００２２】
図３（ａ）の平面図およびＡ−Ａ線断面図に示すように、通常、多面取りを行う場合には、外部電極が形成される外部電極領域Ｅは発光領域Ｌに対して一方向にのみ形成されることが多い。この場合には、図示されているように各行に配列されている複数の有機ＥＬ表示装置の外部電極４が形成される外部電極領域Ｅを、行ごとに１本の保護膜１１（樹脂製粘着テープ）により連続して被覆することができる。そして、封止樹脂を介して封止基板を貼り付け、封止基板の不要な部分を除去した後、保護膜１１を剥離するには、図３（ｂ）に示すように、例えばローラー２１に保護膜１１の端部を貼り付けた後、ローラー２１を矢印ア方向に転がすことによりパネル基板１より各保護膜１１を剥離する。したがって、保護膜１１には、この剥離作業によって外部電極領域Ｅに形成された外部電極４を剥離するような強い粘着力は必要としない。この保護膜１１は、外部電極４と保護膜１１との間に封止樹脂が入り込まないようにする粘着力があり、かつ保護膜１１を剥離するときに外部電極４を剥離しないような粘着力を有するものであればよい。なお、外部電極４上に保護膜１１の粘着物質が付着している場合には、洗浄工程を行うことによってその粘着物質を除去すればよい。
【００２３】
上記外部電極４上の封止樹脂２を除去した結果、図３（ｃ）の封止樹脂および外部電極を示す平面図および側面図に示すように、各有機ＥＬ表示装置の発光流量Ｌは封止樹脂２によって被覆された状態で外部電極領域Ｅ（外部電極４）が露出される。
【００２４】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の表示装置の製造方法によれば、封止樹脂によりパネル基板と封止基板とを貼り合わせる前にパネル基板の外部電極を被覆する保護膜を形成するので、保護膜によって未硬化な封止樹脂による外部電極への汚染を防止することができる。したがって、電極領域の外部電極と外部端子との導通を確保した、信頼性の高い、高品質な表示装置を高歩留りに製造することができる。また、多面取り（多数個取り）を行う場合には、本発明の製造方法が未硬化な封止樹脂の外部電極への汚染を確実に阻止することができるので、非常に有効ものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表示装置に係る一実施の形態を示す図面であり、（ａ）はパネル基板と保護膜とを示す平面図であり、（ｂ）はパネル基板と封止基板との貼り合わせ状態を説明する図面であり、（ｃ）は封止樹脂を介して封止基板が貼り合わされた状態を示すレイアウト図である。
【図２】単個に切り出された有機ＥＬ表示装置を示す平面図である。
【図３】多数個取りの場合の保護膜の貼付方法および剥離方法を説明する図面である。
【図４】従来の有機ＥＬ表示装置の構成例を示す図面であり、（ａ）は平面レイアウト図であり、（ｂ）は側面図である。
【図５】従来の多面取りを行う場合の有機ＥＬ表示装置およびその製造方法の概略を示す図面であり、（ａ）はパネル基板上への配置を示す平面レイアウト図であり、（ｂ）は封止樹脂を介して封止基板を貼り付ける封止工程を説明する断面図であり、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明する平面レイアウト図である。
【符号の説明】
１…パネル基板、２…封止樹脂、２…封止基板、４…外部電極、１１…保護膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a display device, and more particularly to a method for manufacturing an organic electroluminescence display device.
[0002]
[Prior art]
As one of flat display devices called flat panel displays, there is an organic EL display device using an organic electroluminescence (hereinafter referred to as organic EL) element as a light emitting element. Since this organic EL display device is a self-luminous type, it has a feature that a viewing angle is wide. In addition, since the organic EL display device emits light only for necessary pixels, there is an advantage that power consumption is small as compared with a liquid crystal display device which is a backlight type display device.
[0003]
A general organic EL element has a structure in which an organic material is sandwiched between an anode and a cathode. The light emission mechanism is such that holes are injected from an anode into an organic layer made of an organic material, electrons are injected from a cathode, and the injected holes and electrons are recombined to emit light. Currently, an organic EL element can obtain a luminance of several tens of cd / m 2 to several tens of thousands of cd / m 2 at a driving voltage of 10 V or less. In addition, a display device for multi-color display or full-color display can be configured by appropriately selecting an organic material.
[0004]
Organic EL elements also have the following problems. That is, when water or oxygen penetrates into the organic layer, the organic layer is crystallized to generate non-luminescent spots called dark spots. This dark spot grows with the passage of time, and contributes to shortening the lifetime of the organic EL element. As a configuration for solving this problem, an organic EL display device having a configuration as shown in FIG. 4 is disclosed. As shown in FIG. 4, a sealing substrate 3 is attached to a panel substrate 1 on which an organic EL element is formed via a sealing resin 2 on the display area. The sealing resin 2 is an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin, and is generally cured after the sealing substrate 3 is attached. The sealing resin 2 is formed on a light emitting region (also referred to as a display region), and external electrodes 4 and external terminals 5 are arranged around the light emitting region. The organic EL element is driven by applying a driving voltage to the external electrode 4 and the external terminal 5 (for example, Patent Documents 1 to 3 below).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-5-182759 (page 3-5, FIG. 4)
[Patent Document 1]
JP-A-11-297476 (page 4-7, FIG. 2)
[Patent Document 1]
JP 2002-216950 A (page 3-7, FIG. 1)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional organic EL display device described with reference to FIG. 5, the sealing resin for sealing the organic EL element may flow out to the external electrode side before being cured to contaminate the external electrode. When such contamination occurs, the contact between the external electrode and the external terminal becomes incomplete, and it becomes difficult to ensure conduction between the external electrode and the external terminal. As a result, the organic EL element cannot be driven. .
[0007]
Further, in the manufacturing process of the organic EL display device, in order to increase productivity, as shown in FIG. 5 (a), as shown in FIG. In many cases, individual production is performed. In this case, for example, after applying the sealing resin 2 so as to correspond to each of a plurality of light emitting regions (also referred to as display regions) formed on the panel substrate 1, as shown in FIG. Similarly to 1, a large sealing substrate 3 is used, and one sealing substrate 3 is bonded to the upper surface of the sealing resin 2 on each light emitting region, and each sealing resin 2 is cured. Thereafter, unnecessary portions of the sealing substrate 3 located between the light emitting regions are removed. In the case of performing so-called multiple chamfering, since the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 are bonded to each other via the respective sealing resins 2, the sealing resin between the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 is used. For example, as shown in FIG. 5C, a problem occurs in that the uncured sealing resin 2 flows out to the external electrode 4 side and covers the external electrode 4. The possibility increases. This leads to a serious defect that the connection between the external electrode 4 and the external terminal 5 (see FIG. 5) is not possible.
[0008]
The present invention has been made in view of such points, and prevents the diffusion of the sealing resin to the external electrode side when the organic EL element is sealed with the sealing resin, thereby enabling stable production with a good yield. there is provided a method of manufacturing Do display device.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a method for manufacturing a display device to solve the above-described problems.
[0010]
A method of manufacturing a display device according to the present invention includes a panel substrate provided with a light emitting element and a driving electrode for driving the light emitting element, and a plurality of light emitting regions and external electrodes are formed by the light emitting element and the driving electrode; and a step of bonding the sealing substrate through the sealing resin, before bonding the sealing substrate after forming an external electrode on the panel substrate, a protective film covering the plurality of external electrodes at the same time And after the panel substrate and the sealing substrate are bonded to each other via the sealing resin, the sealing resin attached to the protective film together with the protective film is removed to expose the external electrode In the step of forming the protective film, the protective film is formed so as to simultaneously cover the plurality of external electrodes .
[0011]
In the manufacturing method of the display device, since the method includes a step of forming a protective film that covers the external electrode after the external electrode is formed on the panel substrate and before the sealing substrate is bonded, the panel substrate and the sealing substrate When the uncured sealing resin flows out between the panel substrate and the sealing substrate in the direction of the electrode region outside the light emitting region due to capillary action, the electrode region is Since it is covered with the protective film, the external electrode formed in the electrode region is not directly covered with the sealing resin. That is, the substrate electrode is not contaminated by the sealing resin due to the protective film. And since it has the process of removing the sealing resin adhering to a protective film with a protective film after bonding together a panel board | substrate and a sealing substrate through sealing resin, it uses a sealing resin for a panel board | substrate. The external electrode is exposed even when a sealing step for bonding to the sealing substrate is performed. Therefore, in the display device manufactured by the manufacturing method of the present invention, the connection between the external electrode and the external electrode can be reliably performed.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment according to a method for manufacturing a display device of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and 2 show, as an example, a multi-cavity (multi-cavity) manufacturing method for manufacturing a plurality of organic EL display devices from a single panel substrate. FIG. 1A is a plan view showing a panel substrate and a protective film, FIG. 1B is a drawing for explaining a bonded state of the panel substrate and the sealing substrate, and FIG. FIG. 2 is a layout view showing a state in which a sealing substrate is bonded through a stop resin, and FIG. 2 is a plan view and a side view showing an organic EL display device cut out into a single piece.
[0013]
As shown in FIG. 1A, the panel substrate 1 has a light emitting region L having a structure in which an organic material is sandwiched between an anode and a cathode, and the anode and the cathode are extended around the light emitting region L. An external electrode 4 is formed. Then, a protective film 11 covering the external electrode region E where the external electrode 4 is formed is formed. For the protective film 11, for example, a resin adhesive tape can be used. Examples of the resin adhesive tape include polyimide adhesive tape and polyethylene terephthalate adhesive tape.
[0014]
Next, as shown in FIG. 1B, after preparing a large sealing substrate 3 as with the panel substrate 1, an appropriate amount of sealing resin 2 covering each light emitting region L formed on the panel substrate 1 is prepared. Is applied on each light emitting region L using a dispenser, for example, in an uncured state. Next, the sealing substrate 3 is bonded to the panel substrate 1 through each sealing resin 2. Thereafter, unnecessary portions of the sealing substrate 3 located between the light emitting regions are removed. In the case of performing so-called multiple chamfering, since the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 are bonded to each other via the respective sealing resins 2, the sealing resin between the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 is used. For example, as shown in FIG. 1C, the uncured sealing resin 2 tends to diffuse outward from the light emitting region L, that is, toward the external electrode 4. Then, the diffused sealing resin 2 spreads also on the protective film 11 covering the external electrode region E formed on the panel substrate 1. Although illustration of the sealing substrate 3 for clarity of drawing in (c) drawing omitted.
[0015]
Thereafter, the sealing resin 2 remaining in each light emitting region L is cured by irradiating with ultraviolet rays, for example, if the sealing resin 2 is an ultraviolet curable resin. For example, the sealing resin 2 may be a thermosetting resin. It can be cured by heating. Furthermore, the unnecessary sealing substrate 3 positioned between the light emitting regions L is removed. Then, the protective film 11 is peeled off, and the sealing resin 2 diffused on the protective film 11 is also peeled off at the same time. As a result, as shown in the plan view of FIG. 2A and the side view of FIG. 2B, the external electrode 4 in the external electrode region is exposed. Therefore, the light emitting region L (region shown by oblique lines) can be sealed with the sealing resin 2 and the connection between the external electrode 4 and the external terminal 5 (two-dot chain line portion) can be secured.
[0016]
In this way, a plurality of organic EL display devices 6 including the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 bonded together through the sealing resin 2 can be formed simultaneously from one panel substrate 1.
[0017]
Since the method for manufacturing the display device includes the step of forming the protective film 11 covering the external electrode 4 after the external electrode 4 is formed on the panel substrate 1 and before the sealing substrate 3 is bonded, the panel When the substrate 1 and the sealing substrate 3 are bonded together via the sealing resin 2, the uncured sealing resin 2 is outside the light emitting region L between the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 due to capillary action. Even if it flows out in the direction of the electrode region, since the electrode region is covered with the protective film 11, the external electrode 4 formed in the electrode region is not directly covered with the sealing resin 2. That is, the external electrode 4 is not contaminated by the sealing resin 2 due to the protective film 11. And since it has the process of removing the sealing resin 2 adhering to the protective film 11 together with the protective film 11 after the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 are bonded together via the sealing resin 2, the sealing Even if the sealing step of bonding the panel substrate 1 and the sealing substrate 3 using the resin 2 is performed, the external electrode 4 is exposed.
[0018]
Accordingly, since the sealing resin 2 can prevent the external electrode 4 and the like in the electrode region from being contaminated, it causes a serious defect that the organic EL display device cannot be driven without ensuring electrical continuity. Disappears. That is, it is possible to manufacture a highly reliable organic EL display device that ensures electrical continuity between the external electrode and the external terminal. Therefore, in the display device 6 manufactured by the manufacturing method of the present invention, the connection between the external electrode 4 and the external terminal can be reliably performed.
[0019]
Further, in the case of manufacturing a plurality of display devices from one substrate, that is, so-called multi-chamfering (multi-cavity), the sealing resin 2 is likely to diffuse due to a capillary phenomenon. since no resin 2 from contaminating the external electrode 4 is also diffused, with attained high quality of the organic EL display device, thereby also improving the yield. Therefore, the display device and the manufacturing method thereof according to the present invention are very effective when performing multiple cutting.
[0020]
In the above-described embodiment, the case of performing multi-planarization has been described. However, even when one display device is formed on one panel substrate, the display device of the present invention is the same as in the case of multi-planar layout. The manufacturing method can be applied.
[0021]
Next, the case of performing general multi-piece picking will be described with reference to FIG.
[0022]
As shown in the plan view of FIG. 3A and the cross-sectional view taken along the line AA, in general, when multi-chamfering is performed, the external electrode region E where the external electrode is formed is in one direction with respect to the light emitting region L. Often formed only. In this case, as shown in the drawing, the external electrode region E in which the external electrodes 4 of the plurality of organic EL display devices arranged in each row are formed is provided with one protective film 11 (resin adhesive) for each row. Tape). And after sticking a sealing substrate through sealing resin and removing the unnecessary part of a sealing substrate, in order to peel off the protective film 11, as shown in FIG. After affixing the end portion of the protective film 11, each protective film 11 is peeled from the panel substrate 1 by rolling the roller 21 in the direction of the arrow A. Therefore, the protective film 11 does not require such strong adhesive force as to peel off the external electrode 4 formed in the external electrode region E by this peeling work. The protective film 11 has an adhesive force that prevents the sealing resin from entering between the external electrode 4 and the protective film 11, and an adhesive force that does not peel off the external electrode 4 when the protective film 11 is peeled off. What is necessary is just to have. In addition, when the adhesive substance of the protective film 11 has adhered on the external electrode 4, what is necessary is just to remove the adhesive substance by performing a washing | cleaning process.
[0023]
As a result of removing the sealing resin 2 on the external electrode 4, the emission flow rate L of each organic EL display device is sealed as shown in the plan view and side view of the sealing resin and the external electrode in FIG. The external electrode region E (external electrode 4) is exposed in a state covered with the stop resin 2.
[0024]
【The invention's effect】
As described above, according to the display device manufacturing method of the present invention, the protective film that covers the external electrode of the panel substrate is formed before the panel substrate and the sealing substrate are bonded to each other with the sealing resin. The film can prevent the external electrode from being contaminated by the uncured sealing resin. Therefore, a highly reliable and high-quality display device that secures conduction between the external electrode and the external terminal in the electrode region can be manufactured with high yield. Further, when performing multi-chamfering (multi-cavity), the manufacturing method of the present invention can prevent contamination of the uncured sealing resin to the external electrode with certainty, which is very effective.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing an embodiment of a display device according to the present invention, in which FIG. 1A is a plan view showing a panel substrate and a protective film, and FIG. It is drawing explaining a bonding state, (c) is a layout figure which shows the state by which the sealing substrate was bonded through sealing resin.
FIG. 2 is a plan view showing a single organic EL display device cut out.
FIG. 3 is a diagram for explaining a method for attaching and peeling a protective film in the case of taking a large number of pieces.
4A and 4B are diagrams showing a configuration example of a conventional organic EL display device, in which FIG. 4A is a plan layout view, and FIG. 4B is a side view.
5A and 5B are diagrams showing an outline of a conventional organic EL display device in the case of performing multi-cavity and a manufacturing method thereof, FIG. 5A is a plan layout diagram showing an arrangement on a panel substrate, and FIG. It is sectional drawing explaining the sealing process which affixes a sealing substrate via sealing resin, (c) is a plane layout figure explaining the state of sealing resin.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Panel substrate, 2 ... Sealing resin, 2 ... Sealing substrate, 4 ... External electrode, 11 ... Protective film

Claims (4)

発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって複数の発光領域と外部電極とが形成されたパネル基板と、封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせる工程を有し、
前記パネル基板に前記外部電極を形成した後で前記封止基板を貼り合わせる前に、前記複数の外部電極を同時に被覆する保護膜を形成する工程と、
前記パネル基板と前記封止基板とを前記封止樹脂を介して貼り合わせた後に前記保護膜とともに前記保護膜に付着した前記封止樹脂を除去して前記外部電極を露出させる工程と
を備え、
前記保護膜を形成する工程では、前記保護膜が前記複数の外部電極を同時に覆うように形成される
表示装置の製造方法。 A panel substrate provided with a light emitting element and a driving electrode for driving the light emitting element, and a plurality of light emitting regions and external electrodes formed by the light emitting element and the driving electrode, and a sealing substrate through a sealing resin And pasting together
Before bonding the sealing substrate after forming the external electrode on the panel substrate, forming a protective film that simultaneously covers the plurality of external electrodes;
Removing the sealing resin adhering to the protective film together with the protective film after bonding the panel substrate and the sealing substrate through the sealing resin to expose the external electrodes;
With
In the step of forming the protective film, the protective film is formed so as to simultaneously cover the plurality of external electrodes. 前記保護膜が樹脂製の粘着テープからなるThe protective film is made of a resin adhesive tape
請求項１記載の表示装置の製造方法。  The manufacturing method of the display apparatus of Claim 1. 前記外部電極を露出させる工程において、前記保護膜および前記保護膜に付着した前記封止樹脂がローラーによって剥離される
請求項１記載の表示装置の製造方法。In the step of exposing the external electrode, the protective film and the sealing resin attached to the protective film are peeled off by a roller.
The manufacturing method of the display apparatus of Claim 1 . １枚のパネル基板に複数の発光領域および前記発光領域の周辺に形成された外部電極を形成する工程と、Forming a plurality of light emitting regions and external electrodes formed around the light emitting regions on a single panel substrate;
前記複数の外部電極を同時に被覆する保護膜を形成する工程と、  Forming a protective film for simultaneously covering the plurality of external electrodes;
前記複数の発光領域のそれぞれに対応させて封止樹脂を塗布する工程と、  Applying a sealing resin corresponding to each of the plurality of light emitting regions;
前記封止樹脂を介して前記パネル基板に封止基板を貼り合わせる工程と、  Bonding the sealing substrate to the panel substrate via the sealing resin;
前記複数の発光領域間に位置する不要な封止基板を除去する工程と、  Removing unnecessary sealing substrates located between the plurality of light emitting regions;
前記保護膜とともに前記保護膜に付着した前記封止樹脂を除去して前記外部電極を露出させる工程と、  Removing the sealing resin attached to the protective film together with the protective film to expose the external electrodes;
前記複数の発光領域および外部電極を単個に切り出す工程を備えた  A step of cutting the plurality of light emitting regions and external electrodes into single pieces
表示装置の製造方法。  Manufacturing method of display device.
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JP4878228B2 (en) * 2006-06-28 2012-02-15 大日本スクリーン製造株式会社 Tape peeling apparatus, coating system, and tape peeling method
KR101311850B1 (en) * 2011-12-09 2013-09-27 주식회사 탑 엔지니어링 Sealing apparatus for manufacturing flat panel display
KR20130118083A (en) * 2012-04-19 2013-10-29 삼성전기주식회사 Touch panel and method for manufacturing the same
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