KR101845440B1 - Method for Manufacturing Flexible Display Device - Google Patents

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Abstract

플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 시 크랙 발생을 방지할 수 있는 본 발명의 일 측면에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은, 캐리어 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 화상 구현을 위한 소자를 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판을 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계; 및 상기 분리된 플렉서블 기판에 실런트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a flexible display device according to an aspect of the present invention, which can prevent a crack from occurring when a plastic substrate and a carrier substrate are separated, includes the steps of: forming a flexible substrate on a carrier substrate; Forming an element for image implementation on the flexible substrate; Separating the flexible substrate from the carrier substrate; And applying a sealant to the separated flexible substrate.

Description

플렉서블 표시장치의 제조 방법{Method for Manufacturing Flexible Display Device}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a flexible display device,

본 발명은 플렉서블 표시장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 제품 불량을 최소화할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible display device capable of minimizing product defects.

최근 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 힘입어, 평판표시장치의 화면 크기는 증가하고 그 무게는 경량화되는 등 평판표시장치의 성능이 개선 됨에 따라 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.Due to the recent rapid development of semiconductor technology, the flat panel display device has increased in screen size and weight, and the performance of the flat panel display device has been improved, so that the demand of the flat panel display device has been explosively increased.

이러한 평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Device: PDP), 전계방출 표시장치(Field Emission Display Device: FED), 전기발광 표시장치(Electroluminescence Display Device: ELD), 전기영동 표시장치(Electrophoresis Display Device: EPD), 및 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: OLED) 등이 있다.Such a flat panel display device includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an electroluminescence display device (ELD ), An electrophoresis display device (EPD), and an organic light emitting diode (OLED).

이러한 평판표시장치는 브라운관(CRT)에 비해 경량 박형이고, 대형화에 유리한 장점이 있어 그 이용이 날로 증대되고 있다. Such a flat panel display device is thinner and lighter than a cathode ray tube (CRT), and has advantages of being advantageous in enlargement, and its use is increasing day by day.

한편, 평판표시장치는 제조 공정 중 발생되는 높은 열을 견딜 수 있도록 유리 기판을 사용하므로 경량 박형화 및 유연성을 부여하는데 한계가 있다. 따라서, 최근에는 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성이 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그래도 유지할 수 있는 플렉서블(Flexible) 표시장치가 급부상하고 있다.On the other hand, the flat panel display uses a glass substrate to withstand the high heat generated during the manufacturing process, and thus has a limitation in providing light weight, thinness and flexibility. Therefore, in recent years, a flexible display device which can maintain the display performance even if it is bent like paper by using a flexible material such as plastic instead of the conventional glass substrate having no flexibility is rising rapidly.

그러나, 이러한 플렉서블 표시장치를 제조하는데 있어, 유연한 특성을 갖도록 하기 위해 이용되는 플라스틱 재질의 기판은 잘 휘어지며 열에 약한 고유의 특성 때문에 유리기판을 처리 대상으로 하는 종래의 표시장치용 제조 장비에 적용되기 어려운데, 일례로 트랙(Track) 장비나 로봇(Robot)에 의한 반송 시 특히, 로봇 암에 플라스틱 필름을 위치시키게 되면 심하게 휘어져 로봇 암 사이로 빠져 나가게 되거나, 또는 카세트로의 수납 시 기판 각각을 수납시키는 카세트 단의 폭보다 기판의 처짐 폭이 더 커 로봇에 의한 수납이 불가능한 단점이 있다.However, in manufacturing such a flexible display device, the substrate made of plastic used for providing flexible characteristics is well warped and is applied to a manufacturing apparatus for a conventional display device, For example, when a plastic film is placed on a robot arm, particularly when the robot is transported by a track device or a robot, the plastic film is severely bent and escapes through the robot arm. When the plastic film is placed in the cassette, The deflection width of the substrate is larger than the width of the stage, which makes it impossible to store the robot by the robot.

따라서, 플라스틱 기판을 이용하는 표시장치의 제조는 일반적인 유리 기판을 이용하는 표시장치의 제조와는 달리 플라스틱 기판 자체만으로 박막트랜지스터를 형성하는 어레이 공정 등을 진행시키기에는 한계가 있다.Therefore, unlike the manufacture of a display device using a general glass substrate, the manufacture of a display device using a plastic substrate has a limitation in advancing an array process or the like for forming a thin film transistor using only the plastic substrate itself.

이러한 문제를 극복하기 위해 플라스틱 기판을 유리기판과 같은 단단한 재질의 반송이 가능한 캐리어 기판(Carrier Substrate)의 일면에 부착하여 반송 공정이 가능하도록 한 상태를 만든 후, 플라스틱 기판 상에 일반적인 표시장치의 제조 공정을 진행하여 플렉서블 표시장치를 제조한다.In order to overcome this problem, a plastic substrate is attached to one side of a carrier substrate which can carry a hard material such as a glass substrate to make it possible to carry out a transportation process, The flexible display device is manufactured.

따라서, 일반적인 플렉서블 표시장치의 경우, 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이 플라스틱 기판(100) 상에 표시소자(110)를 형성한 후, 표시소자가 형성된 플라스틱 기판(100)을 캐리어 기판(120)으로부터 분리(Release)하는 공정이 필수적으로 요구된다.1A to 1C, a display device 110 is formed on a plastic substrate 100, and then a plastic substrate 100 on which a display device is formed is mounted on a carrier substrate 120 (Release) from the surface of the substrate.

그러나, 이러한 분리 공정 시 도 2에 도시된 바와 같이, 실런트가 도포되어 있는 영역에서 플라스틱 기판(200) 상에 크랙(Crack)이 발생하여 제품 불량이 증가할 수 있다는 문제점이 있다.However, as shown in FIG. 2, during such a separation process, cracks may be generated on the plastic substrate 200 in the region where the sealant is applied, thereby increasing defective products.

또한, 크랙이 발생하지 않더라도 제품의 신뢰성 평가 공정 진행 시 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 데이터 패드 또는 게이트 패드 오픈에 따른 라인 결함(Line Defect)이 발생할 수 있고, 이로 인해 제품 생산의 수율 감소는 물론, 제품의 신뢰성이 저하될 수 있다는 문제점이 있다.Also, even if a crack does not occur, a line defect may occur due to the opening of a data pad or a gate pad as shown in FIGS. 3A and 3B during the reliability evaluation process of the product, There is a problem that the reliability of the product may deteriorate.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 시 크랙 발생을 방지할 수 있는 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing a flexible display device capable of preventing a crack from occurring when a plastic substrate and a carrier substrate are separated from each other.

위에서 언급된 본 발명의 관점들 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Other features and advantages of the present invention, besides the above-mentioned aspects of the present invention, will be described hereinafter, or may be apparent to those skilled in the art from the description and the description.

이 밖에도, 본 발명의 실시를 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 새롭게 파악될 수도 있을 것이다.In addition, other features and advantages of the present invention may be newly recognized through practice of the present invention.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은, 캐리어 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 화상 구현을 위한 소자를 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판을 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계; 및 상기 분리된 플렉서블 기판에 실런트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible display device including: forming a flexible substrate on a carrier substrate; Forming an element for image implementation on the flexible substrate; Separating the flexible substrate from the carrier substrate; And applying a sealant to the separated flexible substrate.

본 발명에 따르면, 플렉서블 표시장치에서 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 공정이 완료된 이후에, 플라스틱 기판 상에 실런트를 도포하기 때문에 플라스틱 기판 상에서 크랙의 발생을 방지할 수 있고, 이로 인해 게이트 및 데이터 패드 가 오픈이 방지되어 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, since the sealant is applied on the plastic substrate after the process of separating the plastic substrate and the carrier substrate from the flexible display device is completed, cracks can be prevented from occurring on the plastic substrate, The opening is prevented and the product reliability can be improved.

도 1은 플렉서블 표시장치에서 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 과정을 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 공정시 크랙의 발생을 보여주는 도면.
도 3a 및 도 3b는 크랙 발생으로 인한 제품의 결함을 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 보여주는 플로우차트.
도 5는 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 방법을 보여주는 도면.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 이용하여 전기 영동 표시 장치를 제조하는 방법을 보여주는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view showing a process of separating a plastic substrate and a carrier substrate in a flexible display device; Fig.
Fig. 2 is a view showing the occurrence of cracks during a process of separating a plastic substrate and a carrier substrate; Fig.
Figures 3a and 3b show defects of the product due to cracking.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a view showing a method of separating a plastic substrate and a carrier substrate.
6A to 6I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electrophoretic display device using a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 다만, "바로 위에" 또는 "바로 아래에"라는 용어가 사용될 경우에는, 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 것으로 제한되어 해석되어야 한다.In describing an embodiment of the present invention, when a structure is described as being "on" or "under" another structure, such a substrate is not limited to the case where these structures are in contact with each other, It should be interpreted to include the case where the structure is interposed. However, if the terms "directly above" or "directly below" are used, these structures should be construed as limited to being in contact with each other.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 개략적으로 보여주는 플로우차트이다.4 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 먼저, 캐리어 기판 상에 플라스틱 기판의 박리가 용이해지도록 하기 위해 점착층(Adhesive)을 형성한다(S400). 일 실시예에 있어서, 이러한 점착층은 무기물, 예컨대 어몰퍼스 실리콘(a-Si) 또는 질화 실리콘(SiNx)을 이용하여 형성할 수 있다.As shown in FIG. 4, first, an adhesive layer is formed to facilitate the peeling of the plastic substrate on the carrier substrate (S400). In one embodiment, such an adhesive layer can be formed using an inorganic material such as amorphous silicon (a-Si) or silicon nitride (SiNx).

이후, 점착층 상에 플라스틱 기판을 형성한다(S410). 일 실시예에 있어서, 이러한 플라스틱 기판은 폴리이미드(Polyimid)로 형성된 필름을 이용할 수 있다.Thereafter, a plastic substrate is formed on the adhesive layer (S410). In one embodiment, such a plastic substrate may be a film formed of polyimide.

다른 실시예에 있어서, 폴리이미드 물질을 전면에 도포한 후 폴리이미드 물질층을 경화시킴으로써 플라스틱 기판을 형성할 수 있다. 구체적으로, 캐리어 기판 상에 고분자 물질, 예컨대 폴리이미드를 슬릿 코딩, 스핀 코팅, 또는 바(Bar) 코팅 기법을 이용하여 전면에 도포함으로써 고분자 물질층을 형성한 후, 고분자 물질층이 형성된 캐리어 기판을 오븐이나 퍼니스 등과 같은 경화 장치를 이용하여 경화시킴으로써 플라스틱 기판을 형성하게 된다.In another embodiment, a plastic substrate can be formed by applying the polyimide material to the entire surface and then curing the polyimide material layer. Specifically, a polymer material such as polyimide is coated on the entire surface of the carrier substrate by slit-coding, spin-coating, or bar coating to form a polymer material layer. Then, a carrier substrate having a polymer material layer formed thereon And then cured using a curing apparatus such as an oven or a furnace to form a plastic substrate.

다음으로, 플라스틱 기판 상에 무기 절연물질, 예컨대 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx)을 플라스틱 기판 전면에 증착함으로써 버퍼층을 형성한다(S420). 이러한 버퍼층을 플라스틱 기판 상에 형성하는 이유는 고분자 물질로 형성된 플라스틱 기판과 표시소자 간의 접합력 향상 및 고분자 물질이 고온에 노출시 발생할 수 있는 유기 가스 또는 미세 유기 입자의 방출을 방지하기 위한 것이다. 이때, 버퍼층은 산화 실리콘 도는 질화 실리콘만의 단일층으로 이루어 지거나 산화 실리콘 및 질화 실리콘 모두를 사용하여 산화 실리콘/질화 실리콘 또는 질화 실리콘/산화 실리콘의 이중층 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.Next, the inorganic insulating material on a plastic substrate, such as silicon oxide (SiO 2) or silicon nitride (SiNx) is formed by depositing a buffer layer on the plastic substrate, the front (S420). The reason why the buffer layer is formed on the plastic substrate is to improve the bonding strength between the plastic substrate formed of the polymer material and the display device and to prevent the release of the organic gas or the fine organic particles which may be caused when the polymer material is exposed to high temperature. At this time, the buffer layer may be formed of a single layer of silicon oxide or silicon nitride only, or may be formed to have a bilayer structure of silicon oxide / silicon nitride or silicon nitride / silicon oxide by using both silicon oxide and silicon nitride.

상술한 실시예에 있어서는 점착층과 버퍼층을 형성하는 과정이 필수적으로 포함되는 것으로 기재하였지만, 변형된 실시예에 있어서 점착층 및 버퍼층 중 어느 하나만 형성하거나 둘 다 형성하지 않을 수도 있을 것이다.Although it has been described that the process of forming the adhesive layer and the buffer layer is essentially included in the above-described embodiments, only one of the adhesive layer and the buffer layer may be formed, or neither of them may be formed in the modified embodiment.

다음으로, 버퍼층 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성한다(S430). 예를 들어, 플렉서블 표시장치가 박막트랜지스터(Transistor)에 의해 구동되는 경우, 플라스틱 기판 상에는 표시소자 형성 공정을 통해 각 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인과, 각 화소 영역 내에 박막트랜지스터가 형성된다.Next, a display element for implementing an image is formed on the buffer layer (S430). For example, when the flexible display device is driven by a thin film transistor, a gate line and a data line defining each pixel region through a display element forming process and a thin film transistor in each pixel region are formed on a plastic substrate .

특히, 플렉서블 표시장치가 전기영동 표시장치인 경우, 표시소자 형성공정에는 박막트랜지스터 등의 어레이 소자를 형성하는 것 이외에 전기 영동 필름을 접착하는 과정이 추가로 포함될 수 있다.Particularly, in the case where the flexible display device is an electrophoretic display device, in addition to forming array elements such as thin film transistors, a step of adhering an electrophoretic film may be further included in the display element formation step.

이후, 플렉서블 기판이 형성된 캐리어 기판을 화소영역 별로 절단(Scribing)하여 단위 셀을 형성한다(S440).Thereafter, the carrier substrate on which the flexible substrate is formed is scribed by pixel regions to form a unit cell (S440).

다음으로, 각 단위 셀에 COF(Chip On Film) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 부착함으로써 모듈 공정을 완성한 후(S450), 캐리어 기판과 플라스틱 기판을 분리시킨다(S460).Next, the module process is completed by attaching COF (Chip On Film) and FPCB (Flexible Printed Circuit Board) to each unit cell (S450), and then the carrier substrate and the plastic substrate are separated (S460).

일 실시예에 있어서, 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(500)의 배면에 레이저 장치(510)를 이용하여 캐리어 기판(500)의 전체면에 레이저 빔(Laser Beam)을 조사함으로써 표시소자(520)가 형성된 플라스틱 기판(530)과 캐리어 기판(500)을 분리할 수 있다.5A and 5B, the separation of the plastic substrate and the carrier substrate is performed on the entire surface of the carrier substrate 500 using the laser device 510 on the back surface of the carrier substrate 500 The plastic substrate 530 on which the display element 520 is formed can be separated from the carrier substrate 500 by irradiating a laser beam.

이후, 각 단위 셀 별로 실런트를 도포한다(S470). 이때, 플렉서블 표시장치가 전기영동 장치인 경우, 이러한 실런트는 전기영동 잉크층과 전기영동 잉크층 상에 형성되는 보호 필름(Protection Sheet) 사이에 존재하는 미세 간격에 채워지도록 도포되는데, 실런트를 도포하는 이유는 전기영동 잉크층은 수분에 취약하기 때문에 전기영동 잉크층으로 수분이 침투되는 것을 방지하기 위한 것이다.Thereafter, a sealant is applied to each unit cell (S470). At this time, when the flexible display device is an electrophoretic device, such a sealant is applied so as to fill the fine gap existing between the electrophoretic ink layer and the protection sheet formed on the electrophoretic ink layer, The reason is that the electrophoretic ink layer is vulnerable to moisture so as to prevent moisture from penetrating into the electrophoretic ink layer.

한편, 이러한 실런트는 전기영동 잉크층과 보호 필름 사이의 미세 간격뿐만 아니라 패드와 게이트 배선 및 데이터 배선을 연결하는 링크 상에도 도포될 수 있다.On the other hand, such a sealant can be applied not only to the fine gap between the electrophoretic ink layer and the protective film, but also to the link connecting the pad and the gate wiring and the data wiring.

이와 같이, 본 발명은 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 공정이 완료된 이후에 플라스틱 기판 상에 실런트가 도포되기 때문에, 플라스틱 기판과 캐리어 기판의 분리 시 실런트로 인해 게이트 패드 또는 데이터 패드가 오픈되는 것을 방지할 수 있다.As described above, since the sealant is applied to the plastic substrate after the separation process between the plastic substrate and the carrier substrate is completed, the seal pad prevents the gate pad or the data pad from being opened due to the sealant when the plastic substrate and the carrier substrate are separated .

이후, 마지막으로 플라스틱 기판 상에 형성된 표시소자들을 보호하기 위해 플라스틱 기판의 전면에 실리콘을 도포한다(S480).Finally, silicon is coated on the entire surface of the plastic substrate to protect the display elements formed on the plastic substrate (S480).

이하에서는 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 제조 방법을 이용하여 전기영동 표시장치를 제조하는 과정을 도 6을 참조하여 간략하게 설명한다.Hereinafter, a process for fabricating an electrophoretic display device using the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention will be briefly described with reference to FIG.

여기서, 전기영동 표시장치란 착색된 대전 입자가 외부로부터 가해진 전계에 의해 이동하는 전기영동 현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치를 말한다. 여기에서 전기영동(Electrophoresis) 현상이란, 대전 입자를 액체 속에 분산시킨 전기영동 분산액에 전계를 인가하는 경우에 대전 입자가 쿨롱력에 의하여 액체 속을 이동하는 현상을 말한다.Here, the electrophoretic display device refers to an apparatus that displays an image by using an electrophoresis phenomenon in which colored charged particles move by an electric field externally applied. Here, the electrophoresis phenomenon refers to a phenomenon that the charged particles move in the liquid by the Coulomb force when an electric field is applied to the electrophoretic dispersion in which the charged particles are dispersed in the liquid.

이러한 전기영동 표시장치는 쌍안정성(Bistability)을 갖고 있어 인가된 전압이 제거되어도 원래의 이미지를 장시간 보존할 수 있다. 즉, 전기영동 표시장치는 지속적으로 전압을 인가하지 않아도 일정 화면을 장기간 유지할 수 있기 때문에 화면의 신속한 교환이 요구되지 않는 전자 책 분야에 특히 적합하다.Such an electrophoretic display device has bistability, so that even if the applied voltage is removed, the original image can be preserved for a long time. That is, the electrophoretic display device is particularly suitable for the electronic book field where it is not required to swiftly change the screen because the electrophoretic display device can maintain a certain screen for a long time without continuously applying a voltage.

또한, 전기영동 표시장치는 액정표시장치와는 달리 시야각(Viewing Angle)에 대한 의존성이 없을 뿐만 아니라 종이와 유사한 정도로 눈에 편안한 화상을 제공할 수 있다는 장점을 가지고 있다.Unlike a liquid crystal display device, an electrophoretic display device has no dependency on a viewing angle, and has an advantage that it can provide a comfortable image to the eye in a degree similar to paper.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치 제조 방법을 이용하여 전기영동 표시장치를 제조하는 과정을 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a process of fabricating an electrophoretic display device using the flexible display device manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 6a에 도시된 바와 같이, 유리 재질의 캐리어 기판(600) 상에 점착층(610)을 형성한다. 이러한 점착층(610)은, 플라스틱 기판(620)의 박리가 용이해지도록 하기 위한 것으로서, 어몰퍼스 실리콘(a-Si) 또는 질화 실리콘(SiNx)과 같은 무기물을 이용하여 형성될 수 있다.First, as shown in FIG. 6A, an adhesive layer 610 is formed on a carrier substrate 600 made of glass. The adhesive layer 610 is provided to facilitate the peeling of the plastic substrate 620 and may be formed using an inorganic material such as amorphous silicon (a-Si) or silicon nitride (SiNx).

다음으로, 도 6b에 도시된 바와 같이, 점착층(610)의 전면에 폴리이미드(Polyimid)와 같은 고분자 물질층(630)을 도포한다. 일 실시예에 있어서, 폴리이미드는 슬릿 코팅, 스핀 코팅, 또는 바코팅 기법 등을 이용하여 도포할 수 있다.Next, as shown in FIG. 6B, a polymer material layer 630 such as polyimide is coated on the entire surface of the adhesive layer 610. Next, as shown in FIG. In one embodiment, the polyimide may be applied using slit coating, spin coating, or bar coating techniques.

이후, 도 6c에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 물질층(630)이 형성된 캐리어기판(610)을 오븐이나 퍼니스 등과 같은 경화 장치 내부에 위치시킴으로써 고분자 물질층(630)을 경화시킨다. 이러한 경화공정에 의해 경화된 고분자 물질층(630)이 플라스틱 기판(620)이 된다.6C, the polymeric material layer 630 is cured by placing the carrier substrate 610 on which the polyimide material layer 630 is formed, inside a curing device such as an oven, a furnace, or the like. The polymer material layer 630 cured by this curing process becomes the plastic substrate 620. [

일 실시예에 있어서, 고분자 물질층(630)이 형성된 캐리어 기판(600)을 경화장치 내에 위치시킨 후 150℃ 내지 300℃의 온도 분위기에서 20분 내지 120분 정도 유지시킴으로써 고분자 물질층(630)을 경화시킬 수 있다.In one embodiment, the carrier substrate 600 on which the polymeric material layer 630 is formed is placed in a curing apparatus and maintained in a temperature atmosphere of 150 ° C to 300 ° C for 20 minutes to 120 minutes to form a polymeric material layer 630 It can be cured.

또한, 플라스틱 기판(620)은 그 두께가 50㎛ 내지 300㎛가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이보다 얇은 두께를 갖는 경우 플라스틱 기판(620)과 캐리어 기판(600)의 분리 공정에서 끊김 등이 발생할 가능성이 있고, 이보다 두꺼운 두께를 갖는 경우 일반적인 표시장치를 이루는 유리재질의 두께보다 두꺼워지므로 박형화 추세에 역행할 수 있게 때문이다.The plastic substrate 620 is preferably formed to have a thickness of 50 mu m to 300 mu m. If the thickness is thinner than the thickness of the glass substrate, there is a possibility that the separation between the plastic substrate 620 and the carrier substrate 600 may be cut off. If the thickness is thicker than the thickness of the glass substrate, It is because it can reverse.

다음으로, 도 6d에 도시된 바와 같이, 플라스틱 기판(620) 상에 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 전면에 증착함으로써 버퍼층(640)을 형성한다. 상술한 바와 같이, 이러한 버퍼층(640)은 플라스틱 기판(620)과 상기 플라스틱 기판(620) 상에 형성될 표시소자 간의 접합력 향상 및 고분자 물질이 고온에 노출시 발생할 수 있는 유기 가스 또는 미세 유기 입자의 방출을 방지하기 위한 것이므로, 선택적으로 형성될 수 있다.6D, a buffer layer 640 is formed by depositing silicon oxide (SiO2) or silicon nitride (SiNx) on the plastic substrate 620 over the entire surface. As described above, the buffer layer 640 can improve the bonding strength between the plastic substrate 620 and the display device to be formed on the plastic substrate 620 and improve the bonding strength between the organic gas or the fine organic particles It can be selectively formed.

이때 버퍼층(640)은 산화실리콘 또는 질화 실리콘만의 단일층으로 형성되거나 산화 실리콘/질화 실리콘 또는 질화 실리콘/산화 실리콘의 이중층 구조로 형성될 수도 있다.At this time, the buffer layer 640 may be formed of a single layer of silicon oxide or silicon nitride only, or may be formed of a double layer structure of silicon oxide / silicon nitride or silicon nitride / silicon oxide.

다음으로, 도 6e 내지 도 6i에 도시된 바와 같이, 버퍼층(640) 또는 플라스틱 기판(620)상에 표시소자(650)를 형성한다.Next, as shown in FIGS. 6E to 6I, a display element 650 is formed on the buffer layer 640 or the plastic substrate 620.

구체적으로, 도 6e에 도시된 바와 같이, 게이트 전극(651)을 형성하고, 게이트 전극(651) 상에 게이트 절연막(652)을 형성한다. 이후, 게이트 절연막(650) 상에 반도체층(654)을 형성한 후, 반도체층(654)과 부분적으로 중첩되는 소스 전극(656) 및 상기 소스 전극(656)과 이격된 드레인 전극(658)을 형성한다. 이러한 게이트 전극(651), 게이트 절연막(652), 반도체층(654), 소스 전극(656), 및 드레인 전극(658)이 스위칭 소자(SW)인 박막트랜지스터(Tr)를 구성하게 된다.Specifically, as shown in Fig. 6E, a gate electrode 651 is formed, and a gate insulating film 652 is formed on the gate electrode 651. Then, as shown in Fig. A source electrode 656 partially overlapped with the semiconductor layer 654 and a drain electrode 658 spaced apart from the source electrode 656 are formed on the semiconductor layer 654 after the semiconductor layer 654 is formed on the gate insulating film 650. Then, . The gate electrode 651, the gate insulating film 652, the semiconductor layer 654, the source electrode 656 and the drain electrode 658 constitute the thin film transistor Tr which is the switching element SW.

한편, 상기 소스 전극(656)과 반도체층(654) 사이, 그리고 상기 드레인 전극(658)과 반도체층(654) 사이에 각각 오믹 콘택층(657)을 더 형성할 수 있다.An ohmic contact layer 657 may be further formed between the source electrode 656 and the semiconductor layer 654 and between the drain electrode 658 and the semiconductor layer 654.

이어서, 도 6f에 도시된 바와 같이, 상기 스위칭 소자(SW)를 포함하는 버퍼층(640) 또는 플라스틱 기판(620)의 전면 상에 제1 보호막(660)을 형성하고, 도 6f에 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호막(660)을 관통하는 홀(662)을 형성하기 위하여, 상기 제1 보호막(660)의 일부를 선택적으로 제거한다.6F, a first protective film 660 is formed on the entire surface of the buffer layer 640 or the plastic substrate 620 including the switching element SW, and as shown in FIG. 6F, A portion of the first protective film 660 is selectively removed to form a hole 662 penetrating the first protective film 660. [

이어서, 도 6g에 도시된 바와 같이, 상기 홀(662)을 통해 상기 스위칭 소자(SW)의 드레인 전극(668)과 접속되는 화소 전극(670)을 상기 제1 보호막(660) 상에 형성한다.6G, a pixel electrode 670 connected to the drain electrode 668 of the switching element SW through the hole 662 is formed on the first passivation layer 660. Next, as shown in FIG.

이어서, 도 6h에 도시된 바와 같이, 전기영동 필름(680)의 점착층(688)을 화소 전극(670) 상에 부착시킴으로써 전기영동 표시 장치를 완성한다. 이때, 전기영동 필름(680)은 도 6h에 도시된 바와 같이, 플렉서블한 재질의 보호 필름(Protection Sheet, 682), 공통 전극(684), 및 복수개의 마이크로 캡슐(686)을 포함하는 전기영동 잉크층(687), 및 점착층(688)으로 구성된다.6H, the electrophoretic display device is completed by attaching the adhesive layer 688 of the electrophoretic film 680 on the pixel electrode 670. [ 6H, the electrophoretic film 680 includes a protection sheet 682 made of a flexible material, a common electrode 684, and a plurality of microcapsules 686, A layer 687, and an adhesive layer 688.

이후, 도시하지는 않았지만, 플렉서블 기판(620)이 형성된 캐리어 기판(600)을 화소영역 별로 절단하여 단위 셀을 형성하고, 각 단위 셀에 COF(Chip On Film) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 부착함으로써 모듈 공정을 완성한 후, 도 6i에 도시된 바와 같이 캐리어 기판의 배면에 레이저 빔을 조사함으로써 플라스틱 기판과 캐리어 기판을 분리한다.Thereafter, although not shown, the carrier substrate 600 on which the flexible substrate 620 is formed is cut into pixel regions to form unit cells, and COF (Chip On Film) and FPCB (Flexible Printed Circuit Board) are attached After completion of the module process, the plastic substrate and the carrier substrate are separated by irradiating a laser beam to the back surface of the carrier substrate as shown in Fig. 6I.

이후, 도시하지는 않았지만, 각 단위 셀 별로 전기영동 잉크층(687)과 보호 필름(682) 사이에 존재하는 미세 간격 및 패드와 게이트 배선 및 데이터 배선을 연결하는 링크 상에 실런트를 도포한 후 표시소자들(650)을 보호하기 위해 플라스틱 기판(620)의 전면에 실리콘을 도포한다.Although not shown, a sealant is coated on the microparts existing between the electrophoretic ink layer 687 and the protective film 682 and the link connecting the pads and the gate wirings and the data wirings for each unit cell, Silicon is applied to the entire surface of the plastic substrate 620 to protect the sidewalls 650.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

600: 캐리어 기판 610: 점착층
620: 플라스틱 기판 640: 버퍼층
650: 표시소자 651: 게이트 전극
652: 게이트 절연막 654: 반도체층
656: 소스 전극 657: 오믹 컨택층
658: 드레인 전극 660: 제1 보호막
670: 화소전극 680: 전기 영동 필름600: carrier substrate 610: adhesive layer
620: plastic substrate 640: buffer layer
650: display element 651: gate electrode
652: gate insulating film 654: semiconductor layer
656: source electrode 657: ohmic contact layer
658: drain electrode 660: first protective film
670: pixel electrode 680: electrophoretic film

Claims (8)

캐리어 기판 상에 플라스틱 기판을 형성하는 단계;
상기 플라스틱 기판 상에 화상 구현을 위한 소자를 형성하는 단계;
상기 소자 상에 전기영동 잉크층 및 보호필름을 포함하는 전기영동 필름을 형성하는 단계;
상기 플라스틱 기판이 형성된 상기 캐리어 기판을 셀 영역 별로 절단하여 단위 셀을 형성하는 단계;
상기 플라스틱 기판을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 단계;
상기 박리된 플라스틱 기판에 각 단위 셀 별로 실런트를 도포하는 단계; 및
상기 실런트가 도포된 플라스틱 기판에 실리콘을 도포하는 단계를 포함하고,
상기 실런트는 상기 전기영동 잉크층과 상기 보호 필름 사이에 존재하는 미세 간격, 및 패드와 게이트 배선 및 데이터 배선을 연결하는 링크 상에 도포되는 플렉서블 표시장치의 제조 방법.Forming a plastic substrate on the carrier substrate;
Forming an element for image implementation on the plastic substrate;
Forming an electrophoretic film comprising an electrophoretic ink layer and a protective film on the element;
Forming a unit cell by cutting the carrier substrate on which the plastic substrate is formed by a cell region;
Peeling the plastic substrate from the carrier substrate;
Applying a sealant on each of the unit cells to the peeled plastic substrate; And
Applying silicone to the plastic substrate to which the sealant has been applied,
Wherein the sealant is applied on a fine gap existing between the electrophoretic ink layer and the protective film and on a link connecting the pad and the gate wiring and the data wiring. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 캐리어 기판은 유리 재질로 형성되고, 상기 플라스틱 기판은 폴리이미드를 이용하여 형성된 필름인 플렉서블 표시장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the carrier substrate is formed of a glass material, and the plastic substrate is a film formed using polyimide. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 기판을 형성하는 단계 이전에,
상기 플라스틱 기판의 박리를 위해 상기 캐리어 기판 상에 무기 점착층(Adhesive)을 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조 방법.The method of claim 1, wherein, prior to the step of forming the plastic substrate,
Further comprising the step of forming an inorganic adhesive layer on the carrier substrate to peel off the plastic substrate. 제1항에 있어서, 상기 소자를 형성하는 단계 이전에,
상기 플라스틱 기판 상에 무기 절연물질로 형성된 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조 방법. 2. The method of claim 1, wherein prior to forming the device,
And forming a buffer layer formed of an inorganic insulating material on the plastic substrate. 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 표시장치는 전기영동 표시장치인 플렉서블 표시장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the flexible display device is an electrophoretic display device. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 기판을 형성하는 단계는,
상기 캐리어 기판 상에 고분자 물질을 전면에 도포하여 고분자 물질층을 형성하는 단계;
상기 고분자 물질층을 경화하여 상기 플라스틱 기판을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조 방법.The method of claim 1, wherein forming the plastic substrate comprises:
Forming a polymer material layer on the carrier substrate by applying a polymer material to the entire surface of the carrier substrate;
And curing the polymer material layer to form the plastic substrate. 제1항에 있어서, 상기 소자를 형성하는 단계는,
상기 플라스틱 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;
상기 게이트 전극을 포함하는 상기 플라스틱 기판 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;
상기 게이트 절연막 상에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계;
상기 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 플라스틱 기판 전면 상에 제1 보호막을 형성하는 단계;
상기 제1 보호막을 관통하는 홀을 형성하기 위하여, 상기 제1 보호막을 부분적으로 제거하는 단계; 및
상기 홀을 통해 상기 드레인 전극과 연결되는 화소전극을 상기 제1 보호막 상에 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조 방법.2. The method of claim 1,
Forming a gate electrode on the plastic substrate;
Forming a gate insulating film on the plastic substrate including the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode on the gate insulating film;
Forming a first protective film on the entire surface of the plastic substrate including the source electrode and the drain electrode;
Partially removing the first protective film to form a hole penetrating the first protective film; And
And forming a pixel electrode connected to the drain electrode through the hole on the first passivation layer.
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