JP2003187969A - Manufacturing method of display device - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パネル基板上に発
光素子が配列されてなる表示装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a display device in which light emitting elements are arranged on a panel substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、平面型の表示装置として、有機電
界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子；以下
「有機ＥＬ素子」という）を発光素子としたもの（以下
「有機ＥＬディスプレイ」という）が注目を集めてい
る。この有機ＥＬディスプレイは、バックライトが不要
な自発光型のフラットパネルディスプレイであり、自発
光型に特有の視野角の広いディスプレイを実現できると
いう利点を有する。また、必要な画素のみを点灯させれ
ばよいため消費電力の点でバックライト型（液晶ディス
プレイ等）に比べて有利であるとともに、今後実用化が
期待されている高精細度の高速のビデオ信号に対して十
分な応答性能を具備すると考えられている。2. Description of the Related Art In recent years, attention has been paid to a flat display device using an organic electroluminescence element (organic electroluminescence element; hereinafter referred to as "organic EL element") as a light emitting element (hereinafter referred to as "organic EL display"). I am collecting. This organic EL display is a self-luminous flat panel display that does not require a backlight, and has an advantage that a display having a wide viewing angle, which is peculiar to the self-luminous type, can be realized. In addition, since only the necessary pixels need to be turned on, it is advantageous in terms of power consumption compared to the backlight type (such as a liquid crystal display), and high-definition, high-speed video signals that are expected to be put to practical use in the future. Is considered to have a sufficient response performance.
【０００３】有機ＥＬディスプレイに用いられる有機Ｅ
Ｌ素子は、一般に、有機材料を上下から駆動電極（陽極
および陰極）で挟み込む構造を持つ。そして、有機材料
からなる有機層に対して、陽極から正孔が、陰極から電
子がそれぞれ注入され、その有機層にて正孔と電子が再
結合して発光が生じるようになっている。このとき、有
機ＥＬ素子では、１０Ｖ以下の駆動電圧で数百〜数万ｃ
ｄ／ｍ2の輝度が得られる。また、有機材料（蛍光物
質）を適宜選択することによって、所望する色彩の発光
も得ることができる。これらのことから、有機ＥＬ素子
は、マルチカラーまたはフルカラーの表示装置を構成す
るための発光素子として、非常に有望視されている。Organic E used in organic EL displays
The L element generally has a structure in which an organic material is sandwiched between drive electrodes (anode and cathode) from above and below. Then, holes are injected from the anode and electrons are injected from the cathode into the organic layer made of an organic material, and the holes and the electrons are recombined in the organic layer to emit light. At this time, in the organic EL element, several hundreds to tens of thousands of c at a driving voltage of 10 V or less.
A brightness of d / m 2 is obtained. In addition, light emission of a desired color can be obtained by appropriately selecting an organic material (fluorescent substance). From these things, the organic EL element is regarded as very promising as a light emitting element for forming a multi-color or full-color display device.
【０００４】しかし、有機ＥＬ素子では、水分や酸素の
侵入等によって有機層が結晶化すると、ダークスポット
と呼ばれる非発光点が発生する要因となる。ダークスポ
ットは、経時的に成長し、またその成長によって有機Ｅ
Ｌ素子を短寿命化することが知られている。したがっ
て、有機ＥＬディスプレイを構成する上で、有機ＥＬ素
子への水分や酸素の侵入等については、これを極力抑制
する必要があった。However, in the organic EL element, when the organic layer is crystallized due to invasion of moisture or oxygen, a non-light emitting point called a dark spot is generated. Dark spots grow over time, and the growth of organic
It is known to shorten the life of the L element. Therefore, in constructing an organic EL display, it is necessary to suppress entry of moisture and oxygen into the organic EL element as much as possible.
【０００５】このことから、有機ＥＬディスプレイ８の
中には、例えば図５に示すように、有機ＥＬ層（発光
層）１１を含む有機ＥＬ素子が配列された表示領域２
と、表示領域２から引き出された外部電極６が配置され
た外部電極領域３とを有するパネル基板１において、表
示領域２の全域を封止樹脂４で覆い、その封止樹脂４を
挟み込む状態でパネル基板１と封止基板５とを貼り合わ
せ、これによって、有機ＥＬ素子を封止するようにした
ものがある。このように、封止樹脂４で表示領域２の全
域を覆うことにより、上述したようなダークスポットの
発生を防ぐととともに、パネル基板１と封止基板５の間
の中空構造がなくなるため、機械的強度が確保されると
いう利点がある。From this, in the organic EL display 8, for example, as shown in FIG. 5, a display region 2 in which organic EL elements including an organic EL layer (light emitting layer) 11 are arranged.
In the panel substrate 1 having the external electrode region 3 in which the external electrode 6 drawn from the display region 2 is arranged, the entire display region 2 is covered with the sealing resin 4, and the sealing resin 4 is sandwiched. There is one in which the panel substrate 1 and the sealing substrate 5 are attached to each other so that the organic EL element is sealed. By covering the entire display area 2 with the sealing resin 4 as described above, the generation of the dark spots as described above is prevented, and the hollow structure between the panel substrate 1 and the sealing substrate 5 is eliminated. There is an advantage that the physical strength is secured.
【０００６】このような構成の有機ＥＬディスプレイ８
において、封止樹脂４としては、例えば紫外線硬化型ま
たは熱硬化型の樹脂が用いられ、封止基板５を貼り合わ
せた後に硬化されるのが一般的である。そして、有機Ｅ
Ｌ素子の封止後は、表示領域２の周囲の外部電極領域３
に配置される外部電極６および外部電極６に接続される
外部端子７を通じて駆動電圧を印可することによって、
有機ＥＬ素子を駆動することとなる。The organic EL display 8 having such a structure
In the above, as the sealing resin 4, for example, an ultraviolet curing type or thermosetting type resin is used, and it is generally cured after the sealing substrate 5 is bonded. And organic E
After sealing the L element, the external electrode area 3 around the display area 2 is formed.
By applying a driving voltage through the external electrode 6 arranged on the external electrode 6 and the external terminal 7 connected to the external electrode 6,
The organic EL element will be driven.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の有機ＥＬディスプレイ８の製造工程において、
有機ＥＬ素子を封止するための封止樹脂４が、未硬化の
状態で外部電極領域３まで流出（拡散）し、外部電極領
域３に配置される外部電極６に付着してしまうおそれが
ある。外部電極６に封止樹脂４が付着すると、外部電極
６およびこれに接続される外部端子７における電気的導
通を確保するのが困難になってしまうため、結果として
有機ＥＬ素子を駆動できないといった重大な欠陥を招い
てしまうことも考えられる。However, in the manufacturing process of the conventional organic EL display 8 described above,
The sealing resin 4 for sealing the organic EL element may flow out (diffuse) to the external electrode region 3 in an uncured state and adhere to the external electrode 6 arranged in the external electrode region 3. . If the sealing resin 4 adheres to the external electrodes 6, it becomes difficult to secure electrical continuity between the external electrodes 6 and the external terminals 7 connected thereto, and as a result, the organic EL element cannot be driven. It is also possible that this will lead to various defects.
【０００８】特に、有機ＥＬディスプレイの製造工程で
は、生産効率の向上を図るべく、例えば図６（１）に示
すように、一枚の大きなパネル基板１から複数の有機Ｅ
Ｌディスプレイ８を生産し得るようにする、いわゆる多
面取り（多数個取り）を行うことが多い。この場合に
は、パネル基板１に、有機ＥＬ層１１を含む有機ＥＬ素
子が配列された複数の表示領域２と表示領域か２ら引き
出された外部電極６が配置された外部電極領域３とが形
成されており、複数の表示領域２のそれぞれに対応させ
て封止樹脂４を塗布する。そして、図６（２）に示すよ
うに、その上面に一枚の大きな封止基板５を貼り合わせ
た状態で、それぞれの封止樹脂４を硬化させた後に、表
示領域２と外部電極領域３とを含む有機ＥＬディスプレ
イ８単体に分割するとともに、外部電極領域３上の封止
基板５を除去するといったことを行う。In particular, in the process of manufacturing an organic EL display, in order to improve the production efficiency, for example, as shown in FIG. 6 (1), one large panel substrate 1 to a plurality of organic Es.
In many cases, so-called multi-sided production (multi-cavity production) is performed so that the L display 8 can be produced. In this case, the panel substrate 1 has a plurality of display areas 2 in which organic EL elements including the organic EL layer 11 are arranged and an external electrode area 3 in which external electrodes 6 drawn from the display areas 2 are arranged. The sealing resin 4 is formed so as to correspond to each of the plurality of display regions 2. Then, as shown in FIG. 6B, in the state where one large encapsulation substrate 5 is attached to the upper surface thereof, after curing each encapsulation resin 4, the display region 2 and the external electrode region 3 are formed. The organic EL display 8 including and is divided, and the sealing substrate 5 on the external electrode region 3 is removed.
【０００９】このような多面取りを行う場合には、大型
のパネル基板１および封止基板５を互いに貼り合わせる
際に、これらの間で毛細管現象が生じてしまい、これら
に挟まれた未硬化の封止樹脂４が、表示領域２から外部
電極領域３にまで拡散し、外部電極６に付着してしまう
可能性が非常に高くなる。In the case of carrying out such multiple cutting, a capillary phenomenon occurs between the large-sized panel substrate 1 and the sealing substrate 5 when they are bonded to each other, and the uncured substrate sandwiched between them is uncured. The sealing resin 4 is very likely to diffuse from the display region 2 to the external electrode region 3 and adhere to the external electrode 6.
【００１０】本発明は、かかる点を鑑みてなされたもの
であり、有機ＥＬ素子を封止樹脂により封止する構成で
あっても、封止樹脂が外部電極領域へ拡散して外部電極
に付着するのを防ぎ、高品質化の実現と歩留まりの向上
を図るとともに、特に多面取り（多数個取り）を行う場
合に非常に有効である表示装置の製造方法を提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made in view of the above points. Even when the organic EL element is sealed with a sealing resin, the sealing resin diffuses to the external electrode region and adheres to the external electrode. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a display device which is very effective especially in the case of carrying out multi-chambering (manufacturing of a large number of pieces), while preventing the occurrence of such a phenomenon, realizing high quality and improving the yield.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出されたもので、パネル基板上の表示領
域に発光素子を形成するとともに、パネル基板上の外部
電極領域に外部電極を形成した後、パネル基板と対向す
る封止基板とを表示領域を封止する封止樹脂を介して貼
り合わせる表示装置の製造方法において、外部電極を形
成した後でかつパネル基板と封止基板とを貼り合わせる
前に、外部電極領域を覆うマスクパターンをパネル基板
上に形成し、パネル基板と封止基板とを貼り合わせた
後、マスクパターンを除去して、外部電極を露出させる
ことを特徴としている。The present invention has been devised in order to achieve the above-mentioned object, and a light emitting device is formed in a display area on a panel substrate, and an external electrode area is formed in an external electrode area on the panel substrate. In a method for manufacturing a display device, in which an electrode is formed and then a sealing substrate facing a panel substrate is attached via a sealing resin that seals a display region, the external electrode is formed, and then the sealing substrate and the sealing substrate are sealed. Before bonding the substrate, a mask pattern covering the external electrode region is formed on the panel substrate, and after bonding the panel substrate and the sealing substrate, the mask pattern is removed to expose the external electrode. It has a feature.
【００１２】上記構成の製造方法によれば、外部電極領
域を覆うようにマスクパターンをパネル基板上に形成し
た後、表示領域を封止する封止樹脂を介して、パネル基
板と封止基板とを貼り合わせることから、表示領域上に
塗布された未硬化の封止樹脂が、例えばパネル基板と封
止基板とを貼り合わせる際の毛細管現象によって、外部
電極領域へ拡散したとしても、外部電極領域はマスクパ
ターンで覆われているため、外部電極領域に配置される
外部電極に封止樹脂が付着するのを防ぐことができる。
そして、封止樹脂を硬化させた後、マスクパターンを除
去することにより、外部電極を露出することから、外部
電極に封止樹脂が付着することなく、外部電極と外部端
子とを接続することができ、電気的導通を確保すること
ができる。According to the manufacturing method of the above structure, after the mask pattern is formed on the panel substrate so as to cover the external electrode region, the panel substrate and the sealing substrate are sealed with the sealing resin for sealing the display region. Even if the uncured sealing resin applied on the display area is diffused to the external electrode area due to, for example, a capillary phenomenon when the panel substrate and the sealing substrate are bonded to each other, the external electrode area Since it is covered with the mask pattern, it is possible to prevent the sealing resin from adhering to the external electrodes arranged in the external electrode regions.
Then, after the encapsulating resin is cured, the mask pattern is removed to expose the external electrode, so that the external electrode can be connected to the external terminal without the encapsulating resin adhering to the external electrode. Therefore, electrical continuity can be secured.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係る
表示装置の製造方法について説明する。ここでは、本発
明を、多面取り（多数個取り）される有機ＥＬディスプ
レイに適用した場合を例に挙げて説明する。図１〜４
は、本発明が適用される有機ＥＬディスプレイおよびそ
の製造方法の概要を示す説明図である。なお、図中にお
いて、従来のもの（図５，６参照）と同様の構成要素に
ついては、同一の符号を付している。図１〜３は、それ
ぞれの工程における、表示装置の平面図とその平面図に
おけるＡ-Ａ´断面図を示し、図４は、表示装置の平面
図とその平面図におけるＤ-Ｄ´断面図を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method of manufacturing a display device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, a case where the present invention is applied to an organic EL display in which multiple surfaces are taken (many pieces are taken) will be described as an example. 1 to 4
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an outline of an organic EL display to which the present invention is applied and a manufacturing method thereof. In the figure, the same components as those of the conventional one (see FIGS. 5 and 6) are designated by the same reference numerals. 1 to 3 show a plan view of the display device and a sectional view taken along the line AA ′ in the plan view in each step, and FIG. 4 is a plan view of the display device and a sectional view taken along the line DD ′ in the plan view. Indicates.
【００１４】図１（１）に示すように、例えばガラス基
板からなるパネル基板１には、複数の表示領域２とその
周囲に配置される外部電極領域３とが設定されている。
ここでまず、この基板の表示領域２及び外部電極領域３
に駆動回路を形成する。この駆動回路は以後の工程で表
示領域に形成される有機ＥＬ素子（発光素子）を駆動す
るための回路であり、その一部は外部電極領域３に外部
電極６として引き出されている。また、この駆動回路が
アクティブマトリクス型の表示装置である場合、この駆
動回路はＴＦＴを用いて構成される。As shown in FIG. 1A, a plurality of display regions 2 and external electrode regions 3 arranged around the display regions 2 are set on a panel substrate 1 made of, for example, a glass substrate.
First, the display area 2 and the external electrode area 3 of this substrate are
A drive circuit is formed on. This drive circuit is a circuit for driving an organic EL element (light emitting element) formed in a display region in a subsequent process, and a part of the drive circuit is led out to the external electrode region 3 as an external electrode 6. When the drive circuit is an active matrix type display device, the drive circuit is configured by using TFTs.
【００１５】次に、このようなパネル基板１上に、例え
ばノボラックレジン系のポジ型フォトレジストを塗布
し、通常のフォトリソグラフィー処理によりパターニン
グして、各外部電極領域３を覆うようにマスクパターン
９を形成する。マスクパターン９としては、後工程で表
示領域２を封止する封止樹脂に対して選択的に除去可能
な材質で形成されることとする。尚、本実施形態では、
ノボラックレジン系のポジ型フォトレジストを用いて、
通常のリソグラフィーにより、マスクパターン９を形成
したが、本発明はこれに限定されず、上述したような材
質であれば、他のレジストまたはレジストでなくてもよ
く、形成方法についても、外部電極領域３上を覆うよう
なパターン形状で形成されればどのような方法を用いて
もよい。Next, a positive photoresist of, for example, novolac resin is applied onto the panel substrate 1 and patterned by a normal photolithography process to mask each external electrode region 3. To form. The mask pattern 9 is formed of a material that can be selectively removed from the sealing resin that seals the display region 2 in a later step. In this embodiment,
Using a novolac resin-based positive photoresist,
Although the mask pattern 9 is formed by ordinary lithography, the present invention is not limited to this, and other resists or resists may be used as long as they are made of the above-mentioned materials. Any method may be used as long as it is formed in a pattern shape so as to cover the upper part.
【００１６】次に、図１（２）に示すように、表示領域
２に上述した駆動回路に接続させて下部電極（図示省
略）を形成し、有機ＥＬ層（発光層）１１を形成した
後、上述した駆動回路に接続させて上部電極（図示省
略）を形成することで、有機ＥＬ素子を形成する。ここ
で、この下部電極および上部電極は外部電極領域３以外
の部分で外部電極６につながる配線に接続されることと
する。尚、下部電極の形成においては、必要に応じて下
部電極と同一層の一部で上述した駆動回路の一部を構成
するようにしてもよい。Next, as shown in FIG. 1B, a lower electrode (not shown) is formed in the display region 2 by being connected to the drive circuit described above, and an organic EL layer (light emitting layer) 11 is formed. An organic EL element is formed by connecting the above-mentioned drive circuit and forming an upper electrode (not shown). Here, the lower electrode and the upper electrode are connected to the wiring connected to the external electrode 6 in a portion other than the external electrode region 3. In forming the lower electrode, a part of the same layer as the lower electrode may form part of the drive circuit described above, if necessary.
【００１７】また、有機ＥＬ素子上には、必要に応じて
保護膜（図示省略）が形成されることとする。この保護
膜は、通常メタルマスクを用いて表示領域２上のみに形
成される。しかし、マスクパターン９の形成後であれ
ば、後に説明する工程で、外部電極領域３上の保護膜部
分がマスクパターン９とともに剥離されるため、一面に
ベタ膜状に形成してもよい。A protective film (not shown) is formed on the organic EL element as needed. This protective film is usually formed only on the display region 2 using a metal mask. However, after the mask pattern 9 is formed, the protective film portion on the external electrode region 3 is peeled off together with the mask pattern 9 in a step described later, and thus may be formed as a solid film on one surface.
【００１８】続いて、図２（１）に示すように、パネル
基板１上の各表示領域２を覆うように、紫外線硬化樹脂
からなる適量の封止樹脂４を、未硬化の状態で、各表示
領域２の全域に例えばディスペンサを用いて塗布する。
ここでは、封止樹脂４を各表示領域２上に塗布すること
とするが、パネル基板１全域に塗布してもよい。また、
表示領域２に対向する位置の封止基板上に封止樹脂４を
塗付してもよい。Subsequently, as shown in FIG. 2A, an appropriate amount of the sealing resin 4 made of an ultraviolet curable resin is uncured to cover each display area 2 on the panel substrate 1 in an uncured state. The entire display area 2 is applied using, for example, a dispenser.
Here, the sealing resin 4 is applied to each display region 2, but it may be applied to the entire panel substrate 1. Also,
The sealing resin 4 may be applied on the sealing substrate at a position facing the display area 2.
【００１９】ここで、封止樹脂４は、硬化後の封止基板
に対する接着力が、マスクパターン９に対する接着力よ
りも強い材質であることとする。このような材質の封止
樹脂４を用いることにより、後工程において、パネル基
板１および封止基板を貼り合わせた時、封止樹脂４がマ
スクパターン９上に拡散したとしても、外部電極領域３
上の封止基板を除去するとともに、マスクパターン９上
の封止樹脂４を除去することができる。さらに、封止樹
脂４とマスクパターン９との接着力が、マスクパターン
９とパネル基板１との接着力よりも強ければ、外部電極
領域３上の封止基板を除去する際に、マスクパターン９
を封止樹脂４により封止基板に接着させて除去すること
ができる。本実施形態では、上記のような性質を兼ね備
えた封止樹脂４を用いることとする。尚、ここでは、紫
外線硬化樹脂を用いたが、熱硬化樹脂等その他の硬化性
樹脂を用いてもよい。Here, it is assumed that the sealing resin 4 is made of a material having a stronger adhesive force with respect to the cured sealing substrate than the adhesive force with respect to the mask pattern 9. By using the sealing resin 4 made of such a material, even if the sealing resin 4 diffuses onto the mask pattern 9 when the panel substrate 1 and the sealing substrate are bonded together in a later step, the external electrode region 3
The upper sealing substrate can be removed and the sealing resin 4 on the mask pattern 9 can be removed. Furthermore, if the adhesive force between the sealing resin 4 and the mask pattern 9 is stronger than the adhesive force between the mask pattern 9 and the panel substrate 1, the mask pattern 9 is removed when the sealing substrate on the external electrode region 3 is removed.
Can be attached to the sealing substrate with the sealing resin 4 and removed. In this embodiment, the sealing resin 4 having the above-mentioned properties is used. Although the ultraviolet curable resin is used here, other curable resins such as a thermosetting resin may be used.
【００２０】そして、図２（２）に示すように、未硬化
の封止樹脂４が各表示領域２に対応して塗布されている
状態で、例えばガラス基板からなる封止基板５を、パネ
ル基板１に対向させて、位置合わせを行い、封止樹脂４
を挟み込むようにパネル基板１と封止基板５とを貼り合
わせる。Then, as shown in FIG. 2B, in a state where the uncured sealing resin 4 is applied to each display region 2, the sealing substrate 5 made of, for example, a glass substrate is attached to the panel. The sealing resin 4 is made to face the substrate 1 for alignment.
The panel substrate 1 and the sealing substrate 5 are bonded to each other so as to sandwich.
【００２１】パネル基板１と封止基板５とを貼り合わせ
た状態で、パネル基板１と封止基板５との間に毛細管現
象が生じ、未硬化の封止樹脂４が表示領域２から外部電
極領域３へ拡散した場合においても、外部電極領域３上
にはマスクパターン９が形成されているため、未硬化の
封止樹脂４はマスクパターン９上に拡散し、外部電極領
域３に配置される外部電極６に付着することはない。With the panel substrate 1 and the sealing substrate 5 bonded together, a capillary phenomenon occurs between the panel substrate 1 and the sealing substrate 5, and the uncured sealing resin 4 is removed from the display area 2 to the external electrode. Even when diffused to the region 3, the mask pattern 9 is formed on the external electrode region 3, so that the uncured sealing resin 4 diffuses on the mask pattern 9 and is arranged in the external electrode region 3. It does not adhere to the external electrode 6.
【００２２】その後、図３に示すように各表示領域２上
の封止樹脂４を、例えば紫外線照射によって硬化させ、
次に、図中に示したスクライブラインＢ、Ｃに沿ってパ
ネル基板１と封止基板５をそれぞれスクライブ、ブレイ
クして有機ＥＬディスプレイ８単体に分割するととも
に、外部電極領域３上の封止基板５を除去して、図４に
示すような表示領域２と外部電極領域３とを含む有機Ｅ
Ｌディスプレイ８を得る。Thereafter, as shown in FIG. 3, the sealing resin 4 on each display area 2 is cured by, for example, irradiation with ultraviolet rays,
Next, the panel substrate 1 and the sealing substrate 5 are scribed and broken along the scribe lines B and C shown in the figure to divide the organic EL display 8 into a single unit, and the sealing substrate on the external electrode region 3 is divided. 5 is removed to include the organic E including the display region 2 and the external electrode region 3 as shown in FIG.
Obtain the L display 8.
【００２３】ここで、封止樹脂４がマスクパターン
（９）上に拡散した場合においては、マスクパターン
（９）と外部電極領域３上の封止基板５は硬化させた封
止樹脂４により接着された状態となることから、封止基
板５とともにマスクパターン（９）を剥離して除去し、
外部電極６が露出される。Here, when the sealing resin 4 diffuses on the mask pattern (9), the mask pattern (9) and the sealing substrate 5 on the external electrode region 3 are bonded by the cured sealing resin 4. In this state, the mask pattern (9) is peeled off and removed together with the sealing substrate 5,
The external electrode 6 is exposed.
【００２４】その後、剥離しきれずに外部電極領域３上
に残存したマスクパターン（９）をアセトン、アルコー
ル、モノエタノールアミンとジメチルスルホキシドの混
合液等を用いた洗浄によって、封止樹脂４に対して選択
的に除去し、有機ＥＬディスプレイ８を得る。これによ
り、一つのパネル基板１上から、パネル基板１と封止基
板５との間に表示領域２と外部電極領域３とが設けられ
た複数の有機ＥＬディスプレイ８が、同時に得られるこ
とになる。After that, the mask pattern (9) remaining on the external electrode region 3 without being completely peeled off is cleaned with respect to the sealing resin 4 by washing with acetone, alcohol, a mixed solution of monoethanolamine and dimethyl sulfoxide or the like. By selectively removing it, the organic EL display 8 is obtained. As a result, a plurality of organic EL displays 8 in which the display area 2 and the external electrode area 3 are provided between the panel substrate 1 and the sealing substrate 5 can be simultaneously obtained from one panel substrate 1. .
【００２５】尚、ここでは、封止樹脂４が毛細管現象に
よりマスクパターン（９）上に拡散した場合について説
明した。しかし、封止樹脂４がマスクパターン（９）上
に拡散しなかった場合、または、マスクパターン（９）
とパネル基板１との接着力が、マスクパターン（９）と
封止樹脂４との接着力よりも強い場合においては、封止
基板５とともにマスクパターン（９）を除去することが
できずに、マスクパターン（９）が外部電極領域３上に
残存する。しかし、上述したような洗浄工程を行うこと
により、マスクパターン（９）を封止樹脂４に対して選
択的に除去することが可能である。Here, the case where the sealing resin 4 diffuses on the mask pattern (9) due to the capillary phenomenon has been described. However, when the sealing resin 4 does not diffuse onto the mask pattern (9), or the mask pattern (9)
When the adhesive force between the substrate substrate 1 and the panel substrate 1 is stronger than the adhesive force between the mask pattern (9) and the sealing resin 4, the mask pattern (9) cannot be removed together with the sealing substrate 5, The mask pattern (9) remains on the external electrode region 3. However, it is possible to selectively remove the mask pattern (9) with respect to the sealing resin 4 by performing the cleaning process as described above.
【００２６】以上のように、本実施形態で説明した有機
ＥＬディスプレイ８の製造方法によれば、マスクパター
ン９で外部電極領域３を覆った状態で、表示領域２を封
止樹脂４で封止して、パネル基板１と封止基板５とを貼
り合わせることから、表示領域２上に塗布された未硬化
の封止樹脂４が、パネル基板１と封止基板５とを貼り合
わせた時に拡散した場合においても、外部電極領域３を
覆うマスクパターン９上に拡散する。したがって、外部
電極領域３に配置される外部電極６に封止樹脂４が付着
するのを防ぐことができる。As described above, according to the method of manufacturing the organic EL display 8 described in this embodiment, the display area 2 is sealed with the sealing resin 4 in the state where the external electrode area 3 is covered with the mask pattern 9. Then, since the panel substrate 1 and the sealing substrate 5 are bonded together, the uncured sealing resin 4 applied on the display area 2 diffuses when the panel substrate 1 and the sealing substrate 5 are bonded together. Even in this case, it diffuses on the mask pattern 9 that covers the external electrode region 3. Therefore, it is possible to prevent the sealing resin 4 from adhering to the external electrodes 6 arranged in the external electrode region 3.
【００２７】その後、封止樹脂４を硬化させた後、有機
ＥＬディスプレイ８単体に分割するとともに、外部電極
領域３上の封止基板５と封止樹脂４により封止基板５に
接着されたマスクパターン９とを剥離して除去し、外部
電極６を露出させる。その後、外部電極領域３上に残存
したマスクパターン９を、封止樹脂４に対して選択的に
除去することから、外部電極６とそれに接続される外部
端子との電気的導通を確保することができ、有機ＥＬ素
子を確実に駆動させることが可能である。Then, after the encapsulating resin 4 is cured, the organic EL display 8 is divided into individual units, and the encapsulating substrate 5 on the external electrode region 3 and the mask adhered to the encapsulating substrate 5 by the encapsulating resin 4. The pattern 9 is peeled off and removed to expose the external electrode 6. After that, the mask pattern 9 remaining on the external electrode region 3 is selectively removed with respect to the sealing resin 4, so that electrical conduction between the external electrode 6 and the external terminal connected thereto can be ensured. It is possible to drive the organic EL element without fail.
【００２８】特に、本実施形態で説明したような多面取
りを行う場合には、毛細管現象のために封止樹脂４の拡
散が生じるが、上述したような方法で製造することによ
り、外部電極６とそれに接続される外部端子との電気的
導通を確保することができ、有機ＥＬ素子を確実に駆動
させることが可能であるため、有機ＥＬディスプレイ８
の高品質化の実現に加えて、歩留まりの向上も図ること
が可能となる。In particular, when performing the multi-chambering as described in this embodiment, the sealing resin 4 is diffused due to the capillary phenomenon, but the external electrode 6 is manufactured by the method as described above. It is possible to secure electrical continuity between the organic EL element and the external terminal connected thereto, and it is possible to reliably drive the organic EL element.
In addition to the realization of higher quality, it is possible to improve the yield.
【００２９】また、多面取りを行う場合に、本実施形態
のように、パネル基板１上に複数の有機ＥＬディスプレ
イ８を、間隔をあけて設けるのではなく、間隔を設けず
に有機ＥＬディスプレイ８を設けても良い。このような
場合において、封止樹脂４の拡散は隣接して設けられた
有機ＥＬディスプレイ８の外部電極領域３にも及ぶこと
が考えられるが、本発明の方法によれば、非常に有効に
外部電極６に封止樹脂４が付着するのを防ぐことができ
る。Further, in the case of carrying out multi-striping, instead of providing a plurality of organic EL displays 8 on the panel substrate 1 at intervals as in this embodiment, the organic EL displays 8 are not provided at intervals. May be provided. In such a case, it is considered that the diffusion of the sealing resin 4 reaches the external electrode region 3 of the organic EL display 8 provided adjacently. However, according to the method of the present invention, the external electrode region 3 is very effectively exposed to the outside. It is possible to prevent the sealing resin 4 from adhering to the electrode 6.
【００３０】なお、本実施形態では、多面取りを行う場
合を例に挙げて説明したが、本発明は多面取りを行わな
い場合についても全く同様に適用することが可能であ
り、その場合であっても上述したような効果を得ること
ができる。In the present embodiment, the case of performing multiple cutting is described as an example, but the present invention can be applied in exactly the same manner even in the case of not performing multiple cutting, which is the case. However, the effects described above can be obtained.
【００３１】また、本実施形態においては、有機ＥＬ層
１１を形成する前にレジストを塗布し、通常のフォトリ
ソグラフィー処理によりパターニングして、マスクパタ
ーン９を形成することから、余分なレジストを除去する
際の現像液が有機ＥＬ層１１に浸入して影響を及ぼすこ
となく、マスクパターン９を形成することが可能であ
る。Further, in this embodiment, a resist is applied before forming the organic EL layer 11 and patterned by a normal photolithography process to form the mask pattern 9, so that the excess resist is removed. It is possible to form the mask pattern 9 without the developing solution penetrating into the organic EL layer 11 and affecting it.
【００３２】ここで、マスクパターン９をフォトリソグ
ラフィーによるパターニング以外の方法で形成する場
合、または、マスクパターン９をパターニングする際の
現像液が有機ＥＬ層１１に浸入しても影響を受けない場
合には、表示領域２に有機ＥＬ素子を形成した後にマス
クパターン９を形成してもよい。Here, when the mask pattern 9 is formed by a method other than patterning by photolithography, or when the developing solution for patterning the mask pattern 9 is not affected even if it penetrates into the organic EL layer 11. Alternatively, the mask pattern 9 may be formed after forming the organic EL element in the display region 2.
【００３３】また、本実施形態では表示領域２に有機Ｅ
Ｌ素子、特に、有機ＥＬ層１１を形成する前にレジスト
を塗布して、マスクパターン９を形成したが、マスクパ
ターン９は外部電極６の形成後であって、封止樹脂４を
介してパネル基板１と封止基板５とを貼り合わせる前に
形成すればよい。In this embodiment, the organic E is displayed in the display area 2.
A resist was applied to form the L element, particularly, the organic EL layer 11 to form the mask pattern 9. The mask pattern 9 was formed after the external electrode 6 was formed, and the panel was formed via the sealing resin 4. It may be formed before the substrate 1 and the sealing substrate 5 are bonded together.
【００３４】さらに、本実施形態では、発光素子として
有機ＥＬ素子を用いた表示装置である有機ＥＬディスプ
レイ８に本発明を適用した場合について説明したが、本
発明はこれに限定されることはなく、基板間に充填した
樹脂中に表示領域を封止してなるパネル構成の表示装置
であれば、例えば無機電界発光素子のような自発光型の
発光素子を用いた表示装置についても広く適用可能であ
る。Further, in the present embodiment, the case where the present invention is applied to the organic EL display 8 which is a display device using an organic EL element as a light emitting element has been described, but the present invention is not limited to this. As long as the display device has a panel structure in which a display region is sealed in a resin filled between substrates, it can be widely applied to a display device using a self-luminous light emitting element such as an inorganic electroluminescent element. Is.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る表
示装置の製造方法によれば、外部電極領域を覆うように
マスクパターンが形成されることにより、パネル基板と
封止基板とを貼り合わせたときに、封止樹脂の外部電極
領域への拡散が生じたとしても、封止樹脂が外部電極に
付着するのを防げるようになる。したがって、外部電極
およびそれに接続される外部端子の電気的導通を確保す
ることができ、有機ＥＬ素子を確実に駆動させることが
可能であることから、表示装置の高品質化を図ることが
できる。しかも、このことは、特に多面取り（多数個取
り）を行う場合に非常に有効であることから、歩留りも
向上させることができる。As described above, according to the manufacturing method of the display device of the present invention, the mask pattern is formed so as to cover the external electrode region, so that the panel substrate and the sealing substrate are bonded to each other. Even if the sealing resin diffuses to the external electrode region when they are combined, the sealing resin can be prevented from adhering to the external electrode. Therefore, the electrical continuity of the external electrode and the external terminal connected thereto can be ensured, and the organic EL element can be reliably driven, so that the display device can be improved in quality. In addition, this is very effective especially when performing multi-chambering (multi-cavity cutting), so that the yield can be improved.
【図１】本発明が適用される有機ＥＬディスプレイの製
造方法における平面図およびＡ−Ａ´断面図（その１）
である。FIG. 1 is a plan view and an AA ′ cross-sectional view (part 1) in a method for manufacturing an organic EL display to which the present invention is applied.
Is.
【図２】本発明が適用される有機ＥＬディスプレイの製
造方法における平面図およびＡ−Ａ´断面図（その２）
である。2A and 2B are a plan view and an AA ′ cross-sectional view (part 2) in a method for manufacturing an organic EL display to which the present invention is applied.
Is.
【図３】本発明が適用される有機ＥＬディスプレイの製
造方法における平面図およびＡ−Ａ´断面図（その３）
である。FIG. 3 is a plan view and an AA ′ cross-sectional view (No. 3) in a method for manufacturing an organic EL display to which the present invention is applied.
Is.
【図４】本発明が適用される有機ＥＬディスプレイの製
造方法における平面図およびＤ−Ｄ´断面図（その４）
である。FIG. 4 is a plan view and a DD ′ cross-sectional view (part 4) in a method for manufacturing an organic EL display to which the present invention is applied.
Is.
【図５】一般的な有機ＥＬディスプレイの構成例を示す
平面図およびＤ−Ｄ´断面図である。FIG. 5 is a plan view and a DD ′ cross-sectional view showing a configuration example of a general organic EL display.
【図６】多面取りを行う場合の有機ＥＬディスプレイの
従来の製造方法における平面図およびＡ−Ａ´断面図で
ある。6A and 6B are a plan view and a cross-sectional view taken along the line AA ′ in the conventional method for manufacturing an organic EL display in the case of carrying out multi-strip.
１…パネル基板、２…表示領域、３…外部電極領域、４
…封止樹脂、５…封止基板、６…外部電極、９…マスク
パターン、１１…有機ＥＬ層（発光層）1 ... Panel substrate, 2 ... Display area, 3 ... External electrode area, 4
... sealing resin, 5 ... sealing substrate, 6 ... external electrode, 9 ... mask pattern, 11 ... organic EL layer (light emitting layer)
Claims (3)
成するとともに、前記パネル基板上の外部電極領域に外
部電極を形成した後、前記パネル基板と対向する封止基
板とを前記表示領域を封止する封止樹脂を介して貼り合
わせる表示装置の製造方法において、 前記外部電極を形成した後でかつ前記パネル基板と前記
封止基板とを貼り合わせる前に、前記外部電極領域を覆
うマスクパターンを前記パネル基板上に形成し、 前記パネル基板と前記封止基板とを貼り合わせた後、前
記マスクパターンを除去して、前記外部電極を露出させ
ることを特徴とする表示装置の製造方法。1. A light emitting device is formed in a display area on a panel substrate, and an external electrode is formed in an external electrode area on the panel substrate. Then, a sealing substrate facing the panel substrate is provided in the display area. In a method of manufacturing a display device that is bonded via a sealing resin that seals, a mask pattern that covers the external electrode region after forming the external electrode and before bonding the panel substrate and the sealing substrate. Is formed on the panel substrate, the panel substrate and the sealing substrate are bonded together, and then the mask pattern is removed to expose the external electrodes.
素子における発光層を前記表示領域に形成する前に行う
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。2. The method of manufacturing a display device according to claim 1, wherein the mask pattern is formed before forming a light emitting layer in the light emitting element in the display region.
成された複数の表示領域と外部電極領域とが形成されて
おり、前記パネル基板と前記封止基板とを貼り合わせた
状態で、前記表示領域と前記外部電極領域とを含む単体
に分割した後、前記マスクパターンを除去することを特
徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。3. The panel substrate is formed with a plurality of display regions in which the light emitting elements are formed and an external electrode region, and the panel substrate and the sealing substrate are attached to each other, and 2. The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the mask pattern is removed after dividing into a single unit including a display region and the external electrode region.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383961A JP2003187969A (en) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | Manufacturing method of display device |
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|---|---|
| JP (1) | JP2003187969A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006222071A (en) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Seiko Epson Corp | Light emitting device, manufacturing method thereof, and electronic equipment |
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| JP2007294944A (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing sealing body, method of manufacturing light emitting device using the same, sealing body, light emitting device, exposure device and image forming device using the exposure device |
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-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001383961A patent/JP2003187969A/en active Pending
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