JP4163478B2

JP4163478B2 - Chip reversing device

Info

Publication number: JP4163478B2
Application number: JP2002279189A
Authority: JP
Inventors: 康輔中原
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2002-09-25
Filing date: 2002-09-25
Publication date: 2008-10-08
Anticipated expiration: 2022-09-25
Also published as: JP2004119590A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップトレイ上に載置された複数のＩＣチップを反転させるチップ反転装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、チップトレイ上に載置された複数のＩＣチップを反転させるチップ反転装置は、様々な分野で利用されている。
【０００３】
例えば、非接触型ＩＣカード等のような非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアの製造工程においては、ウェハからダイシングされたＩＣチップがチップトレイ上に載置され、その後、表裏が反転されて表面の検査が行われるとともに、ピックアップされて基板上に搭載されることになる。
【０００４】
このようなチップ反転装置においては、分割された複数の区画にそれぞれＩＣチップが載置されたチップトレイと同一の形状を有する空のチップトレイをＩＣチップが載置されたチップトレイのＩＣチップ載置面に正対させるように上方から重ね合わせ、その後、２つのチップトレイの上下を反転させることによって、ＩＣチップが表裏反転しながら空のチップトレイ上に移し変えられることになる。
【０００５】
このようなチップ反転装置の１つとして、２つのチップトレイがそれぞれ搭載される２つのテーブルが蝶番を介して連接され、蝶番によって２つのテーブルが開閉自在に構成されているものもある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１２６９９８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来のチップ反転装置においては、ＩＣチップとチップトレイとの間において発生する静電気や、チップトレイの分割された区画のポケット形状や、ＩＣチップの表面に付着したウェハテープ等が原因となって、２つのチップトレイの上下を反転させても、ＩＣチップが空のチップトレイ上に移し変えられずに元のチップトレイ上に残存してしまう場合がある。
【０００８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、２つのチップトレイを重ね合わせて一方のチップトレイに載置されたＩＣチップの表裏を反転させるチップ反転装置であって、ＩＣチップを確実に反転させることができるチップ反転装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ＩＣチップが載置された第１のチップトレイとＩＣチップが載置されていない第２のチップトレイとを重ね合わせて前記第１のチップトレイに載置されたＩＣチップを前記第２のチップトレイに移し変えることによりＩＣチップを反転させるチップ反転装置であって、
前記第１及び第２のチップトレイは、前記ＩＣチップの載置面にて該ＩＣチップを載置するために区画された領域毎に貫通穴を有し、
前記第１のチップトレイが前記第２のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて前記第２のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して吸引を行う第１の吸引手段を有することを特徴とする。
【００１０】
また、前記第１のチップトレイが前記第２のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて前記第１のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して空気を注入する注入手段を有することを特徴とする。
【００１１】
また、前記２つのチップトレイが重ね合わされるまで前記第１のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して吸引を行う第２の吸引手段を有することを特徴とする。
【００１２】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ＩＣチップが載置された第１のチップトレイとＩＣチップが載置されていない第２のチップトレイとを重ね合わせて第１のチップトレイに載置されたＩＣチップを第２のチップトレイに移し変えることによりＩＣチップを反転させる場合、第１のチップトレイが第２のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第２のチップトレイの裏面から第１の吸引手段によって吸引が行われる。ここで、第１及び第２のチップトレイには、ＩＣチップの載置面にて該ＩＣチップを載置するために区画された領域毎に貫通穴が形成されているので、第１のチップトレイに載置されたＩＣチップが、第１の吸引手段による吸引によって、第２のチップトレイに形成された貫通穴を介して第２のチップトレイに吸いつけられるように載置されることになる。
【００１３】
これにより、第１のチップトレイ上に載置されたＩＣチップが反転した状態で第２のチップトレイ上に載置される。
【００１４】
また、第１のチップトレイが第２のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第１のチップトレイの裏面から注入手段によって空気が注入される場合は、注入手段によって注入された空気は第１のチップトレイに形成された貫通穴を介して第１のチップトレイの表面側に流れ出ようとするため、第１のチップトレイ上に載置されたＩＣチップがこの空気によって第１のチップトレイから押し出されるようになる。
【００１５】
また、２つのチップトレイが重ね合わされるまで第１のチップトレイの裏面から第２の吸引手段によって吸引が行われる場合は、第１のチップトレイ上に載置されたＩＣチップが、２つのチップトレイが重ね合わされるまで第１のチップトレイから落下してしまうことがなくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のチップ反転装置の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１８】
本形態は図１に示すように、ＩＣチップが載置されたチップトレイが搭載されるテーブル１０ａと、ＩＣチップが移し変えられる側のチップトレイが搭載されるテーブル１０ｂとが、保持部材１２によって互いに回転自在に連結されて構成されている。また、テーブル１０ａには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部１１ａが形成されており、そのトレイ搭載部１１ａ内には、トレイ搭載部１１ａに組み込まれたチップトレイに対して裏面から空気を注入する注入手段である注入部１３が設けられている。また、テーブル１０ｂには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部１１ｂが形成されており、そのトレイ搭載部１１ｂ内には、トレイ搭載部１１ｂに組み込まれたチップトレイの裏面から吸引を行う第１の吸引手段である吸引部１４が設けられている。
【００１９】
図２は、本発明のチップ反転装置に用いられるチップトレイの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２０】
本形態におけるチップトレイ２０は図２に示すように、ＩＣチップを１つずつ載置するために複数の区画に分割されており、それぞれの区画には、表裏を貫通するような貫通穴２１がそれぞれ形成されている。
【００２１】
以下に、図１及び図２に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法について説明する。
【００２２】
図３は、図１及び図２に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【００２３】
まず、ＩＣチップが載置されたチップトレイ２０をテーブル１０ａのトレイ搭載部１１ａに組み込むとともに、ＩＣチップが移し変えられる側となる空のチップトレイをテーブル１０ｂのトレイ搭載部１１ｂに組み込む（図３（ａ））。
【００２４】
次に、テーブル１０ｂを保持部材１２を軸として回転させ、テーブル１０ａ上にテーブル１０ｂを重ね合わせる（図３（ｂ））。
【００２５】
次に、テーブル１０ａとテーブル１０ｂとを互いに重ね合わされた状態で回転させ、テーブル１０ａ，１０ｂの上下を反転させる（図３（ｃ））。
【００２６】
その後、テーブル１０ａのトレイ搭載部１１ａに組み込まれたチップトレイ２０の裏面から注入部１３によって空気が注入されるとともに、テーブル１０ｂのトレイ搭載部１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０の裏面から吸引部１４によって吸引が行われる（図３（ｄ））。
【００２７】
すると、注入部１３から注入された空気がチップトレイ２０の貫通穴２１を介して、テーブル１０ａのトレイ搭載部１１ａに組み込まれたチップトレイ２０の表面に流出するように作用し、それにより、テーブル１０ａのトレイ搭載部１１ａに組み込まれたチップトレイ２０に載置されたＩＣチップが、注入部１３から注入された空気によってチップトレイ２０から押し出される。また、吸引部１４による吸引によって、テーブル１０ｂのトレイ搭載部１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０の表面側の空気が、テーブル１０ｂのトレイ搭載部１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０の貫通穴２１を介してチップトレイ２０の裏面側に流れ込むように作用し、それにより、テーブル１０ａのトレイ搭載部１１ａに組み込まれたチップトレイ２０に載置されたＩＣチップが、テーブル１０ｂのトレイ搭載部１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０に吸いつけられるように載置される。
【００２８】
これにより、テーブル１０ａのトレイ搭載部１１ａに組み込まれたチップトレイ２０上に載置されたＩＣチップが、テーブル１０ｂのトレイ搭載部１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０上に表裏反転して載置されることになる。
【００２９】
なお、その後、重ね合わされたチップトレイ２０を、超音波振動等により振動させれば、テーブル１０ａのトレイ搭載部１１ａに組み込まれたチップトレイ２０上に載置されたＩＣチップを、テーブル１０ｂのトレイ搭載部１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０上に確実に載置することができる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明のチップ反転装置の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３１】
本形態は図４に示すように、ＩＣチップが載置されたチップトレイが搭載されるテーブル１１０ａと、ＩＣチップが移し変えられる側のチップトレイが搭載されるテーブル１１０ｂとが、保持部材１１２によって互いに回転自在に連結されて構成されている。また、テーブル１１０ａには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部１１１ａが形成されており、そのトレイ搭載部１１１ａ内には、トレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイに対して裏面から吸引を行ったり空気を注入したりする第２の吸引手段と注入手段を兼ねる吸入／注入部１１３が設けられている。また、テーブル１１０ｂには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部１１１ｂが形成されており、そのトレイ搭載部１１１ｂ内には、トレイ搭載部１１１ｂに組み込まれたチップトレイの裏面から吸引を行う第１の吸引手段である吸引部１１４が設けられている。
【００３２】
以下に、図２及び図４に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法について説明する。
【００３３】
図５は、図２及び図４に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【００３４】
まず、ＩＣチップが載置されたチップトレイ２０をテーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込むとともに、ＩＣチップが移し変えられる側となる空のチップトレイをテーブル１１０ｂのトレイ搭載部１１１ｂに組み込む（図５（ａ））。
【００３５】
次に、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０の裏面から吸引／注入部１１３によって吸引が行われる（図５（ｂ））。
【００３６】
次に、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０の裏面から吸引／注入部１１３によって吸引が行われている状態において、テーブル１１０ａを保持部材１１２を軸として回転させ、テーブル１１０ａ上にテーブル１１０ｂを重ね合わせる（図５（ｃ））。なお、この際、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０の裏面から吸引／注入部１１３によって吸引が行われているため、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０上に載置されたＩＣチップが落下してしまうことはない。
【００３７】
その後、吸引／注入部１１３による吸引を停止し、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０の裏面から吸引／注入部１１３によって空気が注入されるとともに、テーブル１１０ｂのトレイ搭載部１１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０の裏面から吸引部１１４によって吸引が行われる（図５（ｄ））。
【００３８】
すると、注入部１１３から注入された空気がチップトレイ２０の貫通穴２１を介して、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０の表面に流出するように作用し、それにより、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０に載置されたＩＣチップが、吸引／注入部１１３から注入された空気によってチップトレイ２０から押し出される。また、吸引部１１４による吸引によって、テーブル１１０ｂのトレイ搭載部１１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０の表面側の空気が、テーブル１１０ｂのトレイ搭載部１１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０の貫通穴２１を介してチップトレイ２０の裏面側に流れ込むように作用し、それにより、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０に載置されたＩＣチップが、テーブル１１０ｂのトレイ搭載部１１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０に吸いつけられるように載置される。
【００３９】
これにより、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０上に載置されたＩＣチップが、テーブル１１０ｂのトレイ搭載部１１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０上に表裏反転して載置されることになる。
【００４０】
なお、その後、重ね合わされたチップトレイ２０を、超音波振動等により振動させれば、テーブル１１０ａのトレイ搭載部１１１ａに組み込まれたチップトレイ２０上に載置されたＩＣチップを、テーブル１１０ｂのトレイ搭載部１１１ｂに組み込まれたチップトレイ２０上に確実に載置することができる。
【００４１】
また、上述した２つの実施の形態においては、チップトレイ２０が搭載される２つのテーブル１０ａ，１０ｂ，１１０ａ，１１０ｂが、互いに回転自在となるような保持部材１２，１１２によって連結されているが、２つのテーブル１０ａ，１０ｂ，１１０ａ，１１０ｂを重ね合わせる手段はこれに限定されるものではない。
【００４２】
また、チップトレイ２０が搭載されるテーブル１０ａ，１０ｂ，１１０ａ，１１０ｂを設けずに、注入部１３、吸引部１４，１１４及び吸引／注入部１１３をチップトレイ２０を保持するような構成を有するものとし、それらによってチップトレイ２０を保持した状態で空気の注入あるいは吸引を行うような構成とすることも考えられる。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップが載置された第１のチップトレイとＩＣチップが載置されていない第２のチップトレイとを重ね合わせて第１のチップトレイに載置されたＩＣチップを第２のチップトレイに移し変えることによりＩＣチップを反転させるチップ反転装置において、第１及び第２のチップトレイには、ＩＣチップの載置面にて該ＩＣチップを載置するために区画された領域毎に貫通穴が有けられ、また、第１のチップトレイが第２のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第２のチップトレイの裏面から貫通穴を介して吸引を行う第１の吸引手段が設けられた構成としたため、第１のチップトレイに載置されたＩＣチップが、第１の吸引手段による吸引によって、第２のチップトレイに形成された貫通穴を介して第２のチップトレイに吸いつけられるように載置されることになり、第１のチップトレイ上に載置されたＩＣチップを、確実に第２のチップトレイ上に反転した状態で載置することができる。
【００４４】
また、第１のチップトレイが第２のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第１のチップトレイの裏面からチップトレイに設けられた貫通穴を介して空気を注入する注入手段が設けられたものにおいては、第１のチップトレイ上に載置されたＩＣチップが注入手段によって注入される空気によって第１のチップトレイから押し出されるようになり、第１のチップトレイ上に載置されたＩＣチップを、さらに確実に第２のチップトレイ上に反転した状態で載置することができる。
【００４５】
また、２つのチップトレイが重ね合わされるまで第１のチップトレイの裏面からチップトレイに設けられた貫通穴を介して吸引を行う第２の吸引手段が設けられたものにおいては、第１のチップトレイ上に載置されたＩＣチップが、２つのチップトレイが重ね合わされるまで第１のチップトレイから落下してしまうことがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ反転装置の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】本発明のチップ反転装置に用いられるチップトレイの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図１及び図２に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【図４】本発明のチップ反転装置の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図２及び図４に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０ａ，１０ｂ，１１０ａ，１１０ｂテーブル
１１ａ，１１ｂ，１１１ａ，１１１ｂトレイ搭載部
１２，１１２保持部材
１３注入部
１４，１１４吸引部
１１３吸引／注入部
２０チップトレイ
２１貫通穴[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip reversing device that reverses a plurality of IC chips placed on a chip tray.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, chip reversing devices for reversing a plurality of IC chips placed on a chip tray have been used in various fields.
[0003]
For example, in an RF-ID media manufacturing process in which information can be written and read in a non-contact state such as a non-contact IC card, an IC chip diced from a wafer is placed on a chip tray, Thereafter, the front and back are reversed and the surface is inspected, and picked up and mounted on the substrate.
[0004]
In such a chip inverting device, an empty chip tray having the same shape as the chip tray in which the IC chip is placed in each of the plurality of divided sections is mounted on the IC chip on the chip tray on which the IC chip is placed. The IC chips are transferred to an empty chip tray while being reversed upside down by overlapping the two chip trays from above so as to face each other so as to face the mounting surface.
[0005]
As one of such chip reversing devices, there are ones in which two tables each mounting two chip trays are connected via a hinge, and the two tables can be opened and closed by the hinge (for example, (See Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-126998
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional chip reversing device as described above, static electricity generated between the IC chip and the chip tray, the pocket shape of the divided section of the chip tray, the wafer tape attached to the surface of the IC chip, etc. For this reason, even if the two chip trays are turned upside down, the IC chip may remain on the original chip tray without being transferred to the empty chip tray.
[0008]
The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and is a chip that overlaps two chip trays and inverts the front and back of an IC chip placed on one chip tray. An object of the present invention is to provide a reversing device that can reliably reversing an IC chip.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides:
The first chip tray on which the IC chip is placed and the second chip tray on which the IC chip is not placed are overlapped to replace the IC chip placed on the first chip tray with the second chip. A chip reversing device that reverses an IC chip by transferring to a tray,
The first and second chip trays have a through hole for each area partitioned for mounting the IC chip on the mounting surface of the IC chip,
The first chip tray has first suction means for performing suction from the back surface of the second chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. To do.
[0010]
In addition, the first chip tray has injection means for injecting air from the back surface of the first chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. To do.
[0011]
Moreover, it has 2nd attraction | suction means which attracts | sucks from the back surface of a said 1st chip tray through the said through-hole until the said 2 chip tray is piled up.
[0012]
(Function)
In the present invention configured as described above, the first chip tray on which the IC chip is placed and the second chip tray on which the IC chip is not placed are overlapped and placed on the first chip tray. When the IC chip is reversed by transferring the placed IC chip to the second chip tray, the first chip tray is overlapped on the second chip tray from the back surface of the second chip tray. Suction is performed by the first suction means. Here, in the first and second chip trays, through holes are formed in each area partitioned for mounting the IC chip on the IC chip mounting surface. The IC chip placed on the tray is placed so as to be sucked to the second chip tray through the through hole formed in the second chip tray by suction by the first suction means. Become.
[0013]
As a result, the IC chip placed on the first chip tray is placed on the second chip tray in an inverted state.
[0014]
Further, when air is injected from the back surface of the first chip tray with the first chip tray overlaid on the second chip tray by the injection means, the air injected by the injection means is the first In order to flow out to the surface side of the first chip tray through the through hole formed in the chip tray, the IC chip placed on the first chip tray is removed from the first chip tray by this air. Be pushed out.
[0015]
Further, when suction is performed by the second suction means from the back surface of the first chip tray until the two chip trays are overlaid, the IC chip placed on the first chip tray has two chips. It does not fall from the first chip tray until the trays are overlaid.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0017]
(First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of a chip inversion device of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG.
[0018]
In this embodiment, as shown in FIG. 1, a table 10 a on which a chip tray on which an IC chip is placed is mounted and a table 10 b on which a chip tray on the side where the IC chip is transferred are mounted by a holding member 12. It is configured to be connected to each other so as to be rotatable. Further, the table 10a is formed with a tray mounting portion 11a formed of a concave portion into which the chip tray is incorporated, and the tray mounting portion 11a has a back surface with respect to the chip tray incorporated in the tray mounting portion 11a. An injection part 13 is provided as an injection means for injecting air from the inside. Further, the table 10b is formed with a tray mounting portion 11b formed of a concave portion into which the chip tray is incorporated, and the tray mounting portion 11b is suctioned from the back surface of the chip tray incorporated in the tray mounting portion 11b. A suction portion 14 is provided as a first suction means for performing the above.
[0019]
2A and 2B are diagrams showing a configuration of a chip tray used in the chip reversing device of the present invention, in which FIG. 2A is a top view and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG.
[0020]
As shown in FIG. 2, the chip tray 20 in this embodiment is divided into a plurality of sections for mounting IC chips one by one, and each section has through holes 21 that penetrate the front and back. Each is formed.
[0021]
A chip inversion method using the chip inversion apparatus shown in FIGS. 1 and 2 will be described below.
[0022]
FIG. 3 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion apparatus shown in FIGS. 1 and 2.
[0023]
First, the chip tray 20 on which the IC chip is placed is incorporated into the tray mounting portion 11a of the table 10a, and an empty chip tray on the side where the IC chip is transferred is incorporated into the tray mounting portion 11b of the table 10b (FIG. 3). (A)).
[0024]
Next, the table 10b is rotated about the holding member 12 as an axis, and the table 10b is overlaid on the table 10a (FIG. 3B).
[0025]
Next, the table 10a and the table 10b are rotated in a state where they are overlapped with each other, and the tables 10a and 10b are turned upside down (FIG. 3C).
[0026]
Thereafter, air is injected by the injection unit 13 from the back surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11a of the table 10a, and the suction unit 14 from the back surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11b of the table 10b. (FIG. 3 (d)).
[0027]
Then, the air injected from the injection portion 13 acts to flow out to the surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11a of the table 10a through the through hole 21 of the chip tray 20, thereby the table. The IC chip placed on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting part 11a of 10a is pushed out of the chip tray 20 by the air injected from the injection part 13. Further, the air on the surface side of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11b of the table 10b by the suction by the suction portion 14 passes through the through hole 21 of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11b of the table 10b. The IC chip mounted on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11a of the table 10a is incorporated into the tray mounting portion 11b of the table 10b. The chip tray 20 is placed so as to be sucked.
[0028]
Thus, the IC chip placed on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11a of the table 10a is placed upside down on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11b of the table 10b. Will be.
[0029]
After that, if the stacked chip tray 20 is vibrated by ultrasonic vibration or the like, the IC chip placed on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 11a of the table 10a is replaced with the tray of the table 10b. It can be reliably placed on the chip tray 20 incorporated in the mounting portion 11b.
[0030]
(Second Embodiment)
4A and 4B are diagrams showing a second embodiment of the chip inverting device of the present invention, in which FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG.
[0031]
In this embodiment, as shown in FIG. 4, a table 110a on which a chip tray on which an IC chip is placed is mounted and a table 110b on which a chip tray on the side where the IC chip is transferred are mounted by a holding member 112. It is configured to be connected to each other so as to be rotatable. Further, the table 110a is formed with a tray mounting portion 111a having a concave portion into which the chip tray is incorporated. The tray mounting portion 111a has a back surface with respect to the chip tray incorporated in the tray mounting portion 111a. A suction / injection unit 113 serving as the second suction means and the injection means for performing suction or injecting air is provided. In addition, the table 110b is formed with a tray mounting portion 111b having a concave portion into which the chip tray is incorporated, and the tray mounting portion 111b is sucked from the back surface of the chip tray incorporated in the tray mounting portion 111b. A suction part 114 as a first suction means for performing the above is provided.
[0032]
A chip inversion method using the chip inversion apparatus shown in FIGS. 2 and 4 will be described below.
[0033]
FIG. 5 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion apparatus shown in FIGS. 2 and 4.
[0034]
First, the chip tray 20 on which the IC chip is placed is incorporated into the tray mounting portion 111a of the table 110a, and an empty chip tray on the side where the IC chip is transferred is incorporated into the tray mounting portion 111b of the table 110b (FIG. 5). (A)).
[0035]
Next, suction is performed by the suction / injection unit 113 from the back surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111a of the table 110a (FIG. 5B).
[0036]
Next, in a state where suction is performed by the suction / injection unit 113 from the back surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting unit 111a of the table 110a, the table 110a is rotated around the holding member 112 as an axis. The table 110b is overlaid on the top (FIG. 5C). At this time, since suction is performed by the suction / injection unit 113 from the back surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting part 111a of the table 110a, the chip tray 20 incorporated in the tray mounting part 111a of the table 110a. The IC chip placed on top does not fall.
[0037]
Thereafter, the suction by the suction / injection unit 113 is stopped, air is injected by the suction / injection unit 113 from the back surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting unit 111a of the table 110a, and the tray mounting unit 111b of the table 110b. Suction is performed by the suction unit 114 from the back surface of the chip tray 20 incorporated in (FIG. 5D).
[0038]
Then, the air injected from the injection portion 113 acts to flow out to the surface of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111a of the table 110a via the through hole 21 of the chip tray 20, thereby the table. The IC chip mounted on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111a of 110a is pushed out of the chip tray 20 by the air injected from the suction / injection unit 113. Further, the air on the surface side of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111b of the table 110b by the suction by the suction portion 114 passes through the through hole 21 of the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111b of the table 110b. Thus, the IC chip mounted on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111a of the table 110a is incorporated into the tray mounting portion 111b of the table 110b. The chip tray 20 is placed so as to be sucked.
[0039]
Thus, the IC chip placed on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111a of the table 110a is placed upside down on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111b of the table 110b. Will be.
[0040]
After that, if the stacked chip tray 20 is vibrated by ultrasonic vibration or the like, the IC chip placed on the chip tray 20 incorporated in the tray mounting portion 111a of the table 110a is replaced with the tray of the table 110b. It can be reliably placed on the chip tray 20 incorporated in the mounting portion 111b.
[0041]
In the two embodiments described above, the two tables 10a, 10b, 110a, and 110b on which the chip tray 20 is mounted are connected by holding members 12 and 112 that are rotatable with respect to each other. The means for superimposing the two tables 10a, 10b, 110a, 110b is not limited to this.
[0042]
Also, the table 10a, 10b, 110a, 110b on which the chip tray 20 is mounted is not provided, and the injection unit 13, the suction units 14, 114, and the suction / injection unit 113 are configured to hold the chip tray 20. It is also possible to adopt a configuration in which air is injected or sucked while the chip tray 20 is held by them.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the first chip tray on which the IC chip is placed and the second chip tray on which the IC chip is not placed are stacked and placed on the first chip tray. In the chip reversing device that reverses the IC chip by transferring the IC chip to the second chip tray, the IC chip is mounted on the mounting surface of the IC chip on the first and second chip trays. A through hole is provided for each area partitioned for the purpose, and suction is performed through the through hole from the back surface of the second chip tray in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. Therefore, the IC chip placed on the first chip tray has a through-hole formed in the second chip tray by the suction by the first suction means. Thus, the IC chip placed on the first chip tray is securely reversed and placed on the second chip tray. Can be placed.
[0044]
In addition, there is provided injection means for injecting air from the back surface of the first chip tray through a through hole provided in the chip tray in a state where the first chip tray is overlaid on the second chip tray. In the device, the IC chip placed on the first chip tray is pushed out of the first chip tray by the air injected by the injection means, and the IC chip placed on the first chip tray. The chip can be more reliably placed on the second chip tray in a reversed state.
[0045]
In addition, in the case where the second suction means for performing suction from the back surface of the first chip tray through the through hole provided in the chip tray until the two chip trays are overlaid, the first chip The IC chip placed on the tray is not dropped from the first chip tray until the two chip trays are overlaid.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of a chip inversion device of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG.
2A and 2B are diagrams showing a configuration of a chip tray used in the chip reversing device of the present invention, wherein FIG. 2A is a top view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG.
3 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion apparatus shown in FIGS. 1 and 2; FIG.
4A and 4B are diagrams showing a second embodiment of the chip reversing device of the present invention, in which FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG.
5 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion apparatus shown in FIGS. 2 and 4. FIG.
[Explanation of symbols]
10a, 10b, 110a, 110b Table 11a, 11b, 111a, 111b Tray mounting part 12, 112 Holding member 13 Injection part 14, 114 Suction part 113 Suction / injection part 20 Chip tray 21 Through hole

Claims

The first chip tray on which the IC chip is placed and the second chip tray on which the IC chip is not placed are overlapped to replace the IC chip placed on the first chip tray with the second chip. A chip reversing device that reverses an IC chip by transferring to a tray,
The first and second chip trays have a through hole for each area partitioned for mounting the IC chip on the mounting surface of the IC chip,
The first chip tray has first suction means for performing suction from the back surface of the second chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. Chip reversing device.

The chip inverting device according to claim 1,
A chip having injection means for injecting air from the back surface of the first chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is overlaid on the second chip tray. Inversion device.

3. The chip reversing device according to claim 1, further comprising: a second suction unit that performs suction from the back surface of the first chip tray through the through hole until the two chip trays are overlaid. A chip reversing device.