JP4163409B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
はじめに、プラズマディスプレイパネルの構成図である図1を参照しながら、従来のプラズマディスプレイパネルの構成について説明する。
【0003】
走査電極1、維持電極2、ブラックストライプ3、透明絶縁膜4、MgO膜5、蛍光体6、リブ7、下地誘電体8、データ電極9によって構成されており、走査電極1とデータ電極9間に電圧を印加し放電を発生させ、蛍光体6から発光した光が透明絶縁膜4を通過して映像用の光となる。
【0004】
所望のデータ電極9と走査電極1を選択して電圧を印加することにより、所望の蛍光体の位置(画素に相当)を発光することができ映像を得ることができる。
【0005】
透明絶縁膜4は膜厚約50μm程度であり、絶縁耐圧特性と光学特性が要求されている。具体的にはAC400V程度の電圧下で絶縁耐圧が確保できること、光学的曇り度(ヘイズ値、単にヘイズともいう)ができるだけ小さいことである。
【0006】
従来の透明膜の製造方法について説明する。従来の透明絶縁膜はD10が0.5μm、D50が1.6μm、D90が3μmの粉末ガラスを用いてペーストを作製し、50μm厚になるようにスクリーン印刷やダイコートで塗布し、乾燥および焼成することにより得ていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような製造方法で得られた透明絶縁膜は、絶縁耐圧は合格水準であったが、ヘイズが約30%と大きかった。これは主に原料の粉末ガラスの粒子径に依存するところが大きい。なお、ヘイズが大きい透明絶縁膜を具備したプラズマディスプレイは、あたかもスリガラスを通して画像を見るような構成になってしまうため、画像のシャープさが劣化してしまう。
【0008】
なお、D10が0.5μm、D50が1.0μm、D90が1.5μmの粉末ガラスを用いた場合、ヘイズが小さくなると予想でき、プラズマディスプレイの性能向上につながると考えられるが、粒子が小さいために凝集しやすく、従来の手法では一次粒子レベルまで、つまり一個一個の粒程度まで分散するのが困難であった。すなわち、粉状態ではその粒径分布は図4(a)のようになっていても、従来の方法でペーストを作ると同図(b)の実線のように粒径分布が大きい方に偏ってしまう。
【0009】
また、これを強制的に分散する手段としてサンドミル等の強分散プロセスがあるが、このような分散プロセスでは分散中に粉末ガラスの粒子を破壊してしまう。そして、粒子を破壊すると物性が変化するために、光透過率や絶縁耐圧の特性が劣化してしまっていた。すなわち、粉状態ではその粒径分布は図4(a)のようになっていても、この従来の方法でペーストを作ると、同図(b)の破線のように、粒径分布がひずんでしまう。
【0010】
本発明は、上記従来のこのような課題を考慮し、たとえば、光透過率、ヘイズ、および絶縁耐圧に関する特性がより優れたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
第一の本発明は、酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、を収納部に収納する収納ステップと、
前記収納部の底面と平行または斜めとなるように前記収納部に配置された板部を周速40m/s以上で回転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.3〜0.5μmであり、D50が0.8〜1.2μmであり、D90が1.4〜1.8μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【0013】
第二の本発明は、酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、を収納部に収納する収納ステップと、
前記収納部の底面と平行または斜めとなるように前記収納部に配置された板部を周速40m/s以上で回転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.2〜0.8μmであり、D50が1.0〜2.0μmであり、D90が2.5〜4.0μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【0015】
第三の本発明は、酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アル
ミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、をサンドミル収納部に収納する収納ステップと、
前記サンドミル収納部に配置されたサンドミルを周速10m/s以下で運転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.3〜0.5μmであり、D50が0.8〜1.2μmであり、D90が1.4〜1.8μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【0017】
第四の本発明は、酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、を収納部に収納する収納ステップと、
側面に穴またはスリットが設けられ、底面が前記収納部の底面と平行または斜めとなるように前記収納部に配置された円柱部を周速20m/s以上で回転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.2〜0.8μmであり、D50が1.0〜2.0μmであり、D90が2.5〜4.0μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【0030】
なお、本発明の溶剤は、ジエチルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、αテルピネオール、蓚酸ジエチルのうち少なくとも1種類を含有する溶剤であってもよい。
【0031】
また、本発明の樹脂は、エチルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラールのうち少なくとも1種類を含有する樹脂であってもよい。
【0032】
また、粉末ガラスは、さらに、酸化鉛、酸化硼素などを含んでいてもよい。なお、従来の透明絶縁膜の材料組成は酸化鉛系ガラスが用いられていた。これは、熱処理時の酸化鉛の流動性が優れており、光透過率や絶縁耐圧が優れた緻密な透明膜が得られやすいということが主な理由である。しかし、環境への影響を考慮し、透明絶縁膜材料も酸化鉛系ガラスから非酸化鉛系ガラスへの転換が要望されており、その候補材料に酸化ビスマスー酸化硼素系ガラス等があるがこの材料は酸化鉛系ガラスよりもさらに、ペースト作製時の粒子破壊による影響が顕著であり、高分散化するために、強分散プロセスを用いて粒子を破壊すると光透過率や絶縁耐圧が大幅に低下してしまう。酸化ビスマスー酸化硼素系ガラスを用いて粒子破壊することなく高分散させた発明のペーストは、光透過率や絶縁耐圧が優れているのみならず、環境負荷も小さいという効果を奏する。
【0033】
本発明によれば、図4(c)に示されるような特性が得られ、粉状態の粒径分布とペースト化したときの粒径分布とがほぼ同じになり、好ましい。
【0034】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明にかかる実施の形態について、図面を参照しつつ説明を行う。なお、その理解を容易にするために、比較例としてのペースト(比較例1〜2)について説明する。
【0035】
(比較例1)
D10が0.5μm、D50が1.7μm、D90が3.5μm程度で、軟化点が590℃の粉末ガラスを用いた。粉末ガラスの組成は酸化鉛、酸化硼素、酸化珪素が主成分の組成である。この粉末ガラスとエチルセルロースを予め溶解したブチルカルビトールアセテート溶剤を混合機を用いて混合処理し、3本ロール分散機で分散処理してペースト化した。
【0036】
このペーストをブチルカルビトールアセテートで希釈し、レーザー式の粒度分布測定機にて分散粒子径を測定した。その結果、D10が0.5μm、D50が1.7μm、D90が3.5μmであり、粉末ガラスが一次粒子レベルまで分散できていることがわかった。
【0037】
このペーストをスクリーン印刷で塗布し、乾燥した後に最高温度600℃の温度下で焼成して透明絶縁膜を形成した。
【0038】
この方法で得られた50μm厚の透明絶縁膜は絶縁耐圧はAC400Vをクリアするが、使用している粉末ガラスの粒子径が大きいため、膜の充填密度が低く、ヘイズ値が40%であり光学特性が不適合であった(表1の実験1参照)。
【0039】
【表1】
【0040】
ヘイズはJIS K 7361に準拠する方法で測定した。ヘイズ値(%)=拡散透過率/全光線透過率×100が定義式である。ヘイズの合格レベルは30%である。
【0041】
(比較例2)
比較例1で得られた透明絶縁膜はヘイズ値が大きいために不適合であった。このため使用する粉末ガラスを粒子径の小さなものに変更し、同様の手順で実験をした。その結果を(表1)の実験2、3に示す。
【0042】
(表1)の結果から、使用する粉末ガラスの粒子径を小さくすると、3本ロールによる分散では十分に分散できず、かつ粒子が凝集しやすいために分散粒子径が大きくなり、ヘイズ値が合格レベルまで到達しなかった。むしろ、粒子径が小さい粉末ガラスを使用した方が悪化する傾向にあった。
【0043】
以下においては、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法にかかる実施の形態について説明する。なお、透明絶縁膜用ペースト、ペースト製造方法、透明絶縁膜製造方法、およびプラズマディスプレイパネルについて説明しながら、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法について説明する。
【0044】
(実施の形態1)
ヘイズ値の改善を行うため、粒子径の小さな粉末ガラスを用いて、かつ分散プロセスの検討を本発明者は行った。
【0045】
粉末ガラスと予め樹脂を溶解した溶剤を混合機で混合した。粉末ガラスの材料組成、樹脂、溶剤の材料組成は比較例1と同様であり、粒径分布も同様である。配合比率は粉末ガラス60%、樹脂5%、溶剤35%である。混合処理をしたものを図2のような撹拌機に入れて撹拌処理を行った。
【0046】
この撹拌機は、攪拌羽根10、容器11によって構成され、攪拌羽根10を高速で回転することによりペースト12にせん断力を印加して撹拌分散する仕組みである。
【0047】
なお、攪拌羽根10は本発明の板部に対応し、容器11は本発明の収納部に対応する。
【0048】
処理量は1バッチあたり200mlとした。(表2)に攪拌羽根10の周速と処理時間と分散粒子径とヘイズ値の関係を示す。
【0049】
【表2】
【0050】
(表2)によれば、周速40m/s以上で撹拌すると非常に分散状態の良好なペーストが得られ、このペーストを塗布・乾燥・焼成してヘイズ値を測定すると15であり、非常に良好な結果が得られた。また絶縁耐圧も合格水準であった。
【0051】
他方、周速30m/s以下の撹拌では十分な分散効果が得られないことがわかった。
【0052】
さらに粉末ガラスの粒子径がD10:0.3〜0.5μm、D50:0.8〜1.2μm、D90:1.4〜1.8μmの範囲であれば本実施の形態と同様の結果が得られることがわかった。
【0053】
また、溶剤がジエチルカルビトール、カルビトールアセテート、αテルピネオール、蓚酸ジエチルのうち少なくとも1種類を含有する溶剤であれば同様の結果が得られた。
【0054】
また、樹脂がエチルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラールのうち少なくとも1種類を含有する樹脂であれば、同様の結果が得られた。
【0055】
(実施の形態2)
ヘイズ値の改善を行うため、粒子径の小さな粉末ガラスを用いて、かつ別の分散プロセスの検討を行った。
【0056】
粉末ガラスと予め樹脂を溶解した溶剤を混合機で混合した。粉末ガラスの材料組成、樹脂、溶剤の材料組成は比較例1と同様であり、粒径分布は実験3と同様である。
【0057】
配合比率は粉末ガラス60%、樹脂5%、溶剤35%である。混合処理をしたものを図3のようなサンドミル機に入れて分散処理を行った。
【0058】
このサンドミル機はローター13、容器14、ビーズ15、ペースト16によって構成され、ローター13を高速で回転することによりビーズ15を運動させ、ペースト16に衝撃力を印加して分散する仕組みである。
【0059】
なお、ローター13は本発明のサンドミルに対応し、容器14は本発明のサンドミル収納部に対応する。
【0060】
処理量は1バッチあたり200mlとした。(表3)にローター13の周速と処理時間と分散粒子径とヘイズ値の関係を示す。
【0061】
【表3】
【0062】
(表3)によれば、周速10m/s以下で分散すると非常に分散状態の良好なペーストが得られ、このペーストを塗布・乾燥・焼成してヘイズ値を測定すると14〜15であり、非常に良好な結果が得られた。また絶縁耐圧も合格水準であった。
【0063】
他方、周速15m/s以上ではペーストに印加する衝撃力が強すぎ、粉末ガラスの粒子が粉砕され、ヘイズが悪化することがわかった。
【0064】
また、粉末ガラスの粒子径がD10:0.3〜0.5μm、D50:0.8〜1.2μm、D90:1.4〜1.8μmの範囲であれば本実施例と同様の結果が得られることがわかった。
【0065】
また、溶剤がジエチルカルビトール、カルビトールアセテート、αテルピネオール、蓚酸ジエチルのうち少なくとも1種類を含有する溶剤であれば同様の結果が得られた。また、樹脂がエチルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラールのうち少なくとも1種類を含有する樹脂であれば、同様の結果が得られた。
【0066】
以上のように本実施の形態によれば、優れたペーストと、絶縁耐圧とヘイズ値が高いレベルでバランスした透明絶縁膜、および透明絶縁膜を具備したプラズマディスプレイパネルを得ることができた。
【0067】
(実施の形態3)
粉末ガラスと予め樹脂を溶解した溶剤を混合機で予備混合しペーストを作製する。粉末ガラスの材料、樹脂、溶剤の材料として、それぞれ、少なくとも酸化ビスマス、酸化硼素、及び酸化珪素を主成分として構成された粉末ガラス、エチルセルロース、カルビトールアセテートを使用する。また、粉末ガラスの粒度分布を、D10が0.4μm、D50が1.5μm、D90が3.0μmとする。配合比率は粉末ガラス60%、樹脂5%、溶剤35%である。あるいは、ペーストには、少なくとも酸化鉛、酸化硼素、及び酸化珪素を主成分として構成された粉末ガラスが含まれていても良い。
【0068】
次に、混合処理をしたペースト112を図5に示すペーストの製造装置の容器111に入れて分散処理を行う。このペーストの製造装置は、円板状の攪拌羽根110と容器111とによって構成され、攪拌羽根110が容器111の底面と実質上平行となるように容器111内に配置され、その配置された面において攪拌羽根110が回転するようになっている。
【0069】
なお、容器111は本発明の収納部に対応し、攪拌羽根110は本発明の板部に対応する。
【0070】
そして、攪拌羽根110を高速で回転することによりペースト112にせん断力を印加して分散する仕組みである。処理量は1バッチあたり例えば200mlとする。容器の寸法は攪拌羽根110の直径は例えば75mmφで、容器111の内側の直径は例えば80mmφである。
【0071】
表4に攪拌羽根110の周速と処理時間と分散粒子径とヘイズ値の関係を示す。
【0072】
【表4】
【0073】
そして、攪拌したペーストをスクリーン印刷で塗布し、乾燥した後に最高温度600℃の温度下で焼成して透明絶縁膜を形成した。
【0074】
この方法で得られた40μm厚の透明絶縁膜の絶縁耐圧を評価したところ、AC600Vをクリアしており、合格水準であった。つまり、PDPパネルを駆動するに必要な実用上十分な絶縁耐圧を有していた。光学特性のヘイズ(曇り度)をJIS K 7361に準拠する方法で測定した。ヘイズ値(%)=拡散透過率/全光線透過率×100が定義式である。ヘイズの合格レベルは一応30%以下であるが、それを満足した。
【0075】
表4によれば、周速40m/s以上で分散すると非常に分散状態の良好なペーストが得られ、このペーストを塗布・乾燥・焼成してヘイズ値を測定すると15であり、非常に良好な結果が得られた。周速30m/sでは十分な分散効果が得られないことがわかった。
【0076】
なお、粉末ガラスの粒子径が、D10:0.2〜0.8μm、D50:1.0〜2.0μm、D90:2.5〜4.0μmの範囲であれば上述した実施の形態と同様の結果が得られることがわかった。なお、周速の上限は、分散装置の機械的精度限界によって決まるが、現実には周速70m/s程度である。
【0077】
また、溶剤がジエチルカルビトール、カルビトールアセテート、αテルピネオール、蓚酸ジエチルのうち少なくとも1種類を含有する溶剤であれば同様の結果が得られた。また、樹脂がエチルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラールのうち少なくとも1種類を含有する樹脂であれば、同様の結果が得られた。
【0078】
(実施の形態4)
粉末ガラスと予め樹脂を溶解した溶剤を混合機で予備混合しペーストを作製する。粉末ガラスの材料、樹脂、溶剤の材料として、それぞれ、少なくとも酸化ビスマス、酸化硼素、及び酸化珪素を主成分として構成された粉末ガラス、エチルセルロース、カルビトールアセテートを使用する。また、粉末ガラスの粒度分布を、D10が0.4μm、D50が1.5μm、D90が3.0μmとする。配合比率は粉末ガラス60%、樹脂5%、溶剤35%である。あるいは、ペーストには、少なくとも酸化鉛、酸化硼素、及び酸化珪素を主成分として構成された粉末ガラスが含まれていても良い。
【0079】
次に、混合処理をしたペースト116を図6に示すペーストの製造装置の容器115に入れて分散処理を行う。このペーストの製造装置は、2重円筒形状になっており、スリット付外側円筒部113、内側円筒部114、容器115によって構成され、スリット付外側円筒部113のスリットが、円柱状のスリット付外側円筒部113の側面にそのスリット付外側円筒部113の軸と実質上平行となるように設けられており、スリット付外側円筒部113の底面が内側円筒部114の底面と実質上平行となるように内側円筒部114内に配置されている。そのスリット付外側円筒部113は、配置された位置において、自身の軸を実質上回転軸として回転するようになっている。
【0080】
なお、容器115は本発明の収納部に対応し、スリット付外側円筒部113は本発明の円柱部に対応する。
【0081】
そして、スリット付外側円筒部113を高速で回転することによりペースト116にせん断力を印加して分散する仕組みである。処理量は1バッチあたり例えば400mlとする。容器の寸法は内側円筒部114の直径は例えば30mmφで、容器115の内側の直径は例えば50mmφである。
【0082】
表5にスリット付外側円筒部の周速と処理時間と分散粒子径とヘイズ値の関係を示す。
【0083】
【表5】
【0084】
そして、攪拌したペーストをスクリーン印刷で塗布し、乾燥した後に最高温度600℃の温度下で焼成して透明絶縁膜を形成した。
【0085】
この方法で得られた40μm厚の透明絶縁膜の絶縁耐圧を評価したところ、AC600Vをクリアしており、合格水準であった。また、光学特性のヘイズ(曇り度)をJIS K 7361に準拠する方法で測定した。
【0086】
表5によれば、周速20m/s以上で分散すると非常に分散状態の良好なペーストが得られ、このペーストを塗布・乾燥・焼成してヘイズ値を測定すると15であり、非常に良好な結果が得られた。周速15m/sでは十分な分散効果が得られないことがわかった。粉末ガラスの粒子径が、D10:0.2〜0.8μm、D50:1.0〜2.0μm、D90:2.5〜4.0μmの範囲であれば本実施の形態と同様の結果が得られることがわかった。
【0087】
また、溶剤がジエチルカルビトール、カルビトールアセテート、αテルピネオール、蓚酸ジエチルのうち少なくとも1種類を含有する溶剤であれば同様の結果が得られた。また、樹脂がエチルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラールのうち少なくとも1種類を含有する樹脂であれば、同様の結果が得られた。
【0088】
なお、上記の実施の形態で説明した、少なくとも酸化ビスマス、酸化硼素、及び酸化珪素を主成分として構成された粉末ガラスと、溶剤と、樹脂とを含むペーストで形成された走査電極は、黄色味についての色度を示すb値が5以下となり、そのような走査電極を備えたプラズマディスプレイパネルは、従来の上記酸化ビスマス等を主成分として構成された粉末ガラスが含まれるペーストで形成された走査電極を備えたプラズマディスプレイパネルよりも、黄色味を抑えた映像を提供をすることができるというメリットがある。なお、従来の酸化ビスマス等を主成分として構成された粉末ガラスが含まれるペーストで形成された走査電極のb値は10以上である。また、このような黄色味などの着色は、走査電極がAg電極電極である場合には比較的問題となるが、走査電極がCu−Cr電極である場合にはほとんど問題とはならない。
【0089】
(実施の形態5)
本実施の形態においては、酸化鉛、酸化珪素、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを含む酸化鉛系の粉末ガラス(ガラスフリット)と、溶剤(ブチルカルビトールアセテート溶剤)と、樹脂(エチルセルロース)とを利用して、透明絶縁膜用ペーストを作成した。具体的なガラス組成、ペースト製造方法、および膜特性について表6に示す。
【0090】
【表6】
【0091】
ガラス組成として発明組成1を利用することにより、 ペースト製造方法として発明方法(上述の実施の形態4におけるペースト製造方法)を利用した場合はもちろん従来方法を利用した場合においても、良好な膜特性が得られている。比較のために、ガラス組成として従来組成1、2を利用し、ペースト製造方法としても従来方法を利用した場合について表7に示す。
【0092】
なお、このような透明絶縁膜に要求される実用上の特性は、膜厚が30〜40μm、全光線透過率が85%以上、ヘイズが15%以下、絶縁耐圧がAV500V、着色のb値すなわちAg電極表面の色度が8以下(望ましくは5以下)程度である。
【0093】
【表7】
【0094】
(実施の形態6)
本実施の形態においても、前述した実施の形態5と同様に、酸化鉛、酸化珪素、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを含む酸化鉛系の粉末ガラスと、溶剤と、樹脂とを利用して、透明絶縁膜用ペーストを作成した。ただし、本実施の形態においては、酸化鉛、酸化珪素、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムの組成を種々に変更させることとし、ペースト製造方法としては発明方法(上述の実施の形態4におけるペースト製造方法)を利用した。具体的なガラス組成、ペースト製造方法、および膜特性について表8に示す。
【0095】
【表8】
【0096】
ガラス組成として発明組成2〜5を利用することにより、絶縁耐圧および着色に関してかなり良好な結果が得られている。なお、発明組成2および5に関しては、全光線透過率およびヘイズが従来と同程度に留まっている(表7も参照)。
【0097】
以上より、粉末ガラスの組成に関して酸化硼素が20〜30wt%、酸化バリウムが15〜20wt%、酸化アルミニウムが3〜6wt%である場合には、特に優れた膜特性が得られることが明らかとなった。
【0098】
(実施の形態7)
本実施の形態においては、酸化ビスマス、酸化珪素、酸化亜鉛、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを含む非酸化鉛系の粉末ガラス(ガラスフリット)と、溶剤(ブチルカルビトールアセテート溶剤)と、樹脂(エチルセルロース)とを利用して、透明絶縁膜用ペーストを作成した。本実施の形態の特徴は、環境共生を考慮し、前述した実施の形態5〜6における酸化鉛に替えて酸化ビスマスを利用した点にある。なお、酸化亜鉛は必須ではないが、酸化亜鉛を利用した場合により望ましい結果が得られることを、本発明者は実験により確認している。具体的なガラス組成、ペースト製造方法、および膜特性について表9に示す。
【0099】
【表9】
【0100】
ガラス組成として発明組成6を利用することにより、 ペースト製造方法として発明方法(上述の実施の形態4におけるペースト製造方法)を利用した場合はもちろん従来方法を利用した場合においても、良好な膜特性が得られている。比較のために、ガラス組成として従来組成3、4を利用し、ペースト製造方法としても従来方法を利用した場合について表10に示す。
【0101】
【表10】
【0102】
(実施の形態8)
本実施の形態においても、前述した実施の形態7と同様に、酸化ビスマス、酸化珪素、酸化亜鉛、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを含む非酸化鉛系の粉末ガラスと、溶剤と、樹脂とを利用して、透明絶縁膜用ペーストを作成した。ただし、本実施の形態においては、酸化ビスマス、酸化珪素、酸化亜鉛、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムの組成を種々に変更させることとし、ペースト製造方法としては発明方法(上述の実施の形態4におけるペースト製造方法)を利用した。具体的なガラス組成、ペースト製造方法、および膜特性について表11に示す。
【0103】
【表11】
【0104】
ガラス組成として発明組成7〜10を利用することにより、絶縁耐圧および着色に関してかなり良好な結果が得られている。なお、発明組成7および10に関しては、全光線透過率およびヘイズが従来と同程度に留まっている(表10も参照)。
【0105】
以上より、上述した実施の形態6と同様、粉末ガラスの組成に関して酸化硼素が20〜30wt%、酸化バリウムが15〜20wt%、酸化アルミニウムが3〜6wt%である場合に、特に優れた膜特性が得られることが明らかとなった。
【0106】
なお、上述の本実施の形態5〜8においては、ペースト製造方法として上述の実施の形態4におけるペースト製造方法を利用したが、これに限らず、実施の形態1〜3におけるペースト製造方法を利用しても望ましい膜特性が得られることは、もちろんである。
【0107】
また、本発明の粉末ガラスは、酸化銅を含んでいてもよい。0.1〜1wt%程度の酸化銅を粉末ガラスに添加することにより、前述した黄色味などの着色を抑制することができる。
【0108】
このように、本発明の各実施の形態によれば、絶縁耐圧と光学特性を高いレベルでバランスした透明絶縁膜および透明絶縁膜を具備したプラズマディスプレイを得ることができる。
【0109】
【発明の効果】
以上述べたところから明らかなように、本発明は、たとえば、光透過率、ヘイズ、および絶縁耐圧に関する特性がより優れたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することができるという長所を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラズマディスプレイの構造図
【図2】本発明の実施の形態1における撹拌機の構造を示す断面図
【図3】本発明の実施の形態2におけるサンドミル機の構造を示す断面図
【図4】(a)粉の粒径分布の説明図
(b)従来の方法で製造されたペーストの粒径分布の説明図
(c)本発明の方法で製造されたペーストの粒径分布の説明図
【図5】本発明の実施の形態3におけるペーストの製造方法の説明図
【図6】本発明の実施の形態4におけるペーストの製造方法の説明図
【符号の説明】
1 走査電極
2 維持電極
3 ブラックストライプ
4 透明絶縁膜
5 MgO膜
6 蛍光体膜
7 リブ
8 下地誘電体膜
9 データ電極
10 攪拌羽根
11 容器
12 ペースト
13 ローター
14 容器
15 ビーズ
16 ペースト
Claims (4)
- 酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、を収納部に収納する収納ステップと、
前記収納部の底面と平行または斜めとなるように前記収納部に配置された板部を周速40m/s以上で回転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.3〜0.5μmであり、D50が0.8〜1.2μmであり、D90が1.4〜1.8μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、を収納部に収納する収納ステップと、
前記収納部の底面と平行または斜めとなるように前記収納部に配置された板部を周速40m/s以上で回転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.2〜0.8μmであり、D50が1.0〜2.0μmであり、D90が2.5〜4.0μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アル
ミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、をサンドミル収納部に収納する収納ステップと、
前記サンドミル収納部に配置されたサンドミルを周速10m/s以下で運転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.3〜0.5μmであり、D50が0.8〜1.2μmであり、D90が1.4〜1.8μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 酸化鉛または酸化ビスマス、酸化硼素、酸化バリウム、および酸化アルミニウムを少なくとも含む粉末ガラスと、溶剤と、樹脂と、を収納部に収納する収納ステップと、
側面に穴またはスリットが設けられ、底面が前記収納部の底面と平行または斜めとなるように前記収納部に配置された円柱部を周速20m/s以上で回転させてペーストを製造するペースト製造ステップと、
前記製造されたペーストをあらかじめ電極パターンが形成されたガラス基板上に塗布し、乾燥および焼成することにより、前記ガラス基板上に透明絶縁膜を製造する透明絶縁膜製造ステップと、
を備え、
前記粉末ガラスの組成に関しては、前記酸化硼素が20〜30wt%であり、前記酸化バリウムが15〜20wt%であり、前記酸化アルミニウムが3〜6wt%であり、
前記粉末ガラスの分散粒子径は、D10が0.2〜0.8μmであり、D50が1.0〜2.0μmであり、D90が2.5〜4.0μmである、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
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