JP4160702B2 - Ｘ線検出素子搭載用配線基板 - Google Patents
Ｘ線検出素子搭載用配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4160702B2 JP4160702B2 JP27041299A JP27041299A JP4160702B2 JP 4160702 B2 JP4160702 B2 JP 4160702B2 JP 27041299 A JP27041299 A JP 27041299A JP 27041299 A JP27041299 A JP 27041299A JP 4160702 B2 JP4160702 B2 JP 4160702B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection element
- ray detection
- ray
- mounting
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｘ線画像を検出するＸ線検出素子を搭載するためのＸ線検出素子搭載用配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば歯科用のＸ線カメラには、外部から照射されたＸ線を画像情報に変換するためのＸ線検出素子としてフォトダイオードセンサ素子が使用されている。
【０００３】
フォトダイオードセンサ素子は、その上面に多数のフォトダイオードが配列形成されており、これらのフォトダイオードにＸ線が照射されることにより、各フォトダイオードの電圧電流特性が変化し、この変化を画像情報として取り出すものである。
【０００４】
従来より、このようなＸ線検出素子は、これを搭載するためのＸ線検出素子搭載用配線基板に搭載されて使用されている。そして、Ｘ線検出素子搭載用配線基板は、例えば図２に断面図で示すように、その上面中央部にＸ線検出素子14を搭載するための搭載部11ａを有するセラミック基体11と、このセラミック基体11の搭載部11ａ周辺から下面にかけて導出する複数のメタライズ配線導体12とから構成されていた。
【０００５】
これによれば、セラミック基体11の搭載部11ａにＸ線検出素子14を接着固定するとともに、Ｘ線検出素子14の各電極をメタライズ配線導体12にボンディングワイヤ15を介して電気的に接続し、しかる後、メタライズ配線導体12でセラミック基体11の下面に導出した部位に外部の電気回路に接続される外部接続用ケーブル16を接続するとともに、これらを図示しない樹脂製の密閉容器内に密閉することにより、Ｘ線カメラの撮像部となり、この撮像部のＸ線検出素子14側を被写体に対向させるとともに、この被写体を透してＸ線をＸ線検出素子14の上面に照射することによって被写体のＸ線映像が得られることとなる。
【０００６】
なお、このようなＸ線検出素子搭載用配線基板においては、例えば、セラミック基体11は酸化アルミニウム質焼結体から形成されており、メタライズ配線導体12はタングステンメタライズから形成されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体11を構成する酸化アルミニウム質焼結体は、Ｘ線を透過させやすい性質を有していることから、搭載部11ａにＸ線検出素子14を搭載するとともに、これらを樹脂製密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後に、Ｘ線検出素子14の上面に被写体を透してＸ線を照射すると、撮像部の後方に位置する他の部材等で反射したＸ線がセラミック基体11を透ってＸ線検出素子14に裏面側から侵入し、これがＸ線検出素子14に被写体と異なる不要な映像を重畳させてしまい、そのため、この不要な映像までもが画像情報として変換されてしまい、その結果、正確かつ鮮明な被写体の画像が得られにくいという問題点を有していた。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、搭載部にＸ線検出素子を搭載するとともに、これらを例えば樹脂製密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後に、Ｘ線検出素子の上面に被写体を透してＸ線を照射した際に、撮像部の後方に位置する他の部材等でＸ線が反射したとしても、反射したＸ線がＸ線検出素子に裏面側から侵入することがなく、正確かつ鮮明な被写体の画像が得られるＸ線検出素子搭載用配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板は、Ｘ線検出素子の電極を外部に接続するためのメタライズ配線導体が形成されたセラミック基体の上面にＸ線検出素子を搭載するための搭載部を有して成るＸ線検出素子搭載用基板であって、セラミック基体の内部および／または表面に、タングステン・モリブデンのうちの少なくとも１種から成り、セラミック基体を上面視で透視した場合に搭載部と重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層を、これらのＸ線遮蔽用メタライズ層の合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなるように形成して成ることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体の表面および／または内部に、タングステン・モリブデンのうちの少なくとも１種から成り、セラミック基体を上面視で透視した場合に前記搭載部と重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層を、これらのＸ線遮蔽用メタライズ層の合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなるように形成して成ることから、搭載部にＸ線検出素子を搭載し、Ｘ線検出素子の上面にＸ線を照射した場合に、照射されたＸ線が他の部材等で反射してＸ線検出素子に裏面側から侵入しようとしてしても、その侵入はＸ線遮蔽用メタライズ層により有効に阻止される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【００１２】
図１は、本発明のＸ線検出素子搭載用基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、１はセラミック基体、２はメタライズ配線導体、３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄはＸ線遮蔽用メタライズ層である。
【００１３】
セラミック基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る略四角平板状であり、その上面中央部にＸ線検出素子４を搭載するための搭載部１ａを有しており、この搭載部１ａには例えばフォトダイオードセンサ素子等のＸ線検出素子４が搭載される。
【００１４】
セラミック基体１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これをドクターブレード法によりシート状となして複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層してセラミックグリーンシート積層体となし、最後にこのセラミックグリーンシート積層体を還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１５】
また、セラミック基板１の搭載部１ａの周辺から下面にかけては複数のメタライズ配線導体２が形成されている。
【００１６】
メタライズ配線導体２は、Ｘ線検出素子４の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その搭載部１ａ周辺部位にはＸ線検出素子４の各電極がボンディングワイヤ５を介して電気的に接続され、絶縁基体１の下面に導出した部位には、外部電気回路との接続に利用される外部接続用ケーブル６が接続される。
【００１７】
メタライズ配線導体２は、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成り、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、平均粒径が１〜５μｍ程度のタングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミック基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これをセラミックグリーンシートとともに焼成することによって、セラミック基体１の搭載部１ａ周辺から下面にかけて形成される。
【００１８】
なお、通常であれば、メタライズ配線導体２の表面には、メタライズ配線導体２の酸化腐食を防止するとともにメタライズ配線導体２とボンディングワイヤ５および外部接続用ケーブル６との接続を容易で強固なものとするために、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっきおよび厚みが0.1 〜３μｍ程度の金めっきが電解めっき法や無電解めっき法により順次施されいる。
【００１９】
さらに、セラミック基体１の内部および搭載部１ａ上面には、セラミック基体１を上面視で透視した場合に、搭載部１ａと重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄが形成されている。
【００２０】
Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成り、搭載部１ａに搭載されるＸ線検出素子４に不要なＸ線がその裏面側から侵入するのを防止するバリアとして機能し、タングステン等の原子量の大きな元素がＸ線の透過を有効に阻止する作用をなす。
【００２１】
そして、Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄがＸ線の透過を有効に阻止することから、搭載部１ａにＸ線検出素子４を搭載するとともに、これらを例えば樹脂製の密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後、Ｘ線検出素子４の上面に被写体を透してＸ線を照射した際に、撮像部の後方に位置する他の部材等で反射したＸ線がＸ線検出素子４にその裏面側から侵入しようとしても、その侵入はＸ線遮蔽板用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄにより有効に阻止されてＸ線検出素子４に被写体以外の不要な映像が映ることはなく、それにより正確かつ鮮明な被写体の画像を得ることが可能となる。
【００２２】
なお、各Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、それぞれの厚みが10〜50μｍ程度であり、合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなっている。
【００２３】
Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、その合計の厚みが0.05ｍｍ未満ではＸ線の透過を十分に阻止することができなくなる傾向にある。他方、0.5 ｍｍを超えると、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板が不要に厚いものとなり、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板を使用したＸ線カメラの撮像部の小型化が困難なものとなってしまう傾向にある。したがって、Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄの厚みは、0.05〜0.5 ｍｍの範囲が好ましい。
【００２４】
Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、メタライズ配線導体２と同様に、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、平均粒径が１〜５μｍ程度のタングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミック基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これをセラミックグリーンシートとともに焼成することによって、セラミック基体１の内部および搭載部１ａ上面に形成される。
【００２５】
なお、通常であれば、セラミック基体１の表面に形成されたＸ線遮蔽用メタライズ層３ａの上面には、Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａの酸化腐食を防止するために、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっきおよび厚みが0.1 〜３μｍ程度の金めっきが電解めっき法や無電解めっき法により順次施されている。
【００２６】
かくして、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体１の搭載部１ａにＸ線検出素子４を接着固定するとともに、Ｘ線検出素子４の各電極をメタライズ配線導体２にボンディングワイヤ５を介して電気的に接続し、しかる後、メタライズ配線導体２でセラミック基体１の下面に導出した部位に外部接続用ケーブル６を接続するとともに、これらを樹脂製の密封容器で密封することにより、例えば歯科用のＸ線カメラの撮像部となる。
【００２７】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。
【００２８】
例えば、上述の実施の形態の一例では、セラミック基体１の内部および表面に４層のＸ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄを設けていたが、Ｘ線遮蔽用メタライズ層は、セラミック基体１の内部および表面に４層設けるのに限らず、セラミック基体１の内部および／または表面に２〜３層あるいは５層以上設けてもよい。
【００２９】
さらに、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板は、歯科用のＸ線カメラの他に、例えば宇宙観測用のＸ線カメラ等、他の用途のＸ線カメラに用いてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体の表面および／または内部にタングステン・モリブデンのうちの少なくとも１種から成り、セラミック基体を上面視で透視した場合に前記搭載部と重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層を、これらのＸ線遮蔽用メタライズ層の合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなるように形成して成ることから、搭載部にＸ線検出素子を搭載するとともに、これらを例えば樹脂製密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後に、Ｘ線検出素子の上面に被写体を透してＸ線を照射した際に、撮像部の後方にある他の部材等でＸ線が反射したとしても、反射したＸ線はＸ線遮蔽用メタライズ層により有効に遮蔽されてＸ線検出素子に裏面側から侵入することはなく、その結果、搭載されたＸ線検出素子によって正確かつ鮮明な被写体の画像を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】従来のＸ線検出素子搭載用配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・セラミック基体
１ａ・・・・・・搭載部
２・・・・・・メタライズ配線導体
３ａ〜３ｄ・・・・Ｘ線遮蔽用メタライズ層
４・・・・・・Ｘ線検出素子
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｘ線画像を検出するＸ線検出素子を搭載するためのＸ線検出素子搭載用配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば歯科用のＸ線カメラには、外部から照射されたＸ線を画像情報に変換するためのＸ線検出素子としてフォトダイオードセンサ素子が使用されている。
【０００３】
フォトダイオードセンサ素子は、その上面に多数のフォトダイオードが配列形成されており、これらのフォトダイオードにＸ線が照射されることにより、各フォトダイオードの電圧電流特性が変化し、この変化を画像情報として取り出すものである。
【０００４】
従来より、このようなＸ線検出素子は、これを搭載するためのＸ線検出素子搭載用配線基板に搭載されて使用されている。そして、Ｘ線検出素子搭載用配線基板は、例えば図２に断面図で示すように、その上面中央部にＸ線検出素子14を搭載するための搭載部11ａを有するセラミック基体11と、このセラミック基体11の搭載部11ａ周辺から下面にかけて導出する複数のメタライズ配線導体12とから構成されていた。
【０００５】
これによれば、セラミック基体11の搭載部11ａにＸ線検出素子14を接着固定するとともに、Ｘ線検出素子14の各電極をメタライズ配線導体12にボンディングワイヤ15を介して電気的に接続し、しかる後、メタライズ配線導体12でセラミック基体11の下面に導出した部位に外部の電気回路に接続される外部接続用ケーブル16を接続するとともに、これらを図示しない樹脂製の密閉容器内に密閉することにより、Ｘ線カメラの撮像部となり、この撮像部のＸ線検出素子14側を被写体に対向させるとともに、この被写体を透してＸ線をＸ線検出素子14の上面に照射することによって被写体のＸ線映像が得られることとなる。
【０００６】
なお、このようなＸ線検出素子搭載用配線基板においては、例えば、セラミック基体11は酸化アルミニウム質焼結体から形成されており、メタライズ配線導体12はタングステンメタライズから形成されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体11を構成する酸化アルミニウム質焼結体は、Ｘ線を透過させやすい性質を有していることから、搭載部11ａにＸ線検出素子14を搭載するとともに、これらを樹脂製密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後に、Ｘ線検出素子14の上面に被写体を透してＸ線を照射すると、撮像部の後方に位置する他の部材等で反射したＸ線がセラミック基体11を透ってＸ線検出素子14に裏面側から侵入し、これがＸ線検出素子14に被写体と異なる不要な映像を重畳させてしまい、そのため、この不要な映像までもが画像情報として変換されてしまい、その結果、正確かつ鮮明な被写体の画像が得られにくいという問題点を有していた。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、搭載部にＸ線検出素子を搭載するとともに、これらを例えば樹脂製密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後に、Ｘ線検出素子の上面に被写体を透してＸ線を照射した際に、撮像部の後方に位置する他の部材等でＸ線が反射したとしても、反射したＸ線がＸ線検出素子に裏面側から侵入することがなく、正確かつ鮮明な被写体の画像が得られるＸ線検出素子搭載用配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板は、Ｘ線検出素子の電極を外部に接続するためのメタライズ配線導体が形成されたセラミック基体の上面にＸ線検出素子を搭載するための搭載部を有して成るＸ線検出素子搭載用基板であって、セラミック基体の内部および／または表面に、タングステン・モリブデンのうちの少なくとも１種から成り、セラミック基体を上面視で透視した場合に搭載部と重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層を、これらのＸ線遮蔽用メタライズ層の合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなるように形成して成ることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体の表面および／または内部に、タングステン・モリブデンのうちの少なくとも１種から成り、セラミック基体を上面視で透視した場合に前記搭載部と重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層を、これらのＸ線遮蔽用メタライズ層の合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなるように形成して成ることから、搭載部にＸ線検出素子を搭載し、Ｘ線検出素子の上面にＸ線を照射した場合に、照射されたＸ線が他の部材等で反射してＸ線検出素子に裏面側から侵入しようとしてしても、その侵入はＸ線遮蔽用メタライズ層により有効に阻止される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【００１２】
図１は、本発明のＸ線検出素子搭載用基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、１はセラミック基体、２はメタライズ配線導体、３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄはＸ線遮蔽用メタライズ層である。
【００１３】
セラミック基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る略四角平板状であり、その上面中央部にＸ線検出素子４を搭載するための搭載部１ａを有しており、この搭載部１ａには例えばフォトダイオードセンサ素子等のＸ線検出素子４が搭載される。
【００１４】
セラミック基体１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これをドクターブレード法によりシート状となして複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層してセラミックグリーンシート積層体となし、最後にこのセラミックグリーンシート積層体を還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１５】
また、セラミック基板１の搭載部１ａの周辺から下面にかけては複数のメタライズ配線導体２が形成されている。
【００１６】
メタライズ配線導体２は、Ｘ線検出素子４の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その搭載部１ａ周辺部位にはＸ線検出素子４の各電極がボンディングワイヤ５を介して電気的に接続され、絶縁基体１の下面に導出した部位には、外部電気回路との接続に利用される外部接続用ケーブル６が接続される。
【００１７】
メタライズ配線導体２は、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成り、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、平均粒径が１〜５μｍ程度のタングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミック基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これをセラミックグリーンシートとともに焼成することによって、セラミック基体１の搭載部１ａ周辺から下面にかけて形成される。
【００１８】
なお、通常であれば、メタライズ配線導体２の表面には、メタライズ配線導体２の酸化腐食を防止するとともにメタライズ配線導体２とボンディングワイヤ５および外部接続用ケーブル６との接続を容易で強固なものとするために、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっきおよび厚みが0.1 〜３μｍ程度の金めっきが電解めっき法や無電解めっき法により順次施されいる。
【００１９】
さらに、セラミック基体１の内部および搭載部１ａ上面には、セラミック基体１を上面視で透視した場合に、搭載部１ａと重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄが形成されている。
【００２０】
Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成り、搭載部１ａに搭載されるＸ線検出素子４に不要なＸ線がその裏面側から侵入するのを防止するバリアとして機能し、タングステン等の原子量の大きな元素がＸ線の透過を有効に阻止する作用をなす。
【００２１】
そして、Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄがＸ線の透過を有効に阻止することから、搭載部１ａにＸ線検出素子４を搭載するとともに、これらを例えば樹脂製の密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後、Ｘ線検出素子４の上面に被写体を透してＸ線を照射した際に、撮像部の後方に位置する他の部材等で反射したＸ線がＸ線検出素子４にその裏面側から侵入しようとしても、その侵入はＸ線遮蔽板用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄにより有効に阻止されてＸ線検出素子４に被写体以外の不要な映像が映ることはなく、それにより正確かつ鮮明な被写体の画像を得ることが可能となる。
【００２２】
なお、各Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、それぞれの厚みが10〜50μｍ程度であり、合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなっている。
【００２３】
Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、その合計の厚みが0.05ｍｍ未満ではＸ線の透過を十分に阻止することができなくなる傾向にある。他方、0.5 ｍｍを超えると、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板が不要に厚いものとなり、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板を使用したＸ線カメラの撮像部の小型化が困難なものとなってしまう傾向にある。したがって、Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄの厚みは、0.05〜0.5 ｍｍの範囲が好ましい。
【００２４】
Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄは、メタライズ配線導体２と同様に、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、平均粒径が１〜５μｍ程度のタングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミック基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これをセラミックグリーンシートとともに焼成することによって、セラミック基体１の内部および搭載部１ａ上面に形成される。
【００２５】
なお、通常であれば、セラミック基体１の表面に形成されたＸ線遮蔽用メタライズ層３ａの上面には、Ｘ線遮蔽用メタライズ層３ａの酸化腐食を防止するために、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっきおよび厚みが0.1 〜３μｍ程度の金めっきが電解めっき法や無電解めっき法により順次施されている。
【００２６】
かくして、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体１の搭載部１ａにＸ線検出素子４を接着固定するとともに、Ｘ線検出素子４の各電極をメタライズ配線導体２にボンディングワイヤ５を介して電気的に接続し、しかる後、メタライズ配線導体２でセラミック基体１の下面に導出した部位に外部接続用ケーブル６を接続するとともに、これらを樹脂製の密封容器で密封することにより、例えば歯科用のＸ線カメラの撮像部となる。
【００２７】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。
【００２８】
例えば、上述の実施の形態の一例では、セラミック基体１の内部および表面に４層のＸ線遮蔽用メタライズ層３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄを設けていたが、Ｘ線遮蔽用メタライズ層は、セラミック基体１の内部および表面に４層設けるのに限らず、セラミック基体１の内部および／または表面に２〜３層あるいは５層以上設けてもよい。
【００２９】
さらに、本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板は、歯科用のＸ線カメラの他に、例えば宇宙観測用のＸ線カメラ等、他の用途のＸ線カメラに用いてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板によれば、セラミック基体の表面および／または内部にタングステン・モリブデンのうちの少なくとも１種から成り、セラミック基体を上面視で透視した場合に前記搭載部と重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層を、これらのＸ線遮蔽用メタライズ層の合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなるように形成して成ることから、搭載部にＸ線検出素子を搭載するとともに、これらを例えば樹脂製密閉容器内に密閉してＸ線カメラの撮像部となした後に、Ｘ線検出素子の上面に被写体を透してＸ線を照射した際に、撮像部の後方にある他の部材等でＸ線が反射したとしても、反射したＸ線はＸ線遮蔽用メタライズ層により有効に遮蔽されてＸ線検出素子に裏面側から侵入することはなく、その結果、搭載されたＸ線検出素子によって正確かつ鮮明な被写体の画像を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＸ線検出素子搭載用配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】従来のＸ線検出素子搭載用配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・セラミック基体
１ａ・・・・・・搭載部
２・・・・・・メタライズ配線導体
３ａ〜３ｄ・・・・Ｘ線遮蔽用メタライズ層
４・・・・・・Ｘ線検出素子
Claims (1)
- Ｘ線検出素子の電極を外部に接続するためのメタライズ配線導体が形成されたセラミック基体の上面に前記Ｘ線検出素子を搭載するための搭載部を有して成るＸ線検出素子搭載用配線基板であって、前記セラミック基体の内部および／または表面に、タングステン・モリブデンのうちの少なくとも１種から成り、前記セラミック基体を上面視で透視した場合に前記搭載部と重なり合う複数層のＸ線遮蔽用メタライズ層を、これらのＸ線遮蔽用メタライズ層の合計の厚みが0.05〜0.5 ｍｍとなるように形成して成ることを特徴とするＸ線検出素子搭載用配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27041299A JP4160702B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | Ｘ線検出素子搭載用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27041299A JP4160702B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | Ｘ線検出素子搭載用配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094139A JP2001094139A (ja) | 2001-04-06 |
| JP4160702B2 true JP4160702B2 (ja) | 2008-10-08 |
Family
ID=17485912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27041299A Expired - Fee Related JP4160702B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | Ｘ線検出素子搭載用配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4160702B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4509806B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2010-07-21 | 株式会社日立メディコ | Ｉｃパッケージ及びそれを用いたｘ線ｃｔ装置 |
| JP4722104B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置 |
| JP4722103B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置 |
| JP2010066109A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Canon Inc | 放射線装置 |
| JP4942776B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2012-05-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子デバイスパッケージ構造及びそれが用いられた電子回路モジュール |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP27041299A patent/JP4160702B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001094139A (ja) | 2001-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4722103B2 (ja) | Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置 | |
| US11075235B2 (en) | Image sensor mounting base, imaging device, and imaging module | |
| US8138428B2 (en) | Lead-embedded metallized ceramics substrate and package | |
| CN102893593B (zh) | 布线基板及摄像装置以及摄像装置模块 | |
| CN103959466B (zh) | 摄像元件收纳用封装及摄像装置 | |
| JP2009032936A (ja) | Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置 | |
| EP0415541B1 (en) | Semiconductor-based radiation image detector and its manufacturing method | |
| US10573591B2 (en) | Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module | |
| JP4160702B2 (ja) | Ｘ線検出素子搭載用配線基板 | |
| CN105637640B (zh) | 摄像元件搭载用基板以及摄像装置 | |
| JP2009054668A (ja) | Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置 | |
| CN105144686B (zh) | 摄像元件搭载用基板以及摄像装置 | |
| JP4722104B2 (ja) | Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置 | |
| JP2001083255A (ja) | Ｘ線検出素子搭載用配線基板 | |
| JP4562516B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
| JP2003100921A (ja) | 光半導体素子収納用容器 | |
| JP4360582B2 (ja) | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ | |
| CN111755248A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| WO2018151405A1 (ko) | 칩 패키지 | |
| JP6835674B2 (ja) | 検出素子搭載用基板、検出装置および検出モジュール | |
| JP6798871B2 (ja) | 検出素子搭載用基板および検出装置 | |
| JP7007127B2 (ja) | 検出素子搭載用基板、検出装置および検出モジュール | |
| JP6791771B2 (ja) | 検出素子搭載用基板、検出装置および検出モジュール | |
| JP2003249750A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2010080683A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060912 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080617 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080624 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080718 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130725 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |