JP4159503B2 - 過電流保護装置 - Google Patents

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Description

本発明は、通信回線及び信号線に接続して用いられる電子機器を信号線から侵入する正極性及び負極性の過電流から保護する双方向接合型電界効果トランジスタを含む過電流保護装置に関する。
図4は従来技術における過電流保護装置の構造を説明するための図である(特許文献1参照。)。図における3端子の接合型電界効果トランジスタはそれぞれp型の半導体基板11、21を用いたpチャネル、ノーマリオン型の第1、第2のp型の接合型電界効果方トランジスタ111、112である。T1、T2はそれぞれ過電流保護装置の回路入力端子、回路出力端子である。R1、R2はそれぞれ第1の抵抗、第2の抵抗である。
次に信号線から、回路入力端子T1に電流が流入した場合の過電流保護装置の動作について説明する。従来は、pチャネルによる第1のp型の接合型電界効果トランジスタ111と抵抗R1を組み合わせることで過電流保護装置の回路入力端子T1から入ってくる正極性の過電流から回路出力端子T2につながる電子機器を保護していた。平常時においては、過電流保護装置の端子間はノーマリオン状態にあり信号を伝える。
過電流が第1のp型の接合型電界効果トランジスタ111に流れ込んだ場合、これと直列に入っている第1の抵抗R1に流れ込んだ電流とこの抵抗R1との積による電圧が生じる。第1の抵抗R1における一方の端子は、第1のp型の接合型電界効果トランジスタ111のドレイン電極15に接続されており、もう一方の端子は第1のp型の接合型電界効果トランジスタ111のゲート電極13に接続されている。このため、第1の抵抗R1に生じた電圧がゲート電極13に印加され、n型のゲート領域12により形成されたpn接合を逆バイアスし、pチャネルを閉じる。これにより過電流が制限される。
このとき、過電流は第2のp型の接合型電界効果トランジスタ112にも流れ込むので、これと直列に入っている第2の抵抗R2に流れ込んだ電流とこの抵抗R2との積の電圧が生じる。第2の抵抗R2における一方の端子は、第2のp型の接合型電界効果トランジスタ112におけるドレイン電極27に接続されており、もう一方の端子は第2のp型の接合型電界効果トランジスタ112のゲート電極23に接続されている。このため、第2の抵抗R2に生じた電圧がゲート電極23に印加されるがn型のゲート領域22により形成されたpn接合が順バイアスされる。即ち、第2のp型の接合型電界効果トランジスタ112のpチャネルは閉じられない。
第1のp型の接合型電界効果トランジスタ111と第1の抵抗R1の組み合わせだけでも回路入力端子から流れ込んだ正極性の過電流に対する保護は可能であるが、この逆の負極性の過電流に対する保護はできない。このため、第1のp型の接合型電界効果トランジスタ111と第1の抵抗R1の組み合わせと同じ構成のもの、即ち第2のp型の接合型電界効果トランジスタ112と第2の抵抗R2を組み合わせた回路を逆直列に接続する。負極性の過電流に対する動作は第2のp型の接合型電界効果トランジスタ112と第2の抵抗R2を組み合わせた回路により上記同様に説明できる。
図4に示す従来技術の過電流保護装置によれば正極性および負極性の過電流に対する保護ができる半導体装置として第1、第2のp型の接合型電界効果トランジスタ111、112の2個が必要になる。このように従来の過電流保護装置では複数半導体装置が必要になり、実装工数もかかるため、過電流保護装置の小型化が困難であることに加え価格も高いという問題があった。
p型の接合型電界効果トランジスタとn型の接合型電界効果トランジスタなどを組み合わせることもできるが、前記従来技術と同様、複数の接合型電界効果トランジスタなどが必要になり実装工数もかかるため、過電流保護装置の小型化が困難であることに加え価格も高いという問題があった(特許文献2参照。)。
特開2001-197655号公報 特表平8−512191号公報
正極性及び負極性の過電流に即応して電子機器を保護し得る小型、低価格の過電流保護装置を提供する。
本発明は、前記課題に鑑み、基本的には、隔絶した2つのゲート領域を設けた双方向ノーマリオンの接合型電界効果トランジスタと抵抗2個を組み合わせて過電流保護回路を構成し、信号線から侵入する正極性及び負極性のどちらの過電流に対しても電子機器を保護することを実現している。また、n型半導体基板の場合にはゲートに流れ込む過電流を防止するために、ゲート接合と逆方向のダイオードをゲート電極に接続した。
請求項1記載の発明は、保護対象である電子機器と前記電子機器に信号を入力する信号線との間に接続されて信号線から前記電子機器に正極性及び負極性の過電流が入力されるのを保護する双方向ノーマリオン型の接合型電界効果トランジスタ、pnダイオード及び抵抗からなる過電流保護装置において、前記双方向ノーマリオン型の接合型電界効果トランジスタは、n型の半導体基板の第1の主面に第1の主電極を有し、第2の主面に第2の主電極を有し、前記n型の半導体基板の中にp型の第1のゲート領域とp型の第2のゲート領域を有し、前記第1の主面に前記p型の第1のゲート領域に接続する第1のゲート電極と、前記第2の主面に前記p型の第2のゲート領域に接続する第2のゲート電極を有し、前記p型の第1のゲート領域は前記p型の第2のゲート領域と前記第1の主電極の間に位置し、前記p型の第2のゲート領域は前記p型の第1のゲート領域と前記第2の主電極の間に位置し、前記第1の主電極と前記第2の主電極、前記第1のゲート領域と前記第2のゲート領域、及び、前記第1のゲート電極と前記第2のゲート電極は、それぞれ対称形になるように配置構成され、前記第1の主電極は第1の抵抗を介して回線入力端子に接続され、前記第2の主電極は第2の抵抗を介して回線出力端子に接続され、前記回線入力端子と前記第1の抵抗の間には第1のダイオードのカソード端子が接続され、前記第1のダイオードのアノード端子には前記第2のゲート電極が接続され、前記回線出力端子と前記第2の抵抗の間には第2のダイオードのカソード端子が接続され、前記第2のダイオードのアノード端子には前記第1のゲート電極が接続されていることを特徴とする過電流保護装置である。
請求項2記載の発明は、請求項1の構成であって、前記第1のp型のゲート領域内表面にn型の第1の半導体領域を形成することにより前記第2のダイオードを、同様に、前記p型の第2のゲート領域内表面にn型の第2の半導体領域を形成することにより前記第1のダイオードをそれぞれ前記半導体基板内に、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードを対称構造となるように集積化したことを特徴とする過電流保護装置。
請求項3記載の発明は、請求項1の構成であって、前記第1のp型のゲート領域におけるp型不純物の表面濃度を2E18個/cm3以下とし、前記第1のp型のゲート領域と前記第1のゲート電極界面にショットキー接合ダイオードを形成することにより前記第2のダイオードを、同様に、前記第2のp型のゲート領域におけるp型不純物の表面濃度を2E18個/cm3以下とし、前記第2のp型のゲート領域と前記第2のゲート電極界面にショットキー接合ダイオードを形成することにより前記第1のダイオードをそれぞれ前記半導体基板内に、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードを対称構造となるように集積化したことを特徴とする過電流保護装置。
請求項4記載の発明は、保護対象である電子機器と前記電子機器に信号を入力する信号線との間に接続されて信号線から前記電子機器に正極性及び負極性の過電流が入力されるのを保護する半導体素子及び抵抗からなる過電流保護装置において、前記半導体素子は、p型の半導体基板の第1の主面に第1の主電極を有し、第2の主面に第2の主電極を有し、前記p型の半導体基板の中にn型の第1のゲート領域とn型の第2のゲート領域を有し、前記第1の主面に前記n型の第1のゲート領域に接続する第1のゲート電極と、前記第2の主面に前記n型の第2のゲート領域に接続する第2のゲート電極を有し、前記n型の第1のゲート領域は前記n型の第2のゲート領域と前記第1の主電極の間に位置し、前記n型の第2のゲート領域は前記n型の第1のゲート領域と前記第2の主電極の間に位置し、前記第1の主電極と前記第2の主電極、前記第1のゲート領域と前記第2のゲート領域、及び、前記第1のゲート電極と前記第2のゲート電極は、それぞれ対称形になるように配置構成された双方向ノーマリオン型の接合型電界効果トランジスタであって、前記第1の主電極は第1の抵抗を介して回線入力端子に接続され、前記第2の主電極は第2の抵抗を介して回線出力端子に接続され、前記回線入力端子と前記第1の抵抗の間には前記第1のゲート電極が接続され、前記回線出力端子と前記第2の抵抗の間には前記第2のゲート電極が接続されいることを特徴とする過電流保護装置である。
単一半導体素子構造で簡易な構成による本発明の過電流保護装置により、過電流が信号線から侵入した場合、正極性及び負極性どちらであっても過電流から保護することができる小型低価格の過電流保護装置が得られた。
図1はn型半導体基板を用いた本発明の実施例である過電流保護装置を説明するための図である。接合型電界効果トランジスタ101はn型の半導体基板31を用いた双方向ノーマリオンダブルゲート型の接合型電界効果トランジスタであり、隔絶した二つのゲートとなるp型の第1のゲート領域32とp型の第2のゲート領域42が設けられている。
回路入力端子T1側における、p型の第1のゲート領域32に囲まれたn型の半導体基板31の表面には第1の主電極35が形成されている。第1の主電極35がオーミック特性を示すように第1の主電極35とn型の半導体基板31の界面にはn型の領域34が形成されておいる。p型の第1のゲート領域32は第1のゲート電極33とオーミック接続している。第1のゲート領域32表面はオーミック接続のために高濃度にされている(図示せず)。またp型の第1のゲート領域32は第1の主電極35とp型の第2のゲート領域42の間にある。
回路出力端子T2側における、p型の第2のゲート領域42に囲まれたn型の半導体基板31の表面には第2の主電極47が形成されている。第2の主電極47がオーミック特性を示すように第2の主電極47とn型の半導体基板31の界面にはn型の領域46が形成されている。p型の第2のゲート領域42は第2のゲート電極43とオーミック接続している。第2のゲート領域42表面はオーミック接続のために高濃度にされている(図示せず)。またp型の第2のゲート領域42は第2の主電極47とp型の第1のゲート領域32の間にある。
第1の主電極35には第1の抵抗R1が接続され、第1の抵抗R1の他端子は過電流保護装置の回路入力端子T1ならびに第1のダイオードD1を介して第2のゲート電極43に接続されている。第1のダイオードD1における接続の方向は第1のダイオードD1のアノードが第2のゲート電極43に接続されるよう定められている。
第2の主電極47には第2の抵抗R2が接続され、第2の抵抗R2の他端子は過電流保護装置の回路出力端子T2ならびに第2のダイオードD2を介して第1のゲート電極33に接続されている。第2のダイオードD2における接続の方向は第2のダイオードD2のアノードが第1のゲート電極33に接続されるよう定められている。
次に信号線から、回路入力端子T1を通して接合型電界効果トランジスタ101に電流が流入した場合、即ち正極性の電流が流れ込んだ場合の過電流保護装置の動作について説明する。平常時においては、本発明である過電流保護装置の接合型電界効果トランジスタ101はノーマリオン状態にあり信号を伝える。
正極性の過電流が流れ込んだときには、接合型電界効果トランジスタ101と直列に入っている第2の抵抗R2に過電流と抵抗との積の電圧(ゲート電圧Vg2と称する)が生じる。第2の抵抗R2は第2の主電極47を通してn型半導体基板31と第1のゲート電極33を通してp型の第1のゲート領域32に接続されている。
このため、第2の抵抗R2にかかっているゲート電圧Vg2は第2のダイオードD2を介してn型の半導体基板31とp型の第2のゲート領域42により構成されるpn接合に印加される。ゲート電圧Vg2は第2のダイオードD2に対しては順バイアスなので第2のダイオードD2ではほとんど電圧降下を生じない。上記pn接合は逆バイアスされるのでp型の第1のゲート領域32間が空乏化され、第1の抵抗R1を流れる過電流を制限する。
順極性の過電流が流れ込むとp型の第1のゲート領域32間が閉じられる。このとき、他の経路、回路入力端子T1、第1のダイオードD1、第2のゲート電極43、p型の第2のゲート領域42、n型の半導体基板31、n型の領域46、第2の主電極47、第2の抵抗R2、回路出力端子T2に過電流を流す非常に高い過電圧がかかる。p型の第2のゲート領域42とn型の半導体基板31により形成されるpn接合は順バイアス状態になるので、第1のダイオードD1がなければ、この高い過電圧により大電流がそのまま流れてしまう。
本実施例ではこの電流を防ぐために第1のダイオードD1を回路入力端子T1と第2のゲート電極43間に入れた。本発明の過電流保護装置は左右対称である必要があり、回路出力端子T2と第1のゲート電極33間にも第2のダイオードD2が入ることになるが、上記説明の如く、p型の第1のゲート領域32間を空乏化するときには、第2のダイオードD2は順バイアスされほとんど電圧をもたないので、p型の第1のゲート領域32間を空乏化するときには影響がない。
逆極性の過電流が流れ込んだときには、接合型電界効果トランジスタ101と直列に入っている第1の抵抗R1に過電流と抵抗との積の電圧(ゲート電圧Vg1と称する)が生じる。本発明の回路は左右対称であり、順極性の場合同様に動作の説明ができる。
第1、第2のダイオードD1、D2は接合型電界効果トランジスタ101より耐圧が大きいことが望ましいまたほとんど電流は流れないため、順電流容量の小さい小型の素子で間に合う。
このように双方向ノーマリオンダブルゲート型の接合型電界効果トランジスタ101、第1、第2の抵抗R1、R2並びに第1、第2のダイオードD1、D2による過電流保護装置により、過電流を制限できる。従来2個用いていた接合型電界効果トランジスタを一個の双方向ノーマリオンダブルゲート型の接合型電界効果トランジスタにできたので、小型かつ低コストの過電流保護装置ができた。第1、第2のダイオードD1、D2は電流容量の小さいものを利用できるので小型化には支障はない。
図2はn型半導体基板を用いた本発明の他の実施例である過電流保護装置を説明するための図である。この実施例は上記図1の実施例である第1、第2のダイオードD1、D2を半導体基板内に集積化した双方向ノーマリオンダブルゲート型の接合型電界効果トランジスタ102を利用した過電流保護装置である。
p型の第1のゲート領域32表面には、n型の第1の半導体領域38が形成され、p型の第2のゲート領域42表面には、n型の第2の半導体領域48が形成され、それぞれの界面にはpn接合が形成されている。
p型の第1のゲート領域32と第1のゲート電極33間によるpn接合は、第2のダイオードD2に相当する。p型の第2のゲート領域42と第2のゲート電極43間によるpn接合は、第1のダイオードD1に相当する。ゲート領域により形成されるpn接合ダイオードとゲート領域表面に形成されるpn接合ダイオードは逆直列に接続されていることになる。
接合型電界効果トランジスタ102の第1の主電極35には第1の抵抗R1が接続され、第1の抵抗R1の他端子は過電流保護装置の回路入力端子T1ならびに第2のゲート電極43に接続されている。
第2の主電極47には第2の抵抗R2が接続され、第2の抵抗R2の他端子は過電流保護装置の回路出力端子T2と第1のゲート電極33に接続されている。
本発明の過電流保護装置の等価回路は図1に示した実施例と同じであり、動作も実施例1と同じである。従来2個用いていた接合型電界効果トランジスタを一個の双方向ノーマリオンの接合型電界効果トランジスタにでき、第1、第2のダイオードD1、D2をpn接合ダイオードとして接合型電界効果トランジスタ102内に集積できたのでより小型かつ低コストの過電流保護装置ができた。
図2の内蔵pn接合ダイオードの代わりにショットキー接合ダイオードを用いることもできる。図1における第1のp型のゲート領域32におけるp型不純物の表面濃度を2E18個/cm3以下とし、第1のp型のゲート領域32と第1のゲート電極33界面にショットキー接合ダイオードを形成することにより第2のダイオードD2を形成し、第2のp型のゲート領域42におけるp型不純物の表面濃度を2E18個/cm3以下とし、第2のp型のゲート領域42と第2のゲート電極43界面にショットキー接合ダイオードを形成することにより第1のダイオードD1をそれぞれn型の半導体基板31内に集積化する。尚、p型のゲート領域におけるp型不純物の表面濃度が2E18個/cm3以上になるとほとんど耐圧が出なくなってしまいpn接合ダイオードの代替はできなくなる。。
接合型電界効果トランジスタ102の第1の主電極35には第1の抵抗R1が接続され、第1の抵抗R1の他端子は過電流保護装置の回路入力端子T1ならびに第2のゲート電極43に接続されている。
第2の主電極47には第2の抵抗R2が接続され、第2の抵抗R2の他端子は過電流保護装置の回路出力端子T2と第1のゲート電極33に接続されている。
このショットキー接合ダイオードを利用した過電流保護装置の等価回路も図1に示した実施例と同じであり、動作もこの実施例と同じである。従来2個用いていた接合型電界効果トランジスタを一個の双方向ノーマリオンの接合型電界効果トランジスタにでき、第1、第2のダイオードD1、D2をショットキー接合ダイオードとして接合型電界効果トランジスタ102内に集積できたのでより小型かつ低コストの過電流保護装置ができた。
図3はp型半導体基板を用いた本発明の実施例である過電流保護装置を説明するための図である。接合型電界効果トランジスタ103はp型の半導体基板51を用いた双方向ノーマリオンダブルゲート型の接合型電界効果トランジスタであり、隔絶した二つのゲートとなるn型の第1のゲート領域52とn型の第2のゲート領域62が設けられている。
回路入力端子T1側において、n型の第1のゲート領域52に囲まれたp型の半導体基板51の表面には第1の主電極55が形成されている。第1の主電極55がオーミック特性を示すように第1の主電極55とp型の半導体基板51の界面にはp型の領域54が形成されておいる。n型の第1のゲート領域52は第1のゲート電極53とオーミック接続している。n型の第1のゲート領域52表面はオーミック接続のために高濃度にされている(図示せず)。またn型の第1のゲート領域52は第1の主電極55とn型の第2のゲート領域42の間にある。
回路出力端子T2側において、n型の第2のゲート領域62に囲まれたp型の半導体基板51の表面には第2の主電極67が形成されている。第2の主電極67がオーミック特性を示すように第2の主電極67とp型の半導体基板51の界面にはp型の領域66が形成されている。n型の第2のゲート領域62は第2のゲート電極63とオーミック接続している。n型の第2のゲート領域62表面はオーミック接続のために高濃度にされている(図示せず)。またn型の第2のゲート領域62は第2の主電極67p型の領域66とp型の第1のゲート領域52の間にある。
第1の主電極55には第1の抵抗R1が接続さている。第1の抵抗R1のもう一方は、第1のゲート電極53に接続さている。第2の主電極67には第2の抵抗R2が接続されている。第2の抵抗R2のもう一方は、第2のゲート電極63に接続さている。図1に示されたn型半導体基板を用いた本発明の実施例である過電流保護装置のように、第1、第2のダイオードD1、D2はない。
次に信号線から、回路入力端子T1を通して接合型電界効果トランジスタ103に電流が流入した場合、即ち正極性の電流が流れ込んだ場合の過電流保護装置の動作について説明する。平常時においては、本発明である過電流保護装置の接合型電界効果トランジスタ103はノーマリオン状態にあり信号を伝える。
正極性の過電流が流れ込んだときには、接合型電界効果トランジスタ103と直列に入っている第1の抵抗R1に過電流と抵抗との積の電圧(ゲート電圧Vg1と称する)が生じる。第1の抵抗R1は第1の主電極55とp型半導体基板51と第1のゲート電極53を通してn型の第1のゲート領域52に接続されている。
このため、第1の抵抗R1にかかっているゲート電圧Vg1はp型の半導体基板51とn型の第1のゲート領域52により構成されるpn接合に印加される。ゲート電圧Vg1によりこのpn接合が逆バイアスされるのでn型の第1のゲート領域52間が空乏化され、第1の抵抗R1を流れる過電流を制限する。
このとき、図1におけるn型半導体基板を用いた本発明の実施例である過電流保護装置のようなn型の第2のゲート領域62を流れるようなバイパスは存在しない。図1に示されたn型半導体基板を用いた本発明の実施例である過電流保護装置のように、第1、第2のダイオードD1、D2は必要とされない。
逆極性の過電流が流れ込んだときには、接合型電界効果トランジスタ103と直列に入っている第2の抵抗R2に過電流と抵抗との積の電圧(ゲート電圧Vg2と称する)が生じる。本発明の等価回路は左右対称であり、順極性の場合同様に動作の説明ができる。
このように双方向ノーマリオンダブルゲート型の接合型電界効果トランジスタ103ならびに第1、2の抵抗R1、R2による過電流保護装置により、過電流を制限できる。従来2個用いていた接合型電界効果トランジスタを一個の双方向ノーマリオンダブルゲート型の接合型電界効果トランジスタにできたので、小型かつ低コストの過電流保護装置ができた。
本発明は、通信回線及び信号線に接続して用いられる電子機器を信号線から侵入する正極性及び負極性の過電流から保護する装置に適用できる。
n型半導体を用いた本発明の実施例である過電流保護装置を説明するための図である。 n型半導体を用いた本発明の他の実施例である過電流保護装置を説明するための図である。 p型半導体を用いた本発明の他の実施例である過電流保護装置を説明するための図である。 従来技術における過電流保護装置の構造を説明するための図である。
符号の説明
T1:回路入力端子
T2:回路出力端子
R1:第1の抵抗
R2:第2の抵抗
D1:第1のダイオード
D2:第2のダイオード
11、21:p型の半導体基板
12、22:n型のゲート領域
13、23:ゲート電極
14、16、24、26: p型の領域
15、27:ドレイン電極
17、25:ソース電極
31:n型の半導体基板
32:p型の第1のゲート領域
42:p型の第2のゲート領域
33:第1のゲート電極
43:第2のゲート電極
34、46:n型の領域
35:第1の主電極
47:第2の主電極
38:n型の第1の半導体領域
48:n型の第2の半導体領域
51:p型の半導体基板
52:n型の第1のゲート領域
62:n型の第2のゲート領域
53:第1のゲート電極
63:第2のゲート電極
54、66:p+型の領域
55:第1の主電極
67:第2の主電極
58、68:p型アノード領域
101、102、103:接合型電界効果トランジスタ
111:第1のp型の接合型電界効果トランジスタ
112:第2のp型の接合型電界効果トランジスタ

Claims (4)

  1. 保護対象である電子機器と前記電子機器に信号を入力する信号線との間に接続されて信号線から前記電子機器に正極性及び負極性の過電流が入力されるのを保護する双方向ノーマリオン型の接合型電界効果トランジスタ、pnダイオード及び抵抗からなる過電流保護装置において、前記双方向ノーマリオン型の接合型電界効果トランジスタは、n型の半導体基板の第1の主面に第1の主電極を有し、第2の主面に第2の主電極を有し、前記n型の半導体基板の中にp型の第1のゲート領域とp型の第2のゲート領域を有し、前記第1の主面に前記p型の第1のゲート領域に接続する第1のゲート電極と、前記第2の主面に前記p型の第2のゲート領域に接続する第2のゲート電極を有し、前記p型の第1のゲート領域は前記p型の第2のゲート領域と前記第1の主電極の間に位置し、前記p型の第2のゲート領域は前記p型の第1のゲート領域と前記第2の主電極の間に位置し、前記第1の主電極と前記第2の主電極、前記第1のゲート領域と前記第2のゲート領域、及び、前記第1のゲート電極と前記第2のゲート電極は、それぞれ対称形になるように配置構成され、前記第1の主電極は第1の抵抗を介して回線入力端子に接続され、前記第2の主電極は第2の抵抗を介して回線出力端子に接続され、前記回線入力端子と前記第1の抵抗の間には第1のダイオードのカソード端子が接続され、前記第1のダイオードのアノード端子には前記第2のゲート電極が接続され、前記回線出力端子と前記第2の抵抗の間には第2のダイオードのカソード端子が接続され、前記第2のダイオードのアノード端子には前記第1のゲート電極が接続されていることを特徴とする過電流保護装置。
  2. 請求項1の構成であって、前記第1のp型のゲート領域内表面にn型の第1の半導体領域を形成することにより前記第2のダイオードを、同様に、前記p型の第2のゲート領域内表面にn型の第2の半導体領域を形成することにより前記第1のダイオードをそれぞれ前記半導体基板内に、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードを対称構造となるように集積化したことを特徴とする過電流保護装置。
  3. 請求項1の構成であって、前記第1のp型のゲート領域におけるp型不純物の表面濃度を2E18個/cm3以下とし、前記第1のp型のゲート領域と前記第1のゲート電極界面にショットキー接合ダイオードを形成することにより前記第2のダイオードを、同様に、前記第2のp型のゲート領域におけるp型不純物の表面濃度を2E18個/cm3以下とし、前記第2のp型のゲート領域と前記第2のゲート電極界面にショットキー接合ダイオードを形成することにより前記第1のダイオードをそれぞれ前記半導体基板内に、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードを対称構造となるように集積化したことを特徴とする過電流保護装置。
  4. 保護対象である電子機器と前記電子機器に信号を入力する信号線との間に接続されて信号線から前記電子機器に正極性及び負極性の過電流が入力されるのを保護する半導体素子及び抵抗からなる過電流保護装置において、前記半導体素子は、p型の半導体基板の第1の主面に第1の主電極を有し、第2の主面に第2の主電極を有し、前記p型の半導体基板の中にn型の第1のゲート領域とn型の第2のゲート領域を有し、前記第1の主面に前記n型の第1のゲート領域に接続する第1のゲート電極と、前記第2の主面に前記n型の第2のゲート領域に接続する第2のゲート電極を有し、前記n型の第1のゲート領域は前記n型の第2のゲート領域と前記第1の主電極の間に位置し、前記n型の第2のゲート領域は前記n型の第1のゲート領域と前記第2の主電極の間に位置し、前記第1の主電極と前記第2の主電極、前記第1のゲート領域と前記第2のゲート領域、及び、前記第1のゲート電極と前記第2のゲート電極は、それぞれ対称形になるように配置構成された双方向ノーマリオン型の接合型電界効果トランジスタであって、前記第1の主電極は第1の抵抗を介して回線入力端子に接続され、前記第2の主電極は第2の抵抗を介して回線出力端子に接続され、前記回線入力端子と前記第1の抵抗の間には前記第1のゲート電極が接続され、前記回線出力端子と前記第2の抵抗の間には前記第2のゲート電極が接続されいることを特徴とする過電流保護装置。
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