JP4155024B2 - 円筒状基材の洗浄方法及び洗浄装置、並びに電子写真感光体の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、円筒状基材の洗浄方法および洗浄装置、並びに電子写真感光体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子写真技術を用いたプリンター、複写機等には、より一層の高画質が要求されている。これらプリンター、複写機等には電子写真感光体（ＯＰＣ）が使用されており、電子写真感光体としては、現在、アルミニウム管等の導電性基材上に下引き層（ＵＣＬ）、電荷発生層（ＣＧＬ）及び電荷輸送層（ＣＴＬ）を順次積層したものが主流となっている。この電子写真感光体に使用する導電性基材は、円筒状のアルミニウムを鏡面加工したり又は板状のアルミニウムをインパクト成形することにより作製される。また導電性基材の表面に対して、粗面化処理等がなされることもある。
【０００３】
ところが、アルミニウムを鏡面加工したりインパクト成形したり、粗面化処理したりすると、基材表面に切削油のミスト、空気中のダスト、切粉等が付着することとなる。このため、導電性基材上に下引き層、電荷発生層及び電荷輸送層を積層する前に、基材表面を洗浄する必要がある。このような洗浄方法として、円筒状基材を洗浄液に浸漬して円筒状基材に付着した油、ダスト等の異物を除去し、円筒状基材を洗浄する方法が一般に知られている。ところが、この方法には、円筒状基材を洗浄液から引き上げる時に、除去された異物が円筒状基材の表面に再付着する場合があった。
そこで、例えば特開平５−６１２１５号公報に開示される洗浄方法は、上部に開口を有する洗浄槽の底部から洗浄液供給口を通して洗浄液を供給し、槽上部の開口から洗浄液をオーバーフローさせることにより洗浄槽の水面に浮遊した異物を槽外に排出すると共に、洗浄槽内の異物は、槽内の洗浄液をポンプを用いて排出することにより排出し、円筒状基材の引き上げ時における異物の再付着防止を図っている。
【特許文献１】
特開平５−６１２１５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来の公報に記載の洗浄方法は以下に示す課題を有する。
【０００５】
即ち上記洗浄方法は、槽の底部から洗浄液供給口を通して洗浄槽内に洗浄液を供給することにより槽から洗浄液をオーバーフローさせているが、この洗浄液供給口は、単に洗浄槽に洗浄液を供給するためのものである。このため、円筒状基材を洗浄槽内に浸漬する場合に、円筒状基材と洗浄液供給口の位置が必ずしも一致せず、円筒状基材の内側における洗浄液の流速が不十分となり、基材内側に浮遊した異物に対し十分な量の洗浄液を付与することができず、基材内側の浮遊物を洗浄槽から流出させることができない場合がある。
【０００６】
この場合、基材内側には浮遊物や異物が残留することとなり、円筒状基材を引き上げて円筒状基材が洗浄液の液面から離れるときに、基材内側に残った浮遊物や異物は基材の下端表面に再付着しやすくなる。具体的には、異物を洗浄槽から十分に除去できていない基材内側に溜まった液が、円筒体基材が洗浄液の液面から離れようとする際に、洗浄液の液面付近で円筒状基材内から排出され、円筒状基材の下端表面に再付着したり、円筒状基材が液面から離れる際、水面上で飛散して円筒状基材の下端表面に再付着したりする。このような浮遊物や油、ダスト等の異物は、円筒状基材の表面に膜を形成する際にハジキ、シミ等の欠陥の原因となり、この欠陥は、円筒状基材に感光層を形成して得られる電子写真感光体を画像形成装置に装着して画像を形成するときにその画像に黒ポチ、白ポチ、ハーフトーン画像のムラ等を生じさせ、画像品質に悪影響を及ぼすことになる。
【０００７】
なお、円筒状基材の上端を保持部材で密栓し、基材下端部のみを洗浄液に浸漬して、基材内側に洗浄液を侵入させずに基材外面を洗浄することも考えられるが、実際には基材の洗浄時に僅かながら基材内側に洗浄液が侵入するため、基材の引き上げ時に、基材内面から除去された異物を含む洗浄液が洗浄液の水面上に落下し、その異物を含んだ洗浄液が飛散して引き上げ中の基材下端部に付着する。その場合においても、異物が基材表面に付着してハジキ、シミ等の欠陥の原因となり、ひいては歩留りを低下させてしまう。
そこで、本発明は、洗浄液に浸漬した円筒状基材を上昇させて洗浄槽の外に出す時における異物の再付着を十分に防止できる円筒状基材の洗浄方法及び洗浄装置並びに電子写真感光体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、上部に開口を有し底部に洗浄液供給口を有する洗浄槽内にその底部から洗浄液を供給し前記開口を通して前記洗浄液をオーバーフローさせるオーバーフロー工程と、前記洗浄槽内に複数本の円筒状基材を浸漬する浸漬工程と、前記複数本の円筒状基材を洗浄する洗浄工程と、前記複数本の円筒状基材を上昇させて前記洗浄槽の外に出す上昇工程とを含む円筒状基材の洗浄方法において、前記洗浄槽が前記洗浄液供給口を複数有し、前記複数の洗浄液供給口が、前記円筒状基材の内側に前記洗浄液を供給するための複数の第１洗浄液供給口と、前記円筒状基材の外側に前記洗浄液を供給するための複数の第２洗浄液供給口とで構成され、前記浸漬工程が、前記複数本の円筒状基材を前記洗浄槽内の前記洗浄液に浸漬し、前記複数本の円筒状基材の内側に前記洗浄液が供給されるように前記複数本の円筒状基材のそれぞれを前記複数の第１洗浄液供給口のそれぞれの上方に配置するものであることを特徴とする。
【０００９】
この洗浄方法によれば、複数本の円筒状基材が洗浄液に浸漬されると、洗浄液により円筒状基材の表面からダストや油等の異物が除去され、洗浄液中に浮遊する。そして、これら異物は、第１及び第２洗浄液供給口から液面に向かう洗浄液の流れに乗って液面まで移動する。具体的には、円筒状基材の外側の洗浄液中の異物に対しては、第２洗浄液供給口から洗浄槽内に供給される洗浄液により、洗浄槽底部から液面方向への十分な速度が付与され、異物が洗浄槽の外に効率よく排出される。また各円筒状基材は各第１洗浄液供給口の上方に配置されるため、円筒状基材内側の洗浄液中に浮遊するダストや油等の異物に対しても洗浄槽底部から液面方向への十分な速度が付与され、異物が基材内側からも効率よく排出される。従って、円筒状基材を上昇させて洗浄槽の外に出す時に、基材の内側においてより多くの異物が溜まることが十分に防止され、基材の下端が水面から離れるときに、基材内側に溜まった洗浄液が基材の内側から排出されることで基材の下端表面に洗浄液が再付着しても、異物付着量が十分に小さくなる。また基材を洗浄槽の外に出した後に、水面から飛散した洗浄液が基材の下端表面に再付着しても、その異物付着量が十分に小さくなる。
【００１０】
上記洗浄方法においては、複数の第１洗浄液供給口のうちの少なくとも１つが中央第１洗浄液供給口として前記洗浄槽の底部の中央に設けられ、洗浄工程において、前記中央第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、前記中央第１洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量を前記円筒状基材の開口面積で除した値とし、前記中央第１洗浄液供給口以外の第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、前記中央第１洗浄液供給口以外の第１洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量を前記円筒状基材の開口面積で除した値とし、前記複数の第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の平均流速を下記の式：
前記複数の第２洗浄液供給口の個数×各前記複数の第２洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量／前記円筒状基材外側の断面積
で算出される値とした場合、中央第１洗浄液供給口を通して円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、中央第１洗浄液供給口以外の第１洗浄液供給口を通して円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速、及び複数の第２洗浄液供給口を通して円筒状基材の外側に供給される洗浄液の流速よりも大きくすることが好ましい。
【００１１】
この方法によれば、円筒状基材を洗浄液に浸漬した時に、中央第１洗浄液供給口から円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速は、中央第１洗浄液供給口以外の第１洗浄液供給口を通して円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速及び第２洗浄液供給口を通して円筒状基材の外側に供給される洗浄液の流速よりも大きくなっているため、洗浄槽の中心部から外周に向かって洗浄液の流れが生じる。このため、洗浄槽底部の第１及び第２洗浄液供給口から液面に向かう洗浄液の流れに乗って液面に到達した異物は、液面に滞留することなく、洗浄槽の液面において槽中心部から外周へ向かって流れる洗浄液の流れに乗って、効率よく洗浄槽からオーバーフローして排出される。従って、一旦液面まで到達した異物が沈降して基材の内側に戻ることが十分に防止され、基材の内側に溜まる異物の量を十分に低減することが可能となる。よって、基材の下端が水面から離れるときに基材内側に溜まった洗浄液が基材の内側から排出されることにより基材の下端表面に洗浄液が再付着しても、異物付着量が十分に小さくなる。また基材を洗浄槽の外に出した後に、液面から飛散した洗浄液が基材の下端表面に再付着しても、その異物付着量が十分に小さくなる。
また上記洗浄方法においては、複数の第２洗浄液供給口のうちの少なくとも１つが中央第２洗浄液供給口として前記洗浄槽の底部の中央に形成され、洗浄工程において、前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の平均流速を下記の式：
前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口の個数×各前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量／前記円筒状基材外側の断面積
で算出される値とし、前記複数の第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、前記複数の第１洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量を前記円筒状基材の開口面積で除した値とした場合、前記中央第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の流速を、前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の流速、及び前記複数の第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速よりも大きくすることが好ましい。
【００１２】
この方法によれば、円筒状基材を洗浄液に浸漬した時に、中央第２洗浄液供給口を通して洗浄槽内に供給される洗浄液の流速は、中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口を通して円筒状基材の外側に供給される洗浄液の流速及び第１洗浄液供給口を通して円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速よりも大きくなっているため、槽中心部から外周に向かって洗浄液の流れが生じる。このため、洗浄槽底部の第１及び第２洗浄液供給口から液面に向かう洗浄液の流れに乗って液面に到達した異物は、液面に滞留することなく、洗浄槽の液面において槽中心部から外周へ向かって流れる洗浄液の流れに乗って、効率よく洗浄槽からオーバーフローして排出される。従って、一旦液面まで到達した異物が沈降して基材の内側に戻ることが十分に防止され、基材の内側に溜まる異物の量を十分に低減することが可能となる。よって、基材の下端が水面から離れるときに基材内側に溜まった洗浄液が基材の内側から排出され、基材の下端表面に洗浄液が再付着しても、異物付着量がより十分に小さくなる。また基材を洗浄槽の外に出した後に、水面から飛散した洗浄液が基材の下端表面に再付着しても、その異物付着量がより十分に小さくなる。
【００１７】
上記洗浄方法は、湿式ホーニング処理した円筒状基材の洗浄に有効である。即ち湿式ホーニング処理した円筒状基材には通常、内面にも外面にも研磨材が付着している。このため、その円筒状基材を洗浄液に浸漬して洗浄した場合に、内面に付着した研磨材が基材外面に再付着するおそれがある。しかし、上述した円筒状基材の洗浄方法は、内面に付着した異物が基材外面に再付着することを十分に防止することができるため、湿式ホーニング処理した円筒状基材の洗浄に有効である。
【００２３】
更に本発明は、円筒状基材を洗浄する基材洗浄工程と、前記基材洗浄工程で洗浄された円筒状基材上に感光層を形成する感光層形成工程とを含む電子写真感光体の製造方法であって、基材洗浄工程が、上記円筒状基材の洗浄方法により円筒状基材を洗浄する工程を含むことを特徴とする。
【００２４】
この製造方法によれば、円筒状基材を上記洗浄方法により洗浄すると、円筒状基材を洗浄液中から上昇させて洗浄槽の外へ出すときに基材表面への異物の再付着が十分に防止され、円筒状基材の表面に膜を形成する際に発生するハジキ、シミ等の欠陥の発生が十分に防止される。このため、この製造方法により得られる電子写真感光体を画像形成装置に装着して画像を形成すると、その画像に黒ポチ、白ポチ、ハーフトーン画像のムラ等が生じることが十分に防止され、画像品質に与える悪影響を十分に防止することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、図面において、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２６】
図１は、本発明に係る円筒状基材の洗浄装置の第１実施形態を示す概略図、図２は、図１の洗浄槽の概略平面図である。以下、５本の円筒状基材４を洗浄する洗浄装置１を例にして説明する。
【００２７】
図１及び図２に示すように、本実施形態の洗浄装置１は、洗浄液を収容する直方体状の洗浄槽２を備えており、洗浄槽２の上部には開口３が形成されている。
【００２８】
ここで、洗浄液としては、例えば水系洗浄液が用いられる。水系洗浄液とは、水を含む洗浄液のことをいい、このような水系洗浄液としては、例えばイオン交換水や蒸留水などが挙げられる。
【００２９】
上記洗浄液としては、界面活性剤を含むものが好ましい。この場合、円筒状基材４を洗浄液に浸漬した後、上昇させて洗浄槽２の外に出す時に、円筒状基材４への異物の再付着を十分に防止することができる。
【００３０】
界面活性剤としては、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤又はこれらを混合したもののいずれを用いることも可能である。中でも、基材の腐蝕防止の観点からは、カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、燐酸エステル塩等の陰イオン性界面活性剤または、脂肪酸エステル等の非イオン性界面活性剤がより好ましい。また洗浄液中の界面活性剤の濃度は通常は、０．１〜３０重量％、好ましくは１．０〜１５重量％である。界面活性剤の濃度が０．１重量％未満では、油分が十分除去できず、基材の洗浄が不十分となる傾向があり、３０重量％を超えると、基材表面上にシミが発生する傾向がある。
【００３１】
また洗浄槽２の底部には、円筒状基材４の内側に洗浄液を供給するための第１洗浄液供給口５が５個形成され、円筒状基材４の外側に洗浄液を供給するための第２洗浄液供給口６が４個形成されている。５個の第１洗浄液供給口５のうちの１つは、中央第１洗浄液供給口５ａとして洗浄槽２の底部の中央に形成され、中央第１洗浄液供給口５ａの外周には４個の第１洗浄液供給口５ｂが等間隔に配置されている。従って、第１洗浄液供給口５及び第２洗浄液供給口６からは、洗浄槽２の底部から液面７に向かって洗浄液が供給されるようになっている。
【００３２】
第１洗浄液供給口５及び第２洗浄液供給口６はそれぞれラインＬ１、ラインＬ２に接続され、ラインＬ１、ラインＬ２は、洗浄液供給ラインＬ３を介してリザーバタンク１０に接続されている。洗浄液供給ラインＬ３にはフィルタ１１及び供給ポンプ１２が設置されている。従って、リザーバタンク１０に溜められた洗浄液は、供給ポンプ１２の作動により、リザーバタンク１０から抜き出され、洗浄液供給ラインＬ３を経てラインＬ１、Ｌ２に導入される。ラインＬ１に導入される洗浄液は、第１洗浄液供給口５を通して洗浄槽２内に供給され、ラインＬ２に導入される洗浄液は、第２洗浄液供給口６を通して洗浄槽２内に供給される。なお、フィルタ１１は、洗浄液供給ラインＬ３を通る洗浄液中の異物を除去するものである。このように、第１洗浄液供給口５、第２洗浄液供給口６、リザーバタンク１０、フィルタ１１、供給ポンプ１２、ラインＬ１〜Ｌ３は、洗浄液供給手段として機能する。
【００３３】
またラインＬ１、ラインＬ２にはそれぞれ供給量調整バルブ８、供給量調整バルブ９が設置されている。これら供給量調整バルブ８，９により、第１洗浄液供給口５及び第２洗浄液供給口６から、洗浄槽２に供給される洗浄液の供給量が調整されるようになっている。
【００３４】
更に洗浄槽２の底部には、第１洗浄液供給口５の上方に円筒状のガイド部材１３が固定されており、ガイド部材１３の内径は、洗浄すべき円筒状基材４の内径以下となっている。このガイド部材１３は、第１洗浄液供給口５を通して洗浄槽２内に供給される洗浄液を円筒状基材４の内側にのみガイドするためのものであり、ガイド部材１３の真上に円筒状基材４が配置されると、第１洗浄液供給口５を通して洗浄槽２内に供給される洗浄液は、ガイド部材１３により円筒状基材４の内側にのみガイドされるようになる。
【００３５】
また洗浄槽２の外周には、洗浄槽２の開口３からオーバーフローした洗浄液を回収するオーバーフローパン１４が設けられており、オーバーフローパン１４は洗浄液回収配管１５を介してリザーバタンク１０に接続されている。
【００３６】
更に洗浄槽２には円筒状基材４を昇降させる昇降台１６が設けられ、昇降台１６は、昇降機構（図示せず）により円筒状基材４を昇降できるようになっている。ここで、昇降台１６は、第１洗浄液供給口５及び第２洗浄液供給口６から供給される洗浄液を通過させる必要がある。このため、このような昇降台１６としては、例えば金属板に穴を形成したパンチングメタル、フレーム部材を格子状に交差させてなる格子網等が用いられる。
（円筒状基材の洗浄方法）
（第１実施形態）
【００３７】
次に、上記洗浄装置１を用いた円筒状基材４の洗浄方法について説明する。
【００３８】
円筒状基材４の洗浄方法の説明に先立ち、まず円筒状基材４について説明する。円筒状基材４の素材としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属又はこれらの合金等が挙げられる。但し、円筒状基材４の素材はこれらの素材に限定されるものではない。
【００３９】
次に、円筒状基材４の洗浄方法について説明する。
【００４０】
まず円筒状基材４に対して通常、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、鏡面切削等の前処理を行う。あるいは円筒状基材４に対しては、干渉縞防止等の目的で非鏡面としたり、或は所望形状の凹凸を付与する粗面化処理を行う。このとき、円筒状基材４の外面のみならず内面にも、油分や金属の切粉が付着する。
【００４１】
次に、供給ポンプ１２を作動してリザーバタンク１０に貯留された洗浄液を抜き出し、洗浄液供給ラインＬ３、ラインＬ１、ラインＬ２を経て第１洗浄液供給口５および第２洗浄液供給口６から洗浄槽２内に洗浄液を供給し、洗浄槽２の開口３から洗浄液をオーバーフローさせる（オーバーフロー工程）。
【００４２】
そして、洗浄槽２からオーバーフローした洗浄液をオーバーフローパン１４にて回収し、洗浄液回収配管１５を経て洗浄液をリザーバタンク１０へ戻す。こうして洗浄液を循環使用する。これにより、洗浄液にかかるコストを低減することができる。なお、リザーバタンク１０から洗浄槽２へ供給される洗浄液は未使用の液であることが好ましい。この場合、油やダスト等の異物を含まない洗浄液が洗浄槽２へ供給されるので、洗浄槽２に収容される洗浄液中の異物の存在比が減り、円筒状基材４の洗浄時に異物が円筒状基材４表面に再付着することを十分に防止できる。
【００４３】
洗浄槽２においては、後述する浸漬工程、洗浄工程及び上昇工程においても洗浄液のオーバーフロー状態を維持する。維持しないと、液面に異物が溜まることとなり、円筒状基材４に異物が再付着しやすくなる傾向がある。
【００４４】
このとき、第１洗浄液供給口５を通して洗浄槽２内に供給する洗浄液の流速と、第２洗浄液供給口６を通して洗浄槽２内に供給する洗浄液の流速は、供給ポンプ１２、供給量調整ポンプ８、９により調整する。
【００４５】
次に、図３に示すように、５本の円筒状基材４を昇降台１６上に載せる。このとき、５本の円筒状基材４の配置は、昇降台１６を下降させたときに５本の円筒状基材４が５個の第１洗浄液供給口５の真上に配置されるようにする。円筒状基材４を昇降台１６に載せた後は、昇降台１６を昇降機構により下降させて、５本の円筒状基材４を洗浄槽２の洗浄液に浸漬する。そして、図４に示すように、５本の円筒状基材４のそれぞれを、各ガイド部材１３の真上に配置する（浸漬工程）。このとき、円筒状基材４表面に付着したダストや油等の異物が洗浄液により除去され、洗浄液中に浮遊する。こうして円筒状基材４の洗浄が行われる（洗浄工程）。
【００４６】
洗浄液中に浮遊する異物は、第１洗浄液供給口５及び第２洗浄液供給口６から液面に向かう洗浄液の流れに乗って液面まで移動する。具体的には、円筒状基材４の外側の洗浄液中の異物に対しては、第２洗浄液供給口６から洗浄槽２内に供給される洗浄液により、洗浄槽２の底部から液面方向への十分な速度が付与され、異物が洗浄槽２の外に効率よく排出される。また各円筒状基材４は各第１洗浄液供給口５の上方に配置されるため、円筒状基材４の内側の洗浄液中に浮遊するダストや油等の異物に対しても洗浄槽２の底部から液面方向への十分な速度が付与され、異物が基材４の内側からも効率よく排出される。従って、円筒状基材４を上昇させて洗浄槽２の外に出す時に、基材４の内側においてより多くの異物が溜まることが十分に防止され、基材４の下端が水面から離れるときに、基材４の内側に溜まった洗浄液が基材４の内側から排出されることで基材４の下端表面に洗浄液が再付着しても、その下端表面への異物付着量が十分に小さくなる。また基材４を洗浄槽２の外に出した後に、水面から飛散した洗浄液が基材４の下端表面に再付着しても、その異物付着量が十分に小さくなる。
【００４７】
ここで、洗浄槽２の中心部を流れる洗浄液の流速が、中心部以外に配置された円筒状基材４の内側にのみ供給される洗浄液の流速、及び第２洗浄液供給口６を通して円筒状基材４の外側に供給される洗浄液の平均流速よりも大きくなっていることが好ましい。
【００４８】
この場合、図５に示すように、洗浄槽２の槽中心部（洗浄液の液面上であって中央第1洗浄液供給口５ａの真上の位置）から外周に向かって放射状に洗浄液の流れが生じる。このため、第１洗浄液供給口５及び第２洗浄液供給口６を通して供給される洗浄液により液面に到達した異物は、液面に滞留することなく、洗浄槽２の液面において槽中心部から外周へ向かって流れる洗浄液の流れに乗って効率よく洗浄槽２からオーバーフローして排出される。従って、一旦液面まで到達した異物が沈降して基材４の内側に戻ることが十分に防止され、基材４の内部に溜まる異物の量を十分に低減することが可能となる。よって、基材４の下端が水面から離れるときに基材４の内側に溜まった洗浄液が基材４の内側から排出されることにより基材４の下端表面に洗浄液が再付着しても、異物付着量がより十分に小さくなる。また基材４を洗浄槽２の外に出した後に、水面から飛散した洗浄液が基材４の下端表面に再付着しても、その異物付着量がより十分に小さくなる。
【００４９】
なお、洗浄槽２の中心部を流れる洗浄液の流速とは、中央第１洗浄液供給口５ａから供給される洗浄液の流量を円筒状基材４の開口面積で除した値をいい、中心部以外に配置された円筒状基材４の内側に供給される洗浄液の流速とは、第１洗浄液供給口５ｂから供給される洗浄液の流量を円筒状基材４の開口面積で除した値をいう。上記円筒状基材４の開口面積とは、円筒状基材４をその延び方向に直交する平面で切った時に、その平面と円筒状基材４の内壁面との交線によって形成される円の面積を言う。
【００５０】
ここで、洗浄槽２の中心部を流れる洗浄液の流速と、中心部以外に配置された円筒状基材４の内側に供給される洗浄液の流速との差、洗浄槽２の中心部を流れる洗浄液の流速と、第２洗浄液供給口６を通して円筒状基材４の外側に供給される洗浄液の平均流速との差はそれぞれ０ｍｍ／ｓｅｃより大きいことが好ましい。０ｍｍ／ｓｅｃ以下では、洗浄槽２内に異物が滞留し、異物の再付着が起こりやすくなる傾向がある。
【００５１】
また円筒状基材４の内側における洗浄液の流速は通常、２ｍｍ／ｓｅｃ以上であり、好ましくは４ｍｍ／ｓｅｃ以上である。流速が２ｍｍ／ｓｅｃ未満では、円筒状基材４に対する洗浄力が低下し、円筒状基材４の表面に付着した油分等の異物が十分除去できなくなる傾向がある。また第１洗浄液供給口５から供給される洗浄液の流速に上限はないが、流速の上限は洗浄液の供給ポンプ能力及びポンプ駆動コストにより決まる。
【００５２】
更に円筒状基材４の外側における洗浄液の平均流速は通常、２ｍｍ／ｓｅｃ以上であり、好ましくは４ｍｍ／ｓｅｃ以上である。ここで、円筒状基材４の外側における洗浄液の平均流速とは、下記式：
円筒状基材の外側における洗浄液の平均流速
＝第２洗浄液供給口６の個数×各第２洗浄液供給口６から供給される流量／円筒状基材外側の断面積
で算出される値を言う。
【００５３】
上記式中、円筒状基材外側の断面積とは、浸漬した円筒状基材４の全てを含む水平面で洗浄槽２を切った時に、この水平面と洗浄槽２の内壁面との交線によって形成される領域の面積から、水平面と円筒状基材４の外周面との交線によって形成される円の面積（全ての円筒状基材４についての円の面積の総和）を引いた面積を言う。
【００５４】
平均流速が２ｍｍ／ｓｅｃ未満では洗浄槽２内に異物が滞留し、異物の再付着が起こりやすくなる。また円筒状基材４の外側における洗浄液の平均流速に上限はないが、流速の上限は、洗浄液の供給ポンプ能力及びポンプ駆動コストにより決まる。
【００５５】
次に、昇降機構で昇降台１６を上昇させることにより円筒状基材４を上昇させ、洗浄液中から洗浄槽２の外に出す（上昇工程）。このとき、洗浄液の液面からはダストや油等の異物が十分に除去されており、洗浄液中の異物も効率よく除去されている。従って、円筒状基材４の上昇時に、円筒状基材４の表面への異物の再付着を十分に防止することができる。よって、円筒状基材４の洗浄回数を少なくすることができ、洗浄コストの低減を図ることができる。
（第２実施形態）
【００５６】
次に、本発明に係る円筒状基材の洗浄方法の第２実施形態について説明する。
【００５７】
まず本実施形態の円筒状基材の洗浄方法に用いる洗浄装置２１について図６を用いて説明する。この洗浄装置２１は、４本の円筒状基材４を洗浄するものである点で第１実施形態の洗浄装置１と相違する。具体的には、第１実施形態の中央第１洗浄液供給口５ａが、円筒状基材４の外側に洗浄液を供給するための中央第２洗浄液供給口６ａとして機能し、中央第２洗浄液供給口６ａの上方にはガイド部材１３は設けられていない点で第１実施形態の洗浄装置１と相違する。
【００５８】
そして、本実施形態の洗浄方法は、４本の円筒状基材４を洗浄液中に浸漬するときに中央第２洗浄液供給口６ａの真上に円筒状基材４を配置しない点で第１実施形態の洗浄方法と相違する。なお、図６において、中央第２洗浄液供給口６ａと、それ以外の第２洗浄液供給口とを区別するために、中央第２洗浄液供給口６ａ以外の第２洗浄液供給口には符号６ｂを付してある。
【００５９】
この場合も、第１実施形態と同様、円筒状基材４の内側に浮遊する異物に液面方向への十分な速度が付与されるため、異物を洗浄槽２から効率よく排出することができる。従って、円筒状基材４を上昇させて洗浄槽２の外に出す時に、基材４の内側においてより多くの異物が溜まることが十分に防止され、基材４の下端が水面から離れるときに、基材４の内側に溜まった洗浄液が基材４の内側から排出されることで基材４の下端表面に洗浄液が付着しても、その下端表面への異物付着量が十分に小さくなる。また基材４を洗浄槽２の外に出した後に、水面から飛散した洗浄液が基材４の下端表面に再付着しても、その異物付着量が十分に小さくなる。
【００６０】
ここで、円筒状基材４を洗浄液中に浸漬した後、中央第２洗浄液供給口６ａから供給される洗浄液の流速を、中央第２洗浄液供給口６ａ以外の第２洗浄液供給口６ｂを通して円筒状基材４の外側に供給される洗浄液の平均流速、及び４個の第１洗浄液供給口５を通して円筒状基材４の内側にのみ供給される洗浄液の流速よりも大きくすることが好ましい。
【００６１】
この場合、洗浄槽２の槽中心部から外周に向かって放射状に洗浄液の流れが生じる。このため、第１洗浄液供給口５及び第２洗浄液供給口６を通して供給される洗浄液により液面に到達した異物は、液面に滞留することなく、洗浄槽２の液面において槽中心部から外周へ向かって流れる洗浄液の流れに乗って効率よく洗浄槽２からオーバーフローして排出される。従って、一旦液面まで到達した異物が沈降して基材４の内側に戻ることが十分に防止され、基材４の内部に溜まる異物の量を十分に低減することが可能となる。よって、基材４の下端が水面から離れるときに基材４の内側に溜まった洗浄液が基材４の内側から排出されることにより基材４の下端表面に洗浄液が再付着しても、異物付着量がより十分に小さくなる。また基材４を洗浄槽２の外に出した後に、水面から飛散した洗浄液が基材４の下端表面に再付着しても、その異物付着量がより十分に小さくなる。
【００６２】
上記第１及び第２実施形態では、洗浄槽２からオーバーフローした洗浄液をオーバーフローパン１４に回収し、回収した洗浄液をリザーバタンク１０に貯留し、貯留された洗浄液を洗浄槽２に供給することにより、洗浄液を循環使用しているが、回収した洗浄液をリザーバタンク１０に貯留せず、そのまま廃棄するか、別のタンク（図示せず）に貯留するようにしてもよい。つまり油等の異物が効果的に洗浄槽２から排出されればよい。
【００６３】
また上記第１及び第２実施形態においては、洗浄液の供給にかかるランニングコストを低減する観点から、洗浄液を循環使用しているが、洗浄液は必ずしも洗浄槽２に戻す必要はない。
【００６４】
更に上記第１実施形態では、５本の円筒状基材４を洗浄する洗浄装置１について説明し、上記第２実施形態では、４本の円筒状基材４を洗浄する洗浄装置１について説明したが、本発明の洗浄装置においては、洗浄できる円筒状基材４の本数は、上記本数に限定されるものではない。例えば洗浄する円筒状基材４の本数は、１本でも２本でも３本でもよく、６本以上であってもよい。但し、洗浄する円筒状基材４の本数に応じて、第１洗浄液供給口５又は第２洗浄液供給口６の個数を変更する必要がある。
【００６５】
更にまた上記第１及び第２実施形態では、ガイド手段として、円筒状のガイド部材１３が用いられているが、ガイド部材１３に代えて複数の洗浄液ガイドノズルが用いられてもよい。これら複数の洗浄液ガイドノズルは、１個の第１洗浄液供給口５ごとに洗浄槽２の底部から上方に延びており、その中空部は第１洗浄液供給口５に連通している。このような洗浄液ガイドノズルにより、円筒状基材４の内側における洗浄液の流速を容易に増大させることができる。
【００６６】
また上記第１及び第２実施形態は、湿式ホーニング処理した円筒状基材４の洗浄に有効である。即ち湿式ホーニング処理した円筒状基材４には通常、内面にも外面にも研磨材が付着している。このため、その円筒状基材４を洗浄液に浸漬して洗浄した場合に、内面に付着した研磨材が基材外面に再付着するおそれがある。しかし、上記第１及び第２実施形態に係る円筒状基材の洗浄方法は、内面に付着した異物が基材外面に再付着することを十分に防止することができるため、湿式ホーニング処理した円筒状基材の洗浄に有効である。
（電子写真感光体の製造方法）
【００６７】
次に、本発明の電子写真感光体の製造方法について説明する。
まず円筒状基材４を用意する。円筒状基材４の素材の具体例は前述した通りであるが、電子写真感光体を製造する場合は通常、円筒状基材４の素材としてアルミニウムが用いられる。
【００６８】
この円筒状基材４は通常、鏡面切削する。鏡面切削は一般に、以下のようにして行う。先ず精密切削用の旋盤にダイヤモンドバイトをセットし、旋盤の回転フランジに、予め荒切削された円筒状基材を固定する。そして、旋盤により円筒状基材を回転させ、これに潤滑油として灯油を噴霧しながらバイトを当て、鏡面切削を施す。従って、円筒状基材４に対して鏡面切削を行うと、円筒状基材４の表面には、灯油による油分やアルミニウムの切粉が付着する。
【００６９】
従って、この円筒状基材４に対しては、脱脂洗浄を行った後、濯ぎ洗浄を行う。このとき、脱脂洗浄及び濯ぎ洗浄は、それぞれの目的を達成できる洗浄方法で洗浄すればよく、上記実施形態に係る洗浄方法で行ってもよいが、必ずしも上記実施形態に係る洗浄方法で行う必要は無い。
【００７０】
こうして洗浄された円筒状基材４に対しては更に粗面化処理（非鏡面処理、凹凸形成処理）を行うことが好ましい。これにより、電子写真感光体において露光を行う時に、円筒状基材４の表面において光が散乱され、干渉縞の発生が十分に防止されるようになる。
【００７１】
粗面化処理した円筒状基材４の表面は、界面活性剤及び水を用いて洗浄することが好ましい。これにより表面に付着した油分等の異物を十分に除去することができる。このとき、粗面化処理した円筒状基材４に対しては脱脂洗浄を行ってもよい。この場合、上記円筒状基材の洗浄方法を用いることができる。このとき、洗浄液としては、界面活性剤を純水中に溶解させた洗浄液が用いられる。界面活性剤としては、上述した界面活性剤を使用することができる。
【００７２】
こうして洗浄した円筒状基材４には界面活性剤が付着している。従って、円筒状基材４の表面に付着した界面活性剤を除去すべく、洗浄が行われる（基材洗浄工程）。基材洗浄工程は、単に洗浄液に円筒状基材４を浸漬して洗浄した後、上昇させて洗浄槽２の外から出すことにより行うだけでは足りず、前述した第１実施形態又は第２実施形態に係る円筒状基材４の洗浄方法を用いて行う。
【００７３】
上記基材洗浄工程において、図１の洗浄槽２及びリザーバタンク１０には、濯ぎ液からなる洗浄液を入れる。濯ぎ液としては、井戸水や水道水を使用することができるが、井戸水の場合、井戸水中の藻類や細菌の増殖による水垢により異物欠陥が発生する場合があり、水道水の場合は、水道水中の塩素成分により基材が腐蝕する場合があるため、このような異物欠陥や基材の腐蝕を防止する観点からは、除菌されたイオン交換水や蒸留水等の純水を用いることが好ましい。ここで、純水の電気伝導度は１μＳ／ｃｍ以下に設定することが好ましい。純水の電気伝導度が１μＳ／ｃｍを超えると、水によるシミや鉄サビ等の付着による塗膜欠陥が発生する傾向がある。また、水温は２０〜８０℃にすることが、洗浄性及び基材の腐蝕防止の点で効果的である。またこのとき、超音波を円筒状基材４に付与することが好ましい。これにより、液面の浮遊物や洗浄液中の異物を効率よく且つ十分に除去することができる。
【００７４】
こうして洗浄された円筒状基材４は、当該基材に付着した水分を除去する為に乾燥機に入れられ、温風乾燥される。これにより、円筒状基材の表面に残留した水滴による基材上でのシミの発生が防止され、得られる電子写真感光体を用いた画像形成装置において画質欠陥の発生を十分に防止できる。
【００７５】
乾燥後の円筒状基材４は室温まで冷却され、こうして円筒状基材４の洗浄が完了する。
【００７６】
次に、この円筒状基材４の表面に、下引層形成用塗布液を塗布し、乾燥させる。これにより下引層が得られる。このとき、円筒状基材４の表面においては、ハジキ、シミ等の塗布欠陥の原因となる異物等の付着率が十分に低減されている。従って、下引き層形成用塗布液を塗布する際にハジキ、シミ等の塗布欠陥の発生を十分に防止できる。
【００７７】
その後、下引層の上に電荷発生層形成用塗布液が塗布、乾燥され、これにより電荷発生層が得られる。最後に、電荷発生層の上に電荷輸送層形成用塗布液が塗布、乾燥され、これにより電荷輸送層が得られる。
【００７８】
上記塗布液の塗布方法としては、浸漬塗布法、スプレー塗布法、フローコート塗布法等の様々な塗布方法があるが、塗布方法は、塗布液の特性に応じて任意に選択することができる。また、通常は１層塗布する毎に塗布液を乾燥させる必要があるが、塗布液の種類により強制乾燥が不要なものもあるため、必ずしも乾燥機を使用する必要はない。更に下引き層、電荷発生層及び電荷輸送層は、本明細書においてはいずれも感光層とする。
【００７９】
こうして円筒状基材の上に感光層が形成され、電子写真感光体の製造が終了する。この電子写真感光体においては、上述したように塗布欠陥の発生が十分に防止される。このため、電子写真感光体を画像形成装置に装着して画像を形成しても、画像において黒ポチ、白ポチの発生、ハーフトーン画像のムラ等が防止され、画像品質への悪影響を十分に防止することができる。
【００８０】
なお、上記電子写真感光体の製造方法の実施形態においては、下引き層が用いられているが、下引き層は必ずしも必要ではない。また、電荷発生層及び電荷輸送層の積層位置は逆であってもよい。即ち電荷輸送層の上に電荷発生層が形成されていてもよい。
【００８１】
また一般的に円筒状基材の洗浄における異物の残留は、主に洗浄の最終段階において行われる浸漬洗浄による濯ぎ洗浄工程での再付着が原因とされている。従って、感光層を形成する前に円筒状基材を洗浄する場合においてその洗浄が最終段階の洗浄であるときは、上述した円筒状基材の洗浄方法を用いて洗浄を行う必要がある。上記実施形態では、円筒状基材４に対して鏡面切削した後、脱脂洗浄、濯ぎ洗浄を行っているが、濯ぎ洗浄の後に感光層を形成する場合には、濯ぎ洗浄は、最終段階の洗浄に該当するため、上述した円筒状基材の洗浄方法を用いて行う必要がある。
【００８２】
以下、本発明の内容を、電子写真感光体の製造方法を実施例に用いてより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００８３】
【実施例】
（実施例１）
【００８４】
アルミニウム素管（ＪＩＳ Ａ６０６３）からなる円筒状基材を、ダイヤモンドバイトを用いて鏡面切削加工することにより、厚さ０．７５ｍｍ×外径３０ｍｍ×長さ３４０ｍｍの形状にした。その後、その表面を粗面化処理し、Ｒａが０．０３〜０．０４μｍの平滑面に仕上げた。
【００８５】
次に、円筒状基材の脱脂洗浄を行った。脱脂洗浄は２つの洗浄槽で順次行った。各洗浄槽には、底部より、界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を洗浄液供給口から供給し、上部の開口からオーバーフローさせた。界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤（ライオン（株）製ＬＨ−６００Ｆ）を用い、洗浄液中の界面活性剤の濃度は、１つ目の洗浄槽では１０〜２０重量％とし、２つ目の洗浄槽では１〜２重量％とした。また、洗浄液のイオン交換水としては、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以下のものを使用した。更に円筒状基材には、超音波発振機により洗浄液を介して超音波を印加した。
【００８６】
こうして円筒状基材の脱脂洗浄を行った後、円筒状基材の濯ぎ洗浄を行った。濯ぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と同様にして行った。
【００８７】
濯ぎ洗浄を行った後は、円筒状基材を、３５℃に保持した温純水中に５０秒間浸漬した後、３００ｍｍ／ｍｉｎの速さで引き上げた。このときも、円筒状基材には、超音波発振機により洗浄液を介して超音波を印加した。
【００８８】
こうして得られた円筒状基材に対し湿式ホーニング装置によってその表面の粗面化処理を行った。粗面化処理においては、研磨材５．７ｋｇを水５１Ｌに懸濁させた懸濁液を、１０Ｌ／ｍｉｎの流量でガンに送り込み、０．１〜０．２ＭＰａの圧縮空気圧で円筒状基材に吹き付け、表面粗さＲａが０．１〜０．３μｍになるようにした。研磨材としては、粒径３０μｍの酸化アルミニウム（昭和タイタニウム社製アルナビーズ（ＣＢ−Ａ３０Ｓ））を用いた。
【００８９】
こうして粗面化処理した円筒状基材に対して以下のようにして洗浄処理を行った。即ち先ず粗面化処理した円筒状基材に対し、２５Ｌ／ｍｉｎで６０秒間井戸水を吹きかけた後、０．２％界面活性剤を２Ｌ／ｍｉｎで吹きかけながら、ブラシでスクラブ処理を行った。ブラシとしては、棒状の軸部材と、軸部材に放射状に取り付けられる多数のナイロン製ブラシとから構成されるものを用いた。ブラシの線径は６５μｍ、ブラシ部分の外径は１３０ｍｍ、ブラシの長さは３０ｍｍとし、軸部材が円筒状基材の回転軸と平行になるように且つブラシの先端が円筒状基材の表面に接触するように配置した。スクラブ処理は、円筒状基材及びブラシの回転方向を同じ方向とし、回転速度を１００ｒｐｍにして６０秒間行った。
【００９０】
次に、図１に示す４つの洗浄槽を用いて順次精密洗浄を行った。洗浄槽としては、底部に第１洗浄液供給口を５個、第２洗浄液供給口を４個有するものを用いた。洗浄槽においては、５個の洗浄液供給口のうち１つは、洗浄槽底部に形成し、その周囲に等間隔に他の第１洗浄液供給口を形成した。各第１洗浄液供給口の上方には、円筒状のガイド部材を設けた。各洗浄槽には、底部の第１洗浄液供給口及び第２洗浄液供給口よりイオン交換水を供給し、上部の開口からオーバーフローさせた。
【００９１】
そして、上記のようにして洗浄処理した円筒状基材を５本用意し、これら円筒状基材を格子網からなる昇降台にセットした。そして、昇降台を下降させ、洗浄液をオーバーフローさせている洗浄槽に５本の円筒状基材を浸漬した。そして、５本の円筒状基材のそれぞれを、５個の第１洗浄液供給口のそれぞれの真上にガイド部材１３を介して配置した。この状態で、図２の洗浄槽の中心にある基材内側における洗浄液の流速Ｖ１を４ｍｍ／ｓｅｃとし、その他の基材内側における洗浄液の流速Ｖ２は２ｍｍ／ｓｅｃとし、更に基材外側における洗浄液の平均流速Ｕを２ｍｍ／ｓｅｃとした。４つの洗浄槽のうちの最終の洗浄槽では洗浄液中に円筒状基材を２０秒浸漬した後、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度でゆっくりと上昇させた。
【００９２】
その後、乾燥室で１３５度の熱風乾燥（風速０．５ｍ／ｓ）を１．５分行った。その後、調温室に円筒状基材を搬送し、２３度にて風冷却（風速０．５ｍ／ｓ）を３００秒行った。
【００９３】
次に、有機ジルコニウム化合物（商品名：オルガチックスＺＣ５４０、松本製薬(株)製）１００部、シランカップリング剤（商品名：Ａ１１００、日本ユニカー(株)製）１０部、ポリビニルブチラール樹脂(商品名：ＢＭ−Ｓ、積水化学(株)製)１０部及びｎ−ブチルアルコール１３０部を混合して得られた塗布液で円筒状基材を浸漬塗布し、１４０℃で１５分間加熱して、厚さ１．０μｍの下引き層を形成した。
【００９４】
次に、ポリビニルブチラール樹脂(商品名：ＢＭ−１、積水化学(株)製)の２％シクロヘキサノン溶液に、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料を、顔料と樹脂との比が２：１となるように混合し、次いでサンドミルにより３時間分散処理を行った。得られた分散液をさらに酢酸ｎ−ブチルで希釈して下引き層上に浸漬塗布し、厚さ０．１５μｍの電荷発生層を形成した。
【００９５】
次に、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス（ｍ−トリル）ベンジジン４部及びポリカーボネートＺ樹脂６部をモノクロロベンゼン３６部に溶解させた溶液を電荷発生層上に浸漬塗布し、１１５℃で４０分間乾燥して、厚さ２４μｍの電荷輸送層を形成した。こうして電子写真感光体を得た。
（実施例２）
【００９６】
円筒状基材を洗浄液に浸漬した後、洗浄槽の中心にある基材内側の洗浄液の流速Ｖ１を１０ｍｍ／ｓｅｃとし、その他の基材内側への洗浄液の流速Ｖ２は１０ｍｍ／ｓｅｃとし、更に基材外側への洗浄液の流速Ｕを１０ｍｍ／ｓｅｃとした以外は実施例１と同様にして電子写真感光体を得た。
（比較例１）
【００９７】
洗浄液供給口を底部に１個有する従来技術からなる洗浄槽を４つ用意し、これらの洗浄槽で順次精密洗浄を行い、各洗浄槽において、円筒状基材を洗浄液に浸漬した後の洗浄槽内における洗浄液の平均流速Ｕを２ｍｍ／ｓｅｃとした以外は実施例１と同様にして電子写真感光体を得た。
（欠陥発生率の評価）
【００９８】
実施例１、２、比較例１により得られた電子写真感光体各々１０００本について、ＣＣＤカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置を用いて感光体表面の欠陥数を測定し、欠陥発生率を算出した。その結果、欠陥発生率は、実施例１の場合は１．５％となり、実施例２の場合は２．１％となったのに対し、比較例１の場合は６．１％となった。これより、実施例１および２の方が、欠陥発生率が十分に低減されることが分かった。
【００９９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の円筒状基材の洗浄方法及び洗浄装置によれば、円筒状基材を洗浄液に浸漬する時に、円筒状基材の内面から除去されて洗浄液中に浮遊するダストや油等の異物を洗浄槽から効率よく排出できるため、円筒状基材を上昇させる時に円筒状基材への異物の再付着を十分に防止することができる。よって、円筒状基材の洗浄回数を少なくすることができ、洗浄コストの低減を図ることができる。
【０１００】
また本発明の電子写真感光体の製造方法によれば、上記洗浄方法により円筒状基材の表面への異物の再付着を十分に防止できるため、黒ポチ、白ポチ、およびハーフトーン画像のムラ等の画質欠陥の発生がなく、極めて高品質な電子写真感光体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の洗浄装置の一実施形態を示す概略図である。
【図２】図１の洗浄槽の平面図である。
【図３】図１の洗浄槽において洗浄液をオーバーフローさせる工程を示す図である。
【図４】図１の洗浄槽において円筒状基材を洗浄液に浸漬した状態を示す図である。
【図５】洗浄槽の液面における洗浄液の流れの状態を示す図である。
【図６】本発明に係る円筒状基材の洗浄方法の他の実施形態に係る洗浄槽を示す平面図である。
【符号の説明】
１，２１…洗浄装置、２…洗浄槽、３…開口、４…円筒状基材、５，５ｂ…第１洗浄液供給口、５ａ…中央第１洗浄液供給口、６，６ｂ…第２洗浄液供給口、６ａ…中央第２洗浄液供給口、８，９…供給量調整バルブ（流量調整手段）、１３…ガイド部材（ガイド手段）、１６…昇降台（昇降手段）。

Claims (5)

1. 上部に開口を有し底部に洗浄液供給口を有する洗浄槽内にその底部から洗浄液を供給し前記開口を通して前記洗浄液をオーバーフローさせるオーバーフロー工程と、
   前記洗浄槽内に複数本の円筒状基材を浸漬する浸漬工程と、
   前記複数本の円筒状基材を洗浄する洗浄工程と、
   前記複数本の円筒状基材を上昇させて前記洗浄槽の外に出す上昇工程と、
   を含む円筒状基材の洗浄方法において、
   前記洗浄槽が前記洗浄液供給口を複数有し、前記複数の洗浄液供給口が、前記円筒状基材の内側に前記洗浄液を供給するための複数の第１洗浄液供給口と、前記円筒状基材の外側に前記洗浄液を供給するための複数の第２洗浄液供給口とで構成され、
   前記浸漬工程が、前記複数本の円筒状基材を前記洗浄槽内の前記洗浄液に浸漬し、前記複数本の円筒状基材の内側に前記洗浄液が供給されるように前記複数本の円筒状基材のそれぞれを前記複数の第１洗浄液供給口のそれぞれの上方に配置するものであることを特徴とする円筒状基材の洗浄方法。
2. 前記複数の第１洗浄液供給口のうちの少なくとも１つが中央第１洗浄液供給口として前記洗浄槽の底部の中央に設けられ、
   前記洗浄工程において、前記中央第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、前記中央第１洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量を前記円筒状基材の開口面積で除した値とし、前記中央第１洗浄液供給口以外の第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、前記中央第１洗浄液供給口以外の第１洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量を前記円筒状基材の開口面積で除した値とし、前記複数の第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の平均流速を下記の式：
   前記複数の第２洗浄液供給口の個数×各前記複数の第２洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量／前記円筒状基材外側の断面積
   で算出される値とした場合、前記中央第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、前記中央第１洗浄液供給口以外の第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速、及び前記複数の第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の平均流速よりも大きくすることを特徴とする請求項１に記載の円筒状基材の洗浄方法。
3. 前記複数の第２洗浄液供給口のうちの少なくとも１つが中央第２洗浄液供給口として前記洗浄槽の底部の中央に設けられ、
   前記洗浄工程において、前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の平均流速を下記の式：
   前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口の個数×各前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量／前記円筒状基材外側の断面積
   で算出される値とし、前記複数の第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速を、前記複数の第１洗浄液供給口から供給される洗浄液の流量を前記円筒状基材の開口面積で除した値とした場合、前記中央第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の流速を、前記中央第２洗浄液供給口以外の第２洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の外側に供給される洗浄液の平均流速、及び前記複数の第１洗浄液供給口を通して前記円筒状基材の内側に供給される洗浄液の流速よりも大きくすることを特徴とする請求項１に記載の円筒状基材の洗浄方法。
4. 前記円筒状基材として、湿式ホーニング処理した円筒状基材を用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の円筒状基材の洗浄方法。
5. 円筒状基材を洗浄する基材洗浄工程と、前記基材洗浄工程で洗浄された円筒状基材上に感光層を形成する感光層形成工程とを含む電子写真感光体の製造方法であって、
   前記基材洗浄工程が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の円筒状基材の洗浄方法により円筒状基材を洗浄する工程を含むことを特徴とする電子写真感光体の製造方法。

Images