JP4149716B2 - 光ファイバコードの製造方法及びその装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバコードの製造方法及びその装置、並びに光ファイバコードに関し、特に光ファイバコードのシースの成形歪みを低減して品質向上を図る光ファイバコードの製造方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光ファイバコードは、光ファイバ心線と、この光ファイバ心線にほぼ平行に配置された抗張力繊維とが、押出機で熱可塑性樹脂などのシース樹脂で一括シース被覆される。
【０００３】
また、従来の光ファイバコードの製造方法は、前記光ファイバ心線に抗張力繊維を縦添えして、押出成形機にてシース樹脂で一括シースされて押出成形された後に、冷却槽にて冷却して前記シース樹脂が固化され、このコードは巻き取り装置にて巻き取られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の光ファイバコードの製造方法及び製造装置においては、光ファイバコードには押出成形による成形歪みが残留することになる。特に、光ファイバ心線にシース樹脂をルース状に被覆する光ファイバコードにおいては、長期間の放置やコード化後の熱履歴などのために徐々にシース樹脂が収縮してしまうという問題があった。
【０００５】
ちなみに、光ファイバ心線が０．９ｍｍφのＳＭのナイロン心線で、抗張力繊維が４本のケブラ（1420デニール）からなり、シース樹脂が比較的収縮の大きな難燃ポリオレフィン樹脂で、外径が２．８ｍｍφである光ファイバコードは、初期光損失特性は０．２０dB/kmと良好であったが、例えば６０°Ｃの高温を経た後の低温（−１０℃）において、０．５dB/kmほどの損失増が見られた。
【０００６】
光ファイバコードは、通常短尺（数ｍ）に切って、その先端にコネクタなどを接続することが多い。しかし、コードに収縮が発生すると、コネクタの取り付け作業に支障が生じるばかりでなく、コネクタの取り付け部の光ファイバが曲がって損失特性に支障をきたす可能性がある。
【０００７】
また、コードの損失特性においては、コードを製造した後にシース樹脂が収縮するときに光ファイバ心線も一緒に蛇行してしまうために、損失特性が劣化する懸念があるという問題点があった。
【０００８】
前者のコネクタの問題については、例えば、所定の長さにコードを切り取った後にオーブンなどに入れて収縮させた後にコネクタを取り付けることにより解決できるが、処理の手間（工数）がかかるという問題があった。しかし、後者のコードの損失特性については、後で熱処理しようとしても、収縮が端末部でしか発生しないので、その解決には困難である。
【０００９】
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、押出成形後の成形歪み、特にシース樹脂の収縮を減少せしめる光ファイバコードの製造方法及びその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１によるこの発明の光ファイバコードの製造方法は、各ボビンから光ファイバ心線と抗張力繊維とを張力制御ダンサで張力が調整されて押出機のダイスへ送り出し、加熱溶融された熱可塑性樹脂を前記ダイス内に注入することによって、前記光ファイバ心線と前記抗張力繊維とを前記熱可塑性樹脂のシース樹脂で一括シースして光ファイバコードを製造する光ファイバコードの製造方法において、
（Ａ）、上記シース樹脂を押出機で被覆した後、冷却装置で冷却し、シース樹脂を固化する固化工程、
（Ｂ）、この固化工程で固化したコードの前記シース樹脂のみが固化され、内部の光ファイバ心線はルーズ状態を保つべく、中間引き取り装置により引き取る中間引き取り工程、
（Ｃ）、この中間引き取り工程で中間引き取りされたコードを加熱処理装置により加熱処理して前記シース樹脂のアニールを行う加熱処理工程、
（Ｄ）、この加熱処理工程で加熱されたコードを前記中間引き取り工程と最終引き取り工程との間で引き取り駆動制御するとき、前記シース樹脂の張力が５０ｇ以下に保たれるように制御する工程、
（Ｅ）、この最終引き取り工程で引き取りされたコードを巻取り装置により巻取る巻取り工程、
以上の５工程を全てインラインで行うことを特徴とするものである。
【００１１】
したがって、光ファイバコードの製造方法は、押出成形後の固化工程と最終引き取り工程との間で中間引き取り工程と加熱処理工程が行われることにより、インラインでコードのシース樹脂の成形歪みがアニールされるので、押出成形後に生じるシース樹脂の収縮が低減され、光ファイバ心線の蛇行が防止される。結果として、光ファイバコードにコネクタを取り付ける加工が容易となり、コネクタ及び光ファイバコードの損失特性が安定する。そして、中間引き取り工程と最終引き取り工程との間で５０ｇ以下の張力とすることでシース樹脂のみを自由収縮させることができる。
【００１２】
請求項２によるこの発明の光ファイバコードの製造方法は、請求項１記載の光ファイバコードの製造方法において、前記加熱処理工程の直後に、前工程のコードを冷却装置により再冷却する再冷却工程を行うことを特徴とするものである。
【００１３】
したがって、加熱処理工程後に再冷却処理工程が行われるので、シース樹脂の成形歪みがより一層効果的にアニールされる。
【００１４】
請求項３によるこの発明の光ファイバコードの製造方法は、請求項１又は２記載の光ファイバコードの製造方法において、前記加熱処理工程の加熱処理装置でコードを温水又はスチームにて加熱することを特徴とするものである。
【００１５】
したがって、加熱処理工程の加熱処理装置ではコードを温水又はスチームにて加熱するので、アニールに必要な温度が１００°Ｃ以下のシース樹脂に対してアニール処理が比較的簡単な方法で行われる。
【００１６】
請求項４によるこの発明の光ファイバコードの製造方法は、請求項１又は２記載の光ファイバコードの製造方法において、前記加熱処理工程の加熱処理装置でコードを赤外線にて１５０°Ｃ以上ないしは２５０°Ｃ以下で加熱することを特徴とするものである。
【００１７】
したがって、加熱処理工程の加熱処理装置ではコードを赤外線にて１５０°Ｃ以上ないしは２５０°Ｃ以下で加熱するので、アニールに必要な温度が１５０°Ｃ以上という比較的高融点であるシース樹脂が好適に使用できる。
【００１８】
請求項５によるこの発明の光ファイバコードの製造装置は、各ボビンから光ファイバ心線と抗張力繊維とを張力制御ダンサで張力が調整されて押出機のダイスへ送り出し、加熱溶融された熱可塑性樹脂を前記ダイス内に注入することによって、前記光ファイバ心線と前記抗張力繊維を前記熱可塑性樹脂のシース樹脂で一括シースして光ファイバコードを製造する光ファイバコードの製造装置において、少なくとも、前記光ファイバ心線と抗張繊維とを熱可塑性のシース樹脂で一括シースする押出成形手段と、この押出成形されたコードを冷却して前記シース樹脂を固化する固化手段と、この固化したコードの前記シース樹脂のみが固化され、内部の光ファイバ心線はルーズ状態を保つべく、中間引き取りする中間引き取り手段と、この中間引き取りされたコードを加熱処理してシース樹脂のアニールを行う加熱処理手段と、このアニールされたコードを前記中間引き取り手段と最終引き取り工程との間で引取駆動制御するとき、前記シース樹脂の張力が５０ｇ以下に保たれるように制御する手段と、この最終引き取り後に巻き取りを行う巻き取り手段と、から構成され、前記各手段をインラインで行うべく順に配置されていることを特徴とするものである。
【００１９】
したがって、請求項１記載の作用と同様であり、光ファイバコードの製造装置は、押出成形後の固化手段と最終引き取り手段との間で中間引き取り手段と加熱処理手段が行われることにより、インラインでコードのシース樹脂の成形歪みがアニールされるので、押出成形後に生じるシース樹脂の収縮が低減され、光ファイバ心線の蛇行が防止される。結果として、光ファイバコードにコネクタを取り付ける加工が容易となり、コネクタ及び光ファイバコードの損失特性が安定する。そして、中間引き取り工程と最終引き取り工程との間で５０ｇ以下の張力とすることでシース樹脂のみを自由収縮させることができる。
【００２０】
請求項６によるこの発明の光ファイバコードの製造装置は、請求項５記載の光ファイバコードの製造装置において、前記加熱処理手段の直後に、前工程のコードを再冷却する再冷却手段を備えたことを特徴とするものである。
【００２１】
したがって、請求項２記載の作用と同様であり、加熱処理手段での加熱処理後に再冷却処理手段で再冷却処理が行われるので、シース樹脂の成形歪みがより一層効果的にアニールされる。
【００２２】
請求項７によるこの発明の光ファイバコードの製造装置は、請求項５又は６記載の光ファイバコードの製造装置において、前記加熱処理手段がコードを温水又はスチームにて加熱する構成であることを特徴とするものである。
【００２３】
したがって、請求項３記載の作用と同様であり、加熱処理手段ではコードを温水又はスチームにて加熱するので、アニールに必要な温度が１００°Ｃ以下のシース樹脂に対してアニール処理が比較的簡単な方法で行われる。
【００２４】
請求項８によるこの発明の光ファイバコードの製造装置は、請求項５又は６記載の光ファイバコードの製造装置において、前記加熱処理手段がコードを赤外線にて１５０°Ｃ以上ないしは２５０°Ｃ以下で加熱する構成であることを特徴とするものである。
【００２５】
したがって、請求項４記載の作用と同様であり、加熱処理手段ではコードを赤外線にて１５０°Ｃ以上ないしは２５０°Ｃ以下で加熱するので、アニールに必要な温度が１５０°Ｃ以上という比較的高融点であるシース樹脂が好適に使用できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
図１を参照するに、第１の実施の形態に係わる光ファイバコード１の製造装置３は、光ファイバ心線５（以下、光ファイバ単心線、テープ心線などを総称して「光ファイバ心線」という）と抗張力繊維７がそれぞれ、送り出し機９にて図示せざるモータにより駆動される各送り出しボビン１１に巻かれている。光ファイバ心線５と抗張力繊維７は、個々のモータの駆動により各送り出しボビン１１が回転されて、張力制御ダンサ１３でもって張力が調整されて互いにほぼ平行に配置された状態で押出成形手段としての例えば押出機１５のダイス１７へ送り出される。一方、加熱溶融された熱可塑性樹脂が前記ダイス１７内に注入されることにより、上記の光ファイバ心線５と抗張力繊維７がダイス１７内で熱可塑性樹脂のシース樹脂１９で一括シースされる。
【００３０】
なお、上記のシース樹脂１９は、ＰＶＣ、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂が好適に使用される。
【００３１】
図２（Ａ），（Ｂ）を参照するに、上記の押出機１５のダイス１７にて成形された光ファイバの単心コード，テープ心線コード１は、この第１の実施の形態では例えば４本の抗張力繊維７が直径０．９ｍｍφの光ファイバ心線５の周囲に光ファイバ心線５の長尺方向にほぼ平行に配置されており、光ファイバ心線５と４本の抗張力繊維７を熱可塑性樹脂からなるシース樹脂１９により外径２．８ｍｍφに一括シースされている。
【００３２】
なお、この第１の実施の形態の光ファイバコード１の種類は、光ファイバ心線５として外径０．５〜０．９ｍｍの心線を用いて、外径２〜３ｍｍ程度とした単心コード１か、あるいは２心〜１２心程度のテープ心線を用いて、外径２ｍｍ程度×（２〜５）ｍｍ程度の外径とした光ファイバテープコード１などが好適に使用される。
【００３３】
再び図１を参照するに、上記の押出成形された光ファイバコード１は、固化工程での固化手段としての例えば水槽などの冷却槽２１により冷却されて前記シース樹脂１９が固化される。なお、上記の冷却槽２１の温度は、次工程の中間引き取りに入る時点でシース樹脂１９が硬化していることが望ましいので、６０℃以下で、冷却時間が０．５秒以上であることが好ましい。特に、望ましくは３０℃以下で、冷却時間が１秒以上であることが望ましい。
【００３４】
次に、上記の冷却槽２１により固化されたコード１は中間引き取り工程での中間引き取り手段としての例えば中間引き装置２３により引き取られる。なお、この中間引き取りはシース樹脂１９のみが固化され、内部の光ファイバ心線５はルーズ状態を保っていることが望ましい。
【００３５】
上記の中間引き取りされたコード１は加熱処理工程での加熱処理手段としての加熱処理装置である例えば温水またはスチームの加熱槽２５に入れられて加熱されることにより、コード１のシース樹脂１９に対してアニールが行われる。この時の加熱温度は、コード１の仕様環境を考えると６０°Ｃ以上で、１秒以上加熱することが好ましく、特に、８０°Ｃ以上が望ましい。
【００３６】
次に、上記のように加熱槽２５にてアニールされたコード１は、再冷却手段としての例えば水槽などの再冷却槽２７により再冷却される。この時、コード１が常温付近まで冷却されるのが望ましいので、再冷却槽２７の冷却温度は３０℃以下で、冷却時間は１秒以上であることが望ましい。
【００３７】
さらに、上記の再冷却されたコード１は、最終引き取り工程を行う最終引き取り手段としての例えば最終引き取り機２９にて引き取りが行われることにより、この最終引き取り工程と前記中間引き取り工程との間でコード１の張力が制御される。この最終引き取り工程の引き取りではコード１の全ての構成、つまり光ファイバ心線５、抗張力繊維７、シース樹脂１９が完全に引き取られることが望ましい。
【００３８】
より詳しくは、前記中間引き取り工程と最終引き取り工程との間ではコード１のシース樹脂１９のみが自由にインライン収縮できるようにするために、この間のシース樹脂１９の張力は極力小さく、望ましくは５０ｇ以下に保たれるよう中間引き取り工程と最終引き取り工程の各引き取り駆動を制御することが望ましい。一方、この間の光ファイバ心線５の張力は、シース樹脂１９のみが自由に収縮しても光ファイバ心線５が一緒に収縮しないように比較的高張カであることが望ましい。
【００３９】
上記のように最終引き取りされたコード１は、張力制御ダンサ３１でもって張力が調整されてから巻き取り工程での巻き取り手段としての例えば巻き取り機３３にて図示せざるモータに駆動される巻き取りボビン３５により巻き取られる。
【００４０】
なお、光ファイバコード１の製造方法は、上記のように送り出しボビン１１から巻き取りボビン３５までの間の全工程がインライン上で行われる。
【００４１】
次に、この第１の実施の形態の光ファイバコード１と従来の光ファイバコードとの損失特性とを比較する。この第１の実施の形態の光ファイバコード１は上記の製造方法により製造されたものである。従来の光ファイバコードは、従来の一般的な方法として前述した第１の実施の形態における中間引き装置２３による中間引き取り工程、加熱槽２５による加熱処理工程、再冷却槽２７による再冷却工程が行われない製造法にて製造されたものである。
【００４２】
なお、試作したこの第１の実施の形態の光ファイバコード１及び従来の光ファイバコードの緒元としては、光ファイバ心線５が０．９ｍｍφのＳＭのナイロン心線で、抗張力繊維７が４本のケブラ（1420デニール）からなり、シース樹脂１９が比較的収縮の大きな難燃ポリオレフィン樹脂である。なお、光ファイバコード１の外径は２．８ｍｍφである。
【００４３】
結果として、損失過度特性（＋２０℃→＋６０℃→−１０℃→＋２０℃のサイクルを３サイクル）を評価したところ、図４に示されているように、この第１の実施の形態の光ファイバコード１及び従来の光ファイバコードの初期光損失特性はいずれも０．２０dB/kmと良好であったが、６０°Ｃの高温を経た後の低温時で、従来の光ファイバコードのみが０．５dB/km以上ほどの損失増が見られた。一方、第１の実施の形態の光ファイバコード１は低温時での損失増が０．２dB/km以下であった。
【００４４】
以上説明したように、この第１の実施の形態の製造方法は、冷水槽２１と最終引き取り機２９との間に、中間引き装置２３と、インラインアニール用の温水又はスチームによる加熱槽２５と、再冷却槽２７とを有し、インラインでシース樹脂１９の成形歪みがアニールされるのでヒートサイクル試験での、光損失増が０．２０dB/km以下となり、光ファイバコード１が製造された後に生じるシース樹脂１９の収縮を低減し、光ファイバ心線５の蛇行を防ぐことができる。その結果、この発明の光ファイバコード１にコネクタを取り付ける加工が容易となり、コネクタ及び光ファイバコード１の損失特性が安定することとなる。
【００４５】
次に、この発明の第２の実施の形態の光ファイバコード３７の製造装置３９について説明する。なお、前述した第１の実施の形態とほぼ同様であるので、同じ部分については同符号にて表示して異なる部分のみを説明する。
【００４６】
図３を参照するに、前述した第１の実施の形態の加熱処理手段が、この第２の実施の形態ではコード３７を赤外線により照射、加熱する赤外線照射装置４１に変更されたものである。それ以外は図１と同じであるので、重複する説明は省略する。
【００４７】
つまり、中間引き取り工程後の加熱処理工程では、赤外線照射装置４１により１５０℃以上、２５０℃以下でのアニール温度でコード３７へ赤外線照射が行われる。コード３７のシース樹脂１９は赤外線域の光を吸収して、その分子運動が活性化されることにより、押出時の成形歪みが緩和される。なお、照射される赤外線の波長は、３〜１５μｍ程度である。
【００４８】
第１の実施の形態の加熱処理工程としては光ファイバコード１の押出時のインラインアニールが温水（湯）またはスチームの加熱槽２５により行われているが、例えば温水（湯）では常圧で沸点がｌ００°Ｃであり、ｌ００°Ｃ以上のスチームにおいては湯より熱効率が著しく落ちるので、１５０°Ｃ以上のアニール温度を必要とする熱可塑性樹脂に対してはインラインでの成形歪みを除去する効果が得られにくいものである。しかし、この第２の実施の形態の加熱処理装置としては赤外線照射装置４１により１５０°Ｃ以上、２５０°Ｃ以下でのアニール温度が与えられるので、上記の熱可塑性樹脂のインラインでの成形歪みに対する必要な緩和効果が得られることになる。
【００４９】
なお、シース樹脂１９はアニールに必要な温度が１５０°Ｃ以上という比較的高融点である樹脂、例えばナイロン樹脂、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデンなどが好適に使用される。また、アニール温度が１５０°Ｃ以下であるようなＰＶＣ，ポリオレフィン系樹脂なども、問題なく使用できる。
【００５０】
また、この第２の実施の形態では、加熱処理工程後に第１の実施の形態で行われた再冷却処理工程を行わず、常温で冷却しているが、この再冷却処理工程を第１の実施の形態と同様に行うようにしても構わない。
【００５１】
次に、この第２の実施の形態の光ファイバコード３７と従来の光ファイバコードとの損失特性とを測定波長１．５５μｍにて比較する。この第２の実施の形態の光ファイバコード３７は上記の製造方法により製造されたものである。従来の光ファイバコードは、従来の一般的な方法として上記の第２の実施の形態における中間引き取り工程、加熱処理工程が行われない製造法にて製造されたものである。
【００５２】
なお、試作した第２の実施の形態の光ファイバコード３７及び従来の光ファイバコードの緒元としては、光ファイバ心線５が０．９ｍｍφのＳＭのナイロン心線で、抗張力繊維７が４本のケブラ（1420デニール）からなり、シース樹脂１９はアニールに必要な温度が比較的高融点であるナイロン樹脂である。なお、光ファイバコード３７の外径は２．８ｍｍφである。
【００５３】
結果として、損失過度特性（＋２０℃→＋６０℃→−１０℃→＋２０℃のサイクルを３サイクル）を評価したところ、図４に示されているように、この第２の実施の形態の光ファイバコード３７及び従来の光ファイバコードの初期光損失特性はいずれも０．２０dB/kmと良好であったが、６０°Ｃの高温を経た後の低温時で、従来の光ファイバコードのみが０．５dB/km以上ほどの損失増が見られた。一方、第２の実施の形態の光ファイバコード３７は低温時での損失増が０．２dB/km以下であった。
【００５４】
以上説明したように、この第２の実施の形態の製造方法は、冷水槽２１と最終引き取り機２９との間に、中間引き装置２３と、赤外線照射装置４１とを有し、インラインでシース樹脂１９の成形歪みがアニールされるので、ヒートサイクル試験での光損失増が０．２０dB/km以下となり、光ファイバコード３７が製造された後に生じるシース樹脂１９の収縮を低減し、光ファイバ心線５の蛇行を防ぐことができる。その結果、この発明の光ファイバコード３７にコネクタを取り付ける加工が容易となり、コネクタ及び光ファイバコード３７の損失特性が安定することとなる。
【００５５】
なお、この発明は前述した実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他の態様で実施し得るものである。
【００５６】
【発明の効果】
以上のごとき発明の実施の形態の説明から理解されるように、請求項１の発明によれば、光ファイバコードの製造方法により、押出成形後の固化工程と最終引き取り工程との間で中間引き取り工程と加熱処理工程を行ない、インラインでコードのシース樹脂の成形歪みをアニールするので、押出成形後に生じるシース樹脂の収縮を低減でき、光ファイバ心線の蛇行を防止できる。その結果、光ファイバコードにコネクタを容易に取り付けることができ、コネクタ及び光ファイバコードの損失特性を安定できる。そして、中間引き取り工程と最終引き取り工程との間で５０ｇ以下の張力とすることでシース樹脂のみを自由収縮させることができる。
【００５７】
請求項２の発明によれば、加熱処理工程後に再冷却処理工程を行うことにより、より一層効果的にシース樹脂の成形歪みをアニールできる。
【００５８】
請求項３の発明によれば、加熱処理工程の加熱処理装置においてコードを温水又はスチームにて加熱するので、アニールに必要な温度が１００°Ｃ以下のシース樹脂に対してアニール処理を比較的簡単な方法で行うことができる。
【００５９】
請求項４の発明によれば、加熱処理工程の加熱処理装置においてコードを赤外線にて１５０°Ｃ以上ないしは２５０°Ｃ以下で加熱するので、アニールに必要な温度が１５０°Ｃ以上という比較的高融点であるシース樹脂を好適に使用できる。
【００６０】
請求項５の発明によれば、請求項１記載の効果と同様であり、光ファイバコードの製造装置により、押出成形後の固化手段と最終引き取り手段との間で中間引き取り手段と加熱処理手段を行ない、インラインでコードのシース樹脂の成形歪みをアニールするので、押出成形後に生じるシース樹脂の収縮を低減でき、光ファイバ心線の蛇行を防止できる。その結果、光ファイバコードにコネクタを容易に取り付けることができ、コネクタ及び光ファイバコードの損失特性を安定できる。そして、中間引き取り工程と最終引き取り工程との間で５０ｇ以下の張力とすることでシース樹脂のみを自由収縮させることができる。
【００６１】
請求項６の発明によれば、請求項２記載の効果と同様であり、加熱手段での加熱処理後に再冷却処理手段で再冷却処理を行うことにより、より一層効果的にシース樹脂の成形歪みをアニールできる。
【００６２】
請求項７の発明によれば、請求項３記載の効果と同様であり、加熱処理手段においてコードを温水又はスチームにて加熱するので、アニールに必要な温度が１００°Ｃ以下のシース樹脂に対してアニール処理を比較的簡単な方法で行うことができる。
【００６３】
請求項８の発明によれば、請求項４記載の効果と同様であり、加熱処理手段においてコードを赤外線にて１５０°Ｃ以上ないしは２５０°Ｃ以下で加熱するので、アニールに必要な温度が１５０°Ｃ以上という比較的高融点であるシース樹脂を好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態における光ファイバコードの製造装置の概略説明図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はこの発明の実施の形態の光ファイバの単心コード、テープ心線コードの断面図である。
【図３】この発明の第２の実施の形態における光ファイバコードの製造装置の概略説明図である。
【図４】この発明の光ファイバコードと従来の光ファイバコードによるヒートサイクル時の損失特性を示した図である。
【符号の説明】
１ 光ファイバコード（第１の実施の形態の）
３ 製造装置（第１の実施の形態の）
５ 光ファイバ心線
７ 抗張力繊維（抗張力体）
９ 送り出し機
１５ 押出機（押出成形手段）
１９ シース樹脂
２１ 冷却槽（固化手段）
２３ 中間引き装置（中間引き取り手段）
２５ 加熱槽（加熱手段）
２７ 再冷却槽（再冷却手段）
２９ 最終引き取り機（最終引き取り手段）
３３ 巻き取り機（巻き取り手段）
３７ 光ファイバコード（第２の実施の形態の）
３９ 製造装置（第２の実施の形態の）
４１ 赤外線照射装置（加熱手段）

Claims (8)

1. 各ボビン（１１）から光ファイバ心線（５）と抗張力繊維（７）とを張力制御ダンサ（１３）で張力が調整されて押出機（１５）のダイス（１７）へ送り出し、加熱溶融された熱可塑性樹脂を前記ダイス（１７）内に注入することによって、前記光ファイバ心線（５）と前記抗張力繊維（７）とを前記熱可塑性樹脂のシース樹脂（１９）で一括シースして光ファイバコードを製造する光ファイバコードの製造方法において、
   （Ａ）、上記シース樹脂（１９）を押出機（１５）で被覆した後、冷却装置（２１）で冷却し、シース樹脂（１９）を固化する固化工程、
   （Ｂ）、この固化工程で固化したコード（１）の前記シース樹脂（１９）のみが固化され、内部の光ファイバ心線（５）はルーズ状態を保つべく、中間引き取り装置（２３）により引き取る中間引き取り工程、
   （Ｃ）、この中間引き取り工程で中間引き取りされたコード（１）を加熱処理装置（２５）により加熱処理して前記シース樹脂（１９）のアニールを行う加熱処理工程、
   （Ｄ）、この加熱処理工程で加熱されたコード（１）を前記中間引き取り工程と最終引き取り工程との間で引き取り駆動制御するとき、前記シース樹脂（１９）の張力が５０ｇ以下に保たれるように制御する工程、
   （Ｅ）、この最終引き取り工程で引き取りされたコード（１）を巻取り装置（３３）により巻取る巻取り工程、
   以上の５工程を全てインラインで行うことを特徴とする光ファイバコードの製造方法。
2. 前記加熱処理工程の直後に、前工程のコード（１）を再冷却装置（２７）により再冷却処理する再冷却処理工程を行うことを特徴とする請求項１記載の光ファイバコードの製造方法。
3. 前記加熱処理工程の加熱処理装置（２５）でコード（１）を温水又はスチームにて加熱することを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバコードの製造方法。
4. 前記加熱処理工程の加熱処理装置（２５）でコード（１）を赤外線にて１５０°Ｃ以上ないしは２５０°Ｃ以下で加熱することを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバコードの製造方法。
5. 各ボビン（１１）から光ファイバ心線（５）と抗張力繊維（７）とを張力制御ダンサ（１３）で張力が調整されて押出機（１５）のダイス（１７）へ送り出し、加熱溶融された熱可塑性樹脂を前記ダイス（１７）内に注入することによって、前記光ファイバ心線（５）と前記抗張力繊維（７）を前記熱可塑性樹脂のシース樹脂（１９）で一括シースして光ファイバコードを製造する光ファイバコードの製造装置において、少なくとも、前記光ファイバ心線（５）と抗張繊維（７）とを熱可塑性のシース樹脂（１９）で一括シースする押出成形手段（１５）と、この押出成形されたコード（１）を冷却して前記シース樹脂（１９）を固化する固化手段（２１）と、この固化したコード（１）の前記シース樹脂（１９）のみが固化され、内部の光ファイバ心線（５）はルーズ状態を保つべく、中間引き取りする中間引き取り手段（２３）と、この中間引き取りされたコード（１）を加熱処理してシース樹脂（１９）のアニールを行う加熱処理手段（２５）と、このアニールされたコード（１）を前記中間引き取り手段（２３）と最終引き取り工程との間で引取駆動制御するとき、前記シース樹脂（１９）の張力が５０ｇ以下に保たれるように制御する手段（２９）と、この最終引き取り後に巻き取りを行う巻き取り手段（３３）と、から構成され、前記各手段（１５、２１、２３、２５、２９、３３）をインラインで行うべく順に配置されていることを特徴とする光ファイバコードの製造装置。
6. 前記加熱処理手段（２５）の直後に、前工程のコード（１）を再冷却する再冷却手段（２７）を備えたことを特徴とする請求項５記載の光ファイバコードの製造装置。
7. 前記加熱処理手段（２５）がコードを温水又はスチームにて加熱する構成であることを特徴とする請求項５又は６記載の光ファイバコードの製造装置。
8. 前記加熱処理手段（２５）がコードを赤外線にて加熱する構成であることを特徴とする請求項５又は６記載の光ファイバコードの製造装置。

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