JP4136695B2 - Flexible printed circuit board - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な構造を有する接続用のフレキシブルプリント基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば折りたたみ式の携帯電話やPDA、ノート型パソコンなどにおいて、折りたたみのための関節部より上側の部分に配置した、液晶表示素子などを実装したメイン基板と、下側の部分に配置した、主制御回路などを実装したメイン基板とを、上記関節部を介しての折りたたみ可能な状態を維持しつつ電気的に接続するために、導体配線を備えた可とう配線部を有するフレキシブルプリント基板が使用されている。
【0003】
また近時、とくに折りたたみ式の携帯電話やPDAなどにおいては、そのさらなる小型化にともない、多層プリント基板のビルドアップ技術(例えば非特許文献1参照)を利用して、上記可とう配線部と、少なくとも一方のリジッドなメイン基板とを一体に形成した、いわゆるフレックス−リジッド基板が開発され、実用化されている。
【0004】
【非特許文献1】
「極限の軽薄化を可能にしたビルドアップフレキシブル多層回路基板」(谷川聡、山崎博司、藤井弘文、日東技報第39巻第1号、第47〜50頁、2001年1月、日東電工株式会社発行)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしフレックス−リジッド基板は製造工程が複雑で生産性が低い上、メイン基板と可とう配線部のいずれか一方にでも不良が生じれば、製品の全体が不良となることから製造の歩留まりも悪く、携帯電話などのコストアップの原因となっている。
そこで、他の用途の場合と同様に携帯電話などの小型の機器類においても、可とう配線部を、メイン基板と独立したフレキシブルプリント基板として製造して、それをメイン基板と接続して使用することが検討されている。これにより、不良のないフレキシブルプリント基板とメイン基板とを組み合わせることができるため、製造の歩留まりを向上することが期待される。
【0006】
フレキシブルプリント基板としては、例えば可とう配線部を、
・ 一枚のベースフィルムにて形成するとともに、その両面に導体配線を形成した、いわゆる両面板の構成としたものや、あるいは
・ 多層プリント基板の構成としたもの、
などが一般的に用いられる。
しかし、これら従来の構造を有する可とう配線部を備えたフレキシブルプリント基板はいずれも、フレックス−リジッド基板ほどでないものの、依然として製造工程が複雑で生産性が低いという問題がある。
【0007】
これは、積層する層の数に応じた分だけ種々の形成工程が必要となる上、例えば両面板では一枚のベースフィルムの両面に形成した導体配線同士の接続に、また多層プリント基板では絶縁層を介して多重に積層された導体配線同士の接続に、それぞれスルーホール加工、ビアホール加工などの特殊な加工技術を必要とするためである。
また、上に述べた従来の構造を有する可とう配線部を備えたフレキシブルプリント基板はいずれも、屈曲時に、導体配線に加わる歪み応力が大きいため可とう配線部の耐屈曲性に限界がある。そして、可とう配線部を繰り返し屈曲させた際に導体配線が断線するに至る屈曲回数を現状よりもさらに延長して、その耐屈曲性を現在のレベル以上に改善するのが難しいという問題もある。
【0008】
本発明の目的は、従来に比べて製造工程が簡単で生産性が高く、しかも製造の歩留まりにも優れる上、可とう配線部の屈曲時に、導体配線に加わる歪み応力を低減できるため、これまで以上に耐屈曲性にも優れた、新規なフレキシブルプリント基板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
請求項1記載の発明は、二つの回路部材間を接続するための導体配線を備えた可とう配線部を含むフレキシブルプリント基板であって、
(I) 折目線に沿って二つ折り可能に形成してあるとともに、この折目線を境とする一方の領域の、二つ折りした際に内側となる面に、可とう配線部の導体配線を一方の回路部材上の回路と接続するための端子を配列した端子部を設け、かつ他方の領域の、二つ折りした際に端子部と重なる位置に、二つ折りした状態で端子部を外部に露出させるための開口を形成してある第1接続部と、
(II) 上記第1接続部を折目線に沿って二つ折りした際に互いに重なるように、当該第1接続部の、折目線をはさんで対称位置から、折目線を軸として互いに略線対称の平面形状となるように突出形成してあるとともに、第1接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面にのみ導体配線を形成してあり、関節部の軸の周囲を一周するように巻き付けて使用される可とう配線部を構成する、前記巻き付けた際に、巻き付けの外側となる方が内側となる方よりも長めに形成された一対の可とう配線部材と、
(III) 両可とう配線部材の各々先端部に形成してあるとともに、第1接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面に、可とう配線部材の導体配線を他方の回路部材の表裏両面に形成した回路とそれぞれ接続するための端子を配列した端子部を設けてある第2および第3接続部とを、
1枚のベースフィルムにて一体に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【0010】
請求項1の構成では、導体配線や端子となる金属の薄膜をいずれも、上記各部を構成する1枚のベースフィルムの片面、すなわち第1接続部を折目線に沿って二つ折りした際に内側となる面にのみ形成するだけで、フレキシブルプリント基板を製造することができる。つまり、いわゆる片面板の製造工程によって、上記各部を備えたフレキシブルプリント基板を製造できる。
このため請求項1の構成によれば、従来に比べて製造工程が簡単で生産性が高く、しかも製造の歩留まりにも優れたフレキシブルプリント基板を提供することができる。
【0011】
また請求項1の構成では、一対の可とう配線部材を単に重ね合わせるだけで可とう配線部を形成してあり、両可とう配線部材は互いに自由動が可能な状態を維持しているため、それぞれの可とう配線部材が片面板の構造であることと相まって、屈曲時に導体配線に加わる歪み応力を低減することができる。
したがって請求項1の構成によれば、現状よりも可とう配線部の耐屈曲性をさらに向上したフレキシブルプリント基板を提供することもできる。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明のフレキシブルプリント基板の、実施の形態の一例を示す平面図である。
図に見るようにこの例のフレキシブルプリント基板FPは、
(i) 折目線BLに沿って二つ折り可能に形成してある略矩形状の第1接続部1と、
(ii) 当該第1接続部1の、折目線BLをはさんで対称位置からそれぞれ上下方向に突出形成してある一対の可とう配線部材41、42と、
(iii) 両可とう配線部材41、42の各々先端部に形成してある、それぞれ略矩形状の第2および第3接続部2、3とを、
1枚のベースフィルムにて一体に形成したものである。
【0013】
このうち第1接続部1の、折目線BLを境として図において上側の領域11の、二つ折りした際に内側となる面(図に示した側の面)には、複数の端子を直線状に配列した2列の端子列T1a、T1bからなる端子部T1を設けてある。
また折目線BLを境として下側の領域12の、二つ折りした際に端子部T1と重なる位置には、二つ折りにした状態で当該端子部T1を外部に露出させる〔図2(a)参照〕ための開口12aを形成してある。
【0014】
そしてこの例では端子部T1の、上記2列の端子列T1a、T1b上に、図2(c)および図3に示すように開口12aを通過しうるサイズのコネクタC1を実装して、このコネクタC1と、回路部材としての一方のメイン基板M1上に実装したコネクタC2とを図2(c)中に白抜きの矢印で示すように互いに接続することで、端子部T1を構成する各端子を、メイン基板M1上の、個々の回路と電気的に接続可能としてある。
【0015】
コネクタC1の、端子部T1への実装には、ハンダ付けや、あるいは異方導電膜をはさんでの圧着などの、従来公知の種々の方法を採用することができる。
また第2接続部2、および第3接続部3の、ともに二つ折りした際に内側となる面(図1に示した側の面)には、それぞれ複数の端子を平行に配列して端子部T2、T3を形成してある。
そしてこの例では、図2(b)に示すように、回路部材としての他方のメイン基板M2の表裏両面に形成した回路(図示せず)と、上記二つの接続部2、3のそれぞれ内側面に設けた端子部T2、T3との間に、接着性または粘着性を有する異方導電膜OC、OCを挿入した状態で、図中に黒矢印で示すように二つの接続部2、3によってメイン基板M2を表裏両面からはさんで圧着することで、
・ 異方導電膜OC、OCの接着性または粘着性によって、二つの接続部2、3を、メイン基板M2の表裏両面に機械的に接着、固定するとともに、
・ 当該異方導電膜OC、OCの、膜の厚み方向の導電抵抗が低く、かつ面方向の導電抵抗が高い異方導電特性によって、端子部T2、T3を形成する個々の端子を、隣接する端子と電気的に絶縁した状態で、異方導電膜OC、OCをはさんで対応するメイン基板M2の表裏両面の、個々の回路と電気的に接続可能としてある。
【0016】
上側の可とう配線部材41は、図1に示すように、第1接続部1のうち上側の領域11の上辺から、折目線BLと直交させて上方に延設した、一定幅を有する直線部41aと、第2接続部2の下辺から、上記直線部41aと平行に下方に延設した、同じ一定幅を有する直線部41bとを、両直線部41a、41bの幅よりも大きく、幅方向に互いにずらして配置するとともに、両直線部41a、41b間を略S字状の曲線部41cでつないだ平面形状に形成してある。
【0017】
また下側の可とう配線部材42は、上記上側の可とう配線部材41と、前述したように第1接続部1の、折目線BLをはさんで対称位置から、折目線BLを軸として略線対称の平面形状となるように突出形成してある。
すなわち可とう配線部材42は、第1接続部1のうち下側の領域12の下辺から、折目線BLと直交させて下方に延設した、直線部41a、41bと同じ一定幅を有する直線部42aと、第3接続部3の上辺から、上記直線部42aと平行に上方に延設した、同じ一定幅を有する直線部42bとを、直線部41a、41bと同方向に、同寸法ずらして配置するとともに、両直線部42a、42b間を略S字状の曲線部42cでつないだ平面形状に形成してある。
【0018】
また両可とう配線部材41、42の、ともに二つ折りした際に内側となる面(図1に示した側の面)には、それぞれ二つのメイン基板M1、M2間を電気的に接続するための導体配線51、52を形成してある。
このうち導体配線51は、銅箔等の金属薄膜にて、可とう配線部材41上に形成した本配線部51aを、第1接続部1のうち上側の領域11に形成した接続配線部51bによって、端子部T1のうち端子列T1aと接続するとともに、第2接続部2に形成した接続配線部51cによって端子部T2と接続した平面形状に一体に形成してある。
【0019】
また導体配線52は、同様に銅箔等の金属薄膜にて、可とう配線部材42上に形成した本配線部52aを、第1接続部のうち下側の領域12に形成した、開口12aを回避して二つに分岐し、さらに折目線BLの部分では二つ折りを容易にするために四つに分岐して上側の領域11に達する接続配線部52bによって、端子部T1のうち端子列T1bと接続するとともに、第3接続部3に形成した接続配線部52cによって端子部T3と接続した平面形状に一体に形成してある。
【0020】
なお図では、両導体配線51、52をいずれも一枚の平板状に略記してあるが、実際には、導体配線51は、端子列T1aの個々の端子と、端子部T2の個々の端子とを、例えば1対1で電気的に接続するための、複数の微細配線の集合体である。同様に導体配線52は、端子列T1bの個々の端子と、端子部T3の個々の端子とを、例えば1対1で電気的に接続するための、複数の微細配線の集合体である。
【0021】
それぞれの可とう配線部材41、42において導体配線51、52を形成する微細配線の数は、両可とう配線部材41、42がともに片面板の構成であるため、前述した従来の、両面板の構成を有するものや、あるいは多層プリント基板の構成を有するものに比べて少ない。
しかし、2枚の可とう配線部材41、42を重ねて可とう配線部4を形成するため、スルーホール部などを設けるスペースが不要で配線密度を向上できることと相まって、当該可とう配線部4上に形成しうる微細配線の総数は、同寸法の、両面板の構成を有するものと同等またはそれ以上とすることができる。
【0022】
可とう配線部4は、2枚の可とう配線部材41、42を、第1接続部1を折目線BLで二つ折りして互いに重ね合わせることによって、図2(a)に示すように、一定幅を有する直線部4a(直線部41a、42aの重なった部分)と、同じ一定幅を有する直線部4b(直線部41b、42bの重なった部分)とを、略S字状の曲線部4c(曲線部41c、42cの重なった部分)でつないだ平面形状に形成される。
【0023】
かかる平面形状を有する可とう配線部4によれば、例えば図3に示すように両直線部4a、4bを、曲線部4cをはさむことによって幅方向にずらして互いに支障しない状態としながら、折りたたみ式の携帯電話などの、関節部の軸AX(同図中に一点鎖線で示す)の周囲を一周するように巻き付けることができる。
このため、関節部の上下に配置した二つのメイン基板を、上記軸AXを中心とした回動による、関節部を介しての折りたたみが可能な状態を維持しつつ、導体配線51、52によって電気的に接続することができる。
【0024】
なお、一対の可とう配線部材41、42は、巻き付けの外側となる可とう配線部材(この場合は可とう配線部材41)を、内側となる可とう配線部材(この場合は可とう配線部材42)より少し長めに形成する必要がある。これにより、巻き付けの内外の円周差を吸収して、両者を重ねた状態で、よりスムースに軸AXに巻き付けることが可能となる。また、可とう配線部4の耐屈曲性をさらに向上することも可能となる。
【0025】
上記各部からなるこの例のフレキシブルプリント基板FPにおいては、以上で説明したように第1接続部1、一対の可とう配線部材41、42、第2接続部2、および第3接続部3の、いずれも折目線BLに沿って二つ折りした際に内側となる同じ側の面にのみ、端子部T1〜T3、および導体配線51、52を形成してある。
【0026】
したがってかかるフレキシブルプリント基板FPは、いわゆる片面板の製造工程によって製造することができるため、従来に比べて製造工程が簡単で生産性が高く、しかも製造の歩留まりにも優れたものとなる。
また、この例のフレキシブルプリント基板FPは、一対の可とう配線部材41、42を、それぞれ折目線BLと直交させて上下方向に延設することによって、その全体を、図1に見るようにほぼ一直線状に形成してある。
【0027】
このため一枚の定尺のベースフィルム上に、フレキシブルプリント基板FPとなる領域を複数、配置して、各領域内にそれぞれ端子部T1〜T3、導体配線51、52を形成したのち、第1接続部1、可とう配線部材41、42、第2および第3接続部2、3に対応する平面形状に抜き加工して複数のフレキシブルプリント基板FPを製造する際の、上記領域の間隔をできるだけ詰めて配置することができる。
【0028】
したがって、一枚の定尺のベースフィルムから製造できるフレキシブルプリント基板FPの個数を増やして、その生産性をさらに向上することも可能となる。また、可とう配線部4となる二つの可とう配線部材41、42は、第1接続部1を折目線BLに沿って二つ折りした際に単に重ね合わせてあるだけであり、重ね合わせた後も互いに自由動が可能な状態を維持している。このため、それぞれの可とう配線部材41、42が前記のように片面板の構造であることと相まって、屈曲時に導体配線51、52に加わる歪み応力を低減することができる。
【0029】
したがってフレキシブルプリント基板FPの、可とう配線部4の耐屈曲性を、現状よりさらに向上することもできる。
フレキシブルプリント基板FPのもとになるベースフィルムとしては、柔軟な樹脂のフィルムを使用する。とくに寸法安定性、耐熱性、耐久性、柔軟性等を考慮してポリイミドフィルムが好ましい。
また、端子部T1〜T3や導体配線51、52は、前記のように銅箔等の金属薄膜にて形成する。形成方法としては、サブトラクティブ法やアディティブ法などの、従来公知の種々の方法を採用することができる。
【0030】
また例えばフレキシブルプリント基板FPの、折目線BLをはさんで図1において上側の領域(領域11、可とう配線部材41、および第2接続部2)の表面には、図示していないが、端子部T1、T2を露出させつつ導体配線51を被覆するべく、樹脂フィルムなどからなるカバーレイを積層するのが好ましい。これにより、フレキシブルプリント基板FPを二つ折りした際に導体配線51、52が接触して短絡等を生じるのを防止することができる。また、二つ折りして重ねた可とう配線部材41、42間の滑りを良くして、可とう配線部4の耐屈曲性をさらに向上することもできる。
【0031】
なおカバーレイは、フレキシブルプリント基板FPの、折目線BLをはさんで図1において下側の領域(領域12、可とう配線部材42、および第3接続部3)の表面に、端子部T3を露出させつつ導体配線52を被覆するべく積層してもよい。また、上記両方の領域にそれぞれカバーレイを積層してもよい。
また、とくに前記のように端子部T1上にコネクタC1を実装する第1接続部1には、補強のために、樹脂フィルムなどからなる補強板を積層するのが好ましい。補強板は、第1接続部1を折目線BLに沿って二つ折りした状態の平面形状と同等程度の大きさと形状に形成したものを、第1接続部1のうち端子部T1を形成した上側の領域11の裏面に積層すればよい。
【0032】
上記カバーレイや補強板のもとになる樹脂フィルムとしては、それぞれ前記と同じ理由で、ポリイミドフィルムが好ましい。
またサブトラクティブ法などにおいて、端子部T1〜T3や導体配線51、52のもとになる銅箔等の金属箔をベースフィルムの表面に積層、接着したり、あるいはカバーレイや補強板となる樹脂フィルムを積層、接着したりするためには接着剤を用いる。かかる接着剤としては、各層の前記特性を損なわないために、硬化性樹脂系の接着剤が好ましく、とくにエポキシ樹脂系の接着剤が好ましい。
【0033】
【実施例】
実施例1
ベースフィルムとしての、厚み25μmのポリイミドフィルムの片面に、厚み10μmのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して、厚み18μmの銅箔を積層した片面板を用いて、サブトラクティブ法によって銅箔をパターン形成して、上記ベースフィルムの片面に、図1に示す平面形状を有する端子部T1〜T3、導体配線51、52を形成した。
【0034】
次に上記ベースフィルムの、折目線BLより上側に対応する領域に、端子部T1、T2を露出させるための通孔を有する厚み25μmのポリイミドフィルムを、厚み20μmのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着して導体配線51を被覆するカバーレイを形成したのち打ち抜き加工して、図1に示す平面形状を有するフレキシブルプリント基板FPを製造した。
なお一対の可とう配線部材41、42は、巻き付けの外側となる可とう配線部材41の長さを、内側となる可とう配線部材42の長さより僅かに長めに形成した。
【0035】
比較例1
ベースフィルムとしての、厚み25μmのポリイミドフィルムの両面に、それぞれ厚み10μmのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して、厚み18μmの銅箔を積層した両面板を用いて、サブトラクティブ法によって銅箔をパターン形成して、上記ベースフィルムの一方の面には導体配線51と同じ寸法、形状の導体配線を、また他方の面には導体配線52と同じ寸法、形状の導体配線を、それぞれの形成位置がベースフィルムの表裏で一致するように位置合わせしながら形成した。
【0036】
次に上記ベースフィルムの両面に、それぞれ厚み25μmのポリイミドフィルムを、厚み30μmのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着して導体配線51、52を被覆するカバーレイを形成したのち、図1の、折目線BLより上側と同形状に打ち抜き加工して、両面板の構造を有する比較例1のフレキシブルプリント基板を製造した。
耐屈曲性試験
上記実施例1で製造したフレキシブルプリント基板FPは、折目線BLに沿って二つ折りし、次いで可とう配線部4を、図3および図4(a)に示すように軸AXの周囲を一周するように巻き付けた状態で、第1接続部1を試験機の一方のクランプで保持するとともに、互いに重ね合わされた第2および第3接続部2、3を他方のクランプで保持した。
【0037】
また比較例1で製造したフレキシブルプリント基板は、同様に可とう配線部を、軸AXの周囲を一周するように巻き付けた状態で、一方の接続部を試験機の一方のクランプで保持するとともに、他方の接続部を他方のクランプで保持した。そして一方のクランプを固定した状態で、他方のクランプを、軸AXを中心として、図4(a)に示す「開」状態と、図4(b)に示す「閉」状態との間で180°の回転角度で連続的に往復回転させることによって、フレキシブルプリント基板FPの可とう配線部4を繰り返し屈曲させて、導体配線が断線するに至った屈曲回数を計数した。
【0038】
結果を表1に示す。
【0039】
【表1】
【0040】
表より、本発明の構成を有する実施例1のフレキシブルプリント配線板は、従来の、両面板の構成を有する比較例1のものに比べて、導体配線が破断するに至る屈曲回数をほぼ2倍に増加させて、耐屈曲性を著しく改善できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフレキシブルプリント基板の、実施の形態の一例を示す平面図である。
【図2】同図(a)は、上記例のフレキシブルプリント基板を第1接続部の折目線に沿って二つ折りした状態を示す平面図、同図(b)は、上記状態のフレキシブルプリント基板の、第2接続部と第3接続部の間に他方のメイン基板をはさんで圧着した状態を示す断面図、同図(c)は、上記状態のフレキシブルプリント基板の、二つ折りした第1接続部にコネクタを実装して、一方のメイン基板に実装したコネクタと接続する直前の状態を示す断面図である。
【図3】上記例のフレキシブルプリント基板を二つ折りして、第2接続部と第3接続部の間に他方のメイン基板をはさんで圧着し、かつ第1接続部にコネクタを実装するとともに、折りたたみ式の携帯電話などの、関節部の軸の周囲を一周するように巻き付けた状態を示す平面図である。
【図4】本発明の実施例、比較例で製造したフレキシブルプリント基板の耐屈曲性を評価すべく、当該フレキシブルプリント基板を、軸の周囲を一周するように巻き付けて繰り返し屈曲させている途中の状態を示す図であって、同図(a)は「開」状態を示す図、同図(b)は「閉」状態を示す図である。
【符号の説明】
FP フレキシブルプリント基板
BL 折目線
1 第1接続部
11、12 領域
12a 開口
2 第2接続部
3 第3接続部
4 可とう配線部
41、42 可とう配線部材
51、52 導体配線
T1〜T3 端子部
M1、M2 メイン基板(回路部材)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible printed circuit board for connection having a novel structure.
[0002]
[Prior art]
For example, in a foldable mobile phone, PDA, notebook computer, etc., a main board with a liquid crystal display element, etc., placed on the upper part of the joint for folding, and a main control, placed on the lower part. A flexible printed circuit board having a flexible wiring part provided with a conductor wiring is used to electrically connect a main board mounted with a circuit or the like while maintaining a foldable state through the joint part. ing.
[0003]
Recently, particularly in folding mobile phones and PDAs, with the further miniaturization, using the multilayer printed circuit board build-up technology (see, for example, Non-Patent Document 1), the flexible wiring section, A so-called flex-rigid substrate in which at least one rigid main substrate is integrally formed has been developed and put into practical use.
[0004]
[Non-Patent Document 1]
“Build-up flexible multi-layer circuit board that enables extreme lightening” (Satoshi Tanikawa, Hiroshi Yamazaki, Hirofumi Fujii, Nitto Giho, Vol. 39, No. 1, pp. 47-50, January 2001, Nitto Denko Corporation Company issue)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the flex-rigid board has a complicated manufacturing process and low productivity, and if a defect occurs in either the main board or the flexible wiring section, the entire product becomes defective, resulting in poor manufacturing yield. This is a cause of cost increase of mobile phones.
Therefore, as in other applications, even in small devices such as mobile phones, the flexible wiring part is manufactured as a flexible printed board independent of the main board and used by connecting it to the main board. It is being considered. As a result, a flexible printed circuit board free from defects and the main circuit board can be combined, and it is expected to improve the manufacturing yield.
[0006]
As a flexible printed circuit board, for example, a flexible wiring part,
・ A double-sided board with a single base film and conductor wiring on both sides, or a multilayer printed circuit board,
Are generally used.
However, all of the flexible printed boards having the flexible wiring portion having the conventional structure are not as flexible as the flex-rigid board, but still have a problem that the manufacturing process is complicated and the productivity is low.
[0007]
This requires various formation processes according to the number of layers to be laminated. For example, in the case of a double-sided board, it is used to connect conductor wirings formed on both sides of a single base film. This is because a special processing technique such as through-hole processing or via-hole processing is required to connect conductor wirings stacked in multiple layers through layers.
In addition, any flexible printed circuit board having a flexible wiring portion having the conventional structure described above has a limit on the bending resistance of the flexible wiring portion because a large strain stress is applied to the conductor wiring at the time of bending. Further, there is a problem that it is difficult to further improve the bending resistance beyond the current level by further extending the number of times that the conductor wiring is disconnected when the flexible wiring portion is repeatedly bent. .
[0008]
The purpose of the present invention is that the manufacturing process is simpler and more productive than the conventional one, and the manufacturing yield is excellent, and the strain stress applied to the conductor wiring can be reduced when the flexible wiring portion is bent. It is an object of the present invention to provide a novel flexible printed circuit board that is excellent in bending resistance.
[0009]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
The invention according to
(I) It is formed so that it can be folded in two along the crease line, and one side of the conductor wiring of the flexible wiring section is placed on the inner surface when folded in half in one area with this crease line as a boundary. A terminal part in which terminals for connecting to a circuit on the circuit member of the above are arranged is provided, and the terminal part is exposed to the outside in a state where it is folded in the other region at a position overlapping with the terminal part when folded in half. A first connecting portion having an opening for forming the first connecting portion;
(II) From the symmetrical position of the first connection part across the crease line, and substantially symmetric with respect to the crease line so as to overlap each other when the first connection part is folded in two along the crease line The conductor wiring is formed only on the inner surface when the first connection part is folded in two so as to make a round around the axis of the joint part. A flexible wiring member that is used by being wound, a pair of flexible wiring members that are formed longer than the inner side when the winding is wound,
(III) The conductor wiring of the flexible wiring member is formed on the inner surface when the first connecting portion is folded in two, and is formed on the front and back sides of the other circuit member. A second and a third connecting portion provided with terminal portions in which terminals for connecting to circuits formed on both sides are arranged;
A flexible printed circuit board formed integrally with a single base film.
[0010]
In the configuration of
Therefore, according to the configuration of the first aspect, it is possible to provide a flexible printed circuit board that has a simpler manufacturing process and higher productivity than the conventional one, and that is excellent in manufacturing yield.
[0011]
Further, in the configuration of
Therefore, according to the configuration of
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view showing an example of an embodiment of a flexible printed board according to the present invention.
As shown in the figure, the flexible printed circuit board FP of this example is
(i) a substantially rectangular first connecting
(ii) a pair of
(iii) the substantially rectangular second and third connecting
A single base film is integrally formed.
[0013]
Of these, a plurality of terminals are linearly formed on the surface (the surface on the side shown in the drawing) of the
Further, the terminal region T1 is exposed to the outside in a folded state at the position of the
[0014]
In this example, a connector C1 having a size that can pass through the
[0015]
For mounting the connector C1 on the terminal portion T1, various conventionally known methods such as soldering or crimping with an anisotropic conductive film sandwiched can be employed.
In addition, a plurality of terminals are arranged in parallel on the inner surface (the surface on the side shown in FIG. 1) of the
In this example, as shown in FIG. 2B, a circuit (not shown) formed on both the front and back surfaces of the other main board M2 as a circuit member, and inner surfaces of the two
-By mechanically adhering and fixing the two
-The anisotropic conductive characteristics of the anisotropic conductive films OC, OC are low in the thickness direction of the film and have high anisotropic conductivity characteristics in the surface direction, so that the individual terminals forming the terminal portions T2, T3 are adjacent to each other. In a state of being electrically insulated from the terminals, the circuit can be electrically connected to individual circuits on both the front and back surfaces of the corresponding main substrate M2 across the anisotropic conductive films OC and OC.
[0016]
As shown in FIG. 1, the upper
[0017]
The lower
That is, the
[0018]
Also, the two main boards M1 and M2 are electrically connected to the inner surface (the surface on the side shown in FIG. 1) of the both
Among these, the
[0019]
Similarly, the
[0020]
In the drawing, both conductor wirings 51 and 52 are abbreviated as a single flat plate. However, in actuality, the
[0021]
The number of fine wirings forming the conductor wirings 51 and 52 in each
However, since the
[0022]
As shown in FIG. 2 (a), the
[0023]
According to the
For this reason, the two main boards arranged above and below the joint part are electrically connected by the conductor wirings 51 and 52 while maintaining a state in which the two main boards can be folded through the joint part by turning around the axis AX. Can be connected.
[0024]
The pair of variable
[0025]
In the flexible printed circuit board FP in this embodiment including upper Symbol each section, the first connecting
[0026]
Therefore, since the flexible printed circuit board FP can be manufactured by a manufacturing process of a so-called single-sided board, the manufacturing process is simpler and the productivity is higher than the conventional one, and the manufacturing yield is also excellent.
In addition, the flexible printed circuit board FP of this example has a pair of
[0027]
For this reason, a plurality of regions to be the flexible printed circuit board FP are arranged on a single standard base film, and the terminal portions T1 to T3 and the conductor wirings 51 and 52 are formed in the respective regions. The space between the regions as much as possible when manufacturing a plurality of flexible printed circuit boards FP by punching into a planar shape corresponding to the connecting
[0028]
Therefore, the number of flexible printed circuit boards FP that can be manufactured from one standard base film can be increased to further improve the productivity. Further, the two
[0029]
Therefore, the bending resistance of the
A flexible resin film is used as the base film for the flexible printed circuit board FP. In particular, a polyimide film is preferable in consideration of dimensional stability, heat resistance, durability, flexibility, and the like.
Further, the terminal portions T1 to T3 and the conductor wirings 51 and 52 are formed of a metal thin film such as a copper foil as described above. As a forming method, various conventionally known methods such as a subtractive method and an additive method can be employed.
[0030]
Further, for example, on the surface of the upper region (
[0031]
The coverlay has a terminal portion T3 on the surface of the lower region (
In particular, it is preferable to laminate a reinforcing plate made of a resin film or the like for reinforcement on the
[0032]
As the resin film used as the base of the said coverlay or a reinforcement board, a polyimide film is preferable for the same reason as the above, respectively.
Also, in the subtractive method, etc., a metal foil such as a copper foil that forms the terminal portions T1 to T3 and the conductor wirings 51 and 52 is laminated and bonded to the surface of the base film, or a resin that becomes a coverlay or a reinforcing plate An adhesive is used for laminating and bonding the films. As such an adhesive, a curable resin-based adhesive is preferable, and an epoxy resin-based adhesive is particularly preferable in order not to impair the properties of each layer.
[0033]
【Example】
Example 1
A copper foil is patterned by a subtractive method using a single-sided plate in which a copper foil with a thickness of 18 μm is laminated on one side of a polyimide film with a thickness of 25 μm as a base film via an epoxy resin adhesive layer with a thickness of 10 μm. The terminal portions T1 to T3 and the conductor wirings 51 and 52 having the planar shape shown in FIG. 1 were formed on one side of the base film.
[0034]
Next, a polyimide film having a thickness of 25 μm having a through hole for exposing the terminal portions T1 and T2 in a region corresponding to the upper side of the crease line BL of the base film, and an epoxy resin adhesive layer having a thickness of 20 μm. Then, a cover lay for covering and covering the
The pair of
[0035]
Comparative Example 1
Using a double-sided board in which a copper foil with a thickness of 18 μm is laminated on both sides of a polyimide film with a thickness of 25 μm as a base film via an epoxy resin adhesive layer with a thickness of 10 μm, a copper foil is formed by a subtractive method. A pattern is formed, and a conductor wire having the same size and shape as the
[0036]
Next, a polyimide film having a thickness of 25 μm is laminated on both surfaces of the base film via an epoxy resin adhesive layer having a thickness of 30 μm and bonded to form a coverlay that covers the conductor wirings 51 and 52. The flexible printed circuit board of Comparative Example 1 having a double-sided plate structure was manufactured by punching into the same shape as the upper side of the crease line BL in FIG.
Flexibility test The flexible printed circuit board FP manufactured in Example 1 was folded in two along the crease line BL, and then the
[0037]
In addition, the flexible printed circuit board manufactured in Comparative Example 1 similarly holds the flexible wiring portion around the axis AX and holds one connection portion with one clamp of the testing machine, The other connection was held with the other clamp. Then, with one clamp fixed, the other clamp is rotated about the axis AX between the “open” state shown in FIG. 4 (a) and the “closed” state shown in FIG. 4 (b). The
[0038]
The results are shown in Table 1.
[0039]
[Table 1]
[0040]
According to the table, the flexible printed wiring board of Example 1 having the configuration of the present invention has almost twice the number of bendings until the conductor wiring breaks, compared to the conventional Comparative Example 1 having the configuration of the double-sided board. It was confirmed that the bending resistance can be remarkably improved by increasing the resistance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an example of an embodiment of a flexible printed board of the present invention.
FIG. 2A is a plan view showing a state in which the flexible printed board of the above example is folded in two along the fold line of the first connecting portion, and FIG. 2B is a flexible printed board in the above state. Sectional drawing which shows the state which crimped | bonded the other main board | substrate between the 2nd connection part and the 3rd connection part, The same figure (c) is the 1st folded in half of the flexible printed circuit board of the said state. It is sectional drawing which shows the state just before connecting with the connector mounted in one main board | substrate after mounting a connector in a connection part.
FIG. 3 shows a flexible printed circuit board of the above example folded in half, and the other main board is sandwiched between the second connection portion and the third connection portion, and a connector is mounted on the first connection portion. It is a top view which shows the state wound around the axis | shaft of a joint part, such as a folding-type mobile phone.
FIG. 4 is a diagram showing the flexible printed circuit board manufactured in Examples and Comparative Examples of the present invention, in which the flexible printed circuit board is wound around the axis and repeatedly bent in order to evaluate the bending resistance. FIG. 2A is a diagram showing an “open” state, and FIG. 2B is a diagram showing a “closed” state.
[Explanation of symbols]
FP flexible printed circuit board
Claims (1)
(I) 折目線に沿って二つ折り可能に形成してあるとともに、この折目線を境とする一方の領域の、二つ折りした際に内側となる面に、可とう配線部の導体配線を一方の回路部材上の回路と接続するための端子を配列した端子部を設け、かつ他方の領域の、二つ折りした際に端子部と重なる位置に、二つ折りした状態で端子部を外部に露出させるための開口を形成してある第1接続部と、
(II) 上記第1接続部を折目線に沿って二つ折りした際に互いに重なるように、当該第1接続部の、折目線をはさんで対称位置から、折目線を軸として互いに略線対称の平面形状となるように突出形成してあるとともに、第1接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面にのみ導体配線を形成してあり、関節部の軸の周囲を一周するように巻き付けて使用される可とう配線部を構成する、前記巻き付けた際に、巻き付けの外側となる方が内側となる方よりも長めに形成された一対の可とう配線部材と、
(III) 両可とう配線部材の各々先端部に形成してあるとともに、第1接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面に、可とう配線部材の導体配線を他方の回路部材の表裏両面に形成した回路とそれぞれ接続するための端子を配列した端子部を設けてある第2および第3接続部とを、
1枚のベースフィルムにて一体に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。A flexible printed circuit board including a flexible wiring portion having a conductor wiring for connecting two circuit members,
(I) It is formed so that it can be folded in two along the crease line, and one side of the conductor wiring of the flexible wiring section is placed on the inner surface when folded in half in one area with this crease line as a boundary. A terminal part in which terminals for connecting to a circuit on the circuit member of the above are arranged is provided, and the terminal part is exposed to the outside in a state where it is folded in the other region at a position overlapping with the terminal part when folded in half. A first connecting portion having an opening for forming the first connecting portion;
(II) From the symmetrical position of the first connection part across the crease line, and substantially symmetric with respect to the crease line so as to overlap each other when the first connection part is folded in two along the crease line The conductor wiring is formed only on the inner surface when the first connection part is folded in two so as to make a round around the axis of the joint part. A flexible wiring member that is used by being wound, a pair of flexible wiring members that are formed longer than the inner side when the winding is wound,
(III) The conductor wiring of the flexible wiring member is formed on the inner surface when the first connecting portion is folded in two, and is formed on the front and back sides of the other circuit member. A second and a third connecting portion provided with terminal portions in which terminals for connecting to circuits formed on both sides are arranged;
A flexible printed circuit board formed integrally with a single base film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003032736A JP4136695B2 (en) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | Flexible printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004247352A JP2004247352A (en) | 2004-09-02 |
JP4136695B2 true JP4136695B2 (en) | 2008-08-20 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4136695B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019080006A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | Flexible circuit board and electronic device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4159529B2 (en) * | 2004-10-07 | 2008-10-01 | 埼玉日本電気株式会社 | Hinge structure of folding equipment |
JP4539859B2 (en) * | 2005-10-28 | 2010-09-08 | シャープ株式会社 | Flexible circuit board and electronic device using the flexible circuit board |
JP2008028276A (en) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nec Saitama Ltd | Flexible printed board, electronic equipment with the same mounted thereon, and method for folding up the same |
US8456851B2 (en) | 2008-05-16 | 2013-06-04 | Apple Inc. | Flex circuit with single sided routing and double sided attach |
JP4659082B2 (en) * | 2008-10-24 | 2011-03-30 | 日立電線株式会社 | Opto-electric composite wiring component and electronic device using the same |
JP5067440B2 (en) * | 2010-03-31 | 2012-11-07 | ブラザー工業株式会社 | Wiring board |
CN102480840B (en) * | 2010-11-24 | 2014-06-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | Method for manufacturing circuit boards |
JP5879663B2 (en) * | 2013-05-07 | 2016-03-08 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Printed wiring board for hard disk device and hard disk device |
CN103917041B (en) * | 2014-03-31 | 2017-08-29 | 北京汇冠新技术股份有限公司 | A kind of flexible PCB and preparation method thereof |
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---|---|
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Legal Events
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A625 | Written request for application examination (by other person) |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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