JP4112652B2 - 固体移動基板の表面を処理するシステムの操作の制御方法および装置 - Google Patents
固体移動基板の表面を処理するシステムの操作の制御方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4112652B2 JP4112652B2 JP19571697A JP19571697A JP4112652B2 JP 4112652 B2 JP4112652 B2 JP 4112652B2 JP 19571697 A JP19571697 A JP 19571697A JP 19571697 A JP19571697 A JP 19571697A JP 4112652 B2 JP4112652 B2 JP 4112652B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- speed
- processing
- gas
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/10—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by electric discharge treatment
- B29C59/12—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by electric discharge treatment in an environment other than air
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
- Y10S205/918—Use of wave energy or electrical discharge during pretreatment of substrate or post-treatment of coating
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Weting (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、制御されたガス雰囲気の中で誘電障壁の電気放電をすることで移動する固体基板の表面を処理するシステムの操作を制御する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
具体例として、食物梱包用またはコンデンサー製造用のポリマーフィルムを処理する用途例について説明する。
【0003】
当該技術分野においてすでに知られているように、「南アフリカにおけるプラスチックス(Plastics Southern Africa)」(1983、6月)の50ページ以下に出ている、プリンツ(E.Prinz)の名前による文献からの例として、表面処理システムは、処理すべき基板がその中を移動する処理装置を含むタイプのものであり、この処理装置は、装置にガスを供給する手段と、電気放電を起こすために装置に電力を供給する手段と、ガス吸引手段とに接続されている。
【0004】
このような装置により、基板は、その特性が改善され、特に、接着力、塗れ性、およびガスもしくは液体の不透過性などの特性が改善されるように処理される。その結果、基板の用途分野が広がる。
【0005】
それゆえ、本出願人の名義による文献EP-516,804において、ポリマー材料からなる基板に接着するシリコン酸化物の薄膜を堆積させることが、すでに提案されている。これは、基板の1つの表面を誘電障壁の電気放電に供し、この表面をシランを含む雰囲気にさらすことを含み、これにより基板の表面に接着してシリコン酸化物が堆積される。
【0006】
この種のプロセスを実施する処理装置は、一般にこのような基板の連続生産または連続改質を行うためのラインに組み込まれて(例えば、基板の印刷、ラミネーティング、またはメタライジングを目的とする)、特に処理装置が組み込まれる改質/生産ラインの特性に依存して予め設定したレシピを用いて調節される。
【0007】
しかし、処理装置の操作パラメータを、このような改質または生産ラインの操作条件に常に適応させることは極めて難しいため、特に処理後の基板品質の再現性に関して、これには多くの問題が存在している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上述の問題を解決することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この目的のために、本発明において対象としているのは、制御されたガス雰囲気において誘電障壁の電気放電により固体移動基板の表面を処理するシステムの操作のための制御装置であって、システムは処理すべき基板がその中を移動する処理装置を含むものであり、この処理装置は、処理装置にガスを供給する手段と、電気放電を起こすために処理装置に電力を供給する手段と、ガス吸引手段とに接続されている制御装置において、基板が処理装置の中を移動する速度に関するデータを入力として受信することができるデータ処理ユニットを含み、このデータ処理ユニットは、基板が処理装置の中を移動する速度に拘らず、同等の品質を有する基板の表面処理を得ることを目的として、ガス供給手段もしくはそれぞれのガス供給手段によって装置に送られるガス流、および電力供給手段によって装置に送られる電力を、基板が処理装置の中を移動する速度の関数として調整するために、出力側において、ガス供給手段を制御するための手段と、電力供給手段を制御する手段とに接続されていることを特徴とする制御装置である。
【0010】
当該技術分野に精通した者にとっては自明であるように、本発明において得られる処理の「品質」という概念は、例えば用途によって(インキング(inking)、メタライゼーションなど)、またはそれぞれの現場で要求される仕様によって、製品ごとに、および生産現場ごとに異なっている。
【0011】
例えば、処理された部材の品質および許容性を評価するためにこのような現場においてなされる測定の例を以下に例示するが、これに限定されるものではない。
【0012】
−処理されたポリマーフィルムの表面張力の測定、
−処理表面上の水滴の広がり(濡れ角)の測定、
−業界機関によって予め較正されているインクの、表面張力による評価、
−粘着テープ法を用いたインク接着テスト、これは、接着が離れる前の引っ張り力を測定する(冶金学者には良く知られたテストである)、
−腐食テスト。これは、例えば、電圧をメタライゼーションに印加し、このメタライゼーションの経時変化を観察して行う(エージング)。
【0013】
以上のことより、次の事が理解される。つまり、本発明における「同等の」品質という概念は、状況によって、例えばそれぞれのユーザー側で通常実施されるテストまたはいくつかのテストの結果により、すなわち、実施され、規定されたテストの結果により、当該ユーザー側において許容されると解釈されるべきである。従って、例えば、粘着テープテストでの破壊時の引っ張り力、または、2番目の例として、処理された支持体の上での水滴の濡れ角を例示することができる。
【0014】
データ処理ユニットは、出力側にて、吸引手段の吸引速度を制御する手段に接続されていることが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】
添付の図面を参照して単に具体例として与えられる以下の説明により、本発明はより明瞭に理解される。図1は、本発明に係る制御の構造および操作を具体的に示す概略図を示している。
【0016】
この図1においては、制御されたガス雰囲気の中で誘電障壁の電気放電をすることで、移動する固体基板の表面を処理するシステムの操作を制御する装置が、実際には認められる。
【0017】
この図において、システムは一般的な参照符号1で示され、この処理システムには、処理基板(図中、一般的な参照符号3で示す)が移動する適切な種類の処理装置(一般的な参照符号2で示す)が一般的な方法で含まれている。
【0018】
この基板は、処理するための、例えばフィルムシート状をなし、処理装置2の静止部4と同装置の回転部5の間を移動する。また、この装置には、支持手段(一般的な参照符号6で示す)が含まれている(静止部4は処理相中は静止しているが、システムは通常ジャッキ上に載置されて、処理中以外の相の間には上昇、下降できる)。
【0019】
このような処理装置は、より具体的には処理装置の静止部4は、処理装置にガスを供給する手段(図中、一般的な参照符号7で示す)と、処理装置内で電気放電を起こすように装置に電力を供給する手段(図中、一般的な参照符号8で示す)と、ガス吸引手段(図中、一般的な参照符号9で示す)とに接続されている。
【0020】
上述した様々な手段は、適切であれば、どんな構造を有していても良く、例えば、当該技術分野において知られているものでも良い。従って、上述の手段については、以下、これ以上は詳しく述べない。
【0021】
本発明において、制御装置にはデータ処理ユニット(図中、一般的な参照符号10で示す)が含まれている。このデータ処理ユニットには、例えば、データ記憶手段12と関連する何らかの適切なコンピューター11が含まれている。このデータ処理ユニット10は、基板3が処理装置2中を移動する速度に関するデータを、入力として受信する。このデータは、処理装置の回転部5と関連する、例えば速度センサー13から送られる。
【0022】
出力側においてこのデータ処理ユニット10は、基板が処理装置の中を移動する速度に拘らず同等の品質を有する基板の表面処理を得ることを目的として、ガス供給手段もしくはそれぞれのガス供給手段(例えば、ガス供給手段にいくつかのガス源が含まれている場合)によって送られるガス流、および電力供給手段によって装置に送られる電力を、基板が処理装置の中を移動する速度の関数として調整するために、ガス供給手段7を制御する手段14と電力供給手段8を制御する手段15とに接続されている。
【0023】
さらに、図示したように、ガス吸引手段(一般的な参照符号9で示す)には少なくとも、処理装置の入力側に配置された第1の吸引手段16と、処理装置の出力側に配置された第2の吸引手段17が含まれていても良い(処理装置の入力および出力は、処理物が装置の中を移動する方向に対して定義されることに注意されたい)。そして、データ処理ユニット10は、それぞれ手段18および19に接続されて、対応する供給手段7によってガスが装置に供給される速度の関数として、第1および第2の吸引手段16、17の吸引速度を、それぞれ制御しても良い。
【0024】
前述した従来技術の文献(EP-516,804)の中で説明されているように、処理装置の制御されたガス雰囲気には、不活性、酸化性、または還元性のどんなガスも含まれていて良い。
【0025】
この成分および堆積プロセスに関する様々な記述が、この文献の中で見出される。
【0026】
以上のことより、次のことが認められる。つまり、本発明に係る制御装置の中に組み込まれるデータ処理ユニットは、装置の操作パラメータを適応させて、基板が装置の中を移動する速度の関数として調整するために、最初に、装置に送るガス流を調整し、次に、装置に印加する電力を調整し、最後に、ガス吸引速度を調整することができ、その結果、基板がこの装置の中を移動する際に、基板の処理の同等な品質を維持する。
【0027】
このことにより、処理生産性を維持するためにこのような装置が組み込まれている改質または生産ラインの操作条件に、処理装置の操作条件を適応させることができる。
【0028】
処理装置の操作を制御するこれらの様々なパラメータは、例えば、処理ユニット10の中に記憶されたプログラムおよびデータを用いて、従来の仕方で調整される。
【0029】
装置の操作を、例えば様々な条件のもとで解析することにより、必要とする様々な情報項目を最初に設定する。これにより、この装置の操作を制御する様々なパラメータを結び付けている様々な関係を、設定することができる。そして、この関係を用いて、装置の操作を調整することができる。
【0030】
また、データ処理ユニット10は、データ転送手段(図中、一般的な参照符号20で示す)を介して、処理システムを遠隔操作/監視するセンターと接続されていても良いことに注意されたい。
【0031】
また、このデータ転送手段は、何らかの適切な構成を有することで、このユニットと遠隔操作/監視センターとの間でデータを交換することが可能であっても良い。
【0032】
最後に、データ処理ユニット10は、例えばオペレータおよびデータ表示手段22によるデータ入力手段21を含んでいる、マン/マシーンインターフェースと関連していても良い。
【0033】
また、このデータ処理ユニット10には、処理装置2の操作をシミュレートし、および/またはモデリングする手段が含まれていても良く、装置の(設定された)入力パラメータに基づいて、装置の出力側での基板3の予想される処理を決めることを、または、装置2の出力側での基板3の所望する処理に基づいて、装置の予想される入力パラメータを決めることを可能としても良い。
【0034】
上述の様々な手段は、例えば、処理装置の中に内蔵され、所望するシミュレーションおよび/またはモデリングを与えるために、例えば実験的に設定されているプログラムから構成されていても良い。
【0035】
このようなシミュレーションおよび/またはモデリングのための入力パラメータには、以下のものを含む数多くの要素が含まれていても良い。
【0036】
−処理基板の種類、
−基板が処理装置の中を移動する速度、
−電力供給手段によって処理装置に送られる電力、
−ガス雰囲気の組成、
−ガス供給速度、
−ガス吸引速度、
−電気放電を起こす電極の性質、または形状および配置、または、
−放電を起こす電気信号の特性(周波数、振幅、信号の形状など)。
【0037】
もちろん、上述した様々な手段について、様々な形態を思い浮かべることができる。
【0038】
一般的な方法によって、上述の手段の実際の構成は従来的であって良い。つまり、データ処理ユニット10による装置の操作は、例えば電圧、電流またはその他の量によって、調整されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る制御の構造および操作を具体的に示す概略図。
【符号の説明】
1…処理システム、
2…処理装置、
3…処理基板、
4…静止部、
5…回転部、
6…支持手段、
7…ガス供給手段、
8…電力供給手段、
9…ガス吸引手段、
10…データ処理ユニット、
11…コンピューター、
12…データ記憶手段、
13…速度センサー、
14、15、18、19…制御手段、
16…第1の吸引手段、
17…第2の吸引手段、
20…データ転送手段、
21…データ入力手段、
22…データ表示手段。
Claims (15)
- 制御されたガス雰囲気において誘電障壁の電気放電により固体移動基板の表面を処理するシステムの操作のための制御装置であって、システムは処理すべき基板がその中を移動する処理装置を含むものであり、この処理装置は、処理装置にガスを供給する手段と、電気放電を起こすために処理装置に電力を供給する手段と、ガス吸引手段とに接続されている制御装置において、
基板が処理装置の中を移動する速度に関するデータを入力として受信することができるデータ処理ユニットを含み、このデータ処理ユニットは、基板が処理装置の中を移動する速度に拘らず、同等の品質を有する基板の表面処理を得ることを目的として、ガス供給手段もしくはそれぞれのガス供給手段によって装置に送られるガス流、および電力供給手段によって装置に送られる電力を、基板が処理装置の中を移動する速度の関数として調整するために、出力側において、ガス供給手段を制御するための手段と電力供給手段を制御する手段とに接続されていることを特徴とする制御装置。 - データ処理ユニットは、出力側にて、ガス吸引手段の吸引速度を制御するための手段に接続されていることを特徴とする請求項1記載の制御装置。
- データ処理ユニットは、ガス供給手段のガス供給速度の関数として、吸引手段の吸引速度を調整するように設計されていることを特徴とする請求項2記載の制御装置。
- ガス吸引手段は、少なくとも処理装置の入力側に配置された第1の吸引手段と、処理装置の出力側に配置された第2の吸引手段とを含んでおり、かつデータ処理ユニットは、出力側において、第1および第2の吸引手段の吸引速度を制御するための手段に接続されていることを特徴とする請求項2または3記載の制御装置。
- データ処理ユニットは、さらに処理装置の操作をシミュレートし、および/またはモデリングする手段を含み、処理装置の設定された入力パラメータに基づいて、装置の出力側での基板の予想される処理を決めることを、または、装置の出力側での基板の所望する処理に基づいて、装置の予想される入力パラメータを決めることを可能とすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項記載の制御装置。
- データ処理ユニットは、データ転送手段を介して、処理システムを遠隔操作/監視するセンターと接続されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項記載の制御装置。
- データ処理ユニットは、少なくとも1つのマン/マシーンインターフェースと接続されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項記載の制御装置。
- 基板が処理装置の中を移動する速度に関するデータは、処理装置と関連する速度センサーを介してデータ処理ユニットに送られるか、または、装置が組み込まれている、基板を生産もしくは改質するラインに送られていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項の制御装置。
- ガス雰囲気において誘電障壁の電気放電により固体移動基板の表面を処理するシステムの操作のための制御方法であって、システムは処理すべき基板がその中を移動する処理装置を含むものであり、この装置は処理装置にガスを供給する手段と、電気放電を起こすために処理装置に電力を供給する手段と、ガス吸引手段とに接続されている制御方法において、
−基板が処理装置の中を移動する速度を測定し、
−基板が処理装置の中を移動する速度に拘らず、同等の品質を有する基板の表面処理を得ることを目的として、ガス供給手段もしくはそれぞれのガス供給手段によって装置に送られるガス流、および電力供給手段によって装置に送られる電力を、基板が処理装置の中を移動する速度の関数として調整するために、ガス供給手段および電力供給手段を制御する工程を実施することを含むことを特徴とする制御方法。 - さらに、吸引手段の吸引速度を制御していることを特徴とする請求項9記載の制御方法。
- 吸引手段の吸引速度を、装置のガス供給手段のガス供給速度の関数として調整していることを特徴とする請求項10記載の制御方法。
- ガス吸引手段は、少なくとも処理装置の入力側に配置された第1の吸引手段と、処理装置の出力側に配置された第2の吸引手段とを含んでおり、かつ、第1および第2の吸引手段の吸引速度は調整されることを特徴とする請求項11記載の制御方法。
- 処理装置の操作をシミュレートし、および/またはモデリングする動作を実行することにより、装置の設定された入力パラメータに基づいて、装置の出力側での基板の予想される処理を決めることができる、または、装置の出力側での基板の所望する処理に基づいて、装置の予想される入力パラメータを決めることができることを特徴とする請求項9ないし12のいずれか1項記載の制御方法。
- シミュレーションおよび/またはモデリングのための入力パラメータは、
−処理基板の種類、
−基板が処理装置の中を移動する速度、
−電力供給手段によって処理装置に送られる電力、
−ガス雰囲気の組成、
−ガス供給速度、
のうち、1つ以上の要素を含んでいることを特徴とする請求項13記載の制御方法。 - 処理システムを、データ転送手段を介して遠隔制御することを特徴とする請求項9ないし14のいずれか1項記載の制御方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9609233 | 1996-07-23 | ||
FR9609233A FR2751664B1 (fr) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Procede et dispositif de commande du fonctionnement d'un systeme de traitement de surface d'un substrat solide en defilement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10212584A JPH10212584A (ja) | 1998-08-11 |
JP4112652B2 true JP4112652B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=9494361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19571697A Expired - Fee Related JP4112652B2 (ja) | 1996-07-23 | 1997-07-22 | 固体移動基板の表面を処理するシステムの操作の制御方法および装置 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6144898A (ja) |
EP (1) | EP0820852B1 (ja) |
JP (1) | JP4112652B2 (ja) |
KR (1) | KR980010674A (ja) |
AT (1) | ATE238160T1 (ja) |
AU (1) | AU729512B2 (ja) |
CA (1) | CA2211440C (ja) |
DE (1) | DE69721144T2 (ja) |
DK (1) | DK0820852T3 (ja) |
ES (1) | ES2198537T3 (ja) |
FR (1) | FR2751664B1 (ja) |
TW (1) | TW366678B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100765584B1 (ko) | 2006-11-20 | 2007-10-09 | 현대자동차주식회사 | 크랭크케이스의 환기장치 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5550034A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-11 | Toray Ind Inc | Surface-treatment of plastic |
AU544534B2 (en) * | 1983-06-14 | 1985-06-06 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Plasma coating |
JPS60228673A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-13 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置用制御装置 |
JPS62274080A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-28 | Hitachi Ltd | プラズマ処理方法 |
DE3622737C1 (de) * | 1986-07-05 | 1987-10-08 | Klaus Kalwar | Verfahren zur Korona-Behandlung von bahnfoermigen Materialien sowie Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens |
FR2670506B1 (fr) * | 1990-12-17 | 1993-02-19 | Air Liquide | Procede de depot d'une couche d'oxyde de silicium liee a un substrat en polyolefine. |
US5527629A (en) * | 1990-12-17 | 1996-06-18 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Process of depositing a layer of silicon oxide bonded to a substrate of polymeric material using high pressure and electrical discharge |
DE59409654D1 (de) * | 1993-11-23 | 2001-03-15 | Dyconex Patente Ag Zug | Verfahren zur Strukturierung von Polymerfolien |
DE4442746C1 (de) * | 1994-12-01 | 1996-05-02 | Voith Sulzer Finishing Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln einer Materialbahn |
CA2177803A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-02 | Robert H. Moore | Nip pressure sensing system |
KR100226326B1 (ko) * | 1995-06-19 | 1999-10-15 | 이시다 아키라 | 기판용 자외선 조사장치 및 기판처리시스템 및 기판을 자외선으로 조사하는 방법 |
DE19546260C1 (de) * | 1995-12-12 | 1996-11-21 | Weitmann & Konrad Fa | Verfahren zur Überwachung der Sprühmenge einer zur Befeuchtung bewegter Materialbahnen in die Breite versprühten Flüssigkeit über deren Breite, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens, sowie Verwendung der Vorrichtung |
US5711147A (en) * | 1996-08-19 | 1998-01-27 | The Regents Of The University Of California | Plasma-assisted catalytic reduction system |
US5891409A (en) * | 1996-08-19 | 1999-04-06 | The Regents Of The University Of California | Pre-converted nitric oxide gas in catalytic reduction system |
-
1996
- 1996-07-23 FR FR9609233A patent/FR2751664B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-10 TW TW086107951A patent/TW366678B/zh active
- 1997-06-20 AU AU26149/97A patent/AU729512B2/en not_active Ceased
- 1997-06-25 US US08/882,328 patent/US6144898A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-01 ES ES97401532T patent/ES2198537T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-01 EP EP97401532A patent/EP0820852B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-01 AT AT97401532T patent/ATE238160T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-07-01 DK DK97401532T patent/DK0820852T3/da active
- 1997-07-01 DE DE69721144T patent/DE69721144T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-18 KR KR1019970033412A patent/KR980010674A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-07-21 CA CA002211440A patent/CA2211440C/fr not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-22 JP JP19571697A patent/JP4112652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2211440A1 (fr) | 1998-01-23 |
DE69721144T2 (de) | 2004-03-11 |
CA2211440C (fr) | 2006-10-03 |
JPH10212584A (ja) | 1998-08-11 |
ATE238160T1 (de) | 2003-05-15 |
KR980010674A (ko) | 1998-04-30 |
TW366678B (en) | 1999-08-11 |
AU729512B2 (en) | 2001-02-01 |
DK0820852T3 (da) | 2003-08-04 |
ES2198537T3 (es) | 2004-02-01 |
EP0820852A1 (fr) | 1998-01-28 |
AU2614997A (en) | 1998-01-29 |
US6144898A (en) | 2000-11-07 |
EP0820852B1 (fr) | 2003-04-23 |
FR2751664B1 (fr) | 1998-09-04 |
DE69721144D1 (de) | 2003-05-28 |
FR2751664A1 (fr) | 1998-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60316717T2 (de) | Verfahren zum herstellen einer halbleiter anordnung durch ein plasmaätzverfahren | |
WO1996030432A3 (en) | Methods and apparatus for controlled placement of a polymer composition into a web | |
DE69304462D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum steuern einer presse | |
JP4112652B2 (ja) | 固体移動基板の表面を処理するシステムの操作の制御方法および装置 | |
BR9607838A (pt) | Processo e dispositivo para condução de processo de uma máquina de papel | |
DE10103341A1 (de) | Plasmabehandlungsvorrichtung und Verfahren | |
ATE66701T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum auftragen von hydriertem, amorphem silizium auf ein substrat in plasmaumgebung. | |
EP0381044A3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenvorbehandlung von flächenhaften Körpern mit elektrischer Koronaentladung | |
JPS6480461A (en) | Method and device for painting | |
US5041941A (en) | Charge control for EB coated paperboard | |
CN207766687U (zh) | 一种用于smt印刷机的涂抹装置 | |
US4710395A (en) | Method and apparatus for through hole substrate printing | |
EP0749147A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung der elektrischen Stromdichte über einem Werkstück bei der Wärmebehandlung im Plasma | |
JPH09326378A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2573171B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2987661B2 (ja) | めっき装置およびこれを用いためっき方法 | |
US6094606A (en) | Control process and device for treating the surface of a solid substrate | |
EP1002888A3 (de) | Verfahren und Einrichtung zur Behandlung eines Substrates in einem Hochfrequenzplasma | |
IT1240876B (it) | Procedimento per mettere in depressione cavi telefonici e apparecchiatura per l'esecuzione di tale procedimento | |
Suminov | Control of the Phase State of Products of Electrical Erosion During Coating by a Laser-Electrical Method | |
Malkin | Automatic update of PID terms on a servohydraulic machine control technology to solve materials testing problems | |
JPH03226589A (ja) | 部分電気メッキ方法及びその装置 | |
JPS6012961B2 (ja) | オゾン発生量制御装置 | |
JPS63123753A (ja) | 塗工紙搬送制御装置 | |
JPS58222852A (ja) | 平版印刷機用噴霧装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140418 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |