JP4111743B2 - 可動子位置判定装置および可撓性結合子および3ウェーハ超小型電気機械システム装置 - Google Patents
可動子位置判定装置および可撓性結合子および3ウェーハ超小型電気機械システム装置 Download PDFInfo
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- H02N1/002—Electrostatic motors
- H02N1/006—Electrostatic motors of the gap-closing type
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は全般に半導体チップアーキテクチャに関する。より詳細には、本発明は、超小型電気機械システム(MEMS)素子のための位置センシングシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
超小型電気機械システム(MEMS)素子の分野では、コンピュータシステム内のメモリなどの、半導体ウェーハの一部が、ウェーハの他の部分に対して移動する場合がある。たとえば、コンピュータチップのメモリ部分は、読出し/書込みヘッドによってメモリに対して書込みおよび読出しが行われるデータを格納することができる。MEMS素子は、移動可能なメモリ部分にアクセスする、固定された読出し/書込みヘッドを用いる場合がある。メモリ部分は、アクチュエータモータを用いて、読出し/書込みヘッドに対して移動することができる。移動可能な構造体を、ここでは「可動子」と呼ぶ。
【0003】
ある使用時に、MEMS素子は、2次元、XおよびY内を移動する可動子を用いる場合がある。たとえば、可動子として、3層ウェーハシステムの可動子層の一部を用いることができる。可動子は、ばね素子あるいは可撓性結合子によって、可動子層の他の部分に接続される。可撓性結合子によって、層間に可動子を浮上支持し、かつ静止状態あるいは機械的な平衡状態に可動子を強制的に戻すようにしながら、可動子を2次元内で移動させることができる。可撓性結合子は、可動子の動きを制御するために結合ブロックを含む場合がある。モータによって、可動子はその層内を移動できるようになる。
【0004】
可動子が2次元内を移動できるようにするMEMS素子が知られている。MEMS素子を有効に利用するためには、そのXおよびY座標に対する可動子の位置を知ることが望ましい。読出し/書込みヘッドを有するメモリの例では、MEMS素子は、メモリのどの部分がアクセスされているのかを知るために、可動子が存在する場所を知らなければならないであろう。既存のシステムは、その位置を判定するために、可動子上に配置される容量性平板を用いる。たとえば、一方の平板を可動子上に配置し、他方の平板を、可動子から離れた、固定された場所に配置することができる。平板が重なり合うことによりコンデンサが形成され、そのコンデンサでは、式C∝ε0・A/dに基づいて、可動子の位置に応じてキャパシタンスが変化する。ただし、Cはキャパシタンスであり、ε0は誘電率であり、Aは容量性平板間の重なり合う面積であり、dは平板間の距離である。可動子の位置に応じてキャパシタンスを生成するために、種々の方法が実現可能である。重なり合う面積あるいは平板間の距離を、可動子を移動させることにより変化させ、それにより相対する平板間のキャパシタンスを変化させることができる。既知の方法が持つ問題点は、それらの方法が、可動子上に容量性平板を配置することにより、それを配置しなければ、たとえばメモリなどの製造に利用することができたであろう可動子の一部を使用してしまうことである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
それゆえ、本発明の目的は、可動子上の有用な空間を使用することなく、可動子の位置を判定するための装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
可動子の位置を判定するための超小型電気機械システム(MEMS)素子が開示される。MEMS素子は、可動子層に接続される下側層を有する。可動子層は、可撓性結合子によって可動子に接続される。可動子は、可動子層および下側層に対して移動する。可撓性結合子は、可動子を、機械的な平衡状態の初期位置に強制的に戻す。可撓性結合子は、可動子の動きを制御するための結合ブロックを備える。可動子は、可動子が移動する場合でも可動子と下側層との間の距離が概ね一定に保たれるように、可動子層とほぼ同じ面にとどまりながら、主に2次元内を移動する。MEMS素子は、可撓性結合子の結合ブロック上に配置される可動子電極と、隣接する層上に配置される対向電極との間のキャパシタンスを判定することにより、可動子の位置を判定する。結合ブロックは、可動子との判定可能な関係にしたがって移動する。たとえば、結合ブロックの動きは、可動子の動きに直接対応させることができる。結合ブロックが移動する際に、可動子電極と対向電極との間のキャパシタンスが変化する。キャパシタンス検出器が、電極間で検出されたキャパシタンスを解析し、可動子の位置を判定する。一実施形態では、可動子は、上側あるいは下側層上に配置される読出し/書込みヘッドによって書き込まれるか、あるいはそこから読み出される情報を格納するためのメモリとして用いられる場合がある。可動子は、アクチュエータモータを用いて移動し、データが可動子上の所望の位置に書き込まれるか、あるいは所望の位置から読み出されるようにする。一実施形態では、可動子層および下側層は、1枚の半導体ウェーハの一部である。
【0007】
また、上側層と下側層とに接続される可動子層を有する3ウェーハ半導体素子のためのMEMS素子が開示され、その素子では、各層は個別のウェーハ層である。可動子層は、可撓性結合子によって可動子に接続される。可撓性結合子は、可動子の動きを制御するための結合ブロックを備える。結合ブロックは可動子電極を有し、上側または下側層、あるいはその両方の層が対向電極を有する。可動子電極と対向電極との間にコンデンサが形成され、そのキャパシタンスが、可動子が移動する際に変化する。キャパシタンス検出器が、そのキャパシタンスに基づいて可動子の位置を判定する。
【0008】
また、可動子と層とを接続するための可撓性結合子も開示される。可撓性結合子によって、可動子は、隣接する層に対して移動できるようになり、可撓性結合子は結合ブロックを用いてその動きを制御する。可動子の動きに対する結合ブロックの動きは既知である。可動子の結合ブロックは可動子電極を有し、可動子の位置は、可動子電極上で検出されるキャパシタンスに基づいて判定される。可動子によって検出されるキャパシタンスが、他の可撓性結合子の他の結合ブロック上にある他の可動子電極上で検出されるキャパシタンスとともに用いられ、その可動子の位置を判定することができる。
【0009】
【発明の効果】
本発明によれば、可動子上の有用な空間を使うことなく、可動子の位置を判定するためのシステムおよび方法を実現することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1は、データ記憶素子10などの、3層MEMS素子10を示す。MEMS素子10は、集積回路チップの一部として、保護筐体(図示せず)内に封入される場合がある。MEMS素子10は、下側層20と、上側層30と、可動子層40とも呼ばれる中間層40とを備える。層20、30、40は、接続材70によって接続される。可動子層40は、下側層20と上側層30との間に浮上支持される可動子50に接続される。図1に示される実施形態では、MEMS素子10は3ウェーハシステムであり、各層20、30、40は個別の半導体ウェーハである。図1の多数ウェーハの実施形態では、接続材70には、個別のウェーハを同時に保持するウェーハボンド70を用いることができる。当業者は、MEMS素子10が種々の数の半導体ウェーハを含む形で具現される場合があることは理解されよう。ここに記載される他の実施形態では、MEMS素子10は、1ウェーハあるいは2ウェーハから形成される層を含む場合がある。
【0011】
可動子50は、1次元、2次元あるいは3次元内を移動する可動子層40の任意の部分である。一実施形態では、可動子50は、データ記憶媒体60を含む場合がある。データは、上側層20上に配置される読出し/書込みヘッド32あるいはエミッタ32を用いて、記憶媒体60から読み出され、記憶媒体60に書き込まれる場合がある。データは、可動子50の位置に応じて、記憶媒体60上の特定の物理的な位置から読み出されるか、あるいはその位置に書き込まれる。可動子50は、電極22、24を含むアクチュエータモータを用いて移動させることができる。
【0012】
可動子50は、可撓性結合子80によって、下側層30と上側層20との間の適所に保持される。本明細書で用いられる可撓性結合子80は、可動子50を可動子層40に接続し、可動子50が可動子層40に対して少なくとも1次元内で移動できるようにする、任意のばね状の構造体のことを指す。可撓性結合子80は、任意の形状あるいは構成を有することができ、それらは、可動子50を、静止状態、すなわち機械的平衡状態に強制的に戻すことができる。可撓性結合子80は、可動子層40および可動子50と同じ材料から形成することができ、シリコンのような微細加工可能な材料を用いることができる。一実施形態では、可動子層40に1つあるいは複数の可撓性結合子80が接続され、それにより、可動子50が上側層20および下側層30から概ね一定の距離にとどまるように、可動子50を2次元内で移動させることができる。
【0013】
図1に示される実施形態では、可撓性結合子80は、結合ブロック100および可撓性コネクタ(図示せず)を備える。結合ブロック100、および可撓性コネクタの機構は、可動子50の動作(動き)に必要とされる自由度を提供する。さらに、結合ブロック100は、可撓性コネクタを補って、可動子50の動きが「軸方向に緊張する」のを防ぎ、それにより、その結果として生じる非線形性を低減できるようにする。当業者には、ばね−質量系の設計において、結合ブロック100あるいは浮動リンク100を利用すること、および結合ブロック100およびコネクタの種々の設計が用いられる場合があることが理解されよう。
【0014】
可動子50の位置は、可動子電極102とも呼ばれる、結合ブロック100上の容量性平板102と、対向電極92とも呼ばれる、隣接する層20、30のうちの一方の上に配置される容量性平板92とによって形成されるコンデンサを用いて判定される。結合ブロック100は、可動子50が移動する際に、予測可能に移動するように設計される。一実施形態では、結合ブロック100の動きは、可動子50の動きに直接関連させることができる。他の実施形態では、異なる関係が用いられる場合がある。可動子電極102は、可動子50が移動する際に、対向電極92に対して移動し、可動子電極102と対向電極92との間で検出されるキャパシタンスを変化させる。図1の実施形態では、可動子50は、可動子50が移動する際に、可動子電極102と対向電極92との間の重なり合う面積が変化するように、上側層30から一定の距離を保ちながら、2次元内を移動する。他の実施形態では、たとえば、可動子50が3次元内を移動する場合には、可動子50と隣接する層20、30との間の距離は、可動子50が移動する際に変化する場合がある。図1に示されるように、対向電極92が隣接する層20、30上に配置される場合には、そのような動きによって、電極間の距離の変化に基づいてキャパシタンスが変化するであろう。他の実施形態では、対向電極92は、可動子層40上に配置され、可動子50の動きに応じて、重なり合う面積の変化か、あるいは電極92、102間の距離の変化かのいずれかによって生じるキャパシタンスの変化を測定することができる。
【0015】
図2は、図1のMEMS素子10の線2−2’に沿った断面図である。可撓性結合子80は、可動子50の動きに応じて移動する結合ブロック100を有するものとして示される。結合ブロック100は、その上に可動子電極102を配置される。相補的な対向電極92は、隣接する層30上に配置され、可動子50の位置とともに変化するキャパシタンスを生成する。図1および図2の実施形態では、対向電極92は上側層30上に配置され、可動子電極102は、結合ブロック100の表面上に配置される。他の実施形態では、対向電極92は下側層20上に配置され、可動子電極102は、結合ブロック100の下側に配置される場合がある。さらに別の実施形態では、対向電極92は可動子層40上に配置される場合がある。さらに別の実施形態では、対向電極92は、相補的な可動子電極102との適切な関係を保ちながら、下側および上側層20、30の両方などの、2つ以上の層上に配置される場合がある。
【0016】
複数の可動子電極102および対向電極92を用いる図1および図2に示される実施形態では、各結合ブロック100上に1つの可動子電極102が示されており、可動子電極102および対向電極92は概ね長方形の表面領域を有する。他の実施形態では、1つの結合ブロック100が、対応する対向電極92とともに多数の可動子電極102を有する場合がある。また、電極92、102の表面領域は任意の形状を有することができるが、それらは長方形として示される。また図1および図2の実施形態は、可動子50の各側面に、1つの可撓性結合子80が接続されている状態を示す。他の実施形態では、任意の数の結合ブロック100を有する任意の数の可撓性結合子80が用いられる場合もある。また図1および図2に示される実施形態では、電極92、102は、結合ブロック100、あるいは隣接する層20、30に取り付けられる個別の素子として示される。他の実施形態では、電極92、102として、たとえばドーピングプロセスによって形成される、可動子50あるいは層20、30内に画定される領域を用いることもできる。一実施形態では、1つの可動子電極102が、2つ以上の対応する対向電極92、たとえば、上側層30上に配置される1つの対向電極、および下側層20上に配置される別の対向電極とともに、コンデンサを形成する場合がある。
【0017】
図3は、接続材70によって接続される下側層20と可動子層40とを有する、1枚の半導体ウェーハ内にあるMEMS素子10の第2の実施形態を示す。図4は、図3のMEMS素子10の線4−4’に沿った断面図を示す。その1ウェーハ実施形態では、接続材70として、ウェーハの犠牲層を用いることができる。図3および図4の実施形態では、上側層は存在せず、対向電極92は下側層20上に配置される。可動子電極102は、結合ブロック100の下側に配置され、下側層20と対面する。図1および図2と同様に、図3および図4の実施形態も、下側層20および可動子50上の電極22、24を含むアクチュエータモータを用いており、その電極によって可動子50が移動できるようになる。図1および図2に示される素子と同様に、図3および図4の1ウェーハ素子10は保護筐体内に封入される場合がある。
【0018】
図5は、図1〜図4に示される実施形態に類似の、MEMS素子10の可動子ウェーハ40の上面図を示す。可動子50は、可撓性結合子80によって可動子層40に接続される。示される可撓性結合子80は、結合ブロック100を用いて、可撓性結合子80を支持し、可動子50の動きを制御するための共通のMEMS構造である。そのシステムは、可動子電極102として結合ブロック100上のある領域を用いる。対向電極とも呼ばれる、相対する平板(図5には示されない)は、隣接する層20、30上に配置され、既存のシステムで用いられるのと同様のコンデンサを形成する。
【0019】
結合ブロック100の動きおよび位置は、可動子50の動きおよび位置に対応する。すなわち、結合ブロック100は、可動子50の動きとの既知の関係にしたがって移動する。結合ブロック100の動きは、可動子50の動きに直接対応する場合があり、あるいは可撓性結合子80の設計の一部として任意の他の所定の態様で関連付けられる場合がある。
【0020】
可動子50が移動する際に、結合ブロック100が移動し、可動子50の動きとともにキャパシタンスを変化させる。図5の例では、可撓性結合子80によって、可動子50は、図に示されるように、2次元xおよびy内を移動できるようになる。可動子50がxおよびy方向に移動する際に、結合ブロック100は、可動子の動きに対する既知の関係x’およびy’で移動する。たとえば、結合ブロック100の動きは、可動子50の動きに直接対応する場合がある。一実施形態では、それぞれ自らの結合ブロック100およびコンデンサ用平板102を有する複数の可撓性結合子80を用いて、位置をさらに高精度に判定することもできる。
【0021】
図6は可撓性結合子80の図である。図6に示される例では、可撓性結合子80によって、可動子50は2次元内を移動できるようになり、可撓性結合子80は結合ブロック100を用いて動きを制御する。可撓性結合子80は、可動子50を結合ブロック100に接続する第1の可撓性コネクタ82と、結合ブロック100を可動子層40に接続する第2の可撓性コネクタ84とを有する。結合ブロック100は、可動子電極102を有し、可動子50に対応して移動する。対向電極92は、隣接する層20、30上に配置され、コンデンサを形成する。一実施形態では、第1のコネクタ82および第2のコネクタ84はそれぞれ、結合ブロック100と可動子50の可動子層40との間に直結される場合がある。他の実施形態では、第1および第2のコネクタ82、84は間接的に接続される場合があり、他の結合ブロック100あるいは他の構造体が、可撓性結合子80の一部として用いられる場合がある。当業者には、素子10が、多数の結合ブロック100および多数の可撓性コネクタ82、84を用いて実装される場合があることが理解されよう。
【0022】
一実施形態では、可動子50および結合ブロック100は、可動子電極102と対向電極92との間の距離が概ね一定に保たれるように、2次元内を移動する。この実施形態では、可動子電極102と対向電極92との間の重なり合う面積が、可動子50が移動する際に変化し、キャパシタンスを変化させる。他の実施形態では、可動子50は、可動子電極102と対向電極92との間の距離を変化させ、キャパシタンスを変化させるように移動する場合がある。たとえば、可動子50は3次元内を移動する場合があり、あるいは対向電極92は、2次元内の移動によって、電極92、102間の距離が変化するように、可動子層上40あるいは他の部分に配置される場合がある。
【0023】
図7は、可動子電極102と対向電極92との間のキャパシタンスを判定する1つの方法を示すMEMS素子10の断面図である。結合ブロック100と、結合ブロック100を可動子50に接続する第1のコネクタ82と、結合ブロック100を可動子層40に接続する第2のコネクタとを有する可撓性結合子80が示される。図7に示される実施形態では、結合ブロック100は、対向電極92に相対する可動子電極102を備える。対向電極92は、上側層30に接続され、固定される。対向電極92および可動子電極102は、電極コネクタ94、104によって、キャパシタンス検出器96に電気的に接続される。可動子電極102および対向電極92は電源に接続される。電源は、MEMS素子10から離隔して配置される場合がある。示される実施形態では、可動子電極からの電極コネクタ104は、可撓性結合子80の第2のコネクタ84を貫通するものとして示される。他の実施形態では、電極コネクタ104は可撓性結合子80を貫通しない場合があるが、代わりに、たとえば可撓性結合子80のコネクタ84の側面に沿って延在する個別の接続体を有する場合がある。さらに別の実施形態では、電極コネクタ104は、キャパシタンス検出器96に接続するために、無線接続を用いる場合がある。
【0024】
キャパシタンス検出器96は、電極92、102間で検出されるキャパシタンスを判定することができるハードウエアを備える。本明細書で用いられるキャパシタンス検出器96は、対向電極92および可動子電極102などの、2つの電極間のキャパシタンスを判定するための任意のハードウエアあるいはソフトウエアシステムを指す。一実施形態では、多数の可動子電極102および対向電極92が用いられ、電極92、102間で検出されるキャパシタンスを判定するために、これらの電極のうちのいくつか、あるいは全てからの入力を受信する。この実施形態では、キャパシタンス検出器96として、可動子50の位置を判定するプロセッサを用いることもできる。別の実施形態では、多数のキャパシタンス検出器96が用いられ、各検出器が、可動子電極102と対向電極92との間のキャパシタンスを判定し、そのキャパシタンスについての情報を個別のプロセッサ(図示せず)に送信する。示される実施形態では、キャパシタンス検出器96は上側層30内に配置され、可動子層40および接続材70を介して、可動子電極102からコネクタ104を受け取る。一実施形態では、キャパシタンス検出器96は、キャパシタンスを測定するために、電極92、102内にAC信号を流す開ループシステムを用いる。そのAC信号は、キャパシタンス検出器96から、あるいはチップの外部にある信号源から送出される場合がある。別の実施形態は閉ループシステムを利用し、電極92、102が帰還ループ内のコンデンサあるいはアクチュエータとして用いられ、可動子50の動きに基づいて、その動きに対応する誤差信号を生成することができる。当業者には、キャパシタンス検出器96が、所望により、種々の場所に配置される場合があることが理解されよう。
【0025】
本発明は、その特定の実施形態に関して記載されてきたが、変形形態を実現することができる。本発明は、その不可欠な精神あるいは属性から逸脱することなく特定の形態において具現される場合がある。詳細には、3層ウェーハシステムにおいて、特定の位置に配置される電極を有する、本発明の特定の実施形態が示されるが、当業者には、本発明が種々の電極の配置を有する種々のウェーハの数を有するシステムを含むことが理解されよう。本明細書に記載される実施形態は、全ての点で例示であり、限定するものではないと見なされ、さらに本発明の範囲を決定するために添付の請求の範囲およびその等価物が参照されることが望ましい。
【0026】
本発明は以下に要約される。
【0027】
1. 超小型電気機械システム素子(10)内の可動子(50)の位置を判定するための装置において、
可動子層(40)と、
前記可動子層(40)に対して移動することができる可動子(50)と、
前記可動子層(40)に前記可動子(50)を接続し、可動子電極(102)を有する可撓性結合子(80)と、
前記可動子電極(102)とともにキャパシタンスを生成する対向電極(92)とを備え、
前記可動子電極(102)は、前記可動子(50)の動きによって、前記対向電極(92)に対して移動することを特徴とする装置。
【0028】
2. 前記可動子電極(102)が配置され、前記可動子(50)が移動する際に移動する結合ブロック(100)と、
前記結合ブロック(100)を前記可動子(50)に接続する第1のコネクタ(82)と、
前記結合ブロック(100)を前記可動子層(40)に接続する第2のコネクタ(84)と、
をさらに備えることを特徴とする第1項に記載の装置。
【0029】
3. 前記結合ブロック(100)は、前記可動子(50)の動きに対して所定の関係で移動することを特徴とする第2項に記載の装置。
【0030】
4. 前記可動子層(40)に隣り合う第1の層(30)をさらに備え、前記対向電極(92)は前記第1の層(30)に接続されることを特徴とする第1項から第3項のいずれかに記載の装置。
【0031】
5. 複数の前記可動子電極(92)および前記対向電極(102)から複数の前記キャパシタンスを検出し、前記複数のキャパシタンスに基づいて前記可動子(50)の位置を判定するキャパシタンス検出器(96)をさらに備えることを特徴とする第1項から第4項のいずれかに記載の装置。
【0032】
6. 前記超小型電気機械システム素子(10)は1枚の半導体ウェーハの一部であることを特徴とする第1項から第5項のいずれかに記載の装置。
【0033】
7. 前記可動子層(40)および前記第1の層(30)に平行に配置される第2の層(20)をさらに備え、前記可動子層(40)は前記第1の層(30)と前記第2の層(20)との間に配置されることを特徴とする第1項から第6項のいずれかに記載の装置。
【0034】
8. 超小型電気機械システム素子(10)において用いられ、前記MEMS素子(10)内の可動子(50)を可動子層(40)に接続し、前記可動子層(40)に対する前記可動子(50)の動きを制御するための可撓性結合子(80)において、
前記可動子層(40)に対する前記可動子(50)の動きにしたがって移動する結合ブロック(100)と、
前記結合ブロック(100)を前記可動子(50)に接続する第1のコネクタ(82)と、
前記結合ブロック(100)を前記可動子層(40)に接続する第2のコネクタ(84)とを備え、
前記結合ブロック(100)は可動子電極(102)を有し、前記可動子電極(102)は前記可動子電極(102)に隣り合うように配置される対向電極(92)とともにキャパシタンスを生成し、前記対向電極(92)は前記可動子層(40)に対して固定して配置され、それにより前記キャパシタンスは前記可動子(50)の位置に関連付けられることを特徴とする可撓性結合子。
【0035】
9. 前記対向電極(92)は、前記可動子層(40)と隣り合う個別の層(20、30)に接続され、前記可動子(50)の動きによって、前記可動子電極(102)と前記対向電極(92)との間の重なり合う面積が変化することを特徴とする第8項に記載の可撓性結合子。
【0036】
10.前記第1のコネクタ(82)は、前記結合ブロック(100)と前記可動子(50)とを直結し、前記第2のコネクタ(84)は前記結合ブロック(100)と前記可動子層(40)とを直結することを特徴とする第8項もしくは第9項に記載の可撓性結合子。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による3ウェーハ超小型電気機械システム素子の概略構成図である。
【図2】図1の線2−2’から見た超小型電気機械システム素子の断面図である。
【図3】本発明の第2の実施形態による1ウェーハ超小型電気機械システム素子の概略構成図である。
【図4】図3の線4−4’から見た超小型電気機械システム素子の断面図である。
【図5】超小型電気機械システム素子の可動子および結合ブロックを示す図である。
【図6】本発明による可撓性結合子の詳細な図である。
【図7】超小型電気機械システム素子とキャパシタンス検出器のブロック図である。
【符号の説明】
10 超小型電気機械システム(MEMS)素子
20 層
30 層
40 可動子層
50 可動子
80 可撓性結合子
82 第1のコネクタ
84 第2のコネクタ
92 対向電極
96 キャパシタンス検出器
100 結合ブロック
102 可動子電極
Claims (17)
- 超小型電気機械システム素子内の可動子の位置を判定するための装置において、
可動子層と、
前記可動子層に対して移動することができる可動子と、
前記可動子層に前記可動子を接続し、可動子電極を有する可撓性結合子と、
前記可動子電極とともにキャパシタンスを生成する対向電極とを備え、
前記可動子電極は、前記可動子の動きによって、前記対向電極に対して移動し、
前記可撓性結合子は、前記可動子電極が配置されて前記可動子が移動する際に移動する結合ブロックと、前記結合ブロックを前記可動子に接続する第1のコネクタと、前記結合ブロックを前記可動子層に接続する第2のコネクタとを備え、
前記結合ブロックは、前記可動子の動きの非線形性を低減するように作用し、
前記第1のコネクタは、前記可動子に接続する第1の端と前記結合ブロックに接続する第2の端とを有する可撓性コネクタであり、
前記第2のコネクタは、前記可動子に接続する第1の端と前記可動子層に接続する第2の端とを有する可撓性コネクタである、
ことを特徴とする可動子位置判定装置。 - 前記結合ブロックは、前記可動子の動きに対して所定の関係で移動し、
前記可動子層に隣り合う第1の層をさらに備え、
前記対向電極は、前記第1の層に固定して接続されて前記可動子層と隣り合い、前記可動子の動きによって変化する、前記可動子電極と前記対向電極との間の重なり合う面積を有することを特徴とする請求項1に記載の可動子位置判定装置。 - 前記可動子層および前記第1の層に平行に配置される第2の層をさらに備え、前記可動子層は前記第1の層と前記第2の層の間に配置されることを特徴とする請求項2に記載の可動子位置判定装置。
- 前記第1の層に接続された第1の組の電極と前記第1の層と隣り合って前記可動子の第1の側に接続された第2の組の電極とを備え、前記可動子を移動させるアクチュエータモータと、
前記可動子の第2の側に配置されて、データを記憶することができるデータ記憶媒体と、
前記データ記憶媒体と隣り合って前記第2の層上に配置され、前記データ記憶媒体にデータを書き込みあるいは読み出す読出し/書込みヘッドと、
をさらに備えることを特徴とする請求項3に記載の可動子位置判定装置。 - 前記可動子電極におけるキャパシタンスを検出するキャパシタンス検出器をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の可動子位置判定装置。
- 前記可動子、前記可動子層、前記結合ブロックおよび前記可撓性結合子はある面内に配置され、前記可動子は前記面内で前記可動子層に対して移動し、前記可動子電極と前記対向電極とは、前記可動子の動きによって変化する、したがって前記キャパシタンスが変化する、前記可動子電極と前記対向電極との間の重なり合う面積を有することを特徴とする請求項1に記載の可動子位置判定装置。
- 前記対向電極は前記可動子電極と隣り合って、前記可動子層に固定して接続されることを特徴とする請求項1に記載の可動子位置判定装置。
- 前記可動子は、データを記憶することができるデータ記憶媒体を備え、さらに
前記データ記憶媒体にデータを書き込みあるいは読み出す読出し/書込みヘッドを備えることを特徴とする請求項1に記載の可動子位置判定装置。 - 超小型電気機械システム素子において用いられ、前記超小型電気機械システム素子内の可動子を可動子層に接続し、前記可動子層に対する前記可動子の動きを制御するための可撓性結合子において、
前記可動子層に対する前記可動子の動きにしたがって移動し、前記可動子の動きの非線形性を低減するように作用しうる結合ブロックと、
前記結合ブロックを前記可動子に接続する第1の可撓性コネクタと、
前記結合ブロックを前記可動子層に接続する第2の可撓性コネクタとを備え、
前記結合ブロックは可動子電極を有し、前記可動子電極は該可動子電極に隣り合うように配置される対向電極とともにキャパシタンスを生成し、前記対向電極は前記可動子層に対して固定して配置されることにより前記キャパシタンスは前記可動子の位置に関連付けられることを特徴とする可撓性結合子。 - 前記対向電極は、前記可動子層と隣り合う個別の層に接続され、前記可動子の動きによって、前記可動子電極と前記対向電極との間の重なり合う面積が変化することを特徴とする請求項9に記載の可撓性結合子。
- 前記第1の可撓性コネクタは、前記結合ブロックと前記可動子とを直結し、前記第2の可撓性コネクタは前記結合ブロックと前記可動子層とを直結し、
前記結合ブロックはその側面に前記可動子電極を配置した実質的に平らな部材であって、前記可動子と平面を定め、前記第1、第2の可撓性コネクタは前記平面内で前記結合ブロックと前記可動子とが移動しえるようにすることを特徴とする請求項10に記載の可撓性結合子。 - 対向電極を有する第1のウェーハと、
前記第1のウェーハに平行に配置された第2のウェーハと、
前記第1、第2のウェーハに平行に配置された第3のウェーハと、
キャパシタンス検出器と、
を備え
前記第2のウェーハは前記第1、第3のウェーハの間に位置し、
前記第1のウェーハに固定して取り付けられた可動子層と、
前記第1のウェーハと前記可動子層とに対して移動できる可動子と、
可動子電極を備え前記可動子層と前記可動子とを結合する可撓性結合子と
を備え、
前記キャパシタンス検出器は、前記対向電極と前記可動子電極との間のキャパシタンスを検出するとともに、
前記可動子が移動するにつれて前記可動子電極が前記対向電極に対して移動し、
前記可撓性結合子は、前記可動子の動きに従って動き、前記可動子の動きの非線形性を低減するように作用する結合ブロックをさらに備え、前記可動子電極は該結合ブロック上に配置されることを特徴とする3ウェーハ超小型電気機械システム装置。 - 前記第3のウェーハが前記可動子電極と隣り合う対向電極を備えることを特徴とする請求項12に記載の3ウェーハ超小型電気機械システム装置。
- 前記結合ブロックは前記可動子の動きに直接対応して動くことを特徴とする請求項12に記載の3ウェーハ超小型電気機械システム装置。
- 前記キャパシタンス検出器は複数の可動子電極と複数の対向電極とからの複数のキャパ シタンスを検出し、前記複数のキャパシタンスに基づいて前記可動子の位置を判定することを特徴とする請求項12に記載の3ウェーハ超小型電気機械システム装置。
- 前記可動子が、データを記憶することができるデータ記憶媒体を備え、さらに
前記データ記憶媒体にデータを書き込みあるいは読み出す読出し/書込みヘッドを備えることを特徴とする請求項12に記載の3ウェーハ超小型電気機械システム装置。 - 前記可動子は第1、第2の側を有し、
前記データ記憶媒体は前記第3のウェーハと隣り合う前記第1の側上に配置され、
前記読出し/書込みヘッドは前記データ記憶媒体と隣り合う前記第3のウェーハ上に配置され、さらに
前記第1のウェーハに接続された第1の組の電極と、前記第1の組の電極と隣り合って前記可動子の第2の側に接続された第2の組の電極とを有し、前記可動子を移動させるアクチュエータモータを備え、
前記アクチュエータモータは、前記可動子が、前記第1、第3のウェーハに沿って、かつ、前記第2のウェーハが定める平面内で、移動するようにし、さらに、前記可動子電極と前記対向電極との間の重なり合う面積をが、前記可動子の動きにつれて変化し、したがって検出される前記キャパシタンスが変化することを特徴とする請求項16に記載の3ウェーハ超小型電気機械システム装置。
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