JP4080349B2 - Vacuum drying apparatus and film forming apparatus - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に塗布された処理液を減圧乾燥させる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種基板の製造工程において、基板の表面にフォトレジストなどの処理液の被膜を形成する工程が行われる。このような工程では、塗布装置においてノズルから基板の表面に対して処理液を吐出しつつ、当該基板の表面に処理液を塗布した後に、基板の周辺雰囲気を減圧することにより、塗布されている処理液を乾燥させる減圧乾燥装置が用いられる。
【０００３】
昨今の基板製造においては、処理液を塗布する工程において、基板の表面上に塗布される処理液のレベリング性（膜厚の均一性）を向上させるために、比較的粘度が低く、固形成分濃度の低い処理液が用いられるようになってきた。そのため、処理液の乾燥に要する時間が長くなる傾向にあり、全体の処理効率が低下する問題が生じてきた。これに対して、減圧乾燥装置の真空ポンプの容量を大型化するという方法も考えられるが、コストの増大に対する効果が少なく、解決手段として現実的ではない。
【０００４】
そこで従来より、上記の問題を解決するために、複数の減圧乾燥装置を用いる技術が提案されている。例えば、そのような装置が特許文献１に記載されている。
【０００５】
図１６は、特許文献１に記載されている被膜形成装置１００の概略図である。被膜形成装置１００は、装置に搬入される基板を受け取るインデクサ１０１、処理液の塗布を行う塗布装置１０２、基板を回転させて処理液を均一化させる回転処理装置１０３、基板の周辺雰囲気を減圧して乾燥させる第１および第２減圧乾燥装置１０４，１０５、基板の端部を洗浄する端面洗浄装置１０６、装置外に搬出する基板を一時貯留するインデクサ１０７、および各構成の間で基板を搬送するシャトル１０８を備えている。
【０００６】
図示しない搬送機構により被膜形成装置１００に搬送された基板は、インデクサ１０１により受け取られた後、シャトル１０８によって塗布装置１０２に搬送される。塗布装置１０２は、基板の表面に対してノズルから処理液を吐出することにより処理液を塗布する。処理液が塗布された基板は、シャトル１０８によって回転処理装置１０３に搬送され、回転処理装置１０３が当該基板を回転させることによって、塗布された処理液が遠心力により基板表面に広がり、均一化される。
【０００７】
回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、シャトル１０８によって第１減圧乾燥装置１０４に搬送される。第１減圧乾燥装置１０４では、搬送された基板を内部に保持しつつ密閉し、内部雰囲気を減圧することによって基板上の処理液を乾燥させる。所定時間経過後、シャトル１０８は、第１減圧乾燥装置１０４から基板を搬出して、第２減圧乾燥装置１０５に搬入する。第２減圧乾燥装置１０５においても、第１減圧乾燥装置１０４と同様に基板上の処理液が減圧乾燥される。
【０００８】
第２減圧乾燥装置１０５における減圧乾燥処理が終了した基板は、シャトル１０８によって端面洗浄装置１０６に搬送されて基板の端部に付着した処理液の洗浄が行われる。以上の処理により被膜形成装置１００では、基板の表面に処理液の被膜を形成する。さらに、処理液の被膜が形成された基板は、シャトル１０８によりインデクサ１０７に搬送されて一時貯留された後、図示しない搬送機構により装置外に搬出される。すなわち、被膜形成装置１００は、２回の乾燥処理を直列的に実行することによって、タクトを律速させることなく、基板に塗布された処理液を十分に乾燥させる時間を確保する装置となっている。
【０００９】
しかし、被膜形成装置１００では、基板に対する減圧乾燥処理の途中で、第１減圧乾燥装置１０４から第２減圧乾燥装置１０５に基板を搬送するため、チャンバーの開閉時間、搬送時間、処理室内を設定値まで減圧するために要する時間、および大気開放時間等に無駄が生じてしまうという問題があった。
【００１０】
これを解決するために、減圧乾燥装置を並列的に配置する方法が考えられる。図１７は、このような原理に基づいて構成した被膜形成装置１１０の概略図である。なお、被膜形成装置１００と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。被膜形成装置１１０は、インデクサ１０１、塗布装置１０２および回転処理装置１０３の間で基板を搬送するシャトル１０８ａと、端面洗浄装置１０６およびインデクサ１０７の間で基板を搬送するシャトル１０８ｂと、第１および第２減圧乾燥装置１１４，１１５、回転処理装置１０３および端面洗浄装置１０６に対して基板を搬出入する搬送ロボット１１９とを備えている。
【００１１】
図示しない搬送機構により被膜形成装置１１０に搬送された基板は、インデクサ１０１により受け取られた後、シャトル１０８ａによって塗布装置１０２に搬送される。塗布装置１０２は、基板の表面に対してノズルから処理液を吐出することにより処理液を塗布する。処理液が塗布された基板は、シャトル１０８ａによって回転処理装置１０３に搬送され、回転処理装置１０３が当該基板を回転させることによって、塗布された処理液が遠心力により基板表面に広がり、均一化される。
【００１２】
回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、搬送ロボット１１９によって第１減圧乾燥装置１１４に搬送される。第１減圧乾燥装置１１４では、搬送された基板を内部に保持しつつ、内部雰囲気を減圧して基板上の処理液を乾燥させる。第１減圧乾燥装置１１４が基板の減圧乾燥処理を行っている間に、回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、搬送ロボット１１９によって第２減圧乾燥装置１１５に搬送される。
【００１３】
所定の減圧乾燥処理時間が経過すると、搬送ロボット１１９が、第１減圧乾燥装置１１４（または第２減圧乾燥装置１１５）から基板を搬出して端面洗浄装置１１６に搬送する。端面洗浄装置１０６では、基板の端部に付着した処理液の洗浄が行われる。以上の処理により被膜形成装置１１０では、基板の表面に処理液の被膜が形成される。さらに、処理液の被膜が形成された基板は、シャトル１０８ｂによりインデクサ１０７に搬送されて一時貯留された後、図示しない搬送機構により装置外に搬出される。このように、被膜形成装置１１０では、基板に対する減圧乾燥処理を途中で中断することなく十分に、かつ連続して実行することができる。
【特許文献１】
特開２００２−２６３５４８公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、減圧乾燥装置を水平方向に並列的に配置した場合には、被膜形成装置の全体の幅が広くなり、フットプリントが増大するという問題がある。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、フットプリントの増大を抑制しつつ、効率的にタクト時間を短縮することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、基板を待機させる待機手段と、前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段とを備え、前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定され、前記待機手段が、上下方向に配列される前記複数の減圧ユニットの中間位置に配置されることにより前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記移動手段が、前記搬送経路からの基板の搬入または前記搬送経路に対して基板の搬出を行うことを特徴とする。
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、前記支持ピンが上下方向に進退することを特徴とする。
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることを特徴とする。
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することを特徴とする。
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることを特徴とする。
また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする。
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することを特徴とする。
また、請求項９の発明は、基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、基板を待機させる待機手段と、前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段とを備え、前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定され、前記移動手段が、前記搬送経路からの基板の搬入または前記搬送経路に対して基板の搬出を行うことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０の発明は、請求項９の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１１の発明は、請求項９または１０の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、前記支持ピンが上下方向に進退することを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１２の発明は、請求項９ないし１１のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１３の発明は、請求項９ないし１２のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１４の発明は、請求項９ないし１３のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることを特徴とする。
【００２４】
また、請求項１５の発明は、請求項１４の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする。
【００２５】
また、請求項１６の発明は、請求項９ないし１５のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することを特徴とする。
また、請求項１７の発明は、基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、基板を待機させる待機手段と、前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段とを備え、前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段を有し、前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されていることを特徴とする。
また、請求項１８の発明は、請求項１７の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする。
また、請求項１９の発明は、請求項１７または１８の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、前記支持ピンが上下方向に進退することを特徴とする。
また、請求項２０の発明は、請求項１７ないし１９のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることを特徴とする。
また、請求項２１の発明は、請求項１７ないし２０のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することを特徴とする。
また、請求項２２の発明は、請求項１７ないし２１のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることを特徴とする。
また、請求項２３の発明は、請求項２２の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする。
【００２６】
また、請求項２４の発明は、基板の主面に所定の処理液の被膜を形成する被膜形成装置であって、ノズルから前記基板の主面に対して前記所定の処理液を吐出しつつ、塗布する塗布装置と、請求項１ないし２３のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置と、前記塗布装置と前記減圧乾燥装置との間で基板を搬送する搬送手段とを備えることを特徴とする。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２８】
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明にかかる被膜形成装置１の構成を示す図である。被膜形成装置１は、図示しない装置外の搬送機構から基板を受け取るインデクサ１１、基板にレジスト液を塗布する塗布装置１２、レジスト液が塗布された基板を回転させて被膜を均一化させる回転処理装置１３、塗布されたレジスト液を減圧乾燥させる減圧乾燥装置１４、基板の端部部分のレジスト液を除去（エッジリンス）する端面洗浄装置１６、外部の搬送機構に基板を排出するインデクサ１７、および基板を保持して搬送する搬送機構１８０，１８１を備える。
【００２９】
本実施の形態において被膜形成装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板Ｗとしているが、被膜形成装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、半導体ウェハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板などの種々の基板を利用することもできる。
【００３０】
インデクサ１１および１７は、被膜形成装置１と外部の搬送機構との間で基板Ｗを受け渡しするインタフェース機能を有するとともに、図示しない回転機構により基板Ｗを水平面内で回転させることにより、基板Ｗの向きを外部の搬送機構に必要な方向に調整する機能をも有する。
【００３１】
搬送機構１８０，１８１は、それぞれ２つの搬送シャトル（図示せず）を備え、基板ＷをＹ軸方向に搬送する、いわゆる１軸駆動型の搬送機構である。搬送機構１８０は、一方の搬送シャトルがインデクサ１１から塗布装置１２への基板Ｗの搬送を行い、他方が塗布装置１２から回転処理装置１３への基板Ｗの搬送を行う。また、搬送機構１８１は、一方の搬送シャトルが減圧乾燥装置１４から端面洗浄装置１６への基板Ｗの搬送を行い、他方が端面洗浄装置１６からインデクサ１７への基板Ｗの搬送を行う。
【００３２】
塗布装置１２は、搬送機構１８０によりインデクサ１１から搬送された基板Ｗを所定の位置に保持しつつ、レジスト液供給部（図示せず）から供給されるレジスト液をノズルから基板Ｗの表面に対して吐出することにより、レジスト液を塗布する装置である。なお、塗布装置１２は、基板Ｗの表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板Ｗの表面にレジスト液を塗布する装置として構成されており、この実施の形態ではレジスト液を吐出するようになっているが、例えばカラーフィルタ用材料などを塗布する装置であってもよい。
【００３３】
回転処理装置１３は、前述のように、塗布装置１２により塗布されたレジスト液を基板Ｗの表面に均一に広げるための装置である。すなわち、回転処理装置１３は、搬送された基板Ｗを所定時間回転保持し、基板Ｗの表面のレジスト液に遠心力を作用させることによって拡散させ、その膜厚を均一化させる。
【００３４】
図２は、減圧乾燥装置１４の部分断面図である。減圧乾燥装置１４は、主に搬送部１４０と、乾燥処理部１５０とから構成される。図２では、乾燥処理部１５０のみ断面図として示している。また、図２における点線矢印は、搬送機構１８１が基板Ｗを搬送する搬送経路ＰＴの高さ位置を示している。減圧乾燥装置１４は、搬送部１４０により回転処理装置１３から塗布処理が終了した基板Ｗを取得して乾燥処理部１５０に搬送し、乾燥処理部１５０において減圧乾燥処理を実行する。
【００３５】
搬送部１４０は、基板Ｗを保持しつつ所定の位置に移動させる搬送ロボットＴＲと、搬送ロボットＴＲを支持する基台１４１とを有する。図３は、搬送ロボットＴＲを示す外観斜視図である。図３の搬送ロボットＴＲでは、２つの基板搬送アーム１４２ａ，１４２ｂ（以下、総称する場合は、「基板搬送アーム１４２」と称する。）を備えている。
【００３６】
基板搬送アーム１４２ａは、基板Ｗを保持する一対のアーム部材１４３ａを有しており、各アーム部材１４３ａはそれぞれアーム固定部１４３ｂの両端に固定されている。アーム固定部１４３ｂは直動部材１４３ｃに固着されている。さらに、直動部材１４３ｃは水平面内で直進移動するように屈伸部材１４３ｄに支持されている。屈伸部材１４３ｄは水平面内において回動自在となるように屈伸部材１４３ｅ支持されている。屈伸部材１４３ｅは水平面内において回動自在となるよう、搬送ロボットＴＲの上面に配置されたアーム基台１４４に支持されている。直動部材１４３ｃ、および屈伸部材１４３ｄ，１４３ｅはいずれも、図示しない駆動機構によって駆動される。このような構成により、基板搬送アーム１４２ａは水平面内の進退運動（搬送ロボットＴＲの回転軸Ｊに対して進退運動）することにより、所定の位置に保持されている基板Ｗに対してアクセスする（または基板Ｗを載置する）ことが可能とされている。基板搬送アーム１４２ｂについても同様である。
【００３７】
また、基板搬送アーム１４２は、搬送ロボットＴＲの内部に設けられている伸縮昇降機構によって、Ｚ軸方向に昇降する。カバー１４５ａないし１４５ｄは、下降時には順次固定カバー１４６に収納され、上昇時には順次引き出される。また、基板搬送アーム１４２およびカバー１４５ａないし１４５ｄを、固定カバー１４６の中心の軸Ｊ（Ｚ軸に平行）を中心として水平回転（旋回）させる回転機構（図示せず）が設けられている。
【００３８】
基台１４１には、搬送ロボットＴＲを略水平方向（図２においてＹ軸方向）に１軸移動させる駆動機構１４１ａが設けられており、搬送ロボットＴＲをＹ軸方向の所定の位置に移動させることが可能とされている。このような駆動機構は、例えば、搬送ロボットＴＲの固定カバー１４６に固定されるナットと、当該ナットと螺合されＹ軸方向に沿って延びるボールネジとを用いた周知の機構により実現することができる。すなわち、当該ボールネジをステッピングモータ等で回転させることによって、前述のナットを搬送ロボットＴＲとともにボールネジに沿って移動させることができる。
【００３９】
このように、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２は、Ｘ軸方向の位置が搬送ロボットＴＲの軸Ｊを中心とした回転と、軸Ｊに対する基板搬送アーム１４２の進退運動とによって調整可能とされている。また、基板搬送アーム１４２のＹ軸方向の位置は、駆動機構１４１ａによる搬送ロボットＴＲの移動により調整可能とされており、Ｚ軸方向の位置はカバー１４５ａないし１４５ｄの伸縮昇降によって調整可能とされている。したがって、減圧乾燥装置１４の基板搬送アーム１４２は、任意の３次元方向へのアクセスが可能とされている。なお、基板搬送アーム１４２を任意の３次元方向にアクセス可能とする機構は、本実施の形態に示す手法に限られるものではない。例えば、アーム固定部１４３ｂを基板搬送アーム１４２の進退方向に対して略垂直方向にスライドさせる機構を設けてＹ軸方向の位置変更を行うように構成してもよい。
【００４０】
図２に戻って、乾燥処理部１５０は、後述する各ユニットを積載する基台１５１、互いに上下方向に配列される第１および第２減圧ユニット１５２，１５３、および基板Ｗを所定の位置に保持して待機させる待機ユニット１５４を備える。
【００４１】
図４は、第１減圧ユニット１５２の断面図である。第１減圧ユニット１５２は、基板Ｗを保持するベース１５２ａ、基板Ｗを外部雰囲気から隔離するための蓋部材１５２ｂ、蓋部材１５２ｂを昇降させる昇降機構１５５、および真空ポンプ１５６を有している。
【００４２】
ベース１５２ａの上面には、基板Ｗの裏面に接することによって基板Ｗを所定の位置に支持する複数の支持ピン１５２ｃが立設される。ベース１５２ａは、図４に示すように、支持ピン１５２ｃにより１枚の基板Ｗを保持することが可能とされている。
【００４３】
また、ベース１５２ａの上面には、複数の吸引孔１５２ｄが設けられている。各吸引孔１５２ｄは、ベース１５２ａの内部に設けられた流路を介して、真空ポンプ１５６に連通接続されている。このような構成により、第１減圧ユニット１５２は、真空ポンプ１５６を駆動することによって各吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気を吸引することができる。
【００４４】
蓋部材１５２ｂは、昇降機構１５５によりＺ軸方向に昇降可能とされている。なお、このような昇降機構１５５としては、シリンダなどによる一般的な機構を用いることができるが、もちろん他の周知の機構が用いられてもよい。昇降機構１５５により、蓋部材１５２ｂが最も上方位置（例えば、図４に示す位置）に配置されると、基板Ｗの周辺雰囲気は外部に対して開放されるとともに、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２が、第１減圧ユニット１５２に対して基板Ｗの搬出入を行うことが可能となる。また、蓋部材１５２ｂが最も下方の位置に配置されると、基板Ｗの周辺雰囲気は外部雰囲気と遮断され、内部が基板Ｗを乾燥させるための処理室となる。このとき、真空ポンプ１５６が駆動されると、前述のように各吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気が吸引され、処理室の内部雰囲気が減圧される。なお、第２減圧ユニット１５３も第１減圧ユニット１５２とほぼ同様の機能・構成を有しているため、説明は省略する。
【００４５】
減圧乾燥装置１４では、前述のように、第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３とは、互いに上下方向に配列されている（図２参照）。これにより、減圧乾燥装置１４は、複数の減圧ユニットを同一の平面（図１７に示す例では水平面）内に設ける場合に比べて、フットプリントの増大を抑制することができる。
【００４６】
図２に戻って、待機ユニット１５４は、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３とともに上下方向に配列され、第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３との中間位置に設けられる。このように待機ユニット１５４と第１・第２減圧ユニット１５２，１５３とが多段を形成するように上下方向に配置されることにより、フットプリントの増大を抑制することができる。また、待機ユニット１５４が第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３との間に配置されることにより、第１減圧ユニット１５２から待機ユニット１５４に搬送される基板Ｗの搬送距離と、第２減圧ユニット１５３から待機ユニット１５４に搬送される基板Ｗの搬送距離とがほぼ同じとなる。したがって、例えば、待機ユニット１５４を最上段や最下段に配置する場合に比べて、基板Ｗの搬送時間を短縮ことができる。
【００４７】
図５は、待機ユニット１５４の側面図である。待機ユニット１５４は、基板Ｗを保持するための基台となるベース１５４ａ、基板Ｗを所定の高さ位置に支持する複数の支持ピン１５４ｂ、および支持ピン１５４ｂをＺ軸方向に昇降させるピン昇降機構１５４ｃを備える。
【００４８】
支持ピン１５４ｂは、ベース１５４ａの上面に設けられた挿入孔（図示せず）に挿入された状態で、全面に複数（図５では、そのうちの４つのみ図示している）設けられており、上端が基板Ｗの裏面に接することにより基板Ｗを支持する。また、支持ピン１５４ｂは、ピン昇降機構１５４ｃによって昇降することにより、連動して突出・埋没動作（進退動作）を行うことが可能とされている。このように、ピン昇降機構１５４ｃが支持ピン１５４ｂの高さ位置を調整することによって、支持ピン１５４ｂ上に支持された基板Ｗの高さ位置を所定の位置に調整することができる。
【００４９】
これにより、減圧乾燥装置１４は、待機ユニット１５４において待機させる基板Ｗの高さ位置を、図１に示すように、搬送機構１８１の搬送シャトルが基板Ｗを搬送する高さ位置（基板Ｗの搬送経路ＰＴの高さ位置）とほぼ同じ高さ位置に調整することができる。すなわち、基板Ｗの搬送経路ＰＴの高さ位置と整合するように待機させる基板Ｗの高さ位置を調整する。したがって、被膜形成装置１は、減圧乾燥装置１４から基板Ｗを搬出する機構として、安価な搬送シャトル１８１を用いることができる。
【００５０】
端面洗浄装置１６は、溶剤を吐出するノズルと、ノズルを基板Ｗの端部に沿って移動させる移動機構とを備えている（図１において図示省略）。端面洗浄装置１６は、前述の移動機構によりノズルを移動させつつ、基板Ｗの端部に溶剤を吐出し、基板Ｗの端部に形成された不要なレジスト膜を洗浄除去する機能を有する。
【００５１】
以上が本実施の形態における被膜形成装置１の構成および機能の説明である。次に、被膜形成装置１の動作について説明する。なお、基板Ｗは、基板Ｗ０、基板Ｗ１、基板Ｗ２の順で処理が行われるものとして説明する。
【００５２】
まず、装置外の図示しない搬送機構により、基板Ｗ０がインデクサ１１に搬送されると、インデクサ１１が基板Ｗ０を水平面内で回転させて、塗布装置１２に適した方向に基板Ｗ０の向きを調整する。
【００５３】
次に、搬送機構１８０の搬送シャトルがインデクサ１１から塗布装置１２に基板Ｗ０を搬送し、塗布装置１２が当該基板Ｗにレジスト液を塗布する。塗布装置１２において基板Ｗ０にレジスト液が塗布されている間に、次の基板Ｗ１がインデクサ１１で待機している。レジスト液が塗布された基板Ｗ０は、搬送機構１８０の搬送シャトルにより回転処理装置１３に搬送されるとともに、基板Ｗ１が塗布装置１２に搬送される。回転処理装置１３は、搬送された基板Ｗ０を水平面内で回転させつつ、塗布装置１２により塗布されたレジスト液を基板Ｗ０の表面全面に拡散させる。この間に、塗布装置１２において基板Ｗ１にレジスト液が塗布され、インデクサ１１において基板Ｗ２の待機処理が完了する。
【００５４】
所定の時間が経過し、回転処理装置１３における処理が終了した基板Ｗ０は、減圧乾燥装置１４の搬送部１４０（基板搬送アーム１４２）によって回転処理装置１３から搬出され、第１減圧ユニット１５２に搬入される。
【００５５】
このように、待機ユニット１５４と、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３との間で基板Ｗを移動させる搬送ロボットＴＲが、回転処理装置１３（搬送経路ＰＴ）から基板Ｗを搬入することにより、搬送ロボットＴＲを減圧乾燥装置１４に基板Ｗを搬入する搬送機構として兼用することができる。したがって、別途、そのような搬送機構を設ける場合に比べて、装置の低廉化およびフットプリントの増大を抑制することができる。
【００５６】
第１減圧ユニット１５２は、基板搬送アーム１４２が基板Ｗ０を支持ピン１５２ｃ上に載置する動作の完了に応答して、昇降機構１５５を駆動し、蓋部材１５２ｂを下方位置に下降させて、処理室内と外部とを遮断する（処理室内を密閉する）。さらに、真空ポンプ１５６を駆動して、吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気を吸引することによって処理室内を減圧し、基板Ｗ０の減圧乾燥処理を開始する。この間に、搬送機構１８０により、基板Ｗ１が回転処理装置１３に搬入され、基板Ｗ２が塗布装置１２に搬入される。
【００５７】
所定の時間が経過し、回転処理装置１３において基板Ｗ１に対する処理が終了すると、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２は、基板Ｗ１を第２減圧ユニット１５３に搬入する。基板Ｗ１が搬入されると第２減圧ユニット１５３は、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理を開始する。この間、第１減圧ユニット１５２では基板Ｗ０に対する減圧乾燥処理が未だ継続されており、塗布装置１２における塗布処理が終了した基板Ｗ２は搬送機構１８０により回転処理装置１３に搬入される。
【００５８】
さらに、所定の時間が経過すると、第１減圧ユニット１５２は、昇降機構１５５により蓋部材１５２ｂを上方位置に上昇させて、処理室内を大気開放する。これにより、基板Ｗ０に対する減圧乾燥処理が終了する。
【００５９】
このとき、搬送部１４０の搬送ロボットＴＲは、回転処理が終了した基板Ｗ２を回転処理装置１３から基板搬送アーム１４２ａによって搬出する。搬送ロボットＴＲは、基板搬送アーム１４２ａによって基板Ｗ２を保持しつつ、基板搬送アーム１４２ｂにより第１減圧ユニット１５２から減圧乾燥処理の終了した基板Ｗ０を搬出する。次に、基板搬送アーム１４２ａに保持している基板Ｗ２を第１減圧ユニット１５２の支持ピン１５２ｃ上に載置することにより、第１減圧ユニット１５２に基板Ｗ２を搬入する。さらに、基板搬送アーム１４２ｂに保持した基板Ｗ０を待機ユニット１５４の支持ピン１５４ｂ上に載置することにより、基板Ｗ０を待機ユニット１５４に搬入する。
【００６０】
搬送ロボットＴＲにより基板Ｗ２が搬入された第１減圧ユニット１５２は、基板Ｗ２に対する減圧乾燥処理を開始する。また、待機ユニット１５４は、搬送ロボットＴＲにより基板Ｗ０が搬入されると、ピン昇降機構１５４ｃを駆動して各支持ピン１５４ｂを昇降することにより、基板Ｗ０を搬送経路ＰＴの高さ位置となるように支持する。搬送経路ＰＴの高さ位置に配置された基板Ｗ０は、搬送機構１８１により端面洗浄装置１６に向けて搬出される。
【００６１】
図６は、本実施の形態における被膜形成装置１のフットプリントを示す部分概略図である。図６には、被膜形成装置１の減圧乾燥装置１４、端面洗浄装置１６および搬送機構１８１のみ図示している。図７は、待機ユニット１５４を設けることなく、複数の減圧ユニットだけを単に上下方向に配列した装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【００６２】
図６に示すように、本実施の形態における被膜形成装置１は、待機ユニット１５４を設けているため、減圧乾燥装置１４から搬出する基板Ｗは、常に搬送経路ＰＴの高さ位置で待機することとなる。そのため、基板Ｗを搬出する機構は上下方向に移動する必要がなく、搬送シャトルを有する搬送機構１８１によって搬出することができる。
【００６３】
一方、待機ユニット１５４を設けることなく、複数の減圧ユニットを上下方向に配列した場合、減圧乾燥装置から搬出する基板Ｗの待機位置は、各減圧ユニットの高さ位置となる。そのため、基板Ｗを搬出する機構は、上下方向に移動する必要があり、図７に示すように、搬送部１４０と同様の搬送機構１８２を設けなければならない。
【００６４】
このように、被膜形成装置１は、減圧乾燥装置１４に待機ユニット１５４を備えているため、上下方向に移動可能な高価な搬送機構を１台（搬送部１４０）設けるだけでよく、図７に示す装置のように２台の搬送機構を設ける場合に比べて、装置価格の上昇を抑制することができる。
【００６５】
また、複数の減圧ユニットを上下方向に積層することにより、図１７に示す被膜形成装置１１０のように減圧乾燥ユニットを水平方向に並列的に配置する場合に比べて装置幅（Ｙ軸方向）のフットプリントを抑制することができる。
【００６６】
また、図６と図７とを比較すれば明らかなように、待機ユニット１５４を設け、基板Ｗを搬出する機構として搬送シャトルを用いる搬送機構１８１を採用することにより、図７に示す搬送機構１８２を設ける場合に比べて、減圧乾燥装置１４と端面洗浄装置１６との間隔を詰めることができ、装置のフットプリントの増大を抑制することができる。なお、基板Ｗ０が端面洗浄装置１６に搬送される間、第２減圧ユニット１５３では、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理が未だ継続されている。
【００６７】
再び、所定の時間が経過すると、第２減圧ユニット１５３は、処理室内を大気開放し、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理を終了する。第２減圧ユニット１５３における処理が終了した基板Ｗ１は、搬送ロボットＴＲにより待機ユニット１５４に搬送される。また、端面洗浄装置１６におけるエッジリンス処理（端部洗浄処理）が終了した基板Ｗ０は、搬送機構１８１によりインデクサ１７に搬送される。
【００６８】
待機ユニット１５４に搬送された基板Ｗ１は、搬送機構１８１により端面洗浄装置１６に搬送され、インデクサ１７に搬送された基板Ｗ０は、装置外の搬送機構に応じて基板の方向が調整された後、当該搬送機構によって搬出される。なお、この間、第１減圧ユニット１５２では基板Ｗ２に対する減圧乾燥処理が未だ継続されている。
【００６９】
以上のように、本実施の形態における被膜形成装置１では、１枚の基板Ｗに対して長時間の減圧処理を継続して行うことができる。したがって、真空ポンプ１５６の容量を増大させることなく、タクト時間の短縮を図るとともに、十分な減圧乾燥処理を行うことができる。
【００７０】
また、図１６に示す被膜形成装置１００のように、複数の減圧乾燥装置を直列的に配置した場合と異なり、基板Ｗに対する減圧乾燥処理の途中で、次の減圧乾燥装置に搬送することなく、いずれか１つの減圧ユニットにおいて減圧乾燥処理を継続することから、大気開放、基板搬送、所定圧までの減圧過程などの処理時間の無駄を削減することができる。
【００７１】
また、複数の減圧ユニットを上下方向に配列することにより、図１７に示す被膜形成装置１１０のように、複数の減圧ユニット（減圧乾燥装置１１４，１１５が相当する）を並列的に配置する場合に比べて、フットプリントの増大を抑制することができる。
【００７２】
また、待機ユニット１５４を複数の減圧ユニット（１５２，１５３）の中間位置に配置することにより、待機ユニット１５４と複数の減圧ユニット（１５２，１５３）との間の搬送時間を短縮することができる。
【００７３】
さらに、待機ユニット１５４が、上下方向に進退する支持ピン１５４ｂを有することにより、搬送機構１８１の高さ位置に合わせて基板Ｗを支持することができる。
【００７４】
なお、本実施の形態における減圧乾燥装置１４では、２つの減圧ユニット（第１および第２減圧ユニット１５２，１５３）を備えているが、減圧ユニットの数はこれに限られるものではなく、さらに多くの減圧ユニットが互いに上下方向に配列されてもよい。以下の実施の形態においても同様である。
【００７５】
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４は、乾燥処理部１５０の上流側（回転処理装置１３側）に搬送部１４０を設ける構成としていたが、本発明は、このような構成に限られるものではない。すなわち、搬送部１４０を乾燥処理部１５０の下流側に設ける構成としてもよい。
【００７６】
図８は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における被膜形成装置２の構成を示す図である。なお、被膜形成装置１と同様の機能を有する構成については、適宜同符号を付し、説明を省略する。
【００７７】
被膜形成装置２は、インデクサ１１、塗布装置１２ａ、減圧乾燥装置１４ａ、および搬送機構１８０ａを備えている。
【００７８】
塗布装置１２ａは、図示しないスリットノズルによって基板Ｗの主面を走査しつつレジスト液を吐出することにより、基板Ｗの表面にレジスト液を塗布するスリットコータである。第１の実施の形態では、塗布装置１２によっていわゆるプリ塗布を行った後に、回転処理装置１３による回転処理を行うことによりレジスト液の被膜を形成する被膜形成装置１について説明したが、以下に説明するように、基板Ｗに処理液の被膜を形成する手法として、いわゆるスリットコーティングが用いられる場合であっても本発明は適用可能である。
【００７９】
図９は、第２の実施の形態における減圧乾燥装置１４ａの部分横断面図である。図９においても、図２と同様に乾燥処理部１５０のみ断面を示す。本実施の形態における減圧乾燥装置１４ａは、装置の（−Ｘ）側に乾燥処理部１５０、（＋Ｘ）側に搬送部１４０が設けられている点が第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４と異なる。すなわち、乾燥処理部１５０の下流側に搬送部１４０が設けられている。
【００８０】
減圧乾燥装置１４ａでは、待機ユニット１５７における基板Ｗの受け取り位置が、搬送機構１８０の搬送経路ＰＴの高さ位置とされている。したがって、搬送機構１８０が塗布装置１２ａから基板Ｗを待機ユニット１５７に搬入することが可能とされている。
【００８１】
搬送部１４０は、第１の実施の形態とほぼ同様の機能・構成を有しており、待機ユニット１５７に保持されている基板Ｗを第１減圧ユニット１５２および第２減圧ユニット１５３に搬送する。また、減圧乾燥処理が終了した基板Ｗを受け取って、図示しない装置外の搬送機構に搬出する機能をも有している。
【００８２】
図１０は、第２の実施の形態における待機ユニット１５７の横断面図である。待機ユニット１５７は、待機ユニット１５７の基台となるベース１５７ａ、基板Ｗの裏面に接することにより基板Ｗを所定の高さ位置に支持する支持ピン１５７ｂ、支持ピン１５７ｂの高さ位置を調整するピン昇降機構１５７ｃ、ベース１５７ａに対して回転可能な回転部材１５７ｄ、基板Ｗの端部を支持する支持部材１５７ｅを備える。
【００８３】
ベース１５７ａは、第１の実施の形態におけるベース１５４ａと同様にピン昇降機構１５７ｃを内包する部材であるとともに、回転部材１５７ｄを回転させる回転機構１５８を内部に備えている。
【００８４】
回転機構１５８は、モータ１５８ａ、駆動プーリ１５８ｂ、従動プーリ１５８ｃ、および駆動ベルト１５８ｄを有している。モータ１５８ａは、回転部材１５７ｄを回転させる駆動力を生成し、かつ回転量を調整することが可能なモータ（例えば、ステッピングモータなど）であり、モータ１５８ａの駆動軸には駆動プーリ１５８ｂが取り付けられている。従動プーリ１５８ｃは、回転部材１５７ｄの裏面に垂設されている回転軸（後述する円筒部材）に固定されており、駆動プーリ１５８ｂと従動プーリ１５８ｃとの間には駆動ベルト１５８ｄが巻きかけられている。
【００８５】
このような構成により、モータ１５８ａが駆動されると、当該駆動力が回転部材１５７ｄに伝えられ、回転部材１５７ｄが軸Ｐを中心にして回転する。なお、回転部材１５７ｄを回転させる機構としては、他の周知の機構が採用されてもよい。また、より詳細には、モータ１５８ａには回転速度を調整するための変速ギア等が設けられている。
【００８６】
支持ピン１５７ｂは、第１の実施の形態における１５４ｂとほぼ同様の機能および構成を有する部材であって、回転部材１５７ｄの上面に複数設けられている。これらの支持ピン１５７ｂは、ピン昇降機構１５７ｃによって、各先端部の高さ位置が連動して調整できるようにされている。
【００８７】
ピン昇降機構１５７ｃは、第１の実施の形態におけるピン昇降機構１５４ｃと同様に、各支持ピン１５７ｂを昇降させる機能を有する。また、各支持部材１５７ｅを昇降させる機能をも有する。
【００８８】
回転部材１５７ｄは、ベース１５７ａの上面を覆う板状部材と、当該板状部材の裏面中央に垂設される円筒状部材からなる部材である。回転部材１５７ｄの板状部材の上面には、複数の支持ピン１５７ｂおよび複数の支持部材１５７ｅが設けられる。回転部材１５７ｄは、前述のように回転機構１５８によって、軸Ｐを中心として回転可能とされている。
【００８９】
支持部材１５７ｅは、基板Ｗの端部位置を固定するとともに、所定の高さ位置に支持するための部材である。基板Ｗの水平方向への移動を拘束して、所定の位置に支持するためには、最低限３つの支持部材１５７ｅが設けられていれば足りるが、もちろんそれ以上の数の支持部材１５７ｅが設けられていてもよい。図１０には、図示の都合上、そのうちの２つのみ図示している。また、各支持部材１５７ｅは、ピン昇降機構１５７ｃにより、連動してＺ軸方向に進退可能とされている。
【００９０】
このような構成により、本実施の形態における待機ユニット１５７は、複数の支持ピン１５７ｂによって基板Ｗを支持している状態では、基板Ｗの水平方向の移動を拘束しないため、搬送機構１８０および基板搬送アーム１４２により基板Ｗの水平方向への搬出入が可能とされる。一方、支持部材１５７ｅによって基板Ｗを支持している状態（図１０に示す状態）では、支持部材１５７ｅが基板Ｗの水平方向の移動を拘束しており、回転部材１５７ｄの回転によって基板Ｗが水平方向に位置ずれを起こすことがないように支持することができる。なお、図１０に示すように、回転部材１５７ｄを回転させる場合には、各支持ピン１５７ｂが基板Ｗの裏面から離間することによって、回転動作中に基板Ｗが揺動した場合であっても摩擦による傷等を付けることがないようにされている。
【００９１】
以上が第２の実施の形態における被膜形成装置２の機能および構成の説明である。次に、被膜形成装置２の動作について説明する。
【００９２】
図１１は、被膜形成装置２における搬送経路ＰＴ（図９）上の基板Ｗの様子を示す図である。なお、以下、基板Ｗの長手方向がＸ軸方向となっている状態を「横状態」、Ｙ軸方向となっている状態を「縦状態」とそれぞれ称する。図１１には、装置外の搬送機構において、基板Ｗが横状態で搬送される場合を例に示している。
【００９３】
塗布装置１２ａは、例えば、レジスト液を吐出するスリットノズルなど、搬送機構１８０と干渉する高さ位置に配置される構造物（図１１に斜線で示す部材）が存在するため、塗布装置１２ａの配置方向は、図１１に示す配置となる。また、スリットノズルは塗布方向に垂直な方向（スリットノズルの長手方向）の寸法が大きくなると製造精度が低下するため、基板Ｗの長手方向に沿って走査することが好ましい。したがって、スリットコーティングを行う塗布装置１２ａには、図１１に示すように、被膜形成装置２に横状態の基板Ｗが搬送される場合であっても、基板Ｗを縦状態に載置して処理する必要がある。
【００９４】
まず、基板Ｗが図示しない搬送機構によりインデクサ１１に横状態で搬送されると、インデクサ１１が塗布装置１２ａに合わせて基板Ｗを９０°回転させて縦状態に変更する。縦状態に変更された基板Ｗは、搬送機構１８０により塗布装置１２ａに搬送される。
【００９５】
塗布装置１２ａに基板Ｗが搬送されると、搬送機構１８０の各搬送シャトルがＸ軸方向に移動してスリットノズルと干渉しない位置に退避する。その状態で、スリットノズルが基板Ｗの主面を走査することにより、レジスト液を基板Ｗに塗布する。
【００９６】
塗布装置１２ａにおいてレジスト液の塗布処理が終了した基板Ｗは、搬送機構１８０の搬送シャトルにより減圧乾燥装置１４ａの待機ユニット１５７に搬送される。このとき、待機ユニット１５７では、ピン昇降機構１５７ｃにより、支持ピン１５７ｂが搬送経路ＰＴに上昇しており、支持部材１５７ｅは下降している。
【００９７】
このように、第２の実施の形態における減圧乾燥装置１４ａは、待機ユニット１５７を備えることにより、安価な搬送シャトルを用いた搬送機構１８０による基板Ｗの搬入が可能となる。
【００９８】
待機ユニット１５７に基板Ｗが搬入されると、待機ユニット１５７は、ピン昇降機構１５７ｃにより支持部材１５７ｅを上昇させるとともに、支持ピン１５７ｂを下降させる。基板Ｗが支持ピン１５７ｂから離間し、支持部材１５７ｅにより支持された状態となると、モータ１５８ａを駆動して回転機構１５８の作用により回転部材１５７ｄを９０°回転させる。これにより、縦状態で支持されていた基板Ｗを横状態に変更することができる。
【００９９】
基板Ｗの方向が横状態に変更されると、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２が待機ユニット１５７から基板Ｗを搬出し、第１減圧ユニット１５２に搬入する。なお、第１の実施の形態と同様に、第１減圧ユニット１５２において先に処理された基板Ｗの減圧乾燥処理が継続されている場合には、当該減圧乾燥処理を中断させることなく、第２減圧ユニット１５３に基板Ｗを搬入する。
【０１００】
減圧乾燥処理が終了した基板Ｗは、基板搬送アーム１４２により、外部の搬送機構に搬出される。このとき、基板Ｗの向きは、待機ユニット１５７の回転機構１５８により横状態に変更されているため、例えば、第１の実施の形態におけるインデクサ１７のような機構を設けることなく、外部の搬送機構に基板Ｗを搬出することができる。
【０１０１】
このように、待機ユニット１５７と、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３との間で基板Ｗを移動させる搬送ロボットＴＲが、装置外の搬送機構（搬送経路ＰＴ）に基板Ｗの搬出を行うことにより、搬送ロボットＴＲを減圧乾燥装置１４ａから基板Ｗを搬出する搬送機構として兼用することができる。したがって、別途、そのような搬送機構を設ける場合に比べて、装置の低廉化およびフットプリントの抑制を図ることができる。
【０１０２】
以上、第２の実施の形態における被膜形成装置２のように、搬送部１４０を乾燥処理部１５０の下流側に設けた場合にも、第１の実施の形態における被膜形成装置１と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
また、減圧乾燥装置１４ａの待機ユニット１５７が、基板Ｗを回転させる回転機構１５８を備えることにより、下流側に第１の実施の形態におけるインデクサ１７に相当する機構を設ける必要がなく、装置の低廉化およびフットプリントの抑制を図ることができる。
【０１０４】
なお、基板Ｗを回転させる際に、基板Ｗが水平方向にずれることを防ぐ手法として、本実施の形態では、複数の支持部材１５７ｅによって基板Ｗの端部位置を固定する手法を用いたが、これに限られるものではない。例えば、支持ピン１５７ｂを回転部材１５７ｄ内に退避させ、基板Ｗを回転部材１５７ｄの板状部材の上面に吸着保持するような構成を設けてもよい。
【０１０５】
＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、搬送シャトルを備えた搬送機構（１８０，１８１）によって減圧乾燥装置（１４，１４ａ）に基板Ｗを搬入あるいは搬出する例について説明したが、基板Ｗを搬送するための安価な機構としては、いわゆるコロ搬送機構も一般的である。本発明は、基板Ｗを搬送する手法として、コロ搬送機構が用いられる場合においても適用可能である。
【０１０６】
図１２は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｂと、外部の搬送機構であるコロ搬送ユニット３０とを示す図である。なお、減圧乾燥装置１４ｂは第１の実施の形態と同様に、乾燥処理部１５０ａの上流側に搬送部１４０を配置した構成である。また、コロ搬送ユニット３０は、上面に設けられたコロ部材を回転させることにより、コロ部材の上端に支持した基板ＷをＸ軸方向に搬送するユニットである。
【０１０７】
乾燥処理部１５０ａは、待機ユニット１５９を有している。待機ユニット１５９の上面には、Ｙ軸方向に平行な回転軸を有する円筒状のコロ部材１５９ａが複数設けられている。基板Ｗは、待機ユニット１５９において、複数のコロ部材１５９ａの上面により支持される。各コロ部材１５９ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構によってＹ軸に沿った回転軸を中心に回転する。このように各コロ部材１５９ａが回転することにより、各コロ部材１５９ａに支持された基板ＷがＸ軸方向に搬送され、コロ搬送ユニット３０に向けて搬出される。
【０１０８】
以上、第３の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｂは、基板Ｗを搬送する搬送機構としてコロ搬送機構が用いられる場合であっても、待機ユニット１５９が複数のコロ部材１５９ａを備えることにより、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。なお、コロ搬送機構は、乾燥処理部１５０ａの上流側に配置される構成であってもよい。
【０１０９】
＜４． 第４の実施の形態＞
上記実施の形態における減圧乾燥装置１４，１４ａ，１４ｂに複数の基板Ｗを貯留する機構を設けるようにしてもよい。
【０１１０】
図１３は、このような原理に基づいて構成した第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃの乾燥処理部１５０ｂを示す図である。減圧乾燥装置１４ｃは、第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４と同様に、基台１５１、第１減圧ユニット１５２、第２減圧ユニット１５３、および待機ユニット１５４を備えるとともに、複数の基板Ｗを貯留することができるバッファ部２０を備えている。
【０１１１】
図１３に示すように、バッファ部２０は、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３とともに上下方向に配列されている。これにより、減圧乾燥装置１４ｃは、バッファ部２０を設けたことによるフットプリントの増大を抑制することができる。
【０１１２】
また、バッファ部２０は、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２によって基板Ｗの搬出入が可能とされており、図示しない支持部材によって複数の基板Ｗを所定の間隔で略水平状態に積層しつつ貯留することができるようにされている。
【０１１３】
レジスト液などの処理液による被膜を形成する工程では、レジスト液が塗布された基板Ｗについては、減圧乾燥処理がすみやかに行われることが好ましい。ここで、本実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃは、前述のように、バッファ部２０が複数の基板Ｗを貯留することができるように構成されている。したがって、下流側に配置された装置のトラブルなどのために、下流側に基板Ｗを搬送することができないような場合であっても、減圧乾燥処理が終了した基板Ｗを、一旦、搬送部１４０によりバッファ部２０に搬送することができる。これにより、すでにレジスト液が塗布されている基板Ｗを、第１・第２減圧ユニットに搬入することができるようになるため、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗに対する減圧乾燥処理を完了させることができる。なお、図１３では、バッファ部２０が３枚の基板Ｗを貯留できるように図示しているが、バッファ部２０が貯留可能な基板Ｗの数はこれに限られるものではなく、少なくとも１枚の基板Ｗを貯留することができるようにされていればよい。ただし、バッファ部２０は、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗを全て受け入れることができる数以上の基板Ｗを貯留できるようにされていることが望ましい。
【０１１４】
下流側の装置のトラブルが解消された後は、バッファ部２０に貯留された基板Ｗを順次下流側に搬出し、バッファ部２０に貯留された基板Ｗの搬出が終了した時点で、減圧乾燥装置１４ｃへの基板Ｗの搬入を再開させる。
【０１１５】
以上により、第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃは、下流側に基板Ｗを搬送することができないような事態が生じた場合であっても、複数の基板Ｗを貯留するバッファ部２０を設けることによって、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗが減圧乾燥処理されずに放置されることを防止することができる。したがって、基板Ｗの主面に形成される被膜の形成不良を防止することができる。
【０１１６】
また、バッファ部２０を、第１・第２減圧ユニットとともに上下方向に配列することにより、フットプリントの増大を抑制することができる。
【０１１７】
＜５． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１１８】
例えば、減圧乾燥装置１４の上流に配置される搬送機構１８０の搬送シャトルまたは下流に配置される搬送機構１８１の搬送シャトルを減圧乾燥装置１４が備える構成としてもよい。その場合には、待機ユニット１５４によって保持される基板Ｗの高さ位置にあわせて搬送シャトルの高さ位置を作り込むことができるため、待機ユニット１５４において支持ピン１５３ｃを昇降させることにより、基板Ｗの高さ位置を搬送シャトルに適した位置に調整する必要がない。
【０１１９】
また、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３では、蓋部材１５２ｂを昇降させることにより、処理室内と外部雰囲気とを遮断するように構成していたが、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２に面した側面に開閉シャッタを設け、基板搬送アーム１４２が基板Ｗの搬出入を行うときに当該開閉シャッタを開くような機構にしてもよい。
【０１２０】
第２の実施の形態における待機ユニット１５７は、モータ１５８ａの回転により支持した基板Ｗを回転させる機能を有するとして説明したが、被膜形成装置では、基板Ｗの向きを縦状態と横状態との間で変更できれば十分であるため、例えば、９０°の回動動作（首振り動作）のみ行う機構により、基板Ｗの向きを変更する機構を実現するようにしてもよい。
【０１２１】
第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃでは、基板Ｗを貯留するバッファ部２０を乾燥処理部１５０ｂの上部に配置するように構成していたが、バッファ部２０の配置位置は、これに限られるものではない。図１４および図１５は、バッファ部２０の配置位置の例を示す図である。図１４および図１５に示すように、バッファ部２０は、第１・第２減圧ユニットに対して上下方向に配置されていれば、中間位置（図１４）または下部位置（図１５）に配置されていてもよい。
【０１２２】
【発明の効果】
請求項１ないし２３に記載の発明では、複数の減圧ユニットを上下方向に配列し、待機手段の高さ位置が、減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されていることにより、フットプリントの増大を抑制しつつ、タクト時間の短縮を図ることができる。
【０１２３】
請求項１ないし８および請求項１０に記載の発明では、待機手段が、複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることにより、さらにフットプリントの増大を抑制することができる。
【０１２４】
請求項１ないし８に記載の発明では、待機手段が、上下方向に配列される複数の減圧ユニットの中間位置に配置されることにより、待機手段と減圧ユニットとの間の搬送時間を短縮することができる。
【０１２５】
請求項２、請求項９ないし１６および請求項１８に記載の発明では、移動手段が、搬送経路からの基板の搬入または搬送経路に対して基板の搬出を行うことにより、移動手段を基板の搬送機構として兼用することができることから、装置の低廉化を図ることができる。
【０１２６】
請求項３，１１，１９に記載の発明では、待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、支持ピンが上下方向に進退することにより、搬送経路の高さ位置に合わせて基板の高さ位置を容易に調整することができる。
【０１２７】
請求項４，１２，２０に記載の発明では、搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることにより、装置の低廉化を図ることができる。
【０１２８】
請求項５，１３，２１に記載の発明では、待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することによって、搬送経路上で用いられる搬送方法に合わせて、待機手段に対する基板の搬出入を容易に行うことができる。
【０１２９】
請求項６，１４，２２に記載の発明では、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることにより、処理した基板を搬出できない場合であっても、すでに処理液が塗布された基板に対する減圧乾燥処理を完了することができる。
【０１３０】
請求項７，１５，２３に記載の発明では、貯留手段が、複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることにより、フットプリントの増大を抑制することができる。
【０１３１】
請求項８および請求項１６ないし２３に記載の発明では、待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することによって、搬送経路における基板の搬送方向に合わせて基板を搬出入することができる。
【０１３２】
請求項２４に記載の発明では、請求項１ないし２３のいずれかに記載の減圧乾燥装置を備えることにより、フットプリントの増大を抑制しつつ、タクト時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明にかかる第１の実施の形態における被膜形成装置の構成を示す図である。
【図２】減圧乾燥装置の部分断面図である。
【図３】搬送部の搬送ロボットの詳細を示す図である。
【図４】第１減圧ユニットの断面図である。
【図５】待機ユニットの側面図である。
【図６】第１の実施の形態における被膜形成装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【図７】待機ユニットを設けることなく、複数の減圧ユニットを上下に配列した装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【図８】第２の実施の形態における被膜形成装置の構成を示す図である。
【図９】第２の実施の形態における減圧乾燥装置の部分横断面図である。
【図１０】第２の実施の形態における待機ユニットの横断面図である。
【図１１】第２の実施の形態における被膜形成装置において、搬送経路上の基板Ｗの様子を示す図である。
【図１２】第３の実施の形態における減圧乾燥装置と、外部の搬送機構であるコロ搬送ユニットとを示す図である。
【図１３】第４の実施の形態における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１４】変形例における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１５】変形例における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１６】減圧ユニットを直列的に配置した被膜形成装置の構成を示す図である。
【図１７】減圧ユニットを並列的に配置した被膜形成装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１，２ 被膜形成装置
１２，１２ａ 塗布装置
１４，１４ａ，１４ｂ 減圧乾燥装置
１４０ 搬送部（移動手段）
１５０，１５０ａ，１５０ｂ 乾燥処理部
１５２，１５３ 減圧ユニット
１５４，１５７，１５９ 待機ユニット
１５４ｂ，１５７ｂ 支持ピン
１５４ｃ，１５７ｂ ピン昇降機構
１５８ 回転機構
１５９ａ コロ部材（コロ搬送手段）
１８０，１８０ａ，１８１ 搬送機構
２０ バッファ部
ＰＴ 搬送経路
ＴＲ 搬送ロボット
Ｗ，Ｗ０，Ｗ１，Ｗ２ 基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for drying a treatment liquid applied on a substrate under reduced pressure.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of various substrates, a process of forming a coating film of a processing solution such as a photoresist on the surface of the substrate is performed. In such a process, the coating liquid is applied by discharging the processing liquid from the nozzle to the surface of the substrate, applying the processing liquid to the surface of the substrate, and then reducing the ambient atmosphere of the substrate. A vacuum drying apparatus for drying the treatment liquid is used.
[0003]
In the recent substrate manufacturing, in the process of applying the treatment liquid, the viscosity is relatively low and the solid component concentration is improved in order to improve the leveling property (uniformity of film thickness) of the treatment liquid applied on the surface of the substrate. A processing solution with a low value has been used. For this reason, the time required for drying the treatment liquid tends to be long, and there has been a problem that the overall treatment efficiency is lowered. On the other hand, although the method of enlarging the capacity | capacitance of the vacuum pump of a reduced pressure drying apparatus is also considered, there is little effect with respect to the increase in cost and it is not realistic as a solution means.
[0004]
Therefore, conventionally, in order to solve the above problem, a technique using a plurality of reduced pressure drying apparatuses has been proposed. For example, Patent Document 1 discloses such an apparatus.
[0005]
FIG. 16 is a schematic diagram of a film forming apparatus 100 described in Patent Document 1. The film forming apparatus 100 includes an indexer 101 that receives a substrate carried into the apparatus, a coating apparatus 102 that applies a processing liquid, a rotation processing apparatus 103 that rotates the substrate to make the processing liquid uniform, and decompresses the ambient atmosphere around the substrate. First and second reduced-pressure drying apparatuses 104 and 105 to be dried, an end surface cleaning apparatus 106 for cleaning the edge of the substrate, an indexer 107 for temporarily storing a substrate to be carried out of the apparatus, and a substrate between the components. A shuttle 108 is provided.
[0006]
The substrate transported to the film forming apparatus 100 by a transport mechanism (not shown) is received by the indexer 101 and then transported to the coating apparatus 102 by the shuttle 108. The coating apparatus 102 applies the processing liquid by discharging the processing liquid from the nozzle to the surface of the substrate. The substrate coated with the treatment liquid is conveyed to the rotation processing apparatus 103 by the shuttle 108, and the rotation treatment apparatus 103 rotates the substrate so that the applied treatment liquid spreads on the substrate surface by centrifugal force and is made uniform. The
[0007]
The substrate that has been processed by the rotation processing apparatus 103 is transferred to the first reduced-pressure drying apparatus 104 by the shuttle 108. In the first reduced pressure drying apparatus 104, the transferred substrate is sealed while being held inside, and the processing liquid on the substrate is dried by reducing the internal atmosphere. After a predetermined time has elapsed, the shuttle 108 unloads the substrate from the first vacuum drying apparatus 104 and loads it into the second vacuum drying apparatus 105. Also in the second reduced pressure drying apparatus 105, the processing liquid on the substrate is dried under reduced pressure as in the first reduced pressure drying apparatus 104.
[0008]
The substrate for which the reduced-pressure drying process in the second reduced-pressure drying apparatus 105 has been completed is transported to the end surface cleaning apparatus 106 by the shuttle 108, and the treatment liquid adhering to the edge of the substrate is cleaned. With the above processing, the coating film forming apparatus 100 forms a coating film of the processing liquid on the surface of the substrate. Further, the substrate on which the coating film of the processing solution is formed is transferred to the indexer 107 by the shuttle 108 and temporarily stored, and then is carried out of the apparatus by a transfer mechanism (not shown). That is, the film forming apparatus 100 is a device that ensures a sufficient time for drying the processing liquid applied to the substrate without rate-determining the tact by performing two drying processes in series. .
[0009]
However, in the film forming apparatus 100, the substrate is transferred from the first reduced pressure drying apparatus 104 to the second reduced pressure drying apparatus 105 in the middle of the reduced pressure drying process on the substrate. There has been a problem that the time required for decompressing the air to the air and the air release time are wasted.
[0010]
In order to solve this, a method of arranging the vacuum drying apparatuses in parallel can be considered. FIG. 17 is a schematic diagram of a film forming apparatus 110 configured based on such a principle. In addition, about the structure similar to the film formation apparatus 100, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. The film forming apparatus 110 includes a shuttle 108a that transports the substrate between the indexer 101, the coating apparatus 102, and the rotation processing apparatus 103, a shuttle 108b that transports the substrate between the end surface cleaning apparatus 106 and the indexer 107, and first and first 2 A vacuum robot 114, 115, a rotation processing device 103, and a transfer robot 119 for loading / unloading the substrate to / from the end surface cleaning device 106.
[0011]
The substrate transported to the film forming apparatus 110 by a transport mechanism (not shown) is received by the indexer 101 and then transported to the coating apparatus 102 by the shuttle 108a. The coating apparatus 102 applies the processing liquid by discharging the processing liquid from the nozzle to the surface of the substrate. The substrate coated with the processing liquid is conveyed to the rotation processing apparatus 103 by the shuttle 108a, and the rotation processing apparatus 103 rotates the substrate, so that the applied processing liquid spreads on the substrate surface by centrifugal force and is made uniform. The
[0012]
The substrate that has been processed by the rotation processing device 103 is transported to the first reduced-pressure drying device 114 by the transport robot 119. In the first reduced-pressure drying device 114, the processing atmosphere on the substrate is dried by reducing the internal atmosphere while holding the transferred substrate inside. While the first reduced-pressure drying device 114 is performing the reduced-pressure drying process on the substrate, the substrate that has been processed by the rotation processing device 103 is transferred to the second reduced-pressure drying device 115 by the transfer robot 119.
[0013]
When a predetermined reduced-pressure drying processing time has elapsed, the transfer robot 119 unloads the substrate from the first reduced-pressure drying device 114 (or the second reduced-pressure drying device 115) and transfers it to the end surface cleaning device 116. In the end surface cleaning device 106, the processing liquid adhering to the end portion of the substrate is cleaned. With the above processing, in the film forming apparatus 110, a film of the processing liquid is formed on the surface of the substrate. Further, the substrate on which the coating film of the processing liquid is formed is transported to the indexer 107 by the shuttle 108b and temporarily stored, and then carried out of the apparatus by a transport mechanism (not shown). Thus, in the film forming apparatus 110, the reduced-pressure drying process with respect to a board | substrate can be performed fully and continuously, without interrupting on the way.
[Patent Document 1]
JP 2002-263548 A
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the vacuum drying apparatuses are arranged in parallel in the horizontal direction, there is a problem that the entire width of the film forming apparatus becomes wide and the footprint increases.
[0015]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to efficiently shorten the tact time while suppressing an increase in footprint.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a vacuum drying apparatus for drying a predetermined processing liquid on a substrate, comprising a processing chamber for drying the substrate by reducing the internal atmosphere, and A plurality of decompression units arranged in a direction, a standby unit for waiting the substrate, and a moving unit for moving the substrate between the standby unit and the plurality of decompression units, wherein the height position of the standby unit is , Determined according to the height position of the transport path of the substrate transported to the vacuum drying apparatusThe standby means is arranged in the vertical direction together with the plurality of pressure reduction units by being arranged at an intermediate position of the plurality of pressure reduction units arranged in the vertical direction..
  The invention of claim 2 is the reduced-pressure drying apparatus according to the invention of claim 1, wherein the moving means carries in the substrate from the transport path or unloads the substrate from the transport path. Features.
  The invention of claim 3 is the vacuum drying apparatus according to the invention of claim 1 or 2, wherein the standby means has a support pin for supporting the substrate, and the support pin advances and retreats in the vertical direction. It is characterized by.
  The invention of claim 4 is the reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising transport means for transporting the substrate between the transport path and the standby means, The transfer means is a shuttle for transferring a substrate in a substantially horizontal direction.
  Further, the invention of claim 5 is the vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the standby means places a plurality of rotating members having a substantially horizontal rotating shaft in a predetermined direction. It has a roller transporting means for transporting the substrate by being rotationally driven.
  A sixth aspect of the present invention is the reduced pressure drying apparatus according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, further comprising storage means for storing at least one substrate.
  The invention of claim 7 is the vacuum drying apparatus according to the invention of claim 6, wherein the storage means is arranged in the vertical direction together with the plurality of vacuum units.
  The invention of claim 8 is the vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the standby means further includes a rotating means for changing the orientation of the substrate by rotating the substrate. It is characterized by having.
  The invention of claim 9 is a vacuum drying apparatus for drying a predetermined processing liquid on a substrate, and has a processing chamber for drying the substrate by reducing the internal atmosphere, and a plurality of them are arranged in the vertical direction. A decompression unit, a standby means for waiting the substrate, and a moving means for moving the substrate between the standby means and the plurality of decompression units, the height position of the standby means being in the vacuum drying apparatus It is determined according to the height position of the transport path of the substrate to be transported, and the moving means carries in the substrate from the transport path or unloads the substrate from the transport path.
[0017]
  Claims10The invention of claim9The vacuum drying apparatus according to the invention, wherein the waiting unit is arranged in the vertical direction together with the plurality of vacuum units.It is characterized by.
[0020]
  Claims11The invention of claim9 or 10The vacuum drying apparatus according to the invention, wherein the standby means has a support pin for supporting the substrate, and the support pin advances and retreats in the vertical direction.It is characterized by.
[0021]
  Claims12The invention of claim9 to 11The reduced-pressure drying apparatus according to any one of the above, further comprising transport means for transporting the substrate between the transport path and the standby means, wherein the transport means transports the substrate in a substantially horizontal direction. IsIt is characterized by.
[0022]
  Claims13The invention of claim9 to 12The vacuum drying apparatus according to any one of the inventions, wherein the standby unit includes a roller transport unit that transports the substrate by rotationally driving a plurality of rotary members having a substantially horizontal rotation shaft in a predetermined direction.It is characterized by.
[0023]
  Claims14The invention of claim9 thru 13The reduced-pressure drying apparatus according to any one of the inventions, further comprising storage means for storing at least one substrate.It is characterized by.
[0024]
  Claims15The invention of claim14In the vacuum drying apparatus according to the invention, the storage means is arranged in the vertical direction together with the plurality of vacuum units.It is characterized by.
[0025]
  Claims16The invention of claim9 to 15The vacuum drying apparatus according to any one of the inventions, wherein the standby unit further includes a rotating unit that changes the orientation of the substrate by rotating the substrate.It is characterized by.
  The invention of claim 17 is a vacuum drying apparatus for drying a predetermined processing liquid on a substrate, and has a processing chamber for drying the substrate by reducing the internal atmosphere, and a plurality of them are arranged in the vertical direction. A decompression unit, a standby unit for waiting the substrate, and a moving unit for moving the substrate between the standby unit and the plurality of decompression units, and the standby unit rotates the substrate to rotate the substrate. Rotating means for changing the direction is provided, and the height position of the standby means is determined in accordance with the height position of the transport path of the substrate transported to the vacuum drying apparatus.
  The eighteenth aspect of the present invention is the reduced pressure drying apparatus according to the seventeenth aspect of the present invention, wherein the standby means is arranged in the vertical direction together with the plurality of reduced pressure units.
  The nineteenth aspect of the present invention is the vacuum drying apparatus according to the seventeenth or eighteenth aspect of the present invention, wherein the standby means has a support pin that supports the substrate, and the support pin moves forward and backward. It is characterized by.
  The invention of claim 20 is the vacuum drying apparatus according to any one of claims 17 to 19, further comprising transport means for transporting the substrate between the transport path and the standby means, The transfer means is a shuttle for transferring a substrate in a substantially horizontal direction.
  The invention of claim 21 is the vacuum drying apparatus according to any one of claims 17 to 20, wherein the standby means places a plurality of rotating members having a substantially horizontal rotating shaft in a predetermined direction. It has a roller transporting means for transporting the substrate by being rotationally driven.
  The invention of claim 22 is the vacuum drying apparatus according to any one of claims 17 to 21, further comprising a storage means for storing at least one substrate.
  The invention of claim 23 is the vacuum drying apparatus according to the invention of claim 22, wherein the storage means is arranged in the vertical direction together with the plurality of vacuum units.
[0026]
  Claims24The present invention is a coating film forming apparatus for forming a coating film of a predetermined processing liquid on the main surface of a substrate, and a coating apparatus for applying the predetermined processing liquid while discharging the predetermined processing liquid from a nozzle to the main surface of the substrate; Claims 1 to23The reduced-pressure drying apparatus according to any one of the invention, and a transfer means for transferring the substrate between the coating apparatus and the reduced-pressure drying apparatusIt is characterized by.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0028]
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a film forming apparatus 1 according to the present invention. The film forming apparatus 1 includes an indexer 11 that receives a substrate from a transport mechanism (not shown), a coating device 12 that applies a resist solution to the substrate, and a rotation processing device that rotates the substrate coated with the resist solution to uniformize the film. 13. A reduced-pressure drying device 14 for drying the applied resist solution under reduced pressure, an end surface cleaning device 16 for removing (edge rinsing) the resist solution at the edge portion of the substrate, an indexer 17 for discharging the substrate to an external transport mechanism, and a substrate Is provided with transport mechanisms 180 and 181 for transporting while holding.
[0029]
In the present embodiment, the film forming apparatus 1 uses a rectangular glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device as the substrate W to be processed, but the film forming apparatus 1 is not only a glass substrate for a liquid crystal display device. In general, various substrates such as a semiconductor wafer, a film liquid crystal flexible substrate, a photomask substrate, and a color filter substrate can be used.
[0030]
The indexers 11 and 17 have an interface function for delivering the substrate W between the film forming apparatus 1 and an external transport mechanism, and rotate the substrate W in a horizontal plane by a rotation mechanism (not shown), thereby It also has a function of adjusting the direction in the direction required for the external transport mechanism.
[0031]
Each of the transport mechanisms 180 and 181 is a so-called single-axis drive type transport mechanism that includes two transport shuttles (not shown) and transports the substrate W in the Y-axis direction. In the transport mechanism 180, one transport shuttle transports the substrate W from the indexer 11 to the coating apparatus 12, and the other transports the substrate W from the coating apparatus 12 to the rotation processing apparatus 13. In the transport mechanism 181, one transport shuttle transports the substrate W from the reduced pressure drying device 14 to the end surface cleaning device 16, and the other transports the substrate W from the end surface cleaning device 16 to the indexer 17.
[0032]
The coating apparatus 12 holds the substrate W transported from the indexer 11 by the transport mechanism 180 at a predetermined position, while applying a resist solution supplied from a resist solution supply unit (not shown) from the nozzle to the surface of the substrate W. This is a device for applying a resist solution by discharging the liquid. The coating device 12 is configured as a device for coating a resist solution on the surface of the substrate W in a process of selectively etching an electrode layer or the like formed on the surface of the substrate W. In this embodiment, the coating device 12 is a resist device. Although a liquid is discharged, for example, a device for applying a color filter material or the like may be used.
[0033]
The rotation processing device 13 is a device for uniformly spreading the resist solution applied by the coating device 12 on the surface of the substrate W as described above. That is, the rotation processing device 13 rotates and holds the transported substrate W for a predetermined time, diffuses the resist solution on the surface of the substrate W by applying a centrifugal force, and uniforms the film thickness.
[0034]
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the vacuum drying apparatus 14. The reduced-pressure drying device 14 mainly includes a transport unit 140 and a drying processing unit 150. In FIG. 2, only the drying process part 150 is shown as sectional drawing. A dotted arrow in FIG. 2 indicates the height position of the transport path PT through which the transport mechanism 181 transports the substrate W. The reduced-pressure drying device 14 acquires the substrate W that has been subjected to the coating process from the rotation processing device 13 by the transport unit 140 and transports the substrate W to the drying processing unit 150, and the drying processing unit 150 performs the reduced-pressure drying process.
[0035]
The transport unit 140 includes a transport robot TR that moves the substrate W to a predetermined position while holding the substrate W, and a base 141 that supports the transport robot TR. FIG. 3 is an external perspective view showing the transfer robot TR. The transport robot TR of FIG. 3 includes two substrate transport arms 142a and 142b (hereinafter collectively referred to as “substrate transport arms 142”).
[0036]
The substrate transfer arm 142a has a pair of arm members 143a for holding the substrate W, and each arm member 143a is fixed to both ends of the arm fixing portion 143b. The arm fixing portion 143b is fixed to the linear motion member 143c. Further, the linear motion member 143c is supported by the bending / extending member 143d so as to move linearly in a horizontal plane. The bending / extending member 143d is supported by the bending / extending member 143e so as to be rotatable in a horizontal plane. The bending and stretching member 143e is supported by an arm base 144 disposed on the upper surface of the transport robot TR so as to be rotatable in a horizontal plane. The linear motion member 143c and the bending / extending members 143d and 143e are all driven by a drive mechanism (not shown). With such a configuration, the substrate transfer arm 142a moves forward and backward in a horizontal plane (moves forward and backward with respect to the rotation axis J of the transfer robot TR), thereby accessing the substrate W held at a predetermined position ( Alternatively, it is possible to mount the substrate W). The same applies to the substrate transfer arm 142b.
[0037]
Further, the substrate transfer arm 142 is moved up and down in the Z-axis direction by an extendable lifting mechanism provided inside the transfer robot TR. The covers 145a to 145d are sequentially stored in the fixed cover 146 when lowered, and are sequentially pulled out when raised. Further, a rotation mechanism (not shown) is provided for horizontally rotating (turning) the substrate transport arm 142 and the covers 145a to 145d around the axis J (parallel to the Z axis) of the fixed cover 146.
[0038]
The base 141 is provided with a drive mechanism 141a that moves the transport robot TR by one axis in a substantially horizontal direction (Y-axis direction in FIG. 2), and moves the transport robot TR to a predetermined position in the Y-axis direction. Is possible. Such a drive mechanism can be realized by, for example, a known mechanism using a nut fixed to the fixed cover 146 of the transport robot TR and a ball screw that is screwed to the nut and extends along the Y-axis direction. . That is, by rotating the ball screw with a stepping motor or the like, the nut can be moved along the ball screw together with the transport robot TR.
[0039]
As described above, the substrate transfer arm 142 of the transfer unit 140 can be adjusted by the rotation of the position of the X-axis direction around the axis J of the transfer robot TR and the forward / backward movement of the substrate transfer arm 142 with respect to the axis J. Yes. Further, the position of the substrate transfer arm 142 in the Y-axis direction can be adjusted by the movement of the transfer robot TR by the drive mechanism 141a, and the position in the Z-axis direction can be adjusted by extending and lowering the covers 145a to 145d. Yes. Therefore, the substrate transfer arm 142 of the vacuum drying apparatus 14 can be accessed in an arbitrary three-dimensional direction. Note that the mechanism that makes the substrate transfer arm 142 accessible in an arbitrary three-dimensional direction is not limited to the method described in this embodiment. For example, a mechanism for sliding the arm fixing portion 143b in a direction substantially perpendicular to the advancing / retreating direction of the substrate transfer arm 142 may be provided to change the position in the Y-axis direction.
[0040]
Returning to FIG. 2, the drying processing unit 150 holds a base 151 on which units to be described later are stacked, first and second decompression units 152 and 153 arranged in the vertical direction, and the substrate W at predetermined positions. And a standby unit 154 for waiting.
[0041]
FIG. 4 is a cross-sectional view of the first decompression unit 152. The first decompression unit 152 includes a base 152a for holding the substrate W, a lid member 152b for isolating the substrate W from the external atmosphere, an elevating mechanism 155 for raising and lowering the lid member 152b, and a vacuum pump 156.
[0042]
A plurality of support pins 152c are provided on the upper surface of the base 152a so as to support the substrate W at a predetermined position by contacting the back surface of the substrate W. As shown in FIG. 4, the base 152a can hold one substrate W by support pins 152c.
[0043]
A plurality of suction holes 152d are provided on the upper surface of the base 152a. Each suction hole 152d is connected to a vacuum pump 156 through a flow path provided inside the base 152a. With such a configuration, the first decompression unit 152 can suck the atmosphere in the processing chamber from each suction hole 152 d by driving the vacuum pump 156.
[0044]
The lid member 152b can be moved up and down in the Z-axis direction by the lifting mechanism 155. In addition, as such an elevating mechanism 155, a general mechanism using a cylinder or the like can be used, but other known mechanisms may be used as a matter of course. When the lid member 152b is arranged at the uppermost position (for example, the position shown in FIG. 4) by the elevating mechanism 155, the ambient atmosphere of the substrate W is released to the outside and the substrate transfer arm 142 of the transfer unit 140 is opened. However, the substrate W can be carried in and out of the first decompression unit 152. Further, when the lid member 152b is disposed at the lowest position, the atmosphere around the substrate W is blocked from the external atmosphere, and the inside becomes a processing chamber for drying the substrate W. At this time, when the vacuum pump 156 is driven, the atmosphere in the processing chamber is sucked from each suction hole 152d as described above, and the internal atmosphere in the processing chamber is decompressed. Note that the second decompression unit 153 has substantially the same function and configuration as the first decompression unit 152, and thus description thereof is omitted.
[0045]
In the reduced pressure drying apparatus 14, as described above, the first reduced pressure unit 152 and the second reduced pressure unit 153 are arranged in the vertical direction (see FIG. 2). Thereby, the reduced pressure drying apparatus 14 can suppress the increase in footprint compared with the case where a plurality of reduced pressure units are provided in the same plane (horizontal plane in the example shown in FIG. 17).
[0046]
Returning to FIG. 2, the standby unit 154 is arranged in the vertical direction together with the first and second decompression units 152 and 153, and is provided at an intermediate position between the first decompression unit 152 and the second decompression unit 153. As described above, the standby unit 154 and the first and second decompression units 152 and 153 are arranged in the vertical direction so as to form multiple stages, thereby suppressing an increase in footprint. In addition, since the standby unit 154 is disposed between the first decompression unit 152 and the second decompression unit 153, the transport distance of the substrate W transported from the first decompression unit 152 to the standby unit 154, and the second decompression unit The transport distance of the substrate W transported from the unit 153 to the standby unit 154 is substantially the same. Therefore, for example, the transfer time of the substrate W can be shortened as compared with the case where the standby unit 154 is arranged at the uppermost stage or the lowermost stage.
[0047]
FIG. 5 is a side view of the standby unit 154. The standby unit 154 includes a base 154a serving as a base for holding the substrate W, a plurality of support pins 154b that support the substrate W at a predetermined height position, and a pin lifting mechanism that lifts and lowers the support pins 154b in the Z-axis direction. 154c.
[0048]
A plurality of support pins 154b are provided on the entire surface (only four of them are shown in FIG. 5) in a state of being inserted into insertion holes (not shown) provided on the upper surface of the base 154a. The substrate W is supported by the upper end contacting the back surface of the substrate W. Further, the support pin 154b is raised and lowered by a pin raising / lowering mechanism 154c, so that the support pin 154b can perform a projecting / burying operation (advancing / retreating operation) in conjunction with each other. Thus, the pin lifting mechanism 154c adjusts the height position of the support pin 154b, whereby the height position of the substrate W supported on the support pin 154b can be adjusted to a predetermined position.
[0049]
Thereby, the decompression drying apparatus 14 sets the height position of the substrate W to be waited in the standby unit 154 to the height position (transport of the substrate W) by the transport shuttle of the transport mechanism 181 as shown in FIG. It can be adjusted to a height position substantially the same as the height position of the path PT. That is, the height position of the substrate W to be waited is adjusted so as to be aligned with the height position of the transport path PT of the substrate W. Therefore, the coating film forming apparatus 1 can use an inexpensive transport shuttle 181 as a mechanism for unloading the substrate W from the vacuum drying apparatus 14.
[0050]
The end surface cleaning device 16 includes a nozzle that discharges the solvent and a moving mechanism that moves the nozzle along the end of the substrate W (not shown in FIG. 1). The end surface cleaning device 16 has a function of discharging a solvent to the end portion of the substrate W while moving the nozzle by the aforementioned moving mechanism, and cleaning and removing an unnecessary resist film formed on the end portion of the substrate W.
[0051]
The above is description of the structure and function of the film formation apparatus 1 in this Embodiment. Next, the operation of the film forming apparatus 1 will be described. Note that the substrate W is described as being processed in the order of the substrate W0, the substrate W1, and the substrate W2.
[0052]
First, when the substrate W0 is transported to the indexer 11 by a transport mechanism (not shown) outside the apparatus, the indexer 11 rotates the substrate W0 in a horizontal plane and adjusts the orientation of the substrate W0 in a direction suitable for the coating apparatus 12. .
[0053]
Next, the transport shuttle of the transport mechanism 180 transports the substrate W0 from the indexer 11 to the coating device 12, and the coating device 12 applies the resist solution to the substrate W. While the resist solution is being applied to the substrate W0 in the coating device 12, the next substrate W1 is waiting at the indexer 11. The substrate W0 coated with the resist solution is transported to the rotation processing device 13 by the transport shuttle of the transport mechanism 180, and the substrate W1 is transported to the coating device 12. The rotation processing device 13 diffuses the resist solution applied by the coating device 12 over the entire surface of the substrate W0 while rotating the transported substrate W0 in a horizontal plane. During this time, the resist solution is applied to the substrate W1 in the coating device 12, and the standby processing of the substrate W2 is completed in the indexer 11.
[0054]
The substrate W0 that has been processed in the rotation processing apparatus 13 after a predetermined time has passed is unloaded from the rotation processing apparatus 13 by the transfer unit 140 (substrate transfer arm 142) of the reduced pressure drying apparatus 14 and loaded into the first pressure reduction unit 152. Is done.
[0055]
Thus, the transfer robot TR that moves the substrate W between the standby unit 154 and the first and second decompression units 152 and 153 carries the substrate W from the rotation processing apparatus 13 (transfer path PT). The transport robot TR can also be used as a transport mechanism for transporting the substrate W into the vacuum drying apparatus 14. Therefore, compared with a case where such a transport mechanism is separately provided, it is possible to suppress the cost reduction of the apparatus and the increase in footprint.
[0056]
In response to the completion of the operation of the substrate transfer arm 142 placing the substrate W0 on the support pins 152c, the first decompression unit 152 drives the elevating mechanism 155 and lowers the lid member 152b to the lower position to perform processing. Shut off the room and the outside (seal the processing chamber). Further, the vacuum pump 156 is driven to suck the atmosphere in the processing chamber from the suction hole 152d, thereby reducing the pressure in the processing chamber and starting the reduced-pressure drying process for the substrate W0. During this time, the substrate W <b> 1 is carried into the rotation processing device 13 and the substrate W <b> 2 is carried into the coating device 12 by the transport mechanism 180.
[0057]
When the predetermined time has elapsed and the processing for the substrate W1 is completed in the rotation processing apparatus 13, the substrate transport arm 142 of the transport unit 140 carries the substrate W1 into the second decompression unit 153. When the substrate W1 is loaded, the second decompression unit 153 starts the decompression drying process on the substrate W1. During this time, the first decompression unit 152 continues the decompression drying process for the substrate W0, and the substrate W2 that has undergone the coating process in the coating apparatus 12 is carried into the rotation processing apparatus 13 by the transport mechanism 180.
[0058]
Further, when a predetermined time elapses, the first decompression unit 152 raises the lid member 152b to the upper position by the elevating mechanism 155 and opens the processing chamber to the atmosphere. Thereby, the decompression drying process with respect to the board | substrate W0 is complete | finished.
[0059]
At this time, the transport robot TR of the transport unit 140 unloads the substrate W2 that has been subjected to the rotation process from the rotation processing apparatus 13 by the substrate transport arm 142a. The transport robot TR holds the substrate W2 by the substrate transport arm 142a, and unloads the substrate W0 that has been subjected to the decompression drying process from the first decompression unit 152 by the substrate transport arm 142b. Next, the substrate W <b> 2 held by the substrate transfer arm 142 a is placed on the support pins 152 c of the first decompression unit 152, so that the substrate W <b> 2 is carried into the first decompression unit 152. Further, by placing the substrate W0 held on the substrate transfer arm 142b on the support pins 154b of the standby unit 154, the substrate W0 is carried into the standby unit 154.
[0060]
The first decompression unit 152 into which the substrate W2 has been carried in by the transport robot TR starts a decompression drying process on the substrate W2. Further, when the substrate W0 is carried in by the transport robot TR, the standby unit 154 drives the pin lifting mechanism 154c to move the support pins 154b up and down so that the substrate W0 becomes the height position of the transport path PT. To support. The substrate W0 disposed at the height position of the transport path PT is transported toward the end surface cleaning device 16 by the transport mechanism 181.
[0061]
FIG. 6 is a partial schematic diagram showing a footprint of the film forming apparatus 1 in the present embodiment. FIG. 6 shows only the reduced pressure drying device 14, the end surface cleaning device 16, and the transport mechanism 181 of the coating film forming device 1. FIG. 7 is a partial schematic view showing a footprint of an apparatus in which only a plurality of decompression units are arranged in the vertical direction without providing the standby unit 154.
[0062]
As shown in FIG. 6, since the coating film forming apparatus 1 in the present embodiment is provided with the standby unit 154, the substrate W carried out from the reduced pressure drying apparatus 14 always waits at the height position of the transport path PT. It becomes. Therefore, the mechanism for unloading the substrate W does not need to move in the vertical direction and can be unloaded by the transport mechanism 181 having the transport shuttle.
[0063]
On the other hand, when a plurality of decompression units are arranged in the vertical direction without providing the standby unit 154, the standby position of the substrate W carried out from the reduced pressure drying apparatus is the height position of each decompression unit. Therefore, the mechanism for unloading the substrate W needs to move in the vertical direction, and a transport mechanism 182 similar to the transport unit 140 must be provided as shown in FIG.
[0064]
Thus, since the coating film forming apparatus 1 includes the standby unit 154 in the vacuum drying apparatus 14, it is only necessary to provide one expensive transport mechanism (transport section 140) that can move in the vertical direction. Compared with the case where two transport mechanisms are provided as in the illustrated apparatus, an increase in the apparatus price can be suppressed.
[0065]
In addition, by stacking a plurality of decompression units in the vertical direction, the apparatus width (Y-axis direction) can be increased as compared with the case where the decompression drying units are arranged in parallel in the horizontal direction as in the film forming apparatus 110 shown in FIG. The footprint can be suppressed.
[0066]
Further, as apparent from a comparison between FIG. 6 and FIG. 7, a transport unit 182 shown in FIG. 7 is provided by providing a standby unit 154 and adopting a transport mechanism 181 using a transport shuttle as a mechanism for unloading the substrate W. Compared with the case of providing, the space | interval of the reduced pressure drying apparatus 14 and the end surface washing | cleaning apparatus 16 can be shortened, and the increase in the footprint of an apparatus can be suppressed. Note that while the substrate W0 is transported to the edge cleaning device 16, the second decompression unit 153 continues the decompression drying process for the substrate W1.
[0067]
When the predetermined time has passed again, the second decompression unit 153 opens the processing chamber to the atmosphere, and ends the decompression drying process for the substrate W1. The substrate W1 that has been processed in the second decompression unit 153 is transported to the standby unit 154 by the transport robot TR. In addition, the substrate W0 that has been subjected to the edge rinse process (edge cleaning process) in the end surface cleaning device 16 is transported to the indexer 17 by the transport mechanism 181.
[0068]
The substrate W1 transported to the standby unit 154 is transported to the end surface cleaning device 16 by the transport mechanism 181. After the substrate W0 transported to the indexer 17 is adjusted in the direction of the substrate according to the transport mechanism outside the device, It is unloaded by the transfer mechanism. During this time, in the first decompression unit 152, the decompression drying process for the substrate W2 is still continued.
[0069]
As described above, in the film forming apparatus 1 according to the present embodiment, it is possible to continuously perform a long-time decompression process on one substrate W. Therefore, without increasing the capacity of the vacuum pump 156, the takt time can be shortened and sufficient vacuum drying treatment can be performed.
[0070]
Also, unlike the case where a plurality of reduced-pressure drying apparatuses are arranged in series as in the film forming apparatus 100 shown in FIG. 16, without being transported to the next reduced-pressure drying apparatus during the reduced-pressure drying process for the substrate W, Since the decompression drying process is continued in any one decompression unit, waste of processing time such as release to the atmosphere, substrate transport, decompression process to a predetermined pressure, and the like can be reduced.
[0071]
In addition, by arranging a plurality of decompression units in the vertical direction, a plurality of decompression units (corresponding to the decompression drying apparatuses 114 and 115) are arranged in parallel as in the film forming apparatus 110 shown in FIG. In comparison, an increase in footprint can be suppressed.
[0072]
In addition, by disposing the standby unit 154 at an intermediate position between the plurality of decompression units (152, 153), the conveyance time between the standby unit 154 and the plurality of decompression units (152, 153) can be shortened.
[0073]
Further, since the standby unit 154 includes the support pins 154 b that advance and retract in the vertical direction, the substrate W can be supported in accordance with the height position of the transport mechanism 181.
[0074]
In addition, although the reduced pressure drying apparatus 14 in this Embodiment is provided with two decompression units (1st and 2nd decompression units 152 and 153), the number of decompression units is not restricted to this, and more The decompression units may be arranged in the vertical direction. The same applies to the following embodiments.
[0075]
<2. Second Embodiment>
The reduced-pressure drying apparatus 14 in the first embodiment has a configuration in which the transport unit 140 is provided on the upstream side (rotation processing device 13 side) of the drying processing unit 150. However, the present invention is limited to such a configuration. is not. That is, the conveyance unit 140 may be provided on the downstream side of the drying processing unit 150.
[0076]
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of the film forming apparatus 2 according to the second embodiment configured based on such a principle. In addition, about the structure which has the function similar to the film formation apparatus 1, the same code | symbol is attached | subjected suitably and description is abbreviate | omitted.
[0077]
The film forming apparatus 2 includes an indexer 11, a coating apparatus 12a, a reduced pressure drying apparatus 14a, and a transport mechanism 180a.
[0078]
The coating device 12a is a slit coater that applies a resist solution to the surface of the substrate W by discharging the resist solution while scanning the main surface of the substrate W with a slit nozzle (not shown). In the first embodiment, the coating film forming apparatus 1 that forms a resist film by performing rotation processing by the rotation processing apparatus 13 after performing so-called pre-coating by the coating apparatus 12 has been described. As described above, the present invention can be applied even when so-called slit coating is used as a method for forming a film of the processing solution on the substrate W.
[0079]
FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the vacuum drying apparatus 14a according to the second embodiment. Also in FIG. 9, only the drying processing unit 150 is shown in a cross section as in FIG. The reduced-pressure drying apparatus 14a in the present embodiment is that the drying processing unit 150 is provided on the (−X) side of the apparatus, and the conveyance unit 140 is provided on the (+ X) side, and the reduced-pressure drying apparatus 14 in the first embodiment. And different. That is, the transport unit 140 is provided on the downstream side of the drying processing unit 150.
[0080]
In the reduced pressure drying apparatus 14a, the receiving position of the substrate W in the standby unit 157 is set to the height position of the transport path PT of the transport mechanism 180. Therefore, the transport mechanism 180 can carry the substrate W from the coating apparatus 12a into the standby unit 157.
[0081]
The transport unit 140 has substantially the same function and configuration as the first embodiment, and transports the substrate W held by the standby unit 157 to the first decompression unit 152 and the second decompression unit 153. Further, it also has a function of receiving the substrate W that has been subjected to the vacuum drying process and carrying it out to a transport mechanism (not shown) outside the apparatus.
[0082]
FIG. 10 is a cross-sectional view of the standby unit 157 according to the second embodiment. The standby unit 157 includes a base 157a serving as a base of the standby unit 157, a support pin 157b that supports the substrate W at a predetermined height position by contacting the back surface of the substrate W, and a pin that adjusts the height position of the support pin 157b. An elevating mechanism 157c, a rotating member 157d that can rotate with respect to the base 157a, and a supporting member 157e that supports the end of the substrate W are provided.
[0083]
The base 157a is a member that encloses the pin lifting mechanism 157c similarly to the base 154a in the first embodiment, and includes a rotation mechanism 158 that rotates the rotation member 157d.
[0084]
The rotation mechanism 158 includes a motor 158a, a drive pulley 158b, a driven pulley 158c, and a drive belt 158d. The motor 158a is a motor (for example, a stepping motor) capable of generating a driving force for rotating the rotating member 157d and adjusting the amount of rotation, and a driving pulley 158b is attached to the driving shaft of the motor 158a. ing. The driven pulley 158c is fixed to a rotating shaft (cylindrical member described later) suspended from the back surface of the rotating member 157d, and a driving belt 158d is wound between the driving pulley 158b and the driven pulley 158c. Yes.
[0085]
With such a configuration, when the motor 158a is driven, the driving force is transmitted to the rotating member 157d, and the rotating member 157d rotates about the axis P. Other known mechanisms may be employed as the mechanism for rotating the rotating member 157d. More specifically, the motor 158a is provided with a transmission gear or the like for adjusting the rotational speed.
[0086]
The support pin 157b is a member having substantially the same function and configuration as the 154b in the first embodiment, and a plurality of support pins 157b are provided on the upper surface of the rotating member 157d. These support pins 157b can be adjusted by the pin lifting mechanism 157c in conjunction with the height position of each tip.
[0087]
The pin elevating mechanism 157c has a function of elevating and lowering each support pin 157b, similarly to the pin elevating mechanism 154c in the first embodiment. Moreover, it has a function which raises / lowers each support member 157e.
[0088]
The rotating member 157d is a member made up of a plate-like member that covers the upper surface of the base 157a and a cylindrical member that is suspended from the center of the back surface of the plate-like member. A plurality of support pins 157b and a plurality of support members 157e are provided on the upper surface of the plate-like member of the rotating member 157d. The rotating member 157d can be rotated about the axis P by the rotating mechanism 158 as described above.
[0089]
The support member 157e is a member for fixing the end position of the substrate W and supporting it at a predetermined height position. In order to restrain the movement of the substrate W in the horizontal direction and support it at a predetermined position, it is sufficient that at least three support members 157e are provided. Of course, a larger number of support members 157e are provided. It may be done. FIG. 10 shows only two of them for convenience of illustration. Each support member 157e can be moved back and forth in the Z-axis direction in conjunction with a pin lifting mechanism 157c.
[0090]
With such a configuration, the standby unit 157 in the present embodiment does not restrain the movement of the substrate W in the horizontal direction when the substrate W is supported by the plurality of support pins 157b. The arm 142 enables the substrate W to be carried in and out in the horizontal direction. On the other hand, in the state where the substrate W is supported by the support member 157e (the state shown in FIG. 10), the support member 157e restrains the horizontal movement of the substrate W, and the rotation of the rotation member 157d causes the substrate W to be horizontal. It can be supported so as not to cause displacement in the direction. As shown in FIG. 10, when the rotating member 157d is rotated, the support pins 157b are separated from the back surface of the substrate W, so that even if the substrate W swings during the rotation operation, the friction is caused. It is made so as not to be damaged.
[0091]
The above is description of the function and structure of the film formation apparatus 2 in 2nd Embodiment. Next, the operation of the film forming apparatus 2 will be described.
[0092]
FIG. 11 is a diagram illustrating a state of the substrate W on the transport path PT (FIG. 9) in the film forming apparatus 2. Hereinafter, a state in which the longitudinal direction of the substrate W is the X-axis direction is referred to as a “lateral state”, and a state in which the substrate W is in the Y-axis direction is referred to as a “vertical state”. FIG. 11 shows an example in which the substrate W is transported in the horizontal state in the transport mechanism outside the apparatus.
[0093]
Since the coating apparatus 12a includes a structure (a member indicated by hatching in FIG. 11) that is disposed at a height position that interferes with the transport mechanism 180, such as a slit nozzle that discharges a resist solution, for example, the arrangement of the coating apparatus 12a The direction is the arrangement shown in FIG. The slit nozzle preferably scans along the longitudinal direction of the substrate W because the manufacturing accuracy decreases when the dimension in the direction perpendicular to the coating direction (longitudinal direction of the slit nozzle) increases. Therefore, as shown in FIG. 11, the coating apparatus 12a that performs slit coating places the substrate W in a vertical state and processes it even when the horizontal substrate W is transported to the film forming apparatus 2. There is a need to.
[0094]
First, when the substrate W is transported in a horizontal state to the indexer 11 by a transport mechanism (not shown), the indexer 11 rotates the substrate W by 90 ° in accordance with the coating device 12a and changes the vertical state. The substrate W changed to the vertical state is transported to the coating apparatus 12a by the transport mechanism 180.
[0095]
When the substrate W is transported to the coating apparatus 12a, each transport shuttle of the transport mechanism 180 moves in the X-axis direction and retreats to a position where it does not interfere with the slit nozzle. In this state, the slit nozzle scans the main surface of the substrate W to apply the resist solution to the substrate W.
[0096]
The substrate W on which the coating process of the resist solution has been completed in the coating apparatus 12a is transferred to the standby unit 157 of the reduced pressure drying apparatus 14a by the transfer shuttle of the transfer mechanism 180. At this time, in the standby unit 157, the support pins 157b are raised to the transport path PT and the support members 157e are lowered by the pin lifting mechanism 157c.
[0097]
As described above, the vacuum drying apparatus 14a according to the second embodiment includes the standby unit 157, so that the substrate W can be carried in by the transport mechanism 180 using an inexpensive transport shuttle.
[0098]
When the substrate W is loaded into the standby unit 157, the standby unit 157 raises the support member 157e and lowers the support pin 157b by the pin lifting mechanism 157c. When the substrate W is separated from the support pins 157b and is supported by the support member 157e, the motor 158a is driven to rotate the rotation member 157d by 90 ° by the action of the rotation mechanism 158. Thereby, the board | substrate W currently supported by the vertical state can be changed to a horizontal state.
[0099]
When the direction of the substrate W is changed to the horizontal state, the substrate transport arm 142 of the transport unit 140 unloads the substrate W from the standby unit 157 and loads it into the first decompression unit 152. Similarly to the first embodiment, when the reduced-pressure drying process for the substrate W previously processed in the first reduced-pressure unit 152 is continued, the second reduced-pressure drying process is not interrupted. The substrate W is carried into the decompression unit 153.
[0100]
The substrate W for which the drying under reduced pressure has been completed is carried out to the external transport mechanism by the substrate transport arm 142. At this time, since the orientation of the substrate W is changed to the horizontal state by the rotation mechanism 158 of the standby unit 157, for example, an external transport mechanism is provided without providing a mechanism such as the indexer 17 in the first embodiment. The substrate W can be unloaded.
[0101]
Thus, the transfer robot TR that moves the substrate W between the standby unit 157 and the first and second decompression units 152 and 153 carries the substrate W out to the transfer mechanism (transfer path PT) outside the apparatus. Thus, the transport robot TR can be used also as a transport mechanism for unloading the substrate W from the vacuum drying apparatus 14a. Therefore, it is possible to reduce the cost of the apparatus and suppress the footprint as compared with the case where such a transport mechanism is separately provided.
[0102]
As described above, even when the transport unit 140 is provided on the downstream side of the drying processing unit 150 as in the film forming apparatus 2 in the second embodiment, the same effect as that of the film forming apparatus 1 in the first embodiment. Can be obtained.
[0103]
Further, since the standby unit 157 of the reduced pressure drying apparatus 14a includes the rotation mechanism 158 that rotates the substrate W, it is not necessary to provide a mechanism corresponding to the indexer 17 in the first embodiment on the downstream side, and the cost of the apparatus can be reduced. And suppression of footprint.
[0104]
As a method for preventing the substrate W from shifting in the horizontal direction when the substrate W is rotated, the method of fixing the end position of the substrate W by the plurality of support members 157e is used in the present embodiment. It is not limited to this. For example, a configuration may be provided in which the support pins 157b are retracted into the rotating member 157d and the substrate W is sucked and held on the upper surface of the plate-like member of the rotating member 157d.
[0105]
<3. Third Embodiment>
In the above-described embodiment, the example in which the substrate W is carried into or out of the reduced-pressure drying apparatus (14, 14a) by the transport mechanism (180, 181) provided with the transport shuttle has been described. However, it is inexpensive to transport the substrate W. A so-called roller transport mechanism is also common as the mechanism. The present invention is applicable even when a roller transport mechanism is used as a method for transporting the substrate W.
[0106]
FIG. 12 is a diagram showing a reduced-pressure drying apparatus 14b according to the third embodiment configured based on such a principle, and a roller transport unit 30 that is an external transport mechanism. Note that the reduced-pressure drying device 14b has a configuration in which the transport unit 140 is disposed on the upstream side of the drying processing unit 150a, as in the first embodiment. The roller transport unit 30 is a unit that transports the substrate W supported on the upper end of the roller member in the X-axis direction by rotating the roller member provided on the upper surface.
[0107]
The drying processing unit 150 a has a standby unit 159. A plurality of cylindrical roller members 159 a having a rotation axis parallel to the Y-axis direction are provided on the upper surface of the standby unit 159. The substrate W is supported by the upper surfaces of the plurality of roller members 159a in the standby unit 159. Each roller member 159a is connected to a drive mechanism (not shown), and is rotated around a rotation axis along the Y axis by the drive mechanism. As the roller members 159 a rotate in this way, the substrate W supported by the roller members 159 a is transported in the X-axis direction and is transported toward the roller transport unit 30.
[0108]
As described above, the decompression drying apparatus 14b according to the third embodiment is configured so that the standby unit 159 includes the plurality of roller members 159a even when the roller transport mechanism is used as the transport mechanism for transporting the substrate W. The same effect as the embodiment can be obtained. The roller transport mechanism may be arranged on the upstream side of the drying processing unit 150a.
[0109]
<4. Fourth Embodiment>
A mechanism for storing a plurality of substrates W may be provided in the reduced pressure drying apparatuses 14, 14a, 14b in the above embodiment.
[0110]
FIG. 13 is a diagram showing a drying processing unit 150b of a reduced-pressure drying apparatus 14c according to the fourth embodiment configured based on such a principle. The reduced pressure drying apparatus 14c includes a base 151, a first reduced pressure unit 152, a second reduced pressure unit 153, and a standby unit 154 as well as the reduced pressure drying apparatus 14 in the first embodiment. The buffer part 20 which can be stored is provided.
[0111]
As shown in FIG. 13, the buffer unit 20 is arranged in the vertical direction together with the first and second decompression units 152 and 153. Thereby, the reduced pressure drying apparatus 14 c can suppress an increase in footprint due to the provision of the buffer unit 20.
[0112]
Further, the buffer unit 20 can carry in and out the substrate W by the substrate transfer arm 142 of the transfer unit 140, and stores the plurality of substrates W while being stacked in a substantially horizontal state at a predetermined interval by a support member (not shown). Have been able to.
[0113]
In the step of forming a film with a processing solution such as a resist solution, it is preferable that the substrate W coated with the resist solution is immediately subjected to a reduced-pressure drying process. Here, the reduced-pressure drying apparatus 14c in the present embodiment is configured so that the buffer unit 20 can store a plurality of substrates W as described above. Therefore, even if the substrate W cannot be transported to the downstream side due to troubles of the apparatus disposed on the downstream side, the transport unit 140 once transfers the substrate W that has been subjected to the vacuum drying process. Can be transferred to the buffer unit 20. Accordingly, since the substrate W already coated with the resist solution can be carried into the first and second decompression units, the decompression drying process for the substrate W already coated with the resist solution is completed. Can do. In FIG. 13, the buffer unit 20 is illustrated so as to store three substrates W, but the number of substrates W that can be stored in the buffer unit 20 is not limited to this, and at least one substrate W can be stored. It is sufficient that the substrate W can be stored. However, it is desirable that the buffer unit 20 be configured to store more than the number of substrates W that can receive all the substrates W already coated with the resist solution.
[0114]
After the trouble of the downstream apparatus is solved, the substrate W stored in the buffer unit 20 is sequentially carried out to the downstream side, and when the unloading of the substrate W stored in the buffer unit 20 is finished, the vacuum drying apparatus The loading of the substrate W to 14c is resumed.
[0115]
As described above, the vacuum drying apparatus 14c according to the fourth embodiment includes the buffer unit 20 that stores a plurality of substrates W even when a situation where the substrate W cannot be transported downstream occurs. By providing, it is possible to prevent the substrate W already coated with the resist solution from being left without being dried under reduced pressure. Therefore, it is possible to prevent the formation failure of the film formed on the main surface of the substrate W.
[0116]
Further, by arranging the buffer unit 20 in the vertical direction together with the first and second decompression units, an increase in footprint can be suppressed.
[0117]
<5. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
[0118]
For example, the decompression drying apparatus 14 may include a transportation shuttle of the transportation mechanism 180 disposed upstream of the vacuum drying apparatus 14 or a transportation shuttle of the transportation mechanism 181 disposed downstream. In that case, since the height position of the transport shuttle can be made in accordance with the height position of the substrate W held by the standby unit 154, the substrate W is moved up and down in the standby unit 154. Therefore, it is not necessary to adjust the height position to a position suitable for the transport shuttle.
[0119]
In the first and second decompression units 152 and 153, the lid member 152 b is moved up and down to shut off the processing chamber and the external atmosphere. However, the first and second decompression units 152 and 153 face the substrate transfer arm 142 of the transfer unit 140. An opening / closing shutter may be provided on the side face, and the opening / closing shutter may be opened when the substrate transport arm 142 carries the substrate W in / out.
[0120]
The standby unit 157 in the second embodiment has been described as having a function of rotating the substrate W supported by the rotation of the motor 158a. However, in the film forming apparatus, the orientation of the substrate W is between the vertical state and the horizontal state. For example, a mechanism for changing the orientation of the substrate W may be realized by a mechanism that performs only a 90 ° rotation operation (swinging operation).
[0121]
In the reduced pressure drying apparatus 14c according to the fourth embodiment, the buffer unit 20 that stores the substrate W is configured to be disposed above the drying processing unit 150b. However, the position of the buffer unit 20 is limited to this. It is not something that can be done. 14 and 15 are diagrams illustrating examples of arrangement positions of the buffer unit 20. As shown in FIGS. 14 and 15, the buffer unit 20 is disposed at the intermediate position (FIG. 14) or the lower position (FIG. 15) if it is disposed vertically with respect to the first and second decompression units. It may be.
[0122]
【The invention's effect】
  Claim 1 to23In the invention described in the above, a plurality of decompression units are arranged in the vertical direction, and the height position of the waiting means is determined according to the height position of the transport path of the substrate transported to the decompression drying apparatus, The tact time can be shortened while suppressing an increase in footprint.
[0123]
  Claim1 to 8 and claim 10In the invention described in (4), an increase in footprint can be further suppressed by arranging the standby means in the vertical direction together with the plurality of decompression units.
[0124]
  Claim1 to 8In the invention described in (1), the waiting means is arranged at an intermediate position between the plurality of decompression units arranged in the vertical direction, so that the transport time between the waiting means and the decompression unit can be shortened.
[0125]
  Claim2. Claims 9 to 16 and Claim 18.In the invention described in (2), since the moving means can carry in the substrate from the transfer path or carry the substrate out of the transfer path, the moving means can also be used as the transfer mechanism of the substrate. Can be achieved.
[0126]
  Claim3,11,19In the invention described in (1), the standby means has a support pin for supporting the substrate, and the support pin advances and retreats in the vertical direction, so that the height position of the substrate is easily adjusted according to the height position of the transport path. be able to.
[0127]
  Claim4, 12, 20In the invention described in (1), the cost of the apparatus can be reduced because the transport means for transporting the substrate in and out between the transport path and the standby means is a shuttle for transporting the substrate in a substantially horizontal direction.
[0128]
  Claim5, 13, 21In the invention described in (1), the standby unit is used on the conveyance path by including the roller conveyance unit that conveys the substrate by rotationally driving a plurality of rotation members having a rotation axis in a substantially horizontal direction in a predetermined direction. According to the transport method, the substrate can be easily carried in and out of the standby means.
[0129]
  Claim6, 14, 22In the invention described in (1), by further including a storage unit that stores at least one substrate, the decompression drying process on the substrate already coated with the processing liquid can be completed even when the processed substrate cannot be carried out. it can.
[0130]
  Claim7, 15, 23In the invention described in (1), an increase in footprint can be suppressed by arranging the storage means in the vertical direction together with the plurality of decompression units.
[0131]
  Claim8 and claims 16 to 23In the above-described invention, the standby unit further includes a rotating unit that changes the orientation of the substrate by rotating the substrate, whereby the substrate can be carried in and out in accordance with the transport direction of the substrate in the transport path.
[0132]
  Claim24In the invention described in claim 1, the claims 1 to23By providing the reduced-pressure drying apparatus according to any one of the above, it is possible to shorten the tact time while suppressing an increase in footprint.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a film forming apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a vacuum drying apparatus.
FIG. 3 is a diagram illustrating details of a transfer robot of a transfer unit.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a first decompression unit.
FIG. 5 is a side view of the standby unit.
FIG. 6 is a partial schematic view showing a footprint of the film forming apparatus in the first embodiment.
FIG. 7 is a partial schematic diagram showing a footprint of an apparatus in which a plurality of decompression units are arranged vertically without providing a standby unit.
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a film forming apparatus according to a second embodiment.
FIG. 9 is a partial cross-sectional view of a vacuum drying apparatus according to a second embodiment.
FIG. 10 is a cross-sectional view of a standby unit in the second embodiment.
FIG. 11 is a diagram illustrating a state of a substrate W on a transport path in a film forming apparatus according to a second embodiment.
FIG. 12 is a diagram illustrating a reduced pressure drying apparatus according to a third embodiment and a roller transport unit that is an external transport mechanism.
FIG. 13 is a diagram illustrating a drying processing unit of a reduced pressure drying apparatus according to a fourth embodiment.
FIG. 14 is a diagram showing a drying processing unit of a vacuum drying apparatus according to a modification.
FIG. 15 is a diagram illustrating a drying processing unit of a vacuum drying apparatus according to a modification.
FIG. 16 is a diagram showing a configuration of a film forming apparatus in which decompression units are arranged in series.
FIG. 17 is a diagram showing a configuration of a film forming apparatus in which decompression units are arranged in parallel.
[Explanation of symbols]
1, 2 Coating device
12, 12a coating device
14, 14a, 14b Vacuum drying equipment
140 Conveying section (moving means)
150, 150a, 150b Drying processing section
152,153 Pressure reducing unit
154,157,159 Standby unit
154b, 157b Support pin
154c, 157b Pin lifting mechanism
158 Rotating mechanism
159a Roller member (roller transport means)
180, 180a, 181 transport mechanism
20 Buffer part
PT transport route
TR transfer robot
W, W0, W1, W2 substrates

Claims (24)

基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、
内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、
基板を待機させる待機手段と、
前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段と、
を備え、
前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定され、
前記待機手段が、上下方向に配列される前記複数の減圧ユニットの中間位置に配置されることにより前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。A vacuum drying apparatus for drying a predetermined treatment liquid on a substrate,
A plurality of decompression units having a processing chamber for drying the substrate by decompressing the internal atmosphere, and being arranged in the vertical direction;
Standby means for waiting the substrate;
Moving means for moving the substrate between the standby means and the plurality of decompression units;
With
The height position of the waiting means is determined according to the height position of the transport path of the substrate transported to the vacuum drying apparatus ,
The vacuum drying apparatus , wherein the standby means is arranged in the vertical direction together with the plurality of pressure reduction units by being arranged at an intermediate position of the plurality of pressure reduction units arranged in the vertical direction . 請求項１に記載の減圧乾燥装置であって、
前記移動手段が、前記搬送経路からの基板の搬入または前記搬送経路に対して基板の搬出を行うことを特徴とする減圧乾燥装置。The vacuum drying apparatus according to claim 1,
The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the moving means carries in the substrate from the transport path or unloads the substrate from the transport path . 請求項１または２に記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、
前記支持ピンが上下方向に進退することを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus according to claim 1 or 2,
The standby means has a support pin for supporting the substrate;
The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the support pins advance and retract in the vertical direction . 請求項１ないし３のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、
前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることを特徴とする減圧乾燥装置。A vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising transport means for transporting the substrate in and out of the transport path and the waiting means,
The reduced-pressure drying apparatus , wherein the transport means is a shuttle that transports a substrate in a substantially horizontal direction . 請求項１ないし４のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the standby means has roller transporting means for transporting a substrate by rotationally driving a plurality of rotating members having a substantially horizontal rotating shaft in a predetermined direction . 請求項１ないし５のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることを特徴とする減圧乾燥装置。A vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A reduced-pressure drying apparatus further comprising storage means for storing at least one substrate . 請求項６に記載の減圧乾燥装置であって、
前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus according to claim 6 ,
The decompression drying apparatus , wherein the storage means is arranged in the vertical direction together with the plurality of decompression units . 請求項１ないし７のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することを特徴とする減圧乾燥装置。A vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 7,
The reduced-pressure drying apparatus , wherein the standby unit further includes a rotating unit that changes the orientation of the substrate by rotating the substrate . 基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、
内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、
基板を待機させる待機手段と、
前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段と、
を備え、
前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置 に応じて決定され、
前記移動手段が、前記搬送経路からの基板の搬入または前記搬送経路に対して基板の搬出を行うことを特徴とする減圧乾燥装置。 A vacuum drying apparatus for drying a predetermined treatment liquid on a substrate ,
A plurality of decompression units having a processing chamber for drying the substrate by decompressing the internal atmosphere, and being arranged in the vertical direction;
Standby means for waiting the substrate;
Moving means for moving the substrate between the standby means and the plurality of decompression units;
With
The height position of the waiting means is determined according to the height position of the transport path of the substrate transported to the vacuum drying apparatus ,
The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the moving means carries in the substrate from the transport path or unloads the substrate from the transport path . 請求項９に記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。 The reduced-pressure drying apparatus according to claim 9 ,
The vacuum drying apparatus, wherein the standby means is arranged in the vertical direction together with the plurality of vacuum units . 請求項９または１０に記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to claim 9 or 10,
前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、The standby means has a support pin for supporting the substrate;
前記支持ピンが上下方向に進退することを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the support pins advance and retract in the vertical direction. 請求項９ないし１１のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、A reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 9 to 11,
前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、Further comprising transport means for transporting the substrate in and out of the transport path and the waiting means,
前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus, wherein the transport means is a shuttle that transports a substrate in a substantially horizontal direction. 請求項９ないし１２のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 9 to 12,
前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the standby means has roller transporting means for transporting a substrate by rotationally driving a plurality of rotating members having a substantially horizontal rotating shaft in a predetermined direction. 請求項９ないし１３のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 9 to 13,
少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることを特徴とする減圧乾燥装置。A reduced-pressure drying apparatus further comprising storage means for storing at least one substrate. 請求項１４に記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to claim 14,
前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。The decompression drying apparatus, wherein the storage means is arranged in the vertical direction together with the plurality of decompression units. 請求項９ないし１５のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 9 to 15,
前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus, wherein the standby unit further includes a rotating unit that changes the orientation of the substrate by rotating the substrate. 基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、A vacuum drying apparatus for drying a predetermined treatment liquid on a substrate,
内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、A plurality of decompression units having a processing chamber for drying the substrate by decompressing the internal atmosphere, and being arranged in the vertical direction;
基板を待機させる待機手段と、Standby means for waiting the substrate;
前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段と、Moving means for moving the substrate between the standby means and the plurality of decompression units;
を備え、With
前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段を有し、The standby means has a rotating means for changing the orientation of the substrate by rotating the substrate;
前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されていることを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus characterized in that a height position of the waiting means is determined in accordance with a height position of a conveyance path of a substrate conveyed to the reduced-pressure drying apparatus. 請求項１７に記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to claim 17,
前記待機手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。The vacuum drying apparatus, wherein the standby means is arranged in the vertical direction together with the plurality of vacuum units. 請求項１７または１８に記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to claim 17 or 18,
前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、The standby means has a support pin for supporting the substrate;
前記支持ピンが上下方向に進退することを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the support pins advance and retract in the vertical direction. 請求項１７ないし１９のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、A reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 17 to 19,
前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、Further comprising transport means for carrying the substrate in and out between the transport path and the standby means;
前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus, wherein the transport means is a shuttle that transports a substrate in a substantially horizontal direction. 請求項１７ないし２０のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、21. The reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 17 to 20,
前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することを特徴とする減圧乾燥装置。The reduced-pressure drying apparatus characterized in that the standby means has roller transporting means for transporting a substrate by rotationally driving a plurality of rotating members having a substantially horizontal rotating shaft in a predetermined direction. 請求項１７ないし２１のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 17 to 21,
少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることを特徴とする減圧乾燥装置。A reduced-pressure drying apparatus further comprising storage means for storing at least one substrate. 請求項２２に記載の減圧乾燥装置であって、The reduced-pressure drying apparatus according to claim 22,
前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。The decompression drying apparatus, wherein the storage means is arranged in the vertical direction together with the plurality of decompression units. 基板の主面に所定の処理液の被膜を形成する被膜形成装置であって、A film forming apparatus for forming a film of a predetermined treatment liquid on a main surface of a substrate,
ノズルから前記基板の主面に対して前記所定の処理液を吐出しつつ、塗布する塗布装置と、A coating apparatus for coating while discharging the predetermined processing liquid from the nozzle to the main surface of the substrate;
請求項１ないし２３のいずれかに記載の減圧乾燥装置と、A reduced-pressure drying apparatus according to any one of claims 1 to 23;
前記塗布装置と前記減圧乾燥装置との間で基板を搬送する搬送手段と、Transport means for transporting the substrate between the coating apparatus and the vacuum drying apparatus;
を備えることを特徴とする被膜形成装置。A film forming apparatus comprising:
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