JP4076705B2 - Aluminum alloy material for lithographic printing plates - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、予め感光層が形成され、現像処理した後に、そのまま或いは感光層の焼き付け処理をして用いられるPS版に使用される平板印刷板用アルミニウム合金材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
平版印刷では、予め感光層が形成され、現像処理した後に、そのまま或いは感光層の焼き付け処理をして用いられるPS版が幅広く使用されており、該PS版は、感光剤が塗布される支持体を有している。該支持体は、その構成材料として電解エッチング性に優れる1050系のアルミニウム合金が広く用いられており、最近では、強度が高くて、傷が付き難く、印刷機胴に取り付けた際に胴切れし難い、Mnを0.9〜1.5%程度含有する、JIS A3103等の3000系のAl−Mn合金も用いられるようになってきている。
【0003】
上記PS版は、上記アルミニウム合金材を用いて所定の製造工程を経て製造されるものであるが、上記感光剤の塗布に先立っては表面処理が施されている。この表面処理は、通常は電解エッチングによって支持体表面を粗面化処理した後、陽極酸化皮膜処理するものであり、また粗面化処理前には、脱脂等を目的として苛性処理等の洗浄がなされる。しかし、一般の3000系材料は、電解エッチング処理において大きく不均一なピットが形成されやすい傾向にあり、電解エッチング処理して用いることを困難にしている。したがって、現行ではAl−Mn系合金を用いる場合には、ブラシ研磨等の機械的前処理により粗面化しており、電解エッチングのような微細で均一な粗面が得られない。このため、Al−Mn系合金を用いたPS版は、感光剤の密着性が低かったり、耐刷性が劣るなどして印刷版としての性能が劣るという問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記した3000系合金は上記したように強度面で優位性があり、PS版用支持体での使用の増大が見込まれるが、上記のようにエッチング性では劣っており、これを改善することが求められている。具体的には、電解エッチング処理した粗面状態で、(1)粗面化表面に未エッチングが少ないこと、(2)電解エッチング処理によるピットが均一なこと、が求められている。
【0005】
本発明者の研究から、アルミニウム合金材におけるMn量と電解エッチング性を検討する過程で判ったこととして、Mn量を0.1〜0.8%の範囲に減量すると、平板印刷板として要求される強度はほぼ満たされる上に、それ以上のMn量では劣っていた、電解エッチングピットの均一性が改善され、未エッチングも殆ど現れない傾向にあることが判った。但し、Mn量を減量するのみでは不十分であり、Niを0.001〜0.05%添加することにより、エッチングの均一性が向上することがわかった。更に、La、Ce、Pr、Nd、Smの一元素以上の希土類元素を0.001〜0.1%添加することにより、より電解エッチングの均一性が向上し、満足するエッチング性が得られるに至ることが判明した。
【0006】
このような、電解エッチング性向上の理由として、Mn量が多いとAlMn系の金属間化合物を形成しピットを粗大化させる傾向があるためにMn量を減らすことが有効である。一方、NiやLa、Ce、Pr、Nd、Sm等は材料中のAlMn系あるいはAlFe系、AlMnFe系、AlMnSi系,AlMnFeSi系の金属間化合物に組成の一部として取り込まれたり、固溶することにより、金属間化合物の性質を変化させる。すなわち、金属間化合物が電解エッチングのピットの核として作用するためには電流を流すカソード点となる必要があるが、このカソード点としての有効性が金属間化合物の組成により変化するものと考えられる。
【0007】
本発明は上記知見に基づいてなされたものであり、強度、電解エッチング性において優れた特性を示す、Al−Mn系の平板印刷板用アルミニウム合金材を提供することを目的とする。
【0008】
【問題を解決するための手段】
すなわち、本発明の平板印刷板用アルミニウム合金材のうち第1の発明は、質量%で、Fe:0.1〜1.0%、Si:0.01〜0.3%、Mn:0.1〜0.8%、Ni:0.001〜0.1%、Cu:0.001〜0.1%、希土類元素0.001〜0.1%を含有し、残部がAlおよび不可避不純物からなることを特徴とする。
【0009】
第2の発明の平板印刷板用アルミニウム合金材は、第1の発明において、さらに、質量%で、Zr:0.01〜0.1%を含有することを特徴とする。
【0010】
第3の発明の平板印刷板用アルミニウム合金材は、第1または第2の発明において、希土類元素は、La、Ce、Pr、Nd、Smの1種または2種以上からなることを特徴とする。
【0011】
以下に本発明における組成成分の作用およびその含有量の限定理由を説明する。なお、各含有量はいずれも質量%で示されている。
Fe:0.1〜1.0%
FeはAlFe系の晶析出物を形成して電解エッチングを均一化する作用があり、必須成分として含有させる。ただし、0.1%未満では均一化の作用が不足し、一方、1.0%を超えると粗大な晶析出物を形成してエッチングを不均一化するので、その含有量を0.1〜1.0%の範囲内に定める。なお、同様の理由で、下限を0.2%、上限を0.4%とするのが望ましい。
【0012】
Si:0.01〜0.3%
SiはAlFeSi系の晶析出物を形成し、熱間圧延時に再結晶粒を微細化して強度を向上させるとともに、エッチングを均一にする作用を有するので必須元素として含有させる。ただし、0.01%未満では、上記作用が不足して粗大な結晶粒が生じて電解エッチングが不均一になったり、ストリークと呼ばれる軽い未エッチングを生じたりする。一方、0.3%を超えると粗大な晶析出物が生成されて電解エッチングが不均一になるので、Si含有量を0.01〜0.3%の範囲内に定める。さらに、上記と同様の理由で下限を0.04%、上限を0.08%とするのが望ましい。
【0013】
Mn:0.1〜0.8%
Mnは金属間化合物の生成によってピットの形成を促し、また、材料強度を上げるので0.1%以上含有させる。ただし、0.8%を越えて含有させると、粗大な金属間化合物が形成され、エッチングピットが粗大化する。したがって、Mn含有量を0.1〜0.8%に定める。なお、上記と同様の理由で下限を0.2%、上限を0.5%とするのが望ましい。
【0014】
Ni:0.001〜0.1
NiはAlFe系晶析出物に取り込まれてAlFeNi系の晶析出物を形成し、電解エッチングした際のカソード点としての作用を強くしてエッチングを均一化する作用があるので必須元素として含有させる。ただし、0.001%未満ではその作用が得られず、一方、0.1%を超えても上記作用は飽和し、しかも粗大な金属間化合物が形成されて粗大なエッチングピットが形成されやすくなる。このためNiの含有量を0.001〜0.1%に定める。なお、同様の理由で下限を0.005%、上限を0.03%とするのが望ましい。
【0015】
希土類元素:0.001〜0.1%
希土類元素(REM)はAlFe系金属間化合物に取り込まれ、固溶して、金属間化合物の性質を変化させる。この変化によって金属間化合物は電解エッチングした際の核として有効に作用し、エッチング性を向上させるので、希土類元素を必須成分として含有させる。ただし、希土類元素の含有量が0.001%未満であると電解エッチングを均一化する作用が不足する。一方、0.1%を越えて希土類元素を含有させると粗大な金属間化合物が形成され、その結果、エッチング時に粗大なピットが形成されてエッチング性が低下する。したがって希土類元素の含有量を0.001〜0.1%の範囲に定める。なお、同様の理由で下限を0.005%、上限を0.03%とするのが望ましい。
この希土類元素としては、La、Ce、Pr、Nd、Smが挙げられるが、希土類元素の添加は、各元素を単独でまたは複数添加するものであってもよく、また、ミッシュメタルの形で添加するものであってもよい。上記した希土類元素の含有量は、複数の希土類元素を含有する場合には各希土類元素の総量として示されるものである。
【0016】
Cu:0.001〜0.1
Cuは、ピットの形成を促進する作用があり、0.001%以上の含有を必須とする。一方、0.1%を越えると粗大なピットが形成され、また不均一になってエッチング性が低下するので、Cu含有量を0.001〜0.1%の範囲内とする。なお、同様の理由で下限を0.01%、上限を0.03%とするのが望ましい。
【0017】
Zr:0.01〜0.1%
Zrは熱軟化を抑制して強度を向上させる成分であり、所望により含有させる。ただし、0.01%未満ではその効果が得られず、一方、0.1%を超えると鋳造や熱間圧延の際に組織を不均一とし未エッチングやストリーク(陽極酸化表面のスジ)を生じたりするので、その含有量を0.01〜0.1%の範囲に定める。なお、同様の理由で下限を0.02%、上限を0.06%とするのが望ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明のアルミニウム合金は、常法により溶製することができ、上記成分範囲内で成分調整、鋳造したものを用いることができる。
所定の成分を有するアルミニウム合金は、熱間圧延→冷間圧延(1)→中間焼鈍→冷間圧延(2)の工程を経てアルミニウム合金薄板とすることができる。なお、冷間圧延(2)での圧下率は70〜90%の範囲内とするのが望ましい。
上記工程では、中間焼鈍を省略することも可能であり、中間焼鈍を加えない方が工程は短縮され、また熱処理(感光剤焼付け)前の強度は増すが、該熱処理による強度の低下も大きく、結果としてPS版としての強度は低くなる。一方、中間焼鈍を加えると再結晶化によりやや強度は低下するものの、熱処理による強度低下(熱軟化)は少なくなり、結果的に強度は高いものとなる。したがって、最終的な強度の点では冷間圧延中途での中間焼鈍は行うのが望ましい。この中間焼鈍の条件としては、300〜550℃で5秒〜1時間の条件を例示することができる。
また、上記冷間圧延(2)での圧下率が70%よりも小さいと、熱処理前の強度が小さくなり過ぎ、一方、90%を超えると熱処理後の強度低下が大きくなるので、上記範囲が望ましい。
【0019】
なお、中間焼鈍を行わない製造方法(熱間圧延→冷間圧延(3))では、上記したように熱軟化性はやや劣るが中間焼鈍が不要となるため工程短縮できるメリットがある。冷間圧延(3)での圧下率は90〜95%とするのが望ましい。
この圧下率が90%よりも小さいと、熱処理前の強度が小さくなり過ぎ、一方、95%を超えると加工硬化により圧延が困難となるので、上記範囲が望ましい。
上記工程を経ることにより得られるアルミニウム合金薄板は、PS版支持体として用いられる。
【0020】
支持体では、前述したように、感光剤の塗布に先立って表面処理がなされる。表面処理では、通常は、前述したように表面に付着している油、汚れ等の除去を目的に洗浄がなされる。この洗浄は、通常は苛性ソーダを用いた苛性処理によってなされる。ただし、本発明としては酸処理、その他の処理を含むものであってもよく、また苛性処理を含まない処理からなるものであってもよく、要は洗浄を目的とする処理過程であればよい。
なお、洗浄に用いる溶液や洗浄の手順、条件等については本発明としては特に限定されるものではなく、常法により行うことができる。
【0021】
表面の清浄化がなされたアルミニウム合金薄板は、その後、表面を粗面化するために粗面化処理がなされる。この粗面化処理は、電解エッチングにより行われる。この粗面化は後述する感光剤を支持体表面に強固に固定することを目的としており、したがって薄板の表面が均一にエッチングされることが望ましい。本発明では、この電解エッチングの条件は特に限定されるものではなく、常法により行うことができる。ただし、本発明では、成分の適切な選定によりエッチング性が良好なものとなっており、したがって、エッチングに際し、より短時間での処理が可能になる。
本発明の材料は、電解エッチング性に優れており、効率的にエッチング処理を行えるとともに、エッチングが均一になされるという利点を有している。
【0022】
さらに、上記支持体では通常、粗面化処理後に、防食、耐摩耗のために陽極酸化皮膜を形成する。この皮膜処理は常法により行うことができ、本発明として製造条件、皮膜の性状について特に限定されるものではない。陽極酸化皮膜形成後には、その表面に所望の感光剤を塗布する。この感光剤の種別も本発明としては限定されるものではなく、公知の感光剤を使用することができる。また、感光剤の塗布に用いられる装置や塗布方法、塗布量についても適宜選定される。
【0023】
感光剤の塗布後はPS版として供給され、その後、露光、現像等の製版処理がなされる。さらには、感光剤を強固に定着させるためにPS版を加熱して感光剤を焼き付ける熱処理を行うことができる。この熱処理も常法により行うことができるが、条件としては240〜300℃、3〜10分の加熱条件を例示することができる。
本発明の材料は、上記熱処理後において高い強度を有している。
【0024】
【実施例】
以下に、本発明の一実施例を説明する。
(材料の製作)
表1に示す組成でアルミニウム合金を溶解鋳造し、得られたスラブの表面を面削し、540〜580℃で4時間の均質化処理を行った。ついで、520℃に加熱した後、熱間圧延を行い4.5mm厚まで圧延した。この圧延材から以下のいずれかの工程を経て冷間圧延材を得た。
(工程A)実施例2、4、6および比較例6
冷間圧延で3.0mm厚まで圧延し、450℃で10秒の中間焼鈍を行い、さらに、0.3mm厚まで冷間圧延した。
(工程B)実施例1、3および比較例1、3、4、7
冷間圧延で2.5mm厚まで圧延し、450℃で10秒の中間焼鈍を行い、さらに、0.3mm厚まで冷間圧延した。
(工程C)実施例5、7および比較例2、5
冷間圧延で0.3mm厚まで冷間圧延した(中間焼鈍なし)。
【0025】
上記供試材に対し、2%塩酸、25℃、50Hz、60A/dm2、40秒の電解エッチング処理を行った。
(未エッチング:評価方法A)
エッチング後の供試材の表面を500倍のSEM観察し、未エッチング部の面積率が
30%越える ×
20〜30% △
20%未満 ○
として未エッチングの状況に関し評価した。
【0026】
(ピットの均一さ:評価方法B)
さらにピットの均一さを評価するため、上記の電解エッチング処理した表面を観察し、円相当径が15μmを越える大きなピットが全ピットに対して面積率で
10%以上ある ×
10%未満 ○
としてピットの均一さに関し評価した。
これらの評価結果は表2に示した。
(材料強度)
上記供試材について260℃×10分の熱処理を施した後に室温での引張強度試験を行い、試験結果を表2に示した。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】
上記表から明らかなように、本発明の供試材によれば、高い強度を有している上に、エッチングにおいて、未エッチング部が少なく、かつピットの均一性に優れており、優れた電解エッチング性を有していることが明らかになった。
一方、比較材では、電解エッチング性、強度のいずれかの点において劣っており、本発明材においてのみ、これら両方の特性を満足することが明らかとなった。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の平板印刷版用アルミニウム合金材によれば、質量%で、Fe:0.1〜1.0%、Si:0.01〜0.3%、Mn:0.1〜0.8%、Ni:0.001〜0.1%、Cu:0.001〜0.1%、希土類元素0.001〜0.1%を含有し、所望によりZr:0.01〜0.1%を含有し、残部がAlおよび不可避不純物からなるので、高い強度を有し、かつ電解エッチング性に優れており、印刷板としての性能に優れているとともにその強度によって耐久性も良好である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an aluminum alloy material for a lithographic printing plate used for a PS plate that is used as it is or after a photosensitive layer is burned, after a photosensitive layer is formed and developed.
[0002]
[Prior art]
In lithographic printing, a PS plate that is used in advance or after being developed and then subjected to a baking process on the photosensitive layer is widely used. The PS plate is a support on which a photosensitive agent is applied. have. As for the support, a 1050 series aluminum alloy having excellent electrolytic etching property is widely used as its constituent material. Recently, the support is high in strength, hardly scratched, and is cut off when attached to a printing press. It is difficult to use 3000-series Al—Mn alloys such as JIS A3103, which contain about 0.9 to 1.5% of Mn.
[0003]
The PS plate is manufactured through a predetermined manufacturing process using the aluminum alloy material, and is subjected to a surface treatment prior to application of the photosensitive agent. In this surface treatment, the surface of the support is usually roughened by electrolytic etching and then subjected to an anodic oxide film treatment. Before the roughening treatment, cleaning such as caustic treatment is performed for the purpose of degreasing and the like. Made. However, general 3000-based materials tend to form large and non-uniform pits in the electrolytic etching process, making it difficult to use after electrolytic etching. Therefore, at present, when an Al—Mn alloy is used, it is roughened by a mechanical pretreatment such as brush polishing, and a fine and uniform rough surface such as electrolytic etching cannot be obtained. For this reason, the PS plate using an Al—Mn alloy has a problem that the performance as a printing plate is inferior due to low adhesion of the photosensitive agent or inferior printing durability.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the above-described 3000 series alloy has an advantage in strength, and an increase in use in the PS plate support is expected. However, as described above, the etching property is inferior, and this can be improved. It has been demanded. Specifically, it is required that (1) there is little unetched on the roughened surface and (2) the pits by the electrolytic etching treatment are uniform in the roughened surface state subjected to the electrolytic etching treatment.
[0005]
As a result of the study of the present inventors, it was found that the amount of Mn in the aluminum alloy material and the electrolytic etching property were examined, and if the amount of Mn was reduced to a range of 0.1 to 0.8%, it was required as a lithographic printing plate. It was found that the strength was almost satisfied, and the uniformity of electrolytic etching pits was improved, and unetched tended to hardly appear. However, it is not sufficient to reduce the amount of Mn alone, and it has been found that the etching uniformity is improved by adding 0.001 to 0.05% of Ni. Further, by adding 0.001 to 0.1% of one or more rare earth elements of La, Ce, Pr, Nd, and Sm, the uniformity of electrolytic etching is further improved, and satisfactory etching properties can be obtained. It turned out that.
[0006]
As a reason for improving the electrolytic etching property, it is effective to reduce the amount of Mn because a large amount of Mn tends to form an AlMn-based intermetallic compound and coarsen the pits. On the other hand, Ni, La, Ce, Pr, Nd, Sm, etc. are taken in or dissolved as a part of the composition in AlMn-based or AlFe-based, AlMnFe-based, AlMnSi-based, AlMnFeSi-based intermetallic compounds in the material. To change the properties of the intermetallic compound. In other words, in order for the intermetallic compound to act as the nucleus of the pits for electrolytic etching, it is necessary to be a cathode point through which an electric current flows. It is considered that the effectiveness as the cathode point varies depending on the composition of the intermetallic compound. .
[0007]
This invention is made | formed based on the said knowledge, and it aims at providing the aluminum alloy material for lithographic printing plates of an Al-Mn type | system | group which shows the characteristic outstanding in intensity | strength and electrolytic etching property.
[0008]
[Means for solving problems]
That is, the 1st invention among the aluminum alloy materials for lithographic printing plates of this invention is the mass%, Fe: 0.1-1.0%, Si: 0.01-0.3%, Mn: 0.00. 1 to 0.8%, Ni: 0.001 to 0.1%, Cu: 0.001 to 0.1%, rare earth element 0.001 to 0.1%, the balance from Al and inevitable impurities It is characterized by becoming.
[0009]
The aluminum alloy material for lithographic printing plates according to the second aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect of the present invention, Zr: 0.01 to 0.1% is further contained by mass%.
[0010]
The aluminum alloy material for a lithographic printing plate of the third invention is characterized in that, in the first or second invention, the rare earth element comprises one or more of La, Ce, Pr, Nd, and Sm. .
[0011]
Below, the effect | action of the composition component in this invention and the reason for limitation of the content are demonstrated. Each content is shown in mass%.
Fe: 0.1 to 1.0%
Fe has an effect of forming an AlFe-based crystal precipitate to make electrolytic etching uniform, and is contained as an essential component. However, if the content is less than 0.1%, the effect of homogenization is insufficient. On the other hand, if the content exceeds 1.0%, coarse crystal precipitates are formed to make etching uneven. Set within the range of 1.0%. For the same reason, it is desirable that the lower limit is 0.2% and the upper limit is 0.4%.
[0012]
Si: 0.01 to 0.3%
Si forms an AlFeSi-based crystal precipitate and refines the recrystallized grains during hot rolling to improve the strength and make the etching uniform. Therefore, Si is contained as an essential element. However, if it is less than 0.01%, the above-described action is insufficient and coarse crystal grains are formed, so that electrolytic etching becomes non-uniform or light unetching called streak occurs. On the other hand, if it exceeds 0.3%, coarse crystal precipitates are generated and the electrolytic etching becomes non-uniform, so the Si content is set within a range of 0.01 to 0.3%. Further, for the same reason as described above, it is desirable to set the lower limit to 0.04% and the upper limit to 0.08%.
[0013]
Mn: 0.1 to 0.8%
Mn promotes the formation of pits by the formation of intermetallic compounds and increases the material strength, so 0.1% or more is contained. However, if the content exceeds 0.8%, a coarse intermetallic compound is formed and etching pits become coarse. Therefore, the Mn content is set to 0.1 to 0.8%. For the same reason as described above, it is desirable to set the lower limit to 0.2% and the upper limit to 0.5%.
[0014]
Ni: 0.001 to 0.1
Ni is incorporated into the AlFe-based crystal precipitate to form an AlFeNi-based crystal precipitate, and has the effect of uniforming the etching by strengthening the action as a cathode point when electrolytic etching is performed, so Ni is included as an essential element. However, if the amount is less than 0.001%, the effect cannot be obtained. On the other hand, if the amount exceeds 0.1%, the above action is saturated, and a coarse intermetallic compound is formed and coarse etching pits are easily formed. . Therefore, the Ni content is set to 0.001 to 0.1%. For the same reason, it is desirable that the lower limit is 0.005% and the upper limit is 0.03%.
[0015]
Rare earth elements: 0.001 to 0.1%
Rare earth elements (REM) are incorporated into the AlFe-based intermetallic compound and are dissolved to change the properties of the intermetallic compound. Due to this change, the intermetallic compound effectively acts as a nucleus at the time of electrolytic etching and improves the etching property, so that a rare earth element is contained as an essential component. However, when the rare earth element content is less than 0.001%, the effect of making the electrolytic etching uniform is insufficient. On the other hand, when a rare earth element is contained exceeding 0.1%, a coarse intermetallic compound is formed. As a result, coarse pits are formed during etching, and the etching property is lowered. Therefore, the rare earth element content is set in the range of 0.001 to 0.1%. For the same reason, it is desirable that the lower limit is 0.005% and the upper limit is 0.03%.
Examples of the rare earth element include La, Ce, Pr, Nd, and Sm. The addition of the rare earth element may be performed by adding each element singly or plurally, or in the form of misch metal. You may do. The content of the rare earth element described above is shown as the total amount of each rare earth element when a plurality of rare earth elements are contained.
[0016]
Cu: 0.001-0.1
Cu has an action of promoting the formation of pits, and the content of 0.001% or more is essential. On the other hand, if it exceeds 0.1%, coarse pits are formed and become non-uniform and the etching property is lowered, so the Cu content is set within the range of 0.001 to 0.1%. For the same reason, it is desirable to set the lower limit to 0.01% and the upper limit to 0.03%.
[0017]
Zr: 0.01 to 0.1%
Zr is a component that suppresses thermal softening and improves strength, and is contained as desired. However, if it is less than 0.01%, the effect cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 0.1%, the structure becomes non-uniform during casting or hot rolling, resulting in unetching and streaks (streaks on the anodized surface). Therefore, the content is set in the range of 0.01 to 0.1%. For the same reason, it is desirable that the lower limit is 0.02% and the upper limit is 0.06%.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The aluminum alloy of the present invention can be melted by a conventional method, and a component adjusted and cast within the above component range can be used.
The aluminum alloy having a predetermined component can be made into an aluminum alloy sheet through a process of hot rolling → cold rolling (1) → intermediate annealing → cold rolling (2). The rolling reduction in cold rolling (2) is preferably in the range of 70 to 90%.
In the above process, it is possible to omit the intermediate annealing, the process is shortened if the intermediate annealing is not added, and the strength before the heat treatment (photosensitive agent baking) is increased, but the decrease in strength due to the heat treatment is large, As a result, the strength as a PS plate is lowered. On the other hand, when intermediate annealing is applied, the strength is slightly reduced by recrystallization, but the strength reduction (thermal softening) due to heat treatment is reduced, resulting in high strength. Therefore, it is desirable to perform intermediate annealing in the middle of cold rolling in terms of final strength. As conditions for this intermediate annealing, conditions of 300 to 550 ° C. for 5 seconds to 1 hour can be exemplified.
Further, if the rolling reduction in the cold rolling (2) is less than 70%, the strength before the heat treatment becomes too small, while if it exceeds 90%, the strength decrease after the heat treatment becomes large. desirable.
[0019]
In addition, in the manufacturing method (hot rolling-> cold rolling (3)) which does not perform an intermediate annealing, as above-mentioned, although heat softening property is a little inferior, since an intermediate annealing becomes unnecessary, there exists an advantage which can shorten a process. The rolling reduction in the cold rolling (3) is desirably 90 to 95%.
If this rolling reduction is less than 90%, the strength before heat treatment becomes too small, while if it exceeds 95%, rolling becomes difficult due to work hardening, so the above range is desirable.
The aluminum alloy thin plate obtained through the above steps is used as a PS plate support.
[0020]
As described above, the support is subjected to surface treatment prior to application of the photosensitive agent. In the surface treatment, cleaning is usually performed for the purpose of removing oil, dirt, etc. adhering to the surface as described above. This washing is usually performed by caustic treatment using caustic soda. However, the present invention may include an acid treatment and other treatments, or may comprise a treatment that does not include a caustic treatment. .
The solution used for washing, the washing procedure, conditions, etc. are not particularly limited as the present invention, and can be carried out by a conventional method.
[0021]
The aluminum alloy thin plate whose surface has been cleaned is then subjected to a roughening treatment in order to roughen the surface. This roughening treatment is performed by electrolytic etching. The roughening is intended to firmly fix the photosensitive agent described later on the surface of the support, and therefore it is desirable that the surface of the thin plate be etched uniformly. In the present invention, the conditions for this electrolytic etching are not particularly limited, and can be performed by a conventional method. However, in the present invention, the etching property is good by appropriately selecting the components, and therefore, the processing can be performed in a shorter time during the etching.
The material of the present invention is excellent in electrolytic etching property, and has an advantage that etching can be performed efficiently and etching can be performed uniformly.
[0022]
Further, in the above support, an anodized film is usually formed after the roughening treatment for corrosion prevention and wear resistance. This film treatment can be performed by a conventional method, and the present invention is not particularly limited with respect to production conditions and film properties. After forming the anodized film, a desired photosensitizer is applied to the surface. The type of the photosensitive agent is not limited in the present invention, and a known photosensitive agent can be used. Further, an apparatus, a coating method, and a coating amount used for coating the photosensitive agent are appropriately selected.
[0023]
After application of the photosensitive agent, it is supplied as a PS plate, and thereafter, plate making processing such as exposure and development is performed. Furthermore, in order to firmly fix the photosensitive agent, a heat treatment can be performed in which the PS plate is heated and the photosensitive agent is baked. Although this heat treatment can also be performed by a conventional method, examples of conditions include heating conditions of 240 to 300 ° C. and 3 to 10 minutes.
The material of the present invention has high strength after the heat treatment.
[0024]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described below.
(Production of materials)
An aluminum alloy was melt cast with the composition shown in Table 1, the surface of the obtained slab was chamfered, and a homogenization treatment was performed at 540 to 580 ° C. for 4 hours. Subsequently, after heating to 520 degreeC, it hot-rolled and rolled to 4.5 mm thickness. A cold rolled material was obtained from this rolled material through any of the following steps.
(Step A) Examples 2, 4, 6 and Comparative Example 6
Cold rolling to 3.0 mm thickness, intermediate annealing for 10 seconds at 450 ° C., and further cold rolling to 0.3 mm thickness.
(Step B) Examples 1 and 3 and Comparative Examples 1, 3, 4, and 7
Cold rolling to 2.5 mm thickness, intermediate annealing at 450 ° C. for 10 seconds, and further cold rolling to 0.3 mm thickness.
(Step C) Examples 5 and 7 and Comparative Examples 2 and 5
Cold-rolled to a thickness of 0.3 mm by cold rolling (no intermediate annealing).
[0025]
The test material was subjected to an electrolytic etching treatment of 2% hydrochloric acid, 25 ° C., 50 Hz, 60 A / dm 2 for 40 seconds.
(Unetched: Evaluation method A)
The surface of the test material after etching was observed by SEM 500 times, and the area ratio of the unetched part exceeded 30%.
20-30%
Less than 20% ○
As for the unetched situation.
[0026]
(Pit uniformity: Evaluation method B)
Further, in order to evaluate the uniformity of pits, the surface subjected to the above-described electrolytic etching treatment was observed, and large pits having an equivalent circle diameter exceeding 15 μm had an area ratio of 10% or more with respect to all pits.
Less than 10% ○
As for the uniformity of pits.
These evaluation results are shown in Table 2.
(Material strength)
The sample material was heat-treated at 260 ° C. for 10 minutes and then subjected to a tensile strength test at room temperature. The test results are shown in Table 2.
[0027]
[Table 1]
[0028]
[Table 2]
[0029]
As is clear from the above table, according to the test material of the present invention, in addition to having high strength, in etching, there are few unetched parts, excellent pit uniformity, and excellent electrolysis. It became clear that it has etching property.
On the other hand, the comparative material is inferior in either the electrolytic etching property and the strength, and it has been clarified that only the material of the present invention satisfies both of these characteristics.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, according to the aluminum alloy material for a lithographic printing plate of the present invention, Fe: 0.1-1.0%, Si: 0.01-0.3%, Mn: 0.00% by mass. 1 to 0.8%, Ni: 0.001 to 0.1%, Cu: 0.001 to 0.1%, rare earth element 0.001 to 0.1%, optionally Zr: 0.01 It contains ~ 0.1%, and the balance is made of Al and inevitable impurities, so it has high strength and excellent electrolytic etching properties, and has excellent performance as a printing plate and durability due to its strength. It is good.
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