JP3677213B2

JP3677213B2 - Aluminum alloy support for PS plate and method for producing the same

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Publication number: JP3677213B2
Application number: JP2001029846A
Authority: JP
Inventors: 浩毅小峰; 光雄石田; 恵太郎山口
Original assignee: Mitsubishi Aluminum Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Aluminum Co Ltd
Priority date: 2000-02-07
Filing date: 2001-02-06
Publication date: 2005-07-27
Anticipated expiration: 2021-02-06
Also published as: JP2001293969A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平版印刷に用いるＰＳ版用のアルミニウム合金支持体に関し、特に電解エッチングによる粗面の均一性に優れるアルミニウム合金支持体に関するものである。また、本発明は、その製造方法にも関する。
【０００２】
【従来の技術】
平版印刷は、アルミニウム合金からなる支持体とジアゾ化合物等を感光物とする感光体とからなるＰＳ版（ＰｒｅｓｅｎｓｉｔｉｚｅｄＰｌａｔｅ）に、画像露光、現像等の製版処理を行って画像部を形成した版を印刷機の円筒状版胴に巻付け、非画像部に付着した湿し水の存在のもとにインキを画像部に付着させてこのインキをゴム製ブランケットに転写し、紙面に印刷するものである。
前述のＰＳ版の支持体として、一般には、電解エッチングによる粗面化処理（砂目立て）、陽極酸化処理などの表面処理を施したアルミニウム合金板が用いられている。この種の用途に用いられるアルミニウム合金としては、当初、ＪｌＳ１０５０（純度９９.５％以上の純Ａｌ系）、ＪｌＳ１１００（Ａｌ−０.０５〜０.２０％Ｃｕ合金）、ＪｌＳ３００３（Ａｌ−０.０５〜０.２０％Ｃｕ−１.５％Ｍｎ合金）が主に用いられてきた。
【０００３】
この種のＰＳ版用アルミニウム合金支持体には、
（１）電解エッチングによる粗面が均一であること。
（２）感光剤の密着性が良好であること。
（３）印刷中に画像部に汚れが生じないこと。
等の種々の特性が要求される。
しかし、ＪＩＳ１０５０、ＪＩＳ１１００、ＪＩＳ３００３そのものでは以上の各要求を十分に満足させることができないため、種々の改良が行われてきた。
例えば、特開昭５８−２２１２５４号公報には、Ｓｉ０.０２〜０.１５％、Ｆｅ０.１〜１.０％、Ｃｕ０.００３％以下、残部Ａｌおよぴ不可避的不純物からなるオフセット印刷用素板が開示されている。
また、特開昭６２−１４８２９５号公報には、Ｆｅ０.０５〜１.０％、Ｓｉ０.２％以下、Ｃｕ０.０５％以下、残部Ａｌおよび不可避的不純物からなり、金属組織中に分布する単体Ｓｉが０.０１２％以下である平版印刷用アルミニウム合金支持体が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記特開昭５８−２２１２５４号に記載の発明においては、Ｃｕ含有量の増加に伴い耐食性が低下し、その影響で印刷中に非画像部の汚れが増大するために、Ｃｕ含有量を０.００３％以下に規制することを提案している。また、特開昭６２−１４８２９５号公報に記載の技術によると、電解エッチングによるピットが均一な粗面が得られ、ストリーク（筋状ムラ）の発生がみられず、しかも印刷中に非画像部の汚れを抑制することができるという効果を有する。
しかるに、印刷精度向上の要求に対して、前記特開昭５８−２２１２５４号、特開昭６２−１４８２９５号に記載された従来のアルミニウム合金支持体では十分に対応することが困難となってきた。特に、電解エッチングによる粗面の均一性をより向上することが必要となってきている。しかも、コスト低減のために、短時間の電解粗面化処理で均一性に優れた粗面を形成することの要望が強くなってきている。
【０００５】
この要望に対し、特開平９−１８４０３９号には、重量％で、Ｆｅ：０.２５〜０.６％、Ｓｉ：０.０３〜０.１５％、Ｔｉ：０.００５〜０.０５％、Ｎｉ：０.００５〜０.２０％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなる組成を有し、０.１≦Ｎｉ／Ｓｉ≦３.７を満たすことを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合金支持体が提案されている。
特開平９−１８４０３９号のＰＳ版用アルミニウム合金支持体は、Ｎｉを添加することにより向上する化学溶解性を、Ｓｉが有する化学溶解性の抑制性能により抑制することによって、粗面均一性を向上させると共に、電解処理前の無通電状熊での電解液中浸漬によるピットの発生を抑制することを可能としている。
また、特開平９−２７２９３７号には、重量％で、Ｆｅ：０.２０〜０.６％、Ｓｉ：０.０３〜０.１５％、Ｔｉ：０.００６〜０.０５％、Ｎｉ：０.００５〜０.２０％を含有し、更にＣｕ及びＺｎからなる群から選択された１種又は２種以上で０.００５〜０.０５０％、更にＩｎ，Ｓｎ及びＰｂからなる群から選択された１種又は２種以上で０.００１〜０.０２０％含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるＰＳ版用アルミニウム合金支持体が提案されている。
【０００６】
特開平９−２７２９３７号に記載のＰＳ版用アルミニウム合金支持体は、Ｃｕ及びＺｎの１種又は２種、並びにＩｎ，Ｓｎ及びＰｂの１種又は２種以上を添加し、アルミニウムマトリクス中に固溶させることにより、アルミニウムマトリクスと金属間化合物との間の電位差を調整し、電解粗面を均一化させようというものである。
【０００７】
前記特開平９−１８４０３９号及び前記特開平９−２７２９３７号の提案により、粗面均一性は従来に比べ向上したが、より高い印刷精度が要求されており、尚一層の粗面均一性が要望されている現状にある。そこで本発明は、電解エッチングによる粗面の均一性をより向上させたＰＳ版用アルミニウム合金支持体とその製造方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０ . ００５〜０ . １％、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成を有することを特徴とする。
本発明は、前記希土類元素がＣｅ、Ｌａ、Ｎｄのうちの１種又は２種以上であることを特徴とする。
【０００９】
本発明は、前記希土類元素の含有量が０.０１〜０.２％であることを特徴とする。
【００１０】
本発明は、重量％でＦｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０ . ００５〜０ . １％、希土類元素の１種又は２種以上を０ . ００５〜１ . ０％、残部がＡｌ及び不可避的不純物を有するアルミニウム材において、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０ . ０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０ ^−６ｍ）の晶・析出物がそのマトリックス中に１×１０ ^３ ≦ｎ≦３×１０ ^５（個／ｍｍ ^２）存在するとともに、
当該アルミニウム材は、Ａｌ‐Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物及び又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物（ただし、Ｘは希土類元素の１種又は２種以上）を分散させた組織形態を有することを特徴とする。
本発明は、前記アルミニウム材が、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.ｌ％、及び不可避的不純物を有することを特徴とする。
本発明は、前記希土類元素がＣｅ、Ｌａ、Ｎｄのうちの１種又は２種以上であることを特徴とする。
本発明は、前記Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物及び前記Ａｌ−Ｆｅ−Ｎｉ一Ｘ系金属間化合物の平均粒径が３μｍ（３×１０^−６ｍ）以下であることを特徴とする。
【００１１】
本発明は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７０％、Ｓｉ：０.０１〜０.２０％、Ｎｉ：０.００５〜０.０７５％、Ｚｎ：０.００５〜０.０７５％、Ｃｕ：０.０１％以下、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなる組成を有し、Ｚｎ（％）≦０.０８−Ｎｉ（％）、Ｆｅ（％）≧０.１＋Ｓｉ（％）の関係を満たすとともに、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０.０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０^-6ｍ）の晶・析出物がそのマトリックス中に１×１０³≦ｎ≦３×１０⁵（個／ｍｍ²）存在することを特徴とする。
本発明において、前記希土類元素をＣｅ、Ｌａ、Ｎｄのうちのｌ種又は２種以上とすることができる。
本発明において、晶・析出物は、Ａｌ−Ｆｅ系、Ａｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物の１種または２種以上を主体とするもので良い。
【００１３】
本発明は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.ｌ％、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成の鋳塊を得、その後均質熱処理を施さない状態で熱間圧延を行い、次いで冷間圧延及び中間焼鈍を施し、そして仕上げ冷間圧延を行うことを特徴とする。
本発明は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.ｌ％、Ｚｎ：０.００５〜０.０７５％、Ｃｕ：０.０１％以下、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成の鋳塊を得、その後均質熱処理を施さない状態で熱間圧延を行い、次いで冷間圧延及び中間焼鈍を施し、そして仕上げ冷間圧延を行うことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明するが、本発明が以下の実施の形態に限定されないのは勿論である。
本発明者は前記課題を解決すべくＰＳ版用アルミニウム合金支持体の電解エッチングの均一性について検討を行ったところ、以下のことを知見するに至った。
（１）アルミニウムマトリクス中に晶出又は析出するＡｌ−Ｆｅ系の金属間化合物が、電解エッチング中にカソード点として作用し、ＰＳ版用アルミニウム合金支持体の溶解性を支配している。
（２）Ｎｉを添加すると、ＮｉがＡｌ−Ｆｅ系の金属間化合物中に取り込まれ、Ａｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系の金属間化合物となり、ＰＳ版用アルミニウム合金支持体の溶解均一性を向上させることができる。
【００１５】
（３）希土類元素を添加すると、当該希土類元素は上記したＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物、又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系金属間化合物に取り込まれ、Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系（Ｘは希土類元素の１種又は２種以上）金属間化合物の晶・析出物を形成するが、これらの金属間化合物はＡｌ−Ｆｅ系又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系金属間化合物、即ち、Ｘを含まない金属間化合物に比べて電流を流しやすい性質を備えているため、電解エッチングした際のカソード反応性をより向上させて、ＰＳ版用アルミニウム合金支持体の溶解均一性を向上させることができる。
【００１６】
（４）Ｚｎは、アルミニウムの表面に形成される酸化皮膜を弱体化させ、その結果、粗面均一性を向上させる。ただし、Ｚｎを過剰に添加すると、酸化皮膜を弱体化する効果が大きくなりすぎ、電解エッチングした際の溶解量が過剰となり易く、逆に粗面均一性を悪化させる。
（５）ＮｉとＺｎの添加量を所定の関係とすることにより、電解エッチングによる粗面均一性を確保することができる。
（６）Ｓｉは、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物を形成するが、このＡｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物の量が過大となると、電解エッチングによる粗面の均一性を阻害する。したがって、Ｆｅ量との関係においてその含有量を調整することが好ましい。
【００１７】
本発明のＰＳ版用アルミニウム合金支持体は以上の知見に基づくものであり、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜１.０％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とする。
本発明によれば、電解エッチングによる粗面を従来の支持体よりも均一に形成することができる。
【００１８】
本発明のＰＳ版用アルミニウム合金支持体は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.１％、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とする。
本発明によれば、電解エッチングによる粗面を従来の支持体よりもより均一に形成することができる。
【００１９】
本発明のＰＳ版用アルミニウム合金支持体は、前記希土類元素がＣｅ、Ｌａ、Ｎｄのうちの１種又は２種以上であることを特徴とする。
本発明のＰＳ版用アルミニウム合金支持体は、前記希土類の含有量が０.０１〜０.２％であれば電解エッチングによる粗面のより均一性向上に資するものとなる。
【００２０】
本発明は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、及び不可避的不純物を有するアルミニウム材において、
当該アルミニウム材は、Ａｌ‐Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物及び又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物（ただし、Ｘは希土類元素の１種又は２種以上）を分散させた組織形態を有することを特徴とする。
本発明においても、電解エッチングによる粗面を従来の支持体よりもより均一に形成することができる。
本発明において先の前記アルミニウム材が、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.ｌ％、及び不可避的不純物を有することを特徴とするものでも良い。
【００２１】
本発明において、先の希土類元素をＣｅ、Ｌａ、Ｎｄのうちの１種又は２種以上とすることができる。
本発明において、前記Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物及び前記Ａｌ−Ｆｅ−Ｎｉ一Ｘ系金属間化合物の平均粒径を３μｍ（３×１０^-6ｍ）以下とすることができる。
【００２２】
本発明は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７０％、Ｓｉ：０.０１〜０.２０％、Ｎｉ：０.００５〜０.０７５％、Ｚｎ：０.００５〜０.０７５％、Ｃｕ０.０１％以下、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなる組成を有し、Ｚｎ（％）≦０.０８−Ｎｉ（％）、Ｆｅ（％）≧０.１＋Ｓｉ（％）の関係を満たすとともに、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０.０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０^-6ｍ）の晶・析出物がそのマトリックス中に１×１０³≦ｎ≦３×１０⁵（個／ｍｍ²）存在することを特徴とする。
本発明において、晶・析出物である金属間化合物の寸法及び量が電解エッチングによる粗面の均一性に影響を与える。即ち、円相当径ｄが０．０１μｍ（０.０１×１０^-6ｍ）未満の金属間化合物ではエッチングの起点とならないが、２μｍ（２×１０^-6ｍ）を超えると均一性を阻害するおそれがある。また、金属間化合物が１×１０³個／ｍｍ²未満ではエッチング起点となる金属間化合物の数が少ないために粗面均一性が劣り、また、３×１０⁵個／ｍｍ²を超えると溶解性が高くなりすぎて粗面均一性が低下する。
【００２３】
本発明の前記希土類元素としてＣｅ、Ｌａ、Ｎｄのうちのｌ種又は２種以上を用いることができる。
本発明において、晶・析出物として、Ａｌ−Ｆｅ系、Ａｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物の１種または２種以上を主体とするものを採用できる。
【００２４】
本発明の製造方法は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜１.０％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成の鋳塊を得、その後均質熱処理を施さない状態で熱間圧延を行い、次いで冷間圧延及び中間焼鈍を施し、そして仕上げ冷間圧延を行うことを特徴とする。
以上の製造方法によれば、上述した組成希土類元素を含む組成の合金を用い、上述したように均質熱処理を行わないから、晶出又は析出する金属間化合物の粗大化を防止することができる。このことにより、大きい金属間化合物において電解エッチングが進むことによって当該エッチングが不均一に実施されることを回避することができ、均一な電解エッチング実施に大きく貢献することができる。従って、本発明の製造方法により、電解エッチングによる粗面を従来の支持体より均一に形成したＰＳ版用アルミニウム合金支持体を得ることができる。
【００２５】
本発明の製造方法は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.ｌ％、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成の鋳塊を得、その後均質熱処理を施さない状態で熱間圧延を行い、次いで、冷間圧延及び中間焼鈍を施し、そして仕上げ冷間圧延を行うことを特徴とする。
以上の製造方法によれば、上述した組成希土類元素を含む組成の合金を用い、上述したように均質熱処理を行わないから、晶出又は析出する金属間化合物の粗大化を防止することができる。このことにより、大きい金属間化合物において電解エッチングが進むことによって当該エッチングが不均一に実施されることを回避することができ、均一な電解エッチング実施に大きく貢献することができる。従って、本発明の製造方法により、電解エッチングによる粗面を従来の支持体より均一に形成したＰＳ版用アルミニウム合金支持体を得ることができる。
【００２６】
本発明の製造方法は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.ｌ％、Ｚｎ：０.００５〜０.０７５％、Ｃｕ：０.０１％以下、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成の鋳塊を得、その後均質熱処理を施さない状態で熱間圧延を行い、次いで冷間圧延及び中間焼鈍を施し、そして仕上げ冷間圧延を行うことを特徴とする。
以上の製造方法によれば、上述した組成希土類元素を含む組成の合金を用い、上述したように均質熱処理を行わないから、晶出又は析出する金属間化合物の粗大化を防止することができる。このことにより、大きい金属間化合物において電解エッチングが進むことによって当該エッチングが不均一に実施されることを回避することができ、均一な電解エッチング実施に大きく貢献することができる。
従って、本発明の製造方法により、電解エッチングによる粗面を従来の支持体より均一に形成したＰＳ版用アルミニウム合金支持体を得ることができる。
【００２７】
以下本発明の成分、その他限定理由を説明する。
＜Ｆｅ：０.１〜０.７％＞
Ｆｅは、Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物を形成し、電解エッチングによる粗面均一性を向上するとともに、耐疲労強度を向上する。しかし、０.１％未満ではこの効果が不十分であり、また０.７％を超えると金属間化合物の粗大化により電解エッチングによる粗面の均一性を害する傾向にあるので、０.１〜０.７％の範囲とする。望ましいＦｅの含有量は、０.２〜０.４％、より望ましいＦｅの含有量は、０.２〜０.３％である。
なお、本明細書において特に記載しない限り、〜を用いて数値範囲を限定する場合の上限、下限は以上、以下であることを意味するので、例えば０.２〜０.４％とは、０.２％以上、０.４％以下を意味する。
【００２８】
＜Ｓｉ：０.０１〜０.２０％＞
ＳｉはＡｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物を形成し、熱間圧延時の再結晶粒の微細化を促す。Ｓｉ含有量が０.０１％未満ではこの効果が不足して粗大な結晶粒が生じてしまい、電解エッチングによる粗面の均一性を阻害したり、ストリークと呼ばれる軽い末エッチング部を生じさせる。一方、Ｓｉ含有量が０.２０％を超えると、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物が粗大化し、電解エッチングによる粗面の均一性を阻害する。従って本発明においてＳｉ含有量は０.０１〜０.２０％の範囲とした。この範囲においてＳｉの含有量を０.０２〜０.２％の範囲としても良く、より望ましいＳｉ含有量として、０.０４〜０.０８％の範囲を選択しても良い。
【００２９】
ところで、Ｆｅとの関係においてＳｉが過剰になるとＡｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系金属間化合物の生成量が増加して、電解エッチングによる粗面の均一性を阻害するおそれがある。従って本発明では、前述の通り、Ｆｅ（％）≧０.１％＋Ｓｉ（％）の関係を満足させることが好ましい。
【００３０】
＜Ｃｕ：０.０１％以下＞
Ｃｕは電解エッチング後の粗面の均一性を阻害する元素であり、本発明ではＣｕ含有量を０.０１％以下に低減することが望ましく、０.００５％以下がより好ましい。
＜Ｎｉ：０.００５〜０.１％＞
ＮｉはＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物に取り込まれてＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系金属間化合物となり、溶解均一性を向上させる効果を有する。しかし、Ｎｉ含有量が０.００５％未満ではこの効果が不足して電解エッチングによる粗面均一性の向上効果が十分ではない。一方、Ｎｉ含有量が０.１％を超えるとＡｌ一Ｆｅ−Ｎｉ系金属間化合物が粗大化して電解エッチングによる粗面を不均一にしてしまう。従って本発明では０.００５〜０.１０％の範囲とする。更に望ましいＮｉの含有量は、０.０１〜０.０３％である。
【００３１】
＜Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄ：０.００５〜１.０％＞
希土類元素は、上記Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系金属間化合物にそれぞれ取り込まれて、Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物（Ｘ＝希土類元素の１種又は２種以上）の晶・析出物が形成される。これらの金属間化合物の晶・析出物は、電解エッチングした際のカソード反応性をより向上させて、溶解均一性を向上させる。しかし、（Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄ）含有量が０.００５％未満では、その効果が十分には得られなくなり、一方、（Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄ）含有量が１.０％を越えると粗大な晶・析出物を形成してしまい、エッチングは不均一化してしまう。ちなみに、望ましい希土類元素の含有量は、０.００５〜０.３％であり、より望ましい希土類元素の含有量は、０.０１〜０.２％であり、最も望ましい希土類元素の含有量は０.０１〜０.１％である。
【００３２】
なお、希土類元素としては、ランタノイド元素の１種又は２種以上を適宜使用することができるが、本発明においてはＣｅ、Ｌａ、Ｎｄの１種又は２種以上を用いることが望ましい。また、これらＣｅ、Ｌａ、Ｎｄは、それぞれの純金属を上記条件を満たすようにアルミニウムに添加すればよい。ただし、本発明において、この純金属添加の方法によらずに、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎｄの混合物として産出される、いわゆるＭｌＳＣＨＭＥＴＡＬ（ミッシユメタル）を添加する方法により上記条件を満たすようにしてもよい。これは、コスト的に有利な方法である。なお、ＭｌＳＣＨＭＥＴＡＬ中には、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎｄ以外の金属元素として、数％程度のＰｒや極微量のＰｂ、その他にＰやＳが含まれることがあるが、それらが含まれても本願発明の効果を損なうものとはならない。なお、希土類元素をミッシュメタルのみで添加する場合、ミッシュメタルの添加量を０.０５〜１.０％の範囲とすることが製造上は好ましい。
【００３３】
＜その他不純物元素＞
本発明ＰＳ版用アルミニウム合金支持体においては、以上の元素以外に不純物元素が含まれるが、以下の範囲であれば本発明の目的を阻害しない。
Ｍｇ：０.１％以下、Ｔｉ：０.０５％以下、Ｖ：０.０５％以下、
Ｂ：０.０５％以下。
【００３４】
次に、本発明のＰＳ版用アルミニウム合金支持体におけるＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物の寸法及び量について説明する。
【００３５】
Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物の寸法及び量は、鋳造条件（主に冷却速度）、鋳造後に行われる均質化処理、熱間及び冷間圧延条件〈主に圧延率）に左右される。
本発明では、本系アルミニウム合金で通常行われている均質化処理を省略することが効果的である。すなわち、均質化処理を行うとＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物がマトリクス内に均一に分散するという利点がある反面、粗大化してしまう傾向にある。そこで、本発明ではＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物の粗大化を防止して粗面化の均一性向上を図ることがより有効であると考える。ただし、「均質化処理を行わない」ということは、あくまでも、本発明をより有効なものとするための一つの手段であって、このことから本発明が特に制限されるものではない。
【００３６】
以下に、上記Ａl−Ｆｅ−Ｘ系、又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物の晶・析出物が形成されることにより、電解エッチングの際の溶解均一性が向上する機構について説明する。
上記各金属間化合物が晶・析出したアルミニウム材を、電解エッチングの一方の電極とし、これに交流電源を接続すると、アルミニウム材はアノード及びカソードの両反応を呈示することになる。
まず、アノード反応時には、Ａｌ→Ａｌ³⁺＋３ｅ^-・・・（１）
なる反応が進行し、アルミニウムが溶液中に溶出するとともに、電子が放出される。即ち、エッチングの中心的反応である。
また、カソード反応時には、
２Ｈ⁺＋２ｅ^-→Ｈ₂（ｇａｓ）・・・（２）
なる反応が進行する。この〈２）式の反応により、アルミニウム材の表面には清浄作用が働くことになる。即ち、Ａｌ（ＯＨ）₃等のスマットがアルミニウム材の表面から効果的に除去されることになる。なお、このような清浄効果は、エッチングをより進行させるために有効なものである。
【００３７】
さて、このような反応は、アルミニウム材の表面に晶・析出した上記Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系、又はＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物を中心として行われるものである。というのは、これらの金属間化合物は、電流が流れやすく、カソード反応を起こしやすいものとなっているからである。また、これらの金属間化合物においては、Ｘ（＝希土類元素）が含まれていることにより、Ｘを含まない、例えば、Ａｌ‐Ｆｅ−Ｎｉ系の金属間化合物に比ベても、よりカソード反応が生じやすい性質を備えている。
【００３８】
ところで、一般にこのような金属間化合物におけるカソード反応の生じやすさは、その金属間化合物の大きさに強く依存しており、それが大きいものほど反応が生じやすくなる。その結果、大きい晶・析出物となるＡｌ一Ｆｅ系金属間化合物がある場合には、これを中心に上記式（１）、（２）のような反応が進むことによって、最終的には不均一なエッチングとなる可能性がある。例えば、Ｘを含まないＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系等の金属間化合物においては、電流の流しやすさは、その金属間化合物の大きさにも強く依存してしまうため、最終的には不均一なエッチングとなる可能性が大きい。しかし、Ｘを含む金属間化合物においては、上述したように、本質的に「電流を流しやすい」性質を備えているため、当該性質がＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物の大きさに強く依存することがない。従って、結果的にアルミニウム材表面のエッチングは均一に行われることになる。
【００３９】
また、本発明のＰＳ版用アルミニウム合金支持体においては、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、希土類元素：０.００５〜１.０％及び不可避的不純物を有するアルミニウム材において、あるいは、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.１％、希土類元素：０.００５〜０.３％及び不可避的不純物を有するアルミニウム材において、その組織形態をＡｌ−Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物、及び又は、Ａｌ一Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物（ただし、Ｘは希土類元素の１種又は２種以上）を分散させたものとしているが、これらについても同様に上述した効果を享受することができる。
【００４０】
次に、本発明に係るＰＳ版用アルミニウム合金支持体の晶・析出物について更に詳細に説明する。
本発明者等の検討によると、晶・析出物である金属間化合物の寸法及び量が電解エッチングによる粗面化の均一性に影響を与える。即ち、円相当径ｄが０.０１μｍ（０.０１×１０^-6ｍ）未満の金属間化合物では、エッチングの起点とならないが、２μｍ（２×１０^-6ｍ）を超えると均一性を阻害するようになる。また、金属間化合物が１×１０³個／ｍｍ²未満ではエッチング起点となる金属間化合物の数が少ないために粗面均一性が劣り、また、３×１０⁵個／ｍｍ²を超えると溶解性が高くなりすぎて粗面均一性が低下する。
【００４１】
晶・析出物の寸法、量は、鋳造条件（主に冷却速度）、鋳造後に行われる均質化処理、熱間圧延条件（主に圧延温度）に左右される。本発明ではアルミニウム合金で通常行われている均質化処理を省略することが効果的である。即ち、均質化処理を行うと晶・析出物がマトリクス内に均一に分散するという利点がある反面、粗大化してしまう傾向にある。そこで、本発明では晶・析出物の粗大化を防止して粗面の均一性向上を図ることが有効である。
【００４２】
以下本発明ＰＳ版用アルミニウム合金支持体に有効な製造上における検討事項について説明する。
＜鋳造＞
鋳造方法は本発明ＰＳ版用アルミニウム合金支持体を製造する上で特に限定されるものではなく、例えばＤＣ鋳造法等従来公知の鋳造法を適用することができる。
【００４３】
＜熱処理＞
一般的には、鋳造により得られた鋳塊に４５０〜６００℃の温度範囲における均質熱処理を施す。この均質熱処理により、Ｆｅの一部が固溶するとともに、Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物が均一微細に分散する。ただし、上述の通り本発明においては必ずしも必須の工程ではない。また、均質熱処理後、一旦鋳塊を冷却した後に次工程である熱間圧延のための均熱処理を行うこともできるが、均質熱処理から直ちに熱間圧延を行うこともできる。
【００４４】
均質化処理を行う場合でも、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０.０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０^-6ｍ）の晶・析出物が１×１０³≦ｎ≦３×１０⁵（個／ｍｍ²）となるように、温度、保持時間を制御することが望ましい。均質化処理後、一旦鋳塊を冷却した後に次工程である熱間圧延のための均熱処理を行うこともできるが、均質化処理から直に熱間圧延を行うこともできる。
【００４５】
＜熱間圧延＞
均質熱処理を経た後に熱間圧延を行う。熱間圧延は３００〜６００℃の温度範囲で行うのが適当である。６００℃を超えると再結晶粒が粗大化して、粗面化処理によりストリークが発生しやすくなる。
＜冷間圧延＞熱間圧延後、冷間圧延を行う。この冷間圧延によりＡｌ−Ｆｅ系の金属間化合物が分散して結晶組織が均一微細となる。この効果を得るためには５０％、望ましくは７０％以上の減面率とすることが必要である。
【００４６】
＜焼鈍＞
冷間圧延後に、適度な強度及び伸びを板材に付与することを主目的として焼鈍を行う。焼鈍は３００〜６００℃の温度範囲で行う。３００℃未満では目的を達成することができず、６００℃を超えると表面の酸化が著しくなり好ましくないからである。望ましい焼鈍温度は３５０〜５００℃である。焼鈍は連続焼鈍炉、バッチ式焼鈍炉の何れであっても構わない。
＜仕上げ冷間圧延＞
焼鈍後、再度冷間圧延を行う。この冷間圧延は、ＰＳ版用アルミニウム合金支持体に要求される硬さに調整、仕上げすることを目的とする。ＰＳ版用アルミニウム合金支持体に要求される硬さはＨｌ６であるので、これに適合するように圧下率を調整する。
【００４７】
＜表面処理＞
仕上げ冷間圧延終了後、塩酸、硝酸等の電解液中に浸潰して電解エッチングによる粗面化処理を行う。粗面化処理は、画像部においては感光層との密着性、非・画像部においては親水性及び保水性を向上させるために施される。粗面化処理を行った後に、陽極酸化処理を行って表面の耐摩耗性、親水性を向上させることもできる。
【００４８】
以上説明のごとく、ＰＳ版用アルミニウム支持体の製造方法においては、上述したように、均質熱処理を行わないから、晶出又は析出する金属間化合物の粗大化を防止することができる。このことにより、大きい金属間化合物において電解工ッチングが進むことによって当該エッチングが不均一に実施されることを回避することができる。即ち、均一な電解エッチング実施に大きく貢献することとなる。
【００４９】
【実施例】
以下本発明を実施例に基づき説明する。
【００５０】
＜第１実施例＞
表１に示す組成（ｗｔ.％）の合金スラブをＤＣ鋳造法により得た。鋳造速度は３０ｍｍ／ｍｉｎ、スラブ厚は２００ｍｍである。このスラブを５１０℃の熱間圧延・後、焼鈍及び冷間圧延を施すことにより０.３ｍｍ厚の板状の供試材を得た。
【００５１】
【表１】

【００５２】
得られた供試材を、５０℃、１０％水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間浸漬、脱脂後、２５℃、２％塩酸中に３０秒間浸漬するデスマット処理を施した。ついでこの供試材を２５℃、２％塩酸中に浸潰し、６０Ｈｚ、６０Ａ／ｄｍ²の正弦波で交流電解エッチングし、次いで５０℃、１０％水酸化ナトリウム水溶液中に６秒間浸潰、２５℃、１０％硝酸中に３０秒間浸漬するデスマット処理を順次施した後、乾燥した。
【００５３】
乾燥後、粗面を走査型電子頭微鏡（ＳＥＭ）により５００倍で０.０２５２ｍｍ²を写真撮影をしてピットの均一性評価を行った。評価は、円相当径が５μｍ（５×１０^-6ｍ）を超えるピットの合計面積が評価面積の５％未満のものに「○」、５％以上のものを「×」とした。また、目視により５０×１００ｍｍ²のエッチング面を観察し、未エッチング部分が観察されたものを「×」、観察されないものを「○」とした。
【００５４】
結果を表１に併せて示すが、本願発明による実施例Ｎｏ.１〜Ｎｏ.１０は、ピット均一性に優れ、また、未エッチング部分が観察されず、電解エッチングによる粗面均一性に優れることがわかる。
【００５５】
実施例の試料Ｎｏ.１は、Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄの含有量を、０.００８％としたものである。この含有量は、本発明の範囲、すなわち、Ｎｉを含有する場合の含有量＜Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄ：０.００５〜０.３％＞なる条件を満たすものであることが明らかである。また、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｎｉ、の含有量は、それぞれ０.２４％、０.０６％、０.０２９％であり、本発明の各条件を満たすものとなっている。このような場合において、エッチングの均一・性及び未エッチング性の評価はともに良好であることがわかる。すなわち、試料表面においては、円相当径が５μｍ（５×１０^-6ｍ）を越えるピットの合計面積が評価面積の５％以下であって、当該評価面において均一にエッチングされており、また、５０×１００ｍｍ²のエッチング面の観察により、未エッチング部分は観察されなかった。
【００５６】
また、実施例試料Ｎｏ.２及び実施例試料Ｎｏ.３は、それぞれＣｅ＋Ｌａ＋Ｎｄの含有量を、０.０２６％、０.１８７％としたものである。これらの含有量も本発明の条件を満たすことは明らかである。また、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｎｉの条件は実施例試料Ｎｏ.１と同様である。このような場合についても、エッチングの均一性及び未エッチング性の評価はともに良好であることがわかる。
【００５７】
これらに対し、比較例試料Ｎｏ.１１においては、Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄを含まないものとしている。ちなみに、表１における「ｔｒ.」なる記号は、上記各元素が０.００１ｗｔ％未満のみ含まれていること、換言すると実質的には該当する元素を含まない試料を示している。これはしたがって、本発明の条件を満たすものではない。また、その他のＦｅ、Ｓｉ、Ｎｉの含有量については、それぞれが０.２５％、０.０６％、０.０１％となっており、本発明の各条件を満たしている。この場合、表１からわかるとおり、未エッチング部の評価は良好であるものの、エッチングの均一性は良好であるとはいえず、実施例試料Ｎｏ.１〜Ｎｏ，１０の結果と比較して見た場合、全体として劣っていることがわかる。
【００５８】
また比較例試料Ｎｏ.１２においては、Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄの含有量は０.０２２％となっており、本発明の条件を満たしている。しかし、Ｆｅの含有量が０.７５％となっており、本発明における当該Ｆｅに関する条件、すなわち＜Ｆｅ：０.１〜０.７％＞を満たすものとなっていない。その他のＳｉは比較例試料Ｎｏ.１１と同様である。この場合においては、表１から明らかな通り、エッチングの均一性及び未エッチング部の評価は、ともに好ましい状態とはなっていない。即ち、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎｄに限らず、その他の元素においても、それぞれの元素における本発明の各条件を満たす必要があることがわかる。
【００５９】
さらに、比較例試料Ｎｏ.１３においては、Ｃｅ＋Ｌａ＋Ｎｄの含有量を０.３５０％としており、これは本発明の希土類元素含有量の条件の上限を外したものとなっている。その他のＦｅ、Ｓｉ、Ｎｉの含有量については、それぞれ０.２５％、０.１１％、０.０２９％としており、本発明の各条件を満たしている。この場合においては、エッチング均一性及び未エッチング部分の評価ともに好ましいものとなっていないことがわかる。これは、上述したように、粗大な金属間化合物が形成されたことにより、エツチングが不均一なものになったことによるものと考えられる。
【００６０】
以上説明のように、本発明は、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.１％、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎｄを代表とする希土類元素を０.００５〜０.３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成となることを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合金支持体としたので、電解エッチングによる粗面を従来の支持体より均一に形成することができる。
【００６１】
また、Ｎｉをほとんど含有していない組成において本発明の条件を満足する試料Ｎｏ.４、５、７、８についても良好なエッチング特性が得られた。これらに対し、希土類元素含有量を本発明範囲よりも多くした比較例試料Ｎｏ.１４と、希土類元素含有量を本発明範囲よりも少なくした比較例試料Ｎｏ.１５は、いずれも評価Ａか、Ａ、Ｂかが悪化した。よって、Ｎｉを実質的に含有していない組成系においても、本発明のＰＳ版用アルミニウム合金支持体は、電解エッチングによる粗面を従来のアルミニウム合金支持体より均一に形成することができる。
【００６２】
＜第２実施例＞
表２に示す組成（重量％）のアルミニウム合金のスラブをＤＣ鋳造法により得た。鋳造速度は３０ｍｍ/ｍｉｎ、スラブ厚は２００ｍｍである。このスラブを５１０℃に加熱した後に熱間圧延し、焼鈍及び冷間圧延を施すことにより０.３ｍｍ厚の板状のアルミニウム合金供試材を得た。
【００６３】
得られたアルミニウム合金供試材を、５０℃、１０％水酸化ナトリウム水溶液中に３０秒間浸漬し、脱脂した後、２５℃、１０％硝酸中に３０秒間浸漬するデスマット処理を施した。ついでこの供試材を２５℃、２％塩酸中に浸漬し、６０Ｈｚ、５０Ａ／ｄｍ²の正弦波で交流電解エッチングし、次いで５０℃、１０％水酸化ナトリウム水溶液中に６秒間浸漬、２５℃、１０％硝酸中に３０秒間浸漬するデスマット処理を順次施した後、乾燥した。
【００６４】
乾燥後、アルミニウム合金試料の粗面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により５００倍で０.０２５２ｍｍ²の部分を写真撮影し、ピットの均一性評価を行った。均一性評価は、円相当径が５μｍ（５×１０^-6ｍ）を超えるピットの合計面積が評価面積の５％未満のものを○、５％以上のものを×とした。
また、目視によりアルミニウム合金試料表面の５０×１００ｍｍ²のエッチング面を観察し、未エッチング部分が観察されたものを×、観察されないものを○とした。結果を以下の表２に併せて示す。
【００６５】
【表２】

【００６６】
表２の実施例試料Ｎｏ.１７の試料においてＲＥＭと表記した欄に示すＡは希土類元素としてのミッシュメタルの総量を０.０３ｗｔ.％（Ｃｅ：０.０２０ｗｔ.％、Ｌａ：０.００６ｗｔ.％、Ｎｄ：０.００４ｗｔ.％）含有させたことを示し、実施例１８の試料においてＲＥＭと表記した欄に示すＢは希土類元素としてのミッシュメタルの総量を０.０５ｗｔ.％（Ｃｅ：０.０３３ｗｔ.％、Ｌａ：０.０１０ｗｔ.％、Ｎｄ：０.００７ｗｔ.％）含有させたことを示し、実施例１９の試料においてＲＥＭと表記した欄に示すＣは希土類元素としてのミッシュメタルの総量を０.１６ｗｔ.％（Ｃｅ：０.１０６ｗｔ.％、Ｌａ：０.０３６ｗｔ.％、Ｎｄ：０.０１８ｗｔ.％）含有させたことを示す。
【００６７】
本願発明によるアルミニウム合金実施例試料Ｎｏ.１７〜Ｎｏ.１９は、ピット均一性に優れ、また、未エッチング部分が観察されず、電解エッチングによる粗面均一性が優れることがわかる。
【００６８】
比較例試料Ｎｏ.２０は、Ｚｎ含有量が本発明範囲を上回っているため、溶解性が増大しすぎてピット均一性が阻害されている。
比較例試料Ｎｏ.２１は、Ｚｎ含有量が本発明範囲に達していないためにアルミニウム表面の酸化皮膜を弱体化させる効果が不十分となり、ピット均一性が劣り、加えて未エッチング部分が観察された。
比較例試料Ｎｏ.２２は、Ｓｉ含有量が本発明範囲を超えているとともに、Ｚｎ含有量が本発明範囲に達していない（表２のtr.は含有量０.００１％未満、実質的に含有していないことを示す）ためピット均一性が劣り、加えて未エッチング部分が観察された。
【００６９】
比較例試料Ｎｏ.２３は、Ｓｉ含有量が本発明範囲を越えているとともに、Ｆｅとの関係においてはＦｅ（％）≧０.１＋Ｓｉ（％）の関係を満たさないために、ピット均一性が劣る。
比較例試料Ｎｏ.２４は、組成的には本発明範囲に包含されるが、０.０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０^-6ｍ）の晶・析出物の存在が１×１０³≦ｎ≦３×１０⁵（個／ｍｍ²）の範囲を超えているため、未エッチング部が観察された。
比較例試料Ｎｏ.２５は、Ｃｕ含有量が本発明の範囲を超えているために、ピットの均一性が劣り、加えて未エッチング部分が観察された。
比較例試料Ｎｏ.２６はミッシュメタルの総量（希土類元素の総量）が本発明範囲外の試料であり、ピット均一性が劣るものとなった。
【００７０】
以上の表２に示した通り、本発明に規定する合金組成、即ち、Ｆｅ：０.１〜０.７０％、Ｓｉ：０.０１〜０.２０％、Ｎｉ：０.００５〜０.０７５％、Ｚｎ：０.００５〜０.０７５％、Ｃｕ：０.０１％以下、希土類元素の１種又は２種以上を０.００５〜０.３％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなる組成を有するアルミニウム合金であって、
Ｚｎ（％）≦０.０８−Ｎｉ（％）、Ｆｅ（％）≧０.１＋Ｓｉ（％）の関係を満たすとともに、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０.０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０^-6ｍ）の晶・析出物がそのマトリックス中に１×１０³≦ｎ≦３×１０⁵（個／ｍｍ²）存在するアルミニウム合金支持体にあっては、
電解エッチングによる粗面を従来のアルミニウム合金支持体より均一に形成することができることが明らかになった。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明のように本発明は、重量％でＦｅ：０．１〜０．７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０ . ００５〜０ . １％、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎｄを代表とする希土類元素を０.００５〜０ . ３％、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成となることを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合金支持体としたので、電解エッチングによる粗面を従来の支持体より均一に形成することができる。
【００７２】
また、本発明のＰＳ版用アルミニウム支持体においては、その組織形態を、重量％で、Ｆｅ：０.１〜０.７％、Ｓｉ：０.０１〜０.２％、Ｎｉ：０.００５〜０.１％、及び不可避的不純物を有するアルミニウム材において、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０ . ０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０ ^−６ｍ）の晶・析出物がそのマトリックス中に１×１０ ^３ ≦ｎ≦３×１０ ^５（個／ｍｍ ^２）存在するとともに、Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物及び又はＡｌ一Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物（ただし、Ｘは希土類元素の１種又は２種以上）を分散させたものとしているが、これについても上述した効果を享受することができる。
【００７３】
さらに、本発明のＰＳ版用アルミニウム支持体の製造方法においては、上述したように、均質熱処理を行わないから、晶出又は析出する金属間化合物の粗大化を防止することができる。このことにより、大きい金属間化合物において電解工ッチングが進むことによって当該エッチングが不均一に実施されることを回避することができる。すなわち、均一な電解エッチング実施に大きく貢献することとなる。
【００７５】
また、本発明のＰＳ版用アルミニウム支持体においては、その組織形態を、重量％で、Ｆｅ：０ . １〜０ . ７０％、Ｓｉ：０ . ０１〜０ . ２０％、Ｎｉ：０ . ００５〜０ . １％、Ｚｎ：０ . ００５〜０ . ０７５％、Ｃｕ：０ . ０１％以下、希土類元素の１種又は２種以上を０ . ００５〜０ . ３％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなる組成を有し、Ｚｎ（％）≦０ . ０８−Ｎｉ（％）、Ｆｅ（％）≧０ . １＋Ｓｉ（％）の関係を満たすとともに、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０ . ０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０ ^−６ｍ）の晶・析出物がそのマトリックス中に１×１０ ^３ ≦ｎ≦３×１０ ^５（個／ｍｍ ^２）存在するとともに、晶・析出物の円相当径をｄ、個数をｎとすると、０ . ０１≦ｄ≦２（μｍ：２×１０ ^−６ｍ）の晶・析出物がそのマトリックス中に１×１０ ^３ ≦ｎ≦３×１０ ^５（個／ｍｍ ^２）存在するとともに、Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系金属間化合物及び又はＡｌ一Ｆｅ−Ｎｉ−Ｘ系金属間化合物（ただし、Ｘは希土類元素の１種又は２種以上）を分散させたものとしているが、これについても上述した効果を享受することができる。
【００７６】
さらに、本発明のＰＳ版用アルミニウム支持体の製造方法においては、上述したように、均質熱処理を行わないから、晶出又は析出する金属間化合物の粗大化を防止することができる。このことにより、大きい金属間化合物において電解工ッチングが進むことによって当該エッチングが不均一に実施されることを回避することができる。すなわち、均一な電解エッチング実施に大きく貢献することとなる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an aluminum alloy support for PS plates used for lithographic printing, and more particularly to an aluminum alloy support excellent in the uniformity of a rough surface by electrolytic etching. The present invention also relates to a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In lithographic printing, a plate in which an image portion is formed by performing plate making processing such as image exposure and development on a PS plate (Presentized Plate) comprising a support made of an aluminum alloy and a photoconductor having a diazo compound or the like as a photosensitive material. It is wound around a cylindrical plate cylinder of a printing machine, and ink is adhered to the image area in the presence of fountain solution adhering to the non-image area. This ink is transferred to a rubber blanket and printed on the paper surface. is there.
In general, an aluminum alloy plate subjected to surface treatment such as roughening treatment (graining) or anodizing treatment by electrolytic etching is used as a support for the PS plate. As an aluminum alloy used for this kind of application, initially, JlS1050 (pure Al type having a purity of 99.5% or more), JlS1100 (Al-0.05 to 0.20% Cu alloy), JlS3003 (Al-0. (05-0.20% Cu-1.5% Mn alloy) has been mainly used.
[0003]
This type of aluminum alloy support for PS plates includes:
(1) The rough surface by electrolytic etching is uniform.
(2) Adhesiveness of the photosensitive agent is good.
(3) The image area is not smudged during printing.
Various characteristics such as these are required.
However, JIS 1050, JIS 1100, and JIS 3003 themselves cannot sufficiently satisfy the above requirements, and various improvements have been made.
For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-212254, for offset printing comprising Si 0.02 to 0.15%, Fe 0.1 to 1.0%, Cu 0.003% or less, the balance Al and inevitable impurities. A base plate is disclosed.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-148295 discloses a simple substance distributed in a metal structure comprising 0.05 to 1.0% of Fe, 0.2% or less of Si, 0.05% or less of Cu, the balance Al and inevitable impurities. An aluminum alloy support for lithographic printing in which Si is 0.012% or less is disclosed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the invention described in Japanese Patent Laid-Open No. 58-212254, the corrosion resistance decreases as the Cu content increases, and as a result, the smudges on the non-image area increase during printing. It is proposed to regulate to 003% or less. Further, according to the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-148295, a rough surface with uniform pits obtained by electrolytic etching is obtained, streak (streaky unevenness) is not observed, and non-image areas are printed during printing. It has the effect that the dirt of can be suppressed.
However, the conventional aluminum alloy support described in JP-A-58-212254 and JP-A-62-148295 has been difficult to meet the demand for improving printing accuracy. In particular, it has become necessary to further improve the uniformity of the rough surface by electrolytic etching. In addition, in order to reduce costs, there is a strong demand for forming a rough surface with excellent uniformity by a short electrolytic surface roughening treatment.
[0005]
In response to this demand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-184039 discloses, by weight, Fe: 0.25-0.6%, Si: 0.03-0.15%, Ti: 0.005-0.05%. , Ni: 0.005 to 0.20%, balance Al and inevitable impurities, and satisfies 0.1 ≦ Ni / Si ≦ 3.7, an aluminum alloy support for PS plate Has been proposed.
The aluminum alloy support for PS plate of JP-A-9-184039 improves the rough surface uniformity by suppressing the chemical solubility, which is improved by adding Ni, by the chemical solubility suppressing performance of Si. In addition, it is possible to suppress the generation of pits due to immersion in an electrolyte solution in a non-energized bear before electrolytic treatment.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-272937 discloses, in weight percent, Fe: 0.20 to 0.6%, Si: 0.03 to 0.15%, Ti: 0.006 to 0.05%, Ni: One or two or more selected from the group consisting of 0.005 to 0.20% and further selected from the group consisting of 0.005 to 0.050% and further selected from the group consisting of In, Sn and Pb There has been proposed an aluminum alloy support for PS plate containing 0.001 to 0.020% of one or two or more of the above and comprising the balance Al and inevitable impurities.
[0006]
In the aluminum alloy support for PS plate described in JP-A-9-272937, one or two or more of Cu and Zn and one or more of In, Sn and Pb are added and solidified in the aluminum matrix. By dissolving, the potential difference between the aluminum matrix and the intermetallic compound is adjusted, and the electrolytic rough surface is made uniform.
[0007]
Although the rough surface uniformity has been improved by the proposals of JP-A-9-184039 and JP-A-9-272937 as compared with the conventional one, higher printing accuracy is required, and even more rough surface uniformity is desired. It is in the current situation. Therefore, an object of the present invention is to provide an aluminum alloy support for PS plate and a method for producing the same, in which the uniformity of the rough surface by electrolytic etching is further improved.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention, by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%,Ni: 0 . 005-0 . 1%It is characterized by having a composition comprising 0.005 to 0.3% of one or more rare earth elements and the balance of Al and inevitable impurities..
  The present invention is characterized in that the rare earth element is one or more of Ce, La, and Nd.
[0009]
The present invention is characterized in that the content of the rare earth element is 0.01 to 0.2%.
[0010]
  The present invention, by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%,Ni: 0 . 005-0 . 1%, one or more rare earth elements at 0 . 005 to 1 . 0%, the balance is AlAnd in an aluminum material having inevitable impurities,If the equivalent circle diameter of crystals and precipitates is d and the number is n, 0 . 01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10 ^-6 m) crystals / precipitates in the matrix ³ ≦ n ≦ 3 × 10 ⁵ (Pieces / mm ² ) Exist and
  The aluminum material has a structure in which an Al—Fe—X intermetallic compound and / or an Al—Fe—Ni—X intermetallic compound (where X is one or more rare earth elements) are dispersed. It is characterized by that.
  In the present invention, the aluminum material is, by weight percent, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, and unavoidable impurities. It is characterized by having.
  The present invention is characterized in that the rare earth element is one or more of Ce, La, and Nd.
  In the present invention, an average particle size of the Al—Fe—X intermetallic compound and the Al—Fe—Ni mono-X intermetallic compound is 3 μm (3 × 10^-6m) or less.
[0011]
In the present invention, by weight, Fe: 0.1-0.70%, Si: 0.01-0.20%, Ni: 0.005-0.075%, Zn: 0.005-0.075 %, Cu: 0.01% or less, one or more rare earth elements in the range of 0.005 to 0.3%, the balance Al and inevitable impurities, Zn (%) ≦ 0.08 −Ni (%), Fe (%) ≧ 0.1 + Si (%) The relationship of 0.01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10^-6m) crystals / precipitates in the matrix^Three≦ n ≦ 3 × 10^Five(Pieces / mm²) It is characterized by the existence.
In the present invention, the rare earth element may be one or more of Ce, La, and Nd.
In the present invention, the crystal / precipitate may be mainly composed of one or more of Al—Fe, Al—Fe—Ni, and Al—Fe—Si intermetallic compounds.
[0013]
The present invention, by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, one or more of rare earth elements Of 0.005 to 0.3%, the balance of Al and an inevitable impurity ingot is obtained, followed by hot rolling without applying a homogeneous heat treatment, followed by cold rolling and intermediate annealing, And it is characterized by performing finish cold rolling.
In the present invention, by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, Zn: 0.005-0.075 %, Cu: 0.01% or less, one or more rare earth elements of 0.005 to 0.3%, the balance of Al and inevitable impurities are obtained, and then a homogeneous heat treatment is performed. It is characterized by carrying out hot rolling in the absence, followed by cold rolling and intermediate annealing, and then performing finish cold rolling.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below, but the present invention is of course not limited to the following embodiments.
The present inventor has investigated the uniformity of electrolytic etching of the aluminum alloy support for PS plate in order to solve the above problems, and has come to know the following.
(1) An Al—Fe-based intermetallic compound that crystallizes or precipitates in the aluminum matrix acts as a cathode point during electrolytic etching and controls the solubility of the aluminum alloy support for PS plate.
(2) When Ni is added, Ni is taken into the Al-Fe-based intermetallic compound to become an Al-Fe-Ni-based intermetallic compound, and the dissolution uniformity of the aluminum alloy support for PS plate is improved. Can do.
[0015]
(3) When a rare earth element is added, the rare earth element is incorporated into the Al-Fe-based intermetallic compound or the Al-Fe-Ni-based intermetallic compound, and the Al-Fe-X-based or Al-Fe-Ni- Crystals and precipitates of X-based (X is one or more rare earth elements) intermetallic compounds, these intermetallic compounds are Al-Fe-based or Al-Fe-Ni-based intermetallic compounds, , Because it has the property of allowing current to flow more easily than an intermetallic compound that does not contain X, the cathode reactivity during electrolytic etching is further improved, and the dissolution uniformity of the aluminum alloy support for PS plate is improved. be able to.
[0016]
(4) Zn weakens the oxide film formed on the surface of aluminum, and as a result, improves the rough surface uniformity. However, if Zn is added excessively, the effect of weakening the oxide film becomes too large, and the amount of dissolution when electrolytic etching is likely to be excessive tends to deteriorate the roughness uniformity.
(5) By making the addition amounts of Ni and Zn have a predetermined relationship, the uniformity of the rough surface by electrolytic etching can be ensured.
(6) Si forms an Al—Fe—Si based intermetallic compound, but if the amount of the Al—Fe—Si based intermetallic compound is excessive, the uniformity of the rough surface by electrolytic etching is hindered. . Therefore, it is preferable to adjust the content in relation to the amount of Fe.
[0017]
The aluminum alloy support for PS plate of the present invention is based on the above knowledge, and in terms of% by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, rare earth element 1 It is characterized by comprising 0.005 to 1.0% of seeds or two or more kinds, the balance being Al and inevitable impurities.
According to the present invention, a rough surface by electrolytic etching can be formed more uniformly than a conventional support.
[0018]
The aluminum alloy support for PS plate of the present invention comprises, by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, rare earth One or more elements are 0.005 to 0.3%, and the balance is Al and inevitable impurities.
According to the present invention, a rough surface by electrolytic etching can be formed more uniformly than a conventional support.
[0019]
The aluminum alloy support for PS plate of the present invention is characterized in that the rare earth element is one or more of Ce, La, and Nd.
If the rare earth content is 0.01 to 0.2%, the aluminum alloy support for PS plate of the present invention contributes to improvement of the uniformity of the rough surface by electrolytic etching.
[0020]
The present invention relates to an aluminum material having Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, and inevitable impurities,
The aluminum material has a structure in which an Al—Fe—X intermetallic compound and / or an Al—Fe—Ni—X intermetallic compound (where X is one or more rare earth elements) are dispersed. It is characterized by that.
Also in this invention, the rough surface by electrolytic etching can be formed more uniformly than the conventional support body.
In the present invention, the above aluminum material is, by weight%, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, and unavoidable. It may be characterized by having impurities.
[0021]
In the present invention, the rare earth element can be one or more of Ce, La, and Nd.
In the present invention, the average particle size of the Al—Fe—X intermetallic compound and the Al—Fe—Ni mono-X intermetallic compound is 3 μm (3 × 10^-6m) or less.
[0022]
In the present invention, by weight, Fe: 0.1-0.70%, Si: 0.01-0.20%, Ni: 0.005-0.075%, Zn: 0.005-0.075 %, Cu 0.01% or less, one or more rare earth elements 0.005 to 0.3%, balance Al and inevitable impurities, Zn (%) ≦ 0.08-Ni (%), Fe (%) ≧ 0.1 + Si (%), and when the equivalent circle diameter of crystals / precipitates is d and the number is n, 0.01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10^-6m) crystals / precipitates in the matrix^Three≦ n ≦ 3 × 10^Five(Pieces / mm²) It is characterized by the existence.
In the present invention, the size and amount of the intermetallic compound which is a crystal / precipitate affects the uniformity of the rough surface by electrolytic etching. That is, the equivalent circle diameter d is 0.01 μm (0.01 × 10^-6m), an intermetallic compound of less than 2 m (2 × 10^-6If it exceeds m), the uniformity may be impaired. In addition, the intermetallic compound is 1 × 10^ThreePiece / mm²If the ratio is less than 3, the number of intermetallic compounds as etching starting points is small, so that the roughness of the rough surface is inferior, and 3 × 10^FivePiece / mm²If it exceeds 1, the solubility becomes too high and the uniformity of the rough surface is lowered.
[0023]
As the rare earth element of the present invention, one or more of Ce, La, and Nd can be used.
In the present invention, a crystal / precipitate mainly composed of one or more of Al-Fe-based, Al-Fe-Ni-based, and Al-Fe-Si-based intermetallic compounds can be employed.
[0024]
In the production method of the present invention, Fe: 0.1 to 0.7%, Si: 0.01 to 0.2%, and one or more of rare earth elements are 0.005 to 1.0. %, The ingot with the balance consisting of Al and inevitable impurities is obtained, followed by hot rolling without applying a homogeneous heat treatment, followed by cold rolling and intermediate annealing, and finish cold rolling. It is characterized by.
According to the above manufacturing method, since the alloy having the composition containing the rare earth element described above is used and the homogeneous heat treatment is not performed as described above, the coarsening of the intermetallic compound that is crystallized or precipitated can be prevented. As a result, it is possible to avoid non-uniform etching due to the progress of electrolytic etching in a large intermetallic compound, which can greatly contribute to uniform electrolytic etching. Therefore, according to the production method of the present invention, an aluminum alloy support for PS plate having a rough surface by electrolytic etching formed more uniformly than a conventional support can be obtained.
[0025]
The production method of the present invention comprises, by weight%, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, one kind of rare earth element or An ingot having a composition comprising 0.005 to 0.3% of two or more, the balance being Al and inevitable impurities is obtained, and then hot rolling is performed without applying a homogeneous heat treatment, followed by cold rolling and intermediate It is characterized by annealing and performing finish cold rolling.
According to the above manufacturing method, since the alloy having the composition containing the rare earth element described above is used and the homogeneous heat treatment is not performed as described above, the coarsening of the intermetallic compound that is crystallized or precipitated can be prevented. As a result, it is possible to avoid non-uniform etching due to the progress of electrolytic etching in a large intermetallic compound, which can greatly contribute to uniform electrolytic etching. Therefore, according to the production method of the present invention, an aluminum alloy support for PS plate having a rough surface by electrolytic etching formed more uniformly than a conventional support can be obtained.
[0026]
The production method of the present invention is, by weight%, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, Zn: 0.005- 0.075%, Cu: 0.01% or less, one or more rare earth elements of 0.005 to 0.3%, the remainder comprising Al and unavoidable impurities is obtained, and then homogeneous It is characterized by performing hot rolling in a state where heat treatment is not performed, then performing cold rolling and intermediate annealing, and performing finish cold rolling.
According to the above manufacturing method, since the alloy having the composition containing the rare earth element described above is used and the homogeneous heat treatment is not performed as described above, the coarsening of the intermetallic compound that is crystallized or precipitated can be prevented. As a result, it is possible to avoid non-uniform etching due to the progress of electrolytic etching in a large intermetallic compound, which can greatly contribute to uniform electrolytic etching.
Therefore, according to the production method of the present invention, an aluminum alloy support for PS plate having a rough surface by electrolytic etching formed more uniformly than a conventional support can be obtained.
[0027]
The components of the present invention and other reasons for limitation will be described below.
<Fe: 0.1 to 0.7%>
Fe forms an Al—Fe-based intermetallic compound, improves the rough surface uniformity by electrolytic etching, and improves the fatigue resistance. However, if the content is less than 0.1%, this effect is insufficient. If the content exceeds 0.7%, the intermetallic compound is coarsened and the uniformity of the rough surface due to electrolytic etching tends to be impaired. The range is 0.7%. The desirable Fe content is 0.2 to 0.4%, and the more desirable Fe content is 0.2 to 0.3%.
Unless otherwise specified in the present specification, the upper and lower limits in the case where the numerical range is limited by means that the above and below are the following, for example, 0.2 to 0.4% means 0. It means 0.2% or more and 0.4% or less.
[0028]
<Si: 0.01 to 0.20%>
Si forms an Al—Fe—Si intermetallic compound and promotes refinement of recrystallized grains during hot rolling. If the Si content is less than 0.01%, this effect is insufficient and coarse crystal grains are produced, which inhibits the uniformity of the rough surface by electrolytic etching or causes a lightly etched portion called streak. On the other hand, if the Si content exceeds 0.20%, the Al—Fe—Si intermetallic compound becomes coarse, and the uniformity of the rough surface by electrolytic etching is hindered. Therefore, in the present invention, the Si content is in the range of 0.01 to 0.20%. In this range, the Si content may be in the range of 0.02 to 0.2%, and a more desirable Si content may be selected in the range of 0.04 to 0.08%.
[0029]
By the way, when Si is excessive in relation to Fe, the amount of Al—Fe—Si intermetallic compound produced increases, which may hinder the uniformity of the rough surface by electrolytic etching. Therefore, in the present invention, as described above, it is preferable to satisfy the relationship of Fe (%) ≧ 0.1% + Si (%).
[0030]
<Cu: 0.01% or less>
Cu is an element that hinders the uniformity of the rough surface after electrolytic etching. In the present invention, it is desirable to reduce the Cu content to 0.01% or less, and more preferably 0.005% or less.
<Ni: 0.005 to 0.1%>
Ni is taken into the Al—Fe-based intermetallic compound to become an Al—Fe—Ni-based intermetallic compound, and has an effect of improving the dissolution uniformity. However, when the Ni content is less than 0.005%, this effect is insufficient and the effect of improving the uniformity of the rough surface by electrolytic etching is not sufficient. On the other hand, if the Ni content exceeds 0.1%, the Al—Fe—Ni intermetallic compound becomes coarse, and the rough surface by electrolytic etching becomes non-uniform. Therefore, in the present invention, the range is 0.005 to 0.10%. A more desirable Ni content is 0.01 to 0.03%.
[0031]
<Ce + La + Nd: 0.005 to 1.0%>
The rare earth element is incorporated into the Al-Fe-based intermetallic compound or the Al-Fe-Ni-based intermetallic compound, respectively, and the Al-Fe-X-based intermetallic compound or the Al-Fe-Ni-X-based intermetallic compound ( X = one or more rare earth elements) crystals / precipitates are formed. These intermetallic compound crystals / precipitates further improve the cathode reactivity upon electrolytic etching and improve the dissolution uniformity. However, if the (Ce + La + Nd) content is less than 0.005%, the effect cannot be obtained sufficiently. On the other hand, if the (Ce + La + Nd) content exceeds 1.0%, coarse crystals / precipitates are formed. As a result, the etching becomes non-uniform. Incidentally, the desirable rare earth element content is 0.005 to 0.3%, the more desirable rare earth element content is 0.01 to 0.2%, and the most desirable rare earth element content is 0%. 0.01 to 0.1%.
[0032]
As the rare earth element, one or more of lanthanoid elements can be used as appropriate. In the present invention, it is desirable to use one or more of Ce, La, and Nd. Further, these Ce, La, and Nd may be added to aluminum so that each pure metal satisfies the above conditions. However, in this invention, you may make it satisfy | fill the said conditions with the method of adding what is called MlSCHMETAL (missile metal) produced as a mixture of Ce, La, and Nd instead of this pure metal addition method. This is a cost-effective method. In addition, MlSCHMETAL may contain about several percent Pr or a very small amount of Pb as metal elements other than Ce, La, and Nd, and in addition, P and S may be included. It will not detract from the effect. In addition, when adding rare earth elements only by misch metal, it is preferable on manufacture that the addition amount of misch metal shall be 0.05 to 1.0% of range.
[0033]
<Other impurity elements>
In the aluminum alloy support for PS plate of the present invention, an impurity element is contained in addition to the above elements, but the object of the present invention is not hindered within the following ranges.
Mg: 0.1% or less, Ti: 0.05% or less, V: 0.05% or less,
B: 0.05% or less.
[0034]
Next, the dimension and amount of the Al—Fe-based intermetallic compound in the aluminum alloy support for PS plate of the present invention will be described.
[0035]
The size and amount of the Al—Fe-based intermetallic compound depend on casting conditions (mainly cooling rate), homogenization performed after casting, hot and cold rolling conditions (mainly rolling rate).
In the present invention, it is effective to omit the homogenization treatment that is normally performed with the present aluminum alloy. That is, when homogenization is performed, there is an advantage that the Al—Fe-based intermetallic compound is uniformly dispersed in the matrix, but it tends to be coarse. Therefore, in the present invention, it is considered more effective to prevent the Al—Fe-based intermetallic compound from becoming coarse and to improve the uniformity of the roughening. However, “not performing the homogenization process” is merely one means for making the present invention more effective, and the present invention is not particularly limited thereby.
[0036]
Hereinafter, a mechanism for improving the uniformity of dissolution during electrolytic etching by forming crystals and precipitates of the Al—Fe—X or Al—Fe—Ni—X intermetallic compound will be described. .
When the aluminum material in which each intermetallic compound is crystallized and precipitated is used as one electrode for electrolytic etching and an AC power source is connected to this electrode, the aluminum material exhibits both anode and cathode reactions.
First, during the anode reaction, Al → Al³⁺+ 3e^-... (1)
As the reaction proceeds, aluminum is eluted into the solution and electrons are emitted. That is, the central reaction of etching.
In the cathode reaction,
2H⁺+ 2e^-→ H₂(Gas) (2)
The reaction proceeds. By the reaction of the formula <2), a cleaning action acts on the surface of the aluminum material. That is, Al (OH)_ThreeAnd the like are effectively removed from the surface of the aluminum material. Such a cleaning effect is effective in order to further advance the etching.
[0037]
Such a reaction is performed mainly on the Al-Fe-X-based or Al-Fe-Ni-X-based intermetallic compound crystallized and precipitated on the surface of the aluminum material. This is because these intermetallic compounds tend to cause current to flow and easily cause a cathode reaction. In addition, since these intermetallic compounds contain X (= rare earth element), they do not contain X. For example, even when compared with Al—Fe—Ni intermetallic compounds, the cathode reaction is further improved. It is easy to generate.
[0038]
By the way, in general, the susceptibility of the cathode reaction in such an intermetallic compound strongly depends on the size of the intermetallic compound, and the larger the intermetallic compound, the more easily the reaction occurs. As a result, if there is an Al-Fe-based intermetallic compound that becomes a large crystal / precipitate, the reaction such as the above formulas (1) and (2) proceeds centering on this, and eventually it is not effective. There is a possibility of uniform etching. For example, in an intermetallic compound such as an Al—Fe—Ni system that does not contain X, since the ease of current flow strongly depends on the size of the intermetallic compound, it is ultimately uneven. There is a high possibility of etching. However, as described above, the intermetallic compound containing X has the property of “easy to pass current” as described above, and therefore the property strongly depends on the size of the Al—Fe-based intermetallic compound. There is no. Accordingly, as a result, the etching of the aluminum material surface is performed uniformly.
[0039]
Further, in the aluminum alloy support for PS plate of the present invention, by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, rare earth element: 0.005-1. In an aluminum material having 0% and inevitable impurities, or by weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1% , Rare earth elements: 0.005 to 0.3% and an aluminum material having unavoidable impurities, the structure of which is Al-Fe-X intermetallic compound and / or Al-Fe-Ni-X intermetallic compound (However, X is one or more rare earth elements) dispersed therein, the same effect can be obtained for these as well.
[0040]
Next, crystals and precipitates of the aluminum alloy support for PS plate according to the present invention will be described in more detail.
According to the study by the present inventors, the size and amount of the intermetallic compound that is a crystal / precipitate affects the uniformity of roughening by electrolytic etching. That is, the equivalent circle diameter d is 0.01 μm (0.01 × 10^-6m), an intermetallic compound of less than 2 m (2 × 10^-6When m) is exceeded, the uniformity is inhibited. In addition, the intermetallic compound is 1 × 10^ThreePiece / mm²If the ratio is less than 3, the number of intermetallic compounds as etching starting points is small, so that the roughness of the rough surface is inferior, and 3 × 10^FivePiece / mm²If it exceeds 1, the solubility becomes too high and the uniformity of the rough surface is lowered.
[0041]
The size and amount of crystals / precipitates depend on casting conditions (mainly cooling rate), homogenization treatment performed after casting, and hot rolling conditions (mainly rolling temperature). In the present invention, it is effective to omit the homogenization treatment that is normally performed with an aluminum alloy. That is, when homogenization is performed, there is an advantage that crystals and precipitates are uniformly dispersed in the matrix, but on the other hand, they tend to be coarse. Therefore, in the present invention, it is effective to improve the uniformity of the rough surface by preventing the coarsening of crystals and precipitates.
[0042]
In the following, manufacturing considerations effective for the aluminum alloy support for the PS plate of the present invention will be described.
<Casting>
The casting method is not particularly limited in producing the aluminum alloy support for the PS plate of the present invention, and a conventionally known casting method such as a DC casting method can be applied.
[0043]
<Heat treatment>
Generally, the ingot obtained by casting is subjected to a homogeneous heat treatment in a temperature range of 450 to 600 ° C. By this homogeneous heat treatment, a part of Fe is dissolved, and the Al—Fe intermetallic compound is uniformly and finely dispersed. However, as described above, this is not necessarily an essential step in the present invention. In addition, after the homogeneous heat treatment, the ingot can be once cooled and then a soaking heat treatment for hot rolling, which is the next step, can be performed. Alternatively, the hot rolling can be performed immediately after the homogeneous heat treatment.
[0044]
Even when the homogenization treatment is performed, 0.01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10), where d is the equivalent circle diameter of crystals / precipitates and n is the number^-6m) crystals / precipitates are 1 × 10^Three≦ n ≦ 3 × 10^Five(Pieces / mm²), It is desirable to control the temperature and holding time. After the homogenization treatment, the ingot can be once cooled and then a soaking treatment for hot rolling, which is the next step, can be performed. Alternatively, the hot rolling can be performed directly from the homogenization treatment.
[0045]
<Hot rolling>
Hot rolling is performed after the homogeneous heat treatment. It is appropriate to perform the hot rolling in a temperature range of 300 to 600 ° C. When the temperature exceeds 600 ° C., the recrystallized grains become coarse and streaks are likely to occur due to the roughening treatment.
<Cold rolling> After hot rolling, cold rolling is performed. By this cold rolling, the Al—Fe-based intermetallic compound is dispersed and the crystal structure becomes uniform and fine. In order to obtain this effect, it is necessary to reduce the area reduction rate to 50%, desirably 70% or more.
[0046]
<Annealing>
After cold rolling, annealing is performed mainly for the purpose of imparting appropriate strength and elongation to the plate material. Annealing is performed in a temperature range of 300 to 600 ° C. If the temperature is less than 300 ° C., the object cannot be achieved, and if it exceeds 600 ° C., the surface is oxidized significantly, which is not preferable. A desirable annealing temperature is 350 to 500 ° C. The annealing may be either a continuous annealing furnace or a batch type annealing furnace.
<Finish cold rolling>
After annealing, cold rolling is performed again. The purpose of this cold rolling is to adjust and finish the hardness required for the aluminum alloy support for PS plate. Since the hardness required for the aluminum alloy support for PS plate is Hl6, the rolling reduction is adjusted so as to meet this.
[0047]
<Surface treatment>
After finishing cold rolling, it is immersed in an electrolytic solution such as hydrochloric acid or nitric acid and roughened by electrolytic etching. The surface roughening treatment is performed to improve adhesion to the photosensitive layer in the image area and hydrophilicity and water retention in the non-image area. After the surface roughening treatment, anodization treatment can be performed to improve the wear resistance and hydrophilicity of the surface.
[0048]
As described above, in the method for producing an aluminum support for PS plate, as described above, since the homogeneous heat treatment is not performed, it is possible to prevent coarsening of the intermetallic compound that is crystallized or precipitated. As a result, it is possible to prevent the etching from being performed unevenly due to the progress of electrolytic etching in a large intermetallic compound. That is, it greatly contributes to uniform electrolytic etching.
[0049]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described based on examples.
[0050]
<First embodiment>
An alloy slab having a composition (wt.%) Shown in Table 1 was obtained by a DC casting method. The casting speed is 30 mm / min, and the slab thickness is 200 mm. This slab was hot-rolled at 510 ° C. and then annealed and cold-rolled to obtain a plate-shaped specimen having a thickness of 0.3 mm.
[0051]
[Table 1]

[0052]
The obtained specimen was immersed in a 10% aqueous sodium hydroxide solution at 50 ° C. for 30 seconds, degreased, and then subjected to a desmut treatment in which it was immersed in 25%, 2% hydrochloric acid for 30 seconds. Subsequently, this test material was immersed in 2% hydrochloric acid at 25 ° C., 60 Hz, 60 A / dm.²Then, AC desiccation was performed, followed by desmutting that was immersed in an aqueous 10% sodium hydroxide solution at 50 ° C. for 6 seconds and then immersed in nitric acid at 25 ° C. for 30 seconds, followed by drying.
[0053]
After drying, the rough surface is 0.0252 mm at 500 times with a scanning electronic microscope (SEM).²The pit uniformity was evaluated by taking a photograph. The evaluation is that the equivalent circle diameter is 5 μm (5 × 10^-6m) where the total area of pits exceeding 5) was less than 5% of the evaluation area, and “x” when 5% or more. Moreover, it is 50x100mm visually.²When the etched surface was observed, “x” was given when the unetched portion was observed, and “◯” when the unetched portion was not observed.
[0054]
The results are also shown in Table 1. Examples No. 1 to No. 10 according to the present invention are excellent in pit uniformity, in which unetched portions are not observed, and the rough surface uniformity by electrolytic etching is excellent. I understand.
[0055]
Sample No. 1 in the example has a Ce + La + Nd content of 0.008%. It is clear that this content satisfies the range of the present invention, that is, the content <Ce + La + Nd: 0.005 to 0.3%> when Ni is contained. The contents of Fe, Si, and Ni are 0.24%, 0.06%, and 0.029%, respectively, and satisfy the conditions of the present invention. In such a case, it can be seen that the etching uniformity and non-etching evaluation are both good. That is, on the sample surface, the equivalent circle diameter is 5 μm (5 × 10 5^-6m) The total area of pits exceeding 5% is 5% or less of the evaluation area, and is uniformly etched on the evaluation surface, and 50 × 100 mm²By observing the etched surface, no unetched portion was observed.
[0056]
Moreover, Example sample No. 2 and Example sample No. 3 set content of Ce + La + Nd to 0.026% and 0.187%, respectively. It is clear that these contents also satisfy the conditions of the present invention. The conditions for Fe, Si, and Ni are the same as those of Example Sample No. 1. Also in such a case, it can be seen that the evaluation of the uniformity of etching and the non-etching property are both good.
[0057]
On the other hand, Comparative Sample No. 11 does not contain Ce + La + Nd. Incidentally, the symbol “tr.” In Table 1 indicates that each of the above elements is contained only in less than 0.001 wt%, in other words, a sample that does not substantially contain the corresponding element. This therefore does not satisfy the conditions of the present invention. Further, the other Fe, Si and Ni contents are 0.25%, 0.06% and 0.01%, respectively, which satisfy the respective conditions of the present invention. In this case, as can be seen from Table 1, although the evaluation of the unetched portion is good, the uniformity of etching cannot be said to be good, and is compared with the results of Example Sample Nos. 1 to 10 and 10. When it is, it turns out that it is inferior as a whole.
[0058]
In Comparative Sample No. 12, the content of Ce + La + Nd is 0.022%, which satisfies the conditions of the present invention. However, the Fe content is 0.75%, which does not satisfy the condition relating to the Fe in the present invention, that is, <Fe: 0.1 to 0.7%>. Other Si is the same as that of Comparative Sample No. 11. In this case, as is clear from Table 1, the uniformity of etching and the evaluation of the unetched part are not in a preferable state. That is, it is understood that not only Ce, La, and Nd but also other elements must satisfy the conditions of the present invention for each element.
[0059]
Further, in Comparative Sample No. 13, the content of Ce + La + Nd is 0.350%, which is the upper limit of the rare earth element content condition of the present invention. The contents of other Fe, Si, and Ni are 0.25%, 0.11%, and 0.029%, respectively, and satisfy the conditions of the present invention. In this case, it can be seen that neither etching uniformity nor evaluation of the unetched part is preferable. As described above, this is considered to be due to the fact that the etching became non-uniform due to the formation of a coarse intermetallic compound.
[0060]
As described above, according to the present invention, the weight percentage is Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, Ce, La Since the aluminum alloy support for PS plate is characterized by having a composition comprising 0.005 to 0.3% of a rare earth element typified by Nd and the balance being Al and unavoidable impurities, roughening by electrolytic etching is performed. The surface can be formed more uniformly than a conventional support.
[0061]
Good etching characteristics were also obtained for Samples Nos. 4, 5, 7, and 8 that satisfy the conditions of the present invention in a composition that hardly contains Ni. On the other hand, Comparative Sample No. 14 in which the rare earth element content is larger than the scope of the present invention and Comparative Sample No. 15 in which the rare earth element content is smaller than the scope of the present invention are both evaluated A. A or B worsened. Therefore, even in a composition system substantially free of Ni, the aluminum alloy support for PS plate of the present invention can form a rough surface by electrolytic etching more uniformly than a conventional aluminum alloy support.
[0062]
<Second embodiment>
A slab of aluminum alloy having the composition (% by weight) shown in Table 2 was obtained by a DC casting method. The casting speed is 30 mm / min, and the slab thickness is 200 mm. The slab was heated to 510 ° C. and then hot-rolled, and annealed and cold-rolled to obtain a plate-like aluminum alloy specimen having a thickness of 0.3 mm.
[0063]
The obtained aluminum alloy specimen was immersed in a 10% aqueous sodium hydroxide solution at 50 ° C. for 30 seconds, degreased, and then subjected to a desmut treatment in which it was immersed in nitric acid at 25 ° C. and 30% for 30 seconds. Subsequently, this test material was immersed in 2% hydrochloric acid at 25 ° C., 60 Hz, 50 A / dm.²Then, AC desiccation was performed, followed by desmutting treatment of 50 seconds at 10C, 10% sodium hydroxide aqueous solution for 6 seconds and 25C at 10% nitric acid for 30 seconds, followed by drying.
[0064]
After drying, the rough surface of the aluminum alloy sample is 0.0252 mm at 500 times with a scanning electron microscope (SEM).²This part was photographed and the uniformity of pits was evaluated. In the uniformity evaluation, the equivalent circle diameter is 5 μm (5 × 10^-6When the total area of the pits exceeding m) is less than 5% of the evaluation area, the case where the total area is 5% or more is rated as x.
In addition, the surface of the aluminum alloy sample is visually 50 × 100 mm.²When the etched surface was observed, the case where the unetched portion was observed was marked with x, and the case where the etched surface was not observed was marked with ◯. The results are also shown in Table 2 below.
[0065]
[Table 2]

[0066]
In the sample of Example Sample No. 17 in Table 2, A shown in the column labeled REM represents the total amount of misch metal as a rare earth element of 0.03 wt.% (Ce: 0.020 wt.%, La: 0.006 wt.%). %, Nd: 0.004 wt.%), And B shown in the column labeled REM in the sample of Example 18 represents 0.05 wt.% (Ce: 0) of the total amount of misch metal as a rare earth element. 0.03 wt.%, La: 0.010 wt.%, Nd: 0.007 wt.%), And C shown in the column labeled REM in the sample of Example 19 is the Misch metal as a rare earth element. It shows that the total amount was 0.16 wt.% (Ce: 0.106 wt.%, La: 0.036 wt.%, Nd: 0.018 wt.%).
[0067]
It turns out that aluminum alloy Example sample No. 17-No. 19 by this invention is excellent in pit uniformity, and an unetched part is not observed but the rough surface uniformity by electrolytic etching is excellent.
[0068]
In Comparative Sample No. 20, since the Zn content exceeds the range of the present invention, the solubility is excessively increased and the pit uniformity is inhibited.
In Comparative Sample No. 21, since the Zn content did not reach the range of the present invention, the effect of weakening the oxide film on the aluminum surface was insufficient, pit uniformity was inferior, and in addition, an unetched portion was observed. It was.
In Comparative Sample No. 22, the Si content exceeds the range of the present invention, and the Zn content does not reach the range of the present invention (tr. In Table 2 is substantially less than 0.001%, substantially Pit uniformity was poor, and in addition, an unetched portion was observed.
[0069]
In Comparative Sample No. 23, the Si content exceeds the range of the present invention, and the relationship with Fe does not satisfy the relationship of Fe (%) ≧ 0.1 + Si (%). Inferior.
Comparative Sample No. 24 is included in the scope of the present invention in terms of composition, but 0.01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10^-6m) crystals / precipitates are 1 × 10^Three≦ n ≦ 3 × 10^Five(Pieces / mm²), The unetched part was observed.
In Comparative Sample No. 25, since the Cu content exceeded the range of the present invention, pit uniformity was inferior, and in addition, an unetched portion was observed.
Comparative sample No. 26 was a sample in which the total amount of misch metal (total amount of rare earth elements) was outside the range of the present invention, and the pit uniformity was inferior.
[0070]
As shown in Table 2 above, the alloy composition defined in the present invention, that is, Fe: 0.1 to 0.70%, Si: 0.01 to 0.20%, Ni: 0.005 to 0.075 %, Zn: 0.005 to 0.075%, Cu: 0.01% or less, one or more rare earth elements of 0.005 to 0.3%, the balance Al and inevitable impurities. An aluminum alloy comprising
When the relationship of Zn (%) ≦ 0.08−Ni (%), Fe (%) ≧ 0.1 + Si (%) is satisfied, and the equivalent circle diameter of crystals / precipitates is d and the number is n, the relationship is 0.3. 01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10^-6m) crystals / precipitates in the matrix^Three≦ n ≦ 3 × 10^Five(Pieces / mm²For existing aluminum alloy supports,
It became clear that the rough surface by electrolytic etching can be formed more uniformly than the conventional aluminum alloy support.
[0071]
【The invention's effect】
  As described above, the present invention is Fe: 0.1 to 0.7% by weight, Si: 0.01 to 0.2%,Ni: 0 . 005-0 . 1%Rare earth elements typified by Ce, La, Nd are 0.005-0 . 3%, With the balance being a composition comprising Al and inevitable impurities, an aluminum alloy support for PS plate, so that a rough surface by electrolytic etching can be formed more uniformly than a conventional support.
[0072]
  Further, in the aluminum support for PS plate of the present invention, the structure is Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005 in weight%. In an aluminum material having ~ 0.1% and inevitable impurities,If the equivalent circle diameter of crystals and precipitates is d and the number is n, 0 . 01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10 ^-6 m) crystals / precipitates in the matrix ³ ≦ n ≦ 3 × 10 ⁵ (Pieces / mm ² ) Exist andAl-Fe-X intermetallic compounds andBimataIs an Al-Fe-Ni-X intermetallic compound (where X is one or more of rare earth elements) dispersed therein, and this can also enjoy the above-described effects.
[0073]
Furthermore, in the method for producing an aluminum support for PS plate of the present invention, as described above, since the homogeneous heat treatment is not performed, it is possible to prevent coarsening of the intermetallic compound that is crystallized or precipitated. As a result, it is possible to prevent the etching from being performed unevenly due to the progress of electrolytic etching in a large intermetallic compound. That is, it greatly contributes to uniform electrolytic etching.
[0075]
  Moreover, in the aluminum support for PS plates of the present invention, the structure form is% By weight, Fe: 0 . 1 to 0 . 70%, Si: 0 . 01-0 . 20%, Ni: 0 . 005-0 . 1%, Zn: 0 . 005-0 . 075%, Cu: 0 . 01% or less, 1 or 2 of rare earth elements 0 . 005-0 . 3%, balance Al and inevitable impurities, Zn (%) ≦ 0 . 08-Ni (%), Fe (%) ≧ 0 . When the relationship of 1 + Si (%) is satisfied, the equivalent circle diameter of crystals / precipitates is d, and the number is n, 0 . 01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10 ^-6 m) crystals / precipitates in the matrix ³ ≦ n ≦ 3 × 10 ⁵ (Pieces / mm ² ), And when the equivalent circle diameter of the crystal / precipitate is d and the number is n, 0 . 01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10 ^-6 m) crystals / precipitates in the matrix ³ ≦ n ≦ 3 × 10 ⁵ (Pieces / mm ² ) Exist andAl-Fe-X intermetallic compounds andBimataIs an Al-Fe-Ni-X intermetallic compound (where X is one or more of rare earth elements) dispersed therein, and this can also enjoy the above-described effects.
[0076]
Furthermore, in the method for producing an aluminum support for PS plate of the present invention, as described above, since the homogeneous heat treatment is not performed, it is possible to prevent coarsening of the intermetallic compound that is crystallized or precipitated. As a result, it is possible to prevent the etching from being performed unevenly due to the progress of electrolytic etching in a large intermetallic compound. That is, it greatly contributes to uniform electrolytic etching.

Claims

By weight percent, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, one or more of rare earth elements 0.005 An aluminum alloy support for PS plate, characterized by comprising ~ 0.3%, the balance being Al and inevitable impurities.

Fe: 0.1 to 0.7%, Si: 0.01 to 0.2%, Ni: 0.005 to 0.1%, and one or more rare earth elements in 0.005% by weight. 1.0%, the balance is made of an aluminum material having Al and inevitable impurities,
When the equivalent circle diameter of crystals / precipitates is d and the number is n, crystals ≦ precipitates of 0.01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10 ⁻⁶ m) are 1 × 10 ³ ≦ n in the matrix. ≦ 3 × 10 ⁵ (pieces / mm ² ) exists,
The aluminum material has a structure in which an Al—Fe—X intermetallic compound and / or an Al—Fe—Ni—X intermetallic compound (where X is one or more rare earth elements) are dispersed. An aluminum alloy support for PS plate characterized by the above.

According to claim 2, wherein an average particle diameter of the Al-Fe-X type intermetallic compound and said Al-Fe-Ni one X-based intermetallic compound is 3μm (3 × ^{10 -6} m) or less Aluminum plate support for PS plates.

By weight, Fe: 0.1-0.70%, Si: 0.01-0.20%, Ni: 0.005-0.1%, Zn: 0.005-0.075%, Cu: 0.01% or less, having one or more rare earth elements of 0.005 to 0.3%, the balance Al and inevitable impurities,
When the relationship of Zn (%) ≦ 0.08−Ni (%), Fe (%) ≧ 0.1 + Si (%) is satisfied, and the equivalent circle diameter of crystals / precipitates is d and the number is n, the relationship is 0.3. PS in which crystals and precipitates of 01 ≦ d ≦ 2 (μm: 2 × 10 ⁻⁶ m) are present in the matrix at 1 × 10 ³ ≦ n ≦ 3 × 10 ⁵ (pieces / mm ² ) Aluminum alloy support for printing plates.

5. The aluminum alloy support for PS plate according to claim 1, wherein the rare earth element is one or more of Ce, La, and Nd.

Crystal-precipitates, Al-Fe-based, Al-Fe-Ni-based, Al-Fe-Si-based intermetallic compound of one or more of those made mainly of claim 4 or 5 Aluminum alloy support for PS plate.

By weight%, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, one or more of rare earth elements 0.005 An ingot with a composition consisting of ˜0.3%, the balance being Al and inevitable impurities, followed by hot rolling without applying a homogeneous heat treatment, followed by cold rolling and intermediate annealing, and finish cold A method for producing an aluminum alloy support for PS plate, comprising rolling.

By weight, Fe: 0.1-0.7%, Si: 0.01-0.2%, Ni: 0.005-0.1%, Zn: 0.005-0.075%, Cu: Obtain an ingot having a composition of 0.01% or less, one or more rare earth elements of 0.005 to 0.3%, the balance of Al and inevitable impurities, and then heat in a state where no homogeneous heat treatment is applied. A method for producing an aluminum alloy support for PS plate, comprising performing cold rolling, then cold rolling and intermediate annealing, and then performing finish cold rolling.