JP4073693B2

JP4073693B2 - Component mounting method and component mounting system

Info

Publication number: JP4073693B2
Application number: JP2002078550A
Authority: JP
Inventors: 芳幸服部; 哲也森
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2008-04-09
Anticipated expiration: 2022-03-20
Also published as: JP2003283199A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装方法及び部品実装システム、特に、少なくとも２つの部品実装工程を備えた部品実装方法及び部品実装システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、電気機器に組み込まれる回路基板上には多数の部品が実装されており、これらの部品が相互に接続されて目的の機能や動作が確保されている。ところが、一定の電気的性能が保証された部品であっても、ある製造業者の部品と別の製造業者の部品とではその特性に若干の違いがある。したがって、例えば製造業者Ａの製造に係る部品ａ１と部品ａ２を組合せたときには目的の性能を保証できるが、部品ａ２と同等の電気的性能が保証された他の製造業者Ｂの製造に係る部品ｂ２と製造業者Ａの製造に係る部品ａ１とを組合せたときには目的の性能が保証できない場合があり得る。また、同一性能が保証された部品であっても、製造業者Ａの部品ａ１と別の製造業者Ｂの部品ｂ１とでは、ハウジングの大きさや形状、端子の長さや間隔等に若干の違いがあり得る。さらに、同一製造業者から提供される同一の部品であっても、製品ごとに性能のばらつきの大きなものがある。例えば、水晶発振子は製造時の諸要因によって発振周波数に大きなばらつきのあることが認識されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の部品実装方法及び部品実装装置では、このような部品ごとの特性のばらつきを考慮した実装が行われておらず、そのため相性の悪い部品が同一基板上に実装され、その結果、部品実装の完了した回路基板が所望の性能を発揮できず、そのような回路基板を廃棄しなければならないことがあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、回路基板に単数又は複数の部品を実装する第１実装工程と、第１実装工程で部品が実装された回路基板に更に単数又は複数の部品を実装する第２実装工程とを含む部品実装方法において、第１実装工程の終了後、第１実装工程で実装された部品又は該部品を含む回路基板に関する特性を表示する特性情報を回路基板に付与することを特徴とする。
【０００５】
本発明の他の形態の部品実装方法は、第２実装工程の開始前に、回路基板に付与された特性情報を取得することを特徴とする。
【０００６】
本発明の他の形態の部品実装方法は、第２実装工程において、該第２実装工程の開始前に取得した特性情報に整合する部品を選択して実装することを特徴とする。
【０００７】
本発明の他の形態の部品実装方法は、回路基板に付与された特性情報と整合する部品が第２実装工程に準備されていない場合又は部品切れの場合、警告を発することを特徴とする。
【０００８】
本発明の他の形態の部品実装方法は、第２実装工程に準備された部品の残数を検出し、回路基板に付与された特性情報と整合する第２実装工程の部品の残数が予め定めた数量を下回った場合、警告を発することを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の形態の部品実装方法は、前記予め定めた数量が、第１実装工程と第２実装工程の間にある回路基板に実装するための部品数にほぼ等しいことを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の形態の部品実装方法は、警告が発せられた場合、特性情報と整合する部品を第２実装工程に供給することを特徴とする。
【００１１】
本発明の他の形態の部品実装方法は、警告が発せられた場合、第２実装工程において実装する予定の部品を該部品と同等の特性を有する別の部品に交換し、
第１の実装工程で実装する部品を第２実装工程で交換された別の部品の特性と整合する部品に切り換えて実装することを特徴とする。
【００１２】
本発明の他の形態の部品実装方法は、第２実装工程で交換された別の部品と整合する部品が第１実装工程に準備されていない場合又は部品切れの場合、警告を発することを特徴とする。
【００１３】
本発明の他の形態の部品実装方法は、回路基板に部品を実装する部品実装方法において、
回路基板に単数もしくは複数の部品を実装する工程と、
回路基板に実装された部品又は該部品を含む回路基板に関する特性情報を作成する工程と、
特性情報を回路基板に付与する工程と、
回路基板に付与された特性情報を検出する工程と、
検出された特性情報をもとに該特性情報と整合する部品を選択する工程と、
選択された部品を回路基板に実装する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明の他の形態の部品実装方法は、前記特性情報が、回路基板に実装された部品又は回路基板に実装された部品の組み合せに係る電子的特性、電気的特性又は物理的特性のいずれかであることを特徴とする。
【００１５】
本発明の部品実装システムは、回路基板に単数もしくは複数の第１の部品を実装する第１実装部と、第１の部品が実装された回路基板に更に単数もしくは複数の第２の部品を実装する第２実装部とを備えた部品実装システムにおいて、
第１の部品と整合する部品の情報を含む部品情報データベースと、
第１実装部で実装された第１の部品を含む特性情報を第１の部品が実装された回路基板に付与する特性情報付与部と、
回路基板に付与された特性情報を検出する特性情報検出部と、
特性情報検出部で検出された特性情報に適合する部品を選択する部品選択部と、
部品選択部で選択された部品を第２の部品として指定する制御部とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の他の形態の部品実装システムは、部品選択部で選択された部品が第２実装部に準備されていない場合、部品切れとなっている場合、又は所定の残数以下である場合、警告を発する警告部を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の他の形態の部品実装システムは、前記特性情報が、回路基板に実装された部品又は回路基板に実装された部品の組み合せに係る電子的特性、電気的特性又は物理的特性のいずれかであることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる部品実装方法及び部品実装システムについて図面を参照して説明する。
【００１９】
１．部品実装システムの概略構成及び動作
図１は、実施の形態１に係る部品実装システム１００の構成を、図２は、当該部品実装システム１００のブロック図をそれぞれ示す。両図面を参照してこの部品実装システム１００の概要を部品実装の動作と共に説明すると、まず回路形成体である回路基板１１が部品実装システム１００に供給される。第１実装部（第１実装工程）１は、供給された回路基板１１の表面に一つ又は複数の部品（以下、「第１の部品」という。）１２を実装する。第１の部品１２は、単一の電子部品でもよいし、複数の部品を組み入れた電気機器又は電子機器であってもよい。基板特性判断部２（図２参照）は、後述する部品情報データベース８からの情報を得て、第１実装部１で実装される第１の部品１２に基き、第１の部品１２又は当該部品１２を含む回路基板１１の電気的（電子的）又は物理的特性を判断する。特性情報付与部３は、基板特性判断部２の判断結果に基いて特性情報１３を回路基板１１に付与する。
【００２０】
ここで電気的特性とは、例えば、第１の部品１２が別の部品と共に同一回路基板１１上に実装されたときに所望の性能が得られることを保証する当該別の部品との組合せに関する情報（組合せ情報）であって、具体的には当該別の部品を特定する情報をいう。また、物理的情報とは、例えば、第１の部品１２が別の部品と同一回路基板１１上に実装されたときに相互に干渉することなく実装できることを保証する当該別の部品との組合せに関する情報（組合せ情報）であって、具体的には当該別の部品を特定する情報をいう。
【００２１】
特性情報１３は、複数の第１の部品１２を組合せたときに得られる電気的特性又は物理的特性に関するもの、又は複数の第１の部品１２の中から選択された一つ又は複数の部品の電気的特性又は物理的特性に関するものであってもよい。また、特性情報１３の付与は、特性情報に対応する符号（例えば数字又はアルファベット若しくはそれらの組合せ）又はコード（例えばバーコード）若しくはその他の任意の記号を回路基板１１に直接印刷するか、又はそれらの符号等を印刷したラベルを回路基板１１に貼り付けることにより行うことができる。
【００２２】
第１の部品１２が実装され、特性情報１３が付与された回路基板１１は第１実装部１から搬出され、搬送装置４（図１参照）を介して第２実装部（第２実装工程）５に搬入される。第２実装部５ではまず、回路基板１１に付与された特性情報１３を、特性情報検出部６により検出する。そのために、特性情報検出部６は、特性情報１３を読み取るための読取装置１４を備えている。読取装置１４は特性情報１３の種類に応じて適当なものが選択される。例えば、特性情報１３がバーコードで印刷される場合、バーコードスキャナが読取装置１４として利用される。また、特性情報１３が数字や記号の場合、それらの数字や記号を撮影するカメラと、カメラで撮影した画像を処理して特性情報１３に対応する情報を取得する機器とを組合せたものが必要である。
【００２３】
次に第２実装部５は、第１の部品１２が実装されている回路基板１１に、一つ又は複数の部品（以下、「第２の部品」という。）１５を実装する。第２の部品１５は、単一の電子部品でもよいし、複数の部品を組み入れた電気機器又は電子機器であってもよい。ただし、第２の部品１５は、特性情報検出部６で検出された特性情報１３に基づき、すなわち回路基板１１に既に実装されている第１の部品１２の電気的特性や物理的特性を考慮して、この第１の部品１２と電気的又は物理的に相性の良い（すなわち、整合する）ものが選択される。例えば、第２実装部５に、第１実装部１で実装された第１の部品１２ａと組合せたときに得られる電気的特性が所望の性能基準を満足する部品１５ａと、第１の部品１２ａと組合せたときに得られる電気的特性がその性能基準を満足し得ない部品１５ｂ（ただし、部品１５ａと同様に、部品１５ｂも製品として要求される性能は満足している。）が用意されている場合、第２実装部５は前者の部品１５ａを選択して実装する。
【００２４】
２．部品選択処理
このような部品選択の処理に関連する構成として、部品実装システム１００は図２に示すように、上述の基板特性判断部２、特性情報付与部３、特性情報検出部６に加え、実装制御部（部品選択部）７と部品情報データベース８とを有する。部品情報データベース８は、第１実装部１で回路基板１１に実装する第１の部品１２、及び第２実装部５で回路基板１１に実装する第２の部品１５について、例えば図３に示すような詳細な情報を記憶している。
【００２５】
この詳細な情報は、部品番号２０、部品名称２１、電子持続性２２、組合せ情報２３を含む。組合せ情報２３は、同一回路基板１１上に実装するときに好適に用いられる部品の名称又は品番を含む。例えば、品番１０００００（名称１００５Ｃ−Ａ）の部品を回路基板１１に実装する場合、この部品が品番１００００３（名称１６０８Ｒ−Ａ）の抵抗素子と組合せたときに回路基板１１に最も適正な性能又は品質を保証できるのであれば、この抵抗素子（品番１００００３）を特定する情報が組合せ情報２３として記憶されている。この組合せ情報２３は、特性情報１３として回路基板１１に付与され、その付与された特性情報１３（組合せ情報）が特性情報検出部６で検出される。
【００２６】
基板特性判断部２は、第１実装部１で回路基板１１に実装された部品１２の情報（品番、特性、組み合せ情報）を部品情報データベース８から取得する。この取得された組合せ情報は、基板特性判断部２を介して特性情報付与部３に送信され、特性情報１３として回路基板１１に付与される。その後、付与された特性情報１３は第２実装部５の特性情報検出部６で検出され、実装制御部（部品選択部）７に供給される。検出された特性情報１３を取得した実装制御部７は、この特性情報１３に含まれる組合せ情報を参照して、部品情報データベース８から第２実装部５で実装する部品１５を選択し、選択した部品を第２実装部５で実装する。
【００２７】
実装制御部７を含む部品実装システム１００の処理を、図４のフローチャートを参照して更に詳細に説明する。まず、第１実装工程（第１実装部１）では、部品実装システム１００に供給される回路基板１１に、必要な第１の部品１２を実装する（ステップ３０）。次に、基板特性判断部２が、回路基板１１、及び回路基板１１に実装された一つ又は複数の第１の部品１２、または部品１２の組合せに対応した電気的特性（もしくは電子的特性、物理的特性。以下同じ。）を部品情報データベース８から求める（ステップ３１）。この電気的特性は、上述のように、第１実装部１で回路基板１１に実装された第１の部品１２に関する組合せ情報２３（図３参照）を含む。次に、基板特性判断部２は、得られた情報を特性情報付与部３に提供する。回路基板１１の特性に関する情報を取得した特性情報付与部３は、組合せ情報２３を含む特性情報１３を作成し、これを回路基板１１に付与する（ステップ３２）。
【００２８】
次に、第２実装工程（第２実装部５）に搬入された回路基板１１は、特性情報検出部６で特性情報１３が検出される（ステップ３３）。特性情報検出部６で検出された特性情報１３は実装制御部（部品選択部）７に提供される。実装制御部７は、この特性情報１３を参照して部品情報データベース８から第２実装部５で実装すべき第２の部品１５を選択し（ステップ３４）、第２実装部５を駆動して回路基板１１に第２の部品１５を実装する（ステップ３５）。以上のようにして部品が実装された回路基板１１は、その後、図示しないリフロー工程、検査工程へと順次搬送される。
【００２９】
第２実装部５で実装する部品の選択について、具体例を挙げて更に詳細に説明する。例えば、図３に示す品番１００００の部品が第１実装部１で回路基板１１に実装されており、同図に示す品番１０００５の抵抗素子を第２実装部５で同一回路基板１１に実装することが予定されているものとする。この場合、第１実装部１で部品１２の実装を完了した回路基板１１には、品番１００００に対応した組合せ情報として、この品番の部品と電気的に相性の良い別の品番１０００３（名称１６０８Ｒ−Ａ）の抵抗素子を指定する特性情報１３が付与される。したがって、実装制御部７は、特性情報検出部６で取得した特性情報１３をもとに、部品情報データベース８から取得した部品情報の中に品番１０００４（名称１６０８Ｒ−Ｂ）又は１０００５（１６０８Ｒ−Ｃ）の抵抗素子が有れば、これらの部品情報を品番１０００３（名称１６０８Ｒ−Ａ）の抵抗素子に変更し、この変更後の部品情報をもとに第２実装部５で部品を実装する。
【００３０】
このように、実施の形態１に係る部品実装システム１００によれば、第１実装部１で実装される部品１２と第２実装部５（あるいは更なる第３実装部）で実装される部品１５とは電気的特性の点で整合がとれたものとなる。したがって、これら全ての部品が実装された後に得られる完成後の回路基板１１は、所望の性能を発揮し得るものとなる。
【００３１】
また、前・後工程の間で電気的特性の点で整合がとれた部品をそれぞれ選択して実装することが可能となり、完成後の回路基板１１は必要な電子的特性を備えたものとなる。そのため、不良率が減り、歩留まりが高くなる。
【００３２】
３．変形例１：
図５に示す変形の部品実装システム１００ａでは、第２実装部５に準備されている複数の部品の中に、第１実装部１で実装された部品１２との組合せで適当な部品が予め用意されていない場合、又は用意されていたが既に消費して無くなった場合には、これをオペレータに指示又は警告する部品交換指示部９を設けている。この場合、図６のフローチャートに示すように、第１実装工程を終了した回路基板１１が第２実装工程に搬入された後、実装制御部７又は第２実装工程（第２実装部５）は、第２実装工程に目的の部品が準備されているか否か判断する（ステップ３４−１）。目的の部品が準備されていれば該部品を実装する（ステップ３５）。一方、目的の部品が準備されていなければ、音声又は表示によって該部品を準備すべきことを警告もしくは指示し（ステップ３４−２）、部品交換の完了を待って（ステップ３４−３）部品の実装を再開する（ステップ３５）。
【００３３】
本実施の形態によれば、部品実装装置に準備可能な部品の種類数以上の部品を実装対象として扱うこともできる。したがって、部品実装システムの構成を簡素化し、占有面積を小さくできる。
【００３４】
また、本実施の形態においては、後工程の第２実装部５に準備されている各部品の残数を逐次監視しておき、当該部品の残数が予め設定された数を下回った場合にはその時点で前もってオペレータに交換指示を行う、という方法を採ることもできる。
【００３５】
４．変形例２：
図７は、変形例２の部品実装システム１００ｂを示す。この変形例において、部品実装システム１００ｂは、部品交換指示部９の他に、部品切れ検出部１０を有する。これらの構成を備えた部品実装システム１００ｂにおいて、部品切れ検出部１０は、第１実装部１又は第２実装部５に準備されている部品の残数を監視し、１枚当たりの回路基板１１で使用される当該部品の数を基に、部品切れとなるまでにあと何枚の回路基板１１を生産できるか算出し、この情報を保持する。この部品の残数の監視は、オペレータの入力または部品供給カセットに設けたバーコード等に記録されている情報をもとに初期数を与えておき、部品が回路基板１１に実装されるごとにその数を減算することにより行うことができる。
【００３６】
部品交換指示部９は、部品切れ検出部１０により部品切れが検出された場合、この部品切れとなった部品に代えてこれと同等の電気的特性を有する別の部品に供給を切り換えるよう警告を発する。また、第２実装部５である部品の部品切れが検出された場合、その部品と同等の電気的特性を有する別の部品に供給を切り換えると共に、切り換えられた部品と電気的に相性の良い部品が第１実装部１に用意されているか否かを検出し、そのような部品が用意されていれば第１実装部１における供給部品を当該相性の良い部品に切り換える。例えば、いま第１実装部１から部品１２ａが供給されて実装されている状態において、この部品１２ａと電気的に相性の良い第２実装部５の部品１５ａが部品切れになった場合、部品交換指示部９は第２実装部５で実装する部品を部品１５ａから該部品１５ａと同等の電気的性能を有する別の部品１５ｂに切り換えると共に、第１実装部１で実装する部品を部品１２ａから部品１５ｂと相性の良い部品１２ｂに切り換える。第１実装部１に当該部品１２ｂが部品切れであれば、部品交換指示の警告を発するようにする。
【００３７】
なお、後工程の第２実装部５において部品切れが発生した時点で既に前工程の第１実装部１での実装を完了し、第２実装部５での実装を待っている回路基板１１の存在が考えられる。したがって、部品の残数の管理に当たっては、第１実装部１と第２実装部５の間で待機している可能性のある回路基板１１の最大枚数を予め第２実装部５に与えておき、少なくともそれらの回路基板１１の実装に必要な部品が実装されるようにすることが望ましい。
【００３８】
以上の部品交換処理について図８のフローチャートを参照して詳細に説明すると、まず第２実装工程（第２実装部５）での部品実装（ステップ４０）が終了すると、第２実装工程に残っている部品の数を計算する（ステップ４１）。次に、部品残数が予定の回路基板生産枚数以上であれば実装を継続する（ステップ４２→４０）。一方、部品残数が予定の回路基板生産枚数未満であれば、警告を発すると共に、この残数が不足する部品と同等の電気的特性を有する別の部品の品番を入力する（ステップ４３）。部品品番の入力は、オペレータの手入力や、予め準備された部品供給の計画データ等による自動入力が考えられる。
【００３９】
次に、第２実装工程で交換予定の部品と電気的に整合する部品が第１実装工程（第１実装部１）で指定されているか否か判断する（ステップ４４）。指定がある場合、当該指定された部品が第１実装工程に準備されていなければ、それら部品への交換指示の警告を第１実装工程に発し（ステップ４６）、その部品の交換作業が終了するまで待機する（ステップ４７）。交換作業の完了後、実装を継続する（ステップ４５）。
【００４０】
したがって、電気的特性の点で整合がとれた部品を第１及び第２実装工程で選択して実装することが可能となり、部品が実装された回路基板１１は必要な電気的特性を備えた製品となる。
【００４１】
また、第２実装工程の部品残数に応じて第１実装工程の部品供給を変更できる。そのため、回路基板１１に所望の性能を確保しながら、実装部品を第１実装工程と第２実装工程に振り分けることが可能になり、両実装工程で実装する部品の数や作業量をバランスさせることができる。
【００４２】
５．その他の変形例
第１実装部１と第２実装部５は図１に示すように別々の実装装置で構成してもよいし、場合によっては一つの実装装置の中で前・後の工程に振り分けることもできる。また、部品実装システム１００は、第２実装部５の後工程として第３、第４・・・実装部を含むものであってもよい。この場合、第２実装部５から送り出された回路基板１１に、第１実装部１と第２実装部５で実装された部品に対応した第２の特性情報を付与し、この付与された第２の特性情報に基づいて第３実装部で実装する部品を選択することができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明にかかる部品実装方法、及び部品実装システムによれば、第１実装部で実装される部品と第２実装部で実装される部品とは電気的特性及び物理的特性の点で整合がとれたものとなる。したがって、これら全ての部品が実装された後に得られる完成後の回路基板は、所望の性能を発揮し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる部品実装システムの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す部品実装システムのブロック図である。
【図３】部品情報データベースに格納されるデータの構成例を示す説明図である。
【図４】図１に示す部品実装システムにおける部品実装プロセスを示すフローチャートである。
【図５】本発明にかかる他の態様の部品実装システムを示すブロック図である。
【図６】図５に示す部品実装システムにおける部品実装プロセスを示すフローチャートである。
【図７】本発明にかかる更に他の態様の部品実装システムを示すブロック図である。
【図８】図７に示す部品実装システムにおける部品実装プロセスを示すフローチャートである。
【符号の説明】
１．第１実装部（第１実装工程）、２．基板特性判断部、３．特性情報付与部、４．搬送装置、５．第２実装部（第２実装工程）、６．特性情報検出部、７．実装制御部（部品選択部）、８．部品情報データベース、９．部品交換指示部、１０．部品切れ検出部、１１．回路基板、１２．第１の部品、１３．特性情報、１４．読取装置、１５．第２の部品、２０．部品番号、２１．部品名称、２２．電子持続性、２３．組合せ情報、１００．部品実装システム。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting method and a component mounting system, and more particularly to a component mounting method and a component mounting system including at least two component mounting processes.
[0002]
[Prior art]
Usually, a large number of components are mounted on a circuit board incorporated in an electric device, and these components are connected to each other to ensure a desired function and operation. However, even if a part is guaranteed to have a certain electrical performance, there is a slight difference in characteristics between a part of one manufacturer and a part of another manufacturer. Therefore, for example, when the part a1 and the part a2 related to the manufacture of the manufacturer A are combined, the target performance can be guaranteed, but the part b2 related to the manufacture of the other manufacturer B whose electrical performance equivalent to the part a2 is guaranteed. And the part a1 related to the manufacture of the manufacturer A may not be able to guarantee the target performance. In addition, even if the same performance is guaranteed, there is a slight difference in the size and shape of the housing, the length and spacing of the terminals, etc. between the part a1 of the manufacturer A and the part b1 of another manufacturer B. obtain. Furthermore, even for the same part provided by the same manufacturer, there is a product whose performance varies greatly from product to product. For example, it is recognized that crystal oscillators have a large variation in oscillation frequency due to various factors during manufacture.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional component mounting method and component mounting apparatus, mounting is not performed in consideration of such variation in characteristics for each component, and therefore, incompatible components are mounted on the same substrate, and as a result, the component A circuit board that has been mounted may not exhibit desired performance, and such a circuit board may have to be discarded.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to solve such problems, and includes a first mounting step for mounting a single or a plurality of components on a circuit board, and a single or a further circuit substrate on which the components are mounted in the first mounting step. In a component mounting method including a second mounting step for mounting a plurality of components, characteristic information for displaying characteristics related to a component mounted in the first mounting step or a circuit board including the component after the first mounting step is completed. It is characterized by being applied to a circuit board.
[0005]
The component mounting method according to another aspect of the present invention is characterized in that the characteristic information given to the circuit board is acquired before the start of the second mounting step.
[0006]
The component mounting method according to another aspect of the present invention is characterized in that, in the second mounting step, a component that matches the characteristic information acquired before the start of the second mounting step is selected and mounted.
[0007]
The component mounting method according to another aspect of the present invention is characterized in that a warning is issued when a component that matches the characteristic information given to the circuit board is not prepared in the second mounting step, or when the component is out.
[0008]
In the component mounting method according to another aspect of the present invention, the remaining number of components prepared in the second mounting step is detected, and the remaining number of components in the second mounting step that matches the characteristic information given to the circuit board is determined in advance. A warning is issued when the quantity falls below the specified quantity.
[0009]
The component mounting method according to another aspect of the present invention is characterized in that the predetermined quantity is substantially equal to the number of components to be mounted on a circuit board between the first mounting process and the second mounting process.
[0010]
The component mounting method according to another aspect of the present invention is characterized in that when a warning is issued, a component that matches the characteristic information is supplied to the second mounting step.
[0011]
In the component mounting method according to another aspect of the present invention, when a warning is issued, the component to be mounted in the second mounting step is replaced with another component having characteristics equivalent to the component,
The component to be mounted in the first mounting step is switched to a component that matches the characteristics of another component exchanged in the second mounting step.
[0012]
The component mounting method according to another aspect of the present invention is characterized in that a warning is issued when a component that matches another component replaced in the second mounting step is not prepared in the first mounting step or when the component is out of stock. And
[0013]
A component mounting method according to another aspect of the present invention is a component mounting method for mounting a component on a circuit board.
Mounting one or more components on a circuit board;
Creating characteristic information relating to a component mounted on a circuit board or a circuit board including the component;
Providing characteristic information to the circuit board;
Detecting the characteristic information given to the circuit board;
Selecting a part that matches the characteristic information based on the detected characteristic information;
And a step of mounting the selected component on a circuit board.
[0014]
The component mounting method according to another aspect of the present invention is such that the characteristic information is one of an electronic characteristic, an electric characteristic, or a physical characteristic related to a component mounted on a circuit board or a combination of parts mounted on a circuit board. It is characterized by being.
[0015]
The component mounting system according to the present invention includes a first mounting unit that mounts one or more first components on a circuit board, and further mounts one or more second components on the circuit board on which the first component is mounted. In the component mounting system including the second mounting unit
A parts information database including information on parts that match the first part;
A characteristic information giving unit that gives characteristic information including the first component mounted on the first mounting unit to the circuit board on which the first component is mounted;
A characteristic information detector for detecting characteristic information given to the circuit board;
A component selector that selects a component that matches the characteristic information detected by the characteristic information detector;
And a control unit that designates the component selected by the component selection unit as the second component.
[0016]
In the component mounting system according to another aspect of the present invention, when the component selected by the component selection unit is not prepared in the second mounting unit, when the component has run out, or when it is equal to or less than a predetermined remaining number, It is characterized by having a warning part which issues a warning.
[0017]
In a component mounting system according to another aspect of the present invention, the characteristic information is any of an electronic property, an electrical property, or a physical property related to a component mounted on a circuit board or a combination of components mounted on a circuit board. It is characterized by being.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A component mounting method and a component mounting system according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
1. FIG. 1 shows a configuration of a component mounting system 100 according to the first embodiment, and FIG. 2 shows a block diagram of the component mounting system 100. The outline of the component mounting system 100 will be described with reference to both drawings together with the operation of component mounting. First, a circuit board 11 as a circuit forming body is supplied to the component mounting system 100. The first mounting unit (first mounting step) 1 mounts one or a plurality of components (hereinafter referred to as “first components”) 12 on the surface of the supplied circuit board 11. The first component 12 may be a single electronic component, or an electrical device or an electronic device incorporating a plurality of components. The board characteristic determination unit 2 (see FIG. 2) obtains information from a component information database 8 to be described later, and based on the first component 12 mounted by the first mounting unit 1, the first component 12 or the component The electrical (electronic) or physical characteristics of the circuit board 11 including 12 are determined. The characteristic information giving unit 3 gives the characteristic information 13 to the circuit board 11 based on the determination result of the board characteristic determining unit 2.
[0020]
Here, the electrical characteristics are, for example, information on a combination with another component that guarantees that a desired performance can be obtained when the first component 12 is mounted on the same circuit board 11 together with another component. (Combination information), specifically, information specifying the other component. The physical information refers to, for example, a combination with another component that guarantees that the first component 12 can be mounted without interfering with another component when mounted on the same circuit board 11 with another component. Information (combination information), specifically, information that identifies the other component.
[0021]
The characteristic information 13 relates to electrical characteristics or physical characteristics obtained when a plurality of first parts 12 are combined, or one or a plurality of parts selected from the plurality of first parts 12. It may relate to electrical or physical properties. Further, the characteristic information 13 may be given by directly printing a code (for example, a number or alphabet or a combination thereof) or a code (for example, a bar code) or any other symbol corresponding to the characteristic information on the circuit board 11 or the like. This can be done by attaching a label printed with the reference numeral or the like to the circuit board 11.
[0022]
The circuit board 11 on which the first component 12 is mounted and the characteristic information 13 is given is unloaded from the first mounting unit 1 and is then transferred to the second mounting unit (second mounting process) via the transfer device 4 (see FIG. 1). 5 is carried in. In the second mounting unit 5, first, the characteristic information 13 given to the circuit board 11 is detected by the characteristic information detection unit 6. For this purpose, the characteristic information detection unit 6 includes a reading device 14 for reading the characteristic information 13. An appropriate reading device 14 is selected according to the type of the characteristic information 13. For example, when the characteristic information 13 is printed as a barcode, a barcode scanner is used as the reading device 14. Further, when the characteristic information 13 is a number or a symbol, a combination of a camera that captures the number or symbol and a device that processes an image captured by the camera and acquires information corresponding to the characteristic information 13 is required. It is.
[0023]
Next, the second mounting unit 5 mounts one or a plurality of components (hereinafter referred to as “second components”) 15 on the circuit board 11 on which the first components 12 are mounted. The second component 15 may be a single electronic component, or an electric device or an electronic device incorporating a plurality of components. However, the second component 15 is based on the characteristic information 13 detected by the characteristic information detection unit 6, that is, considering the electrical characteristics and physical characteristics of the first component 12 already mounted on the circuit board 11. Thus, a material that is electrically or physically compatible (that is, matched) with the first component 12 is selected. For example, a component 15a in which electrical characteristics obtained when the second mounting unit 5 is combined with the first component 12a mounted on the first mounting unit 1 satisfies a desired performance standard, and the first component 12a The component 15b whose electrical characteristics obtained when combined with the component 15b cannot satisfy the performance standard (however, as with the component 15a, the component 15b satisfies the performance required for the product) is prepared. If so, the second mounting unit 5 selects and mounts the former component 15a.
[0024]
2. Component Selection Processing As a configuration related to such component selection processing, as shown in FIG. 2, the component mounting system 100 includes, in addition to the above-described board characteristic determination unit 2, characteristic information addition unit 3, and characteristic information detection unit 6, A mounting control unit (component selection unit) 7 and a component information database 8 are included. The component information database 8 includes the first component 12 mounted on the circuit board 11 by the first mounting unit 1 and the second component 15 mounted on the circuit board 11 by the second mounting unit 5 as shown in FIG. Detailed information is stored.
[0025]
This detailed information includes a part number 20, a part name 21, an electronic sustainability 22, and combination information 23. The combination information 23 includes the names or product numbers of components that are preferably used when mounted on the same circuit board 11. For example, when a part number 100000 (name 1005C-A) is mounted on the circuit board 11, the most suitable performance or quality for the circuit board 11 when this part is combined with a resistance element of part number 100003 (name 1608R-A) If this can be guaranteed, information specifying this resistance element (product number 100003) is stored as combination information 23. The combination information 23 is given to the circuit board 11 as the characteristic information 13, and the given characteristic information 13 (combination information) is detected by the characteristic information detection unit 6.
[0026]
The board characteristic determining unit 2 acquires information (product number, characteristic, combination information) of the component 12 mounted on the circuit board 11 by the first mounting unit 1 from the component information database 8. The acquired combination information is transmitted to the characteristic information adding unit 3 through the board characteristic determining unit 2 and is added to the circuit board 11 as the characteristic information 13. Thereafter, the assigned characteristic information 13 is detected by the characteristic information detection unit 6 of the second mounting unit 5 and supplied to the mounting control unit (component selection unit) 7. The mounting control unit 7 that has acquired the detected characteristic information 13 refers to the combination information included in the characteristic information 13, selects the component 15 to be mounted by the second mounting unit 5 from the component information database 8, and selects the selected component 15. The component is mounted by the second mounting unit 5.
[0027]
The processing of the component mounting system 100 including the mounting control unit 7 will be described in more detail with reference to the flowchart of FIG. First, in a 1st mounting process (1st mounting part 1), the required 1st component 12 is mounted in the circuit board 11 supplied to the component mounting system 100 (step 30). Next, the board characteristic determination unit 2 includes an electrical characteristic (or an electronic characteristic) corresponding to the circuit board 11 and one or a plurality of first components 12 mounted on the circuit board 11 or a combination of the components 12. The physical characteristics (the same applies hereinafter) are obtained from the component information database 8 (step 31). As described above, the electrical characteristics include combination information 23 (see FIG. 3) regarding the first component 12 mounted on the circuit board 11 by the first mounting unit 1. Next, the board characteristic determining unit 2 provides the obtained information to the characteristic information adding unit 3. The characteristic information providing unit 3 that has acquired information on the characteristics of the circuit board 11 creates the characteristic information 13 including the combination information 23 and assigns the characteristic information 13 to the circuit board 11 (step 32).
[0028]
Next, the characteristic information 13 of the circuit board 11 carried into the second mounting step (second mounting part 5) is detected by the characteristic information detecting part 6 (step 33). The characteristic information 13 detected by the characteristic information detection unit 6 is provided to the mounting control unit (component selection unit) 7. The mounting control unit 7 refers to the characteristic information 13 to select the second component 15 to be mounted by the second mounting unit 5 from the component information database 8 (step 34), and drives the second mounting unit 5 The second component 15 is mounted on the circuit board 11 (step 35). The circuit board 11 on which components are mounted as described above is then sequentially transferred to a reflow process and an inspection process (not shown).
[0029]
The selection of components to be mounted by the second mounting unit 5 will be described in more detail with a specific example. For example, the part number 10000 shown in FIG. 3 is mounted on the circuit board 11 by the first mounting part 1, and the resistance element of part number 10005 shown in FIG. 3 is mounted on the same circuit board 11 by the second mounting part 5. Is scheduled. In this case, the circuit board 11 that has completed the mounting of the component 12 in the first mounting unit 1 has another product number 10003 (name 1608R-) that is electrically compatible with the component of this product number as combination information corresponding to the product number 10000. Characteristic information 13 designating the resistance element A) is given. Therefore, the mounting control unit 7 includes part number 10004 (name 1608R-B) or 10005 (1608R-C) in the part information acquired from the part information database 8 based on the characteristic information 13 acquired by the characteristic information detection unit 6. ), The component information is changed to the resistor element of the product number 10003 (name 1608R-A), and the component is mounted by the second mounting unit 5 based on the changed component information.
[0030]
Thus, according to the component mounting system 100 according to the first embodiment, the component 12 mounted by the first mounting unit 1 and the component 15 mounted by the second mounting unit 5 (or a further third mounting unit). Is consistent in terms of electrical characteristics. Therefore, the completed circuit board 11 obtained after all these components are mounted can exhibit desired performance.
[0031]
In addition, it is possible to select and mount components that are matched in terms of electrical characteristics between the pre- and post-processes, and the completed circuit board 11 has necessary electronic characteristics. . Therefore, the defect rate is reduced and the yield is increased.
[0032]
3. Modification 1:
In the modified component mounting system 100 a shown in FIG. 5, an appropriate component is prepared in advance by combining with the component 12 mounted on the first mounting unit 1 among the plurality of components prepared on the second mounting unit 5. If it has not been done, or if it has been prepared but has already been consumed, the parts replacement instructing section 9 is provided to instruct or warn the operator. In this case, as shown in the flowchart of FIG. 6, after the circuit board 11 that has completed the first mounting process is carried into the second mounting process, the mounting control unit 7 or the second mounting process (second mounting unit 5) Then, it is determined whether or not the target component is prepared in the second mounting process (step 34-1). If the target part is prepared, the part is mounted (step 35). On the other hand, if the target part is not prepared, a warning or instruction is given by voice or display that the part should be prepared (step 34-2), and the completion of the part replacement is waited (step 34-3). The mounting is resumed (step 35).
[0033]
According to the present embodiment, it is possible to handle as many components as the number of components that can be prepared in the component mounting apparatus. Therefore, the configuration of the component mounting system can be simplified and the occupied area can be reduced.
[0034]
In the present embodiment, the remaining number of each component prepared in the second mounting unit 5 in the subsequent process is sequentially monitored, and the remaining number of the component falls below a preset number. Can also take the method of giving an exchange instruction to the operator in advance at that time.
[0035]
4). Modification 2:
FIG. 7 shows a component mounting system 100b according to the second modification. In this modification, the component mounting system 100 b includes a component breakage detection unit 10 in addition to the component replacement instruction unit 9. In the component mounting system 100b having these configurations, the component breakage detection unit 10 monitors the remaining number of components prepared in the first mounting unit 1 or the second mounting unit 5, and circuit boards 11 per one board. The number of circuit boards 11 that can be produced before the part runs out is calculated on the basis of the number of the parts used in the above, and this information is held. For monitoring the remaining number of parts, an initial number is given based on an operator's input or information recorded on a barcode or the like provided in the part supply cassette, and each time the part is mounted on the circuit board 11. This can be done by subtracting the number.
[0036]
The component replacement instructing unit 9, when the component outage detection unit 10 detects a component outage, issues a warning to switch the supply to another component having the same electrical characteristics instead of the component out of component. To emit. In addition, when it is detected that the second mounting portion 5 is out of a component, the supply is switched to another component having the same electrical characteristics as that component, and the component that is electrically compatible with the switched component Is detected in the first mounting unit 1, and if such a component is prepared, the supply component in the first mounting unit 1 is switched to the compatible component. For example, in the state where the component 12a is supplied from the first mounting unit 1 and mounted, the component 15a of the second mounting unit 5 that is electrically compatible with the component 12a is out of components. The instruction unit 9 switches the component mounted by the second mounting unit 5 from the component 15a to another component 15b having the same electrical performance as the component 15a, and also switches the component mounted by the first mounting unit 1 from the component 12a to the component. Switch to a component 12b compatible with 15b. If the component 12b is out of components in the first mounting unit 1, a component replacement instruction warning is issued.
[0037]
It should be noted that the mounting of the first mounting part 1 in the previous process has already been completed at the time when the component cutout has occurred in the second mounting part 5 in the subsequent process, and the circuit board 11 waiting for mounting in the second mounting part 5 has been completed. Existence is considered. Therefore, when managing the remaining number of parts, the maximum number of circuit boards 11 that may be waiting between the first mounting unit 1 and the second mounting unit 5 is given to the second mounting unit 5 in advance. It is desirable that at least components necessary for mounting the circuit board 11 are mounted.
[0038]
The above component replacement process will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. 8. First, when the component mounting (step 40) in the second mounting step (second mounting unit 5) is completed, it remains in the second mounting step. The number of parts that are present is calculated (step 41). Next, if the number of remaining parts is equal to or greater than the planned number of circuit board productions, mounting is continued (step 42 → 40). On the other hand, if the number of remaining parts is less than the planned number of circuit board productions, a warning is issued and the part number of another part having the same electrical characteristics as the part whose remaining number is insufficient is input (step 43). The part number can be input manually by an operator, or automatically input based on part supply plan data prepared in advance.
[0039]
Next, it is determined whether or not a component that is electrically matched with a component to be replaced in the second mounting step is designated in the first mounting step (first mounting portion 1) (step 44). If there is a designation, if the designated part is not prepared in the first mounting process, a warning for an instruction to replace those parts is issued to the first mounting process (step 46), and the replacement work of the part is completed. (Step 47). After completion of the replacement work, the mounting is continued (step 45).
[0040]
Accordingly, it is possible to select and mount components that are matched in terms of electrical characteristics in the first and second mounting processes, and the circuit board 11 on which the components are mounted is a product having necessary electrical characteristics. It becomes.
[0041]
Further, the component supply in the first mounting process can be changed according to the number of remaining parts in the second mounting process. Therefore, it is possible to distribute the mounted components between the first mounting process and the second mounting process while ensuring the desired performance on the circuit board 11, and to balance the number of parts to be mounted and the amount of work in both mounting processes. Can do.
[0042]
5. Other Modifications The first mounting unit 1 and the second mounting unit 5 may be configured by separate mounting devices as shown in FIG. 1, or depending on the case, in the previous and subsequent steps in one mounting device. It can also be distributed. Further, the component mounting system 100 may include third, fourth,... Mounting units as subsequent processes of the second mounting unit 5. In this case, the second characteristic information corresponding to the components mounted on the first mounting unit 1 and the second mounting unit 5 is given to the circuit board 11 sent out from the second mounting unit 5, and the given second Based on the characteristic information of 2, it is possible to select a component to be mounted by the third mounting unit.
[0043]
【The invention's effect】
According to the component mounting method and the component mounting system according to the present invention, the component mounted on the first mounting unit and the component mounted on the second mounting unit can be matched in terms of electrical characteristics and physical characteristics. It will be. Therefore, the completed circuit board obtained after all these components are mounted can exhibit desired performance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting system according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of the component mounting system shown in FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration example of data stored in a component information database.
4 is a flowchart showing a component mounting process in the component mounting system shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a block diagram showing a component mounting system according to another aspect of the present invention.
6 is a flowchart showing a component mounting process in the component mounting system shown in FIG. 5;
FIG. 7 is a block diagram showing a component mounting system according to still another aspect of the present invention.
8 is a flowchart showing a component mounting process in the component mounting system shown in FIG. 7;
[Explanation of symbols]
1. 1. first mounting part (first mounting step), 2. board characteristic judging section; 3. a characteristic information adding unit; 4. conveying device; 5. Second mounting part (second mounting process) 6. a characteristic information detector; 7. Mounting control unit (component selection unit) 8. parts information database; 10. Parts replacement instruction unit 10. Parts cut detection unit, Circuit board, 12. First part 13. Characteristic information, 14. 15. reading device; Second part, 20. Part number, 21. Part names, 22. Electronic sustainability, 23. Combination information, 100. Component mounting system.

Claims

It viewed including a first mounting step of mounting one or more components on the circuit board, and a second mounting step further implement one or more components on the circuit board components are mounted in a first mounting step,
After the first mounting process is finished, providing the circuit board with characteristic information for displaying characteristics related to the component mounted in the first mounting process or the circuit board including the component ;
Obtaining the characteristic information given to the circuit board before the start of the second mounting step;
In the second mounting step, selecting and mounting a component that matches the characteristic information acquired before the start of the second mounting step;
A step of detecting the remaining number of components prepared in the second mounting process and issuing a warning when the remaining number of components in the second mounting process matching the characteristic information given to the circuit board falls below a predetermined quantity In a component mounting method including
If a warning is issued, replace the part to be mounted in the second mounting process with another part having the same characteristics as the part,
A component mounting method comprising: switching a component to be mounted in the first mounting step to a component that matches the characteristics of another component replaced in the second mounting step .

2. The component mounting method according to claim 1, wherein a warning is issued when a component that matches another component replaced in the second mounting step is not prepared in the first mounting step or when the component is out of stock. .

A first mounting part for mounting one or more first components on the circuit board; and a second mounting part for mounting one or more second parts on the circuit board on which the first component is mounted. Component mounting system,
  A parts information database including information on parts that match the first part;
  A characteristic information giving unit that gives characteristic information including the first component mounted on the first mounting unit to the circuit board on which the first component is mounted;
  A characteristic information detector for detecting characteristic information given to the circuit board;
  A component selector that selects a component that matches the characteristic information detected by the characteristic information detector;
  A control unit that designates the component selected by the component selection unit as the second component;
  The component selection unit selects a component that matches the designated second component;
  The component mounting system, wherein the control unit designates a component selected as matching with the second component as a first component to be mounted by the first mounting unit.

When the second component specified by the control unit is not prepared in the second mounting unit, when the component is out of use, or when it is equal to or less than a predetermined remaining number, or the first component specified by the control unit The component mounting system according to claim 3, further comprising a warning unit that issues a warning when the component is not prepared in the first mounting unit and the component is out of stock.