JP4071314B2 - ウエーハ熱処理装置 - Google Patents
ウエーハ熱処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4071314B2 JP4071314B2 JP35287496A JP35287496A JP4071314B2 JP 4071314 B2 JP4071314 B2 JP 4071314B2 JP 35287496 A JP35287496 A JP 35287496A JP 35287496 A JP35287496 A JP 35287496A JP 4071314 B2 JP4071314 B2 JP 4071314B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- wafer
- reaction vessel
- quartz glass
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハの拡散処理、酸化処理、減圧CVDなどに使用される半導体ウェーハ熱処理装置に係わり、特にウェーハを直立状に収納する枚葉式の半導体ウェーハの熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より半導体ウェーハの熱処理をする場合、複数枚のウェーハをウェーハボートに積層配設載置して、反応容器内での一括熱処理するバッチ方式が採用されている。この方式では、ウェーハとボートとの接触部分近傍で生じる気流の乱れや、ウェーハを多段積層することで気流に乱れを起し投入ウェーハを均質に処理することは困難であった。
【0003】
また、ウェーハの口径の大口径化につれ、前記バッチ処理方式では重量負担に対応するボート及び支持部の製作が困難であること、また、大口径化に伴う反応容器の大型化、加熱温度分布やガス分布の均一化、加熱源の無用の増大化につながり、ウェーハの大口径化に対応するのには従来のバッチ方式では対処困難な種々の問題点があった。
【0004】
さらに、次世代の、64M、1G等の高集積密度化の半導体製造プロセスではサブミクロン単位の精度が要求され、複数枚のウェーハを一括処理するバッチシステムではウェーハの積層位置やガス流の流入側と排出側とはそれぞれ処理条件にバラツキを生じ、また積層されたウェーハ相互間で影響を及ぼし合い、またボートの接触部位よりパーティクル等が発生し、高品質の加工は困難であった。
【0005】
上記問題解決のため、一枚若しくは2枚のウェーハ毎に熱処理を行なう枚葉式熱処理装置が注目され、種々の提案がなされている。例えば特開平5ー291154号公報に開示されている熱処理装置においては、サセプタの下方に設けた加熱源によりサセプタ上に水平状に載置したウェーハを、低圧反応ガス雰囲気中で加熱してウェーハ上に成膜するようにしてある。
上記した水平状にウェーハを載置する場合は、ウェーハに自重による撓みの発生、反応容器が大型になる、従って加熱源等の動力源も大きくなる。等の問題がある。
【0006】
また、特開平1ー259528号公報には図5に示す提案が開示されている。 上記提案は図に示すように、高温炉(加熱部)120とウェーハ支持装置130とよりなる。
高温炉120は、直方体形状に形成され、複数に分割された平板状ヒータ121、石英ガラス製反応管122、均熱管123、断熱材124で構成され、高温炉120は下部が解放され、ウェーハ10が支持装置130の溝131に載せられ高温炉120への出入を行なうようにしてある。なお、図示してないガス供給管により使用目的の応じて所要ガスが上方から下方へ流れるようにしてある。
また、ウェーハ支持装置130は、パイプ状の支柱133、前記溝131を設けた支持部132とベース134とよりなり、前記溝131は2枚以上のウェーハが載置できるように複数個設けてある。
【0007】
上記図5に示す枚葉式の熱処理装置においては、ウェーハを直立状に収納する構成であるが、高温炉は直方体の形状により構成されているため、下記問題点がある。
1)、高温炉の形状は直方体であるため、内蔵する反応管、均熱管も同一形状の直方体と考えられ、また、上部は管壁に直角の上底により形成されているため、真空強度が低い。
2)、ウェーハに対する輻射熱の分布及び反応ガス流の分布が均一でない。
【0008】
そこで、本発明者等は、図4(A)(直立支持装置55が1枚のウェーハを収納する場合)、及び(B)(直立支持装置56が2枚のウェーハを収納する場合)に示すような枚葉式の熱処理装置を提案した。
この装置は、石英ガラスよりなる一体構成の反応用の容器52に非透明石英ガラスよりなるフランジ51を溶接接合してなる反応容器体50と、石英及び炭化珪素よりなる直立支持装置55(A)/56(B)とを主構成要素とし、反応ガスは容器52の上部流入孔53より流入し下部排出孔58より排出するように構成するとともに、直立支持装置55/56は、Oリング54を介して反応容器50内を気密密閉可能の構成にしてある。
【0009】
この熱処理装置は、反応容器52はドーム状に全体曲面で形成されているので真空強度があり、チャンバとして肉厚が薄く軽量化が図れるとともに、反応容器内側曲面に沿ってガスの流れが良いという利点を持っているが、ウェーハ表面に対して反応容器内面が曲率を有して湾曲しているために、かならずしも反応ガスの全部がウェーハ表面の熱処理に寄与するわけではなく、処理効率の面でなお改善の余地があり、また、熱処理時にはウェーハ表面の温度が600〜1,000℃が要求されるが、この内部温度は反応容器52からフランジ51を介して外部に放出され、要求される高速加熱の立ち上がり時間においてなお改善の余地があり、熱遮断性の向上が望まれる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上述の事情に鑑み、本発明は、均熱性を維持しつつ而も装置の大型化の抑制やパーティクルの発生を抑え、高い熱遮断性を維持し得るとともに、処理効率が向上する枚葉式のウェーハ熱処理装置の提供を目的としたものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱処理空間を形成する反応容器内に収納したウェーハ保持部上に、1又は2枚の半導体ウェーハを直立支持し、直立支持した該半導体ウェーハの直立面を熱処理面として熱処理を行うウェーハ熱処理装置であって、
前記半導体ウェーハを包被して前記半導体ウェーハの前記熱処理空間を形成する石英ガラス製の反応容器が設けられ、
前記反応容器の前記半導体ウェーハの前記熱処理面と対峙する前記半導体ウェーハの前記直立面と直交する垂直断面の形状が、垂直方向に長径を有する長円形状であり、かつ、前記反応容器の前記半導体ウェーハの直立面と平行な垂直断面の形状が、円形状であり、
該反応容器の基部の開口周囲に断熱体が配設され、
前記反応容器の内部には、該反応容器内に直立支持されている前記半導体ウェーハに向かって多数の放出孔により反応ガスの放出を可能とした反応ガス放出手段が配置されることを特徴とする。
【0012】
また、前記反応ガス放出手段を、前記半導体ウェーハを包囲する小口径のスパイラル状のガス配管により構成したり、
また、前記反応ガス放出手段を、半導体ウェーハの直立面と直交する水平断面面内において延在させた反応ガス放出管を、上下に多段状に列設させることにより構成したり、
また、前記断熱体を、不透明石英ガラス板材と石英ガラス発泡体とを交互に積層した多段積層体より構成することも本発明の有効な手段である。
【0013】
かかる発明によれば、ウェーハの収納姿勢は直立タイプであり、前記反応容器の前記半導体ウェーハの前記熱処理面と対峙する前記半導体ウェーハの前記直立面と直交する垂直断面の形状が、垂直方向に長径を有する長円形状であり、かつ、前記反応容器の前記半導体ウェーハの直立面と平行な垂直断面の形状が、円形状(即ち、ウェーハの熱処理面側の反応容器のウェーハの熱処理面と対面する垂直面に対し水平方向の天井高さの低い長円断面形状の扁平空間)としているので、前記反応容器は薄肉を図っても真空強度があり、肉薄の為に軽量化が図れる。
また、前記反応容器の前記半導体ウェーハの前記熱処理面と対峙する前記半導体ウェーハの前記直立面と直交する垂直断面の形状が、垂直方向に長径を有する長円形状であり、かつ、前記反応容器の前記半導体ウェーハの直立面と平行な垂直断面の形状が、円形状であり、反応容器の半導体ウェーハの熱処理面と対面する垂直面に対し水平方向の天井高さの低い扁平空間としているので半導体ウェーハ表面への熱分布を均一とすることができるとともに、内側曲面に沿ってガスの流れが良く、反応ガス流の分布も一様にすることができる。
また、反応容器の半導体ウェーハの熱処理面と対面する垂直面に対し水平方向の天井高さの低い扁平空間としている為に、その分発熱体を接近させることができ、反応容器の大きさを必要最小限に押さえることができるため、結果として装置の小型化と加熱源等の動力源も小さくする事が出来る。
【0014】
また、図1及び図2に示すように、反応容器内部に多数の放出孔により半導体ウェーハに向かって反応ガスの放出を可能とした反応ガス放出手段(23、26)を有しているので、反応ガス流分布が均一化し、半導体ウェーハ表面に効率のよい処理を行うことができる。
【0015】
また、該反応容器の基部の開口周囲に断熱体を配設し、該断熱体を不透明石英ガラス板材と石英ガラス発泡体とを交互に積層した多段積層体より構成しているので、前記反応容器の加熱処理空間内で加熱処理した高温が、前記多段積層体で遮断され、処理空間内の均熱性の維持が可能となり、結果として高品質のウェーハ熱処理が出来る。
【0016】
又、前記支持治具と一体化するベース体8A,8B(図1、図2)も非透明石英ガラス材で形成され延出部位の一部として機能するように構成することが望ましい。
これによりフランジのシール部分18に高温が伝搬する恐れがなく、前記支持治具の不透明部位16aとあいまって支持治具基端側に後記する昇降治具を配した場合その部分にも熱伝搬が生じる恐れがなく、これらを耐熱治具で構成する必要がなくなる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。但しこの実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がないかぎりは、この発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
【0018】
図1には本発明の実施の形態に係る枚葉式熱処理装置の概略構成を示す断面図が示している。同図に見るように、平板状発熱体3A,3Aにより内部を加熱される反応容器22は、上部に反応ガスを排出する配管9Aと気密嵌合接続した石英ガラスよりなるドーム状の一体形成体で、不透明石英ガラスよりなる不透明フランジ14に一体的に溶接接合形成され、枚葉式熱処理に特に要求される耐熱機能性である熱遮断性を前記不透明フランジ14と積層断熱体20とにより持たせ、高い熱衝撃耐性の保持を前記一体構成により可能としたものである。
そして、前記反応容器22はウェーハ10の熱処理面に対し扁平形状とした扁平ドーム状としているので、反応容器22の大きさを必要最小限に押さえることができる。
【0019】
また、積層断熱体20は、石英ガラス発泡体17と不透明石英ガラス板体18とを交互に積層一体構成してある。
なお、不透明石英ガラスは見かけ密度0.9g/cm3以上の多孔質石英ガラスで構成し、石英ガラス発泡体は見かけ密度0.1〜0.8g/cm3で連通気泡率60%以下の多孔質石英ガラスで構成してある。
【0020】
反応容器22内にウェーハ10を包囲するように石英ガラスよりなるスパイラル状ガス配管23を設け、該配管の内側に多数のガス放出孔24を設け、該放出孔24より内蔵するウェーハ10に対しガスを適宜適当圧のもとに放出してウェーハ表面に均一なガス雰囲気を形成するようにしてある。
【0021】
直立支持装置21は石英ガラス材よりなり、ウエーハ10を直立に支持する支持治具19Aと、該支持治具19Aより反応容器22外に垂下する延出部に前記反応容器22内の熱の外部への伝達を防止するために、泡入若しくは他の手段により不透明化した不透明部位の断熱部16aを設けている。
【0022】
また、前記断熱部16aは、さらに、前記反応容器内の熱の外部への伝達を防止するために、泡入若しくは他の手段により不透明化された石英ガラス材よりなるベース体8Aに気密嵌合するとともに、前記スパイラル状ガス配管23が該ベース体8Aに気密嵌合し、反応ガスを導入する配管11と連結している。
そして、前記ベース体8Aはその上面にOリング7を介して反応容器22内を気密密閉している。
【0023】
図2は本発明の実施の形態に係る他の枚葉式熱処理装置の概略構成を示す断面図である。同図に見るように、平板状発熱体3B,3Bにより内部を加熱される反応容器25は、石英ガラスよりなる一体形成体で、不透明石英ガラスよりなる不透明フランジ14に一体的に溶接接合形成され、枚葉式熱処理に特に要求される耐熱機能性である熱遮断性を前記不透明フランジ14と積層断熱体20とにより持たせ、高い熱衝撃耐性の保持を前記一体構成により可能としている。
そして、前記反応容器25はウェーハ10の熱処理面と対面する反応空間の左右両面側壁面空間に対しては、垂直面に対し水平方向の天井高さの低い扁平空間化しているので、反応容器25の大きさを必要最小限に押さえることができる。
【0024】
また、積層断熱体20は、石英ガラス発泡体17と不透明石英ガラス板体18とを交互に積層一体構成してある。
なお、不透明石英ガラスは見かけ密度0.9g/cm3以上の多孔質石英ガラスで構成し、石英ガラス発泡体は見かけ密度0.1〜0.8g/cm3で連通気泡率60%以下の多孔質石英ガラスで構成してある。
【0025】
また、反応容器25内には、ガス放出部を該容器内に多段状に形成するように複数の多段配管26を設け、前記ガス放出部には内側のウェーハに向けガス放出可能の石英ガラス管よりなる多数の放出孔27を設ける構成にしてある。
なお、この場合も石英ガラスの一体形成よりなる反応容器25と、不透明石英ガラスよりなる不透明フランジ14とは、前記同様一体構成とし、高い熱衝撃耐性を持つようにしてある。
【0026】
直立支持装置21は石英ガラス材よりなり、ウエーハ10を直立に支持する支持治具19Bと、該支持治具19Bより反応容器25外に垂下する延出部に前記反応容器25内の熱の外部への伝達を防止するために、泡入若しくは他の手段により不透明化した不透明部位の断熱部16aを設けている。
【0027】
また、前記断熱部16aは、さらに、前記反応容器内の熱の外部への伝達を防止するために、泡入若しくは他の手段により不透明化された石英ガラス材よりなるベース体8Bに気密嵌合するとともに、該ベース体8Bに反応ガスを導入する配管9Bが気密嵌合している。
そして、前記ベース体8Bはその上面にOリング7を介して反応容器25内を気密密閉している。
【0028】
なお、これら図1及び図2における熱処理装置のウェーハの出し入れには、図示しない機構を介してベース体8A,8Bを降下させウェーハを交換し、反応容器22、25の使用時にはOリング7を介して反応容器内を気密処理可能にしているが、上記したように積層断熱体20を介在させているため、Oリング7の熱的劣化を十分に防止することができる。
【0029】
図3は、本発明の半導体ウェーハの耐熱機能性熱処理装置の概略構成を示す模式図であるが、図に示すように、反応容器30と、該反応容器30に溶接接合した不透明石英ガラスよりなる不透明フランジ14と、石英ガラス発泡体17と不透明石英ガラス体18とで構成されるとともに中央部分に開口部31aが開設された積層断熱体31とで反応容器体33が構成されている。
【0030】
前記反応容器体33は、反応容器30、不透明石英ガラスよりなる不透明フランジ14、及び、石英ガラス発泡体17と不透明石英ガラス体18とで構成される積層断熱体31とを一体構成し、断熱層を形成し、反応中に外部よりの加熱された反応容器30よりの不透明フランジ14を介しての熱伝導を遮断し、不必要部分への加熱を遮断するようにしてある。
また、前記反応容器体33は、石英ガラス発泡体35と不透明石英ガラス体36とで構成される積層断熱体32上にOリング45を介して載置され、反応容器体33内を気密に構成している。
【0031】
前記積層断熱体32の中央部分の、前記積層断熱体31の中央部分に開設された開口部31a内には直立支持装置体43が載置され、該直立支持装置体43の外周と前記開口部31a内周とは、前記直立支持装置体43が上下動可能な所定間隔離間している。
【0032】
また、前記直立支持装置体43は、直立支持装置42、及び、石英ガラス発泡体29と不透明石英ガラス体28との一体構成した多段積層断熱体とを一体構成したものである。
また、直立支持装置42は、石英ガラスよりなる直立収納部40と不透明石英ガラスよりなる不透明フランジ41との一体構成したものである。
従って、前記直立支持装置42は、前記多段積層断熱体の付加により耐熱機能性である熱遮断性と高い熱衝撃耐性を備えるようにしたものである。
【0033】
なお、ウェーハの出し入れには、リフタ46、46を介して反応容器体33を昇降させウェーハを交換し、反応容器体33の使用時にはOリング45を介して反応容器内を気密処理可能にしているが、上記したように多段断熱層を介在させているため、Oリングの熱的劣化を十分に防止することができる。
【0034】
上記したように、反応容器体33と直立支持装置体43はそれぞれ複数の断熱部材との一体構成により高い熱衝撃耐性を持ち、しかも高い熱遮断性を持ち、枚葉式熱処理装置として高い効率で機能する。
【0035】
尚、上述した本実施の形態においては、1枚のウェーハを用いる場合を説明しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、2枚のウェーハを支持治具に装着して熱処理を行う場合においても適用されるものである。その際には、2枚のウエーハの加熱処理面が外側に位置するように互いに裏面を背中合わせに支持することが望ましい。
【0036】
尚、本実施の形態においては、反応容器の下部に開口部を設け、ウエーハ支持治具を配置してウェーハを起立して熱処理を行っているが、反応容器の上部に開口部を有し、ウエーハ支持治具を前記上部の開口部に配置するとともにウェーハを吊り下げ保持してもよいことは勿論である。
【0037】
以上詳述したように、本実施の形態によると、反応容器内のウェーハの収納姿勢は、重力方向にウェーハ面が直立するタイプであり、ウェーハに自重による撓みの発生を極力防止でき、ウェーハ表面への熱分布を均一と反応ガスの淀みない流れを可能とし、熱処理による半導体特性のバラツキを極力防止できるとともに、ウェーハの水平配置による重力による撓みによるウェーハ保持機構に余裕をとり反応容器が大型化することもなく、収納ウェーハの熱処理面と対面する反応容器のウェーハの熱処理面と対面する垂直面に対し水平方向の天井高さの低い扁平空間とし、反応容器の大きさを必要最小限に押さえる構成とし、ウェーハの大口径化に対応し、次世代の64M、1G等の高集積密度化に対処することができる。
【0038】
また、反応容器のウェーハの熱処理面と対面する垂直面に対し水平方向の天井高さの低い扁平空間としているので、前記反応容器は薄肉を図っても真空強度があり、肉薄の為に軽量化が図れる。
また、偏平反応容器は偏平球面の連続体により形成されているので、収納する直立ウエーハに対し、必要最小限の大きさを可能とする無駄のない形態の設計を可能にし、且つ高真空強度と高耐熱衝撃度を具備させることができる。
そのため、スペース効率も上がり、且つ拡散用処理熱の輻射を可能にし、また、扁平ドーム状としているのでウェーハ表面への熱分布を均一とすることができるとともに、内面の連続曲面により内側曲面に沿ってガスの流れが良く、反応ガスの淀みない流れを可能にし、反応ガス流の分布も一様にすることができ、均一な成膜を可能にしている。
【0039】
また、ウェーハの熱処理面と対面する反応空間のウェーハの熱処理面と対面する垂直面に対し水平方向の天井高さの低い扁平空間としている為に、その分発熱体を接近させることができ、反応容器の大きさを必要最小限に押さえることができるため、結果として装置の小型化と加熱源等の動力源も小さくする事が出来る。
【0040】
また、反応容器内部に多数の放出孔によりウェーハに向かって反応ガスの放出を可能とした反応ガス放出手段を有しているので、反応ガス流分布が均一化し、ウェーハ表面に効率のよい処理を行うことができる。
【0041】
また、該反応容器の基部の開口周囲に断熱体を配設し、該断熱体を不透明石英ガラス板材と石英ガラス発泡体とを交互に積層した多段積層体より構成しているので、前記反応容器の加熱処理空間内で加熱処理した高温が、前記多段積層体で遮断され、処理空間内の均熱性の維持が可能となり、結果として高品質のウエーハ熱処理が出来る。
【0042】
又、ウェーハを保持する前記支持治具と一体化するベース体も非透明石英ガラス材で形成され延出部位の一部として機能するように構成することが望ましく、これによりフランジのシール部分に高温が伝搬する恐れがなく、前記支持治具の不透明部位とあいまって支持治具基端側にウェーハ交換用の昇降治具を配した場合その部分にも熱伝搬が生じる恐れがなく、これらを耐熱治具で構成する必要がなくなる。
【0043】
【発明の効果】
以上記載した如く、本発明は、均熱性を維持しつつ而も装置の大型化の抑制やパーティクルの発生を抑え、高い熱遮断性を維持し得る枚葉式熱処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係る枚葉式熱処理装置の概略構成を示す断面図である。
【図2】 本発明の実施の形態に係る他の枚葉式熱処理装置の概略構成を示す断面図である。
【図3】 本発明の半導体ウェーハの耐熱機能性熱処理装置の概略の構成を示す模式図である。
【図4】 開発過程の未公知のシリコンウェーハの熱処理装置の概略の構成を示す図で、
(A)、1枚のウェーハを収納した場合を示し、
(B)、2枚のウェーハを収納した場合を示す。
【図5】 従来の枚葉式熱処理装置の概略の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 枚葉式熱処理装置(1A,1B)
3 平板状発熱体(3A,3B)
8 ベース体(8A,8B)
10 半導体ウェーハ
14 不透明フランジ
17 石英ガラス発泡体
18 不透明石英ガラス体
19 支持治具(19A,19B)
21 直立支持装置
22、25、30 反応容器
20、31、32 積層断熱体
23 スパイラル状ガス配管
26 多段配管
33 反応容器体
42 直立支持装置
Claims (4)
- 熱処理空間を形成する反応容器内に収納したウェーハ保持部上に、1又は2枚の半導体ウェーハを直立支持し、直立支持した該半導体ウェーハの直立面を熱処理面として熱処理を行うウェーハ熱処理装置であって、
前記半導体ウェーハを包被して前記半導体ウェーハの前記熱処理空間を形成する石英ガラス製の反応容器が設けられ、
前記反応容器の前記半導体ウェーハの前記熱処理面と対峙する前記半導体ウェーハの前記直立面と直交する垂直断面の形状が、垂直方向に長径を有する長円形状であり、かつ、前記反応容器の前記半導体ウェーハの直立面と平行な垂直断面の形状が、円形状であり、
該反応容器の基部の開口周囲に断熱体が配設され、
前記反応容器の内部には、該反応容器内に直立支持されている前記半導体ウェーハに向かって多数の放出孔により反応ガスの放出を可能とした反応ガス放出手段が配置されることを特徴とするウェーハ熱処理装置。 - 前記反応ガス放出手段は、前記半導体ウェーハを包囲する小口径のスパイラル状のガス配管により構成されたものであることを特徴とする請求項1記載のウェーハ熱処理装置。
- 前記反応ガス放出手段は、半導体ウェーハの直立面と直交する水平断面面内において延在させた反応ガス放出管を、上下に多段状に列設させることにより構成されたものであることを特徴とする請求項1記載のウェーハ熱処理装置。
- 前記断熱体は、不透明石英ガラス板材と石英ガラス発泡体とを交互に積層した多段積層体よりなることを特徴とする請求項1記載のウェーハ熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35287496A JP4071314B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | ウエーハ熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35287496A JP4071314B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | ウエーハ熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10172916A JPH10172916A (ja) | 1998-06-26 |
JP4071314B2 true JP4071314B2 (ja) | 2008-04-02 |
Family
ID=18427046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35287496A Expired - Fee Related JP4071314B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | ウエーハ熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4071314B2 (ja) |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35287496A patent/JP4071314B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10172916A (ja) | 1998-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101814478B1 (ko) | 지지체 구조, 처리 용기 구조 및 처리 장치 | |
JP5689483B2 (ja) | 基板処理装置、基板支持具及び半導体装置の製造方法 | |
JP5721219B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び加熱装置 | |
JPH04234119A (ja) | 半導体ウエハの処理装置および方法 | |
WO1997031389A1 (fr) | Dispositif de traitement thermique | |
WO2004090959A1 (ja) | 熱処理方法及び熱処理装置 | |
JP2009194297A (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び天井断熱体 | |
KR100712170B1 (ko) | 냉각 장치 및 이를 이용한 열 처리 장치 | |
JP2004014543A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4063661B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体の製造法 | |
JP4071314B2 (ja) | ウエーハ熱処理装置 | |
KR100741859B1 (ko) | 고온공정용 반도체 제조장치 | |
JP2012028428A (ja) | 載置台構造及び処理装置 | |
JP4071315B2 (ja) | ウエーハ熱処理装置 | |
JP4071313B2 (ja) | ウエーハ熱処理装置 | |
JP3109702B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP3412735B2 (ja) | ウエーハ熱処理装置 | |
JP2005032883A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3625124B2 (ja) | ウエーハ処理装置 | |
JP2008187067A (ja) | 熱処理装置、遮熱用真空バッファー体及び遮熱板 | |
JP3976090B2 (ja) | ウエーハ熱処理装置におけるウエーハ装填方法 | |
JP3447898B2 (ja) | ウエーハ熱処理用反応容器とウエーハ熱処理装置 | |
JP2714576B2 (ja) | 熱処理装置 | |
TW200924016A (en) | Airtight module, and exhausting method for the same | |
JP4679369B2 (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140125 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |