JP4069982B2 - Ｌｇａ用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、ＬＧＡ（Land Grid Array）のような２次元的に配された端子を有する半導体パッケージ用のソケットおよびＬＧＡパッケージを挟み込んだインターポーザ組立体に関する。

ＬＧＡパッケージは、ソケットまたはインターポーザを介して回路基板上に取り付けられる。この際、ＬＧＡパッケージは、クランプによって上面から回路基板に押え付けられ、あるいはクランプを用いることなくヒートシンク等によって上面から押さ付けられる。

図１１は、上記したソケットの一構成例を示す図である。同図に示すように、ソケット１０は、表面に矩形状の凹部１２が形成されたベース１４と、凹部１２内に２次元的に配された複数のコンタクト１６とを有する。ベース１４の凹部１２に臨む位置に、片持ち梁状の一対のアーム２０、２２が形成されている。アーム２０、２２の先端には、凹部１２内に向けて突出する円形状の突起２０ａ、２２ａが形成されている。ＬＧＡパッケージ３０が凹部１２内に載置されるとき、ＬＧＡパッケージ３０の側面３０ａ、３０ｂがアーム２０、２２の突起２０ａ、２２ａと接触し、アーム２０、２２を外側に撓ませながら凹部１２内に挿入される。凹部１２内に載置されたＬＧＡパッケージ３０は、その側面３０ａがアーム２０によりＹ方向に押圧され、側面３０ｂがアーム２２によりＸ方向に押圧される。これにより、ＬＧＡパッケージ３０がベースの基準面Ｐ１、Ｐ２に向けて位置決めされるようになっている。

回路基板上に取り付けられたソケット１０の上面は、図示しないクランプによって覆われる。クランプは、回路基板に固定され、回路基板との間でソケットをサンドイッチする構造になっている。これにより、ＬＧＡパッケージ３０の上面がクランプによって押下され、ＬＧＡパッケージが凹部１２から浮き上がるのが防止される。

コンタクト１６は、図１１（ｃ）に示すように、凹部１２内に形成された貫通孔１８内に挿入される。コンタクト１６は、Ｃ字型を有し、その端部に第１、第２の端子部１６ａ、１６ｂを有する。第１、第２の端子部１６ａ、１６ｂは、弾性変形可能であり、第１の端子部１６ａは、凹部１２の表面から突出し、ＬＧＡパッケージ３０の裏面に形成された接触パッドに所定の接圧で接触される。第２の端子部１６ｂは、ベース１４の裏面から突出し、図示しない回路基板のパッドに所定の接圧で接触される。

また、ＬＧＡパッケージと電気的接続を行うためのコンタクトの構造は、例えば特許文献１ないし４に開示されている。

特開平１１−２０４２１５号 特開２０００−３１１７３３号 特開２００４−１５８４３０号 特開２００４−１４１３２号

上記したＬＧＡパッケージ用のソケットには次のような課題がある。ベース１４に形成されたバネ性を持ったアーム２０、２２の先端は、ＬＧＡパッケージ３０を基準面Ｐ１、Ｐ２に片寄せする力を得るために、ベースの凹部１２よりも内側に突出していなければならない。しかしながら、このような構成であると、ＬＧＡパッケージ３０を凹部１２内に挿入するとき、アームの先端の突起２０ａ、２２ａがＬＧＡパッケージの側面３０ａ、３０ｂに接触し、接触した部分が削り取られてしまう。アーム２０、２２がベース１４と一体成形された絶縁樹脂から構成され、ＬＧＡパッケージの側面３０ａ、３０ｂがセラミック基板から構成されるような場合、アーム２０、２２の先端がより削り取られてしまう。削り取られた小片やカスは、ＬＧＡパッケージ裏面の接触パッドとコンタクト１６の第１の端子部１６ａとの間に挟まったり、端子部１６ａに付着したりして、両者の電気的な接触不良を引き起こすおそれがあった。

本発明は、上記従来の課題を解決し、ＬＧＡタイプの半導体パッケージとの電気的な接続を確実に行うことができるソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明は、ＬＧＡを精度良く位置決めし、かつ回路基板上に確実に取り付けることができるＬＧＡインターポーザ組立体を提供することを目的とする。

本発明に係る半導体パッケージを取り付けるためのソケットは、半導体パッケージの載置面を含む凹部を備えたベースと、載置面内に２次元的に配された複数のコンタクトと、凹部に臨む位置に設けられ、載置面内に向けて弾性変形が可能な少なくとも１つのアームと、少なくとも１つのアーム上を摺動可能なスライダとを有し、スライダが退避位置にあるとき、少なくとも１つのアームは凹部と干渉しない位置にあり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダが凹部内に突出した位置にある。

好ましくは、少なくとも１つのアームは、ベースと一体に成形された片持ち梁を含み、少なくとも１つのアームは、片持ち梁の基部を支点にベースに対して弾性変形可能である。また、スライダが退避位置にあるとき、半導体パッケージが凹部内の載置面上に無負荷状態で載置可能であり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダによって凹部内の半導体パッケージの側面が押圧され、少なくとも１つのアームが弾性変形される。

好ましくはスライダの側面に突起が形成され、当該突起が半導体パッケージの側面と接触する。またスライダの側面に逆テーパ状の傾斜が形成され、当該傾斜された側面が半導体パッケージを載置面に向けて押圧するものでもよい。

本発明に係る半導体パッケージを取り付けるためのソケットは、半導体パッケージの載置面を含む凹部を備えたベースと、載置面内に２次元的に配された複数のコンタクトと、凹部に臨む位置に設けられ、載置面内に向けて弾性変形が可能な少なくとも１つのアームと、少なくとも１つのアームと隣接する位置に形成されたレール上を摺動可能なスライダとを有し、スライダが退避位置にあるとき、少なくとも１つのアームは凹部と干渉しない位置にあり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダによって弾性変形された少なくとも１つのアームが凹部内に突出した位置にある。

好ましくはスライダが退避位置にあるとき、半導体パッケージが凹部内の載置面上に無負荷状態で載置可能であり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダによって凹部内の半導体パッケージの側面が押圧される。

さらに本発明に係る半導体パッケージを取り付けるためのソケットは、半導体パッケージの載置面を含む凹部を備えたベースと、載置面内に２次元的に配された複数のコンタクトと、凹部に臨む位置に設けられ、載置面内に向けて弾性変形が可能な少なくとも１つのアームと、ベースに対し接近もしくは離間する垂直方向に移動可能なカバーとを有し、カバーが退避位置にあるとき、少なくとも１つのアームは凹部と干渉しない位置にあり、カバーが固定位置にあるとき、当該カバーによって弾性変形された少なくとも１つのアームが凹部内に突出した位置にある。

好ましくは載置面には、複数の孔が形成され、当該複数の孔内に各コンタクトが収容され、各コンタクトは、凹部内において半導体パッケージの面に形成された接触パッドと電気的に接続される。

さらに本発明に係る組立体は、上記特徴を備えたソケットと、ソケットに取り付けられた半導体パッケージと、ソケットの複数のコンタクトと電気的に接続される回路基板と、ソケットと回路基板とを固定するクランプとを有する。例えば、半導体パッケージは、セラミック基板と、セラミック基板上にミラーアレイとを含み、クランプがミラーアレイに対応する領域に開口若しくは光透過部材を含むようなＤＭＤ（Digital Micro-Mirror Device）であっても良い。本発明において用いられる半導体パッケージは、好ましくはＬＧＡであるが、これに限らず、一面に２次元的若しくはアレイ状に配列された端子を含むパッケージであればよい。

本発明のソケットによれば、スライダによってアームを弾性変形させるようにしたので、半導体パッケージを凹部内に載置するとき、アームを半導体パッケージと干渉しない位置に退避させることができる。これにより、半導体パッケージは、アームと接触することなく無負荷状態で載置面へ挿入することができ、その結果、アームと半導体パッケージとの接触によって生じる、アームの磨耗、および小片やチリ等の発生が抑制され、電気的な接触不良の発生が抑制される。一方、スライダを固定位置へ移動させることでスライダまたはアームが凹部内へ突出されるので、凹部内の半導体パッケージは、スライダまたはアームによって押圧され、基準面または基準点に位置決めされる。特に、ＬＧＡパッケージの場合、パッドにコンタクト接触部が確実に接触するためにパッケージが精度よく位置決めされなければならないが、本発明のソケットは、こうした要求を十分に満足することができる。

本発明に係るソケットは、ＬＧＡを回路基板上に取り付けるためのインターポーザにおいて適切に実施される。以下、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施例に係るソケットの平面図およびＡ１−Ａ１線断面図を示している。第１の実施例に係るソケット１００は、絶縁樹脂を射出成形することによって形成されたベース１１０を有する。ベース１１０には、ＬＧＡを載置するための載置面１１２を形成する凹部１１４が形成されている。載置面１１２は、ＬＧＡの外形に対応した矩形状の面積を有し、その面には複数の貫通孔１１６が形成されている。複数の貫通孔１１６には後述するコンタクト１６０が収容されている。また、凹部１１４のアーム１２０、１３０と対向する位置に、ＬＧＡパッケージを位置決めするための突出した基準面Ｐ１、Ｐ２が形成されている。

ベース１１０の直交する側部１１８ａ、１１８ｂであって、凹部１１４に臨む位置に一対のアーム１２０、１３０が形成されている。アーム１２０、１３０は、好ましくはベース１１０と一体成形であり、その基部１２２、１３２を支点に弾性変形可能な片持ち梁状に形成されている。アーム１２０は、基部１２２を支点に、その先端がＹ方向に変位可能であり、アーム１３０は、基部１３２を支点に、その先端がＸ方向に変位可能である。なお、正確には２次曲線となる。

アーム１２０、１３０上には、スライダ１４０、１５０が摺動自在に取り付けられている。スライダ１４０、１５０は、ベースと異なる材質から構成することができ、金属（例えば、ステンレス）、セラミックまたは絶縁樹脂から構成される。スライダ１４０、１５０は矩形状の外形を有し、その内部には長手方向に沿って溝１４２、１５２が形成されている（図１（ｃ）を参照）。溝１４２、１５２内にアーム１２０、１３０が挿入され、スライダの摺動を可能にしている。また、スライダ１４０、１５０の側面１４４、１５４には、図１(ｄ)に示すように、円形状の突起１４６、１５６が形成されている。突起１４６、１５６は、後述するようにＬＧＡパッケージの側面と接触しこれと摺動する機能を有する。このため、形状を円形にすることで滑らかな摺動を実現する。さらに突起１４６、１５６の表面をテフロン（登録商標）などの加工により抵摩擦係数となるような処理をし、摺動性を良くするようにしてもよい。

スライダ１４０、１５０は、アーム１２０、１３０の基部１２２、１３２に当接または近接する退避位置（図２に示す位置）と、アームの先端で停止する固定位置（図３に示す位置）との間を移動することができる。スライダ１４０、１５０が退避位置にあるとき、アーム１２０、１３０の先端は、凹部１１４から離れた位置にある。すなわち、ＬＧＡパッケージを凹部１１４内の載置面１１２に載置するとき、アーム１２０、１３０は、ＬＧＡパッケージの挿入に干渉しない。スライダ１４０、１５０が固定位置にあるとき、スライダ１４０、１５０が凹部１１４内に突出できるようになっている。

載置面１１２に２次元的に配された貫通孔１１６内に、コンタクト１６０が挿入される。コンタクト１６０は、金属片をＣ字型の形状に加工したもので、その一方の第１の端子部１６２が載置面１１２から幾分突出し、後述するＬＧＡパッケージの裏面の接触パッドと接触される。他方の第２の端子部１６４は、ベース１１０の裏面から幾分突出し、回路基板のパッドに接触される。

次に、ＬＧＡパッケージの取り付け動作について説明する。図２に示すように、スライダ１４０、１５０を退避位置に保持した状態から、ＬＧＡパッケージ２００を凹部１１４内の載置面１１２上に載置する。このとき、アーム１２０、１３０の先端は、凹部１１４から離れた位置にあり、かつ、スライダ１４０、１５０は、アームの基部１２２、１３２に位置するため、ＬＧＡパッケージ２００を無負荷状態で載置面１１２上に載置することができる。

ＬＧＡパッケージ２００の載置が完了したら、スライダ１４０、１５０をそれぞれ固定位置へ向けて移動を開始させる（図３を参照）。スライダ１４０、１５０がアームに沿って移動をする途中、スライダの突起１４６、１５６がＬＧＡパッケージの側面２００ａ、２００ｂと接触する。さらにスライダ１４０、１５０をＳ１、Ｓ２方向に移動させると、スライダ１４０、１５０の突起１４６、１５６が凹部１１４内に進入し、ＬＧＡパッケージの側面２００ａ、２００ｂがＹ方向およびＸ方向へ押圧される。ＬＧＡパッケージ２００が基準面Ｐ１、Ｐ２に当接し、スライダ１４０、１５０がさらにＳ１、Ｓ２方向に移動すると、突起１４６、１５６がパッケージの側面２００ａ、２００ｂを摺動し、アーム１２０、１３０が基部１２２、１３２を支点に弾性変形する。この弾性力によってＬＧＡパッケージ２００は基準面Ｐ１、Ｐ２に押圧された状態で固定される。

ＬＧＡパッケージ２００を取り外すときは、スライダ１４０、１５０を固定位置から退避位置に移動させることで、スライダの突起１４６、１５６がＬＧＡパッケージの側面２００ａ、２００ｂから離れ、ＬＧＡパッケージ２００を載置面１１２から無負荷状態で取り出すことができる。

図４は、ソケットをクランプにより回路基板上へ固定した組立体の断面図である。同図(ａ)に示すように、ベース１１０の底面に取り付けられた突起１７０は、ソケットを回路基板へ位置決めするためのものであり、回路基板２１０に形成された孔内に挿入される。また、ベース１１０の上面に形成されたポスト１８０は、ソケットを覆うクランプと位置決めするものであり、クランプ２２０に形成された孔内に挿入される。

クランプ２２０は、脚部２２２を回路基板２１０に固定することで、図４(ｂ)に示すように、回路基板２１０との間でソケットをサンドイッチする。例えば、クランプ２２０の中央には開口２２４が形成され、開口２２４上にヒートシンクが取り付けられる。または、クランプ２２０の代わりにヒートシンクを用いてＬＧＡパッケージの上面を押え付けるようにすることも可能である。

図４（ｃ）にコンタクトの拡大図を示す。ここでのコンタクト１６０は、先端を内側に折り曲げた構造となっている。コンタクト１６０の第１の端子部１６２は、ＬＧＡパッケージ２００の裏面に形成された接触パッド２０２と所定の接圧で接触し、第２の端子部１６４は、回路基板２１０のパッド２１２と所定の接圧で接触する。

このように本実施例によれば、スライダ１４０、１５０の位置を可変することで、ＬＧＡパッケージ２００を無負荷状態で載置するとともに基準面Ｐ１、Ｐ２に位置決め保持するようにしたので、ＬＧＡパッケージの取り付けまたは取り外しの際に、アーム１２０、１３０がＬＧＡパッケージと接触して、アームが磨耗したり、アームから小片やゴミが発生することが抑制され、その結果、ＬＧＡパッケージの接触パッド２０２とコンタクト１６０との電気的な接続を確実に行うことができる。また、アーム１２０、１３０の磨耗が低減されるので、ＬＧＡパッケージを所定の接圧で保持し、かつソケットの寿命を改善することができる。

図５は、第１の実施例の変形例である。第１の実施例では、スライダ１４０、１５０の側面１４４、１５４に突起１４６、１５６を形成したが、図５の変形例では、スライダの側面１４４ａ、１５４ａを逆テーパ状に傾斜させている。これにより、スライダ１４０、１５０を固定位置へ移動させＬＧＡパッケージ２００の側面２００ａ、２００ｂを押圧するとき、傾斜された側面１４４ａ、１５４ａがＬＧＡパッケージ２００を載置面１１２に向けて上から押圧し、ＬＧＡパッケージ２００が載置面１１２から浮かび上がるのを防止している。傾斜された側面１４４ａ、１５４ａは、単独若しくはクランプ２２０と相まって、ＬＧＡパッケージを載置面に対し強固に固定することができる。

次に、本発明の第２の実施例について図６を参照して説明する。第２の実施例に係るソケット１０２は、スライダ１４０、１５０を摺動自在に支持するレール３００、３１０を備えている。ベース１１０の直交する側部１１８ａ、１１８ｂにおいて、Ｘ方向およびＹ方向に延びるレール３００、３１０が形成されている。レール３００、３１０は、矩形状の断面を有し、好ましくはベース１１０と一体成形される。スライダ１４０、１５０の内部には、図６(ｃ)に示すように、長手方向に沿った溝１４２ａ、１５２ａが形成されている。スライダの側面には、開口１５２ｂ（１４２ｂ）が形成され、当該開口１５２ｂ（１４２ｂ）が溝１４２ａ、１５２ａと連結されている。スライダ１４０、１５０は、開口１５２ｂ（１４２ｂ）を介してレール３００、３１０に取り付けられ、レール上を摺動する。

さらにスライダ１４０、１５０に近接し、凹部１１４に臨む位置にアーム３２０、３３０が形成されている。アーム３２０、３３０は、ベースと一体成形により片持ち梁状に形成され、その基部３２２、３３２を支点にＹ方向、Ｘ方向に弾性変形が可能である。アームの先端部には、円形状の突起３２４、３３４が形成されている。突起３２４、３３４は、ＬＧＡパッケージの側面と摺動する部分である。

レール３００、３１０とアーム３２０、３３０との間にそれぞれ間隙３４０、３５０が形成され、スライダ１４０、１５０がその間隙３４０、３５０に進入したとき、スライダの厚みにより、アーム３２０、３３０が変形する。好ましくは、スライダ１４０、１５０のアーム３２０、３３０と接触する側面に傾斜１４８、１５８を形成し、スライダ１４０、１５０の移動を滑らかにするようにしてもよい。

スライダ１４０、１５０が、レール３００、３１０の略中央の退避位置にあるとき（図６参照）、スライダ１４０、１５０は、アーム３２０、３３０と非接触状態または当接状態にあり、間隙３４０、３５０内に進入していない。このため、アーム３２０、３３０の先端部の突起３２４、３３４が凹部１１４内に突出せず、ＬＧＡパッケージの挿入と干渉することはない。従って、ＬＧＡパッケージ２００は載置面１１２に無負荷状態で載置される。

ＬＧＡパッケージが載置された後、スライダ１４０、１５０を固定位置に移動を開始させると、図７に示すように、スライダ１４０、１５０が間隙３４０、３５０内に進入し、アーム３２０、３３０が基部３２２、３３２を支点に弾性変形し、かつ、先端部の突起３２４、３３４がＬＧＡパッケージ２００をＹ、Ｘ方向へ押圧し、基準面Ｐ１、Ｐ２へ位置決めする。スライダ１４０、１５０が間隙３４０、３５０の終端まで移動したとき、すなわちスライダ１４０、１５０が固定位置に到達したとき、ＬＧＡパッケージ２００は、アーム３２０、３３０の弾性変形による弾性力によってＸ方向、Ｙ方向に所定の圧力で押圧された状態で固定され、他方、スライダ１４０、１５０はアーム３２０、３３０の反力により固定位置にしっかりと留まる。

第２の実施例では、レール３００、３１０上をスライダ１４０、１５０が摺動することでアーム３２０、３３０の位置を可変できるようにしたので、スライダ１４０、１５０の操作性をより改善することができる。さらに、突起３２４、３３４が滑らないので、その磨耗を低減することができる。

次に本発明の第３の実施例を図８を参照して説明する。なお、図８（ａ）の領域Ｃは、内部が良く分かるように、カバーの一部を切取った状態を示している。第３の実施例に係るソケット１０４は、ベース１１０に対して垂直方向に移動可能なカバー４００を備えている。カバー４００は、ベースの直交する側部１１８ａ、１１８ｂに対応するように、くの字型の形状をしている。カバー４００の外縁には、フック状の突起４１０が形成され、当該突起４１０は、ベース１１０の側部１１８ａ、１１８ｂに形成された垂直方向の溝１１９に係合する。この係合によりカバー４００はベース１１０に接近した固定位置と、ベース１１０から離間した退避位置との間を移動できるようにガイドされる。さらにカバー４００の底面には、一対のクサビ状の突起４２０が形成されて、その先端はテーパ状に傾斜されている。

ベース１１０には、凹部１１４に臨む位置に間隙４３０、４４０によって隔離された片持ち梁状のアーム４５０、４６０が形成されている。アーム４５０、４６０は、第１、第２の実施例と同様に、その基部４５２、４６２を支点に弾性変形可能であり、その先端に突起４５４、４６４が形成されている。

カバー４００が図８に示すような退避位置にあるとき、クサビ状の突起４２０が間隙４３０、４４０に当接した状態ではあるが、アーム４５０、４６０の先端は凹部１１４内に突入していない。この状態から、ＬＧＡパッケージ２００が載置面１１２上に無負荷状態で載置される。

次に、図９に示すように、カバー４００がベース１１０に接近する方向に移動すると、クサビ状の突起４２０が間隙４３０、４４０に挿入され、これによりアーム４５０、４６０の先端の突起４５４、４６４が凹部１１４へ突出するように弾性変形される。これにより、突起４５４、４６４がＬＧＡパッケージ２００をＸ方向、Ｙ方向に押圧し、基準面Ｐ１、Ｐ２に位置決めする。最終的にＬＧＡパッケージ２００は、アームの弾性力によって所定の圧力を受けた状態で保持され、他方、その反力によってクサビ状の突起４２０が押圧され、カバー４００が固定位置に留まる。

第３の実施例によれば、カバー４００を押下する単一の操作で、２つのアーム４５０、４６０を同時に移動させることができ、操作性がより改善される。さらに、部品点数も削減することができる。

図１０は、コンタクトの一例を示す図である。同図（ａ）に示すように、コンタクト１６０は、第１の端子部１６２と第２の端子部１６４を有し、それらが基部１６６に接続されている。さらに基部１６６からほぼ９０度に折り曲げられた爪１６８ａと、基部１６６から水平に延びる爪１６８ｂが形成されている。第１、第２の端子部１６２、１６４は、その先端部が略９０度に折り曲げられ、この折り曲げられた部分によって接点１６２ａ、１６４ａが形成されている。

図１０（ｂ）は、ベースを上面側から見たときの貫通孔１１６を示し、図１０（ｃ）はベースの底面側から見たときの貫通孔１１６を示し、図１０（ｄ）はそのＡ８−Ａ８線断面図である。図１０（ｅ）に示すように、ベース１１０の底面側からコンタクト１６０が貫通孔１１６内に挿入される。このとき、貫通孔１１６には、爪１６８ａ、１６８ｂに対応する空洞が形成されており、また、コンタクト１６０を係止するためのストッパー１１６ａが形成されている。コンタクト１６０が貫通孔１１６内に取り付けられたとき、１０（ｄ）に示すように、第１２の端子部１６２の接点１６２ａは載置面１１２から突出しているが、先端が貫通孔１１６内に収容されている。このため、載置面１１２上にＬＧＡパッケージ２００を載置するとき、コンタクトとの引っかかりを防止することができる。同様に、第２の端子部１６４についても、接点１６４ａが底面から突出しているが、先端が貫通孔１１６内に収容されているため、回路基板との引っかかりを防止することができる。また、コンタクト１６０は、非対称の爪１６８ａ、１６８ｂにより方向性を有しているため、貫通孔１１６への挿入を容易に行うことができるという利点もある。

以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。上記実施例では、ベースの直交する側部に２つのアームを形成するようにしたが、これに限らず、１つのアームを形成するものであっても良い。

本発明に係るソケットは、ＬＧＡタイプのように２次元的に接触パッドが配された半導体パッケージを高精度に位置決めし、かつ回路基板等と電気的接続を行うインターポーザおよびその組立体において好適に利用される。

図１(ａ)は、本発明の第１の実施例のソケットの平面図、図１（ｂ）はそのＡ１−Ａ１線断面図、図１(ｃ)は図１(ｂ)に示すスライダの一部拡大図、図１(ｄ)は図１(ａ)に示すスライダの拡大図である。 図２(ａ)は、スライダを退避位置に移動させた状態でＬＧＡパッケージを載置するときの平面図、図２（ｂ）はそのＡ２−Ａ２線断面図である。 図３（ａ）は、スライダを固定位置へ移動させた状態でＬＧＡパッケージが固定されたときの平面図、図３（ｂ）はそのＡ３−Ａ３線断面図である。 図４(ａ)は、ソケットの断面図、図４（ｂ）はソケットをクランプにより回路基板上へ固定したときの組立体の断面図、図４（ｃ）はコンタクトの拡大図である。 第１の実施例のソケットの変形例を示す図であり、図５（ａ）はスライダが退避位置にあるときの断面図、図５（ｂ）はスライダが固定位置にあるときの断面図である。 図６（ａ）は、第２の実施例のソケットであってスライダが退避位置にあるときの平面図、図６（ｂ）はそのＡ４−Ａ４線断面図、図６(ｃ)はスライダの拡大図である。 図７（ａ）は、スライダが固定位置にあるときの平面図、図７（ｂ）はそのＡ５−Ａ５線断面図である。 図８（ａ）は、第３の実施例のソケットであってカバーが退避位置にあるときの平面図、図８（ｂ）はそのＡ６−Ａ６線断面図、図８(ｃ)はカバーの拡大図である。 図９（ａ）は、カバーが固定位置にあるときの平面図、図９（ｂ）はそのＡ７−Ａ７線断面図である。 図１０（ａ）は、コンタクトの斜視図、図１０（ｂ）は、コンタクトを含む貫通孔の上面図、図１０（ｃ）は貫通孔の底面図、図１０（ｄ）は、Ａ８−Ａ８線断面図、１０（ｅ）は、コンタクトの貫通孔への挿入を示す図である。 図１１(ａ)は、従来のＬＧＡパッケージ用のソケットを示す平面図、図１１(ｂ)はそのＤ１−Ｄ１線断面図、図１１(ｃ)はコンタクトの拡大図である。

符号の説明

１００：ソケット １１０：ベース
１１２：載置面 １１４：凹部
１１６：貫通孔 １１８ａ、１１８ｂ：側部
１２０、１３０：アーム １２２、１３２：基部
１４０、１５０：スライダ １４２、１５２：溝
１４４、１５４：スライダの側面 １４６、１５６：突起
２００：ＬＧＡパッケージ ２１０:回路基板
２２０：クランプ ３００、３１０：レール
３２０、３３０：アーム ３４０、３５０：間隙
４００：カバー ４２０突起
Ｐ１、Ｐ２：基準面

Claims (12)

1. 半導体パッケージを取り付けるためのソケットであって、
   半導体パッケージの載置面を含む凹部を備えたベースと、
   載置面内に２次元的に配された複数のコンタクトと、
   凹部に臨む位置に設けられ、載置面内に向けて弾性変形が可能な少なくとも１つのアームと、
   少なくとも１つのアーム上を摺動可能なスライダとを有し、
   スライダが退避位置にあるとき、少なくとも１つのアームは凹部と干渉しない位置にあり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダが凹部内に突出した位置にある、ソケット。
2. 少なくとも１つのアームは、ベースと一体に成形された片持ち梁を含み、少なくとも１つのアームは、片持ち梁の基部を支点にベースに対して弾性変形可能である、請求項１に記載のソケット。
3. スライダが退避位置にあるとき、半導体パッケージが凹部内の載置面上に無負荷状態で載置可能であり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダによって凹部内の半導体パッケージの側面が押圧され、少なくとも１つのアームが弾性変形される、請求項１または２に記載のソケット。
4. 前記スライダの側面に突起が形成され、当該突起が半導体パッケージの側面と接触する、請求項３に記載のソケット。
5. 前記スライダの側面に逆テーパ状の傾斜が形成され、当該傾斜された側面が半導体パッケージを載置面に向けて押圧する、請求項１ないし３いずれか１つに記載のソケット。
6. 半導体パッケージを取り付けるためのソケットであって、
   半導体パッケージの載置面を含む凹部を備えたベースと、
   載置面内に２次元的に配された複数のコンタクトと、
   凹部に臨む位置に設けられ、載置面内に向けて弾性変形が可能な少なくとも１つのアームと、
   少なくとも１つのアームと隣接する位置に形成されたレール上を摺動可能なスライダとを有し、
   スライダが退避位置にあるとき、少なくとも１つのアームは凹部と干渉しない位置にあり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダによって弾性変形された少なくとも１つのアームが凹部内に突出した位置にある、ソケット。
7. スライダが退避位置にあるとき、半導体パッケージが凹部内の載置面上に無負荷状態で載置可能であり、スライダが固定位置にあるとき、当該スライダによって凹部内の半導体パッケージの側面が押圧される、請求項６に記載のソケット。
8. 半導体パッケージを取り付けるためのソケットであって、
   半導体パッケージの載置面を含む凹部を備えたベースと、
   載置面内に２次元的に配された複数のコンタクトと、
   凹部に臨む位置に設けられ、載置面内に向けて弾性変形が可能な少なくとも１つのアームと、
   ベースに対し接近もしくは離間する垂直方向に移動可能なカバーとを有し、
   カバーが退避位置にあるとき、少なくとも１つのアームは凹部と干渉しない位置にあり、カバーが固定位置にあるとき、当該カバーによって弾性変形された少なくとも１つのアームが凹部内に突出した位置にある、ソケット。
9. 載置面には、複数の孔が形成され、当該複数の孔内に各コンタクトが収容され、各コンタクトは、凹部内において半導体パッケージの面に形成された接触パッドと電気的に接続される、請求項１ないし８いずれか１つに記載のソケット。
10. 各コンタクトは、第１、第２の端子部を含み、少なくとも第１の端子部の先端が載置面から突出することなく孔内に収容されている、請求項１ないし９いずれか１つに記載のソケット。
11. 請求項１ないし１０いずれか１つのソケットと、
    ソケットに取り付けられた半導体パッケージと、
    ソケットの複数のコンタクトと電気的に接続される回路基板と、
    ソケットと回路基板とを固定するクランプとを有する、組立体。
12. 半導体パッケージは、セラミック基板と、セラミック基板上にミラーアレイとを含み、クランプは、ミラーアレイに対応する領域に開口若しくは光透過部材を含む、請求項１ないし１１いずれか１つに記載のソケット。

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