JP4062955B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4062955B2 JP4062955B2 JP2002122805A JP2002122805A JP4062955B2 JP 4062955 B2 JP4062955 B2 JP 4062955B2 JP 2002122805 A JP2002122805 A JP 2002122805A JP 2002122805 A JP2002122805 A JP 2002122805A JP 4062955 B2 JP4062955 B2 JP 4062955B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- wiring board
- surface insulating
- film
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【技術分野】
本発明は,プリント配線板に関し,特に配線基板表面に設けた表面絶縁層に関する。
【0002】
【従来技術】
従来,プリント配線板としては,図3に示すごとく,配線基板95を絶縁樹脂層91により被覆したものがある。配線基板95は,絶縁基板96と,その表面に設けた導体層93とを有している。導体層93は,絶縁樹脂層91により被覆されている。絶縁樹脂層91は,光硬化性樹脂であり,内部の導体層93を隠蔽するため,その全体に遮光性材料が含まれている。絶縁樹脂層91の硬化は,光の照射によって行う。
【0003】
【解決しようとする課題】
しかしながら,上記従来のプリント配線板においては,光が絶縁樹脂層91の内部まで到達しない場合がある。このため,絶縁樹脂層91の内部に未硬化部分が残ってしまうおそれがある。
【0004】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み,樹脂全体が確実に光硬化し,且つ隠蔽性を備えた表面絶縁層を有するプリント配線板を提供しようとするものである。
【0005】
【課題の解決手段】
本発明は,導体層を有する配線基板と,該配線基板の表面を被覆する光硬化型樹脂からなる表面絶縁層とからなるプリント配線板であって,
上記表面絶縁層は,上記配線基板に対面する側には平均粒子径が1mm以下の粒子状フィラーよりなる遮光性材料を含む光硬化型樹脂からなる遮光部分を有し,
一方上記配線基板と反対側には光吸収率が20%以下の光硬化型樹脂からなる透光部分を有することを特徴とするプリント配線板。である(請求項1)。
【0006】
本発明の重要な点の一つは,光硬化型樹脂からなる表面絶縁層であって,該表面絶縁層の配線基板側に遮光性材料を偏在させたことである。
表面絶縁層における配線基板と反対側には,透光部分を有するため,光を表面絶縁層の内部まで到達することができる。したがって,光照射によって表面絶縁層の全体を硬化させることができる。
表面絶縁層における配線基板に対面する側には,遮光性材料を含む遮光部分を設けている。このため,内部の導体層は外部から見えにくく,配線情報が漏出しにくい。また,遮光部分は,光の吸収が良く熱として変換されるため,配線を迅速に加熱することができ,部品実装に効果的である。
【0007】
以上のように,本発明によれば,樹脂全体が確実に光硬化し,且つ隠蔽性を備えた表面絶縁層を有するプリント配線板を提供することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明において,表面絶縁層における透光部分は光を透過させる性質を持つ。透光部分の光吸収率は20%以下である。光吸収率が20%を超える場合には,表面絶縁層の内部まで光が到達せず,未硬化部分が残るおそれがある。
表面絶縁層における遮光部分は,遮光性材料を含み,透光部分を通過した光を反射,吸収などにより遮断する。遮光部分の光吸収率は50〜80%であることが好ましい。80%を超える場合には,遮光部分の内部まで光が到達しにくくなり,樹脂の硬化が不十分になるおそれがある。50%未満の場合には,配線基板の配線情報が見えてしまうおそれがある。
【0009】
遮光性材料は,非導電性材料でも,導電性材料でもよい。導電性材料の場合でも,熱硬化性樹脂の中に分散しているので,表面絶縁層全体での絶縁性は維持される。
上記遮光性材料は,カーボンブラック,二酸化マンガン,酸化鉄などからなることが好ましい。これにより,内部の導体層を効果的に隠蔽することができる。
【0010】
遮光性材料は,粒子状のフィラーである。フィラーの平均粒子径は1μm以下である。1μmを超える場合には,遮光性材料の裏側に光が回り込む回折現象が起こり難くなり,樹脂の硬化が不充分となり,絶縁性,耐蝕性,耐薬品性が低下するおそれが有る。
遮光部分における遮光性材料の容積率は2%以下であることが好ましい(請求項2)。2%を超える場合には,遮光性材料の裏側に光が回り込むことができず,樹脂の硬化が不充分となり,絶縁性,耐蝕性,耐薬品性が低下するおそれがある。
【0011】
透光部分及び遮光部分のいずれも,光硬化性樹脂を含む。光硬化性樹脂としては,たとえば,ポリエチレン/ポリアクリル酸エステル共重合体,ポリプロピレン,ポリエチレンテレフタレート(PET),エチレングリコールエチルエーテルアセテート,プロピレングリコールメチルエーテルアセテート,乳酸エチル,メトキシプロピオン酸メチル,オクタノン,ピルビン酸エチル,メタクリル酸メチル/メタクリル酸共重合体,エステルアクリレート,ウレンタンアクリレート,エポキシアクリレート,メラミンアクリレート,アクリル酸アクリレート等を用いることができる。
【0012】
表面絶縁層における透光部分の光吸収率は20%以下である。20%を超える場合には,表面絶縁層の内部まで光が通らなくなるおそれがあり,硬化が不十分になるおそれがある。
表面絶縁層における遮光部分の光吸収率は50〜80%であることが好ましい。光の吸収率が50%未満の場合には,配線情報が外部から見えるおそれがある。80%を越えると,厚み方向に光が通らなくなり,樹脂の硬化が阻害されるおそれがある。
【0013】
上記透光部分の厚みは20〜100μmであり,上記遮光部分の厚みは2〜10μmであることが好ましい(請求項3)。透光部分の厚みが20μm未満の場合には,機械的な外力に弱く,耐蝕性が低下するおそれがあり,100μmを超える場合には,プリント配線板の全体厚みが大きくなるおそれがある。
遮光部分の厚みが2μm未満の場合には,隠蔽性が低下し,内部の導体層が透けて見えてしまうおそれがあり,10μmを超える場合には,表面絶縁層の内部まで光が到達しにくく,表面絶縁層全体を完全に光硬化させることが困難な場合がある。
【0014】
透光部分の厚み(T)に対する遮光部分の厚み(t)の比率(t/T)は,0.05〜0.20であることが好ましい。0.20を越える場合には,表面絶縁層の内部まで完全に光硬化させることができないおそれがある。0.05より小さい場合には,表面絶縁層の全体厚みが大きくなる場合があり,プリント配線板の薄層化を妨げることもある。
【0015】
上記光硬化型樹脂は,熱可塑性を有することが好ましい(請求項4)。
配線基板の表面はパターン状の導体層により凹凸がある。表面絶縁層が熱可塑性である場合には,表面絶縁層を配線基板に被覆し加熱したとき,表面絶縁層は,配線基板表面の凹凸に追従して,配線基板表面全体を隙間なく被覆する。このため,配線基板への湿気浸入やクラック発生を抑制することができる。
上記熱可塑性を持つ光硬化性樹脂は,硬化が起こらない低温部分では熱可塑性挙動となり温度が上がれば熱硬化性となる樹脂が好ましく,たとえば,エポキシ樹脂,フェノール樹脂,ポリイミド樹脂があり,また熱可塑性のポリオレフィン,ポリエチレン,ポリプロピレンなどがある。
また,上記プリント配線板の製造方法としては,光硬化型樹脂からなる透光フィルムと,光硬化型樹脂からなる遮光フィルムとを貼り合せて表面絶縁フィルムを作成し,
導体層を形成した配線基板の表面に,上記遮光フィルムが対面するように上記表面絶縁フィルムを重ね合せ,
次いでこれらを加圧,加熱して上記表面絶縁フィルムを配線基板の表面に隙間なく被覆し,
その後,上記表面絶縁フィルムに光照射をして,上記透光フィルムと遮光フィルムとを光硬化させる方法であって,
上記遮光フィルムは平均粒子径が1μm以下の粒子状フィラーよりなる遮光性材料を含み,
また上記透光フィルムは光吸収率が20%以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法がある(請求項5)。
また,上記遮光フィルム中における上記遮光性材料の容積率は2%以下であることが好ましい(請求項6)。
【0016】
【実施例】
(実施例1)
本発明の実施形態に係るプリント配線板について,図1,図2を用いて説明する。
本例のプリント配線板は,図1に示すごとく,表面に導体層3を有する配線基板5と,その表面を被覆する光硬化型樹脂からなる表面絶縁層1とからなる。
表面絶縁層1は,配線基板5に対面する側に遮光性材料を分散させてなる遮光部分12を有する。また,表面絶縁層1における配線基板5と反対側には,透光性を有する透光部分11を有する。
透光部分11の厚みは30μmであり,光吸収率は10%である。遮光部分12の厚みは3μmであり,光吸収率は60%である。
【0017】
表面絶縁層1は,熱可塑性をもつ光硬化性樹脂からなり,具体的には,エポキシ樹脂材料を用いる。表面絶縁層1の上記遮光部分12には,カーボンブラック,二酸化マンガンからなる粒子状の遮光性材料が含まれている。遮光性材料の平均粒子径は0.01〜0.5μmである。
遮光部分12における遮光性材料の容積率は,最大60%である。
【0018】
上記プリント配線板を製造するにあたっては,図2に示すごとく,上記光硬化性樹脂材料からなる透光フィルムと,上記光硬化性樹脂材料に遮光性材料を分散させてなる遮光フィルムとを準備し,これらを貼り合わせる。これにより,透光部分11及び遮光部分12を有する表面絶縁フィルム10を得る。
また,ガラスエポキシ樹脂などの絶縁基板6の表面に導体層3を形成し,これをパターン化する。これにより,配線基板5を得る。
【0019】
次いで,表面絶縁フィルム10における上記遮光部分12を配線基板5の側に向けて,表面絶縁フィルム10により配線基板5を被覆する。次いで,これらを上下方向から加圧しながら150℃の温度で加熱する。すると,熱可塑性をもつ光硬化性樹脂が,配線基板表面の凹凸に追従して,隙間無く配線基板5を被覆する。
次に,強度1000mJ/cm2の紫外線を表面絶縁フィルム10に照射する。これにより,表面絶縁フィルム10の全体が硬化して,表面絶縁層1となる。
以上により,プリント配線板が得られる。
【0020】
本例においては,表面絶縁層1における配線基板5と反対側には,透光性を有する透光部分11を有する。このため,光が表面絶縁層1の内部まで到達することができ,光照射によって表面絶縁層1の全体を硬化させることができる。
また,表面絶縁層1は,配線基板5に対面する側に遮光性材料を分散させた遮光部分12を有している。このため,内部の導体層3は外部から見えにくい。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1におけるプリント配線板の断面図。
【図2】実施例1における,プリント配線板の製造方法を示す説明図。
【図3】従来例におけるプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
1...表面絶縁層,
10...表面絶縁フィルム,
11...透光部分,
12...遮光部分,
3...導体層,
5...配線基板,
6...絶縁基板,
Claims (6)
- 導体層を有する配線基板と,該配線基板の表面を被覆する光硬化型樹脂からなる表面絶縁層とからなるプリント配線板であって,
上記表面絶縁層は,上記配線基板に対面する側には平均粒子径が1μm以下の粒子状フィラーよりなる遮光性材料を含む光硬化型樹脂からなる遮光部分を有し,
一方上記配線基板と反対側には光吸収率が20%以下の光硬化型樹脂からなる透光部分を有することを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1において,上記遮光部分における上記遮光性材料の容積率は2%以下であることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1または2において,上記透光部分の厚みは20〜100μmであり,上記遮光部分の厚みは2〜10μmであることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1〜3のいずれか1項において,上記光硬化型樹脂は,熱可塑性を有することを特徴とするプリント配線板。
- 光硬化型樹脂からなる透光フィルムと,光硬化型樹脂からなる遮光フィルムとを貼り合せて表面絶縁フィルムを作成し,
導体層を形成した配線基板の表面に,上記遮光フィルムが対面するように上記表面絶縁フィルムを重ね合せ,
次いでこれらを加圧,加熱して上記表面絶縁フィルムを配線基板の表面に隙間なく被覆し,
その後,上記表面絶縁フィルムに光照射をして,上記透光フィルムと遮光フィルムとを光硬化させる方法であって,
上記遮光フィルムは平均粒子径が1μm以下の粒子状フィラーよりなる遮光性材料を含み,
また上記透光フィルムは光吸収率が20%以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項5において,上記遮光フィルム中における上記遮光性材料の容積率は2%以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122805A JP4062955B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122805A JP4062955B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003318521A JP2003318521A (ja) | 2003-11-07 |
JP4062955B2 true JP4062955B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=29538320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002122805A Expired - Fee Related JP4062955B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4062955B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101621892B (zh) * | 2008-07-02 | 2013-03-06 | 松下电器产业株式会社 | 双层防湿涂敷电子部件安装结构体及其制造方法 |
CN115087223B (zh) * | 2022-07-01 | 2024-03-29 | 湖北龙腾电子科技股份有限公司 | 一种解决pcb阻焊鬼影的工艺方法及pcb板 |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002122805A patent/JP4062955B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003318521A (ja) | 2003-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2742057B2 (ja) | 薄膜elパネル | |
JP5706972B2 (ja) | 面状発光素子 | |
JP2003262676A (ja) | ディジタルX線検出器アセンブリの寿命を改善する直接式CsIシンチレータ・コーティング | |
CN105794331A (zh) | 电子元件以及片材 | |
JP2007335403A5 (ja) | ||
CN203690316U (zh) | 太阳能电池模块 | |
JP4062955B2 (ja) | プリント配線板 | |
CN104871651A (zh) | 屏蔽印刷线路板的制造方法、屏蔽膜及屏蔽印刷线路板 | |
JP2006310195A (ja) | 透明導電体 | |
WO2014190592A1 (zh) | 透明导电膜 | |
JP2006310353A (ja) | 電波吸収体 | |
TW201942722A (zh) | 觸控面板與其製造方法 | |
CN112767841B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
JPWO2013121780A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2006286318A (ja) | 電磁波シールド付きフラットケーブル及びその製造方法、並びに電磁波シールド転写箔 | |
KR102551520B1 (ko) | 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법 | |
JPH1075087A (ja) | 電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有する接着フィルム及び該フィルムを用いたディスプレイ、電磁波遮蔽構成体 | |
JP2006253332A (ja) | 電磁波シールド機能を有するレンズシート | |
CN203105049U (zh) | 用于电磁波衰减的贴膜 | |
JP2013161704A (ja) | 光透過性導電シート及びその製造方法並びに静電容量型タッチスイッチ及びタッチパネル | |
RU2360383C1 (ru) | Материал для защиты от электромагнитных и радиационных воздействий | |
CN210630170U (zh) | 电磁屏蔽膜及超声波指纹模组 | |
JPH0745997Y2 (ja) | 透明電磁波シールド用粘着シート | |
JP2001156489A (ja) | 電磁波シールド材およびその製造方法 | |
CN216600679U (zh) | 一种防电磁干扰型麦拉片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |