JP4061223B2

JP4061223B2 - 超伝導フィルタパッケージ及び超伝導フィルタ装置

Info

Publication number: JP4061223B2
Application number: JP2003085799A
Authority: JP
Inventors: 輝中西; 章彦赤瀬川; 一典山中; 学甲斐
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2003-03-26
Filing date: 2003-03-26
Publication date: 2008-03-12
Anticipated expiration: 2023-03-26
Also published as: JP2004297361A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超伝導フィルタデバイスを収納するための超伝導フィルタパッケージ、及び超伝導フィルタデバイスを有する超伝導フィルタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、無線通信、特に携帯電話の急激な普及発展に伴い、高速かつ大容量の伝送が可能な伝送技術が不可欠になってきている。超伝導体は、高周波領域においても通常の電気的良導体に比べて表面抵抗が非常に小さいので、超伝導体をマイクロストリップ型の超伝導フィルタとして用いた場合には、伝送による損失が小さく周波数遮断性に優れるという利点がある。
超伝導フィルタは、酸化物高温超伝導体の発見によって実用化に向けて検討が進み、冷却に対する要求については大幅に改善されたものの、実用化に対してはさらなる進展が望まれている。
【０００３】
図６（Ａ）、（Ｂ）は、従来の超伝導フィルタ装置の構成例を示す平面図である。図６（Ａ）、（Ｂ）は、フィルタ段数がそれぞれ５段、９段のバンドパス超伝導フィルタを有する超伝導フィルタ装置である。
図６（Ａ）、（Ｂ）に示した超伝導フィルタ装置は、金属製のフィルタパッケージ１、マイクロストリップ型の超伝導フィルタが形成された基板（以下、「超伝導フィルタデバイス」と称す。）２、同軸コネクタ３−１、３−２、及び固定用バネ４とを備え構成される。
【０００４】
フィルタパッケージ１は、各面（上面、下面及び側面）が金属を用いて形成され、超伝導フィルタデバイス２を収納して固定用バネ４により固定する。フィルタパッケージ１の対向する側面には、同軸コネクタ３−１、３−２が螺子等でそれぞれ固定されている。また、フィルタパッケージ１は、収納する超伝導フィルタにて超伝導状態を実現するために、図示しない真空断熱容器内に設けられた冷却端に装着され、冷却端に接続されている冷却機等により冷却される。
【０００５】
超伝導フィルタデバイス２は、信号を入出力する１組の給電線５と、その間に所定の間隔で配置され所定周波数帯域の周波数成分を共振させる複数の共振器６とを有する。給電線５及び共振器６は、リソグラフ等により誘電体基板上に形成した超伝導体からなるマイクロストリップラインで形成される。また、給電線５は、鉤状に形成されるとともにその一端に電極部７が設けられ、同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）とワイヤ等により接合される。
【０００６】
これにより、一方の同軸コネクタ３−１、３−２を介して外部から入力される信号は、超伝導フィルタにより所定周波数帯域外の周波数成分が遮断され、他方の同軸コネクタ３−１、３−２を介して外部に出力される。
ここで、超伝導フィルタデバイス２におけるフィルタ特性は、共振器の長さや配置間隔、共振器の数（フィルタ段数）等により変化し、例えばフィルタ段数を増加させることにより、周波数遮断特性が向上し信号の通過帯域が急峻にできる。例えば、図６（Ａ）、（Ｂ）に示した超伝導フィルタ装置においては、図６（Ａ）に示した超伝導フィルタ装置よりも図６（Ｂ）に示した超伝導フィルタ装置の信号の通過帯域が急峻になる。
【０００７】
また、従来の超伝導フィルタ装置については、特許文献１〜特許文献３等に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−２６４８４６号公報
【特許文献２】
特開平１１−２０４８４４号公報
【特許文献３】
特開２００２−１３４８００号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６（Ａ）、（Ｂ）に示した従来の超伝導フィルタ装置においては、フィルタパッケージは収納する超伝導フィルタデバイスの大きさに合わせてその都度作製していた。また、マイクロストリップ型の超伝導フィルタデバイス２の大きさは、フィルタ段数の増加に伴い大きくなる。
【００１０】
そのため、例えば３段、５段、９段等の異なるフィルタ段数の超伝導フィルタの中から、用途に適したフィルタ特性（周波数遮断特性等）が得られる超伝導フィルタの段数を決定しようとする場合には、フィルタ段数が異なる超伝導フィルタデバイス毎にフィルタパッケージをそれぞれ設計し作製しなければならなかった。
【００１１】
つまり、マイクロストリップ型の超伝導フィルタを用いる場合には、各仕様（周波数、帯域幅、共振器の数等）に応じて超伝導フィルタデバイスの大きさが変わり、それを収納するためのフィルタパッケージの大きさも変化する。したがって、超伝導フィルタに合わせてフィルタパッケージを作製する従来の方法では、異なる超伝導フィルタを実験的に使用する際等に、フィルタパッケージの設計や製造（試作等も含む。）に係る工数やコストが増大し、多大な時間やコストを要してしまうという問題があった。
【００１２】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、フィルタパッケージの大きさを変えることなく、大きさが異なる超伝導フィルタデバイスを収納できるようにすることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、収納された超伝導フィルタの電極部と接続され超伝導フィルタに対して信号を入出力するための複数のコネクタと、超伝導フィルタが形成された基板の表面に沿って設けられコネクタが固定されるスリット状の長孔又は複数の取り付け孔とを有し、複数のコネクタを長孔に沿って又は複数の取り付け孔に合わせて移動可能にする。
本発明によれば、複数のコネクタを長孔に沿って又は複数の取り付け孔に合わせて移動させ、収納する超伝導フィルタデバイスの大きさに応じてコネクタの位置を調整することができるようになり、１つの超伝導フィルタパッケージで大きさが異なる多種の超伝導フィルタデバイスを収納することができるようになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施形態による超伝導フィルタ装置の構成例を示す図であり、フィルタパッケージの上面側から見た（上面を取り除いた状態で）際の平面図を示している。図１（Ａ）、（Ｂ）は、フィルタ段数が５段、９段のマイクロストリップ型の超伝導フィルタを収納した場合を一例としてそれぞれ示しているが、図１（Ａ）、（Ｂ）において超伝導フィルタを収納するフィルタパッケージは同じものである。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように本実施形態による超伝導フィルタ装置は、金属製のフィルタパッケージ１、超伝導フィルタが形成された基板（以下、「超伝導フィルタデバイス」と称す。）２、同軸コネクタ３−１、３−２、及び固定用バネ４とを備え構成される。
【００１６】
フィルタパッケージ１は、例えばコバール及びインバー等の熱膨張率が低い金属、または例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅及び銅合金等の熱容量が小さい金属を用いて各面（上面、下面及び側面）が構成される。フィルタパッケージ１は、例えば最大段数と想定される超伝導フィルタデバイス２の大きさに合わせて設計、作製する。
【００１７】
フィルタパッケージ１の１つの側面は、同軸コネクタ３−１、３−２を移動（スライド）させて固定位置を調整するためのスリット状の長孔１１を有する。スリット状の長孔１１は、超伝導フィルタデバイス２を収納した際に、その基板表面（基板の面内方向）と略平行になるように設けられる。
【００１８】
また、フィルタパッケージ１は、収納する超伝導フィルタにて超伝導状態を実現するために、図示しない真空断熱容器内に設けられた冷却端に装着され、冷却端に接続されている冷却機等により冷却される。
【００１９】
超伝導フィルタデバイス２は、１組（２つ）の給電線５と複数の共振器６とを基板表面に有し、給電線５及び共振器６は、誘電体基板上にリソグラフ等により形成した超伝導体（超伝導膜）からなるマイクロストリップラインでそれぞれ形成される。また、超伝導フィルタデバイス２の基板裏面には、誘電体基板に対して超伝導体層、グランド電極が積層されたグランド面が形成されている。
【００２０】
給電線５は、信号を入出力するためのものであり、例えば直線状のラインパターンである。給電線５の一端には、同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）と接合するための電極部７がそれぞれ設けられ、本実施形態では電極部７は超伝導フィルタデバイス２の基板の１つの辺側に配置される。共振器６は、所定周波数帯域の周波数成分を共振させるためのものであり、１組の給電線５の間に所定の間隔で給電線５が伸びる方向に垂直に配列される。
【００２１】
同軸コネクタ３−１、３−２は、同軸ケーブルが接続され、フィルタパッケージ１の外部と超伝導フィルタデバイス２との間で信号を入出力する。同軸コネクタ３−１、３−２は、スリット状の長孔１１によりそれぞれ移動可能になっており、収納される超伝導フィルタデバイス２の大きさ（給電線５の電極部７の位置）に応じて位置を調整した後、止め螺子１２で固定する。
【００２２】
固定用バネ４は、超伝導フィルタデバイス２のグランド面がフィルタパッケージ１に接触するようにして、超伝導フィルタデバイス２をフィルタパッケージ１に固定するためのものである。
【００２３】
フィルタパッケージ１に超伝導フィルタデバイス２を収納する際には、超伝導フィルタデバイス２における基板が、フィルタパッケージ１の上面及び下面に対向するとともに、給電線５の電極部７が、スリット状の長孔１１を有する側面側になるように収納する。そして、給電線５の電極部７の位置に合わせて同軸コネクタ３−１、３−２の位置を調整した後、止め螺子で固定し、同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）と給電線５の電極部７とをワイヤにより接合する（ワイヤボンディングする）。
【００２４】
図２は、図１に示した超伝導フィルタ装置のＡ矢視図である。図２において、図１に示した構成要素等と同一の構成要素等には同一の符号を付している。図２に示すように本実施形態の超伝導フィルタ装置は、同軸コネクタ３−１のピン（中心導体）１３が、フィルタパッケージ１の１つの側面に設けられたスリット状の長孔１１により任意の位置に移動可能な構造を有する。１４はテフロン（Ｒ）等の絶縁体である。なお、同軸コネクタ３−２についても同様である。
【００２５】
図３は、図１に示した超伝導フィルタ装置のＢ−Ｂ断面図である。図３において、図１及び図２に示した構成要素等と同一の構成要素等には同一の符号を付している。
図３において、１５は超伝導フィルタデバイス２における誘電体基板である。
【００２６】
誘電体基板１５の裏面には、超伝導体層１６、グランド電極１７が形成されている。グランド電極１７は、フィルタパッケージ１に接しており、フィルタパッケージ１より基準電位が供給される。また、誘電体基板１５の表面には、所定ラインパターンの給電線５と、その一端側に電極部７が形成されている。そして、電極部７と同軸コネクタ３−１のピン（中心導体）１３がワイヤ１８により接合される。なお、同軸コネクタ３−２についても同様である。
【００２７】
本発明の実装例として、超伝導フィルタデバイス２を模したランタンアルミネート基板を用いて、図１に示した超伝導フィルタ装置について以下の方法で行う。ランタンアルミネート基板上の所定領域に同軸コネクタ３−１、３−２との接合用の電極部としてＡｕ（金）〔２００ｎｍ〕／Ｎｉ（ニッケル）〔３００ｎｍ〕／Ｔｉ（チタン）〔１００ｎｍ〕を蒸着法で形成する。基板の大きさを変えて行うために、２種類の大きさの基板を用意し、縦の長さは双方とも３０ｍｍで、横の長さは２０ｍｍと５０ｍｍとする。なお、基板の厚さは約０．５ｍｍとする。
【００２８】
まず、図１（Ｂ）に示すように大きい基板（縦３０ｍｍ、横５０ｍｍ）を固定用バネ４によりコバールを用いて作製したフィルタパッケージ１に固定する。同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）１３が基板の端からそれぞれ約５ｍｍの位置になるように同軸コネクタ３−１、３−２を移動させて固定する。その後、フィルタパッケージ１を８０℃に予熱して、表面が金の同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）と電極部とをワイヤにより十分な接合が行われる。
【００２９】
次に、図１（Ａ）に示すように小さい基板（縦３０ｍｍ、横２０ｍｍ）をコバール製のフィルタパッケージ１に固定用バネ４により固定し、同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）１３が基板の端からそれぞれ約５ｍｍの位置になるように同軸コネクタ３−１、３−２を移動させて固定する。大きい基板と同様に、同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）と電極部とをワイヤにより接合し、十分な接合が行われる。
【００３０】
ここで、図１に示した超伝導フィルタ装置に高周波信号を入力すると仮定すると、フィルタパッケージ１に設けたスリット状の長孔１１において同軸コネクタ３−１、３−２を固定しない部分は、外部空間に対して開いた状態である。したがって、外部からの高周波信号（高周波ノイズ）を遮断することができず、超伝導フィルタデバイス２の特性に影響を及ぼすおそれがある。
【００３１】
そこで、本実施形態では同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）に対応する部分にのみ孔を設けた遮蔽板をスリット状の長孔１１を有するフィルタパッケージ１の側面に密着した状態で固定する。これにより、フィルタパッケージ１を密閉し、外部からの高周波ノイズを遮断する。
【００３２】
図４（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態における遮蔽板の構造を説明するための図である。
図４（Ａ）に示すように、遮蔽板２０は、同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）に対応する部分に孔２１を有する。遮蔽板２０は、例えば銅、アルミニウム、金、銀、金メッキ板、銀メッキ板等の材料を用いて作製する。なお、遮蔽板２０は、収納する超伝導フィルタデバイス２毎にそれぞれ作製する。そして、図４（Ｂ）の断面図に示すように、収納する超伝導フィルタデバイス２に対応した遮蔽板２０をスリット状の長孔１１を有するフィルタパッケージ１の側面に密着した状態で固定する。これにより外部からの高周波ノイズを遮断することができる。なお、図４（Ｂ）においては、収納される超伝導フィルタデバイス２については、説明をわかり易くするために図示していない。
【００３３】
以上、説明したように本実施形態によれば、収納する超伝導フィルタデバイス２のなかで大きさが最も大きい超伝導フィルタデバイス２を想定してフィルタパッケージ１を作製する。さらに、フィルタパッケージ１の１つの側面にスリット状の長孔１１を設け、当該側面に同軸コネクタ３−１、３−２を設ける。また、給電線５の電極部７が基板の１つの辺側（フィルタパッケージ１の１つの側面側）になるように超伝導フィルタデバイス２を構成する。
【００３４】
これにより、超伝導フィルタデバイス２の大きさに応じて、スリット状の長孔１１により同軸コネクタ３−１、３−２を移動させ、固定位置を調整変更することができる。したがって、１つのフィルタパッケージ１で大きさが異なる種々の超伝導フィルタデバイス２に対応し実装（収納）することができる。例えば大きさが異なる超伝導フィルタデバイス２を利用する際、フィルタパッケージ１の設計や製造に係る工数及びコストを低減することができる。
【００３５】
また、従来の超伝導フィルタ装置においては、超伝導フィルタデバイス２が収納されたフィルタパッケージ１を冷却するための冷却端及び冷却機を含む冷却系装置側においてもフィルタパッケージ１の形状（特に大きさ）に合わせた加工等が必要であった。しかし、本実施形態によれば、収納する超伝導フィルタデバイス２にかかわらずフィルタパッケージ１の形状が統一されるので、冷却系装置側にてフィルタパッケージ１の実装方法を変更する必要がなくコストを低減することができるとともに、安定した冷却が可能になる。
【００３６】
図５（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施形態による超伝導フィルタ装置の他の構成例の要部を示す図である。図５において、図１に示した構成要素等と同一の構成要素等には同一の符号を付している。なお、図５（Ａ）、（Ｂ）においては、説明をわかり易くするために超伝導フィルタデバイス２は図示していない。
【００３７】
図５（Ａ）、（Ｂ）に示す超伝導フィルタ装置は、フィルタパッケージ１の１つの側面にスリット状の長孔１１を設けずに、同軸コネクタ３−１、３−２の取り付け用の孔（以下、「取り付け孔」と称す。）を複数設けたものであり、収納する超伝導フィルタデバイス２の種類（基板の大きさの種類）が予め決定されているときに適している。
【００３８】
すなわち、フィルタパッケージ１に収納すると想定されるすべての超伝導フィルタデバイス２での同軸コネクタ３−１、３−２の固定位置に取り付け孔を設ける。ここで、取り付け孔は、同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）用の孔だけでなく、同軸コネクタ３−１、３−２を固定するための止め螺子用の孔を含む。
【００３９】
例えば、予め決定されている超伝導フィルタデバイス２が大きさの異なる２種類の場合には、図５（Ａ）に示すようにフィルタパッケージ１の１つの側面に２組の取り付け孔を設ける。
基板の大きさが小さい超伝導フィルタデバイス２の場合には、図５（Ａ）に示すように、同軸コネクタ３−１、３−２を止め螺子１２で固定する。使用しない他の取り付け孔については、同軸コネクタ３−１、３−２と同様の形状の導体２１を止め螺子２２で固定することにより高周波信号を遮断する。
同様に、基板の大きさが大きい超伝導フィルタデバイス２の場合には、図５（Ａ）における同軸コネクタ３−１、３−２と導体２１とを入れ替えて固定する。
【００４０】
これにより、高周波ノイズによる超伝導フィルタデバイス２の特性に及ぼす影響を小さくすることができる。また、超伝導フィルタデバイス２毎に遮蔽板等を作製する必要がないのでコスト等を低減することができる。なお、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示す超伝導フィルタ装置のＡ’矢視図である。
なお、使用しない他の取り付け孔に固定する導体は、同軸コネクタ３−１、３−２と同様の形状に限らず、取り付け孔を封ずることができれば任意の形状の導体で良い。
【００４１】
なお、上記実施形態では、フィルタパッケージ１の１つの側面に設ける同軸コネクタ３−１、３−２の双方を移動可能なようにしているが、一方の同軸コネクタ３−１、３−２を固定し、他方の同軸コネクタ３−１、３−２のみをスリット状の長孔１１や取り付け孔等により移動可能にするようにしても良い。
【００４２】
また、上記実施形態では、超伝導フィルタデバイス２における給電線５の電極部７と同軸コネクタ３−１、３−２のピン（中心導体）１３との接合方法として、ワイヤボンディングを一例として示したが、テープボンディングやはんだ接合等であっても良く、電極部７とピン（中心導体）１３とを良好に接合することができる。
【００４３】
また、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本発明の諸態様を付記として以下に示す。
【００４４】
（付記１）上面、下面及び側面からなり、超伝導フィルタが形成された基板を上記上面及び下面に対向するように収納する超伝導フィルタパッケージであって、
上記超伝導フィルタに対して信号を入出力するための複数のコネクタを有し、
上記複数のコネクタを１つの上記側面に設けるとともに、当該側面内にて移動可能にしたことを特徴とする超伝導フィルタパッケージ。
（付記２）上記複数のコネクタは、上記基板の上記超伝導フィルタが形成された面と略平行に移動可能であることを特徴とする付記１に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記３）上記超伝導フィルタにおける給電線の電極部が、上記基板の上記超伝導フィルタが形成された面の１つの辺側に配置されていることを特徴とする付記１又は２に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記４）上記超伝導フィルタは、上記基板の上記超伝導フィルタが形成された面の１つの辺側に電極部を有する２つの給電線と、
上記２つの給電線の間に、所定の間隔で当該給電線が伸びる方向に垂直に配列された複数の共振器とを有することを特徴とする付記１又は２に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記５）上記複数のコネクタを設ける上記側面に、上記コネクタを移動させるためのスリット状の長孔を設けたことを特徴とする付記１〜４の何れか１項に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記６）上記スリット状の長孔により上記コネクタを所望の位置に移動させ、上記コネクタを止め螺子で固定することを特徴とする付記５に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記７）上記複数のコネクタを設ける上記側面に密着した遮蔽板をさらに有し、
上記遮蔽板は上記コネクタの中心導体に対応する部分に孔を有することを特徴とする付記５又は６に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記８）上記遮蔽板は、銅、アルミニウム、金、銀、金メッキ板及び銀メッキ板の何れかの材料からなることを特徴とする付記７に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記９）上記複数のコネクタを設ける上記側面に、上記コネクタの取り付け孔を複数設けたことを特徴とする付記１〜４の何れか１項に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記１０）任意の上記取り付け孔に上記コネクタを取り付け、上記コネクタを止め螺子で固定することを特徴とする付記９に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記１１）上記コネクタを取り付けた取り付け孔とは異なるすべての上記取り付け孔は導体により封ずることを特徴とする付記９又は１０に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記１２）上記超伝導フィルタの電極部と上記コネクタの中心導体との接合は、ワイヤ又はテープを用いたボンディング接合であることを特徴とする付記１〜１１の何れか１項に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記１３）上記超伝導フィルタパッケージは、コバール、インバー、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金の何れかの材料からなることを特徴とする付記１〜１２の何れか１項に記載の超伝導フィルタパッケージ。
（付記１４）上面、下面及び側面からなる超伝導フィルタパッケージと、
上記上面及び下面に対向するように上記超伝導フィルタパッケージ内に収納された基板に形成された超伝導フィルタと、
上記超伝導フィルタに対して信号を入出力するための複数のコネクタとを有し、
上記複数のコネクタを１つの上記側面に設けるとともに、当該側面内にて移動可能にしたことを特徴とする超伝導フィルタ装置。
（付記１５）上記複数のコネクタを設ける上記側面に、上記コネクタを移動させるためのスリット状の長孔を有することを特徴とする付記１４に記載の超伝導フィルタ装置。
（付記１６）上記複数のコネクタを設ける上記側面に、上記コネクタの取り付け孔を複数有することを特徴とする付記１４に記載の超伝導フィルタ装置。
【００４５】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、収納する超伝導フィルタの電極部と接続され超伝導フィルタに対して信号を入出力するための複数のコネクタが固定されるスリット状の長孔又は複数の取り付け孔を、超伝導フィルタが形成された基板の表面に沿って設け、複数のコネクタを長孔に沿って又は複数の取り付け孔に合わせて移動可能にする。これにより、収納する超伝導フィルタデバイスの大きさに応じて複数のコネクタを長孔に沿って又は複数の取り付け孔に合わせて移動させて、コネクタの固定位置を適切に調整することができ、１つの超伝導フィルタパッケージで大きさが異なる多種の超伝導フィルタデバイスを収納することができる。したがって、超伝導フィルタパッケージの設計や製造に要する時間及びコストを低減することができる。また、超伝導フィルタパッケージの形状、特に大きさが統一されるので、超伝導フィルタパッケージの冷却機への実装方法を変更することがなく、安定した冷却が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による超伝導フィルタ装置の構成例を示す図である。
【図２】図１に示す超伝導フィルタ装置のＡ矢視図である。
【図３】図１に示す超伝導フィルタ装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本実施形態における遮蔽板の構造を説明するための図である。
【図５】本発明の実施形態による超伝導フィルタ装置の他の構成例の要部を示す図である。
【図６】従来の超伝導フィルタ装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１フィルタパッケージ
２超伝導フィルタデバイス
３−１、３−２同軸コネクタ
４固定用バネ
５給電線
６共振器
７電極部

Claims

給電線が延びた方向の一端に電極部を有する超伝導フィルタが形成された基板を収納する超伝導フィルタパッケージであって、
前記電極部と接続され、前記超伝導フィルタに対して信号を入出力するための複数のコネクタと、
前記基板の表面に沿って設けられ、前記コネクタが固定されるスリット状の長孔とを有し、
前記複数のコネクタを前記長孔に沿って移動可能にしたことを特徴とする超伝導フィルタパッケージ。
給電線が延びた方向の一端に電極部を有する超伝導フィルタが形成された基板を収納する超伝導フィルタパッケージであって、
前記電極部と接続され、前記超伝導フィルタに対して信号を入出力するための複数のコネクタと、
前記基板の表面に沿って設けられ、前記コネクタが固定される複数の取り付け孔とを有し、
前記複数のコネクタを前記複数の取り付け孔に合わせて移動可能にしたことを特徴とする超伝導フィルタパッケージ。
前記超伝導フィルタはマイクロストリップ型の超伝導フィルタであることを特徴とする請求項１又は２に記載の超伝導フィルタパッケージ。
前記電極部が前記長孔と対向する前記基板の１つの辺側に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の超伝導フィルタパッケージ。
前記複数のコネクタを設ける面に密着した遮蔽板をさらに有し、
前記遮蔽板は前記コネクタの中心導体に対応する部分に孔を有することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の超伝導フィルタパッケージ。
給電線が延びた方向の一端に電極部を有する超伝導フィルタが形成された基板と、
前記電極部と接続され前記超伝導フィルタに対して信号を入出力するための複数のコネクタと、前記基板の表面に沿って設けられ前記コネクタが固定されるスリット状の長孔又は前記基板の表面に沿って設けられ前記コネクタが固定される複数の取り付け孔とを有する超伝導フィルタパッケージと
を有することを特徴とする超伝導フィルタ装置。