JP4042956B2

JP4042956B2 - 光ディスク、光ディスクの製造方法および光ディスクの製造装置

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Publication number: JP4042956B2
Application number: JP2002033480A
Authority: JP
Inventors: 寛也加治; 秀雄小林; 昌寛中村; 信一篠原; 真弥水谷
Original assignee: Origin Electric Co Ltd
Current assignee: Origin Electric Co Ltd
Priority date: 2002-02-12
Filing date: 2002-02-12
Publication date: 2008-02-06
Anticipated expiration: 2022-02-12
Also published as: JP2003242686A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクおよび光ディスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＤＶＤ（Digital Versatile disc）として一般的に知られている現行の光ディスクは、厚さ０．６ｍｍの２枚のディスク基板を、紫外線硬化型接着剤を介して貼り合わせ、その後、スピン処理によって、均一な膜厚の接着層を形成し、紫外線照射によって、接着層を硬化し、１枚の光ディスクを製造する。この際、接着層の膜厚は、４０〜７０μｍの範囲で、円周方向で８μｍ、全体で２０μｍ以内のバラツキに収めなければならない。
【０００３】
一方、大容量光ディスクは、記録密度の高密度化に伴い、光透過層であるカバー層の薄型化が計られ、現行の光ディスクと比較して、さらに高精度なカバーの形成が要求される。カバー層の厚さは、０．１ｍｍ±２μｍとなり、たとえば、カバー層として、フィルムを接着剤で貼り合わせる場合、フィルムの厚さを０．１ｍｍにすると、接着層の膜厚を４μｍ以内の精度で形成する必要がある。現行の光ディスクの接着層全体の膜厚の規格値２０μｍと比較すると、１／５の厚さとなる。
【０００４】
現行の光ディスクの貼り合わせにおいては、内周部への均一な接着層の形成が１つの課題であり、内周部の未接着や、接着剤のはみ出しが問題となる場合がある。特に、ノートパソコン等の薄型のドライブ装置でみられるディスククランパーへの脱着時に加わる機械的ストレスで、内周部が破損する場合がある。
【０００５】
したがって、カバー層を薄型化した場合、内周部の未接着によるフィルムの剥離や接着剤のはみ出しによって、規格内に収まる均一な膜厚精度を得ることが、さらに難しくなることが考えられる。
【０００６】
次に、従来技術について、より具体的に説明する。
【０００７】
図９、図１０は、厚さの等しい２枚のディスク基板が貼り合わされている現行の光ディスク２００の中央部を示す断面図である。
【０００８】
図９（１）は、ディスク基板２０１の中央部に穴２０２を具備し、ディスク基板２０３の中央部に、穴２０２と同径の穴２０４を具備し、接着剤２０５を介して、ディスク基板２０１とディスク基板２０３とが貼り合わされている。同図は、内周部の接着剤が、貼り合わせたディスク基板２０１、ディスク基板２０３の穴２０２、２０４の側面近傍まで到達していない未接着の状態を示している。
【０００９】
図９（２）は、薄型のドライブ装置でみられるディスククランパー２０７に、上記光ディスク２００を装着する状態を示す断面図である。
【００１０】
上記光ディスク２００をディスククランパー２０７に装着するときに、ディスククランパー２０７に設けられている爪２０８が、ディスク基板２０１の内周部に引っかかり、ディスク基板２０１に曲げモーメントが発生し、ディスク基板２０１に設けられている中央穴２０２の周辺が、ディスク基板２０３から離れる方向に撓む可能性がある。
【００１１】
したがって、上記光ディスク２００では、上記ディスククランパー２０７に装着するときに、内周部が剥離する場合があり、また、破損する場合がある。
【００１２】
図１０（１）は、貼り合わせたディスク基板２０１とディスク基板２０３との間から、内周部の接着剤がはみ出し、穴２０２、２０４の内周壁に付着し、硬化している状態を示す断面図である。
【００１３】
図１０（２）は、上記光ディスク２００をディスククランパー２０７に装着する状態を示す断面図である。
【００１４】
上記光ディスク２００では、接着剤２０６が、穴２０２、２０４の内周壁に付着し、硬化しているので、ディスククランパー２０７の外径よりも、穴２０２、２０４の内径が小さくなっている。
【００１５】
したがって、上記光ディスク２００では、上記ディスククランパーに装着することが困難であり、無理な力を加えると、内周部が破損する場合がある。
【００１６】
図１１、図１２は、薄型のカバー層とディスク基板とが貼り合わされている大容量光ディスク２２０の中央部を示す断面図である。
【００１７】
図１１（１）は、ディスク基板２２１の中央部に穴２２２を具備し、フィルム２２３の中央部に、穴２２２と同径の穴２２４を具備し、接着剤２２５を介して、ディスク基板２２１とフィルム２２３が貼り合わされている。同図は、内周部の接着剤２２５が、貼り合わせたディスク基板２２１とフィルム２２３の穴２２２、２２４の側面近傍まで到達していない未接着の状態を示している。
【００１８】
図１１（２）は、上記光ディスク２２０を、薄型のドライブ装置でみられるディスククランパー２０７に装着する状態を示す断面図である。
【００１９】
上記光ディスク２２０をディスククランパー２０７に装着するときに、ディスククランパー２０７に設けられている爪２０８が、フィルム２２３の内周部に引っかかり、フィルム２２３に曲げモーメントが発生し、フィルム２２３に設けられている穴２２４の周辺が、ディスク基板２２１から離れる方向に撓む可能性がある。
【００２０】
図１１（３）は、ディスククランパー２０７に、上記光ディスク２２０を装着し終わった状態を示す断面図である。
【００２１】
上記光ディスク２２０をディスククランパー２０７に装着し終わったときに、ディスククランパー２０７に設けられている爪２０８が、フィルム２２３の端部を押し下げ、これによって、フィルム２２３に曲げモーメントが発生し、フィルム２２３に設けられている穴２２４の周辺が、ディスク基板２２１に近づく方向に撓む可能性がある。
【００２２】
したがって、上記光ディスク２２０では、上記ディスククランパーに装着するときに、フィルム２２３の内周部が剥離する場合があり、また、破損する場合がある。
【００２３】
図１２（１）は、内周部の接着剤が、貼り合わせたディスク基板２２１とフィルム２２３との間からはみ出し、穴２２２、２２４の内周壁に付着し、硬化している状態を示す図である。
【００２４】
図１２（２）は、上記光ディスク２２０をディスククランパー２０７に装着する状態を示す断面図である。
【００２５】
上記光ディスク２２０では、装着剤２０６が、中央穴２２２、２２４の内周壁に付着し、硬化しているので、ディスククランパー２０７の外径よりも、中央穴２２２、２２４の内径が小さくなっている。
【００２６】
したがって、上記光ディスク２２０では、上記ディスククランパーに装着することが困難であり、無理な力を加えると、内周部が破損する場合がある。
【００２７】
従来、光ディスク製造装置におけるディスク基板の保持手段としては、真空による吸着保持が行われている。
【００２８】
図１３は、従来の保持手段２５０において、フィルム２２３を吸着保持した状態を示す断面図である。
【００２９】
保持手段２５０は、真空吸引路２５３に繋がっている複数の穴２５２を有し、フィルム２２３の全面を吸着保持している。しかし、ディスク基板に比べて厚さの薄くなったフィルムを真空吸着する場合、穴２５２の開口部に位置する部分において、フィルム２２３が、穴２５２の内部方向に撓み、形状が変形して均一な平面が得られない可能性があり、また、傷がつく可能性がある。
【００３０】
したがって、光透過層にあたるフィルム２２３の表面に凹凸が形成され、完成した光ディスクの膜厚の均一性が悪くなり、光学特性が低下するという問題がある。
【００３１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、内周部の均一な接着層の形成を可能にすることによって、薄型のドライブ装置にも、容易に装着することができる光ディスク、光ディスクの製造方法および光ディスクの製造装置を提供することを目的とするものである。
【００３２】
また、本発明は、均一な膜厚の光透過層を形成することによって、光学特性が低下しない光ディスク、光ディスクの製造方法および光ディスクの製造装置を提供することを目的とするものである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、中央部に光ディスク基板用穴を具備する光ディスク基板と、中央部にフィルム用穴を具備するフィルムと、上記光ディスク基板と上記フィルムとを接着している接着剤とを有し、上記フィルム用穴の直径が、上記光ディスク基板用穴の直径よりも大きく、かつ、上記光ディスク基板に設けられている記録部分の内径よりも小さく、上記フィルム用穴からはみ出した上記接着剤の部分の面であって、上記光ディスク基板と反対側の面と、上記フィルムの面であって、上記光ディスク基板と反対側の面とが、面一であり、上記フィルム用穴の内周側面が、上記接着剤で覆われている光ディスクである。
【００３４】
【発明の実施の形態および実施例】
図１は、本発明の第１の実施例である光ディスク１００を示す図であり、図１（１）は、その平面図、図１（２）は、図１（１）のＩ（２）−Ｉ（２）’から見た断面図である。
【００３５】
光ディスク１００は、光ディスク基板１０と、フィルム２０と、接着剤３０とを有する。
【００３６】
光ディスク基板１０は、その中央部に光ディスク基板用穴１１を具備し、フィルム２０は、その中央部にフィルム用穴２１を具備する。接着剤３０は、光ディスク基板１０とフィルム２０とを接着している接着剤である。
【００３７】
また、フィルム用穴２１の直径ｄ２が、光ディスク基板用穴１１の直径ｄ１よりも大きく、しかも、光ディスク基板１０に設けられている記録部分１２の内径ｄ３よりも小さい。
【００３８】
次に、光ディスク１００の製造方法について説明する。
【００３９】
図２、図３は、光ディスク１００の製造過程を示す図である。
【００４０】
まず、図２(１)に示すように、光ディスク基板用真空吸着手段６０に光ディスク基板１０を載置し、ノズル６１から接着剤３０を吐出し、光ディスク基板１０に接着剤３０を円環状に塗布する。
【００４１】
接着剤３０を介して光ディスク基板１０と貼り合わせるべきフィルム２０に、保護シート４０を付着させ、図２（２）に示すように、フィルム２０に保護シート４０が付着している状態で、保護シート４０を介して、フィルム用真空吸着手段７０がフィルム２０を吸着する。
【００４２】
そして、保護シート４０を介してフィルム２０が吸着されている状態で、フィルム２０を接着剤３０まで搬送し、図２（３）に示すように、光ディスク基板１０とフィルム２０とを貼り合わせる。この状態で、光ディスク基板用吸着手段６０を高速回転し、この高速回転に伴って、接着剤３０が、光ディスク基板１０の半径方向に遠心力で広がり、光ディスク１０の面に均一に拡散する。
【００４３】
このときに、接着剤３０は放射内方向にも広がって、フィルム２０の中央穴から光ディスク１０の内側面にはみ出し、そのはみ出した接着剤３０の一部分はフィルム２０の内周側面に沿って這い上がり、その内周側面を覆う。しかし、このときに、図３と図４とに示すように、フィルム２０にその内径よりも内径の小さい、つまりフィルム２０の中央のフィルム用穴２１よりも内径の小さな保護シート用穴４１を有する保護シート４０が付着している場合には、フィルム２０の内周側面に沿って這い上がった接着剤は保護シート４０に押さえられ、フィルム２０と同一の厚みの液膜でフィルム２０の内周側面を覆うことになる。
【００４４】
ここで、オレフィン系材料からなる保護シート４０は、硬化後の接着剤との密着性が悪いので、接着剤と直接接触しても剥離に影響はなく、かつ保護シート４０の剥離後の接着剤との界面は平坦となる。
【００４５】
これによって、フィルム２０の内周側が全周にわたって、より均一かつ強固に光ディスク基板１０に貼り合わされる。
【００４６】
また、フィルム２０の内周側にはみ出した接着剤は、フィルム２０よりも高く盛り上がることがなく、光ディスク基板１０の内周側壁まではみ出さないので、品質の高い大容量光ディスクを得ることができる。
【００４７】
その後、光ディスク基板１０とフィルム２０とが貼り合わされている状態で、図３（４）に示すように、接着剤３０に紫外線を照射し、接着剤３０が硬化する。この紫外線照射後に、図３（５）に示すように、フィルム用真空吸着手段７０は吸着動作を停止した後に、上昇し、適当な方法でフィルム２０から保護シート４０が剥離される。
【００４８】
図４は、フィルム２０と保護シート４０との関係を示す図であり、図４（１）は、フィルム２０と保護シート４０との関係を示す平面図であり、図４（２）は、図４（１）のＩＶ（２）−ＩＶ（２）’から見た断面図である。
【００４９】
また、図４は、図２（２）に示す状態におけるフィルム２０と保護シート４０との関係を示す図であり、フィルム２０の外径と保護シート４０の外径とはほぼ同等であるが、上記のように、保護シート４０はフィルム２０のフィルム用穴２１の内径よりも小さい内径の保護シート用穴４１を有する。
【００５０】
ここで、保護シート用穴４１の内径は、図１に示すように、光ディスク基板用穴１１の内径よりも小さい場合もあるが、同等または若干大きくてもよい。なお、フィルム２０は、一般的に０．２ｍｍ以下で５μｍ以上の厚みであるが、この範囲外の厚みでもよい。また、保護シート４０は最終的には除去されるものであり、厚みは特に制限されない。
【００５１】
図４において、フィルム２０の外周近傍に、円形の切り込み２２が設けられ、この切り込み２２によって、フィルム２０の本体部分と、環状のフィルム２３とが区分けされている。円形の切り込み２２の半径は、光ディスク基板１０の外径とほぼ同じである。
【００５２】
ここで、フィルム２０の外周側に形成された円形の切り込み２２は、保護シート４０をフィルム２０から引き剥がすための切り込みであり、光ディスク基板１０とフィルム２０とを接着剤によって貼り合わせる段階よりも前の段階で、円形の切り込み２２よりも外側に突出するフィルム２０の突出部を除去しておくことが好ましい。
【００５３】
最初から、フィルム２０の外径は、保護シート４０の突出部を除いて、同等の外径を持つように作られていてもよい。そして、光ディスク１００の特性を測定する直前等で、光ディスク基板１０から突出している保護シート４０の突出部の一部分を把持または吸着して外力を加えることによって、保護シート４０を剥離することができる。
【００５４】
次に、光ディスクに付着している保護シート４０を剥離する方法について説明する。
【００５５】
図５は、光ディスクに付着している保護シート４０を剥離する第１の方法の説明図である。
【００５６】
なお、図５において、光ディスク基板１０、環状フィルム２３、接着剤３０、保護シート４０の上下関係が、図１〜図４とは逆になっている。図６においても同様である。
【００５７】
まず、図５（１）に示すように、機械的剥離装置５０がその把持爪５１、５２を閉じ、保護シート４０の外周部に設けられている突出部４２を把持する。その後に、図５（２）に示すように、機械的剥離装置５０が、図５中、左斜め下に向かい、しかも、ディスク基板１０の中央方向に移動することによって、保護シート４０が、フィルム２０から自動的に引き剥がされる。このときに、剥離帯電を防止するために、除電ユニット５５が除電ブロワを行うのが好ましい。除電ユニット５５が行う除電ブロワは、保護シート４０とフィルム２０との境界に、除電用の圧搾空気を集中させるものであり、これによって、保護シート４０の剥離が容易に行われる。
【００５８】
また、図５（２）に示すように、機械的剥離装置５０の把持爪５１、５２が保護シート４０の突出部４２を把持した後に、図５（３）に示すように、機械的剥離装置５０が、剥離面と直交する方向に移動すると同時に、光ディスク基板１０を、剥離面と平行に移動するようにしてもよく、これによって、保護シート４０をフィルム２０から簡単に引き剥がすことができる。この場合も、上記のように、除電ユニット５５が除電ブロワを行うことが好ましい。
【００５９】
図６は、光ディスクに付着している保護シート４０を剥離する第２の方法の説明図である。
【００６０】
まず、図６（１）に示すように、吸着剥離装置５０’が吸着部５３を有し、吸着部５３が、保護シート４０の突出部４２を含む外周近傍の面域を吸着する。その後、図６（２）に示すように、吸着剥離装置５０’が、図６中、左斜め下の方向に、また、ディスク基板１０の中央方向に移動し、これによって、保護シート４０がフィルム２０から自動的に引き剥がされる。
【００６１】
このときに、吸着剥離装置５０’が保護シート４０を吸着している状態で、除電ユニット５５が除電ブロワを行うことが好ましい。これによって、剥離帯電を防止することができ、また、エア圧力によって剥離を助けることができる。この除電ブロワに際して、保護シート４０とフィルム２０との境界に除電用の圧搾空気を集中させると、保護シート４０の剥離が容易である。
【００６２】
また、吸着剥離装置５０’の吸着部５３が、図６（２）に示すように、保護シート４０の突出部４２を含む外周近傍の面域を吸着した後に、図６（３）に示すように、吸着剥離装置５０’が剥離面と直交する方向に移動し、これと同時に、光ディスク基板１０が剥離面方向に移動するようにしてもよく、これによって、保護シート４０をフィルム２０から引き剥がすことができる。
【００６３】
この場合も、上記のように除電ユニット５５が、保護シート４０とフィルム２０との境界に、除電用圧搾空気を吹き付けるようにしてもよい。なお、図６に示す例では、剥離面と平行に、除電用の圧搾空気を吹き付けているが、図６中、少し斜め上から、保護シート４０とフィルム２０との境界に吹き付ければ、さらに剥がれ易くなる。
【００６４】
なお、図５、図６において、突出部４２は、保護シート４０の外周の全周にわたってフィルム２０から突出している必要がなく、機械的に把持または真空吸着できる程度の大きさに、突出部４２の大きさを設定するようにしてもよい。
【００６５】
図７は、第１の実施例である光ディスク１００を、ノートパソコンのディスククランパー９０に装着した状態を示す断面図である。
【００６６】
クランパー９０の先端部に爪９１が設けられ、この爪９１は、やや弾性を有し、その外径が、光ディスク基板１０の光ディスク基板用穴１１の直径ｄ１よりも、やや長い。したがって、光ディスク１００を、クランパー９０に装着する場合、押し込むようにして装着する。
【００６７】
この場合、光ディスク基板用穴１１よりも、フィルム２０のフィルム用穴２１が大きいので、フィルム２２の内周が爪９１に引っかかることがなく、したがって、光ディスク１００をクランパー９０に装着する場合、フィルム２０が剥離する可能性がない。
【００６８】
また、光ディスク基板１０を高速回転することによって接着剤３０を拡散したときに、フィルム２０の内周から中心に向かって、図７に示すように、接着剤３０がフィルム２０の内周から少しはみ出した程度では、光ディスク基板用穴１１の内周から突出しないので、光ディスク１００をクランパー９０に装着する場合に、上記突出した接着剤が障害になるという現象が生じない。
【００６９】
図８は、本発明の第２の実施例である多孔質の真空吸着手段７１を示す断面図である。
【００７０】
多孔質の真空吸着手段７１は、多孔質部７１ａと、真空吸引路７１ｂとによって構成されている。
【００７１】
図２（２）に示す状態のときに、真空吸着手段７０の代わりに、多孔質の真空吸着手段７１を使用すると、多孔質部７１ａが保護シート４０と密着し、保護シート４０の全面を均一に吸着するので、部分的に保護シート４０を吸着することによってフィルム２０が撓むという弊害を阻止することができる。
【００７２】
つまり、第２の実施例によれば、多孔質の吸着手段を使用しているので、吸着部の一部にのみ吸引口が設けられている従来の吸着手段によって光ディスクを吸着した場合よりも、光ディスクの撓みが少ない。
【００７３】
なお、多孔質部７１aは、多孔質セラミック、焼結金属、多孔質繊維等、細孔を有する材料を使用し、保護シート４０を吸着したときに、保護シート４０の平面を均一に保持することができる。
【００７４】
また、保護シート４０を使用せずに、フィルム２０を直接吸着した場合には、フィルム２０の平面を均一に保持することができ、しかも、フィルム２０の表面に傷が発生し難い。
【００７５】
上記実施例を、光ディスクの製造装置の発明として把握することができる。つまり、上記実施例は、光ディスク基板に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、上記接着剤を介して上記光ディスク基板と貼り合わせるべきフィルムまたは上記フィルムに付着されている保護シートを吸着し、上記フィルムまたは上記保護シートと接触する部位に多孔質部を具備する吸着手段と、上記フィルムが吸着されている状態で、上記フィルムを上記接着剤まで搬送し、上記光ディスク基板と上記フィルムとを貼り合わせる貼り合わせ手段と、上記光ディスク基板と上記フィルムとが貼り合わされている状態で、上記ディスク基板を高速回転する高速回転手段と、上記光ディスク基板と上記フィルムとを貼り合わせて高速回転した後に、上記接着剤に紫外線を照射する紫外線照射手段とを有する光ディスクの製造装置の例である。
【００７６】
また、上記光ディスクの製造装置において、保護シートを省略するようにしてもよい。
【００７７】
【発明の効果】
本発明によれば、フィルム用穴からはみ出した接着剤の部分の面であって、光ディスク基板と反対側の面と、フィルムの面であって、光ディスク基板と反対側の面とが、面一であるので、内周部における光透過層が均一になり、光学特性が低下しないという効果を奏し、また、光ディスク基板に重ね合わせたフィルムの穴の内周側面が、接着剤で覆われているので、ドライブ装置への脱着の際に、ドライブ装置のクランパーが、均等な力でフィルム用穴の内周側面を覆っている接着剤をクランプし、光透過層となるフィルムの穴の内周側面が剥離することや破損することを防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である光ディスク１００を示す図であり、図１（１）は、その平面図、図１（２）は、図１（１）のＩ（２）−Ｉ（２）’から見た断面図である。
【図２】光ディスク１００の製造過程を示す図である。
【図３】光ディスク１００の製造過程を示す図である。
【図４】フィルム２０と保護シート４０との関係を示す図であり、図４（１）は、フィルム２０と保護シート４０との関係を示す平面図であり、図４（２）は、図４（１）のＩＶ（２）−ＩＶ（２）’から見た断面図である。
【図５】光ディスクに付着している保護シート４０を剥離する第１の方法の説明図である。
【図６】光ディスクに付着している保護シート４０を剥離する第２の方法の説明図である。
【図７】上記実施例である光ディスク１００を、ノートパソコンのディスククランパー９０に装着した状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施例である多孔質の真空吸着手段７１を示す断面図である。
【図９】従来の光ディスク２００を示す断面図である。
【図１０】従来の光ディスク２００を示す断面図である。
【図１１】従来の光ディスク２２０を示す断面図である。
【図１２】従来の光ディスク２２０を示す断面図である。
【図１３】従来の光ディスク製造装置におけるフィルム真空吸着部２５０がフィルム２２３を吸着した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１００…光ディスク、
１０…光ディスク基板、
１１…光ディスク基板用穴、
１２…記録部分、
２０…フィルム、
２１…フィルム用穴、
２２…切り込み、
２３…環状フィルム、
３０…接着剤、
４０…保護シート、
４２…突出部、
５０…機械的剥離装置、
５１、５２…把持爪、
５３…吸着部、
５０’…吸着剥離装置、
７１…多孔質の真空吸着手段、
７１ａ…多孔質部、
７１ｂ…真空吸引部。

Claims

中央部に光ディスク基板用穴を具備する光ディスク基板と；
中央部にフィルム用穴を具備するフィルムと；
上記光ディスク基板と上記フィルムとを接着している接着剤と；
を有し、上記フィルム用穴の直径が、上記光ディスク基板用穴の直径よりも大きく、かつ、上記光ディスク基板に設けられている記録部分の内径よりも小さく、上記フィルム用穴からはみ出した上記接着剤の部分の面であって、上記光ディスク基板と反対側の面と、上記フィルムの面であって、上記光ディスク基板と反対側の面とが、面一であり、上記フィルム用穴の内周側面が、上記接着剤で覆われていることを特徴とする光ディスク。
請求項１において、
上記フィルムに、保護シートが付着されていることを特徴とする光ディスク。
請求項２において、
上記保護シートの内径は、上記フィルムの内径よりも小さいことを特徴とする光ディスク。
光ディスク基板に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と；
上記接着剤を介して上記光ディスク基板と貼り合わせるべきフィルムまたは上記フィルムに付着されている保護シートを吸着する吸着手段と；
上記フィルムが吸着されている状態で、上記フィルムを上記接着剤まで搬送し、上記光ディスク基板と上記フィルムとを貼り合わせる貼り合わせ手段と；
上記光ディスク基板と上記フィルムとが貼り合わされている状態で、上記ディスク基板を高速回転する高速回転手段と；
上記光ディスク基板と上記フィルムとを貼り合わせて高速回転した後に、上記接着剤に紫外線を照射する紫外線照射手段と；
を有し、上記フィルム用穴の直径が、上記光ディスク基板用穴の直径よりも大きくし、かつ、上記光ディスク基板に設けられている記録部分の内径よりも小さくし、上記フィルム用穴からはみ出した上記接着剤の部分の面であって、上記光ディスク基板と反対側の面と、上記フィルムの面であって、上記光ディスク基板と反対側の面とを、面一にし、上記フィルム用穴の内周側面を、上記接着剤で覆うことを特徴とする光ディスクの製造装置。
請求項４において、
上記紫外線照射後に、上記フィルムから上記保護シートを剥離する保護シート剥離手段を有することを特徴とする光ディスクの製造装置。