JP4042914B2 - 半田付け装置及び半田分配装置 - Google Patents
半田付け装置及び半田分配装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4042914B2 JP4042914B2 JP2005124607A JP2005124607A JP4042914B2 JP 4042914 B2 JP4042914 B2 JP 4042914B2 JP 2005124607 A JP2005124607 A JP 2005124607A JP 2005124607 A JP2005124607 A JP 2005124607A JP 4042914 B2 JP4042914 B2 JP 4042914B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- supply unit
- internal space
- opening
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 273
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 54
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 45
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0615—Solder feeding devices forming part of a soldering iron
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
さらに、前記熱線導入部は、レーザ光が透過可能なレーザ光透過部である半田付け装置としてもよい。
さらに、前記蓋部材は、吸引源に連通する吸引孔を有し、前記吸引孔を介して前記吸引源からの吸引力を前記半田部材に作用し前記半田部材を保持する半田分配装置としてもよい。
図1は、本発明の実施形態による半田付け装置の一部断面図であり、(a)は、半田供給部を装着した状態、(b)は、半田供給部を外した状態を示す。図1に示される実施形態は、主として、磁気ヘッド用の略矩形状スライダ(電子部品)のスライダ電極と、薄板状フレキシャ(基板)のフレキシャ電極の間を電気的に接続するために半田部材すなわち球状の半田ボール117を用いて半田付けを行う装置である。
上記の半田供給部を備える半田付け装置によれば、半田ボールを密閉空間内に保持できるので、射出に利用される圧縮ガスの圧力値を所定の値に確実かつ容易に設定でき、半田ボールを確実に射出することができる。
上記した実施形態1の半田供給部101は、単一の半田ボールを搬送する構成としたが、実施形態2は、複数の半田ボールを保持する半田供給部201を備える半田付け装置である。従って、実施形態1と異なる部分についてのみ説明する。図2は、実施形態2の半田付け装置を図1に示す線II−IIと同様の線に沿った部分の一部断面図である。
図3は、本発明の実施形態3の半田供給部301を備える半田付け装置300の一部断面図であり、(a)はレーザ装置が別体の構成を示し、(b)はレーザ装置が半田付け装置に固定されている構成を示す。図3(a)、(b)の差異は、レーザ装置が有無であるので、主として図3(a)を用いて実施形態3の半田付け装置を説明する。
101、201、301 半田供給部
103、303 ノズル組立体
117 半田ボール
133、233、333 吸引部
Claims (5)
- 半田部材を射出して電子部品を基板に半田付けするための半田付け装置であって、
半田部材を収容するための内部空間と、前記内部空間内へ前記半田部材を導入するための、前記内部空間に連通する半田導入口と、前記半田部材を外部へ導出するための、前記内部空間に連通する開口部と、を有するノズル組立体と、
前記ノズル組立体に取り外し可能に装着され、前記半田部材を保持する半田供給部と、を備え、
前記半田供給部は、吸引源に連通する吸引孔を有し、前記吸引孔を介して前記吸引源からの吸引力を前記半田部材に作用することで前記半田部材を保持し、
前記ノズル組立体若しくは前記半田供給部は、前記半田部材を溶融するための熱線を前記内部空間内へ導入する熱線経路を有し、
前記半田供給部を前記ノズル組立体に装着した状態では、前記半田供給部は前記半田導入口の開口領域内に前記半田部材を保持し、かつ、前記内部空間は前記開口部を除き密閉空間となる半田付け装置。 - 前記半田供給部は、圧縮ガス源に連結し圧縮ガスが供給されるガス供給路を有し、前記半田供給部を前記ノズル組立体に装着した状態において、前記ガス供給路は前記内部空間に連通する請求項1に記載の半田付け装置。
- 前記半田供給部は、複数の半田部材を保持できる請求項1又は2に記載の半田付け装置。
- 前記熱線経路は、レーザ光が透過可能なレーザ光透過部である請求項1〜3の何れか一項に記載の半田付け装置。
- 半田部材を分配するための半田分配装置であって、
前記半田部材を導入するための半田導入口と、前記半田部材を外部へ導出するための開口部とを有し、前記半田導入口と前記開口部との間に半田部材が落下できる内部空間を形成する筒状分配容器と、
前記分配容器に取り外し可能に装着され、前記半田部材を保持する蓋部材と、を備え、
前記蓋部材は、吸引源に連通する吸引孔を有し、前記吸引孔を介して前記吸引源からの吸引力を前記半田部材に作用し前記半田部材を保持し、
前記蓋部材を前記分配容器に装着した状態では、前記半田供給部は前記半田導入口の開口領域内に前記半田部材を保持し、かつ、前記内部空間が前記開口部を除き密閉空間となり、
前記半田部材の保持を解除すると、前記半田部材が密閉空間内を落下して前記開口部に到達する半田分配装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005124607A JP4042914B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 半田付け装置及び半田分配装置 |
US11/279,693 US7348515B2 (en) | 2005-04-22 | 2006-04-13 | Solder dispenser |
CNB2006100758626A CN100435432C (zh) | 2005-04-22 | 2006-04-24 | 焊接装置和焊料分配器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005124607A JP4042914B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 半田付け装置及び半田分配装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006303279A JP2006303279A (ja) | 2006-11-02 |
JP4042914B2 true JP4042914B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=37185815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005124607A Expired - Fee Related JP4042914B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 半田付け装置及び半田分配装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7348515B2 (ja) |
JP (1) | JP4042914B2 (ja) |
CN (1) | CN100435432C (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007002436B4 (de) * | 2007-01-09 | 2008-09-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Fügen justierter diskreter optischer Elemente |
US7540785B1 (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Ultra fine pitch connector and cable assembly |
JP2010089159A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリの接続パッドを相互接続する装置及びヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法 |
CN102554392B (zh) * | 2010-12-28 | 2016-01-20 | 碳元科技股份有限公司 | 一种利用激光和高散热材料进行焊接的装置及方法 |
US8533936B1 (en) * | 2011-01-26 | 2013-09-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Systems and methods for pre-heating adjacent bond pads for soldering |
US20130256281A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Tatsumi Tsuchiya | Solder-jet nozzle, laser-soldering tool, and method, for lasersoldering head-connection pads of a head-stack assembly for a hard-disk drive |
US9227260B2 (en) | 2013-02-14 | 2016-01-05 | HGST Netherlands B.V. | High-speed transportation mechanism for micro solder balls |
DE102014109934A1 (de) | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Verbindungsmaterialdepots |
CN105855656A (zh) * | 2015-01-21 | 2016-08-17 | 新科实业有限公司 | 焊接方法及焊接装置 |
CN105057824A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-18 | 武汉比天科技有限责任公司 | 一种非接触式激光照射锡球的焊接装置及方法 |
CN106271062B (zh) * | 2016-09-29 | 2020-01-31 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 激光喷焊嘴、喷焊装置及方法 |
DE102017104097A1 (de) * | 2017-02-28 | 2018-08-30 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Laseranordnung zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie |
DE102017110830A1 (de) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | Ghassem Azdasht | Anordnung und Verfahren zum Aufbringen von Lotkugeln auf ein Substrat |
CN110137091B (zh) * | 2019-05-31 | 2021-02-26 | 河南机电职业学院 | 一种锡球喷嘴及其制备方法 |
US11945052B2 (en) * | 2019-12-27 | 2024-04-02 | Harima Chemicals, Inc. | Brazing material application method and manufacturing method of metal member for brazing |
US11247285B1 (en) | 2020-04-03 | 2022-02-15 | Seagate Technology Llc | Fluidization of agglomerated solder microspheres |
CN114559122A (zh) * | 2020-11-27 | 2022-05-31 | 东莞市鸿骐电子科技有限公司 | 一种激光焊接用单头喷射头 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623530A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-02-01 | Omron Corp | レーザ照射型ハンダ接合装置 |
JP3303109B2 (ja) * | 1993-05-31 | 2002-07-15 | シチズン時計株式会社 | 半田ボール供給装置と供給方法 |
DE19541996C2 (de) | 1995-11-10 | 1997-09-25 | David Finn | Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterialeinheiten |
DE19544929C2 (de) | 1995-12-01 | 2001-02-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip |
DE59807021D1 (de) | 1997-06-13 | 2003-02-27 | Pac Tech Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur reparatur defekter lotverbindungsstellen |
JP2002025025A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | はんだボール接合装置及びはんだボール接合方法 |
JP2002076043A (ja) | 2000-08-28 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | バンプ形成方法、半導体装置、およびバンプ形成装置 |
DE10132567B4 (de) | 2001-07-10 | 2005-03-31 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat |
JP2005081406A (ja) | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Tdk Corp | 半田ボールの接合方法および接合装置 |
-
2005
- 2005-04-22 JP JP2005124607A patent/JP4042914B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-13 US US11/279,693 patent/US7348515B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-24 CN CNB2006100758626A patent/CN100435432C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060237514A1 (en) | 2006-10-26 |
US7348515B2 (en) | 2008-03-25 |
JP2006303279A (ja) | 2006-11-02 |
CN1862895A (zh) | 2006-11-15 |
CN100435432C (zh) | 2008-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4042914B2 (ja) | 半田付け装置及び半田分配装置 | |
JP4338204B2 (ja) | 半田付け方法及び半田付け装置並びに接合方法及び接合装置 | |
JP2007245189A (ja) | 接合装置及びそのノズルユニット | |
KR101806761B1 (ko) | 본딩 재료 부착물 개별적으로 인가하는 장치 | |
US7717316B2 (en) | Method and device for applying a solder to a substrate | |
US20020179696A1 (en) | Solder-ball bonding device and method | |
US7810705B2 (en) | Apparatus and method for supplying electrically conductive material | |
CN101618481A (zh) | 激光焊接方法和装置 | |
JP2009028781A (ja) | 接合方法及び接合装置 | |
JP4320350B2 (ja) | 導電性部材供給装置及び導電性部材供給方法 | |
JP2006088192A (ja) | 半田ボールの接合方法および接合装置 | |
JP2008264844A (ja) | 接合装置及びそのノズルユニット | |
KR102059987B1 (ko) | 솔더볼 젯팅 시스템 제어 방법 | |
US5207853A (en) | Method of manufacturing injection needles | |
JP4320349B2 (ja) | 導電性部材供給装置及び導電性部材供給方法 | |
US5215621A (en) | Apparatus for manufacturing an injection needle | |
JP2002299813A (ja) | プリント配線基板、プリント配線基板への電子部品の実装方法及び実装装置、並びに、電子部品供給装置 | |
JP4313390B2 (ja) | 導電性部材供給装置及び導電性部材供給方法 | |
JP5586060B2 (ja) | マイクロディスペンサ及びマイクロディスペンサへの薬液充填方法 | |
JP5055491B2 (ja) | 部品の吸着ノズル、固定ヘッド及び部品の固定方法 | |
CN117840536A (zh) | 激光辅助焊接设备 | |
JPS58207214A (ja) | 振動部品供給機における半円錐台形状の部品の部品整送装置 | |
JP2000165092A (ja) | 電子部品供給装置 | |
JP2000003927A (ja) | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 | |
JP2007301445A (ja) | 液状物質塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |