JP4042861B2 - イミドプリプレグおよび積層板 - Google Patents

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本発明は、イミドプリプレグおよび積層板に関し、特に、航空機や宇宙産業用機器をはじめとして易成形性かつ高耐熱性が求められる広い範囲で使用可能な部材の材料に関するものである。
芳香族ポリイミドは高分子系で最高レベルの耐熱性を有し、機械特性、電気特性などにも優れていることから、広い分野で素材として用いられている。
一方、芳香族ポリイミドは一般に加工性に乏しく、特に溶融成形や繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として用いることは不向きである。このため、末端を熱架橋基で変性したイミドオリゴマーが提案されている。なかでも、末端を4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸で変性したイミドオリゴマーが成形性、耐熱性、力学特性のバランスに優れているとされ、例えば、特許文献1、特許文献2および非特許文献1、非特許文献2、非特許文献3において紹介されている。その特許文献1には硬化物の耐熱性および機械的特性が良好で、実用性の高い末端変性イミドオリゴマーおよびその硬化物を提供することを目的とし、2,3,3’4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物と4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸とを反応させて得られ、対数粘度が0.05〜1である末端変性イミドオリゴマーおよびその硬化物が開示されている。そして、その発明の効果として、実用性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーを得ることができること、また、耐熱性や弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性が良好な新規な末端変性ポリイミドの硬化物を得ることができると記載されている。
しかし、そのこれらの末端変性イミドオリゴマーは、N−メチル−2−ピロリドン(以下NMPと略称する。)などの有機溶媒に室温(本明細書で室温とは23℃±2℃を意味する。)で20重量%以下しか溶解せず、末端変性イミドオリゴマーのワニスからプリプレグを作製することは非常に困難である。そのため、これら末端変性イミドオリゴマーの硬化物を母材とする繊維強化複合材料積層板は、末端変性イミドオリゴマーの前駆体である可溶性の末端変性アミド酸オリゴマーのワニスと繊維から作られるプリプレグから作製されている。末端変性アミド酸オリゴマープリプレグから作製される積層板は、その加熱硬化中にアミド酸からイミドに転化する際に発生する水のために、積層板内部に大きな空孔が生じる可能性が高く、成形条件の複雑さ、および積層板の信頼性の低下をもたらしている。
また、末端変性イミドオリゴマーの溶解性を上げるための手段の一つとして屈曲性の大きい構造を導入する方法が挙げられるが、この場合、一般的に硬化物の耐熱性が低くなる。さらに、多くの可溶性ポリイミドで用いられる有機溶媒はm−クレゾールなどのフェノール系溶媒であり、その有害性、悪臭を鑑みると、実用的にはアミド系、エステル系、ケトン系、エーテル系、ハロゲン化炭化水素系溶媒のいずれか単独または2種以上の混合溶媒に可溶なイミドが求められている。
特開2000−219741号公報 特表2003−526704号公報 P. M. Hergenrother and J. G. Smith Jr., Polymer, 35, 4857 (1994). T. H. Hou, B. J. Jensen and P. M. Hergenrother, J. Comp. Mater., 30, 109 (1996) R. Yokota, S. Yamamoto, S. Yano, T. Sawaguchi, M. Hasegawa, H. Yamaguchi, H. Ozawa and R. Sato, High Perform. Polym., 13, S61(2001).
そこで、本発明は、フェノール系溶媒以外の前記有機溶媒に対しても30重量%以上可溶で溶解性に優れた末端変性イミドオリゴマーを得、該末端変性イミドオリゴマーのワニスを繊維に含浸、乾燥することにより、加熱硬化中にイミド化による水が発生せずに、積層内部に大きな空孔が生じる恐れがなく、成形条件が緩和できて成形性に優れ、且つ非常に高い強度が得られ信頼性に優れたイミドプリプレグ、および該プリプレグを利用して得られる耐熱性に優れた積層板を提供することを目的とする。
本発明は、固形分濃度が30重量%以上の、末端を4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸で変性した一般式(1)で表されるイミドオリゴマーのワニスを繊維に含浸、乾燥して作製されるプリプレグである。
Figure 0004042861
ただし、上記式中、R、R、Rは芳香族ジアミン残基を表す。mおよびnは、R=Rの場合はm≧0、R=Rの場合はm≧1、n≧0、1≦m+n≦20および0≦m/(m+n)≦1の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。
前記30重量%以上可溶な末端変性イミドオリゴマーは、一般式(1)中のR次の式(2)で表されるものである。
Figure 0004042861
前記プリプレグ中の樹脂含有量は、30〜50重量%であることが望ましい。
また、上記課題を解決する本発明の積層板は、上記プリプレグを積層し、加熱硬化して得られる積層板である。該積層板は、ガラス転移温度(Tg)が300℃以上であることが望ましい。
本発明により、溶解性及び耐熱性に優れた末端変性イミドオリゴマーを得、該末端変性イミドオリゴマーのワニスを繊維に含浸、乾燥することにより、加熱硬化中にイミド化による水が発生せずに、積層内部に大きな空孔が生じる恐れがなく、成形条件が緩和できて成形性に優れ、且つ非常に高い強度が得られ信頼性に優れたイミドプリプレグ、および該プリプレグを利用して得られる耐熱性に優れた積層板を得ることができる。
本発明に用いられる可溶性末端変性イミドオリゴマーは、例えば、以下のように作製される。
一般式(1)で表され、Rが式(2)で表される末端変性イミドオリゴマーは、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸類と9,9−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)フルオレンを含む芳香族ジアミン化合物と4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸(以下、PEPAと略記することもある)とを、各酸基の当量の合計と各アミノ基の当量とが概略等量となるようにして、好適には溶媒中で反応させて得られるイミドオリゴマーであって、そのイミドオリゴマーの末端(好適には両末端)に4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸に基づくアセチレン性の付加重合可能な不飽和末端基およびイミドオリゴマーの主鎖にイミド結合を有し、しかも、好ましくは一般式(1)中のm、nが、R=Rの場合はm≧0、R=Rの場合はm≧1、n≧0、1≦m+n≦20および0≦m/(m+n)≦1、より好ましくは0.1≦m/(m+n)≦1、さらに好ましくは0.25≦m/(m+n)≦1の関係を満たし、比較的低分子量である常温(23℃)で固体(粉末状)の末端変性イミドオリゴマーである。
前記の2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸類とは、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)、あるいは2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸のエステルまたは塩などの酸誘導体であり、特に、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が最適である。
前記の2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸類の一部(好ましくは50モル%以下、特に好ましくは25モル%以下)が、他の芳香族テトラカルボン酸類、例えば3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、ピロメリット酸二無水物(PMDA)、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物などで置換されていても良い。
9,9−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)フルオレンとともに用いる前記の芳香族ジアミン化合物としては、1,4−ジアミノベンゼン、1,3−ジアミノベンゼン、1,2−ジアミノベンゼン、2,6−ジエチル−1,3−ジアミノベンゼン、4,6−ジエチル−2−メチル−1,3−ジアミノベンゼン、3,5−ジエチルトルエン−2,6−ジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(4,4’−ODA)、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(3,4’−ODA)、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ビス(2,6−ジエチル−4−アミノフェニル)メタン、4,4’−メチレン−ビス(2,6−ジエチルアニリン)、ビス(2−エチル−6−メチル−4−アミノフェニル)メタン、4,4’−メチレン−ビス(2−エチル−6−メチルアニリン)、2,2−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、ベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシ)プロパン、2,2−ビス(3−アミノフェノキシ)プロパン、2,2−ビス[4’−(4’’−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンなどを挙げることができ、それらを単独、あるいは2種以上を併用することができる。特に、芳香族ジアミン化合物として、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテルあるいは1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンが好適である。
末端変性(エンドキャップ)用の不飽和酸二無水物として4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸を使用する。前記の4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸は、酸類の合計量に対して5−200モル%、特に5−150モル%の範囲内の割合で使用することが好ましい。
前記の溶媒としては、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチルカプロラクタム、γ−ブチロラクトン(GBL)、シクロヘキサノンなどが挙げられる。これらの溶媒は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
前記の末端変性イミドオリゴマーを有機溶媒に30重量%以上溶解させ、適度な濃度に調整後、このワニスを繊維に含浸させ、短時間乾燥してイミドプリプレグを作製する。ワニス調製に用いられる溶媒としては、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチルカプロラクタムなどのアミド系溶媒、γ−ブチロラクトン(GBL)などのエステル系溶媒、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルムなどのハロゲン化炭化水素系溶媒、m−クレゾールなどのフェノール系溶媒などが挙げられる。特に、NMP,DMAc,GBL,シクロヘキサノンが好適である。これらの溶媒は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
プリプレグ作製に用いられる繊維としては、例えば、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリベンズオキサゾール(PBO)繊維、ボロン繊維などが挙げられる。
上記プリプレグを所定枚数重ねて、たとえばオートクレーブやホットプレス等を用いて加熱加圧し、樹脂を硬化させることで積層板を得ることができる。
以下、製造法の例について説明する。
末端変性イミドオリゴマーは、例えば、前記の2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸類(特に、この酸二無水物)と、9,9−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)フルオレンを含む芳香族ジアミン化合物と、4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸とが、全成分の酸無水基(または隣接するジカルボン酸基)の当量の全量とアミノ基の全量とがほぼ等量になるように使用して、各成分を、前述の溶媒中で、約100℃以下、特に80℃以下の反応温度で重合させて、「アミド−酸結合を有するオリゴマー」を生成し、次いで、そのアミド酸オリゴマー(アミック酸オリゴマーともいう)を、約0〜140℃の低温でイミド化剤を添加する方法によるか、あるいは140〜275℃の高温に加熱する方法によるかして、脱水・環化させて、末端に4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸残基を有するイミドオリゴマーを得ることができる。
末端変性イミドオリゴマーの特に好ましい製法としては、例えば9,9−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)フルオレンを含む芳香族ジアミン化合物を前述の溶媒中に均一に溶解後、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を溶液中に加えて均一に溶解後約5〜60℃の反応温度で1〜180分程度攪拌し、この反応溶液に、4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸を加えて均一に溶解後約5〜60℃の反応温度で1〜180分程度攪拌しながら反応させて前記の末端変性アミド酸オリゴマーを生成した後、その反応液を140〜275℃で5分〜24時間攪拌して前記のアミド酸オリゴマーをイミド化反応させて末端変性イミドオリゴマーを生成させ、必要ならば、反応液を室温付近まで冷却する方法を挙げることができる。前記の反応において、全反応工程あるいは一部の反応工程を窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性のガスの雰囲気あるいは真空中で行うことが好適である。
前述のようにして生成した末端変性イミドオリゴマーは、必要があれば反応液を水中等に注ぎ込んで、粉末状の生成物として単離して、粉末状として、あるいは必要なときにその粉末生成物を溶媒に溶解して使用してもよく、また、反応液を、そのままか、あるいは適宜濃縮または希釈するかして、末端変性イミドオリゴマーの溶液組成物(ワニス)として使用してもよい。なお、本発明の末端変性オリゴマーは、分子量の異なるものを混合したものでもよい。また、末端変性イミドオリゴマーは、他の可溶性ポリイミドと混合してもよい。
粉末状の末端変性イミドオリゴマーを溶媒に溶解して、また、反応液を、そのままか、あるいは適宜濃縮または希釈するかして、末端変性イミドオリゴマーの溶液組成物(ワニス)とする。適度に濃度調整した末端変性イミドオリゴマーワニスを炭素繊維織物に含浸させ、この織物を20−180℃の乾燥機中で1分−20時間乾燥させてプリプレグを得ることができる。この際の炭素繊維織物に付着する樹脂量は30−50%前後となる。
このプリプレグを所定枚数重ねて、オートクレーブまたはホットプレス等を用いて、280〜500℃の温度かつ1〜1000kg/cmの圧力で10分〜40時間程度加熱して、積層板を得ることができる。
以下に本発明を説明するために実施例を示すが、これによって本発明を限定するものではない。また、測定条件は次のとおりとした。
試験方法
(1)核磁気共鳴スペクトル分析(1H−NMR):日本電子製JNM−AL300型を
用いて共鳴周波数300MHzで測定した。測定溶媒は、重水素化溶媒である重水素化ジメチルスルホキシドDMSO−d6を用いた。
(2)赤外分光分析(IR):日本分光製FT/IR610型を用いて、KBr錠剤法により測定した。
(3)TAインスツルメンツ製DMA−Q800型動的熱機械測定(DMA)を用い、片持ち梁方式、0.1%のひずみ、1Hzの周波数、3℃/min.の昇温速度により測定した。貯蔵弾性率が低下する変曲点をガラス転移温度とした。
(実施例
温度計、攪拌子、窒素導入管を備えた3つ口の500mLフラスコに、9,9−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)フルオレン26.63g(50mmol)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル10.01g(50mmol)とN−メチル−2−ピロリドン142gを加え、溶解後、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物23.54g(80mmol)を入れ、窒素気流下、室温で5時間重合反応させアミド酸オリゴマーを生成した。この反応溶液に4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸9.93g(40mmol)を入れ、窒素気流下、室温で18時間反応させ末端変性し、続けて175℃で5時間攪拌しイミド結合させた。
得られた末端変性イミドオリゴマーは、前記一般式(1)において、Rが式(3)で、R及びRがジフェニルエーテル基で表され、平均としてm=2.5、n=1.5のランダム共重合体である。また、反応溶液の一部を水に投入し粉末として得たこのイミドオリゴマーの1H−NMRおよびIRのスペクトルデータは以下の通りである。
1H−NMR(300MHz,DMSO−d6):δ8.23、8.11、8.09、8.01、7.91、7.46、7.41、7.34、7.21、7.10、6.96
IR(KBr,cm-1):3446、2212、1777、1720、1615、1499、1376、1293、1239、1170、1115、1089、1014、943、878、825、740、690
冷却後、反応液(固形分濃度約33重量%)を30cm×30cmの東レ(株)社製炭素繊維T−800H 12Kの平織材(繊維目付321g/m)に含浸させた。これを乾燥機中、100℃で10分乾燥させてイミドプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂含有量は36%、残存揮発分含有量は18%であった。
(実施例2)
10cm×10cmの金型内に、剥離フィルムとしてポリイミドフィルムとテフロン(登録商標)コートガラスクロスを置き、その上に実施例で作製したプリプレグを4枚積層した。さらに、テフロン(登録商標)コートガラスクロスとガラスクロス2枚を重ね、ホットプレス上、昇温速度3℃/minで300℃まで加熱した。300℃で30分加熱後、ポリイミドフィルムと上型を置き、ホットプレスを用いて300℃、10MPaの圧力で30分保持した。続けて、10MPaの圧力で昇温速度3℃/minで370℃まで昇温し、そのまま370℃、10MPaで1時間加熱加圧した。外観や超音波探傷試験から判断してボイドのない良好な積層板が得られた。得られた積層板のガラス転移温度は322℃であった。
本発明は、加熱硬化中に水を発生しない末端変性イミドオリゴマープリプレグおよび耐熱性に優れたその積層板を得ることができ、航空機や宇宙産業用機器をはじめとして易成形性かつ高耐熱性が求められる広い分野で利用可能な材料である。

Claims (4)

  1. 固形分濃度が30重量%以上の末端を4−(2−フェニルエチニル)無水フタル酸で変性した一般式(1)で表されるイミドオリゴマーのワニスを繊維に含浸させ、乾燥させてなることを特徴とするイミドプリプレグ。
    Figure 0004042861
    (式中、R、R、Rは芳香族ジアミン残基を表し、Rは下記一般式(2)で表される芳香族ジアミン残基である。mおよびnは、R=Rの場合はm≧0、R=Rの場合はm≧1、n≧0、1≦m+n≦20および0≦m/(m+n)≦1の関係を満たす。)
    Figure 0004042861
  2. 前記イミドプリプレグ中の樹脂含量が30〜50重量%である請求項1に記載のイミドプリプレグ。
  3. 請求項1又は2に記載のイミドプリプレグを積層し、加熱硬化して得られることを特徴とする積層板。
  4. ガラス転移温度(Tg)が300℃以上である請求項3に記載の積層板。
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