JP4040341B2

JP4040341B2 - Method for manufacturing RF-ID media

Info

Publication number: JP4040341B2
Application number: JP2002088709A
Authority: JP
Inventors: 貢齋藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2002-03-27
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2008-01-30
Anticipated expiration: 2022-03-27
Also published as: JP2003288569A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図５は、一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図５に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が接着剤５１６を介して搭載されるとともに、接続端子５１４を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣモジュール５１１及びアンテナ５１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート５２０とから構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００７】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ５００の製造方法について説明する。
【０００８】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグ５００の製造方法を説明するための図である。
【０００９】
まず、樹脂シート５１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ５１２を形成する（図６（ａ））。
【００１０】
次に、アンテナ５１２のＩＣモジュール５１１との接続部分にＩＣモジュール５１１の接続端子５１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤５１６を介してＩＣモジュール５１１を樹脂シート５１５上に搭載する（図６（ｂ））。
【００１１】
次に、ＩＣモジュール５１１に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣモジュール５１１と樹脂シート５１５とを接着剤５１６によって接着するとともに、ＩＣモジュール５１１の裏面に設けられた接続端子５１４を介してアンテナ５１２とＩＣモジュール５１１とを電気的に接続し、インレット５１０を完成させる（図６（ｃ））。ここで、接着剤５１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤５１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ５１２と接続端子５１４とが導通することになる。
【００１２】
その後、インレット５１０上に接着剤層５５０を介して表面シート５２０を積層し、非接触型ＩＣタグ５００を完成させる（図６（ｄ））。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、上述した非接触型ＩＣタグのように、アンテナが形成された樹脂シート上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナとＩＣモジュールの下面とが接触した場合、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりする虞れがある。そのため、ＩＣモジュールを樹脂シート上に搭載する場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の隙間を形成する必要がある。
【００１４】
上述したような従来の非接触型ＩＣタグの製造方法においては、ＩＣモジュールとアンテナとを接続するためにＩＣモジュールに対してかける圧力を制御することによって、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成しているが、その場合にＩＣモジュールに対してかけることになる圧力は数十グラム〜数百グラムと微小な圧力となるため、圧力制御が困難であるという問題点がある。例えば、ＩＣモジュールの樹脂シートと対向する面とは反対側の面からＩＣモジュールに対して所定の圧力をかける実装ヘッドを用いてＩＣモジュールとアンテナとを接続する場合、実装ヘッドの駆動部分の摩擦抵抗等を考慮して圧力制御を行わなければならない。ここで、所定値を越える圧力がＩＣモジュールにかけられた場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に隙間が形成されなくなるとともに、ＩＣモジュールが破壊されてしまう虞れがある。
【００１５】
また、ＩＣモジュールの接続端子は、ＩＣモジュールに圧力がかけられた場合につぶれるようにその形状が変位しアンテナと接続されることになるが、ＩＣモジュール毎に接続端子の高さや形状にばらつきがあるため、ＩＣモジュールに対する圧力制御を一定とするだけでは、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１６】
また、実装ヘッドを用いてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の実装ヘッドの停止位置を制御することによりＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成する製造方法も用いられているが、その製造方法においては、ＲＦ−ＩＤメディアを製造する際に樹脂シートが搭載されるベース板の平坦性が優れていない場合、実装ヘッドの停止位置とベース板との間隔にばらつきが生じ、その結果、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナが形成されたベース基材上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材とＩＣモジュールとの間に一定の量の隙間を容易に形成することができるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
アンテナが形成されたベース基材上に前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によって前記アンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを前記アンテナと当接するように搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが前記ベース基材上にて前記アンテナと接続された状態で搭載された際の前記ベース基材表面に対する前記ＩＣモジュールの高さと同等の高さを有し、前記ＩＣモジュールと接触する面にて前記ＩＣモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを、該実装ヘッドの前記凸部によって形成される空間に前記ＩＣモジュールが入り込むように配置し、前記凸部を前記ベース基材に接触させて所定の圧力で押し付ける工程とを有する。
【００２１】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合、ベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に対して実装ヘッドを押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によって、ＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２２】
具体的には、実装ヘッドとして、ＩＣモジュールがベース基材上にてアンテナと接続された状態で搭載された際のベース基材表面に対するＩＣモジュールの高さと同等の高さを有し、ＩＣモジュールと接触する面にてＩＣモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを用い、凸部をベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２３】
また、実装ヘッドと、実装ヘッドのＩＣモジュールとの接触面とベース基材表面との間隔を規制する規制部材とを用い、規制部材をベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に搭載し、実装ヘッドを規制部材に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２４】
このように、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の対象を、ＩＣモジュールではなく、ベース基材あるいは規制部材とするので、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の値を大きくすることができ、圧力制御が容易となる。
【００２５】
また、ＩＣモジュールがベース基材上にてアンテナと接続されて搭載された状態におけるＩＣモジュールのベース基材表面に対する高さが、実装ヘッドあるいは規制部材によって決められることになるので、ＩＣモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のＩＣモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００２８】
本形態における非接触型ＩＣタグは図１に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が接着剤１１６を介して搭載されるとともに、接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたベース基材であるインレット１１０と、インレット１１０のＩＣモジュール１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣモジュール１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構成されている。
【００２９】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００３０】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００３１】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００３２】
まず、樹脂シート１１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図２（ａ））。
【００３３】
次に、アンテナ１１２のＩＣモジュール１１１との接続部分にＩＣモジュール１１１の接続端子１１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載する（図２（ｂ））。
【００３４】
次に、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とを接着剤１１６によって接着するとともに、ＩＣモジュール１１１の裏面に設けられた接続端子１１４を介してアンテナ１１２とＩＣモジュール１１１とを電気的に接続し、インレット１１０を完成させる（図２（ｃ））。なお、接着剤１１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤１１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ１１２と接続端子１１４とが導通することになる。
【００３５】
ここで、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程について詳細に説明する。
【００３６】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の製造工程においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【００３７】
まず、導電性の接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載した状態において、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド１３０を、樹脂シート１１５と対向する面に形成された凸部１３１によってＩＣモジュール１１１が取り囲まれるような位置において降下させる（図３（ａ））。ここで、実装ヘッド１３０においては、図３（ａ）に示すように、樹脂シート１１５と対向する面においてＩＣモジュール１１１を取り囲むような形状を有する凸部１３１が形成されており、この凸部１３１によって形成される空間にＩＣモジュール１１１が入り込むように実装ヘッド１３０を降下させる。
【００３８】
実装ヘッド１３０を降下させていくと、まず、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１によって取り囲まれた領域がＩＣモジュール１１１と接触し、その後、実装ヘッド１３０の降下に伴って、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５に近づく方向に押され、それにより、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の形状が変位していき、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接続端子１１４を介して電気的に接続されるようになる。
【００３９】
その後、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１が樹脂シート１１５に接触し、実装ヘッド１３０の樹脂シート１１５に対する押圧力が所定値になると（図３（ｂ））、実装ヘッド１３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動し、それにより、図２（ｃ）に示したようなインレット１１０が完成する（図３（ｃ））。
【００４０】
ここで、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１においては、ＩＣモジュール１１１が接続端子１１４を介してアンテナ１１２と接続された際に、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート１１５の表面からＩＣモジュール１１１の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【００４１】
また、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１が樹脂シート１１５に接触し、実装ヘッド１３０の樹脂シート１１５に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド１３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド１３０によって制御される圧力がかけられる対象が、ＩＣモジュール１１１ではなく樹脂シート１１５となり、実装ヘッド１３０によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【００４２】
また、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１の高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００４３】
その後、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣタグ１００を完成させる（図２（ｄ））。
【００４４】
以下に、上述したような凸部１３１が形成されていない実装ヘッドを用いた製造方法について説明する。
【００４５】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の製造工程においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【００４６】
まず、導電性の接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載した状態において、ＩＣモジュール１１１が入り込むような穴を有する規制部材であるスペーサ２４０を、その穴にＩＣモジュール１１１が入り込むように樹脂シート１１５上に搭載する（図４（ａ））。
【００４７】
次に、ＩＣモジュール１１１に対して所定の圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド２３０を樹脂シート１１５に対して降下させていく。
【００４８】
実装ヘッド２３０を樹脂シート１１５に対して降下させていくと、まず、実装ヘッド２３０のＩＣモジュール１１１と対向する部分がＩＣモジュール１１１と接触し、その後、実装ヘッド２３０の降下に伴って、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５に近づく方向に押され、それにより、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の形状が変位していき、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接続端子１１４を介して電気的に接続されるようになる。
【００４９】
その後、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対向する部分がスペーサ２４０に接触し、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対する押圧力が所定値になると（図４（ｂ））、実装ヘッド２３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動し、それにより、図２（ｃ）に示したようなインレット１１０が完成する（図４（ｃ））。
【００５０】
ここで、樹脂シート１１５上に搭載されたスペーサ２４０においては、ＩＣモジュール１１１が接続端子１１４を介してアンテナ１１２と接続された際に、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート１１５の表面からＩＣモジュール１１１の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【００５１】
また、実装ヘッド２３０がスペーサ２４０に接触し、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド２３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド２３０によって制御される圧力がかけられる対象が、ＩＣモジュール１１１ではなくスペーサ２４０となり、実装ヘッド２３０によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【００５２】
また、樹脂シート１１５上に搭載されたスペーサ２４０の高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００５３】
なお、スペーサ２４０としては、例えば、ＳＵＳ等の金属や、耐熱性を有するポリイミド等の樹脂フィルムの加工物を用いることが考えられる。
【００５４】
また、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣタグに限らず、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等、ＩＣモジュールが接続端子を介してアンテナと接続されるように搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、ＩＣモジュールに対する押圧を、ベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に対する押圧に伴って発生する圧力により行う構成としたため、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかけられる圧力の対象が、ＩＣモジュールではなく、ベース基材となり、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続して搭載するための圧力制御を容易に行うことができるとともに、ＩＣモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のＩＣモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造工程においてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造工程においてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【図５】一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１００非接触型ＩＣタグ
１１０インレット
１１１ＩＣモジュール
１１２アンテナ
１１４接続端子
１１５樹脂シート
１１６接着剤
１２０表面シート
１３０，２３０実装ヘッド
１３１凸部
１５０接着剤層
２４０スペーサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an RF-ID medium capable of writing and reading information in a non-contact state.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the progress of the information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed. Information is recorded on a label or tag attached to a product or the like, and the product or the like is managed using the label or tag.
[0003]
In such information management using a card, label, or tag, a non-contact type IC equipped with an IC capable of writing and reading information in a non-contact state with respect to the card, label, or tag. Cards, non-contact type IC labels, and non-contact type IC tags are rapidly spreading due to their excellent convenience.
[0004]
5A and 5B are diagrams showing an example of the structure of a general non-contact type IC tag. FIG. 5A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG. It is.
[0005]
As shown in FIG. 5, the non-contact type IC tag in this conventional example has an IC module 511 that can write and read information from the outside on a resin sheet 515 via an adhesive 516 and is connected to the non-contact type IC tag. A current is supplied to the IC module 511 by electromagnetic induction from an information writing / reading device (not shown) provided outside and connected to the IC module 511 via the terminal 514, and information is written to and read from the IC module 511. Are stacked on the surface of the inlet 510 on which the IC module 511 is mounted via the adhesive layer 550, and the IC module 511 and the antenna 512 are stacked. And a top sheet 520 on which information is printed. To have.
[0006]
In the non-contact type IC tag 500 configured as described above, the IC module 511 is connected from the antenna 512 by electromagnetic induction from the information writing / reading device by being brought close to the information writing / reading device provided outside. Is supplied to the IC module 511 from the information writing / reading device, and the information written in the IC module 511 is read by the information writing / reading device in a non-contact state. .
[0007]
A method for manufacturing the non-contact type IC tag 500 as described above will be described below.
[0008]
FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag 500 shown in FIG.
[0009]
First, the coil-shaped antenna 512 is formed on the resin sheet 515 by etching, printing, or the like (FIG. 6A).
[0010]
Next, the IC module 511 is mounted on the resin sheet 515 via the adhesive 516 containing conductive particles so that the connection terminal 514 of the IC module 511 contacts the connection portion of the antenna 512 with the IC module 511. (FIG. 6B).
[0011]
Next, by heating the IC module 511 while applying a predetermined pressure, the IC module 511 and the resin sheet 515 are bonded by the adhesive 516, and the connection terminal 514 provided on the back surface of the IC module 511 is attached. Then, the antenna 512 and the IC module 511 are electrically connected to complete the inlet 510 (FIG. 6C). Here, the adhesive 516 includes minute conductive particles, and the adhesive 516 alone does not have conductivity, and only those in contact with each other through the conductive particles conduct. Therefore, the antenna 512 and the connection terminal 514 are brought into conduction.
[0012]
Thereafter, the top sheet 520 is laminated on the inlet 510 via the adhesive layer 550 to complete the non-contact type IC tag 500 (FIG. 6D).
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
In general, in an RF-ID medium in which an IC module is mounted on a resin sheet on which an antenna is formed so as to be connected to the antenna via a connection terminal, as in the non-contact type IC tag described above, When the lower surface of the IC module comes into contact with the IC module, the insulating film provided on the lower surface of the IC module may be destroyed, or the circuit portion in the IC module may come into contact with the antenna and short-circuit. Therefore, when an IC module is mounted on a resin sheet, it is necessary to form a predetermined gap between the IC module and the resin sheet.
[0014]
In the conventional non-contact type IC tag manufacturing method as described above, a predetermined pressure is applied between the IC module and the resin sheet by controlling the pressure applied to the IC module in order to connect the IC module and the antenna. However, since the pressure applied to the IC module in that case is as small as several tens to hundreds of grams, it is difficult to control the pressure. is there. For example, when the IC module and the antenna are connected using a mounting head that applies a predetermined pressure to the IC module from the surface opposite to the surface facing the resin sheet of the IC module, the friction of the driving portion of the mounting head Pressure control must be performed in consideration of resistance and the like. Here, when a pressure exceeding a predetermined value is applied to the IC module, a gap is not formed between the IC module and the resin sheet, and the IC module may be destroyed.
[0015]
In addition, the connection terminal of the IC module is displaced in shape so as to be crushed when pressure is applied to the IC module and connected to the antenna. However, the height and shape of the connection terminal vary from IC module to IC module. Therefore, if the pressure control for the IC module is kept constant, the amount of the gap formed between the IC module and the resin sheet cannot be made constant, which may cause mounting failure. .
[0016]
Also, a manufacturing method is used in which a predetermined amount of gap is formed between the IC module and the resin sheet by controlling the stop position of the mounting head when pressure is applied to the IC module using the mounting head. However, in the manufacturing method, if the flatness of the base plate on which the resin sheet is mounted is not excellent when manufacturing the RF-ID media, the gap between the mounting head stop position and the base plate varies. As a result, the amount of the gap formed between the IC module and the resin sheet cannot be made constant, and there is a possibility that a mounting failure may occur.
[0017]
The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and an IC module is connected to an antenna via a connection terminal on a base substrate on which the antenna is formed. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an RF-ID medium in which a certain amount of gap can be easily formed between a base substrate and an IC module.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides:
By mounting an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna on a base substrate on which the antenna is formed so as to be connected to the antenna by pressing, an RF-ID medium An RF-ID media manufacturing method for manufacturing
Mounting the IC module on the base substrate so as to contact the antenna;
The IC module has a height equivalent to the height of the IC module relative to the surface of the base substrate when mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate, and contacts the IC module. A mounting head having a convex portion formed in a shape surrounding the IC module on a surface is disposed so that the IC module enters a space formed by the convex portion of the mounting head, and the convex portion is And a step of contacting the base substrate and pressing it with a predetermined pressure .
[0021]
(Function)
In the present invention configured as described above, an IC module that enables writing and reading of information in a non-contact state via the antenna is connected to the antenna by pressing on the base substrate on which the antenna is formed. When the RF-ID media is manufactured by mounting in such a manner, the mounting head is pressed against the area where the IC module is not mounted on the surface of the base substrate on which the IC module is mounted, The IC module is pressed onto the base substrate by the pressure generated between the mounting head and the IC module and the antenna are connected.
[0022]
Specifically, the mounting module has a height equivalent to the height of the IC module relative to the surface of the base substrate when the IC module is mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate. A mounting head having a convex portion formed in a shape surrounding the IC module on a surface in contact with the IC module is used, and the convex portion is provided in a predetermined area in a region where the IC module is not mounted on the surface on which the IC module of the base substrate is mounted. The IC module is pressed onto the base substrate by the pressure generated by the pressure, and the pressure generated between the IC module and the mounting head with the pressure, and the IC module and the antenna are connected.
[0023]
Also, the mounting head and a regulating member that regulates the distance between the contact surface of the mounting head with the IC module of the mounting head and the surface of the base substrate, and the IC module of the surfaces on which the IC module of the base substrate is mounted. The mounting head is pressed against the regulating member with a predetermined pressure, and the IC module is pressed onto the base substrate by the pressure generated between the IC module and the mounting head according to the pressure. Connect the module and antenna.
[0024]
Thus, since the target of the pressure applied to connect the IC module to the antenna on the base substrate is not the IC module but the base substrate or the regulating member, the IC module is mounted on the base substrate. The value of the pressure applied to connect to can be increased, and pressure control becomes easy.
[0025]
In addition, the height of the IC module with respect to the base substrate surface in a state where the IC module is mounted on the base substrate connected to the antenna is determined by the mounting head or the regulating member. The amount of the gap formed between the IC module and the base substrate when mounted in a state connected to the antenna on the substrate can be made constant.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0027]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a non-contact type IC tag manufactured by an RF-ID media manufacturing method according to the present invention, where (a) is a diagram showing an internal structure, and (b) is (a) It is sectional drawing in the AA 'part shown to).
[0028]
As shown in FIG. 1, the non-contact type IC tag in this embodiment has an IC module 111 capable of writing and reading information from the outside on a resin sheet 115 via an adhesive 116 and a connection terminal. The IC module 111 is connected to the IC module 111 via 114, current is supplied to the IC module 111 by electromagnetic induction from an information writing / reading device (not shown) provided outside, and information is written to and read from the IC module 111. An IC module is formed by laminating an inlet 110, which is a base substrate on which a conductive antenna 112 is formed in a non-contact state, and an IC module 111 mounted on the inlet 110 via an adhesive layer 150. 111 and the front surface sheet 12 on which information is printed on the surface while protecting the antenna 112 and the antenna 112 It is composed of a.
[0029]
In the non-contact type IC tag 100 configured as described above, the IC module 111 is connected from the antenna 112 by electromagnetic induction from the information writing / reading device by being brought close to the information writing / reading device provided outside. Is supplied to the IC module 111 from the information writing / reading device, and the information writing / reading device is read by the information writing / reading device in a non-contact state. .
[0030]
Hereinafter, a method for manufacturing the non-contact type IC tag 100 as described above will be described.
[0031]
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag 100 shown in FIG.
[0032]
First, the coil-shaped antenna 112 is formed on the resin sheet 115 by etching or printing (FIG. 2A).
[0033]
Next, the IC module 111 is mounted on the resin sheet 115 through the adhesive 116 containing conductive particles so that the connection terminal 114 of the IC module 111 abuts the connection portion of the antenna 112 with the IC module 111. (FIG. 2 (b)).
[0034]
Next, by heating the IC module 111 while applying pressure, the IC module 111 and the resin sheet 115 are bonded to each other with the adhesive 116, and via the connection terminals 114 provided on the back surface of the IC module 111. The antenna 112 and the IC module 111 are electrically connected to complete the inlet 110 (FIG. 2C). Note that the adhesive 116 includes minute conductive particles, and the adhesive 116 alone does not have conductivity, and only those that come in contact through the conductive particles conduct. The antenna 112 and the connection terminal 114 are electrically connected.
[0035]
Here, a process for applying pressure to the IC module 111 will be described in detail.
[0036]
FIG. 3 is a diagram for explaining an example of a process when pressure is applied to the IC module 111 in the manufacturing process of the non-contact type IC label 100 shown in FIG.
[0037]
First, in a state where the IC module 111 is mounted on the resin sheet 115 via the conductive adhesive 116, the mounting head 130 for heating the IC module 111 while applying pressure is opposed to the resin sheet 115. The IC module 111 is lowered at a position where it is surrounded by the convex 131 formed on the surface (FIG. 3A). Here, in the mounting head 130, as shown in FIG. 3A, a convex portion 131 having a shape surrounding the IC module 111 is formed on the surface facing the resin sheet 115, and this convex portion 131 is formed. The mounting head 130 is lowered so that the IC module 111 enters the space formed by the above.
[0038]
When the mounting head 130 is lowered, first, an area surrounded by the convex portion 131 formed on the mounting head 130 comes into contact with the IC module 111, and then the IC module 111 is moved along with the lowering of the mounting head 130. Pushing in the direction approaching the resin sheet 115, the shape of the connection terminal 114 of the IC module 111 is displaced, so that the IC module 111 and the antenna 112 are electrically connected via the connection terminal 114. Become.
[0039]
Thereafter, when the convex portion 131 formed on the mounting head 130 comes into contact with the resin sheet 115 and the pressing force of the mounting head 130 against the resin sheet 115 reaches a predetermined value (FIG. 3B), the mounting head 130 moves to the resin sheet 115. In this manner, the inlet 110 as shown in FIG. 2C is completed (FIG. 3C).
[0040]
Here, in the protrusion 131 formed on the mounting head 130, when the IC module 111 is connected to the antenna 112 via the connection terminal 114, a predetermined gap is provided between the IC module 111 and the resin sheet 115. It has a height equivalent to the height from the surface of the resin sheet 115 to the upper surface of the IC module 111 in the formed state, and a gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 by this height. Since the amount is controlled, the amount of the gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 becomes constant, and the IC module 111 and the resin sheet 115 depend on the height and shape of the connection terminal of the IC module 111. The amount of gaps formed between the two does not vary.
[0041]
Further, when the convex portion 131 formed on the mounting head 130 contacts the resin sheet 115 and the pressing force of the mounting head 130 against the resin sheet 115 reaches a predetermined value, the mounting head 130 moves away from the resin sheet 115. Therefore, the object to which the pressure controlled by the mounting head 130 is applied is not the IC module 111 but the resin sheet 115, and the value of the pressure applied by the mounting head 130 can be increased. Can be easily performed.
[0042]
Further, since the amount of the gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 is controlled by the height of the convex portion 131 formed on the mounting head 130, the base on which the resin sheet 115 is mounted. Even when the flatness of the plate (not shown) is not excellent, the amount of the gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 can be made constant.
[0043]
Thereafter, the surface sheet 120 is laminated on the inlet 110 via the adhesive layer 150 to complete the non-contact type IC tag 100 (FIG. 2D).
[0044]
Below, the manufacturing method using the mounting head in which the convex part 131 as mentioned above is not formed is demonstrated.
[0045]
FIG. 4 is a diagram for explaining another example of a process when pressure is applied to the IC module 111 in the manufacturing process of the non-contact type IC label 100 shown in FIG.
[0046]
First, in a state in which the IC module 111 is mounted on the resin sheet 115 via the conductive adhesive 116, the spacer 240, which is a restriction member having a hole into which the IC module 111 enters, is inserted into the hole. It mounts on the resin sheet 115 so that it may enter (FIG. 4A).
[0047]
Next, the mounting head 230 for heating the IC module 111 while applying a predetermined pressure is lowered with respect to the resin sheet 115.
[0048]
When the mounting head 230 is lowered with respect to the resin sheet 115, first, a portion of the mounting head 230 that faces the IC module 111 comes into contact with the IC module 111, and then, along with the lowering of the mounting head 230, the IC module 111 is pushed in a direction approaching the resin sheet 115, whereby the shape of the connection terminal 114 of the IC module 111 is displaced, and the IC module 111 and the antenna 112 are electrically connected via the connection terminal 114. It becomes like this.
[0049]
Thereafter, the portion of the mounting head 230 that faces the spacer 240 comes into contact with the spacer 240, and when the pressing force of the mounting head 230 against the spacer 240 reaches a predetermined value (FIG. 4B), the mounting head 230 moves away from the resin sheet 115. In the direction, the inlet 110 as shown in FIG. 2C is completed (FIG. 4C).
[0050]
Here, in the spacer 240 mounted on the resin sheet 115, when the IC module 111 is connected to the antenna 112 through the connection terminal 114, there is a predetermined gap between the IC module 111 and the resin sheet 115. It has a height equivalent to the height from the surface of the resin sheet 115 to the upper surface of the IC module 111 in the formed state, and a gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 by this height. Since the amount is controlled, the amount of the gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 becomes constant, and the IC module 111 and the resin sheet 115 depend on the height and shape of the connection terminal of the IC module 111. The amount of gaps formed between the two does not vary.
[0051]
Further, since the mounting head 230 moves in a direction away from the resin sheet 115 when the mounting head 230 comes into contact with the spacer 240 and the pressing force of the mounting head 230 against the spacer 240 reaches a predetermined value, the mounting head 230 moves. The object to which the pressure controlled by the pressure is applied is not the IC module 111 but the spacer 240, and the value of the pressure applied by the mounting head 230 can be increased, whereby the pressure control can be easily performed. .
[0052]
Further, since the amount of the gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 is controlled by the height of the spacer 240 mounted on the resin sheet 115, the base on which the resin sheet 115 is mounted. Even when the flatness of the plate (not shown) is not excellent, the amount of the gap formed between the IC module 111 and the resin sheet 115 can be made constant.
[0053]
In addition, as the spacer 240, it is possible to use the processed material of resin films, such as metals, such as SUS, and a polyimide which has heat resistance, for example.
[0054]
Further, in the above-described embodiments, the non-contact type IC tag has been described as an example of the RF-ID medium capable of writing and reading information in a non-contact state. Not only tags, but non-contact type IC labels, non-contact type IC cards, etc., as long as the IC module is configured to include an inlet mounted so as to be connected to an antenna via a connection terminal. Can do.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna is connected to the antenna by pressing on the base substrate on which the antenna is formed. In the RF-ID media manufacturing method for manufacturing the RF-ID media by mounting, the pressing to the IC module is accompanied by the pressing to the area where the IC module is not mounted on the surface of the base substrate on which the IC module is mounted. Since the configuration is performed by the generated pressure, the target of pressure applied to connect the IC module to the antenna on the base substrate is not the IC module but the base substrate, and the IC module is mounted on the base substrate. Pressure control to connect and mount , It can be the amount of clearance IC module is formed between the IC module and the base material when mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate constant.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing an embodiment of a non-contact type IC tag manufactured by an RF-ID media manufacturing method of the present invention, in which FIG. 1A is a diagram showing an internal structure, and FIG. It is sectional drawing in the AA 'part shown to).
2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
FIG. 3 is a view for explaining an example of a process when pressure is applied to the IC module in the manufacturing process of the non-contact type IC label shown in FIG. 1;
4 is a diagram for explaining another example of a process when pressure is applied to the IC module in the manufacturing process of the non-contact type IC label shown in FIG. 1. FIG.
5A and 5B are diagrams showing an example of the structure of a general non-contact type IC tag. FIG. 5A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG. It is.
6 is a view for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
[Explanation of symbols]
100 Non-contact type IC tag 110 Inlet 111 IC module 112 Antenna 114 Connection terminal 115 Resin sheet 116 Adhesive 120 Surface sheet 130, 230 Mounting head 131 Protruding part 150 Adhesive layer 240 Spacer

Claims

By mounting an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna on a base substrate on which the antenna is formed so as to be connected to the antenna by pressing, an RF-ID medium An RF-ID media manufacturing method for manufacturing
Mounting the IC module on the base substrate so as to contact the antenna;
The IC module has a height equivalent to the height of the IC module with respect to the surface of the base substrate when mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate, and is in contact with the IC module A mounting head having a convex portion formed in a shape surrounding the IC module on a surface is arranged so that the IC module enters a space formed by the convex portion of the mounting head, and the convex portion is A method of manufacturing an RF-ID medium, comprising a step of contacting a base substrate and pressing the base substrate with a predetermined pressure.