JP4040341B2 - Method for manufacturing RF-ID media - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【0003】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICが搭載された非接触型ICカードや非接触型ICラベル、非接触型ICタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【0004】
図5は、一般的な非接触型ICタグの構造の一例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0005】
本従来例における非接触型ICタグは図5に示すように、樹脂シート515上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール511が接着剤516を介して搭載されるとともに、接続端子514を介してICモジュール511と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール511に電流を供給し、ICモジュール511に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ512が形成されたインレット510と、インレット510のICモジュール511が搭載された面に接着剤層550を介して積層され、ICモジュール511及びアンテナ512を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート520とから構成されている。
【0006】
上記のように構成された非接触型ICタグ500においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ512からICモジュール511に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール511に情報を書き込んだり、ICモジュール511に書き込まれた情報を情報書込/読出装置にて読み出したりする。
【0007】
以下に、上述したような非接触型ICタグ500の製造方法について説明する。
【0008】
図6は、図5に示した非接触型ICタグ500の製造方法を説明するための図である。
【0009】
まず、樹脂シート515上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ512を形成する(図6(a))。
【0010】
次に、アンテナ512のICモジュール511との接続部分にICモジュール511の接続端子514が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤516を介してICモジュール511を樹脂シート515上に搭載する(図6(b))。
【0011】
次に、ICモジュール511に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ICモジュール511と樹脂シート515とを接着剤516によって接着するとともに、ICモジュール511の裏面に設けられた接続端子514を介してアンテナ512とICモジュール511とを電気的に接続し、インレット510を完成させる(図6(c))。ここで、接着剤516においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤516単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ512と接続端子514とが導通することになる。
【0012】
その後、インレット510上に接着剤層550を介して表面シート520を積層し、非接触型ICタグ500を完成させる(図6(d))。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、上述した非接触型ICタグのように、アンテナが形成された樹脂シート上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにICモジュールが搭載されるRF−IDメディアにおいては、アンテナとICモジュールの下面とが接触した場合、ICモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ICモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりする虞れがある。そのため、ICモジュールを樹脂シート上に搭載する場合、ICモジュールと樹脂シートとの間に所定の隙間を形成する必要がある。
【0014】
上述したような従来の非接触型ICタグの製造方法においては、ICモジュールとアンテナとを接続するためにICモジュールに対してかける圧力を制御することによって、ICモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成しているが、その場合にICモジュールに対してかけることになる圧力は数十グラム〜数百グラムと微小な圧力となるため、圧力制御が困難であるという問題点がある。例えば、ICモジュールの樹脂シートと対向する面とは反対側の面からICモジュールに対して所定の圧力をかける実装ヘッドを用いてICモジュールとアンテナとを接続する場合、実装ヘッドの駆動部分の摩擦抵抗等を考慮して圧力制御を行わなければならない。ここで、所定値を越える圧力がICモジュールにかけられた場合、ICモジュールと樹脂シートとの間に隙間が形成されなくなるとともに、ICモジュールが破壊されてしまう虞れがある。
【0015】
また、ICモジュールの接続端子は、ICモジュールに圧力がかけられた場合につぶれるようにその形状が変位しアンテナと接続されることになるが、ICモジュール毎に接続端子の高さや形状にばらつきがあるため、ICモジュールに対する圧力制御を一定とするだけでは、ICモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【0016】
また、実装ヘッドを用いてICモジュールに対して圧力をかける際の実装ヘッドの停止位置を制御することによりICモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成する製造方法も用いられているが、その製造方法においては、RF−IDメディアを製造する際に樹脂シートが搭載されるベース板の平坦性が優れていない場合、実装ヘッドの停止位置とベース板との間隔にばらつきが生じ、その結果、ICモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【0017】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナが形成されたベース基材上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにICモジュールが搭載されるRF−IDメディアにおいて、ベース基材とICモジュールとの間に一定の量の隙間を容易に形成することができるRF−IDメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
アンテナが形成されたベース基材上に前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるICモジュールを押圧によって前記アンテナに接続されるように搭載することによりRF−IDメディアを製造するRF−IDメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記ICモジュールを前記アンテナと当接するように搭載する工程と、
前記ICモジュールが前記ベース基材上にて前記アンテナと接続された状態で搭載された際の前記ベース基材表面に対する前記ICモジュールの高さと同等の高さを有し、前記ICモジュールと接触する面にて前記ICモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを、該実装ヘッドの前記凸部によって形成される空間に前記ICモジュールが入り込むように配置し、前記凸部を前記ベース基材に接触させて所定の圧力で押し付ける工程とを有する。
【0021】
(作用)
上記のように構成された本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるICモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりRF−IDメディアを製造する場合、ベース基材のICモジュールが搭載される面のうちICモジュールが搭載されない領域に対して実装ヘッドを押し付け、その圧力に伴ってICモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によって、ICモジュールをベース基材上に押し付け、ICモジュールとアンテナとを接続する。
【0022】
具体的には、実装ヘッドとして、ICモジュールがベース基材上にてアンテナと接続された状態で搭載された際のベース基材表面に対するICモジュールの高さと同等の高さを有し、ICモジュールと接触する面にてICモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを用い、凸部をベース基材のICモジュールが搭載される面のうちICモジュールが搭載されない領域に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってICモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってICモジュールをベース基材上に押し付け、ICモジュールとアンテナとを接続する。
【0023】
また、実装ヘッドと、実装ヘッドのICモジュールとの接触面とベース基材表面との間隔を規制する規制部材とを用い、規制部材をベース基材のICモジュールが搭載される面のうちICモジュールが搭載されない領域に搭載し、実装ヘッドを規制部材に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってICモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってICモジュールをベース基材上に押し付け、ICモジュールとアンテナとを接続する。
【0024】
このように、ICモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の対象を、ICモジュールではなく、ベース基材あるいは規制部材とするので、ICモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の値を大きくすることができ、圧力制御が容易となる。
【0025】
また、ICモジュールがベース基材上にてアンテナと接続されて搭載された状態におけるICモジュールのベース基材表面に対する高さが、実装ヘッドあるいは規制部材によって決められることになるので、ICモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のICモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0027】
図1は、本発明のRF−IDメディアの製造方法によって製造された非接触型ICタグの実施の一形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0028】
本形態における非接触型ICタグは図1に示すように、樹脂シート115上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール111が接着剤116を介して搭載されるとともに、接続端子114を介してICモジュール111と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール111に電流を供給し、ICモジュール111に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ112が形成されたベース基材であるインレット110と、インレット110のICモジュール111が搭載された面に接着剤層150を介して積層され、ICモジュール111及びアンテナ112を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート120とから構成されている。
【0029】
上記のように構成された非接触型ICタグ100においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ112からICモジュール111に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール111に情報を書き込んだり、ICモジュール111に書き込まれた情報を情報書込/読出装置にて読み出したりする。
【0030】
以下に、上述したような非接触型ICタグ100の製造方法について説明する。
【0031】
図2は、図1に示した非接触型ICタグ100の製造方法を説明するための図である。
【0032】
まず、樹脂シート115上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ112を形成する(図2(a))。
【0033】
次に、アンテナ112のICモジュール111との接続部分にICモジュール111の接続端子114が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤116を介してICモジュール111を樹脂シート115上に搭載する(図2(b))。
【0034】
次に、ICモジュール111に対して圧力をかけながら加熱することにより、ICモジュール111と樹脂シート115とを接着剤116によって接着するとともに、ICモジュール111の裏面に設けられた接続端子114を介してアンテナ112とICモジュール111とを電気的に接続し、インレット110を完成させる(図2(c))。なお、接着剤116においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤116単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ112と接続端子114とが導通することになる。
【0035】
ここで、ICモジュール111に対して圧力をかける際の工程について詳細に説明する。
【0036】
図3は、図1に示した非接触型ICラベル100の製造工程においてICモジュール111に対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【0037】
まず、導電性の接着剤116を介してICモジュール111を樹脂シート115上に搭載した状態において、ICモジュール111に対して圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド130を、樹脂シート115と対向する面に形成された凸部131によってICモジュール111が取り囲まれるような位置において降下させる(図3(a))。ここで、実装ヘッド130においては、図3(a)に示すように、樹脂シート115と対向する面においてICモジュール111を取り囲むような形状を有する凸部131が形成されており、この凸部131によって形成される空間にICモジュール111が入り込むように実装ヘッド130を降下させる。
【0038】
実装ヘッド130を降下させていくと、まず、実装ヘッド130に形成された凸部131によって取り囲まれた領域がICモジュール111と接触し、その後、実装ヘッド130の降下に伴って、ICモジュール111が樹脂シート115に近づく方向に押され、それにより、ICモジュール111の接続端子114の形状が変位していき、ICモジュール111とアンテナ112とが接続端子114を介して電気的に接続されるようになる。
【0039】
その後、実装ヘッド130に形成された凸部131が樹脂シート115に接触し、実装ヘッド130の樹脂シート115に対する押圧力が所定値になると(図3(b))、実装ヘッド130が樹脂シート115から離れる方向に移動し、それにより、図2(c)に示したようなインレット110が完成する(図3(c))。
【0040】
ここで、実装ヘッド130に形成された凸部131においては、ICモジュール111が接続端子114を介してアンテナ112と接続された際に、ICモジュール111と樹脂シート115との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート115の表面からICモジュール111の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量が一定となり、ICモジュール111の接続端子の高さや形状によって、ICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【0041】
また、実装ヘッド130に形成された凸部131が樹脂シート115に接触し、実装ヘッド130の樹脂シート115に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド130が樹脂シート115から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド130によって制御される圧力がかけられる対象が、ICモジュール111ではなく樹脂シート115となり、実装ヘッド130によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【0042】
また、実装ヘッド130に形成された凸部131の高さによってICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート115が搭載されるベース板(不図示)の平坦性が優れていない場合においても、ICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【0043】
その後、インレット110上に接着剤層150を介して表面シート120を積層し、非接触型ICタグ100を完成させる(図2(d))。
【0044】
以下に、上述したような凸部131が形成されていない実装ヘッドを用いた製造方法について説明する。
【0045】
図4は、図1に示した非接触型ICラベル100の製造工程においてICモジュール111に対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【0046】
まず、導電性の接着剤116を介してICモジュール111を樹脂シート115上に搭載した状態において、ICモジュール111が入り込むような穴を有する規制部材であるスペーサ240を、その穴にICモジュール111が入り込むように樹脂シート115上に搭載する(図4(a))。
【0047】
次に、ICモジュール111に対して所定の圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド230を樹脂シート115に対して降下させていく。
【0048】
実装ヘッド230を樹脂シート115に対して降下させていくと、まず、実装ヘッド230のICモジュール111と対向する部分がICモジュール111と接触し、その後、実装ヘッド230の降下に伴って、ICモジュール111が樹脂シート115に近づく方向に押され、それにより、ICモジュール111の接続端子114の形状が変位していき、ICモジュール111とアンテナ112とが接続端子114を介して電気的に接続されるようになる。
【0049】
その後、実装ヘッド230のスペーサ240に対向する部分がスペーサ240に接触し、実装ヘッド230のスペーサ240に対する押圧力が所定値になると(図4(b))、実装ヘッド230が樹脂シート115から離れる方向に移動し、それにより、図2(c)に示したようなインレット110が完成する(図4(c))。
【0050】
ここで、樹脂シート115上に搭載されたスペーサ240においては、ICモジュール111が接続端子114を介してアンテナ112と接続された際に、ICモジュール111と樹脂シート115との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート115の表面からICモジュール111の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量が一定となり、ICモジュール111の接続端子の高さや形状によって、ICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【0051】
また、実装ヘッド230がスペーサ240に接触し、実装ヘッド230のスペーサ240に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド230が樹脂シート115から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド230によって制御される圧力がかけられる対象が、ICモジュール111ではなくスペーサ240となり、実装ヘッド230によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【0052】
また、樹脂シート115上に搭載されたスペーサ240の高さによってICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート115が搭載されるベース板(不図示)の平坦性が優れていない場合においても、ICモジュール111と樹脂シート115との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【0053】
なお、スペーサ240としては、例えば、SUS等の金属や、耐熱性を有するポリイミド等の樹脂フィルムの加工物を用いることが考えられる。
【0054】
また、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアとして非接触型ICタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ICタグに限らず、非接触型ICラベルや非接触型ICカード等、ICモジュールが接続端子を介してアンテナと接続されるように搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるICモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりRF−IDメディアを製造するRF−IDメディアの製造方法において、ICモジュールに対する押圧を、ベース基材のICモジュールが搭載される面のうちICモジュールが搭載されない領域に対する押圧に伴って発生する圧力により行う構成としたため、ICモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかけられる圧力の対象が、ICモジュールではなく、ベース基材となり、ICモジュールをベース基材上にてアンテナと接続して搭載するための圧力制御を容易に行うことができるとともに、ICモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のICモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のRF−IDメディアの製造方法によって製造された非接触型ICタグの実施の一形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【図2】図1に示した非接触型ICタグの製造方法を説明するための図である。
【図3】図1に示した非接触型ICラベルの製造工程においてICモジュールに対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【図4】図1に示した非接触型ICラベルの製造工程においてICモジュールに対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【図5】一般的な非接触型ICタグの構造の一例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【図6】図5に示した非接触型ICタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
100 非接触型ICタグ
110 インレット
111 ICモジュール
112 アンテナ
114 接続端子
115 樹脂シート
116 接着剤
120 表面シート
130,230 実装ヘッド
131 凸部
150 接着剤層
240 スペーサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an RF-ID medium capable of writing and reading information in a non-contact state.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the progress of the information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed. Information is recorded on a label or tag attached to a product or the like, and the product or the like is managed using the label or tag.
[0003]
In such information management using a card, label, or tag, a non-contact type IC equipped with an IC capable of writing and reading information in a non-contact state with respect to the card, label, or tag. Cards, non-contact type IC labels, and non-contact type IC tags are rapidly spreading due to their excellent convenience.
[0004]
5A and 5B are diagrams showing an example of the structure of a general non-contact type IC tag. FIG. 5A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG. It is.
[0005]
As shown in FIG. 5, the non-contact type IC tag in this conventional example has an
[0006]
In the non-contact
[0007]
A method for manufacturing the non-contact
[0008]
FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact
[0009]
First, the coil-
[0010]
Next, the
[0011]
Next, by heating the
[0012]
Thereafter, the top sheet 520 is laminated on the
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
In general, in an RF-ID medium in which an IC module is mounted on a resin sheet on which an antenna is formed so as to be connected to the antenna via a connection terminal, as in the non-contact type IC tag described above, When the lower surface of the IC module comes into contact with the IC module, the insulating film provided on the lower surface of the IC module may be destroyed, or the circuit portion in the IC module may come into contact with the antenna and short-circuit. Therefore, when an IC module is mounted on a resin sheet, it is necessary to form a predetermined gap between the IC module and the resin sheet.
[0014]
In the conventional non-contact type IC tag manufacturing method as described above, a predetermined pressure is applied between the IC module and the resin sheet by controlling the pressure applied to the IC module in order to connect the IC module and the antenna. However, since the pressure applied to the IC module in that case is as small as several tens to hundreds of grams, it is difficult to control the pressure. is there. For example, when the IC module and the antenna are connected using a mounting head that applies a predetermined pressure to the IC module from the surface opposite to the surface facing the resin sheet of the IC module, the friction of the driving portion of the mounting head Pressure control must be performed in consideration of resistance and the like. Here, when a pressure exceeding a predetermined value is applied to the IC module, a gap is not formed between the IC module and the resin sheet, and the IC module may be destroyed.
[0015]
In addition, the connection terminal of the IC module is displaced in shape so as to be crushed when pressure is applied to the IC module and connected to the antenna. However, the height and shape of the connection terminal vary from IC module to IC module. Therefore, if the pressure control for the IC module is kept constant, the amount of the gap formed between the IC module and the resin sheet cannot be made constant, which may cause mounting failure. .
[0016]
Also, a manufacturing method is used in which a predetermined amount of gap is formed between the IC module and the resin sheet by controlling the stop position of the mounting head when pressure is applied to the IC module using the mounting head. However, in the manufacturing method, if the flatness of the base plate on which the resin sheet is mounted is not excellent when manufacturing the RF-ID media, the gap between the mounting head stop position and the base plate varies. As a result, the amount of the gap formed between the IC module and the resin sheet cannot be made constant, and there is a possibility that a mounting failure may occur.
[0017]
The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and an IC module is connected to an antenna via a connection terminal on a base substrate on which the antenna is formed. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an RF-ID medium in which a certain amount of gap can be easily formed between a base substrate and an IC module.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides:
By mounting an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna on a base substrate on which the antenna is formed so as to be connected to the antenna by pressing, an RF-ID medium An RF-ID media manufacturing method for manufacturing
Mounting the IC module on the base substrate so as to contact the antenna;
The IC module has a height equivalent to the height of the IC module relative to the surface of the base substrate when mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate, and contacts the IC module. A mounting head having a convex portion formed in a shape surrounding the IC module on a surface is disposed so that the IC module enters a space formed by the convex portion of the mounting head, and the convex portion is And a step of contacting the base substrate and pressing it with a predetermined pressure .
[0021]
(Function)
In the present invention configured as described above, an IC module that enables writing and reading of information in a non-contact state via the antenna is connected to the antenna by pressing on the base substrate on which the antenna is formed. When the RF-ID media is manufactured by mounting in such a manner, the mounting head is pressed against the area where the IC module is not mounted on the surface of the base substrate on which the IC module is mounted, The IC module is pressed onto the base substrate by the pressure generated between the mounting head and the IC module and the antenna are connected.
[0022]
Specifically, the mounting module has a height equivalent to the height of the IC module relative to the surface of the base substrate when the IC module is mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate. A mounting head having a convex portion formed in a shape surrounding the IC module on a surface in contact with the IC module is used, and the convex portion is provided in a predetermined area in a region where the IC module is not mounted on the surface on which the IC module of the base substrate is mounted. The IC module is pressed onto the base substrate by the pressure generated by the pressure, and the pressure generated between the IC module and the mounting head with the pressure, and the IC module and the antenna are connected.
[0023]
Also, the mounting head and a regulating member that regulates the distance between the contact surface of the mounting head with the IC module of the mounting head and the surface of the base substrate, and the IC module of the surfaces on which the IC module of the base substrate is mounted. The mounting head is pressed against the regulating member with a predetermined pressure, and the IC module is pressed onto the base substrate by the pressure generated between the IC module and the mounting head according to the pressure. Connect the module and antenna.
[0024]
Thus, since the target of the pressure applied to connect the IC module to the antenna on the base substrate is not the IC module but the base substrate or the regulating member, the IC module is mounted on the base substrate. The value of the pressure applied to connect to can be increased, and pressure control becomes easy.
[0025]
In addition, the height of the IC module with respect to the base substrate surface in a state where the IC module is mounted on the base substrate connected to the antenna is determined by the mounting head or the regulating member. The amount of the gap formed between the IC module and the base substrate when mounted in a state connected to the antenna on the substrate can be made constant.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0027]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a non-contact type IC tag manufactured by an RF-ID media manufacturing method according to the present invention, where (a) is a diagram showing an internal structure, and (b) is (a) It is sectional drawing in the AA 'part shown to).
[0028]
As shown in FIG. 1, the non-contact type IC tag in this embodiment has an
[0029]
In the non-contact
[0030]
Hereinafter, a method for manufacturing the non-contact
[0031]
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact
[0032]
First, the coil-shaped
[0033]
Next, the
[0034]
Next, by heating the
[0035]
Here, a process for applying pressure to the
[0036]
FIG. 3 is a diagram for explaining an example of a process when pressure is applied to the
[0037]
First, in a state where the
[0038]
When the mounting
[0039]
Thereafter, when the
[0040]
Here, in the
[0041]
Further, when the
[0042]
Further, since the amount of the gap formed between the
[0043]
Thereafter, the surface sheet 120 is laminated on the
[0044]
Below, the manufacturing method using the mounting head in which the
[0045]
FIG. 4 is a diagram for explaining another example of a process when pressure is applied to the
[0046]
First, in a state in which the
[0047]
Next, the mounting
[0048]
When the mounting
[0049]
Thereafter, the portion of the mounting
[0050]
Here, in the
[0051]
Further, since the mounting
[0052]
Further, since the amount of the gap formed between the
[0053]
In addition, as the
[0054]
Further, in the above-described embodiments, the non-contact type IC tag has been described as an example of the RF-ID medium capable of writing and reading information in a non-contact state. Not only tags, but non-contact type IC labels, non-contact type IC cards, etc., as long as the IC module is configured to include an inlet mounted so as to be connected to an antenna via a connection terminal. Can do.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna is connected to the antenna by pressing on the base substrate on which the antenna is formed. In the RF-ID media manufacturing method for manufacturing the RF-ID media by mounting, the pressing to the IC module is accompanied by the pressing to the area where the IC module is not mounted on the surface of the base substrate on which the IC module is mounted. Since the configuration is performed by the generated pressure, the target of pressure applied to connect the IC module to the antenna on the base substrate is not the IC module but the base substrate, and the IC module is mounted on the base substrate. Pressure control to connect and mount , It can be the amount of clearance IC module is formed between the IC module and the base material when mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate constant.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing an embodiment of a non-contact type IC tag manufactured by an RF-ID media manufacturing method of the present invention, in which FIG. 1A is a diagram showing an internal structure, and FIG. It is sectional drawing in the AA 'part shown to).
2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
FIG. 3 is a view for explaining an example of a process when pressure is applied to the IC module in the manufacturing process of the non-contact type IC label shown in FIG. 1;
4 is a diagram for explaining another example of a process when pressure is applied to the IC module in the manufacturing process of the non-contact type IC label shown in FIG. 1. FIG.
5A and 5B are diagrams showing an example of the structure of a general non-contact type IC tag. FIG. 5A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG. It is.
6 is a view for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
[Explanation of symbols]
100 Non-contact
Claims (1)
前記ベース基材上に前記ICモジュールを前記アンテナと当接するように搭載する工程と、
前記ICモジュールが前記ベース基材上にて前記アンテナと接続された状態で搭載された際の前記ベース基材表面に対する前記ICモジュールの高さと同等の高さを有し、前記ICモジュールと接触する面にて前記ICモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを、該実装ヘッドの前記凸部によって形成される空間に前記ICモジュールが入り込むように配置し、前記凸部を前記ベース基材に接触させて所定の圧力で押し付ける工程とを有するRF−IDメディアの製造方法。By mounting an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna on a base substrate on which the antenna is formed so as to be connected to the antenna by pressing, an RF-ID medium An RF-ID media manufacturing method for manufacturing
Mounting the IC module on the base substrate so as to contact the antenna;
The IC module has a height equivalent to the height of the IC module with respect to the surface of the base substrate when mounted in a state of being connected to the antenna on the base substrate, and is in contact with the IC module A mounting head having a convex portion formed in a shape surrounding the IC module on a surface is arranged so that the IC module enters a space formed by the convex portion of the mounting head, and the convex portion is A method of manufacturing an RF-ID medium, comprising a step of contacting a base substrate and pressing the base substrate with a predetermined pressure.
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