JP4001082B2 - 発光ダイオード - Google Patents
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Description
前記樹脂パッケージは、前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に全反射させるように表側に向かって徐々に拡形した第1の曲面を有し、かつ前記プリント配線基板の表面より表側に突出した拡形部を備え、前記プリント配線基板は、前記半導体発光素子を搭載し、かつ前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に反射させるように表側に向かって徐々に拡形した第2の曲面を有する凹部を備え、前記第1の曲面の基端は前記第2の曲面の表側端部に接続されていること特徴とする発光ダイオードとしたものであり、基板に形成した凹部によって、樹脂パッケージと、基板との接触面の形状を平面に比べて複雑にするとともに接触面積を増やし、剥離強度を向上させ、また、半導体発光素子から側方に出射された光を第1の曲面とともに第2の曲面で反射させて、側方に出射される光を全て表側に反射させるという作用を有する。
図1(A)は第1の実施の形態の発光ダイオードの平面図、(B)は同発光ダイオードの側断面図を示す。
図2(A)は第2の実施の形態の発光ダイオードの樹脂パッケージを形成する前の平面図、(B)は同発光ダイオードの樹脂パッケージを形成する前の側断面図である。
2 プリント配線基板
3 半導体発光素子
4 樹脂パッケージ
5 凹部
6 底面
7 曲面
8 電極パターン
9 電極パターン
10 サブマウント素子
11 曲面
12 拡形部
13 環状平面部
14 調整用凹部
15 凸レンズ部
16 円状平面部
17 凹状曲面部
18 発光ダイオード
19 プリント配線基板
20 凹部
21 電極パターン
22 電極パターン
23 反射面
24 底面
Claims (4)
- プリント配線基板に搭載された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードにおいて、
前記樹脂パッケージは、前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に全反射させるように表側に向かって徐々に拡形した第1の曲面を有し、かつ前記プリント配線基板の表面より表側に突出した拡形部を備え、
前記プリント配線基板は、前記半導体発光素子を搭載し、かつ前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に反射させるように表側に向かって徐々に拡形した第2の曲面を有する凹部を備え、前記第1の曲面の基端は前記第2の曲面の表側端部に接続されていること特徴とする発光ダイオード。 - 前記半導体発光素子は、前記プリント配線基板にサブマウント素子を介して搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記第1の曲面および前記第2の曲面は、回転放物面であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光ダイオード。
- 前記第2の曲面は、電極と同じ材料の金属を被覆して形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかの項に記載の発光ダイオード。
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