JP4000142B2 - 薄膜磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置Info
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また、本発明は、基板と、前記基板の上に形成された下地膜と、前記下地膜の上に配置形成された下部シールド層と、前記下部シールド層の上に配置形成された上部シールド層と、前記下部シールド層と前記上部シールド層との間に介在されたCPP(Current Perpendicular to Plain)構造の読み出し磁気ヘッド素子と、前記上部シールド層の上部に形成された書き込み磁気ヘッド素子の下部磁極層を有してなる薄膜磁気ヘッドであって、前記薄膜磁気ヘッドは、前記下部シールド層、上部シールド層および下部磁極層の後方部位(記録再生側面であるABSと反対方向)にヒートシンク層を備え、前記ヒートシンク層は、前記下部磁極層と実質的に接続されるとともに、当該ヒートシンク層を介して、前記下部磁極層と基板とを接続させ、前記基板と前記下部シールド層との間で発生する寄生容量をC4とし、前記下部磁極層と基板とを接続させることにより下部磁極層と上部シールド層との間に発生する寄生容量をC2とした場合、C2とC4の比であるC2/C4の値が0.6〜1.4の範囲内であるように構成される。
図10〜図32を参照しつつ、本発明の薄膜磁気ヘッドの要部構造を製造する過程を順次、説明する。なお、各説明図面において、図面紙の上部に位置する(A)で示される図面は、平面図であり、図面紙の下部に位置する(B)で示される図面は、(A)で示される平面図のα−α´矢視の概略断面図である。
図10(A)、(B)に示されるように、例えば、AlTiC材料からなるスライダ基板2の上に、例えばAl2O3下地膜3が形成され、次いで、所定の個所のAl2O3下地膜3aを除去して、コンタクトホール4が形成される。
図11(A)、(B)に示されるように、メッキ用の下地電極膜を全面に成膜した後、フォトレジスト手法によって磁気ヘッドの下部シールド部分5、ヒートシンク部分5a、および接続電極部分5bを形成し、メッキを行い、レジストを剥離した後、下地電極膜を除去する。その後、全面にAl2O3絶縁膜を成膜した後、CMP処理を施す。これによって、図11(B)に示されるように磁気ヘッドの下部シールド部分、ヒートシンク部分、および接続電極部分が絶縁膜6によって分離された状態で形成される。
図12(A)、(B)に示されるように、例えば、CPP構造の読み出し磁気ヘッド素子膜であるTMR膜7が成膜される。TMR膜は、通常、多層膜構造をなしているが、ここでは、1層膜として簡略化して描いてある。なお、図12を含めて図12以降の説明図面では、下部シールド層5より下の部分(図11の基板2および下地膜3)の構造の記載は省略してある。
図13(A)、(B)に示されるように、所定パターンのフォトレジスト手法を施し、ミリングを行い、レジストを剥離することにより、磁気ヘッドの下部シールド部分5の角部5´、ヒートシンク部分の略中央部分5a´、および接続電極部分5b、をそれぞれ露出させる。
図14(A)、(B)に示されるように、所定パターンのフォトレジスト手法を施し、TMR素子のトラック幅を規定するようにミリングを行い、絶縁膜/硬磁性膜8(TMR素子へのバイアス印加層)を成膜した後、リフトオフする。
図15(A)、(B)に示されるように、所定パターンのフォトレジスト手法を施し、TMR素子のいわゆるMRハイトを規定するようにミリングを行なった後、絶縁膜9を成膜した後、リフトオフする。
図16(A)、(B)に示されるように、リードを形成できるように所定パターンのフォトレジスト手法を施し、リード10を成膜した後、リフトオフする。図面の右方のリード10によって下部シールド部分5の角部5´と、図面の右方の接続電極部分5bは接続される。
図17(A)、(B)に示されるように、リードカバーを形成できるように所定パターンのフォトレジスト手法を施し、リードカバー11の絶縁膜を成膜した後、リフトオフする。図17(A)に示されるように、3箇所のリード部分10aが露出するともに、ヒートシンク部分の略中央部分5a´も露出している。
図18(A)、(B)に示されるように、メッキ用の下地電極膜を全面に成膜した後、フォトレジスト手法によって磁気ヘッドの上部シールド部分12、ヒートシンク部分12a、および接続電極部分12bを形成し、メッキを行い、レジストを剥離した後、下地電極膜を除去する。これにより、分離した上部シールド部分12、ヒートシンク部分12a、および接続電極部分12bが形成される。
図19(A)、(B)に示されるように、シールド間ギャップ層13として全面にAl2O3絶縁膜を成膜した後、フォトレジスト手法を施しヒートシンク部分の周縁を除く大部分、および接続電極部分の大部分を露出するように(図面の12a,12b)ミリングした後にレジストを剥離する。
図20(A)、(B)に示されるように、メッキ用の下地電極膜を全面に成膜した後、フォトレジスト手法によって、書き込み磁気ヘッド用の下部磁極部分14、ヒートシンク部分14a、および接続電極部分14bを形成し、メッキを行い、レジストを剥離した後、下地電極膜を除去する。その後、レジストを剥離し、全面にAl2O3絶縁膜15を成膜した後、CMP処理を施す。これによって、図20(B)に示されるように書き込み磁気ヘッド用の下部磁極部分、ヒートシンク部分、および接続電極部分が絶縁膜15によって分離された状態で形成される。
図21(A)、(B)に示されるように、フォトレジスト手法を施し、書き込み磁気ヘッド用の下部磁極部分14、およびヒートシンク部分14aの上にそれぞれHigh Bs材料16、16aを成膜した後、リフトオフする。
図22(A)、(B)に示されるように、フォトレジスト手法を施し、露出したトレンチ形成部分17aをミリングする。その後、Al2O3絶縁膜17を成膜してトレンチ17を形成した後、リフトオフし、その後CMP処理を施し面の平滑化を図る。
図23(A)、(B)に示されるように、例えば、Ru等からなるライトギャップ膜18を成膜する。
図24(A)、(B)に示されるように、フォトレジスト手法を施し、露出したバックギャップ19の形成個所をミリングしてバックギャップ19を形成する。その後、レジストを剥離する。露出したバックギャップ19の形成個所には、High Bs材料16が覗いている。
図25(A)、(B)に示されるように、ポール下地膜20としてのHigh Bs材料膜20を成膜し、所定パターンのフォトレジスト手法を施す。次いで、メッキ処理でポール21形成のための厚膜21を形成し、その後、レジストを剥離し、カバーフォトする。次いで、ポール21のトリミングを行ない、その後、レジストを剥離する。
図26(A)、(B)に示されるように、ポールと21を含む全面に絶縁膜25を形成した後に、フォトレジスト手法によって、コイル第1層部分25を形成する。すなわち、図示していない下地電極膜(メッキの下地膜)を形成した後、フォトレジストでコイルパターンを作成する。その後、メッキ法でコイルパターンの厚膜26を形成し、レジストを剥離した後に、不要な部分の下地電極膜をミリングする。
図27(A)、(B)に示されるように、コイル第1層部分25の層間に層間絶縁膜27を形成する。その後、アニ−ル処理を行う。
図28(A)、(B)に示されるように、全面にAl2O3絶縁膜28を成膜した後、CMP処理を施して表面を削って平滑化を図りつつ、ポール21、磁気ヘッドのポール下地膜の隅部の第1連結部22、ヒートシンク部分のポール下地膜の隅部の第2連結部23、および接続電極部分24連結部分を露出させる。
図29(A)、(B)に示されるように、コイル第1層部分26の上部にAl2O3絶縁膜29を形成するために、フォトレジスト手法を用いて絶縁膜を取り除きたい部分にレジストパターンを形成し、Al2O3を全面に成膜した後、リフトオフして、コイル第1層部分の上部にAl2O3絶縁膜29を形成する。
図30(A)、(B)に示されるように、絶縁膜29の上に、フォトレジスト手法によって、コイル第2層部分30を形成する。すなわち、図示しない下地電極膜(メッキの下地膜)を形成した後、フォトレジストでコイルパターンを作成する。その後、メッキ法でコイルパターンの厚膜30を形成し、レジストを剥離した後に、不要となる下地電極膜をミリングする。
図31(A)、(B)に示されるように、コイル第2層部分30の層間および層上に層間絶縁膜32を形成する。その後、アニ−ル処理を行う。
図32(A)、(B)に示されるように、層間絶縁膜32の上に、ポール21を接続するようにヨーク33を形成する。すなわち、図示しない下地電極膜(メッキの下地膜)を形成した後、フォトレジストでヨークパターンを作成する。その後、メッキ法でヨークパターンの厚膜33を形成し、レジストを剥離した後に、不要な下地電極膜をミリングする。
以下、本実施の形態に係るヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置について説明する。
〔実験例I〕
図1および図3に示される実験用の薄膜磁気ヘッドサンプルを作成した。
基板2としてAlTiC、下地層としてAl2O3(厚さは図4に示される実験をするために、0.05〜1.0μmの範囲で種々変えた)、下部シールド層として厚さ2.0μmのパーマロイ、リードギャップ層として厚さ5nmのアルミナ、TMR素子(詳細な積層構成は下記を参照)、硬磁性層(バイアス層)として厚さ23nmのCoCrPt、リードギャップ層として厚さ5nmのアルミナ、上部シールド層として厚さ1.9μmのパーマロイ、セパレートシールドギャップ層として厚さ0.2μmのアルミナ、下部磁極層として厚さ1.9μmのパーマロイ、ライトギャップ膜として厚さ0.1μmのアルミナを順次形成した。
すなわち、下部シールド層、上部シールド層および下部磁極層の後方部位(記録再生側面であるABSと反対方向)に、ヘッド内で発生する熱を基板側へと逃がすためのヒートシンク層を形成し、このヒートシンク層が、書き込み磁気ヘッド素子用の下部磁極層と連結バーによって、実質的に接続されるとともに、ヒートシンク層を介して、下部磁極層と基板とを電気的に接続させてなるような構成とし、しかも、C2とC4を実質的に同じにしてなることが望ましいことがわかる。
2…基板
3…下地膜
5…下部シールド層
7…CPP構造の読み出し磁気ヘッド素子
12…上部シールド層
14…下部磁極層
21…ポール(上部磁極層)
26…薄膜コイル
Claims (7)
- 基板と、
前記基板の上に形成された下地膜と、
前記下地膜の上に配置形成された下部シールド層と、
前記下部シールド層の上に配置形成された上部シールド層と、
前記下部シールド層と前記上部シールド層との間に介在されたCPP(Current Perpendicular to Plain)構造の読み出し磁気ヘッド素子と、
前記上部シールド層の上部に形成された書き込み磁気ヘッド素子の下部磁極層を有してなる薄膜磁気ヘッドであって、
前記薄膜磁気ヘッドは、前記下部シールド層、上部シールド層および下部磁極層の後方部位(記録再生側面であるABSと反対方向)にヒートシンク層を備え、
前記ヒートシンク層は、前記下部磁極層と実質的に接続されるとともに、当該ヒートシンク層を介して、前記下部磁極層と基板とを接続させ、
前記基板と前記下部シールド層との間で発生する寄生容量をC4とし、
前記下部磁極層と基板とを接続させることにより下部磁極層と上部シールド層との間に発生する寄生容量をC2とした場合、C2とC4の値を実質的に同じにしてなることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 基板と、
前記基板の上に形成された下地膜と、
前記下地膜の上に配置形成された下部シールド層と、
前記下部シールド層の上に配置形成された上部シールド層と、
前記下部シールド層と前記上部シールド層との間に介在されたCPP(Current Perpendicular to Plain)構造の読み出し磁気ヘッド素子と、
前記上部シールド層の上部に形成された書き込み磁気ヘッド素子の下部磁極層を有してなる薄膜磁気ヘッドであって、
前記薄膜磁気ヘッドは、前記下部シールド層、上部シールド層および下部磁極層の後方部位(記録再生側面であるABSと反対方向)にヒートシンク層を備え、
前記ヒートシンク層は、前記下部磁極層と実質的に接続されるとともに、当該ヒートシンク層を介して、前記下部磁極層と基板とを接続させ、
前記基板と前記下部シールド層との間で発生する寄生容量をC4とし、
前記下部磁極層と基板とを接続させることにより下部磁極層と上部シールド層との間に発生する寄生容量をC2とした場合、C2とC4の比であるC2/C4の値が0.6〜1.4の範囲内であることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 前記薄膜磁気ヘッドは、前記下部シールド層、上部シールド層および下部磁極層の後方部位(記録再生側面であるABSと反対方向)にヒートシンク層を備え、
前記ヒートシンク層は、前記下部シールド層、上部シールド層および下部磁極層とは実質的に分離された構造体からなっており、
前記下部磁極層の上に形成される上部磁極層形成の際に、上部シールド層とヒートシンク層とを接続するための接続部位がそれぞれ形成され、これらの接続部位が接続されることによって、ヒートシンク層を介して、前記下部磁極層と基板とが接続されるようになっている請求項1または請求項2に記載の薄膜磁気ヘッド。 - 前記接続部位がコイル形成部材と同一材料の接合部材で接続されることによって、ヒートシンク層を介して、前記下部磁極層と基板とが接続されるようになっている請求項3に記載の薄膜磁気ヘッド。
- 前記CPP構造の読み出し磁気ヘッド素子が、CPP−巨大磁気抵抗効果(GMR:Giant Magneto Resistive)素子、トンネル磁気抵抗効果(TMR:Tunnel Magneto Resistive)素子である請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
- 前記請求項1ないし請求項5のいずれかに記載された薄膜磁気ヘッドを含み、記録媒体に対向するように配置されるスライダと、
前記スライダを弾性的に支持するサスペンションと、
を備えてなることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。 - 前記請求項1ないし請求項5のいずれかに記載された薄膜磁気ヘッドを含み、回転駆動される円盤状の記録媒体に対向するように配置されるスライダと、
前記スライダを支持するとともに前記記録媒体に対して位置決めする位置決め装置と、
を備えてなることを特徴とするハードディスク装置。
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