JP3988314B2 - 非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム - Google Patents
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- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 title claims description 56
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- -1 aminoalkyl silane Chemical compound 0.000 claims description 5
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229910001679 gibbsite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011188 CEM-1 Substances 0.000 description 2
- 101100257127 Caenorhabditis elegans sma-2 gene Proteins 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002706 AlOOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004230 Fast Yellow AB Substances 0.000 description 1
- 241000102542 Kara Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical group NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004682 monohydrates Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムと、それを熱的に安定で難燃性のプリント回路用積層基板に適用することに関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント回路用積層基板のグレードが、アメリカのNEMA(National Electrical Manufacturers Association)標準に規定されていて、その用語は世界的に受け入れられている。一般に積層材は、補強材のタイプ、すなわちセルロース紙またはガラス、に従って分類される。典型的には、タイプFR−2は紙だけを使用し、CEM−1は紙とガラス織布とを使用し、一方、CEM−3はガラス織布および不織布の両方を含む。FR−4はガラス織布だけを含む。
【0003】
アメリカン・アンダーライタース・ラボラトリー標準UL−94に従う難燃性レベルV0の要件を満たすには、ポリマー系に対して難燃化剤を添加するか、またはハロゲン化合物またはリン化合物をポリマー自身の骨格の中に導入しなければならない。燃焼の際、これらの添加剤が火焔を消すことを助ける。しかしながら、この効果を生じるに当たって、それら化合物は有毒な、または腐食性のガスを生成する。FR−2積層材はリン化合物を含有するので、それが燃焼するときにはリン酸が生成する。CEM−1、CEM−3およびFR−4積層材は、臭素化エポキシ樹脂を含み、燃焼時には有毒で腐食性の臭化水素ガスを生成する。
【0004】
水酸化アルミニウムが合成ポリマー系たとえばエポキシ、ポリエステルおよびビニルエステル系のものの難燃性を改善するために使用できること、およびその機構は、これらのポリマーが水酸化アルミニウムの分解温度と同じ温度範囲で分解することにあるという事実は、当業者によく知られている。しかしながら、水酸化アルミニウムのギブサイト型のもの(Al(OH)3、または、ときにAl2O3・3H2Oで表される)の安定度は、プリント回路基板積層材にハンダ成分を適用する温度においては不満足である。その結果、プリント回路基板にフクレが生じて、使用できなくなることがある。
【0005】
ギブサイト型の水酸化アルミニウムを空気中で加熱処理すると、その一部が、モノ水和物型つまりベーマイト(AlOOHまたはAl2O3・H2O)に転換することが知られている。それにより安定性は改善されるが、難燃化効果は低下する。
【0006】
日本特許出願公開JP−A60/203438には、熱処理されたギブサイト型の水酸化アルミニウムを含有するCEM−3積層材は、標準のアルミニウムトリハイドレートにくらべて改善された熱安定性を有するが、所望のレベルの難燃性を与えないので、UL94のV0水準を満たすには、臭素化エポキシ樹脂を使用しなければならない、という記述がある。このような状況の下で、またすぐれた難燃剤がないので、このほかの無機物質、たとえばタルクやクレイもまた使用されている。
【0007】
イギリス特許出願9700708.2には、熱的に安定なアルミニウム水酸化物を積層材に導入することにより、ハロゲン/リン化合物を含ず、かつ良好な熱安定性を有し、UL94のV0水準を満たす、すぐれたCEM−3積層材が記載されている。
【0008】
しかしながら、これらの熱的に安定なアルミニウム水酸化物は、水分を吸収する傾向があることが判明した。この水分は、積層材の耐ハンダ性を著しく低下させる。熱的に安定なアルミニウム水酸化物は、したがって、また所望であれば、多かれ少なかれ、製造の直後に使用する必要がある。水分は表面に強固に結合するので、表面水分を除去するための手段、たとえば110℃に予熱することや、アセトンとの共沸により除去するなど、積層材の分野で広く行われている手段では、効果が不十分であることがわかった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、それゆえ、熱的に安定な水酸化アルミニウムの適用方法および特性をさらに改善して、水分を吸収する性質を著しく低くすることにある。本発明のさらなる目的は、良好な熱的安定性を有し、ハロゲン/リン化合物を含まず、UL94のV0水準を満たし、かつすぐれた耐ハンダ性および耐吸湿性を有する積層材製品を製造することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、請求項1に記載した非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムおよびその製造方法によって、また、本発明による新規な非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムを含有する積層材およびその製造方法によって達成される。
【0011】
本発明の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムは、分子式Al2O3・nH2O(式中、nは>2.6かつ<2.9の値を有する)であって、表面をシランで処理してあることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施形態】
本発明の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムの基礎をなすものは、イギリス特許出願9700708.2に詳細に記述してあるような、熱的に安定な水酸化アルミニウムである。
【0013】
この熱的に安定な水酸化アルミニウムは、この文献に記載のように、典型的なバイヤー法によるアルミン酸ナトリウム水溶液から析出した、D50%領域における平均粒子径が40〜80μm、好ましくは50〜70μmを有する水酸化アルミニウムの凝集体の、粒径を小さくすることによって製造できる。
【0014】
粒径を小さくする技術は、たとえばボールミルのように、粗大な凝集体中に存在する結晶を、その単結晶の破壊を全く、またはほとんど起こさずに分離できる手段であれば、どのようなものであれ、採用することができる。すりつぶしを行なう一方で、塊の分解により結晶が破壊されないことから同時にもたらされる粒径分布の拡大は、熱的に安定な水酸化アルミニウムを種々の樹脂の系に加えるときの、加工性を改善する。
【0015】
サイズ減少に続く熱的な安定化は、回収した材料を、灼熱時の水分減量が、34.5重量%(n=3)から前記したnの値に対応するレベルまで低下させるに十分な温度および時間、単に加熱するだけで達成できる。
【0016】
分子式Al2O3・nH2Oにおいて、nは、好ましくは2.7ないし2.8の値を有する。
【0017】
きわめて重要なポイントは、比較的細かい平均粒径と粒径の広がりとが結びついた粒径分布であって、それが、熱的に安定な水酸化アルミニウムの樹脂中への分散性を改善し、それと同時に、粗大な粒が加工中に沈降してしまう傾向を最小限にし、かつガラス不織布による濾過効果を避けるのに役立つ。
【0018】
粒径分布が最適であれば、樹脂/充填材混合物の充填レベルにおける最小粘度を十分に高くし、他のいかなる難燃剤をも加えることなく、積層材に所望の耐火焔特性を達成する。
【0019】
非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムの平均粒径D50%は5〜10μmである。粒径分布の広さは、D10%レンジおよびD90%レンジによって示される。すなわち、粒子のうち重量で10%が0.5〜1.5μmより小さく、90%が20〜35μmより小さい粒子径を有する。
【0020】
シラン処理は、一般に、まず熱的に安定な水酸化アルミニウムを、プリント回路基板用の積層材の製造において通常使用されている希釈剤、好ましくはケトン、最も好ましくはアセトンの中に分散させることから始める。
【0021】
シランを加えるに先だって、剪断ヘッドミキサーその他これに類する、高い剪断力を適用することのできる装置を用いて、分散液を激しく攪拌することが得策である。
【0022】
ついで、適切なシランを、好ましくは液体の状態で、処理された熱的に安定な水酸化アルミニウム中の含有量が0.1重量%から2重量%の範囲となる量、添加する。
【0023】
適切なシランは、市場で入手可能なものであって、たとえばヒュルス社からの商品名「ダイナシラン Dynasilan (R)」(ヒュルス社カタログ「有機官能性シラン Dynasilan (R)の使用」1989年10月参照)である。
【0024】
好ましいシランは、一般に、アミノアルキルシラン、エポキシアルキルシランまたはビニルシランである。エポキシへの適用にとくに適するものは、アミノアルキルシランである。
【0025】
シラン処理を経ると、その結果得られた非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムは、吸着された水分を全く含まない疎水性の表面を有する。
【0026】
イギリス特許出願9700708.2に概要を示してあるように、CEM−3タイプの積層材は、表面が2層のガラス繊維織布からなり、芯の部分が3層のガラス不織布から構成される。
【0027】
本発明に従えば、プリント回路基板の積層材は、硬化性の樹脂を含浸したガラス織布からなる表面層と、硬化性の樹脂を含浸したガラス不織布からなる中間層とから構成され、この中間層が、200重量%から275重量%(樹脂の量基準で)の、請求項1ないし5のいずれかに記載の、非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする。
【0028】
硬化性の樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステルまたは任意の適当な熱硬化性の化合物であって、燃焼時には熱的に安定な水酸化アルミニウムと同じ温度範囲内で分解するものである。
【0029】
積層材は、バッチ法で使用することのできるエポキシ樹脂をベースにすることができる。積層材はまた、不飽和ポリエステルまたはビニルエステル、すなわちフリーラジカル機構で重合する樹脂を使用した連続法で製造することもできる。本発明は、しかし、積層材に関してその製造技術を限定するものではない。
【0030】
積層材の製造を、エポキシ樹脂を用いて行なうときは、一般に、エポキシ樹脂を予備含浸した2枚のガラス織布の層を、熱的に安定な水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹脂を予備含浸した3枚のガラス不織布の層と組み合わせる。これらの5枚の層を、通常、つぎに外側に置く1枚または2枚の銅の箔と組み合わせ、熱および圧力を加えて樹脂を硬化させ、積層材に一体化する。
【0031】
電気的および電子的な用途に使用されるエポキシ樹脂は、たいてい、ビスフェノールAまたは環式脂肪族から誘導したものからなる。最も一般的な硬化剤は、ジシアンジアミドである。
【0032】
本発明の方法に従えば、硬化性の樹脂を含浸したガラス不織布からなる中間層は、請求項1ないし5のいずれかに記載の熱的に安定な水酸化アルミニウムを、200重量%から275重量%、好ましくは225重量%から250重量%含有する。
【0033】
硬化性の樹脂の中へ非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムを混合することは、当業者に既知の方法で、すなわち通常は充填剤を、――その請求項6ないし9のいずれかに記載の方法に従うシラン処理の後、それぞれの溶剤中に分散した形にせよ、またシラン処理から回収して乾燥した、固体の形にせよ――樹脂と硬化剤との予備溶解混合物に、適当な装置たとえば剪断ヘッドミキサーを用いて導入することにより、実施することができる。もし必要であれば、そのほかの熱的に安定な充填剤、たとえばシリカ、クレイまたはタルクを処方に追加することができるが、これらはいずれも、耐火焔性を顕著に改善するわけではない。
【0034】
樹脂/充填剤の混合物を「プレプリグ」段階とし、ついで硬化した積層材にするまでの加工は、当業技術においてよく知られた工程であって、文献に記載されている。その一例は、『エポキシ樹脂ハンドブック』(Handbook of Epoxide Resins, McGraw-Hill Book Company)である。
【0035】
【発明の効果】
本発明の硬化した積層材は、イギリス特許9700708.2により製造した積層材と比較すると、さらに強化された熱的な安定性を示す。 260℃の溶融したハンダに浸漬した場合も、90秒間以上にわたって、フクレないし発泡の兆候を見せない。この積層材はすぐれた難燃特性を有し、UL94のV0要件を満たす。
【0036】
【実施例】
[実施例1]
熱的に安定な水酸化アルミニウムの製造
水酸化アルミニウムの微細な結晶(平均粒径1〜2μm)を、下記の濃度をもつアルミン酸ナトリウムの溶液50kg/dm3をシードとしてこれに加えることにより、平均粒子径を約60μmに凝集させた:Na2O−140kg/dm3,Al2O3−150kg/dm3,全Na2O−150kg/dm3。結晶化装置の容量は1m3である。結晶化温度は75℃であり、滞留時間は24時間である。アルミナ液の生産性は約40kg/dm3。結晶化生成物は、脱イオン水で洗浄してから、105℃で4時間乾燥した。
【0037】
水酸化アルミニウム粒子の粒径を小さくする作業は、振動ミル(KHD社のパラPalla200型)を用いて行なった。粉砕条件は、つぎのとおりである。モーター:1000rpm、シルペブ装入率:約65容量%、シルペブ寸法:12mm×12mm酸化アルミニウム、ミル通過量:約50kg/h。これらの条件下に供給された水酸化アルミニウムは、その粒径が、表1に掲げる寸法に減小した。
【0038】
熱的な安定化の工程は、220℃で操業する電気炉中で約2時間加熱して、灼熱による水減量を、粒径を小さくした原料のもっていた値34.5重量%から約31重量%まで低下させることにより行なった。熱的に安定な原料の特性も、表1に示してある。
【0039】
【0040】
[実施例2]
実施例1の熱的に安定な水酸化アルミニウムのシラン処理
実施例1で製造した熱的に安定な水酸化アルミニウム100gを、500mlのアセトン中に分散させた。混合物を剪断ヘッドミキサーで、20分間分散させた。その後、アミノアルキルシラン(ウイトコWitco社のA1100)0.75gを添加した。さらに5分間攪拌した後、溶媒を蒸発させ、下記の特性をもつ、非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムを回収した。
【0041】
【0042】
[実施例3]
積層材の製造(バッチ法)
エポキシ当量が400〜500のエポキシ樹脂(ダウのDER652)100部を30部のアセトン中に溶解したものを、36部の2−メトキシエタノール中に予備溶解したジシアンジアミン4部と混合した。この混合物に2−メチルイミダゾール0.1部を添加して、樹脂の硬化を促進した(混合物A)。
【0043】
ガラス織布(インターグラスInterglass社製造のタイプ7628)に、上記の混合物Aを、樹脂含量が42%となるように含浸させ、樹脂Bを2分間160℃に保持し、乾燥したプレプリグを製造した。実施例1による熱的に安定な水酸化アルミニウム250phrを、その重量の1/3のアセトン中に分散した。混合物を剪断ヘッドミキサーにより、20分間分散させた。この分散時間の後、熱的に安定な水酸化アルミニウムの量基準で0.75重量%のアミノアルキルシラン(ウイトコ社のA1100)を添加した(混合物B)。
【0044】
混合物Aに対し、250phrの、a)熱的に安定な水酸化アルミニウム、および、b)本発明に従う、混合物Bの形態にある非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム、を別々に添加した。二つの混合物を、ガラス不織布(オーエンスコーニング社製のタイプE105)に含浸させ、全体の90%に相当する重量にした。熱的に安定な水酸化アルミニウムを、最終的な混合物の粘度を達成するのに適切な量のアセトン中に、予備的に分散させておいた。樹脂の系は、ついで160℃に3分間、B段階に置いて、乾燥した、取り扱い可能なプレプリグを製造した。
【0045】
ガラス不織布のプレプリグ層3枚を、2枚のガラス織布プレプリグの間にサンドイッチした。この全体の両側に銅箔をのせ、180℃、50気圧で90分間加圧積層して、厚さ1.6mmの銅クラッドを有する積層材を製造した。
【0046】
[試験結果]
a)イギリス特許9700708.2による熱的に安定な水酸化アルミニウムと、b)本発明の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムとを比較した。
【0047】
ハンダ耐性は、260℃の溶融したハンダの中に積層材を完全に浸漬して測定した。水酸化アルミニウムが分解を始めると、積層材が膨れだし、逸出した水がハンダ表面に「波」を起こさせることが観察できる。フクレ・波が検出されるまでの時間を測定した。
【0048】
燃焼性は、アメリカン・アンダーライタース・ラボラトリーUL94規格により決定される。この規格は、燃焼に対する性能を、V0(最良)、V1およびHB(最悪)に区分する。pcb用途に向けるには、積層材はVO規格に合致しなければならない。
【0049】
Claims (15)
- 分子式Al2O3・nH2O(式中、nは>2.6かつ<2.9の値を有する)であって、表面をシランで処理してある、非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム。
- D50%領域において粒子径5〜10μmを有する請求項1の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム。
- D10%領域において0.5〜1.5μm、D90%領域において20〜35μmの粒子径を有する請求項1または2の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム。
- シランを、アミノアルキルシラン、エポキシアルキルシランまたはビニルシランから選んだ請求項1ないし3のいずれかの非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム。
- 熱的に安定な水酸化アルミニウムのシラン含有量が、0.1wt.%から2.0wt.%の間にある請求項1ないし4のいずれかの非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム。
- 請求項1ないし5のいずれかに記載の熱的に安定な水酸化アルミニウムから付着した水分を除去する方法であって、熱的に安定な水酸化アルミニウムを、溶媒としてのケトンの存在下にシランで処理することを特徴とする方法。
- 適切なシランとして、アミノアルキルシラン、エポキシアルキルシランまたはビニルシランから選んだものを使用することを特徴とする請求項6の方法。
- シランを、熱的に安定な水酸化アルミニウム基準で、0.1wt.%から2.0wt.%の量添加する請求項6または7の方法。
- アセトンを溶媒として使用することを特徴とする請求項6ないし8のいずれかの方法。
- 樹脂含浸ガラス織布からなる表面層および硬化性樹脂含浸ガラス不織布からなる中間層で構成されるプリント回路用の積層基板において、硬化性樹脂含浸ガラス不織布が、請求項1ないし5のいずれかに記載の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムを、中間層中の樹脂基準で200重量%〜275重量%含有することを特徴とする積層基板。
- 硬化性樹脂として不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂またはビニルエステルを使用した請求項10のプリント回路用の積層基板。
- 樹脂含浸ガラス織布からなる表面層および硬化性樹脂含浸ガラス不織布からなる中間層を積層することからなるプリント回路用の積層基板の製造方法であって、硬化性樹脂含浸ガラス不織布が、請求項1ないし5のいずれかに記載の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムを、中間層中の樹脂基準で200重量%〜275重量%含有することを特徴とする製造方法。
- 硬化性樹脂として不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂またはビニルエステルを使用する請求項12の製造方法。
- 請求項1ないし5のいずれかに記載の非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウムを、硬化性樹脂含浸ガラス不織布に対して、その請求項6ないし9のいずれかに記載の方法に従って製造した直後に、ケトンに分散させた形で適用するか、または乾燥した固体の形で適用する請求項12または13の製造方法。
- 請求項10または11に記載の積層材で製造した、または請求項12ないし14のいずれかに記載の方法に従って製造したプリント回路用の積層基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98109925 | 1998-05-29 | ||
EP98109925.2 | 1998-05-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000053881A JP2000053881A (ja) | 2000-02-22 |
JP3988314B2 true JP3988314B2 (ja) | 2007-10-10 |
Family
ID=8232036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14512999A Expired - Fee Related JP3988314B2 (ja) | 1998-05-29 | 1999-05-25 | 非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6280839B1 (ja) |
JP (1) | JP3988314B2 (ja) |
KR (1) | KR19990088661A (ja) |
CA (1) | CA2272448A1 (ja) |
TW (1) | TW476770B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9700708D0 (en) * | 1997-01-15 | 1997-03-05 | Martinswerk Gmbh F R Chemische | Laminate for printed circuit boards |
EP1206412B1 (en) * | 1999-06-29 | 2003-09-24 | Albemarle Corporation | Process for the production of aluminium hydroxide |
US6706409B2 (en) | 2000-10-13 | 2004-03-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Incombustible resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board and multi-layer printed wiring board |
KR20040111516A (ko) * | 2002-04-15 | 2004-12-31 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 니스, 성형물, 전기 절연막, 적층체, 난연제 슬러리, 및난연제 입자 및 니스의 제조방법 |
US20050124745A1 (en) * | 2002-04-19 | 2005-06-09 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Flame retardant composites |
US20050227000A1 (en) * | 2004-04-13 | 2005-10-13 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Surface coating solution |
US20060104895A1 (en) | 2004-11-18 | 2006-05-18 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Transitional alumina particulate materials having controlled morphology and processing for forming same |
CN1970452B (zh) * | 2005-11-24 | 2011-12-21 | 住友化学株式会社 | 三水铝石型氢氧化铝粒子 |
EP2231523A2 (en) * | 2007-12-19 | 2010-09-29 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Aggregates of alumina hydrates |
WO2010077779A2 (en) | 2008-12-17 | 2010-07-08 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Applications of shaped nano alumina hydrate in inkjet paper |
US8603624B2 (en) * | 2009-11-20 | 2013-12-10 | Panasonic Corporation | Prepreg, laminate, metal clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting |
JP7182619B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2022-12-02 | ヌーリオン ケミカルズ インターナショナル ベスローテン フェノーツハップ | 有機過酸化物を含む粉末混合物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60203438A (ja) | 1984-03-29 | 1985-10-15 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
IE64663B1 (en) * | 1989-11-01 | 1995-08-23 | Lonza Ag | Surface-modified fillers |
GB9700708D0 (en) | 1997-01-15 | 1997-03-05 | Martinswerk Gmbh F R Chemische | Laminate for printed circuit boards |
US6090316A (en) * | 1998-05-01 | 2000-07-18 | J. M. Huber Corporation | Melamine and aluminum hydroxide blend and method for making and using the same |
-
1999
- 1999-05-19 CA CA002272448A patent/CA2272448A1/en not_active Abandoned
- 1999-05-21 US US09/316,205 patent/US6280839B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-25 JP JP14512999A patent/JP3988314B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-28 KR KR1019990019503A patent/KR19990088661A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-06-24 TW TW088110617A patent/TW476770B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000053881A (ja) | 2000-02-22 |
TW476770B (en) | 2002-02-21 |
KR19990088661A (ko) | 1999-12-27 |
US6280839B1 (en) | 2001-08-28 |
CA2272448A1 (en) | 1999-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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