JP3987362B2

JP3987362B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP3987362B2
Application number: JP2002092462A
Authority: JP
Inventors: 光明芳谷; 暢生柳沢; 浩司豊田
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2007-10-10
Anticipated expiration: 2022-03-28
Also published as: KR100527307B1; KR20030078662A; CN1448994A; CN1448994B; TW200403787A; TWI225676B; JP2003289036A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板、半導体ウエハ、プリント基板等の基板を１枚ずつ、並列して設置された複数の搬送ローラによって支持し搬送しながら、基板に対し洗浄、現像、エッチング、剥膜などの処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば基板上に配線パターンを形成するプロセスにおいて、基板の表面に形成されたフォトレジスト膜を現像する場合、基板を１枚ずつ横置きで搬送ローラによって搬送しつつ基板上に現像液を盛り、液盛りしてから所定時間が経過した後に現像反応を停止させる方式のローラ搬送式現像処理装置が使用される。この現像処理装置の概略構成の１例を図７に模式的に示す。
【０００３】
図７に示した現像処理装置は、入口側開口３ａおよび出口側開口３ｂを有する処理槽２を備え、処理槽２の内部には、複数の搬送ローラ４ａ、４ｂ、４ｃが並列して配設されている。そして、基板１は、入口側開口３ａを通って処理槽２内へ搬入され、搬送ローラ４ａ〜４ｃにより支持されて水平方向へ搬送され、処理槽２内から出口側開口３ｂを通って搬出されて、次の水洗処理槽（図示せず）へ送られるようになっている。処理槽２の内部の入口側開口３ａ付近には、現像液吐出ノズル５が配設されている。また、処理槽２の内部の出口側開口３ｂの付近には、搬送ローラ４ｃの直上に搬送ローラ４ｃと対向するように、搬送ローラ４ｃに支持されて搬送される基板１の上面側に接触する液切りローラ６が配設されている。
【０００４】
このような構成の現像処理装置において、表面に露光済みのフォトレジスト膜が形成された基板１は、処理槽２の入口側開口３ａ付近に配設された現像液吐出ノズル５の直下位置を通過する際に、現像液吐出ノズル５下端面のスリット状吐出口から吐出される現像液７が表面上に盛られる。液盛りされた基板１は、搬送ローラ４ａ、４ｂによって搬送されている間にフォトレジスト膜の現像反応が進行する。基板１が処理槽２の出口側開口３ｂの付近まで搬送されてくると、液切りローラ６によって基板１上から現像液７が除去され、その後に、処理槽２内から搬出される。そして、基板１は、次の水洗処理槽へ送られて、フォトレジスト膜の現像反応が完全に停止させられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したような現像処理装置において、基板１の表面上から現像液７、特にレジストを含んだ現像液７がこぼれ落ちると、その現像液が搬送ローラ４ａ〜４ｃの周面や処理槽２の内壁面等に付着することになる。また、液切りローラ６の周面は、レジストを含んだ現像液７が常に付着した状態となっている。それらの部材に付着した現像液が乾くと、レジスト分が固化して部材が汚染される。このため、パーティクルが発生して基板１を汚染したり、センサー等の機器の誤動作を招く原因となったりする、といった問題を生じることになる。一方、それらの問題が起こらないようにするには、処理槽２内部の清掃作業を頻繁に行う必要があるが、処理効率の低下や作業の煩雑さを招くことになる。
【０００６】
なお、上記方式とは異なる方式、すなわち、処理槽内にスプレイノズルを設置し、スプレイノズルから現像液等を、処理槽の内部全体に拡散するようにミスト状に噴出させる現像方式をとる場合には、搬送ローラや処理槽の内壁面、センサーなどの表面が現像液等で常時濡れた状態となるため、固化したレジストによる汚染が起こりにくくなり、上記した問題は生じにくい。しかしながら、現像液等のミストが行き届きにくい個所に搬送ローラなどが設置されている場合には、やはりレジストを含んだ現像液による搬送ローラ等の汚染を生じることになる。また、この方式は、基本的に、ミスト発生を抑制する必要のあるプロセスでは採用することができない。
【０００７】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、処理槽内において基板を搬送しつつ基板に対し処理液を供給して基板の処理を行う場合に、固化成分を含んだ処理液によって搬送ローラや処理槽の内壁面などが汚染されることを防止することができ、基板の汚染や機器の誤動作などを防ぐことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、処理槽内において基板を搬送しつつ基板の表面に形成されたレジスト膜を現像液で処理する基板処理装置において、基板の下面側に接触し基板を支持して搬送する搬送ローラの直下に液溜め容器を配設し、その液溜め容器内へ現像液を供給して液溜め容器内を常に現像液で満たす液供給手段を備え、前記液溜め容器内に満たされた現像液中に前記搬送ローラの周面の一部を浸漬させておくことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、処理槽内において基板を搬送しつつ基板を処理液で処理する基板処理装置において、基板の下面側に接触し基板を支持して搬送する搬送ローラに近接しかつ搬送ローラによって支持される基板の高さ位置より下方に、吐出口が搬送ローラと対向するように液吐出手段を配設し、その液吐出手段へ湿潤用液を供給する液供給手段を備え、基板を搬送して基板を処理している期間中において、前記搬送ローラが基板の下面側と接触していないときに前記液吐出手段の吐出口から湿潤用液を吐出し搬送ローラが基板の下面側と接触しているときには液吐出手段の吐出口から湿潤用液を吐出しないように、前記液供給手段から液吐出手段へ間欠的に湿潤用液を供給するようにすることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、処理槽内において基板を搬送しつつ基板を処理液で処理する基板処理装置において、基板の下面側に接触し基板を支持して搬送する搬送ローラの近傍であって搬送ローラによって支持される基板の高さ位置より下方に、前記搬送ローラの直上に搬送ローラと対向するように配設され搬送ローラに支持されて搬送される基板の上面側に接触する上部ローラと吐出口が対向するように液吐出手段を配設し、その液吐出手段へ湿潤用液を供給する液供給手段を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項３記載の基板処理装置において、前記搬送ローラおよび前記上部ローラを上方位置と下方位置との間で移動可能に支持し、前記液吐出手段は、搬送ローラおよび上部ローラが上方に位置したときに、搬送ローラによって支持される基板の高さ位置より下方に位置するように配設され、搬送ローラおよび上部ローラが下方に位置したときには、前記搬送ローラが、それより基板の搬送方向における上流側に配設された別の搬送ローラと同じ高さに位置するとともに、搬送ローラおよび上部ローラに基板が接触しないように制御されることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項４記載の基板処理装置において、前記搬送ローラおよび前記上部ローラを、搬送ローラの軸心線の延長線上の一点を中心として鉛直面内で揺動するように支持して、傾斜姿勢となる上方位置と水平姿勢となる下方位置との間で移動させることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項４または請求項５記載の基板処理装置において、前記搬送ローラと前記上部ローラとが液切りローラであり、その液切りローラと前記別の搬送ローラとの間に、液切りローラと一体的に上方位置と下方位置との間を移動するように支持され基板の下面側に接触し基板を支持して搬送する複数の搬送ローラを配設したことを特徴とする。
【００１４】
請求項７に係る発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、基板を搬送して基板を処理している期間中において、前記搬送ローラが基板の下面側と接触していないときに前記液吐出手段の吐出口から湿潤用液を吐出し搬送ローラが基板の下面側と接触しているときには液吐出手段の吐出口から湿潤用液を吐出しないように、前記液供給手段から液吐出手段へ間欠的に湿潤用液を供給するようにすることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に係る発明は、請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記液供給手段は、その吐出口から前記搬送ローラに向けて吐出された湿潤用液が液撥ねによって飛散しない程度の低圧で前記液吐出手段へ湿潤用液を供給することを特徴とする。
【００１６】
請求項９に係る発明は、請求項２ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、基板を搬送していない期間中において、前記液供給手段から前記液吐出手段へ一定時間ごとに間欠的に湿潤用液を供給するようにすることを特徴とする。
【００１８】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、液供給手段から液溜め容器内へ現像液が供給されて、液溜め容器内が常に現像液で満たされ、その液溜め容器内に満たされた現像液中に搬送ローラの周面の一部が浸漬させられる。これにより、搬送ローラの周面は現像液で常時濡れた状態となる。このため、基板の表面上からレジストを含んだ現像液がこぼれ落ちて搬送ローラの周面に付着しても、現像液は乾くことがないので、レジスト分が固化することはなくなる。したがって、固化したレジストによって搬送ローラが汚染される、といったことが避けられる。また、液溜め容器内に満たされた現像液中に搬送ローラが浸漬させられるだけであるので、液撥ねの起こる心配が無い。したがって、レジストを含有した現像液を循環させつつ再利用するような場合であっても、液撥ねにより、レジスト含有現像液が基板に付着して基板を汚染したり、レジスト含有現像液がセンサー等の機器に付着して誤動作を招いたりする、といったことがない。
【００１９】
請求項２に係る発明の基板処理装置においては、液吐出手段の吐出口から搬送ローラに向かって湿潤用液が吐出されることにより、搬送ローラは湿潤用液で常時濡れた状態となる。このため、基板の表面上から処理液、例えばレジストを含んだ現像液がこぼれ落ちて搬送ローラに付着しても、現像液は乾くことがないので、レジスト分が固化することはなくなる。したがって、固化したレジストによって搬送ローラが汚染される、といったことが避けられる。また、液吐出手段は搬送ローラに近接して配設されているので、液撥ねが生じにくく、湿潤用液が広範囲に飛散することはない。したがって、例えばレジストを含有した現像液を循環させつつ湿潤用液として再利用するような場合であっても、液撥ねにより、レジスト含有現像液が基板に付着して基板を汚染したり、レジスト含有現像液がセンサー等の機器に付着して誤動作を招いたりする、といったことがない。また、液吐出手段が基板の高さ位置より下方に配設されているので、液吐出手段の吐出口からレジスト含有現像液がぼた落ちしたとしても、現像液が基板上に付着することはない。そして、この基板処理装置では、基板を搬送して基板を処理している期間中において、搬送ローラが基板の下面側と接触していないときに液吐出手段の吐出口から湿潤用液が吐出され、搬送ローラが基板の下面側と接触しているときには液吐出手段の吐出口から湿潤用液が吐出されないので、例えばレジストを含有した現像液を循環させつつ湿潤用液として再利用するような場合に、液吐出手段の吐出口から吐出されたレジスト含有現像液が基板に付着して基板を汚染する、といった心配が無い。
【００２０】
請求項３に係る発明の基板処理装置においては、液吐出手段の吐出口から搬送ローラの直上に配設された上部ローラに向かって湿潤用液が吐出されることにより、上部ローラは湿潤用液で常時濡れた状態となるとともに、上部ローラの周面を伝って湿潤用液が搬送ローラの周面へ流下することにより、搬送ローラも湿潤用液で常時濡れた状態となる。このため、基板の上面側に接触する上部ローラに処理液、例えばレジストを含んだ現像液が付着しても、また、基板の表面上から現像液がこぼれ落ちて搬送ローラに付着しても、現像液は乾くことがないので、レジスト分が固化することはなくなる。したがって、固化したレジストによって上部ローラおよび搬送ローラが汚染される、といったことが避けられる。また、液吐出手段は搬送ローラの近傍に配設されているので、液撥ねが生じにくく、湿潤用液が広範囲に飛散することはない。したがって、例えばレジストを含有した現像液を循環させつつ湿潤用液として再利用するような場合であっても、液撥ねにより、レジスト含有現像液が基板に付着して基板を汚染したり、レジスト含有現像液がセンサー等の機器に付着して誤動作を招いたりする、といったことがない。また、液吐出手段が基板の高さ位置より下方に配設されているので、液吐出手段の吐出口からレジスト含有現像液がぼた落ちしたとしても、現像液が基板上に付着することはない。
【００２１】
請求項４に係る発明の基板処理装置では、搬送ローラおよび上部ローラが上方に位置したときに、液吐出手段が基板の高さ位置より下方に位置するので、液吐出手段の吐出口から処理液、例えばレジストを含んだ現像液がぼた落ちしたとしても、現像液が基板上に付着することはない。一方、搬送ローラおよび上部ローラが下方に位置したときには、搬送ローラおよび上部ローラに基板が接触しないので、液吐出手段の吐出口からレジスト含有現像液がぼた落ちしたとしても、現像液が基板上に付着する心配が無い。
【００２２】
請求項５に係る発明の基板処理装置では、搬送ローラおよび上部ローラは、搬送ローラの軸心線の延長線上の一点を中心として鉛直面内で揺動することにより、上方位置と下方位置との間を移動する。そして、上方位置においては搬送ローラおよび上部ローラが傾斜姿勢となるので、搬送ローラによって支持される基板も傾斜し、このため、基板の表面上から処理液が流れ落ちる。
【００２３】
請求項６に係る発明の基板処理装置では、液切りローラにより、搬送ローラによって支持され搬送されてきた基板から処理液、例えばレジストを含んだ現像液が除去され、その際に液切りローラの周面にレジスト含有現像液が付着しても、液切りローラは湿潤用液で常時濡れた状態とされるので、現像液は乾くことがなく、このため、液切りローラの周面でレジスト分が固化することはなくなる。
【００２４】
請求項７に係る発明の基板処理装置では、基板を搬送して基板を処理している期間中において、搬送ローラが基板の下面側と接触していないときに液吐出手段の吐出口から湿潤用液が吐出され、搬送ローラが基板の下面側と接触しているときには液吐出手段の吐出口から湿潤用液が吐出されないので、例えばレジストを含有した現像液を循環させつつ湿潤用液として再利用するような場合に、液吐出手段の吐出口から吐出されたレジスト含有現像液が基板に付着して基板を汚染する、といった心配が無い。
【００２５】
請求項８に係る発明の基板処理装置では、液供給手段から液吐出手段へは、液吐出手段の吐出口から搬送ローラに向けて吐出された湿潤用液が液撥ねによって飛散しない程度の低圧で湿潤用液が供給されるので、液撥ねがより生じにくく、湿潤用液が広範囲に飛散することはない。
【００２６】
請求項９に係る発明の基板処理装置では、基板を搬送していない期間中において、液供給手段から液吐出手段へ一定時間ごとに間欠的に湿潤用液が供給されるので、搬送ローラまたは上部ローラおよび搬送ローラは湿潤用液で濡れた状態に保たれるとともに、湿潤用液の使用量が低減される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図１ないし図６を参照しながら説明する。
【００２９】
図１は、第１の発明の実施形態の１例を示し、基板処理装置の１つである現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラの１つを一部断面で示す側面図である。現像処理装置の全体の構成については、図７に基づいて上述したので、その説明を省略するが、図１に示す搬送ローラ１０は、図７に示した現像処理装置の複数の搬送ローラ４ａ〜４ｃのうち、処理槽２の中間辺りに配置された搬送ローラ４ｂに対応するものである。
【００３０】
搬送ローラ１０は、その周面が基板１の下面側の幅方向全体にわたって接触する円柱状をなしている。この搬送ローラ１０は、基板１を支持して搬送するとともに、基板１の下面側の幅方向全体にわたって接触しつつ回転することにより基板の下面側を洗浄する機能を有している。搬送ローラ１０の直下には、液溜めバット１２が配設されている。液溜めバット１２内には、液供給源から供給される現像液、例えば基板１の表面上から処理槽底部に流下して回収タンク（図示せず）に回収され回収タンクから送液される現像液１４が収容されている。液溜めバット１２内へは、連続して現像液が供給されており、液溜めバット１２内は常に現像液１４で満たされた状態であり、液溜めバット１２の上部から溢れ出た現像液は回収されて循環使用される。そして、液溜めバット１２内に満たされた現像液１４中に搬送ローラ１０の周面の一部が浸漬させられている。
【００３１】
図１に示した構成を備えた装置では、液溜めバット１２内に満たされた現像液１４中に搬送ローラ１０の周面の一部が浸漬させられるので、搬送ローラ１０の周面は現像液１４で常時濡れた状態となる。このため、基板１の表面上からレジストを含んだ現像液がこぼれ落ちて搬送ローラ１０の周面に付着しても、搬送ローラ１０の周面で現像液が乾いてレジスト分が固化する、といったことはなくなる。したがって、固化したレジストによる搬送ローラ１０の汚染の心配が無くなる。また、液溜めバット１２内に満たされた現像液１４中に搬送ローラ１０が浸漬させられるだけであるので、液撥ねを生じる恐れは無い。したがって、液撥ねにより、レジストを含有した現像液が基板１に付着して基板１を汚染したり、レジスト含有現像液がセンサー等の機器に付着して誤動作を招いたりする、といったことは起こらない。
【００３２】
次に、図２は、第２の発明の実施形態の１例を示し、現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラの１つを示す側面図である。この図２に示す搬送ローラ１６は、図７に示した現像処理装置の複数の搬送ローラ４ａ〜４ｃのうち、処理槽２の中間辺りおよび出口側開口３ｂ付近にそれぞれ配置された搬送ローラ４ｂ、４ｃを除いた大部分の搬送ローラ４ａに対応するものである。
【００３３】
搬送ローラ１６は、円板形であって、回転支軸１８の両端部に一対固着され、あるいは回転支軸１８に複数個、例えば回転支軸１８の両端部および中央部に３個固着されている。そして、この搬送ローラ１６に近接した位置であって搬送ローラ１６で支持される基板１の高さ位置より下方の位置に、吐出口２２が搬送ローラ１６と対向するように液吐出ノズル２０が配設されている。液吐出ノズル２０には、例えば基板１の表面上から処理槽底部に流下して回収タンクに回収された現像液が回収タンクから供給されている。このとき、液吐出ノズル２０へ現像液を供給する圧力は、吐出口２２から搬送ローラ１６に向けて吐出された現像液１４が液撥ねによって飛散しない程度の低圧に設定される。
【００３４】
液吐出ノズル２０の吐出口２２から搬送ローラ１６に向けての現像液１４の吐出は、基板１を搬送しつつ処理している期間中においては、搬送ローラ１６が基板１の下面側と接触しておらず、かつ、基板１がその搬送ローラ１６の近傍にも存在していないときに行い、搬送ローラ１６が基板１の下面側と接触しているときや近傍に基板１が存在しているときには液吐出ノズル２０の吐出口２２から現像液を吐出しないようにする。このように現像液の吐出を間欠的に行うことにより、レジストを含有した現像液を循環させつつ再利用するような場合に、液吐出ノズル２０の吐出口２２から吐出されたレジスト含有現像液やその飛沫が基板１に付着して基板１を汚染する恐れを無くすことができる。一方、基板１を搬送していない期間中においては、液吐出ノズル２０の吐出口２２から搬送ローラ１６に向けての現像液１４の吐出は、一定時間ごとに間欠的に行うようにする。このように現像液の吐出を一定時間ごとに間欠的に行うことにより、基板１の処理を行っていない間も搬送ローラ１６を濡れた状態に保ってレジスト分の固化を防ぐことができるとともに、現像液の使用量を低減することができる。
【００３５】
図２に示した構成を備えた装置では、液吐出ノズル２０の吐出口２２から搬送ローラ１６に向かって現像液１４が吐出されることにより、搬送ローラ１６は現像液１４で常時濡れた状態となる。このため、基板１の表面上から、例えばレジストを含んだ現像液がこぼれ落ちて搬送ローラ１６に付着しても、現像液は乾くことがないので、レジスト分は固化しなくなる。したがって、固化したレジストによって搬送ローラ１６が汚染される、といったことが防止される。また、液吐出ノズル２０の吐出口２２からは現像液１４が低圧で吐出され、かつ、搬送ローラ１６の近接位置から搬送ローラ１６に向かって現像液１４が吐出されるので、液撥ねが生じにくく、現像液１４が広範囲に飛散することはない。したがって、レジストを含有した現像液を循環させつつ再利用するような場合であっても、レジスト含有現像液が液撥ねによって基板１を汚染したりセンサー等の機器に付着して誤動作を招いたりする、といったことがない。また、液吐出ノズル２０は、基板１の高さ位置より下方に配設されているので、吐出口２２からレジスト含有現像液がぼた落ちしたとしても、その現像液が基板１上に付着する心配は無い。
【００３６】
また、図３は、第２の発明の別の実施形態を示す搬送ローラの側面図である。この図３に示した実施形態では、液吐出ノズル２０の吐出口２２が斜め下向きに設置されている。図２に示した実施形態のように、吐出口２２が上向きとなるように液吐出ノズル２０を配置すると、吐出口２２からの液吐出を停止させた時に吐出口２２から液がぼた落ちする心配が無くなるのに対し、図３に示した実施形態では、吐出口２２から液がぼた落ちする可能性がある。ただし、液吐出ノズル２０は、二点鎖線Ｌで示す基板１の高さ位置より下方に配設されているので、吐出口２２からぼた落ちしたレジスト含有現像液が基板１上に付着する心配は無い。
【００３７】
次に、図４は、第３の発明の実施形態の１例を示し、現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラおよび液切りローラを示す側面図である。この図４に示す搬送ローラ２４は、図７に示した現像処理装置の複数の搬送ローラ４ａ〜４ｃのうち、処理槽２の出口側開口３ｂ付近に配置された搬送ローラ４ｃに対応するものである。
【００３８】
搬送ローラ２４の直上に搬送ローラ２４と対向するように配設された液切りローラ２６は、その周面が基板１の上面側の幅方向全体にわたって接触する円柱状をなしており、搬送ローラ２４によって支持され搬送される基板１の上面側の幅方向全体にわたって接触しつつ回転することにより、基板１上に盛られた使用済みの現像液を基板１上から除去する機能を有している。そして、搬送ローラ２４の近傍であって搬送ローラ２４によって支持され搬送される基板１の高さ位置（図４中に二点鎖線Ｌで示す）より下方に、液切りローラ２６と吐出口３０が対向するように液吐出ノズル２８が配設されている。この液吐出ノズル２８には、図２に示した液吐出ノズル２０と同様に、例えば基板１の表面上から処理槽底部に流下して回収タンクに回収された現像液が回収タンクから供給されている。このとき、液吐出ノズル２８へ現像液を供給する圧力は、吐出口３０から液切りローラ２６に向けて吐出された現像液１４が液撥ねによって飛散しない程度の低圧に設定される。
【００３９】
液吐出ノズル２８の吐出口３０から搬送ローラ１６に向けての現像液１４の吐出は、図２に示した液吐出ノズル２０と同様に、基板１を搬送しつつ処理している期間中においては、搬送ローラ２４および液切りローラ２６が基板１と接触しておらず、かつ、基板１がその搬送ローラ１６の近傍にも存在していないときに行い、搬送ローラ２４および液切りローラ２６が基板１と接触しているときや近傍に基板１が存在しているときには液吐出ノズル２８の吐出口３０から現像液が吐出されないようにする。また、基板１を搬送していない期間中においては、液吐出ノズル２８の吐出口３０から液切りローラ２６に向けての現像液１４の吐出は、一定時間ごとに間欠的に行うようにする。
【００４０】
図４に示した構成を備えた装置では、液吐出ノズル２８の吐出口３０から液切りローラ２６に向かって現像液１４が吐出されることにより、液切りローラ２６は現像液で常時濡れた状態となる。また、液切りローラ２６の周面上に吐出された現像液１４は、液切りローラ２６の周面を伝って下方の搬送ローラ２４の周面へ流下することにより、搬送ローラ２４も現像液で常時濡れた状態となる。このため、基板１の上面側に接触する液切りローラ２６に、例えばレジストを含んだ現像液が付着し、また、基板１の表面上からこぼれ落ちたレジスト含有現像液が搬送ローラ２４に付着しても、現像液は乾くことがないので、レジスト分が固化することはなくなる。したがって、固化したレジストによって液切りローラ２６および搬送ローラ２４が汚染されることが防止される。また、液吐出ノズル２８の吐出口３０からは現像液１４が低圧で吐出され、かつ、搬送ローラ２４の近傍位置から液切りローラ２６に向かって現像液１４が吐出されるので、液撥ねが生じにくく、現像液１４が広範囲に飛散することはない。したがって、レジストを含有した現像液を循環させつつ再利用するような場合であっても、レジスト含有現像液が液撥ねによって基板１を汚染したりセンサー等の機器に付着して誤動作を招いたりする、といったことがない。また、液吐出ノズル２８は、基板１の高さ位置より下方に配設されているので、吐出口３０からレジスト含有現像液がぼた落ちしたとしても、その現像液が基板１上に付着する心配は無い。
【００４１】
図５および図６は、第３の発明の変形例を示し、図５は、現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラおよび液切りローラを示す側面断面図であり、図６は同じく正面図である。この図５および図６に示す搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４は、図７に示した現像処理装置の処理槽２の出口側開口３ｂ付近に配置された搬送ローラ４ｃとその近傍のものを示す。
【００４２】
この変形例に係る現像処理装置は、処理槽２内のほとんどの領域では基板１を水平姿勢で搬送し、処理槽２の下流側付近で基板１を傾斜姿勢にして次工程へ搬出するものである。そのため、処理槽２の下流側付近（すなわち出口側開口３ｂに近い位置）を除いた領域では、基板１は、処理槽２内に固定された搬送ローラ６２によって水平姿勢で搬送される。また、それ以外の領域、すなわち出口側開口３ｂに近い領域では、基板１は、搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４によって搬送される。液切りローラ５２、５４は、その間を基板１が通過可能なように微小な隙間を形成するように設けられている。搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４は、ローラ取付部材６４、６６に取り付けられる。ローラ取付部材６４、６６は、図６に示すように、液切りローラ５２の回転軸６８の延長線上の点Ｏを通りかつ基板の搬送方向と平行な直線（図６中で点Ｏを通りかつ紙面に垂直な直線）を中心として、図示しない駆動源の駆動によって上下方向に所定角度（一点鎖線ＡとＡ’とのなす角度）だけ旋回可能に設けられている。
【００４３】
ローラ取付部材６４、６６が最も下の位置にある状態では、図５の（ａ）および図６中の実線で示すように、搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４は水平位置となる。そして、この水平位置の液切りローラ５２と隣接する搬送ローラ６０との間には、基板１が搬送ローラ６０の上に搬送されてきたことを検出する検出装置７０の振り子７２が設けられている。振り子７２の下流側には、水平位置にある液切りローラ５４に対して現像液を吐出する液吐出ノズル７４が設けられている。液吐出ノズル７４は、水平位置の液切りローラ５４と略平行になるように設けられたノズル管７５に、図５の紙面奥行き方向に複数列設されている。検出装置７０およびノズル管７５は、処理槽２に固定して設けられる。また、ローラ取付部材６４、６６に取り付けられた搬送ローラ６０のうち最も上流側のものと搬送ローラ６２との間にも、基板１を検出する検出装置７６が設けられている。
【００４４】
ローラ取付部材６４、６６が最も上の位置にある状態では、図５の（ｂ）および図６中の二点鎖線で示すように、搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４は、点Ｏの側が低くなるように傾斜し、しかもかつ、それら搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４は、その最も低い位置が、ノズル管７５よりも高い位置となる。なお、図５の（ｂ）では、奥行き方向のローラの傾斜は考慮して描いていない。
【００４５】
この現像処理装置の動作は、次のとおりである。現像処理装置において、基板１は、処理槽２の入口側開口（図５には図示せず）から水平姿勢で搬入され、現像液吐出ノズル５から吐出された現像液が基板１上に液盛りされ、その状態で現像処理を行いながら搬送ローラ６２によって水平姿勢のまま下流側に向かって搬送される。このとき、ローラ取付部材６４、６６は最も下の位置にあり、搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４は水平位置となっている。そしてかつ、このとき液吐出ノズル７４から現像液が吐出されており、吐出された現像液は液切りローラ５４にかかり、液切りローラ５４は現像液で濡れた状態に保たれる。また、液切りローラ５４の下側にある液切りローラ５２も、液切りローラ５４から流下した現像液で濡れた状態に保たれる。このため、液切りローラ５２、５４が乾燥してレジスト分が固化することはない。
【００４６】
そして、基板１が搬送されてきて検出装置７６の振り子７８を動かすと、液吐出ノズル７４からの現像液の吐出は停止させられる。これは、基板１が液吐出ノズル７４に近づいたため、液吐出ノズル７４からの現像液の吐出を続けると、吐出された現像液の飛沫が基板１にかかって処理むら等の不都合を生じさせる可能性があるためである。そして、さらに基板１が搬送されて検出装置７０の振り子７２を動かすと、搬送ローラ６０の回転駆動が停止され、基板１が搬送ローラ６０上に停止する。そして、その後、前記駆動源が駆動されて、ローラ取付部材６４、６６が上昇して搬送ローラ６０は点Ｏ側が低くなるように傾斜し、その上に乗っている基板１も傾斜姿勢となる。これにより、基板１の上に液盛りされていた現像液の大半は下側に流れ落ちて大まかに液切りされる。そして、液の大部分が流れ落ちると、再び搬送ローラ６０および液切りローラ５２、５４が回転駆動され、基板１は傾斜姿勢のままで下流側に向けて搬送され、この傾斜姿勢の位置にあわせて形成された出口側開口３ｂから搬出されて次工程へ搬送される。このとき、ローラ取付部材６４、６６が上昇していることから、液吐出ノズル７４や検出装置７０の振り子７２は、搬送ローラ６０よりも下方に位置することになり、基板１の搬送の障害となることはなく、また、液吐出ノズル７４から液が不用意に漏れ出てきても、基板１に付着することがない。基板１が出口側開口３ｂから搬出されると、ローラ取付部材６４、６６が下降して次の基板を待つ。
【００４９】
なお、図２ないし図６に示した実施形態における上述した記載においては、現像処理装置について説明したが、この発明は、洗浄、エッチング、剥膜などの処理を行う基板処理装置にも適用することが可能である。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の基板処理装置を使用すると、処理槽内において基板を搬送しつつ基板に対し現像液を供給して基板の処理を行う場合に、レジストを含んだ現像液によって搬送ローラが汚染されることを防止することができ、基板の汚染や機器の誤動作などを防ぐことができる。そして、処理槽の内部の清掃作業を頻繁に行う必要も無いので、処理効率の低下や作業の煩雑さを招くことがない。
請求項２および請求項３に係る各発明の基板処理装置を使用すると、処理槽内において基板を搬送しつつ基板に対し処理液を供給して基板の処理を行う場合に、レジストを含んだ現像液のように固化成分を含んだ処理液によって搬送ローラまたは上部ローラおよび搬送ローラが汚染されることを防止することができ、基板の汚染や機器の誤動作などを防ぐことができる。そして、処理槽の内部の清掃作業を頻繁に行う必要も無いので、処理効率の低下や作業の煩雑さを招くことがない。
【００５１】
請求項４に係る発明の基板処理装置では、搬送ローラおよび上部ローラが上方および下方のいずれに位置したときでも、液吐出手段の吐出口から処理液、例えばレジストを含有した現像液がぼた落ちしたとしても現像液が基板上に付着する心配が無い。
【００５２】
請求項５に係る発明の基板処理装置では、搬送ローラおよび上部ローラが鉛直面内で揺動することにより上方位置と下方位置との間を移動し、上方位置においては搬送ローラによって支持される基板が傾斜することにより、基板の表面上から処理液の一部が流れ落ちて除去される。
【００５３】
請求項６に係る発明の基板処理装置では、液切りローラによって基板から処理液、例えばレジストを含んだ現像液が除去された際に液切りローラの周面にレジスト含有現像液が付着しても、液切りローラの周面でレジスト分が固化することを防止することができる。
【００５４】
請求項７に係る発明の基板処理装置では、例えばレジストを含有した現像液を循環させつつ湿潤用液として再利用するような場合に、液吐出手段の吐出口から吐出されたレジスト含有現像液によって基板を汚染する、といった心配を無くすことができる。
【００５５】
請求項８に係る発明の基板処理装置では、液撥ねがより生じにくく、湿潤用液の飛散をより効果的に抑えることができる。
【００５６】
請求項９に係る発明の基板処理装置では、搬送ローラまたは上部ローラおよび搬送ローラが汚染されることを防止しつつ、湿潤用液の使用量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の発明の実施形態の１例を示し、現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラの１つを一部断面で示す側面図である。
【図２】第２の発明の実施形態の１例を示し、現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラの１つを示す側面図である。
【図３】第２の発明の別の実施形態を示す搬送ローラの側面図である。
【図４】第３の発明の実施形態の１例を示し、現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラおよび液切りローラを示す側面図である。
【図５】第３の発明の変形例を示し、現像処理装置の構成要素の１つである搬送ローラおよび液切りローラを示す側面断面図である。
【図６】図５に示した液切りローラの正面図である。
【図７】現像処理装置の概略構成の１例を示す模式図である。
【符号の説明】
１基板
２、３２処理槽
１０、１６、２４、６０、６２搬送ローラ
１２液溜めバット
１４現像液
２０、２８、３６液吐出ノズル
２２、３０、３８液吐出ノズルの吐出口
２６液切りローラ
３４処理槽の内底面
５２、５４液切りローラ
６４、６６ローラ取付部材
７０、７６検出装置
７４液吐出ノズル
７５ノズル管[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
This invention is a method of cleaning, developing, etching, and supporting a substrate such as a glass substrate for a flat panel display, a semiconductor wafer, and a printed substrate, one by one, supported by a plurality of conveyance rollers installed in parallel. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs processing such as film peeling.
[0002]
[Prior art]
  For example, in the process of forming a wiring pattern on a substrate, when developing a photoresist film formed on the surface of the substrate, the developer is placed on the substrate while the substrates are horizontally placed one by one while being conveyed by a conveying roller. A roller-conveying development processing apparatus is used that stops the development reaction after a predetermined time has elapsed since the application. An example of the schematic configuration of this development processing apparatusFIG.Is shown schematically.
[0003]
  FIG.The development processing apparatus shown in FIG. 1 includes a processing tank 2 having an inlet side opening 3a and an outlet side opening 3b. Inside the processing tank 2, a plurality of transport rollers 4a, 4b, and 4c are arranged in parallel. Yes. Then, the substrate 1 is carried into the processing tank 2 through the inlet-side opening 3a, supported by the transport rollers 4a to 4c and transported in the horizontal direction, and unloaded from the processing tank 2 through the outlet-side opening 3b. Then, it is sent to the next water washing treatment tank (not shown). A developer discharge nozzle 5 is disposed in the vicinity of the inlet side opening 3 a inside the processing tank 2. Further, in the vicinity of the outlet side opening 3b inside the processing tank 2, the upper surface side of the substrate 1 supported and transported by the transport roller 4c is brought into contact with the transport roller 4c so as to face the transport roller 4c. A liquid draining roller 6 is provided.
[0004]
In the development processing apparatus having such a configuration, the substrate 1 having the exposed photoresist film formed on the surface thereof passes through a position immediately below the developer discharge nozzle 5 disposed in the vicinity of the inlet side opening 3a of the processing tank 2. At this time, the developer 7 discharged from the slit-like discharge port on the lower end surface of the developer discharge nozzle 5 is accumulated on the surface. While the liquid-filled substrate 1 is being transported by the transport rollers 4a and 4b, the development reaction of the photoresist film proceeds. When the substrate 1 is transported to the vicinity of the outlet side opening 3 b of the processing tank 2, the developing solution 7 is removed from the substrate 1 by the liquid draining roller 6, and then is transported from the processing tank 2. And the board | substrate 1 is sent to the following washing process tank, and the development reaction of a photoresist film is stopped completely.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the development processing apparatus as described above, when the developing solution 7, particularly the developing solution 7 containing a resist, spills from the surface of the substrate 1, the developing solution falls within the peripheral surfaces of the transport rollers 4 a to 4 c and the processing tank 2. It will adhere to the wall surface. Further, the developer 7 containing the resist is always attached to the peripheral surface of the liquid removing roller 6. When the developer adhering to these members dries, the resist is solidified and the members are contaminated. For this reason, the problem that particles generate | occur | produce and contaminate the board | substrate 1 or cause malfunction of apparatuses, such as a sensor, will arise. On the other hand, in order to prevent these problems from occurring, it is necessary to frequently clean the inside of the processing tank 2, but this leads to a reduction in processing efficiency and complexity of the work.
[0006]
In addition, when adopting a method different from the above method, that is, a developing method in which a spray nozzle is installed in the processing tank and the developer is ejected from the spray nozzle in the form of a mist so as to diffuse inside the processing tank. Since the surfaces of the transport roller, the inner wall surface of the processing tank, the sensor, etc. are always wet with the developer or the like, contamination by the solidified resist is less likely to occur, and the above-described problems are less likely to occur. However, if a transport roller or the like is installed at a location where mist such as developer is difficult to reach, contamination of the transport roller or the like by the developer containing resist will also occur. In addition, this method cannot basically be employed in a process that needs to suppress the generation of mist.
[0007]
The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and when a substrate is processed by supplying a processing liquid to the substrate while transporting the substrate in the processing tank, the processing including a solidified component is performed. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of preventing contamination of the transfer roller and the inner wall surface of the processing tank by the liquid and preventing contamination of the substrate and malfunction of the apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  The invention according to claim 1 is directed to a substrate while transporting the substrate in the processing tank.A resist film formed on the surface of the developerIn the substrate processing apparatus that performs processing, a liquid storage container is disposed immediately below the transport roller that contacts and supports the substrate and transports it into the liquid storage container.DeveloperAlways supply the liquid reservoirDeveloperA liquid supply means for filling with the liquid reservoir container.DeveloperA part of the peripheral surface of the conveyance roller is immersed therein.
[0009]
  According to a second aspect of the present invention, in a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid while transporting the substrate in a processing tank, the substrate is in contact with the lower surface side of the substrate and close to the transport roller for transporting the substrate while supporting it. Liquid discharge means is disposed below the height position of the substrate supported by the roller so that the discharge port faces the transport roller, and liquid supply means for supplying the wetting liquid to the liquid discharge means is provided.During the period in which the substrate is transported and the substrate is being processed, when the transport roller is not in contact with the lower surface side of the substrate, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharge means, and the transport roller is In order to prevent the wetting liquid from being discharged from the discharge port of the liquid discharging means when in contact with the lower surface side, the wetting liquid is intermittently supplied from the liquid supply means to the liquid discharging means.It is characterized by that.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, in a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid while transporting the substrate in a processing tank, the substrate is in contact with a lower surface side of the substrate and in the vicinity of a transport roller for supporting and transporting the substrate. An upper roller that is disposed below the height position of the substrate supported by the conveying roller and directly above the conveying roller so as to face the conveying roller and is supported by the conveying roller and in contact with the upper surface side of the substrate to be conveyed; Liquid discharge means is disposed so that the discharge ports face each other, and liquid supply means for supplying a wetting liquid to the liquid discharge means is provided.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the third aspect, the transport roller and the upper roller are supported so as to be movable between an upper position and a lower position. When the upper roller is positioned above, it is disposed below the height position of the substrate supported by the transport roller. When the transport roller and the upper roller are positioned below, the transport roller Further, it is located at the same height as another conveyance roller disposed on the upstream side in the substrate conveyance direction, and is controlled so that the substrate does not contact the conveyance roller and the upper roller.
[0012]
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the fourth aspect, the transport roller and the upper roller are swung in a vertical plane around a point on an extension line of the axis of the transport roller. It is supported and moved between an upper position in an inclined posture and a lower position in a horizontal posture.
[0013]
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the fourth or fifth aspect, the transport roller and the upper roller are liquid drain rollers, and between the liquid drain roller and the other transport roller. And a plurality of transport rollers for supporting and transporting the substrate in contact with the lower surface side of the substrate supported so as to move between the upper position and the lower position integrally with the liquid draining roller. To do.
[0014]
  The invention according to claim 7 provides:Claim 3In the substrate processing apparatus according to any one of claims 6 to 6,During the period in which the substrate is transported and the substrate is processed, when the transport roller is not in contact with the lower surface side of the substrate, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharge means, and the transport roller is moved to the lower surface of the substrate. The wetting liquid is intermittently supplied from the liquid supply means to the liquid discharging means so that the wetting liquid is not discharged from the discharge port of the liquid discharging means when in contact with the side.It is characterized by that.
[0015]
  The invention according to claim 8 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 7,The liquid supply means supplies the wetting liquid to the liquid discharge means at a low pressure such that the wetting liquid discharged from the discharge port toward the transport roller does not scatter due to liquid splashing.It is characterized by that.
[0016]
According to a ninth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the second to eighth aspects, the liquid supply unit to the liquid discharge unit at regular intervals during a period in which the substrate is not transported. It is characterized by supplying the wetting liquid intermittently.
[0018]
  In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 1, from the liquid supply means into the liquid reservoir.DeveloperIs always supplied and the inside of the reservoir is alwaysDeveloperAnd filled in the reservoirDeveloperA part of the peripheral surface of the conveying roller is immersed therein. As a result, the peripheral surface of the transport roller isDeveloperWill always be wet. Because of this, on the surface of the substrateLareEven if the developer containing dies spills out and adheres to the peripheral surface of the conveying roller, the developer does not dry, so the resist content does not solidify. Therefore, it can be avoided that the conveying roller is contaminated by the solidified resist. Also filled in the reservoirDeveloperSince only the transport roller is immersed therein, there is no risk of liquid splashing. Therefore, LesCirculating developer containing dystAgainEven if it is used, the resist-containing developer may adhere to the substrate and contaminate the substrate due to liquid splashing, or the resist-containing developer may adhere to equipment such as a sensor and cause malfunction. There is nothing.
[0019]
  In the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharging means toward the conveying roller, so that the conveying roller is always wet with the wetting liquid. For this reason, even if a processing solution, for example, a developing solution containing a resist spills from the surface of the substrate and adheres to the transport roller, the developing solution does not dry, so the resist content does not solidify. Therefore, it can be avoided that the conveying roller is contaminated by the solidified resist. Further, since the liquid discharge means is disposed in the vicinity of the transport roller, liquid splashing is unlikely to occur and the wetting liquid does not scatter widely. Therefore, for example, even when a developer containing a resist is circulated and reused as a wetting solution, the resist-containing developer adheres to the substrate due to liquid repelling, contaminates the substrate, or contains a resist. The developer does not adhere to devices such as sensors and cause malfunctions. In addition, since the liquid discharge means is disposed below the height position of the substrate, even if the resist-containing developer drops from the discharge port of the liquid discharge means, the developer does not adhere to the substrate. Absent.In this substrate processing apparatus, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharge means when the transfer roller is not in contact with the lower surface side of the substrate during the period in which the substrate is transferred and processed. Since the wetting liquid is not discharged from the discharge port of the liquid discharge means when the transport roller is in contact with the lower surface side of the substrate, for example, when the developer containing the resist is circulated and reused as the wetting liquid In addition, there is no concern that the resist-containing developer discharged from the discharge port of the liquid discharge means adheres to the substrate and contaminates the substrate.
[0020]
In the substrate processing apparatus according to the third aspect of the invention, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharging means toward the upper roller disposed immediately above the conveying roller, so that the upper roller has the wetting liquid. And the wetting liquid flows down to the peripheral surface of the transport roller along the peripheral surface of the upper roller, so that the transport roller is always wet with the wetting liquid. For this reason, even if a processing solution such as a developing solution containing a resist adheres to the upper roller that contacts the upper surface of the substrate, or if the developing solution spills from the surface of the substrate and adheres to the transport roller, the developing Since the liquid does not dry, the resist content does not solidify. Therefore, it can be avoided that the upper roller and the conveying roller are contaminated by the solidified resist. Further, since the liquid discharge means is disposed in the vicinity of the conveying roller, liquid splashing is unlikely to occur and the wetting liquid does not scatter over a wide range. Therefore, for example, even when a developer containing a resist is circulated and reused as a wetting solution, the resist-containing developer adheres to the substrate due to liquid repelling, contaminates the substrate, or contains a resist. The developer does not adhere to devices such as sensors and cause malfunctions. In addition, since the liquid discharge means is disposed below the height position of the substrate, even if the resist-containing developer drops from the discharge port of the liquid discharge means, the developer does not adhere to the substrate. Absent.
[0021]
In the substrate processing apparatus according to the fourth aspect of the invention, when the transport roller and the upper roller are positioned above, the liquid discharge means is positioned below the height position of the substrate. For example, even if the developer containing the resist drops, the developer does not adhere to the substrate. On the other hand, when the transport roller and the upper roller are positioned below, the substrate does not come into contact with the transport roller and the upper roller. Therefore, even if the resist-containing developer drops from the discharge port of the liquid discharge means, the developer remains on the substrate. There is no worry to stick to.
[0022]
In the substrate processing apparatus according to the fifth aspect of the present invention, the transport roller and the upper roller swing between the upper position and the lower position by swinging in a vertical plane around one point on the extension line of the axis of the transport roller. Move between. Since the transport roller and the upper roller are inclined at the upper position, the substrate supported by the transport roller is also tilted, so that the processing liquid flows down from the surface of the substrate.
[0023]
In the substrate processing apparatus according to the sixth aspect of the present invention, the processing liquid, for example, the developer containing the resist is removed from the substrate supported and transported by the transporting roller by the liquid cutting roller. Even if the resist-containing developer adheres to the surface, the liquid draining roller is always wet with the wetting liquid, so that the developer does not dry. It will not solidify.
[0024]
  In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 7,During the period in which the substrate is being processed by processing the substrate, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharge means when the transfer roller is not in contact with the lower surface side of the substrate, and the transfer roller is on the lower surface side of the substrate Since the wetting liquid is not discharged from the discharge port of the liquid discharge means when in contact with the liquid discharge means, for example, when the developer containing the resist is circulated and reused as the wetting liquid, the discharge port of the liquid discharge means There is no worry that the resist-containing developer discharged from the substrate adheres to the substrate and contaminates it..
[0025]
  In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 8,Since the wetting liquid is supplied from the liquid supply means to the liquid discharge means at a low pressure so that the wetting liquid discharged from the discharge port of the liquid discharge means toward the transport roller does not scatter due to the liquid splash. Less likely to occur and the wetting liquid will not scatter widely.
[0026]
In the substrate processing apparatus according to the ninth aspect of the invention, since the wetting liquid is intermittently supplied from the liquid supply means to the liquid discharge means at regular intervals during the period when the substrate is not being conveyed, The roller and the transport roller are kept wet with the wetting liquid, and the amount of wetting liquid used is reduced.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.FIG.Will be described with reference to FIG.
[0029]
  FIG. 1 shows an example of an embodiment of the first invention, and shows a substrate processing apparatus.Is one ofIt is a side view which shows one conveyance roller which is one of the components of a development processing apparatus in a partial cross section. For the overall configuration of the development processing device,FIG.1, the description thereof will be omitted, but the transport roller 10 shown in FIG.FIG.Among the plurality of transport rollers 4 a to 4 c of the development processing apparatus shown in FIG. 4, this corresponds to the transport roller 4 b arranged around the middle of the processing tank 2.
[0030]
  The transport roller 10 has a cylindrical shape whose peripheral surface contacts over the entire width direction on the lower surface side of the substrate 1. The transport roller 10 supports and transports the substrate 1 and has a function of cleaning the lower surface side of the substrate by rotating while contacting the entire width direction of the lower surface side of the substrate 1. A liquid reservoir bat 12 is disposed immediately below the transport roller 10. The liquid reservoir bat 12 is supplied from a liquid supply source.DeveloperFor example, the developer 14 is stored which flows down from the surface of the substrate 1 to the bottom of the processing tank and is collected in a collection tank (not shown) and fed from the collection tank. The developer is continuously supplied into the reservoir bat 12, and the reservoir bat 12 is always filled with the developer 14, and the developer overflowing from the upper portion of the reservoir bat 12 is Collected and recycled. A part of the peripheral surface of the transport roller 10 is immersed in the developer 14 filled in the liquid reservoir bat 12.
[0031]
In the apparatus having the configuration shown in FIG. 1, a part of the peripheral surface of the transport roller 10 is immersed in the developer 14 filled in the liquid reservoir bat 12. 14 is always wet. For this reason, even if the developer containing the resist spills from the surface of the substrate 1 and adheres to the peripheral surface of the transport roller 10, the developer is dried on the peripheral surface of the transport roller 10 and the resist is solidified. Will disappear. Therefore, there is no fear of contamination of the transport roller 10 by the solidified resist. Further, since the transport roller 10 is only immersed in the developer 14 filled in the liquid reservoir bat 12, there is no possibility of causing liquid splashing. Therefore, the liquid repelling does not cause a developer containing resist to adhere to the substrate 1 to contaminate the substrate 1 or the resist-containing developer to adhere to a device such as a sensor and cause a malfunction. .
[0032]
  Next, FIG. 2 is a side view showing one example of the embodiment of the second invention, and showing one of the conveyance rollers which is one of the components of the development processing apparatus. The transport roller 16 shown in FIG.FIG.Among the plurality of transport rollers 4a to 4c of the development processing apparatus shown in FIG. 4, most of the transport rollers 4a except for the transport rollers 4b and 4c disposed near the middle of the processing tank 2 and in the vicinity of the outlet side opening 3b are supported. To do.
[0033]
The transport rollers 16 are disk-shaped and are fixed to a pair of both ends of the rotation support shaft 18, or a plurality of the transfer rollers 16, for example, three are fixed to both ends and the center of the rotation support shaft 18. Yes. The liquid discharge nozzle 20 is arranged at a position close to the transport roller 16 and below the height position of the substrate 1 supported by the transport roller 16 so that the discharge port 22 faces the transport roller 16. It is installed. The liquid discharge nozzle 20 is supplied with, for example, a developing solution flowing down from the surface of the substrate 1 to the bottom of the processing tank and recovered in the recovery tank. At this time, the pressure for supplying the developer to the liquid discharge nozzle 20 is set to such a low pressure that the developer 14 discharged from the discharge port 22 toward the transport roller 16 does not scatter due to liquid splashing.
[0034]
The discharge of the developing solution 14 from the discharge port 22 of the liquid discharge nozzle 20 toward the transport roller 16 is performed while the transport roller 16 is in contact with the lower surface side of the substrate 1 while the substrate 1 is being transported. This is performed when the substrate 1 does not exist in the vicinity of the conveyance roller 16, and the substrate 1 exists when or near the conveyance roller 16 is in contact with the lower surface side of the substrate 1. Sometimes, the developer is not discharged from the discharge port 22 of the liquid discharge nozzle 20. Thus, by intermittently discharging the developer, when the developer containing the resist is recycled while being circulated, the resist-containing developer discharged from the discharge port 22 of the liquid discharge nozzle 20 or The possibility that the droplets adhere to the substrate 1 and contaminate the substrate 1 can be eliminated. On the other hand, during the period when the substrate 1 is not transported, the developer 14 is discharged from the discharge port 22 of the liquid discharge nozzle 20 toward the transport roller 16 intermittently at regular intervals. In this way, by intermittently discharging the developer at regular time intervals, the transport roller 16 can be kept wet even when the substrate 1 is not being processed, and solidification of the resist can be prevented. The amount of developer used can be reduced.
[0035]
In the apparatus having the configuration shown in FIG. 2, the developer 14 is discharged from the discharge port 22 of the liquid discharge nozzle 20 toward the transport roller 16, so that the transport roller 16 is always wet with the developer 14. Become. For this reason, even if, for example, a developing solution containing a resist spills from the surface of the substrate 1 and adheres to the transport roller 16, the developing solution does not dry, so the resist content does not solidify. Therefore, the conveyance roller 16 is prevented from being contaminated by the solidified resist. Further, since the developer 14 is discharged from the discharge port 22 of the liquid discharge nozzle 20 at a low pressure, and the developer 14 is discharged from the proximity position of the transport roller 16 toward the transport roller 16, liquid splashing hardly occurs. The developer 14 is not scattered over a wide range. Accordingly, even when the developer containing the resist is circulated and reused, the resist-containing developer may contaminate the substrate 1 due to liquid splashing or adhere to a device such as a sensor and cause malfunction. There is no such thing. Further, since the liquid discharge nozzle 20 is disposed below the height position of the substrate 1, even if the resist-containing developer drops from the discharge port 22, the developer adheres onto the substrate 1. There is no worry.
[0036]
FIG. 3 is a side view of a conveying roller showing another embodiment of the second invention. In the embodiment shown in FIG. 3, the discharge port 22 of the liquid discharge nozzle 20 is installed obliquely downward. When the liquid discharge nozzle 20 is arranged so that the discharge port 22 faces upward as in the embodiment shown in FIG. 2, the liquid drops from the discharge port 22 when the liquid discharge from the discharge port 22 is stopped. In contrast to this, in the embodiment shown in FIG. 3, there is a possibility that the liquid drops from the discharge port 22. However, since the liquid discharge nozzle 20 is disposed below the height position of the substrate 1 indicated by a two-dot chain line L, there is a concern that the resist-containing developer dropped from the discharge port 22 adheres to the substrate 1. There is no.
[0037]
  Next, FIG. 4 is a side view showing a conveyance roller and a liquid draining roller, which are one example of the components of the development processing apparatus, showing an example of the embodiment of the third invention. The transport roller 24 shown in FIG.FIG.Among the plurality of transport rollers 4 a to 4 c of the development processing apparatus shown in FIG. 4, this corresponds to the transport roller 4 c disposed in the vicinity of the outlet side opening 3 b of the processing tank 2.
[0038]
The liquid draining roller 26 disposed so as to face the conveying roller 24 immediately above the conveying roller 24 has a cylindrical shape whose peripheral surface is in contact with the entire width direction on the upper surface side of the substrate 1. It has a function of removing the used developer accumulated on the substrate 1 from the substrate 1 by rotating while contacting the entire width direction on the upper surface side of the substrate 1 supported and transported by the substrate 1. Then, near the transport roller 24 and below the height position of the substrate 1 supported and transported by the transport roller 24 (indicated by a two-dot chain line L in FIG. 4), the liquid draining roller 26 and the discharge port 30 are provided. A liquid discharge nozzle 28 is disposed so as to face each other. As with the liquid discharge nozzle 20 shown in FIG. 2, for example, the developer discharged from the surface of the substrate 1 to the bottom of the processing tank and recovered in the recovery tank is supplied to the liquid discharge nozzle 28 from the recovery tank. Yes. At this time, the pressure for supplying the developer to the liquid discharge nozzle 28 is set to such a low pressure that the developer 14 discharged from the discharge port 30 toward the liquid draining roller 26 is not scattered by liquid splashing.
[0039]
The discharge of the developer 14 from the discharge port 30 of the liquid discharge nozzle 28 toward the transport roller 16 is performed during the processing period while transporting the substrate 1 as in the case of the liquid discharge nozzle 20 shown in FIG. The conveyance roller 24 and the liquid cutting roller 26 are not in contact with the substrate 1 and the substrate 1 is not present in the vicinity of the conveyance roller 16. The developer is prevented from being discharged from the discharge port 30 of the liquid discharge nozzle 28 when the substrate 1 is in contact with the substrate 1 or when the substrate 1 is present in the vicinity thereof. Further, during the period when the substrate 1 is not transported, the discharge of the developer 14 from the discharge port 30 of the liquid discharge nozzle 28 toward the liquid cutting roller 26 is performed intermittently at regular intervals.
[0040]
In the apparatus having the configuration shown in FIG. 4, the developer 14 is discharged from the discharge port 30 of the liquid discharge nozzle 28 toward the liquid removal roller 26, so that the liquid removal roller 26 is always wet with the developer. It becomes. Further, the developer 14 discharged onto the peripheral surface of the liquid draining roller 26 flows down to the peripheral surface of the lower transport roller 24 along the peripheral surface of the liquid draining roller 26, so that the transport roller 24 is also a developer. Always wet. For this reason, for example, a developer containing a resist adheres to the liquid removing roller 26 that contacts the upper surface side of the substrate 1, and a resist-containing developer spilled from the surface of the substrate 1 adheres to the transport roller 24. However, since the developer does not dry, the resist content does not solidify. Therefore, the liquid removal roller 26 and the conveyance roller 24 are prevented from being contaminated by the solidified resist. Further, the developer 14 is discharged from the discharge port 30 of the liquid discharge nozzle 28 at a low pressure, and the developer 14 is discharged from the position near the transport roller 24 toward the liquid draining roller 26, so that liquid splashing occurs. It is difficult and the developer 14 does not scatter in a wide range. Accordingly, even when the developer containing the resist is circulated and reused, the resist-containing developer may contaminate the substrate 1 due to liquid splashing or adhere to a device such as a sensor and cause malfunction. There is no such thing. Further, since the liquid discharge nozzle 28 is disposed below the height position of the substrate 1, even if the resist-containing developer drops from the discharge port 30, the developer adheres to the substrate 1. There is no worry.
[0041]
  5 and 6 show a modification of the third invention. FIG. 5 is a side sectional view showing a conveying roller and a liquid draining roller which are one of the components of the development processing apparatus, and FIG. It is a front view. The conveyance roller 60 and the liquid cutting rollers 52 and 54 shown in FIGS.FIG.The conveyance roller 4c arrange | positioned in the exit side opening 3b vicinity of the processing tank 2 of the developing processing apparatus shown in FIG.
[0042]
In the development processing apparatus according to this modification, the substrate 1 is transported in a horizontal posture in most areas in the processing bath 2, and the substrate 1 is tilted in the vicinity of the downstream side of the processing bath 2 and carried out to the next process. is there. Therefore, in the region excluding the vicinity of the downstream side of the processing tank 2 (that is, the position close to the outlet side opening 3b), the substrate 1 is transported in a horizontal posture by the transport roller 62 fixed in the processing tank 2. In the other region, that is, the region close to the outlet side opening 3b, the substrate 1 is transported by the transport roller 60 and the liquid cutting rollers 52 and 54. The liquid draining rollers 52 and 54 are provided so as to form a minute gap so that the substrate 1 can pass between them. The transport roller 60 and the liquid removal rollers 52 and 54 are attached to roller attachment members 64 and 66. As shown in FIG. 6, the roller mounting members 64 and 66 pass through a point O on the extension line of the rotating shaft 68 of the liquid draining roller 52 and a straight line parallel to the substrate transport direction (through the point O in FIG. Centered about a straight line perpendicular to the paper surface), a predetermined angle (an angle formed by the alternate long and short dash line A and A ′) can be turned in the vertical direction by driving a drive source (not shown).
[0043]
In a state where the roller mounting members 64 and 66 are at the lowest position, as shown by a solid line in FIG. 5A and FIG. 6, the transport roller 60 and the liquid draining rollers 52 and 54 are in the horizontal position. A pendulum 72 of a detection device 70 that detects that the substrate 1 has been transported onto the transport roller 60 is provided between the liquid draining roller 52 in the horizontal position and the transport roller 60 adjacent thereto. . On the downstream side of the pendulum 72, a liquid discharge nozzle 74 that discharges the developer to the liquid draining roller 54 in the horizontal position is provided. The liquid discharge nozzles 74 are arranged in a plurality of rows in the depth direction in FIG. 5 on a nozzle tube 75 provided so as to be substantially parallel to the liquid draining roller 54 at the horizontal position. The detection device 70 and the nozzle pipe 75 are fixed to the processing tank 2. Further, a detection device 76 that detects the substrate 1 is also provided between the conveyance roller 62 and the most upstream one of the conveyance rollers 60 attached to the roller attachment members 64 and 66.
[0044]
In the state in which the roller mounting members 64 and 66 are in the uppermost position, as shown by the two-dot chain line in FIG. 5B and FIG. Further, the transport roller 60 and the liquid draining rollers 52 and 54 are inclined so that the side becomes lower, and the lowest position is higher than the nozzle tube 75. In FIG. 5B, the roller inclination in the depth direction is not taken into consideration.
[0045]
The operation of this development processing apparatus is as follows. In the development processing apparatus, the substrate 1 is carried in a horizontal posture from the inlet side opening (not shown in FIG. 5) of the processing tank 2, and the developer discharged from the developer discharge nozzle 5 is accumulated on the substrate 1. In this state, the sheet is conveyed toward the downstream side by the conveying roller 62 while maintaining the horizontal posture while developing. At this time, the roller mounting members 64 and 66 are at the lowest position, and the transport roller 60 and the liquid removing rollers 52 and 54 are in the horizontal position. At this time, the developer is discharged from the liquid discharge nozzle 74, the discharged developer is applied to the liquid draining roller 54, and the liquid draining roller 54 is kept wet with the developer. Further, the liquid removal roller 52 below the liquid removal roller 54 is also kept wet with the developer flowing down from the liquid removal roller 54. For this reason, the liquid draining rollers 52 and 54 are not dried and the resist is not solidified.
[0046]
When the substrate 1 is conveyed and the pendulum 78 of the detection device 76 is moved, the discharge of the developer from the liquid discharge nozzle 74 is stopped. This is because, since the substrate 1 has approached the liquid discharge nozzle 74, if the discharge of the developer from the liquid discharge nozzle 74 is continued, the spray of the discharged developer is applied to the substrate 1 and can cause inconveniences such as uneven processing. It is because there is sex. When the substrate 1 is further transported and the pendulum 72 of the detection device 70 is moved, the rotational driving of the transport roller 60 is stopped and the substrate 1 is stopped on the transport roller 60. Thereafter, the driving source is driven, the roller mounting members 64 and 66 are raised, and the conveying roller 60 is inclined so that the point O side is lowered, and the substrate 1 riding on the conveying roller 60 is also inclined. As a result, most of the developer accumulated on the substrate 1 flows downward and is roughly drained. When most of the liquid flows down, the transport roller 60 and the liquid cutting rollers 52 and 54 are rotated again, and the substrate 1 is transported toward the downstream side in the tilted posture, and is adjusted to the position of the tilted posture. It is carried out from the formed outlet side opening 3b and conveyed to the next process. At this time, since the roller mounting members 64 and 66 are raised, the liquid discharge nozzle 74 and the pendulum 72 of the detection device 70 are located below the transport roller 60, which is an obstacle to transport of the substrate 1. In addition, even if liquid leaks inadvertently from the liquid discharge nozzle 74, it does not adhere to the substrate 1. When the board | substrate 1 is carried out from the exit side opening 3b, the roller attachment members 64 and 66 descend | fall and wait for the next board | substrate.
[0049]
  In addition,2 to 6 in the embodiment shownAlthough the development processing apparatus has been described in the above description, the present invention can also be applied to a substrate processing apparatus that performs processing such as cleaning, etching, and film peeling.
[0050]
【The invention's effect】
  Claim 1When the substrate processing apparatus according to the invention is used, when the substrate is processed by supplying the developer to the substrate while transporting the substrate in the processing tank, the transport roller is contaminated by the developer containing the resist. This can prevent the contamination of the substrate and the malfunction of the equipment. Further, since it is not necessary to frequently clean the inside of the processing tank, the processing efficiency is not lowered and the work is not complicated.
Claim 2 andIf the substrate processing apparatus of each invention concerning Claim 3 is used, when processing a substrate by supplying a processing liquid to a substrate while conveying a substrate in a processing tank, like a developing solution containing a resist. It is possible to prevent the conveyance roller or the upper roller and the conveyance roller from being contaminated by the processing liquid containing the solidified component, and it is possible to prevent substrate contamination and equipment malfunction. Further, since it is not necessary to frequently clean the inside of the processing tank, the processing efficiency is not lowered and the work is not complicated.
[0051]
In the substrate processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the processing liquid, for example, the developer containing the resist dripped from the discharge port of the liquid discharge means, regardless of whether the transport roller and the upper roller are positioned above or below. Even if it does, there is no worry that a developing solution adheres on a board | substrate.
[0052]
In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 5, the transport roller and the upper roller move between the upper position and the lower position by swinging in the vertical plane, and the substrate supported by the transport roller at the upper position. As a result of the inclination, a part of the processing liquid flows down from the surface of the substrate and is removed.
[0053]
In the substrate processing apparatus according to the sixth aspect of the present invention, even when the processing liquid, for example, the developer containing the resist is removed from the substrate by the liquid cutting roller, the resist-containing developer is adhered to the peripheral surface of the liquid cutting roller. Further, the resist can be prevented from solidifying on the peripheral surface of the liquid removing roller.
[0054]
  In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 7,For example, when a developer containing a resist is circulated and reused as a wetting solution, the concern that the substrate is contaminated by the resist-containing developer discharged from the discharge port of the liquid discharge means is eliminated.be able to.
[0055]
  In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 8,Liquid splashing is less likely to occur and more effectively prevents the wetting liquid from splashing.be able to.
[0056]
In the substrate processing apparatus according to the ninth aspect of the present invention, the amount of the wetting liquid used can be reduced while preventing the conveyance roller or the upper roller and the conveyance roller from being contaminated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a partial cross section of one of conveyance rollers, which is an example of an embodiment of the first invention and is one of components of a development processing apparatus.
FIG. 2 is a side view showing one example of an embodiment of a second invention and showing one of conveyance rollers which is one of components of a development processing apparatus.
FIG. 3 is a side view of a conveyance roller showing another embodiment of the second invention.
FIG. 4 is a side view showing a conveyance roller and a liquid draining roller, which are an example of an embodiment of a third invention, and are one of the components of a development processing apparatus.
FIG. 5 is a side cross-sectional view showing a conveying roller and a liquid draining roller, which are one of the components of a development processing apparatus, showing a modification of the third invention.
FIG. 6 is a front view of the liquid draining roller shown in FIG.
[Fig. 7]Schematic diagram showing an example of a schematic configuration of a development processing apparatusIt is.
[Explanation of symbols]
1 Substrate
2, 32 Treatment tank
10, 16, 24, 60, 62 Conveying roller
12 Reservoir bat
14 Developer
20, 28, 36 Liquid discharge nozzle
22, 30, 38 Liquid discharge nozzle discharge port
26 Liquid roller
34 Inside bottom of treatment tank
52, 54 Liquid roller
64, 66 Roller mounting member
70, 76 detector
74 Liquid discharge nozzle
75 nozzle tube

Claims

In a substrate processing apparatus for processing a resist film formed on a surface of a substrate with a developer while conveying the substrate in a processing tank,
A liquid storage container is provided immediately below the transport roller that contacts and supports the substrate on the lower surface side of the substrate, and a developer is supplied into the liquid storage container so that the liquid storage container is always filled with the developer. A substrate processing apparatus comprising a supply means, wherein a part of the peripheral surface of the transport roller is immersed in a developer filled in the liquid storage container.

In a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid while conveying the substrate in a processing tank,
Liquid ejecting means is arranged in contact with the lower surface of the substrate so as to be close to the transport roller for supporting and transporting the substrate and below the height position of the substrate supported by the transport roller so that the ejection port faces the transport roller. And a liquid supply means for supplying a wetting liquid to the liquid discharge means ,
During the period in which the substrate is transported and the substrate is processed, when the transport roller is not in contact with the lower surface side of the substrate, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharge means, and the transport roller is moved to the lower surface of the substrate. The substrate is characterized in that the wetting liquid is intermittently supplied from the liquid supplying means to the liquid discharging means so that the wetting liquid is not discharged from the discharge port of the liquid discharging means when in contact with the side. Processing equipment.

In a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid while conveying the substrate in a processing tank,
Arranged near the transport roller that contacts the lower surface of the substrate and supports and transports the substrate, and below the height position of the substrate supported by the transport roller, directly above the transport roller and facing the transport roller. A liquid supply means for supplying a wetting liquid to the liquid discharge means by disposing a liquid discharge means so that the discharge port faces an upper roller that contacts the upper surface side of the substrate that is provided and supported by the transfer roller. A substrate processing apparatus comprising:

The transport roller and the upper roller are supported so as to be movable between an upper position and a lower position, and the liquid discharge means is provided on a substrate supported by the transport roller when the transport roller and the upper roller are positioned upward. When the transport roller and the upper roller are positioned below the height position and the transport roller and the upper roller are positioned below, the transport roller and another transport roller disposed upstream of the transport direction of the substrate. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the substrate processing apparatus is located at the same height and controlled so that the substrate does not contact the transport roller and the upper roller.

The conveying roller and the upper roller are supported so as to swing in a vertical plane around a point on the extension line of the axial center line of the conveying roller, and an upper position in an inclined position and a lower position in a horizontal position The substrate processing apparatus of Claim 4 which moves between.

The transport roller and the upper roller are liquid drain rollers, and move between an upper position and a lower position integrally with the liquid drain roller between the liquid drain roller and the other transport roller. 6. The substrate processing apparatus according to claim 4, further comprising a plurality of transport rollers that are supported and contact the lower surface side of the substrate to support and transport the substrate.

During the period in which the substrate is transported and the substrate is processed, when the transport roller is not in contact with the lower surface side of the substrate, the wetting liquid is discharged from the discharge port of the liquid discharge means, and the transport roller is moved to the lower surface of the substrate. 4. The liquid for wetting is intermittently supplied from the liquid supply means to the liquid discharge means so that the liquid for wetting is not discharged from the discharge port of the liquid discharge means when in contact with the side. The substrate processing apparatus according to claim 6.

8. The liquid supply means supplies the wetting liquid to the liquid discharge means at a low pressure such that the wetting liquid discharged from the discharge port toward the transport roller does not scatter due to liquid splashing. The substrate processing apparatus according to any one of the above.

9. The substrate according to claim 2, wherein the wetting liquid is intermittently supplied from the liquid supply unit to the liquid discharge unit at regular intervals during a period in which the substrate is not transported. Processing equipment.