JP3960060B2

JP3960060B2 - Soldering method and soldering jig

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Publication number: JP3960060B2
Application number: JP2002020425A
Authority: JP
Inventors: 道夫恒松; 史朗辻
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-01-29
Filing date: 2002-01-29
Publication date: 2007-08-15
Anticipated expiration: 2022-01-29
Also published as: JP2003220466A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品の主面電極に端子を半田付けするための半田付け方法、および半田付け用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１９は、本発明を考案するきっかけとなった表面実装型のサーミスタを示す断面図である。サーミスタ４０は、サーミスタ素体４２の両主面に電極４３，４４が形成されてなるサーミスタ素子４１と、半田付けにより電極４３，４４にそれぞれ接続された第１の端子４５、第２の端子４６とからなる。
【０００３】
従来、第１の端子４５および第２の端子４６の半田付けは、以下のような方法で行われていた。まず、図２０（Ａ）に示すように、サーミスタ素子４１の一方の電極４３上に予備半田４７を塗布する。次に、図２０（Ｂ）に示すように、ホットプレート４８上に載置された金属製の半田付け用治具４９の治具穴４９ａにサーミスタ素子４１を収納し、ホットプレート４８で半田付け用治具４９を加熱することにより、サーミスタ素子４１を予熱する。次に、図２０（Ｃ）に示すように、第１の端子４５をサーミスタ素子４１上に配置し、半田ゴテ５０を第１の端子４５に接触させて予備半田４７を溶融させ、第１の端子４５を電極４３に半田付けする。次に、第１の端子４５が取り付けられたサーミスタ素子４１を治具穴４９ａから取り出し、サーミスタ素子４１を裏返した後、同様にして第２の端子４６の半田付けを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のような半田付け方法では、
１．サーミスタ素子の予熱に時間がかかり生産効率が悪くなる
２．半田ゴテが端子に接触した際に端子の位置がずれてしまう
といった問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点を解決し、端子の位置ずれが起こりにくい半田付け方法、および半田付け用治具を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明に係る半田付け用治具は、セラミック素子の一方主面に形成された電極に第１の端子を、セラミック素子の他方主面に形成された電極に第２の端子を、それぞれ半田付けする際に用いられる半田付け用治具であって、枠内にセラミック素子を収納するための空間を有し、枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の側面を支持するための第１の突起部を備える第１の枠体と、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ基材と、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材から突出して形成された複数の第１の端子と、を備える第１のフープ端子と、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ基材と、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材から突出して形成された複数の第２の端子と、を備える第２のフープ端子とからなり、第１のフープ端子および第２のフープ端子は、第１の枠体の枠内の空間を挟んで対向するように第１の枠体の上面に係止され、第１のフープ端子、または第２のフープ端子は、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材から前記第１の枠体の枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の側面を支持するための第２の突起部を備えており、第１の端子および第２の端子は、第１の枠体の枠内の空間内で所定の間隔を隔てて対向していることを特徴とする。
【０００９】
また、第１の枠体は、第１の枠体における枠内の空間に向かって突起した、セラミック素子の一方主面を支持するための第３の突起部を備えることが好ましい。
【００１１】
また、第１のフープ端子および第２のフープ端子を挟むようにして、第１の枠体の上面に重ね合わせられる第２の枠体をさらに備えることが好ましい。
【００１２】
また、第２の枠体は、第２の枠体における枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子の他方主面を支持するための第４の突起部を備えることが好ましい。
【００１３】
また、重ね合わせられた第１の枠体および第２の枠体の両端部を挟持して、第１の枠体および第２の枠体を高さ方向に締め付けるクリップをさらに備えることが好ましい。
【００１４】
また、第１〜第４の突起部のうち少なくとも一つは、セラミック素子と点接触、あるいは線接触するような形状を有することが好ましい。
【００１５】
また、セラミック素子は、第１の端子と第２の端子との間に配置される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る半田付け用治具の一実施形態を示す斜視図である。図１に示すように、半田付け用治具１は、第１の枠体２と、第１の枠体２の上面に係止された第１のフープ端子３および第２のフープ端子４とを備える。また、図２は第１の枠体２を示す斜視図であり、図３は第１のフープ端子３を示す斜視図であり、図４は第２のフープ端子４を示す斜視図である。
【００１７】
図１および図２に示すように、第１の枠体２は、枠内にセラミック素子を収納するための空間２ａを有する。枠内の空間２ａは、後述するように、半田付けの際、近赤外線ヒータ（ＩＲヒータ）によって赤外線が照射される空間である。第１の枠体２を構成する材料としては、ステンレススチール（以下、ＳＵＳ材とする）、鉄、アルミニウム、銅、銅合金（黄銅など）などを用いることができる。
【００１８】
第１の枠体２の上面には突起２ｂが形成されている。本実施形態では、突起２ｂと、第１のフープ端子３のフープ基材３ａに形成された穴３ｂ、および第２のフープ端子４のフープ基材４ａに形成された穴４ｂとを嵌合させることにより、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を第１の枠体２の上面に係止させている。
【００１９】
第１のフープ端子３のフープ基材３ａは折り返し部３ａ₁を有しており、第１の枠体２のうち、第１のフープ端子３が係止される側端部２ｃは、第１の枠体２のその他の部分に比べて小高くなっている。
【００２０】
また、図２に示すように、枠内の空間２ａの長手方向に沿って対向している内壁のうち、第１のフープ端子３が係止される側端部２ｃ側の内壁は階段状になっており、内壁上部２ｄ、階段面２ｅ、および内壁下部２ｆで構成されている。
【００２１】
第１の枠体２の内壁上部２ｄにおいては、セラミック素子の側面を支持するために、第１の突起部５ａ，５ｂが枠内の空間２ａに向かって形成されている。第１の枠体２の内壁下部２ｆにおいては、セラミック素子の一方主面を支持するために、第３の突起部６が枠内の空間２ａに向かって形成されている。なお、第１の突起部５ａ，５ｂ、および第３の突起部６の詳細については後述する。
【００２２】
また、第１の枠体２の内壁に階段面２ｅを設けることにより、第１のフープ端子３、具体的には第１の端子７を階段面２ｅに腰掛けさせて安定させることができる。
【００２３】
図１に示すように、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４は、第１の枠体２の枠内の空間２ａを挟んで対向している。第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を構成する材料としては、ＳＵＳ材、鉄、銅、銅合金（洋白、黄銅など）などを用いることができる。
【００２４】
第１の端子７および第２の端子９は、第１の枠体２の枠内の空間２ａ内で所定の間隔を隔てて対向している。第１の端子７と第２の端子９との間にセラミック素子が挟持されることにより、セラミック素子の両主面が支持される。この対向部分の間隔はセラミック素子の厚みに対応するが、この対向部分の間隔をセラミック素子の厚みよりも若干狭くすることにより、第１の端子７および第２の端子９とセラミック素子とを密着させることができる。また、このように対向部分の間隔を狭くした場合、第１の端子７や第２の端子９としてバネ性を有するものを用いることが好ましい。これにより、端子の弾性力を利用してセラミック素子をより強固に挟持し、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。
【００２５】
図１および図３（Ａ）に示すように、第１のフープ端子３は、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴３ｂが形成されたフープ基材３ａと、フープ基材３ａの長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材３ａから突出して形成された複数の第１の端子７とを備える。
【００２６】
フープ基材３ａにおいては、長手方向に沿って所定間隔ごとに、セラミック素子の側面を支持するための第２の突起部８ａが突出して形成されている。
【００２７】
第１の端子７においては、予備半田が塗布される部分に貫通穴７ａが設けられている。これにより、半田付けの際に第１の枠体２の枠内の空間２ａに照射される赤外線は、貫通穴７ａを通過して直接予備半田に到達するため、予備半田の加熱効率がよくなる。また、貫通穴７ａから予備半田がはみ出すことにより、第１の端子７とセラミック素子とが立体的に接合するため、第１の端子７とセラミック素子との接合性を高めることができる。また、半田付け終了後、図３（Ｂ）に示すように、第１の端子７はフープ基材３ａから切り離される。
【００２８】
図１および図４（Ａ）に示すように、第２のフープ端子４は、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴４ｂが形成されたフープ基材４ａと、フープ基材４ａの長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材４ａから突出して形成された複数の第２の端子９とを備える。
【００２９】
フープ基材４ａにおいては、長手方向に沿って所定間隔ごとに、セラミック素子の側面を支持するための第２の突起部８ｂが突出して形成されている。
【００３０】
第２の端子９においては、予備半田が塗布される部分に貫通穴９ａが設けられている。これにより、半田付けの際に第１の枠体２の枠内の空間２ａに照射される赤外線は、貫通穴９ａを通過して直接予備半田に到達するため、予備半田の加熱効率がよくなる。また、貫通穴９ａから予備半田がはみ出すことにより、第２の端子９とセラミック素子とが立体的に接合するため、第２の端子９とセラミック素子との接合性を高めることができる。また、半田付け終了後、図４（Ｂ）に示すように、第２の端子９はフープ基材４ａから切り離される。
【００３１】
次に、セラミック素子と、第１の突起部５ａ，５ｂ、第２の突起部８ａ，８ｂ、および第３の突起部６との関係について説明する。図５は、図１に示した半田付け用治具１にセラミック素子２１を収納した状態を示す斜視図であり、図６はその部分上面図である。また、図７は、図５中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。なお、図５〜図７においては、セラミック素子２１の一方主面に形成された電極２２と第１の端子７との間、および他方主面に形成された電極２３と第２の端子９との間にそれぞれ塗布される予備半田については図示を省略している。
【００３２】
図６に示すように、第１の突起部５ａ，５ｂは、セラミック素子２１の側面を支持している。本実施形態において、第１の突起部５ａ，５ｂは円柱状のピンで構成されている。
【００３３】
第１の突起部５ａ，５ｂは、セラミック素子２１と点接触、または線接触するような形状を有することが好ましい。例えば、図５に示すように第１の突起部５ａ，５ｂとして円柱状のピンを用いると、セラミック素子２１の形状が円形状である場合は、セラミック素子２１の側面と第１の突起部５ａ，５ｂの円周面とが点接触する。また、セラミック素子２１の形状が方形状である場合は、セラミック素子２１の側面と第１の突起部５ａ，５ｂの円周面とが線接触する。
【００３４】
いずれの場合も、セラミック素子２１と第１の突起部５ａ，５ｂとの接触面積が小さくなり、半田付けの際に加熱されたセラミック素子２１から熱が拡散しにくくなるため、加熱効率がよくなる。同時に、加熱されたセラミック素子２１と第１の突起部５ａ，５ｂとの温度差によってセラミック素子２１にクラックが生じるのを防ぐことができる。
【００３５】
第１の突起部５ａは、第１の枠体２において対向する一方の内壁から枠内の空間２ａに向かって突出して形成され、他方の内壁に到達している。第１の突起部５ａの側面がセラミック素子２１の側面と接触することにより、セラミック素子２１のＸ方向におけるずれを抑えることができる。
【００３６】
第１の突起部５ｂは、第１の枠体２において対向する一方の内壁から枠内の空間２ａに向かって突出して形成されている。第１の突起部５ｂの先端外周縁がセラミック素子２１の側面と接触することにより、セラミック素子２１のＸＹ方向におけるずれを抑えることができる。
【００３７】
なお、第１の突起部５ａ，５ｂの寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００３８】
図７に示すように、第１の端子７はセラミック素子２１の主面を支持しているが、第１の端子７の下面に第３の突起部６が位置しているため、この第３の突起部６によりセラミック素子２１をさらに安定させることができる。さらに、この第３の突起部６は、第１のフープ端子３の第１の端子７および予備半田（図示せず）を介してセラミック素子２１を支持するため、セラミック素子２１のＺ方向におけるずれを抑えるように機能するだけでなく、第１の端子７とセラミック素子２１の電極２２との接合性を高めるようにも機能する。
【００３９】
また、第３の突起部６は、第１の突起部５ａ，５ｂと同様に、セラミック素子２１と点接触、または線接触するような形状を有することが好ましい。
【００４０】
さらに、第３の突起部６については、枠内の空間２ａの開口方向に垂直な平面で切断したときの断面積が小さいことが好ましい。本実施形態に即して言えば、第３の突起部６は径が小さいものであることが好ましい。これにより、半田付けの際に枠内の空間２ａに照射される赤外線を妨げることなく、効率よく予備半田を加熱することができる。なお、第３の突起部６の寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００４１】
図６に示すように、第２の突起部８ａ，８ｂは、セラミック素子２１の側面を支持している。第２の突起部８ａ，８ｂは、セラミック素子２１のＸ方向におけるずれを抑えるように機能する。なお、第２の突起部８ａ，８ｂの寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００４２】
図８は、第１の枠体２の上面に重ね合わせられる第２の枠体を示す斜視図であり、図９は、図８とは反対の方向から見たときの第２の枠体を示す一部切り欠き斜視図である。図９に示すように、第２の枠体１０は、枠内の空間１０ａに向かって突出するように形成された第４の突起部１１を備える。枠内の空間１０ａには、半田付けの際、近赤外線ヒータによって赤外線が照射される。第２の枠体１０を構成する材料としては、ＳＵＳ材、鉄、アルミニウム、銅、銅合金（黄銅など）などを用いることができる。
【００４３】
図１０は、第１の枠体２の上面に第２の枠体１０を重ね合わせた状態を示す斜視図である。この半田付け用治具１ａは、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を挟むようにして、第２の枠体１０を第１の枠体２の上面に重ね合わせることにより構成されている。また、第１の枠体２の側端部２ｃが小高くなっているのに対応させて、第２の枠体１０の側端部１０ｂ（第１の枠体２の側端部２ｃと対面しない部分）を第２の枠体１０のその他の部分に比べて小高くすることにより、第１の枠体２と第２の枠体１０とを平行に重ね合わせている。
【００４４】
このように、第２の枠体１０を用いることにより、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４が第１の枠体２に強固に係止されるため、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。また、第２の枠体１０により第２の端子９が上方から加圧されるため、第１の端子７および第２の端子９とセラミック素子２１との接合性を高めることができる。
【００４５】
次に、セラミック素子と第４の突起部１１との関係について説明する。図１１は、図１０中のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００４６】
図１１に示すように、第４の突起部１１は、セラミック素子２１の他方主面を支持している。第４の突起部１１は、第２のフープ端子４の第２の端子９および予備半田（図示せず）を介してセラミック素子２１を支持するため、セラミック素子２１のＺ方向におけるずれを防止するように機能するだけでなく、第２の端子９とセラミック素子２１の電極２３との接合性を高めるようにも機能する。また、第４の突起部１１は、第１の突起部５ａ，５ｂと同様に、セラミック素子２１と点接触、または線接触するような形状を有することが好ましい。なお、第４の突起部１１の寸法や位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。
【００４７】
また、図１２に示すように、第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部をそれぞれクリップ１２で挟持して、第１の枠体２および第２の枠体１０を高さ方向に締め付けることが好ましい。これにより、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４が第１の枠体２に強固に係止されるため、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。また、第２の端子９が上方から加圧されるため、第１の端子７および第２の端子９とセラミック素子２１との接合性を高めることができる。このとき、クリップ１２の締め付け力が５００ｇ〜１ｋｇのものを用いると、半田付け用治具１ａにダメージを与えることなく、第１の枠体２と第２の枠体１０とを固定することができる。
【００４８】
なお、本発明において半田付けの対象となるセラミック素子２１としては、サーミスタ素子、抵抗素子、コンデンサ素子、コイル素子などを用いることができる。
【００４９】
【実施例】
本発明に係る半田付け用治具を用いて、以下のようにサーミスタ素子の半田付けを行った。
【００５０】
まず、図１３に示すようなサーミスタ素子を準備した。このサーミスタ素子３１は、直径８．０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの円板状のサーミスタ素体３２と、サーミスタ素体３２の両主面に形成された電極３３，３４とからなる。電極３３，３４上には、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系の半田からなる厚さ１５０μｍの予備半田３５ａ，３５ｂがあらかじめ塗布されている。サーミスタ素体３２は、チタン酸バリウムを主成分とする材料から作製した。また、電極３３，３４としては、サーミスタ素体３２の主面上に形成された厚さ１．０μｍのＮｉ電極３３ａ，３３ｂと、その上に形成された厚さ４．０μｍのＡｇ電極３４ａ，３４ｂとからなる２層構造の電極を採用した。
【００５１】
次に、図１４〜図１８に示すように、本発明に係る半田付け用治具にサーミスタ素子３１をセットして半田付けを行った。なお、図１４〜図１８においては、Ｎｉ電極３３ａ，３３ｂおよびＡｇ電極３４ａ，３４ｂの図示を省略して、単に電極３３，３４としている。
【００５２】
まず、図１４に示すように、ＳＵＳ材からなる第１の枠体２の側端部２ｃ上面に、ＳＵＳ材からなる第１のフープ端子３を係止させた。なお、第１の端子７の表面には半田メッキが施されている。
【００５３】
次に、図１５に示すように、サーミスタ素子３１の電極３３と第１の端子７とが接触するように、サーミスタ素子３１を第１の端子７上に配置した。なお、図１５において、予備半田３５ａは図示されていないが、サーミスタ素子３１の電極３３と第１の端子７との界面に存在している。
【００５４】
次に、図１６に示すように、サーミスタ素子３１の電極３４と第２の端子９とが接触するように、ＳＵＳ材からなる第２のフープ端子４を第１の枠体２の上面に係止させた。なお、第２の端子９の表面には半田メッキが施されている。また、図１６において、予備半田３５ｂは図示されていないが、サーミスタ素子３１の電極３４と第２の端子９との界面に存在している。
【００５５】
次に、図１７に示すように、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４を挟むようにして、第１の枠体２の上面に第２の枠体１０を重ね合わせた。次に、第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部をそれぞれ金属製のクリップで固定した。
【００５６】
次に、図１７に示すように、第１の枠体２側および第２の枠体１０側の両側から、第１の枠体２の枠内の空間２ａおよび第２の枠体１０の枠内の空間１０ａに赤外線（図中直線矢印）を照射し、予備半田３５ａ，３５ｂ（図示せず）を溶融させた。本実施例では、対向した２つの近赤外線ヒータの間に半田付け用治具を配置し、約２０秒間赤外線を照射した。
【００５７】
なお、上述にように、半田付け部分を半田付けに用いる加熱手段として赤外線照射手段を用いた場合、半田付け部分を選択的に加熱することができるため、加熱効率が良好である。ただし、加熱手段は赤外線照射手段に限定されるものではなく、例えば、本発明に係る半田付け用治具を熱処理炉内で加熱することにより、予備半田を溶融させてもよい。
【００５８】
次に、半田付け用治具を冷却ノズルで約３０秒間冷却した後、図１８に示すように、半田付け用治具から、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４が半田付けされたサーミスタ素子３１を取り出した。次に、図１８中の点線Ｃ₁，Ｃ₂に沿って、第１のフープ端子３から第１の端子７を、第２のフープ端子４から第２の端子９をそれぞれ切り離して、表面実装型サーミスタを得た。
【００５９】
なお、図２０に示すようなホットプレートを用いた従来の半田付け方法では、端子の取り付け精度（目的とする端子の取り付け位置からのずれ）が±１．０ｍｍ程度であったのに対し、本実施例では、端子の取り付け精度が±０．３ｍｍであった。
【００６２】
【発明の効果】
本発明に係る半田付け用治具によれば、突起部にてセラミック素子の側面や主面を支持することにより、セラミック素子と端子の位置ずれを確実に抑えることができる。
【００６３】
また、突起部とセラミック素子とが点接触、または線接触させることにより、半田付けの際に加熱されたセラミック素子から熱が拡散しにくくなるため、加熱効率がよくなる。同時に、加熱されたセラミック素子と第１の突起部との温度差によってセラミック素子にクラックが生じるのを防ぐことができる。
【００６４】
また、第１の枠体の上面に第２の枠体を重ね合わせることにより、第１のフープ端子および第２のフープ端子が強固に係止されるため、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。また、第２の枠体により第２の端子が上方から加圧されるため、第１の端子および第２の端子とセラミック素子との接合性を高めることができる。
【００６５】
また、重ね合わせられた第１の枠体および第２の枠体の両端部をクリップで挟持して、第１の枠体および第２の枠体を高さ方向に締め付けることにより、端子の位置ずれをさらに抑え、第１の端子および第２の端子とセラミック素子との接合性をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半田付け用治具の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した半田付け用治具１のうち、第１の枠体２を示す斜視図である。
【図３】図１に示した半田付け用治具１のうち、第１のフープ端子３を示す斜視図である。
【図４】図１に示した半田付け用治具１のうち、第２のフープ端子４を示す斜視図である。
【図５】図１に示した半田付け用治具１に、セラミック素子２１を収納した状態を示す斜視図である。
【図６】図５の部分上面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】第２の枠体１０を示す斜視図である。
【図９】図８の反対方向から見たときの、第２の枠体１０を示す一部切り欠き斜視図である。
【図１０】本発明に係る半田付け用治具の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１２】第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部をクリップ１２で挟んだ状態を示す側面図である。
【図１３】実施例で用いたサーミスタ素子を示す断面図である。
【図１４】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１５】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１６】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１７】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１８】実施例における半田付け方法の一工程を示す断面図である。
【図１９】一般的な表面実装型サーミスタを示す断面図である。
【図２０】従来の表面実装型サーミスタの半田付け方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１半田付け用治具
２第１の枠体
２ａ第１の枠体の枠内の空間
３第１のフープ端子
３ａフープ基材
３ｂ穴
４第２のフープ端子
４ａフープ基材
４ｂ穴
５ａ，５ｂ第１の突起部
６第３の突起部
７第１の端子
８ａ、８ｂ第２の突起部
９第２の端子
１０第２の枠体
１０ａ第２の枠体の枠内の空間
１１第４の突起部
１２クリップ
２１セラミック素子
２２，２３電極
３１サーミスタ素子
３２サーミスタ素体
３３，３４電極
３５ａ，３５ｂ予備半田[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a soldering method for soldering a terminal to a main surface electrode of a ceramic electronic component, and a soldering jig.
[0002]
[Prior art]
FIG. 19 is a cross-sectional view showing a surface-mount type thermistor that has been used to devise the present invention. The thermistor 40 includes a thermistor element 41 having electrodes 43 and 44 formed on both main surfaces of a thermistor body 42, and a first terminal 45 and a second terminal 46 connected to the electrodes 43 and 44 by soldering, respectively. It consists of.
[0003]
Conventionally, the soldering of the first terminal 45 and the second terminal 46 has been performed by the following method. First, as shown in FIG. 20A, preliminary solder 47 is applied on one electrode 43 of the thermistor element 41. Next, as shown in FIG. 20B, the thermistor element 41 is accommodated in a jig hole 49 a of a metal soldering jig 49 placed on the hot plate 48 and soldered by the hot plate 48. The thermistor element 41 is preheated by heating the jig 49. Next, as shown in FIG. 20C, the first terminal 45 is disposed on the thermistor element 41, the soldering iron 50 is brought into contact with the first terminal 45, and the preliminary solder 47 is melted. The terminal 45 is soldered to the electrode 43. Next, the thermistor element 41 to which the first terminal 45 is attached is taken out from the jig hole 49a, the thermistor element 41 is turned over, and the second terminal 46 is soldered in the same manner.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the soldering method as described above,
1. 1. It takes time to preheat the thermistor element, resulting in poor production efficiency. There is a problem that the position of the terminal is shifted when the soldering iron contacts the terminal.
[0005]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a soldering method and a soldering jig in which terminal displacement is unlikely to occur.
[0008]
The soldering jig according to the present invention solders a first terminal to an electrode formed on one main surface of a ceramic element and a second terminal to an electrode formed on the other main surface of the ceramic element. A jig for soldering used in order to support a side surface of a ceramic element that has a space for accommodating a ceramic element in a frame and that protrudes toward the space in the frame first the first and the frame, full-loop and hoop substrate having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop substrate with the protrusion of the A first hoop terminal provided with a plurality of first terminals protruding from the base material, a hoop base material in which holes are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a longitudinal direction of the hoop base material Formed to protrude from the hoop base material at predetermined intervals along the A plurality of second terminals, and the first hoop terminal and the second hoop terminal are opposed to each other with a space in the frame of the first frame body interposed therebetween. The first hoop terminal or the second hoop terminal is locked to the upper surface of the first frame body, and the first hoop terminal or the second hoop terminal is separated from the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A second protrusion for supporting the side surface of the ceramic element formed to protrude toward the space in the frame is provided, and the first terminal and the second terminal are frames of the first frame body. They are opposed to each other with a predetermined interval in the inner space.
[0009]
Moreover, it is preferable that a 1st frame is provided with the 3rd projection part for supporting the one main surface of a ceramic element which protruded toward the space in the frame in a 1st frame.
[0011]
In addition, it is preferable to further include a second frame body that is superimposed on the upper surface of the first frame body so as to sandwich the first hoop terminal and the second hoop terminal.
[0012]
Moreover, it is preferable that a 2nd frame is provided with the 4th projection part for supporting the other main surface of a ceramic element formed protruding toward the space in the frame in a 2nd frame.
[0013]
Moreover, it is preferable to further include a clip that clamps the first frame body and the second frame body in the height direction by sandwiching both end portions of the superimposed first frame body and second frame body.
[0014]
In addition, at least one of the first to fourth protrusions preferably has a shape that makes point contact or line contact with the ceramic element.
[0015]
The ceramic element is disposed between the first terminal and the second terminal.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a soldering jig according to the present invention. As shown in FIG. 1, the soldering jig 1 includes a first frame body 2, a first hoop terminal 3 and a second hoop terminal 4 which are locked to the upper surface of the first frame body 2. Is provided. 2 is a perspective view showing the first frame 2, FIG. 3 is a perspective view showing the first hoop terminal 3, and FIG. 4 is a perspective view showing the second hoop terminal 4. As shown in FIG.
[0017]
As shown in FIGS. 1 and 2, the first frame 2 has a space 2 a for accommodating a ceramic element in the frame. The space 2a in the frame is a space where infrared rays are irradiated by a near infrared heater (IR heater) during soldering, as will be described later. As a material constituting the first frame 2, stainless steel (hereinafter referred to as SUS material), iron, aluminum, copper, copper alloy (such as brass) and the like can be used.
[0018]
A protrusion 2 b is formed on the upper surface of the first frame 2. In the present embodiment, the protrusion 2b is fitted to the hole 3b formed in the hoop base 3a of the first hoop terminal 3 and the hole 4b formed in the hoop base 4a of the second hoop terminal 4. Thus, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are locked to the upper surface of the first frame body 2.
[0019]
The hoop base material 3a of the first hoop terminal 3 has a folded portion 3a ₁ , and the side end portion 2c of the first frame 2 to which the first hoop terminal 3 is locked is first. It is slightly higher than the other parts of the frame 2.
[0020]
Moreover, as shown in FIG. 2, the inner wall on the side end 2c side where the first hoop terminal 3 is locked among the inner walls facing the longitudinal direction of the space 2a in the frame is stepped. The inner wall upper part 2d, the step surface 2e, and the inner wall lower part 2f are configured.
[0021]
In the inner wall upper part 2d of the first frame 2, first protrusions 5a and 5b are formed toward the space 2a in the frame in order to support the side surface of the ceramic element. In the inner wall lower part 2f of the first frame 2, a third protrusion 6 is formed toward the space 2a in the frame in order to support one main surface of the ceramic element. The details of the first protrusions 5a and 5b and the third protrusion 6 will be described later.
[0022]
Further, by providing the step surface 2e on the inner wall of the first frame body 2, the first hoop terminal 3, specifically, the first terminal 7 can be seated on the step surface 2e and stabilized.
[0023]
As shown in FIG. 1, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are opposed to each other with a space 2 a in the frame of the first frame body 2 interposed therebetween. As a material constituting the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4, SUS material, iron, copper, copper alloy (eg, white or brass), etc. can be used.
[0024]
The first terminal 7 and the second terminal 9 are opposed to each other with a predetermined interval in the space 2 a in the frame of the first frame 2. By sandwiching the ceramic element between the first terminal 7 and the second terminal 9, both main surfaces of the ceramic element are supported. The spacing between the facing portions corresponds to the thickness of the ceramic element. By making the spacing between the facing portions slightly narrower than the thickness of the ceramic element, the first terminal 7 and the second terminal 9 are in close contact with the ceramic element. Can be made. In addition, when the distance between the opposing portions is narrowed in this way, it is preferable to use the first terminal 7 or the second terminal 9 having a spring property. Thereby, the ceramic element can be clamped more firmly by utilizing the elastic force of the terminal, and the positional deviation of the terminal can be further suppressed.
[0025]
As shown in FIG. 1 and FIG. 3A, the first hoop terminal 3 includes a hoop base material 3a in which holes 3b are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a longitudinal direction of the hoop base material 3a. And a plurality of first terminals 7 formed so as to protrude from the hoop base material 3a at predetermined intervals.
[0026]
In the hoop base material 3a, second protrusions 8a for supporting the side surfaces of the ceramic element are formed so as to protrude at predetermined intervals along the longitudinal direction.
[0027]
In the first terminal 7, a through hole 7 a is provided in a portion where the preliminary solder is applied. Thereby, since the infrared rays irradiated to the space 2a in the frame of the first frame 2 during soldering pass directly through the through hole 7a and reach the preliminary solder, the heating efficiency of the preliminary solder is improved. In addition, since the preliminary solder protrudes from the through hole 7a, the first terminal 7 and the ceramic element are three-dimensionally bonded, so that the bondability between the first terminal 7 and the ceramic element can be improved. Further, after the soldering is finished, as shown in FIG. 3B, the first terminal 7 is separated from the hoop base material 3a.
[0028]
As shown in FIGS. 1 and 4A, the second hoop terminal 4 includes a hoop base material 4a in which holes 4b are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a longitudinal direction of the hoop base material 4a. And a plurality of second terminals 9 formed so as to protrude from the hoop base material 4a at predetermined intervals.
[0029]
In the hoop base material 4a, second protrusions 8b for supporting the side surfaces of the ceramic element are formed so as to protrude at predetermined intervals along the longitudinal direction.
[0030]
In the second terminal 9, a through hole 9 a is provided in a portion where the preliminary solder is applied. Thereby, the infrared rays irradiated to the space 2a in the frame of the first frame 2 during soldering pass through the through hole 9a and directly reach the preliminary solder, so that the heating efficiency of the preliminary solder is improved. Further, since the preliminary solder protrudes from the through hole 9a, the second terminal 9 and the ceramic element are three-dimensionally bonded, so that the bonding property between the second terminal 9 and the ceramic element can be improved. Further, after the soldering is finished, as shown in FIG. 4B, the second terminal 9 is separated from the hoop base material 4a.
[0031]
Next, the relationship between the ceramic element and the first protrusions 5a and 5b, the second protrusions 8a and 8b , and the third protrusion 6 will be described. FIG. 5 is a perspective view showing a state where the ceramic element 21 is housed in the soldering jig 1 shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a partial top view thereof. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view along the line AA in FIG. 5-7, between the electrode 22 and the first terminal 7 formed on one main surface of the ceramic element 21, and between the electrode 23 and the second terminal 9 formed on the other main surface. The illustration of the preliminary solder applied between each of these is omitted.
[0032]
As shown in FIG. 6, the first protrusions 5 a and 5 b support the side surface of the ceramic element 21. In the present embodiment, the first protrusions 5a and 5b are constituted by cylindrical pins.
[0033]
The first protrusions 5a and 5b preferably have a shape that makes point contact or line contact with the ceramic element 21. For example, when cylindrical pins are used as the first protrusions 5a and 5b as shown in FIG. 5, when the shape of the ceramic element 21 is circular, the side surface of the ceramic element 21 and the first protrusion 5a. , 5b is in point contact with the circumferential surface. Moreover, when the shape of the ceramic element 21 is a square shape, the side surface of the ceramic element 21 and the circumferential surface of the first protrusions 5a and 5b are in line contact.
[0034]
In either case, the contact area between the ceramic element 21 and the first protrusions 5a and 5b is reduced, and heat is less likely to diffuse from the ceramic element 21 heated during soldering, so that the heating efficiency is improved. At the same time, the ceramic element 21 can be prevented from cracking due to the temperature difference between the heated ceramic element 21 and the first protrusions 5a and 5b.
[0035]
The first protrusion 5a is formed to protrude from one inner wall facing the first frame 2 toward the space 2a in the frame, and reaches the other inner wall. Since the side surface of the first protrusion 5a is in contact with the side surface of the ceramic element 21, the displacement of the ceramic element 21 in the X direction can be suppressed.
[0036]
The first protrusion 5b is formed so as to protrude from one inner wall facing the first frame 2 toward the space 2a in the frame. Since the outer peripheral edge of the tip of the first protrusion 5b is in contact with the side surface of the ceramic element 21, the displacement of the ceramic element 21 in the XY direction can be suppressed.
[0037]
In addition, about the dimension and position of the 1st projection parts 5a and 5b, a design change can be suitably carried out according to the dimension of the ceramic element 21. FIG.
[0038]
As shown in FIG. 7, the first terminal 7 supports the main surface of the ceramic element 21, but since the third projections 6 on the lower surface of the first terminal 7 is located, the third The ceramic element 21 can be further stabilized by the protrusion 6. Further, since the third protrusion 6 supports the ceramic element 21 via the first terminal 7 of the first hoop terminal 3 and the preliminary solder (not shown), the displacement of the ceramic element 21 in the Z direction is reduced. In addition to functioning to suppress the above, it also functions to enhance the bondability between the first terminal 7 and the electrode 22 of the ceramic element 21.
[0039]
Moreover, it is preferable that the 3rd projection part 6 has a shape which carries out a point contact or a line contact with the ceramic element 21, like the 1st projection parts 5a and 5b.
[0040]
Further, the third protrusion 6 preferably has a small cross-sectional area when cut along a plane perpendicular to the opening direction of the space 2a in the frame. If it says in line with this embodiment, it is preferable that the 3rd projection part 6 is a thing with a small diameter. Thereby, the preliminary solder can be efficiently heated without interfering with the infrared rays applied to the space 2a in the frame during soldering. The size and position of the third protrusion 6 can be changed as appropriate according to the size of the ceramic element 21.
[0041]
As shown in FIG. 6, the second protrusions 8 a and 8 b support the side surface of the ceramic element 21. The second protrusions 8a and 8b function to suppress the displacement of the ceramic element 21 in the X direction. The dimensions and positions of the second protrusions 8a and 8b can be appropriately changed in design according to the dimensions of the ceramic element 21.
[0042]
FIG. 8 is a perspective view showing the second frame that is superimposed on the upper surface of the first frame 2, and FIG. 9 shows the second frame when viewed from the opposite direction to FIG. It is a partially cutaway perspective view shown. As shown in FIG. 9, the second frame 10 includes a fourth protrusion 11 formed so as to protrude toward the space 10 a in the frame. The space 10a in the frame is irradiated with infrared rays by a near infrared heater during soldering. As a material constituting the second frame 10, SUS material, iron, aluminum, copper, copper alloy (brass, etc.), and the like can be used.
[0043]
FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the second frame 10 is overlaid on the upper surface of the first frame 2. The soldering jig 1a is configured by superposing the second frame body 10 on the upper surface of the first frame body 2 so as to sandwich the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4. . Further, in correspondence with the side edge 2c of the first frame 2 being slightly higher, the side edge 10b of the second frame 10 (facing the side edge 2c of the first frame 2). The first frame 2 and the second frame 10 are overlapped in parallel by making the portion not to be) slightly higher than the other portions of the second frame 10.
[0044]
In this way, by using the second frame body 10, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are firmly locked to the first frame body 2, so that the terminal displacement is further increased. Can be suppressed. Moreover, since the 2nd terminal 9 is pressurized from the upper direction with the 2nd frame 10, the bondability of the 1st terminal 7 and the 2nd terminal 9, and the ceramic element 21 can be improved.
[0045]
Next, the relationship between the ceramic element and the fourth protrusion 11 will be described. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
[0046]
As shown in FIG. 11, the fourth protrusion 11 supports the other main surface of the ceramic element 21. Since the fourth protrusion 11 supports the ceramic element 21 via the second terminal 9 of the second hoop terminal 4 and the preliminary solder (not shown), it prevents the ceramic element 21 from shifting in the Z direction. In addition to functioning as described above, it also functions to enhance the bondability between the second terminal 9 and the electrode 23 of the ceramic element 21. Moreover, it is preferable that the 4th protrusion part 11 has a shape which carries out a point contact or a line contact with the ceramic element 21 similarly to 1st protrusion part 5a, 5b. The size and position of the fourth protrusion 11 can be changed as appropriate according to the size of the ceramic element 21.
[0047]
Also, as shown in FIG. 12, both ends of the first frame body 2 and the second frame body 10 are sandwiched by clips 12 so that the first frame body 2 and the second frame body 10 are at a height. It is preferable to tighten in the direction. Thereby, since the 1st hoop terminal 3 and the 2nd hoop terminal 4 are firmly latched by the 1st frame 2, the position shift of a terminal can further be suppressed. Moreover, since the 2nd terminal 9 is pressurized from upper direction, the joining property of the 1st terminal 7 and the 2nd terminal 9, and the ceramic element 21 can be improved. At this time, if the clip 12 has a tightening force of 500 g to 1 kg, the first frame 2 and the second frame 10 can be fixed without damaging the soldering jig 1a. it can.
[0048]
In the present invention, a thermistor element, a resistance element, a capacitor element, a coil element, or the like can be used as the ceramic element 21 to be soldered.
[0049]
【Example】
The thermistor element was soldered as follows using the soldering jig according to the present invention.
[0050]
First, a thermistor element as shown in FIG. 13 was prepared. The thermistor element 31 includes a disc-shaped thermistor element 32 having a diameter of 8.0 mm and a thickness of 2.0 mm, and electrodes 33 and 34 formed on both main surfaces of the thermistor element 32. Preliminary solders 35 a and 35 b made of Sn—Pb—Ag solder and having a thickness of 150 μm are applied on the electrodes 33 and 34 in advance. The thermistor body 32 was made of a material mainly composed of barium titanate. As the electrodes 33 and 34, Ni electrodes 33a and 33b having a thickness of 1.0 μm formed on the main surface of the thermistor body 32, and Ag electrodes 34a having a thickness of 4.0 μm formed thereon, A two-layer electrode consisting of 34b was employed.
[0051]
Next, as shown in FIGS. 14 to 18, the thermistor element 31 was set on the soldering jig according to the present invention and soldered. 14 to 18, the Ni electrodes 33a and 33b and the Ag electrodes 34a and 34b are not shown, and are simply electrodes 33 and 34.
[0052]
First, as shown in FIG. 14, the first hoop terminal 3 made of SUS material was engaged with the upper surface of the side end 2c of the first frame 2 made of SUS material. Note that the surface of the first terminal 7 is solder plated.
[0053]
Next, as shown in FIG. 15, the thermistor element 31 is arranged on the first terminal 7 so that the electrode 33 of the thermistor element 31 and the first terminal 7 are in contact with each other. In FIG. 15, the preliminary solder 35 a is not shown, but is present at the interface between the electrode 33 of the thermistor element 31 and the first terminal 7.
[0054]
Next, as shown in FIG. 16, the second hoop terminal 4 made of SUS material is engaged with the upper surface of the first frame body 2 so that the electrode 34 of the thermistor element 31 and the second terminal 9 are in contact with each other. I stopped it. The surface of the second terminal 9 is solder plated. In FIG. 16, the preliminary solder 35 b is not shown, but is present at the interface between the electrode 34 of the thermistor element 31 and the second terminal 9.
[0055]
Next, as shown in FIG. 17, the second frame body 10 was superimposed on the upper surface of the first frame body 2 so as to sandwich the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4. Next, both end portions of the first frame body 2 and the second frame body 10 were fixed with metal clips.
[0056]
Next, as shown in FIG. 17, the space 2 a in the frame of the first frame 2 and the frame of the second frame 10 from both sides on the first frame 2 side and the second frame 10 side. The inner space 10a was irradiated with infrared rays (linear arrows in the figure) to melt the preliminary solders 35a and 35b (not shown). In this example, a soldering jig was placed between two opposed near-infrared heaters and irradiated with infrared rays for about 20 seconds.
[0057]
As described above, when the infrared irradiation means is used as the heating means for using the soldered part for soldering, the soldered part can be selectively heated, so that the heating efficiency is good. However, the heating means is not limited to the infrared irradiation means. For example, the preliminary solder may be melted by heating the soldering jig according to the present invention in a heat treatment furnace.
[0058]
Next, after cooling the soldering jig with a cooling nozzle for about 30 seconds, as shown in FIG. 18, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are soldered from the soldering jig. The thermistor element 31 was taken out. Next, along the dotted lines C ₁ and C ₂ in FIG. 18, the first terminal 7 is separated from the first hoop terminal 3, and the second terminal 9 is separated from the second hoop terminal 4. A type thermistor was obtained.
[0059]
In the conventional soldering method using a hot plate as shown in FIG. 20, the terminal mounting accuracy (deviation from the target terminal mounting position) is about ± 1.0 mm. In the example, the terminal mounting accuracy was ± 0.3 mm.
[0062]
【The invention's effect】
According to the soldering jig according to the present invention, by supporting the side surface and the main surface of the ceramic element by the protrusion, it is possible to reliably suppress the positional deviation between the ceramic element and the terminal.
[0063]
Further, when the protrusion and the ceramic element are brought into point contact or line contact, heat becomes difficult to diffuse from the ceramic element heated at the time of soldering, so that heating efficiency is improved. At the same time, it is possible to prevent the ceramic element from cracking due to the temperature difference between the heated ceramic element and the first protrusion.
[0064]
Moreover, since the 1st hoop terminal and the 2nd hoop terminal are firmly latched by superimposing the 2nd frame on the upper surface of a 1st frame, the position shift of a terminal can be suppressed further. it can. In addition, since the second terminal is pressed from above by the second frame body, it is possible to improve the bonding property between the first terminal and the second terminal and the ceramic element.
[0065]
Further, the positions of the terminals can be obtained by clamping the first frame and the second frame in the height direction by holding both ends of the overlapped first frame and second frame with clips. The shift can be further suppressed, and the bonding property between the first terminal and the second terminal and the ceramic element can be further enhanced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a soldering jig according to the present invention.
2 is a perspective view showing a first frame 2 in the soldering jig 1 shown in FIG.
3 is a perspective view showing a first hoop terminal 3 in the soldering jig 1 shown in FIG. 1. FIG.
4 is a perspective view showing a second hoop terminal 4 in the soldering jig 1 shown in FIG. 1. FIG.
5 is a perspective view showing a state in which a ceramic element 21 is housed in the soldering jig 1 shown in FIG. 1. FIG.
6 is a partial top view of FIG. 5. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing a second frame body 10;
FIG. 9 is a partially cutaway perspective view showing the second frame 10 when viewed from the opposite direction of FIG. 8;
FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of a soldering jig according to the present invention.
11 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
12 is a side view showing a state in which both ends of the first frame body 2 and the second frame body 10 are sandwiched between clips 12. FIG.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing the thermistor element used in the examples.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing one step of a soldering method in an embodiment.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing one step of the soldering method in the embodiment.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a step of the soldering method in the embodiment.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a step of the soldering method in the embodiment.
FIG. 18 is a cross-sectional view showing one step of a soldering method in an example.
FIG. 19 is a cross-sectional view showing a general surface mount type thermistor.
FIG. 20 is a process diagram showing a soldering method of a conventional surface mount type thermistor.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Soldering jig 2 1st frame 2a Space in the frame of the 1st frame 3 1st hoop terminal 3a Hoop base material 3b hole 4 2nd hoop terminal 4a Hoop base material 4b Hole 5a, 5b 1st projection part 6 3rd projection part 7 1st terminal 8a, 8b 2nd projection part 9 2nd terminal 10 2nd frame 10a Space 11 in the frame of the 2nd frame 4th Protrusion 12 Clip 21 Ceramic element 22, 23 Electrode 31 Thermistor element 32 Thermistor body 33, 34 Electrodes 35a, 35b Pre-solder

Claims

Soldering jig used when soldering the first terminal to the electrode formed on one main surface of the ceramic element and the second terminal to the electrode formed on the other main surface of the ceramic element Because
A first frame body having a space for accommodating a ceramic element in a frame and provided with a first protrusion for supporting a side surface of the ceramic element formed to protrude toward the space in the frame When,
A hoop base material in which holes are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a plurality of first terminals formed to protrude from the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A first hoop terminal comprising:
A hoop base material in which holes are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a plurality of second terminals formed to protrude from the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A second hoop terminal comprising
The first hoop terminal and the second hoop terminal are locked to the upper surface of the first frame body so as to face each other across a space in the frame of the first frame body,
The first hoop terminal or the second hoop terminal protrudes from the hoop base material toward a space in the frame of the first frame body at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A second protrusion for supporting the side surface of the ceramic element,
The soldering jig according to claim 1, wherein the first terminal and the second terminal are opposed to each other at a predetermined interval in a space in the frame of the first frame body.

The first frame body includes a third projecting portion for projecting toward a space in the frame of the first frame body for supporting one main surface of the ceramic element. Item 2. A soldering jig according to Item 1.

The first frame according to claim 1, further comprising a second frame that is superimposed on an upper surface of the first frame so as to sandwich the first hoop terminal and the second hoop terminal. The soldering jig according to any one of the above.

The second frame body includes a fourth protrusion for supporting the other main surface of the ceramic element, which is formed to protrude toward a space in the frame of the second frame body. The soldering jig according to claim 3.

A clip for clamping the first frame and the second frame in the height direction by sandwiching both end portions of the superimposed first frame and the second frame; The soldering jig according to claim 3, wherein the soldering jig is characterized in that

6. The solder according to claim 1, wherein at least one of the first to fourth protrusions has a shape that makes point contact or line contact with a ceramic element. Attaching jig.

The soldering jig according to claim 1, wherein the ceramic element is disposed between the first terminal and the second terminal.