JP2003220466A - Method and jig for soldering - Google Patents
Method and jig for solderingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品の主面電極に端子を半田付けするための半田付け方
法、および半田付け用治具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering method for soldering a terminal to a main surface electrode of a ceramic electronic component, and a soldering jig.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１９は、本発明を考案するきっかけと
なった表面実装型のサーミスタを示す断面図である。サ
ーミスタ４０は、サーミスタ素体４２の両主面に電極４
３，４４が形成されてなるサーミスタ素子４１と、半田
付けにより電極４３，４４にそれぞれ接続された第１の
端子４５、第２の端子４６とからなる。2. Description of the Related Art FIG. 19 is a cross-sectional view showing a surface mount type thermistor, which was a catalyst for devising the present invention. The thermistor 40 has electrodes 4 on both main surfaces of the thermistor body 42.
It comprises a thermistor element 41 formed by forming 3, 4 and a first terminal 45 and a second terminal 46 which are respectively connected to the electrodes 43, 44 by soldering.
【０００３】従来、第１の端子４５および第２の端子４
６の半田付けは、以下のような方法で行われていた。ま
ず、図２０（Ａ）に示すように、サーミスタ素子４１の
一方の電極４３上に予備半田４７を塗布する。次に、図
２０（Ｂ）に示すように、ホットプレート４８上に載置
された金属製の半田付け用治具４９の治具穴４９ａにサ
ーミスタ素子４１を収納し、ホットプレート４８で半田
付け用治具４９を加熱することにより、サーミスタ素子
４１を予熱する。次に、図２０（Ｃ）に示すように、第
１の端子４５をサーミスタ素子４１上に配置し、半田ゴ
テ５０を第１の端子４５に接触させて予備半田４７を溶
融させ、第１の端子４５を電極４３に半田付けする。次
に、第１の端子４５が取り付けられたサーミスタ素子４
１を治具穴４９ａから取り出し、サーミスタ素子４１を
裏返した後、同様にして第２の端子４６の半田付けを行
う。Conventionally, the first terminal 45 and the second terminal 4
The soldering of No. 6 was performed by the following method. First, as shown in FIG. 20A, preliminary solder 47 is applied on one electrode 43 of the thermistor element 41. Next, as shown in FIG. 20B, the thermistor element 41 is stored in the jig hole 49 a of the metal soldering jig 49 placed on the hot plate 48, and the hot plate 48 is used for soldering. The thermistor element 41 is preheated by heating the jig 49. Next, as shown in FIG. 20 (C), the first terminal 45 is placed on the thermistor element 41, and the soldering iron 50 is brought into contact with the first terminal 45 to melt the preliminary solder 47 and The terminal 45 is soldered to the electrode 43. Next, the thermistor element 4 to which the first terminal 45 is attached
1 is taken out from the jig hole 49a, the thermistor element 41 is turned over, and then the second terminal 46 is soldered in the same manner.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
半田付け方法では、
１．サーミスタ素子の予熱に時間がかかり生産効率が悪
くなる
２．半田ゴテが端子に接触した際に端子の位置がずれて
しまう
といった問題点があった。However, in the soldering method as described above, 1. It takes time to preheat the thermistor element, resulting in poor production efficiency. There is a problem that the position of the terminal shifts when the soldering iron contacts the terminal.
【０００５】本発明は、上記の問題点を解決し、端子の
位置ずれが起こりにくい半田付け方法、および半田付け
用治具を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and provide a soldering method and a soldering jig in which positional displacement of terminals does not easily occur.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係る半田付け方
法は、枠内にセラミック素子を収納するための空間を有
し、枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミ
ック素子の側面を支持するための突起部を備える枠体を
準備する工程と、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が
形成されたフープ基材と、フープ基材の長手方向に沿っ
て所定間隔ごとにフープ基材から突出して形成された複
数の第１の端子と、を備える第１のフープ端子と、長手
方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ基材
と、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ごとにフー
プ基材から突出して形成された複数の第２の端子と、を
備える第２のフープ端子とを準備する工程と、第１の端
子が枠体の枠内の空間に位置するように、第１のフープ
端子を枠体に係止させる工程と、両主面に電極が形成さ
れたセラミック素子を準備し、セラミック素子の側面が
枠体に形成された突起部と接触するように、かつ、予備
半田を介してセラミック素子の一方主面に形成された電
極と第１の端子とが接触するように、セラミック素子を
第１のフープ端子上に配置する工程と、予備半田を介し
てセラミック素子の他方主面に形成された電極と第２の
端子とが接触するように、第２のフープ端子を枠体に係
止させる工程と、加熱手段により予備半田を加熱、溶融
させ、セラミック素子の一方主面に形成された電極に第
１の端子を、セラミック素子の他方主面に形成された電
極に第２の端子を、それぞれ半田付けする工程と、から
なることを特徴とする。A soldering method according to the present invention has a space for accommodating a ceramic element in a frame, and a side surface of the ceramic element formed so as to project toward the space in the frame. And a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and hoops at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A first hoop terminal including a plurality of first terminals formed to project from the base material, a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a longitudinal direction of the hoop base material. A step of preparing a second hoop terminal including a plurality of second terminals formed to project from the hoop base material at predetermined intervals along, and the first terminal being a space within the frame of the frame body. Lock the first hoop terminal to the frame so that And a ceramic element having electrodes formed on both main surfaces is prepared so that the side surface of the ceramic element is in contact with the protrusion formed on the frame and one main surface of the ceramic element A step of arranging the ceramic element on the first hoop terminal so that the electrode formed on the surface and the first terminal come into contact with each other; and an electrode formed on the other main surface of the ceramic element through preliminary soldering. A step of locking the second hoop terminal to the frame body so that the second terminal comes into contact with the frame body, and the heating means melts and melts the preliminary solder, and the second electrode is formed on the electrode formed on the one main surface of the ceramic element. And the step of soldering the second terminal to the electrode formed on the other main surface of the ceramic element.
【０００７】また、第１の端子および第２の端子をそれ
ぞれ半田付けする工程においては、枠体の枠内の空間に
赤外線を照射して予備半田を加熱、溶融させることが好
ましい。In the step of soldering each of the first terminal and the second terminal, it is preferable to irradiate the space inside the frame of the frame with infrared rays to heat and melt the preliminary solder.
【０００８】本発明に係る半田付け用治具は、セラミッ
ク素子の一方主面に形成された電極に第１の端子を、セ
ラミック素子の他方主面に形成された電極に第２の端子
を、それぞれ半田付けする際に用いられる半田付け用治
具であって、枠内にセラミック素子を収納するための空
間を有し、枠内の空間に向かって突出して形成された、
セラミック素子の側面を支持するための第１の突起部を
備える第１の枠体と、長手方向に沿って所定間隔ごとに
穴が形成されたフープ基材と、フープ基材の長手方向に
沿って所定間隔ごとに前記フープ基材から突出して形成
された複数の第１の端子と、を備える第１のフープ端子
と、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフ
ープ基材と、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ご
とにフープ基材から突出して形成された複数の第２の端
子と、を備える第２のフープ端子とからなり、第１のフ
ープ端子および第２のフープ端子は、第１の枠体の枠内
の空間を挟んで対向するように第１の枠体の上面に係止
され、第１の端子および第２の端子は、第１の枠体の枠
内の空間内で所定の間隔を隔てて対向していることを特
徴とする。In the soldering jig according to the present invention, the electrode formed on one main surface of the ceramic element has a first terminal, and the electrode formed on the other main surface of the ceramic element has a second terminal. A soldering jig used for soldering, each of which has a space for housing a ceramic element in a frame, and is formed to project toward a space in the frame.
A first frame body having a first protrusion for supporting a side surface of the ceramic element, a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a longitudinal direction of the hoop base material And a first hoop terminal including a plurality of first terminals formed to project from the hoop base material at predetermined intervals, and a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction. A second hoop terminal having a plurality of second terminals formed so as to project from the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material, the first hoop terminal and the second hoop terminal The hoop terminals are locked to the upper surface of the first frame body so as to face each other with the space in the frame of the first frame body interposed therebetween, and the first terminal and the second terminal are the first frame body. It is characterized in that they are opposed to each other at a predetermined interval in the space within the frame.
【０００９】また、第１の枠体は、第１の枠体における
枠内の空間に向かって突起した、セラミック素子の一方
主面を支持するための第２の突起部を備えることが好ま
しい。Further, it is preferable that the first frame body is provided with a second projecting portion for supporting one main surface of the ceramic element, which is projected toward a space inside the frame of the first frame body.
【００１０】また、第１のフープ端子、または第２のフ
ープ端子は、フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ご
とにフープ基材から第１の枠体の枠内の空間に向かって
突出して形成された、セラミック素子の側面を支持する
ための第３の突起部を備えることが好ましい。The first hoop terminal or the second hoop terminal projects from the hoop base material toward the space within the frame of the first frame body at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. It is preferable to provide a third protrusion formed to support the side surface of the ceramic element.
【００１１】また、第１のフープ端子および第２のフー
プ端子を挟むようにして、第１の枠体の上面に重ね合わ
せられる第２の枠体をさらに備えることが好ましい。Further, it is preferable to further include a second frame body which is superposed on the upper surface of the first frame body so as to sandwich the first hoop terminal and the second hoop terminal.
【００１２】また、第２の枠体は、第２の枠体における
枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミック
素子の他方主面を支持するための第４の突起部を備える
ことが好ましい。Further, the second frame body is provided with a fourth projecting portion for supporting the other main surface of the ceramic element, which is formed so as to project toward the space inside the frame of the second frame body. Is preferred.
【００１３】また、重ね合わせられた第１の枠体および
第２の枠体の両端部を挟持して、第１の枠体および第２
の枠体を高さ方向に締め付けるクリップをさらに備える
ことが好ましい。Further, the first frame body and the second frame body are sandwiched by sandwiching both ends of the first frame body and the second frame body.
It is preferable to further include a clip for tightening the frame body of (1) in the height direction.
【００１４】また、第１〜第４の突起部のうち少なくと
も一つは、セラミック素子と点接触、あるいは線接触す
るような形状を有することが好ましい。It is preferable that at least one of the first to fourth protrusions has a shape that makes point contact or line contact with the ceramic element.
【００１５】また、セラミック素子は、第１の端子と第
２の端子との間に配置される。Further, the ceramic element is arranged between the first terminal and the second terminal.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る半田付け用
治具の一実施形態を示す斜視図である。図１に示すよう
に、半田付け用治具１は、第１の枠体２と、第１の枠体
２の上面に係止された第１のフープ端子３および第２の
フープ端子４とを備える。また、図２は第１の枠体２を
示す斜視図であり、図３は第１のフープ端子３を示す斜
視図であり、図４は第２のフープ端子４を示す斜視図で
ある。1 is a perspective view showing an embodiment of a soldering jig according to the present invention. As shown in FIG. 1, the soldering jig 1 includes a first frame body 2, a first hoop terminal 3 and a second hoop terminal 4 locked on the upper surface of the first frame body 2. Equipped with. 2 is a perspective view showing the first frame body 2, FIG. 3 is a perspective view showing the first hoop terminal 3, and FIG. 4 is a perspective view showing the second hoop terminal 4.
【００１７】図１および図２に示すように、第１の枠体
２は、枠内にセラミック素子を収納するための空間２ａ
を有する。枠内の空間２ａは、後述するように、半田付
けの際、近赤外線ヒータ（ＩＲヒータ）によって赤外線
が照射される空間である。第１の枠体２を構成する材料
としては、ステンレススチール（以下、ＳＵＳ材とす
る）、鉄、アルミニウム、銅、銅合金（黄銅など）など
を用いることができる。As shown in FIGS. 1 and 2, the first frame 2 has a space 2a for accommodating a ceramic element in the frame.
Have. The space 2a in the frame is a space to which infrared rays are radiated by a near infrared heater (IR heater) during soldering, as described later. As a material forming the first frame body 2, stainless steel (hereinafter referred to as SUS material), iron, aluminum, copper, copper alloy (brass, etc.), or the like can be used.
【００１８】第１の枠体２の上面には突起２ｂが形成さ
れている。本実施形態では、突起２ｂと、第１のフープ
端子３のフープ基材３ａに形成された穴３ｂ、および第
２のフープ端子４のフープ基材４ａに形成された穴４ｂ
とを嵌合させることにより、第１のフープ端子３および
第２のフープ端子４を第１の枠体２の上面に係止させて
いる。A projection 2b is formed on the upper surface of the first frame body 2. In this embodiment, the projection 2b, the hole 3b formed in the hoop base material 3a of the first hoop terminal 3, and the hole 4b formed in the hoop base material 4a of the second hoop terminal 4.
By fitting and, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are locked to the upper surface of the first frame body 2.
【００１９】第１のフープ端子３のフープ基材３ａは折
り返し部３ａ1を有しており、第１の枠体２のうち、第
１のフープ端子３が係止される側端部２ｃは、第１の枠
体２のその他の部分に比べて小高くなっている。The hoop base material 3a of the first hoop terminal 3 has a folded-back portion 3a 1 , and the side end portion 2c of the first frame body 2 on which the first hoop terminal 3 is locked is formed. , And is slightly higher than the other portions of the first frame body 2.
【００２０】また、図２に示すように、枠内の空間２ａ
の長手方向に沿って対向している内壁のうち、第１のフ
ープ端子３が係止される側端部２ｃ側の内壁は階段状に
なっており、内壁上部２ｄ、階段面２ｅ、および内壁下
部２ｆで構成されている。Further, as shown in FIG. 2, a space 2a in the frame is formed.
Among the inner walls facing each other along the longitudinal direction of the inner wall, the inner wall on the side end 2c side where the first hoop terminal 3 is locked has a step shape, and the inner wall upper portion 2d, the step surface 2e, and the inner wall It is composed of the lower part 2f.
【００２１】第１の枠体２の内壁上部２ｄにおいては、
セラミック素子の側面を支持するために、第１の突起部
５ａ，５ｂが枠内の空間２ａに向かって形成されてい
る。第１の枠体２の内壁下部２ｆにおいては、セラミッ
ク素子の一方主面を支持するために、第２の突起部６が
枠内の空間２ａに向かって形成されている。なお、第１
の突起部５ａ，５ｂ、および第２の突起部６の詳細につ
いては後述する。In the upper part 2d of the inner wall of the first frame body 2,
First protrusions 5a and 5b are formed toward the space 2a in the frame to support the side surface of the ceramic element. In the lower portion 2f of the inner wall of the first frame body 2, a second protrusion 6 is formed toward the space 2a in the frame in order to support one main surface of the ceramic element. The first
Details of the protrusions 5a and 5b and the second protrusion 6 will be described later.
【００２２】また、第１の枠体２の内壁に階段面２ｅを
設けることにより、第１のフープ端子３、具体的には第
１の端子７を階段面２ｅに腰掛けさせて安定させること
ができる。By providing the step surface 2e on the inner wall of the first frame 2, the first hoop terminal 3, specifically, the first terminal 7 can be seated on the step surface 2e and stabilized. it can.
【００２３】図１に示すように、第１のフープ端子３お
よび第２のフープ端子４は、第１の枠体２の枠内の空間
２ａを挟んで対向している。第１のフープ端子３および
第２のフープ端子４を構成する材料としては、ＳＵＳ
材、鉄、銅、銅合金（洋白、黄銅など）などを用いるこ
とができる。As shown in FIG. 1, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are opposed to each other with the space 2a in the frame of the first frame body 2 interposed therebetween. As a material forming the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4, SUS is used.
Materials, iron, copper, copper alloys (nickel silver, brass, etc.) can be used.
【００２４】第１の端子７および第２の端子９は、第１
の枠体２の枠内の空間２ａ内で所定の間隔を隔てて対向
している。第１の端子７と第２の端子９との間にセラミ
ック素子が挟持されることにより、セラミック素子の両
主面が支持される。この対向部分の間隔はセラミック素
子の厚みに対応するが、この対向部分の間隔をセラミッ
ク素子の厚みよりも若干狭くすることにより、第１の端
子７および第２の端子９とセラミック素子とを密着させ
ることができる。また、このように対向部分の間隔を狭
くした場合、第１の端子７や第２の端子９としてバネ性
を有するものを用いることが好ましい。これにより、端
子の弾性力を利用してセラミック素子をより強固に挟持
し、端子の位置ずれをさらに抑えることができる。The first terminal 7 and the second terminal 9 are
In the space 2a in the frame of the frame body 2, they are opposed to each other at a predetermined interval. By sandwiching the ceramic element between the first terminal 7 and the second terminal 9, both main surfaces of the ceramic element are supported. The distance between the facing portions corresponds to the thickness of the ceramic element. By making the distance between the facing portions slightly smaller than the thickness of the ceramic element, the first terminal 7 and the second terminal 9 are closely attached to the ceramic element. Can be made. In addition, when the distance between the facing portions is narrowed in this way, it is preferable to use a material having a spring property as the first terminal 7 and the second terminal 9. As a result, the ceramic element can be clamped more firmly by utilizing the elastic force of the terminal, and the positional displacement of the terminal can be further suppressed.
【００２５】図１および図３（Ａ）に示すように、第１
のフープ端子３は、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴
３ｂが形成されたフープ基材３ａと、フープ基材３ａの
長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材３ａから突
出して形成された複数の第１の端子７とを備える。As shown in FIGS. 1 and 3A, the first
The hoop terminal 3 is formed by hoop base material 3a having holes 3b formed at predetermined intervals along the longitudinal direction and protruding from the hoop base material 3a at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material 3a. And a plurality of first terminals 7.
【００２６】フープ基材３ａにおいては、長手方向に沿
って所定間隔ごとに、セラミック素子の側面を支持する
ための第３の突起部８ａが突出して形成されている。On the hoop base material 3a, third projections 8a for supporting the side surface of the ceramic element are formed to project at predetermined intervals along the longitudinal direction.
【００２７】第１の端子７においては、予備半田が塗布
される部分に貫通穴７ａが設けられている。これによ
り、半田付けの際に第１の枠体２の枠内の空間２ａに照
射される赤外線は、貫通穴７ａを通過して直接予備半田
に到達するため、予備半田の加熱効率がよくなる。ま
た、貫通穴７ａから予備半田がはみ出すことにより、第
１の端子７とセラミック素子とが立体的に接合するた
め、第１の端子７とセラミック素子との接合性を高める
ことができる。また、半田付け終了後、図３（Ｂ）に示
すように、第１の端子７はフープ基材３ａから切り離さ
れる。In the first terminal 7, a through hole 7a is provided in the portion to which the preliminary solder is applied. As a result, the infrared rays emitted to the space 2a in the frame of the first frame body 2 at the time of soldering reach the preliminary solder directly through the through holes 7a, so that the heating efficiency of the preliminary solder is improved. Further, since the first terminal 7 and the ceramic element are three-dimensionally joined by the preliminary solder protruding from the through hole 7a, the bondability between the first terminal 7 and the ceramic element can be enhanced. After the soldering is completed, the first terminals 7 are separated from the hoop base material 3a as shown in FIG. 3 (B).
【００２８】図１および図４（Ａ）に示すように、第２
のフープ端子４は、長手方向に沿って所定間隔ごとに穴
４ｂが形成されたフープ基材４ａと、フープ基材４ａの
長手方向に沿って所定間隔ごとにフープ基材４ａから突
出して形成された複数の第２の端子９とを備える。As shown in FIGS. 1 and 4 (A), the second
The hoop terminal 4 is formed by hoop base material 4a having holes 4b formed at predetermined intervals along the longitudinal direction and protruding from the hoop base material 4a at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material 4a. And a plurality of second terminals 9.
【００２９】フープ基材４ａにおいては、長手方向に沿
って所定間隔ごとに、セラミック素子の側面を支持する
ための第３の突起部が突出して形成されている。In the hoop base material 4a, third projections for supporting the side surface of the ceramic element are formed so as to project at predetermined intervals along the longitudinal direction.
【００３０】第２の端子９においては、予備半田が塗布
される部分に貫通穴９ａが設けられている。これによ
り、半田付けの際に第１の枠体２の枠内の空間２ａに照
射される赤外線は、貫通穴９ａを通過して直接予備半田
に到達するため、予備半田の加熱効率がよくなる。ま
た、貫通穴９ａから予備半田がはみ出すことにより、第
２の端子９とセラミック素子とが立体的に接合するた
め、第２の端子９とセラミック素子との接合性を高める
ことができる。また、半田付け終了後、図４（Ｂ）に示
すように、第２の端子９はフープ基材４ａから切り離さ
れる。In the second terminal 9, a through hole 9a is provided in the portion to which the preliminary solder is applied. As a result, the infrared rays that irradiate the space 2a in the frame of the first frame body 2 during soldering reach the preliminary solder directly through the through holes 9a, so the heating efficiency of the preliminary solder is improved. Moreover, since the second terminal 9 and the ceramic element are three-dimensionally joined by the preliminary solder protruding from the through hole 9a, the bondability between the second terminal 9 and the ceramic element can be enhanced. After the soldering is completed, the second terminal 9 is separated from the hoop base material 4a as shown in FIG. 4 (B).
【００３１】次に、セラミック素子と、第１の突起部５
ａ，５ｂ、第２の突起部６、および第３の突起部８ａ，
８ｂとの関係について説明する。図５は、図１に示した
半田付け用治具１にセラミック素子２１を収納した状態
を示す斜視図であり、図６はその部分上面図である。ま
た、図７は、図５中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図であ
る。なお、図５〜図７においては、セラミック素子２１
の一方主面に形成された電極２２と第１の端子７との
間、および他方主面に形成された電極２３と第２の端子
９との間にそれぞれ塗布される予備半田については図示
を省略している。Next, the ceramic element and the first protrusion 5
a, 5b, the second protrusion 6, and the third protrusion 8a,
The relationship with 8b will be described. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the ceramic element 21 is housed in the soldering jig 1 shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a partial top view thereof. Further, FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 5 to 7, the ceramic element 21
Preliminary solder applied between the electrode 22 formed on the one main surface and the first terminal 7 and between the electrode 23 formed on the other main surface and the second terminal 9 are not illustrated. Omitted.
【００３２】図６に示すように、第１の突起部５ａ，５
ｂは、セラミック素子２１の側面を支持している。本実
施形態において、第１の突起部５ａ，５ｂは円柱状のピ
ンで構成されている。As shown in FIG. 6, the first protrusions 5a, 5
b supports the side surface of the ceramic element 21. In the present embodiment, the first protrusions 5a and 5b are composed of columnar pins.
【００３３】第１の突起部５ａ，５ｂは、セラミック素
子２１と点接触、または線接触するような形状を有する
ことが好ましい。例えば、図５に示すように第１の突起
部５ａ，５ｂとして円柱状のピンを用いると、セラミッ
ク素子２１の形状が円形状である場合は、セラミック素
子２１の側面と第１の突起部５ａ，５ｂの円周面とが点
接触する。また、セラミック素子２１の形状が方形状で
ある場合は、セラミック素子２１の側面と第１の突起部
５ａ，５ｂの円周面とが線接触する。The first protrusions 5a and 5b preferably have a shape that makes point contact or line contact with the ceramic element 21. For example, when cylindrical pins are used as the first protrusions 5a and 5b as shown in FIG. 5, when the shape of the ceramic element 21 is circular, the side surface of the ceramic element 21 and the first protrusion 5a are , 5b make point contact with the circumferential surface. When the ceramic element 21 has a rectangular shape, the side surface of the ceramic element 21 and the circumferential surfaces of the first protrusions 5a and 5b are in line contact with each other.
【００３４】いずれの場合も、セラミック素子２１と第
１の突起部５ａ，５ｂとの接触面積が小さくなり、半田
付けの際に加熱されたセラミック素子２１から熱が拡散
しにくくなるため、加熱効率がよくなる。同時に、加熱
されたセラミック素子２１と第１の突起部５ａ，５ｂと
の温度差によってセラミック素子２１にクラックが生じ
るのを防ぐことができる。In any case, the contact area between the ceramic element 21 and the first protrusions 5a and 5b becomes small, and it becomes difficult for heat to diffuse from the heated ceramic element 21 during soldering, so that the heating efficiency is improved. Will get better. At the same time, it is possible to prevent the ceramic element 21 from cracking due to the temperature difference between the heated ceramic element 21 and the first protrusions 5a and 5b.
【００３５】第１の突起部５ａは、第１の枠体２におい
て対向する一方の内壁から枠内の空間２ａに向かって突
出して形成され、他方の内壁に到達している。第１の突
起部５ａの側面がセラミック素子２１の側面と接触する
ことにより、セラミック素子２１のＸ方向におけるずれ
を抑えることができる。The first protrusion 5a is formed so as to project from one inner wall facing the first frame 2 toward the space 2a in the frame and reaches the other inner wall. By contacting the side surface of the first protrusion 5 a with the side surface of the ceramic element 21, it is possible to suppress the displacement of the ceramic element 21 in the X direction.
【００３６】第１の突起部５ｂは、第１の枠体２におい
て対向する一方の内壁から枠内の空間２ａに向かって突
出して形成されている。第１の突起部５ｂの先端外周縁
がセラミック素子２１の側面と接触することにより、セ
ラミック素子２１のＸＹ方向におけるずれを抑えること
ができる。The first protrusion 5b is formed so as to protrude from one inner wall facing the first frame 2 toward the space 2a in the frame. By contacting the outer peripheral edge of the tip of the first protrusion 5b with the side surface of the ceramic element 21, the displacement of the ceramic element 21 in the XY directions can be suppressed.
【００３７】なお、第１の突起部５ａ，５ｂの寸法や位
置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて適
宜設計変更することができる。The dimensions and positions of the first protrusions 5a and 5b can be appropriately changed in design according to the dimensions of the ceramic element 21.
【００３８】図７に示すように、第１の端子７はセラミ
ック素子２１の主面を支持しているが、第１の端子７の
下面に第２の突起部６が位置しているため、この第２の
突起部６によりセラミック素子２１をさらに安定させる
ことができる。さらに、この第２の突起部６は、第１の
フープ端子３の第１の端子７および予備半田（図示せ
ず）を介してセラミック素子２１を支持するため、セラ
ミック素子２１のＺ方向におけるずれを抑えるように機
能するだけでなく、第１の端子７とセラミック素子２１
の電極２２との接合性を高めるようにも機能する。As shown in FIG. 7, the first terminal 7 supports the main surface of the ceramic element 21, but since the second protrusion 6 is located on the lower surface of the first terminal 7, The second protrusion 6 can further stabilize the ceramic element 21. Further, since the second protrusion 6 supports the ceramic element 21 via the first terminal 7 of the first hoop terminal 3 and the preliminary solder (not shown), the ceramic element 21 is displaced in the Z direction. Not only functions to suppress the current, but also the first terminal 7 and the ceramic element 21.
It also functions to enhance the bondability with the electrode 22.
【００３９】また、第２の突起部６は、第１の突起部５
ａ，５ｂと同様に、セラミック素子２１と点接触、また
は線接触するような形状を有することが好ましい。The second protrusion 6 is the first protrusion 5
Like a and 5b, it preferably has a shape that makes point contact or line contact with the ceramic element 21.
【００４０】さらに、第２の突起部６については、枠内
の空間２ａの開口方向に垂直な平面で切断したときの断
面積が小さいことが好ましい。本実施形態に即して言え
ば、第２の突起部６は径が小さいものであることが好ま
しい。これにより、半田付けの際に枠内の空間２ａに照
射される赤外線を妨げることなく、効率よく予備半田を
加熱することができる。なお、第２の突起部６の寸法や
位置については、セラミック素子２１の寸法に合わせて
適宜設計変更することができる。Furthermore, it is preferable that the second protrusion 6 has a small cross-sectional area when cut by a plane perpendicular to the opening direction of the space 2a in the frame. According to this embodiment, it is preferable that the second protrusion 6 has a small diameter. This makes it possible to efficiently heat the preliminary solder without hindering the infrared rays emitted to the space 2a in the frame during soldering. It should be noted that the dimensions and positions of the second protrusions 6 can be appropriately changed in design according to the dimensions of the ceramic element 21.
【００４１】図６に示すように、第３の突起部８ａ，８
ｂは、セラミック素子２１の側面を支持している。第３
の突起部８ａ，８ｂは、セラミック素子２１のＸ方向に
おけるずれを抑えるように機能する。なお、第３の突起
部８ａ，８ｂの寸法や位置については、セラミック素子
２１の寸法に合わせて適宜設計変更することができる。As shown in FIG. 6, the third protrusions 8a, 8
b supports the side surface of the ceramic element 21. Third
The protrusions 8a and 8b function to suppress the displacement of the ceramic element 21 in the X direction. The dimensions and positions of the third protrusions 8a and 8b can be appropriately changed in design according to the dimensions of the ceramic element 21.
【００４２】図８は、第１の枠体２の上面に重ね合わせ
られる第２の枠体を示す斜視図であり、図９は、図８と
は反対の方向から見たときの第２の枠体を示す一部切り
欠き斜視図である。図９に示すように、第２の枠体１０
は、枠内の空間１０ａに向かって突出するように形成さ
れた第４の突起部１１を備える。枠内の空間１０ａに
は、半田付けの際、近赤外線ヒータによって赤外線が照
射される。第２の枠体１０を構成する材料としては、Ｓ
ＵＳ材、鉄、アルミニウム、銅、銅合金（黄銅など）な
どを用いることができる。FIG. 8 is a perspective view showing a second frame body which is superposed on the upper surface of the first frame body 2, and FIG. 9 is a second frame body when viewed from the opposite direction to FIG. It is a partially notched perspective view which shows a frame. As shown in FIG. 9, the second frame 10
Includes a fourth protrusion 11 formed so as to protrude toward the space 10a in the frame. The space 10a in the frame is irradiated with infrared rays by the near infrared heater during soldering. As a material for forming the second frame body 10, S
US material, iron, aluminum, copper, copper alloy (brass, etc.) and the like can be used.
【００４３】図１０は、第１の枠体２の上面に第２の枠
体１０を重ね合わせた状態を示す斜視図である。この半
田付け用治具１ａは、第１のフープ端子３および第２の
フープ端子４を挟むようにして、第２の枠体１０を第１
の枠体２の上面に重ね合わせることにより構成されてい
る。また、第１の枠体２の側端部２ｃが小高くなってい
るのに対応させて、第２の枠体１０の側端部１０ｂ（第
１の枠体２の側端部２ｃと対面しない部分）を第２の枠
体１０のその他の部分に比べて小高くすることにより、
第１の枠体２と第２の枠体１０とを平行に重ね合わせて
いる。FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the second frame 10 is superposed on the upper surface of the first frame 2. In this soldering jig 1a, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are sandwiched between the second frame body 10 and the second frame body 10.
It is configured by being superposed on the upper surface of the frame body 2. In addition, the side end 2c of the first frame body 2 is slightly raised to correspond to the side end 10b of the second frame body 10 (facing the side end 2c of the first frame body 2). By making the portion (not to be formed) slightly higher than the other portions of the second frame 10,
The first frame body 2 and the second frame body 10 are superposed in parallel.
【００４４】このように、第２の枠体１０を用いること
により、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４
が第１の枠体２に強固に係止されるため、端子の位置ず
れをさらに抑えることができる。また、第２の枠体１０
により第２の端子９が上方から加圧されるため、第１の
端子７および第２の端子９とセラミック素子２１との接
合性を高めることができる。As described above, by using the second frame body 10, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are provided.
Is firmly locked to the first frame body 2, so that the displacement of the terminals can be further suppressed. In addition, the second frame 10
As a result, the second terminal 9 is pressed from above, so that the bondability between the first terminal 7 and the second terminal 9 and the ceramic element 21 can be improved.
【００４５】次に、セラミック素子と第４の突起部１１
との関係について説明する。図１１は、図１０中のＢ−
Ｂ線に沿った断面図である。Next, the ceramic element and the fourth protrusion 11
The relationship with is explained. FIG. 11 shows B- in FIG.
It is sectional drawing along the B line.
【００４６】図１１に示すように、第４の突起部１１
は、セラミック素子２１の他方主面を支持している。第
４の突起部１１は、第２のフープ端子４の第２の端子９
および予備半田（図示せず）を介してセラミック素子２
１を支持するため、セラミック素子２１のＺ方向におけ
るずれを防止するように機能するだけでなく、第２の端
子９とセラミック素子２１の電極２３との接合性を高め
るようにも機能する。また、第４の突起部１１は、第１
の突起部５ａ，５ｂと同様に、セラミック素子２１と点
接触、または線接触するような形状を有することが好ま
しい。なお、第４の突起部１１の寸法や位置について
は、セラミック素子２１の寸法に合わせて適宜設計変更
することができる。As shown in FIG. 11, the fourth protrusion 11
Supports the other main surface of the ceramic element 21. The fourth protruding portion 11 serves as the second terminal 9 of the second hoop terminal 4.
And the ceramic element 2 through the preliminary solder (not shown)
In order to support 1, the ceramic element 21 not only functions to prevent displacement in the Z direction, but also functions to enhance the bondability between the second terminal 9 and the electrode 23 of the ceramic element 21. In addition, the fourth protrusion 11 is
Like the protrusions 5a and 5b, it is preferable to have a shape that makes point contact or line contact with the ceramic element 21. The dimensions and position of the fourth protrusion 11 can be appropriately changed in design according to the dimensions of the ceramic element 21.
【００４７】また、図１２に示すように、第１の枠体２
および第２の枠体１０の両端部をそれぞれクリップ１２
で挟持して、第１の枠体２および第２の枠体１０を高さ
方向に締め付けることが好ましい。これにより、第１の
フープ端子３および第２のフープ端子４が第１の枠体２
に強固に係止されるため、端子の位置ずれをさらに抑え
ることができる。また、第２の端子９が上方から加圧さ
れるため、第１の端子７および第２の端子９とセラミッ
ク素子２１との接合性を高めることができる。このと
き、クリップ１２の締め付け力が５００ｇ〜１ｋｇのも
のを用いると、半田付け用治具１ａにダメージを与える
ことなく、第１の枠体２と第２の枠体１０とを固定する
ことができる。Further, as shown in FIG. 12, the first frame 2
And both ends of the second frame 10 are clipped to each other.
It is preferable that the first frame body 2 and the second frame body 10 are clamped in the height direction by sandwiching with. As a result, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are connected to the first frame body 2.
Since it is firmly locked to the terminal, the positional deviation of the terminal can be further suppressed. Moreover, since the second terminal 9 is pressed from above, the bondability between the first terminal 7 and the second terminal 9 and the ceramic element 21 can be improved. At this time, if the clip 12 has a tightening force of 500 g to 1 kg, the first frame 2 and the second frame 10 can be fixed to each other without damaging the soldering jig 1a. it can.
【００４８】なお、本発明において半田付けの対象とな
るセラミック素子２１としては、サーミスタ素子、抵抗
素子、コンデンサ素子、コイル素子などを用いることが
できる。As the ceramic element 21 to be soldered in the present invention, a thermistor element, a resistance element, a capacitor element, a coil element or the like can be used.
【００４９】[0049]
【実施例】本発明に係る半田付け用治具を用いて、以下
のようにサーミスタ素子の半田付けを行った。EXAMPLE A thermistor element was soldered as follows using the soldering jig according to the present invention.
【００５０】まず、図１３に示すようなサーミスタ素子
を準備した。このサーミスタ素子３１は、直径８．０ｍ
ｍ、厚さ２．０ｍｍの円板状のサーミスタ素体３２と、
サーミスタ素体３２の両主面に形成された電極３３，３
４とからなる。電極３３，３４上には、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａ
ｇ系の半田からなる厚さ１５０μｍの予備半田３５ａ，
３５ｂがあらかじめ塗布されている。サーミスタ素体３
２は、チタン酸バリウムを主成分とする材料から作製し
た。また、電極３３，３４としては、サーミスタ素体３
２の主面上に形成された厚さ１．０μｍのＮｉ電極３３
ａ，３３ｂと、その上に形成された厚さ４．０μｍのＡ
ｇ電極３４ａ，３４ｂとからなる２層構造の電極を採用
した。First, a thermistor element as shown in FIG. 13 was prepared. This thermistor element 31 has a diameter of 8.0 m.
and a disk-shaped thermistor element body 32 having a thickness of 2.0 mm and a thickness of 2.0 mm,
Electrodes 33, 3 formed on both main surfaces of the thermistor body 32
4 and. Sn-Pb-A is formed on the electrodes 33 and 34.
preliminary solder 35a made of g-based solder and having a thickness of 150 μm,
35b is previously applied. Thermistor body 3
No. 2 was made from a material containing barium titanate as a main component. The electrodes 33 and 34 are the thermistor element 3
Ni electrode 33 having a thickness of 1.0 μm formed on the main surface of No. 2
a, 33b and A having a thickness of 4.0 μm formed thereon
A two-layer structure electrode composed of g-electrodes 34a and 34b was adopted.
【００５１】次に、図１４〜図１８に示すように、本発
明に係る半田付け用治具にサーミスタ素子３１をセット
して半田付けを行った。なお、図１４〜図１８において
は、Ｎｉ電極３３ａ，３３ｂおよびＡｇ電極３４ａ，３
４ｂの図示を省略して、単に電極３３，３４としてい
る。Next, as shown in FIGS. 14 to 18, the thermistor element 31 was set on the soldering jig according to the present invention and soldering was performed. 14 to 18, the Ni electrodes 33a and 33b and the Ag electrodes 34a and 3b.
Illustration of 4b is omitted and only electrodes 33 and 34 are used.
【００５２】まず、図１４に示すように、ＳＵＳ材から
なる第１の枠体２の側端部２ｃ上面に、ＳＵＳ材からな
る第１のフープ端子３を係止させた。なお、第１の端子
７の表面には半田メッキが施されている。First, as shown in FIG. 14, the first hoop terminal 3 made of SUS material was locked on the upper surface of the side end 2c of the first frame 2 made of SUS material. The surface of the first terminal 7 is plated with solder.
【００５３】次に、図１５に示すように、サーミスタ素
子３１の電極３３と第１の端子７とが接触するように、
サーミスタ素子３１を第１の端子７上に配置した。な
お、図１５において、予備半田３５ａは図示されていな
いが、サーミスタ素子３１の電極３３と第１の端子７と
の界面に存在している。Next, as shown in FIG. 15, the electrode 33 of the thermistor element 31 and the first terminal 7 are contacted with each other.
The thermistor element 31 is arranged on the first terminal 7. Although the preliminary solder 35a is not shown in FIG. 15, it is present at the interface between the electrode 33 of the thermistor element 31 and the first terminal 7.
【００５４】次に、図１６に示すように、サーミスタ素
子３１の電極３４と第２の端子９とが接触するように、
ＳＵＳ材からなる第２のフープ端子４を第１の枠体２の
上面に係止させた。なお、第２の端子９の表面には半田
メッキが施されている。また、図１６において、予備半
田３５ｂは図示されていないが、サーミスタ素子３１の
電極３４と第２の端子９との界面に存在している。Next, as shown in FIG. 16, the electrode 34 of the thermistor element 31 and the second terminal 9 are contacted with each other.
The second hoop terminal 4 made of SUS material was locked to the upper surface of the first frame body 2. The surface of the second terminal 9 is plated with solder. Although not shown in FIG. 16, the preliminary solder 35b is present at the interface between the electrode 34 of the thermistor element 31 and the second terminal 9.
【００５５】次に、図１７に示すように、第１のフープ
端子３および第２のフープ端子４を挟むようにして、第
１の枠体２の上面に第２の枠体１０を重ね合わせた。次
に、第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部をそれ
ぞれ金属製のクリップで固定した。Next, as shown in FIG. 17, the second frame body 10 was superposed on the upper surface of the first frame body 2 so as to sandwich the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4. Next, both ends of the first frame body 2 and the second frame body 10 were fixed with metal clips.
【００５６】次に、図１７に示すように、第１の枠体２
側および第２の枠体１０側の両側から、第１の枠体２の
枠内の空間２ａおよび第２の枠体１０の枠内の空間１０
ａに赤外線（図中直線矢印）を照射し、予備半田３５
ａ，３５ｂ（図示せず）を溶融させた。本実施例では、
対向した２つの近赤外線ヒータの間に半田付け用治具を
配置し、約２０秒間赤外線を照射した。Next, as shown in FIG. 17, the first frame 2
From the both sides on the side and the second frame body 10 side, the space 2a in the frame of the first frame body 2 and the space 10 in the frame of the second frame body 10
Irradiate infrared rays (straight arrow in the figure) to a, and pre-solder 35
a and 35b (not shown) were melted. In this embodiment,
A soldering jig was placed between two facing near infrared heaters, and infrared rays were irradiated for about 20 seconds.
【００５７】なお、上述にように、半田付け部分を半田
付けに用いる加熱手段として赤外線照射手段を用いた場
合、半田付け部分を選択的に加熱することができるた
め、加熱効率が良好である。ただし、加熱手段は赤外線
照射手段に限定されるものではなく、例えば、本発明に
係る半田付け用治具を熱処理炉内で加熱することによ
り、予備半田を溶融させてもよい。As described above, when the infrared irradiation means is used as the heating means for using the soldered portion for soldering, the soldered portion can be selectively heated, so that the heating efficiency is good. However, the heating means is not limited to the infrared irradiation means, and for example, the preliminary solder may be melted by heating the soldering jig according to the present invention in the heat treatment furnace.
【００５８】次に、半田付け用治具を冷却ノズルで約３
０秒間冷却した後、図１８に示すように、半田付け用治
具から、第１のフープ端子３および第２のフープ端子４
が半田付けされたサーミスタ素子３１を取り出した。次
に、図１８中の点線Ｃ1，Ｃ2に沿って、第１のフープ端
子３から第１の端子７を、第２のフープ端子４から第２
の端子９をそれぞれ切り離して、表面実装型サーミスタ
を得た。Next, the soldering jig was cooled by about 3 times with a cooling nozzle.
After cooling for 0 second, as shown in FIG. 18, the first hoop terminal 3 and the second hoop terminal 4 are removed from the soldering jig.
The thermistor element 31 soldered to was taken out. Next, along the dotted lines C 1 and C 2 in FIG. 18, the first hoop terminal 3 to the first terminal 7 and the second hoop terminal 4 to the second
The terminals 9 were separated from each other to obtain a surface mount type thermistor.
【００５９】なお、図２０に示すようなホットプレート
を用いた従来の半田付け方法では、端子の取り付け精度
（目的とする端子の取り付け位置からのずれ）が±１．
０ｍｍ程度であったのに対し、本実施例では、端子の取
り付け精度が±０．３ｍｍであった。In the conventional soldering method using a hot plate as shown in FIG. 20, the terminal mounting accuracy (deviation from the target terminal mounting position) is ± 1.
While it was about 0 mm, in the present example, the terminal mounting accuracy was ± 0.3 mm.
【００６０】[0060]
【発明の効果】本発明に係る半田付け方法においては、
枠体の枠内の空間内で、枠体に係止された第１、第２の
フープ端子によってセラミック素子の両主面を支持し、
かつ、枠体に形成された第１の突起部によってセラミッ
ク素子の側面を支持した状態で、枠内の空間に赤外線を
照射することにより、セラミック素子の一方主面に形成
された電極と第１の端子との界面、およびセラミック素
子の他方主面に形成された電極と第２の端子との界面に
存在する予備半田を溶融させて半田付けを行う。According to the soldering method of the present invention,
In the space inside the frame of the frame, both main surfaces of the ceramic element are supported by the first and second hoop terminals locked to the frame,
In addition, while the side surface of the ceramic element is supported by the first protrusion formed on the frame body, the space inside the frame is irradiated with infrared rays so that the electrode formed on the one main surface of the ceramic element and the first The preliminary solder existing at the interface with the terminal and at the interface between the electrode formed on the other main surface of the ceramic element and the second terminal is melted and soldered.
【００６１】したがって、半田付けの際にセラミック素
子や端子が動くのを防止することができるため、端子の
位置ずれを起こすことなく精度の高い半田付けを行うこ
とができる。Therefore, since it is possible to prevent the ceramic element and the terminal from moving during the soldering, it is possible to perform the soldering with high accuracy without causing the positional displacement of the terminal.
【００６２】また、本発明に係る半田付け用治具によれ
ば、突起部にてセラミック素子の側面や主面を支持する
ことにより、セラミック素子と端子の位置ずれを確実に
抑えることができる。Further, according to the soldering jig of the present invention, by supporting the side surface and the main surface of the ceramic element by the protrusion, the positional deviation between the ceramic element and the terminal can be surely suppressed.
【００６３】また、突起部とセラミック素子とが点接
触、または線接触させることにより、半田付けの際に加
熱されたセラミック素子から熱が拡散しにくくなるた
め、加熱効率がよくなる。同時に、加熱されたセラミッ
ク素子と第１の突起部との温度差によってセラミック素
子にクラックが生じるのを防ぐことができる。Further, by making point contact or line contact between the protrusion and the ceramic element, heat is less likely to diffuse from the ceramic element heated during soldering, so that heating efficiency is improved. At the same time, it is possible to prevent the ceramic element from cracking due to the temperature difference between the heated ceramic element and the first protrusion.
【００６４】また、第１の枠体の上面に第２の枠体を重
ね合わせることにより、第１のフープ端子および第２の
フープ端子が強固に係止されるため、端子の位置ずれを
さらに抑えることができる。また、第２の枠体により第
２の端子が上方から加圧されるため、第１の端子および
第２の端子とセラミック素子との接合性を高めることが
できる。Further, since the first hoop terminal and the second hoop terminal are firmly locked by superimposing the second frame body on the upper surface of the first frame body, the positional displacement of the terminals is further increased. Can be suppressed. Further, the second frame presses the second terminal from above, so that the bondability between the first terminal and the second terminal and the ceramic element can be improved.
【００６５】また、重ね合わせられた第１の枠体および
第２の枠体の両端部をクリップで挟持して、第１の枠体
および第２の枠体を高さ方向に締め付けることにより、
端子の位置ずれをさらに抑え、第１の端子および第２の
端子とセラミック素子との接合性をさらに高めることが
できる。Further, by sandwiching both ends of the first frame body and the second frame body, which are overlapped with each other, with clips, and tightening the first frame body and the second frame body in the height direction,
The positional displacement of the terminals can be further suppressed, and the bondability between the first terminal and the second terminal and the ceramic element can be further improved.
【図１】本発明に係る半田付け用治具の一実施形態を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a soldering jig according to the present invention.
【図２】図１に示した半田付け用治具１のうち、第１の
枠体２を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a first frame body 2 of the soldering jig 1 shown in FIG.
【図３】図１に示した半田付け用治具１のうち、第１の
フープ端子３を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a first hoop terminal 3 of the soldering jig 1 shown in FIG.
【図４】図１に示した半田付け用治具１のうち、第２の
フープ端子４を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a second hoop terminal 4 of the soldering jig 1 shown in FIG.
【図５】図１に示した半田付け用治具１に、セラミック
素子２１を収納した状態を示す斜視図である。5 is a perspective view showing a state in which a ceramic element 21 is housed in the soldering jig 1 shown in FIG.
【図６】図５の部分上面図である。FIG. 6 is a partial top view of FIG.
【図７】図５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。7 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図８】第２の枠体１０を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a second frame body 10.
【図９】図８の反対方向から見たときの、第２の枠体１
０を示す一部切り欠き斜視図である。9 is a second frame 1 when viewed from the opposite direction of FIG.
It is a partially cutaway perspective view showing 0.
【図１０】本発明に係る半田付け用治具の他の実施形態
を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the soldering jig according to the present invention.
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
【図１２】第１の枠体２および第２の枠体１０の両端部
をクリップ１２で挟んだ状態を示す側面図である。FIG. 12 is a side view showing a state where both ends of the first frame body 2 and the second frame body 10 are sandwiched by clips 12.
【図１３】実施例で用いたサーミスタ素子を示す断面図
である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a thermistor element used in an example.
【図１４】実施例における半田付け方法の一工程を示す
断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a step in the soldering method of the example.
【図１５】実施例における半田付け方法の一工程を示す
断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a step in the soldering method of the example.
【図１６】実施例における半田付け方法の一工程を示す
断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a step in the soldering method of the example.
【図１７】実施例における半田付け方法の一工程を示す
断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a step in the soldering method of the example.
【図１８】実施例における半田付け方法の一工程を示す
断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a step in the soldering method of the example.
【図１９】一般的な表面実装型サーミスタを示す断面図
である。FIG. 19 is a sectional view showing a general surface mount type thermistor.
【図２０】従来の表面実装型サーミスタの半田付け方法
を示す工程図である。FIG. 20 is a process drawing showing a conventional soldering method for a surface mount type thermistor.
１ 半田付け用治具 ２ 第１の枠体 ２ａ 第１の枠体の枠内の空間 ３ 第１のフープ端子 ３ａ フープ基材 ３ｂ 穴 ４ 第２のフープ端子 ４ａ フープ基材 ４ｂ 穴 ５ａ，５ｂ 第１の突起部 ６ 第２の突起部 ７ 第１の端子 ８ａ，８ｂ 第３の突起部 ９ 第２の端子 １０ 第２の枠体 １０ａ 第２の枠体の枠内の空間 １１ 第４の突起部 １２ クリップ ２１ セラミック素子 ２２，２３ 電極 ３１ サーミスタ素子 ３２ サーミスタ素体 ３３，３４ 電極 ３５ａ，３５ｂ 予備半田 1 Soldering jig 2 First frame 2a Space within the frame of the first frame 3 First hoop terminal 3a hoop base material 3b hole 4 Second hoop terminal 4a hoop base material 4b hole 5a, 5b First protrusion 6 Second protrusion 7 First terminal 8a, 8b Third protrusion 9 Second terminal 10 Second frame 10a Space within the frame of the second frame 11 Fourth protrusion 12 clips 21 Ceramic element 22, 23 electrodes 31 Thermistor element 32 Thermistor body 33, 34 electrodes 35a, 35b preliminary solder
Claims (10)
空間を有し、前記枠内の空間に向かって突出して形成さ
れた、セラミック素子の側面を支持するための突起部を
備える枠体を準備する工程と、 長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ
基材と、前記フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ご
とに前記フープ基材から突出して形成された複数の第１
の端子と、を備える第１のフープ端子と、 長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ
基材と、前記フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ご
とに前記フープ基材から突出して形成された複数の第２
の端子と、を備える第２のフープ端子とを準備する工程
と、 前記第１の端子が前記枠体の枠内の空間に位置するよう
に、前記第１のフープ端子を前記枠体に係止させる工程
と、 両主面に電極が形成されたセラミック素子を準備し、前
記セラミック素子の側面が前記枠体に形成された突起部
と接触するように、かつ、予備半田を介して前記セラミ
ック素子の一方主面に形成された電極と前記第１の端子
とが接触するように、前記セラミック素子を前記第１の
フープ端子上に配置する工程と、 予備半田を介して前記セラミック素子の他方主面に形成
された電極と前記第２の端子とが接触するように、前記
第２のフープ端子を前記枠体に係止させる工程と、 加熱手段により前記予備半田を加熱、溶融させ、前記セ
ラミック素子の一方主面に形成された電極に前記第１の
端子を、前記セラミック素子の他方主面に形成された電
極に前記第２の端子を、それぞれ半田付けする工程と、 からなることを特徴とする半田付け方法。1. A frame body having a space for accommodating a ceramic element in a frame and provided with a protrusion for supporting a side surface of the ceramic element, the protrusion being formed toward the space in the frame. A step of preparing, a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a plurality of hoop base materials formed to project from the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material First
A first hoop terminal including a terminal, a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A plurality of second members formed to project from the second
And a second hoop terminal including the terminal, and engaging the first hoop terminal with the frame body so that the first terminal is located in a space within the frame of the frame body. And a ceramic element having electrodes formed on both main surfaces is prepared so that the side surface of the ceramic element comes into contact with the protrusion formed on the frame, and the ceramic element is attached via preliminary solder. Disposing the ceramic element on the first hoop terminal so that the electrode formed on the one main surface of the element and the first terminal are in contact with each other; A step of locking the second hoop terminal to the frame body so that the electrode formed on the main surface and the second terminal come into contact with each other; Formed on one main surface of the ceramic element And the second terminal is soldered to the electrode formed on the other main surface of the ceramic element, and the second terminal is soldered to the electrode formed on the other main surface of the ceramic element.
それぞれ半田付けする工程において、前記枠体の枠内の
空間に赤外線を照射して前記予備半田を加熱、溶融させ
ることを特徴とする、請求項１に記載の半田付け方法。2. In the step of soldering each of the first terminal and the second terminal, infrared rays are radiated into a space inside the frame to heat and melt the preliminary solder. The soldering method according to claim 1, wherein
電極に第１の端子を、前記セラミック素子の他方主面に
形成された電極に第２の端子を、それぞれ半田付けする
際に用いられる半田付け用治具であって、 枠内にセラミック素子を収納するための空間を有し、前
記枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミッ
ク素子の側面を支持するための第１の突起部を備える第
１の枠体と、 長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ
基材と、前記フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ご
とに前記フープ基材から突出して形成された複数の第１
の端子と、を備える第１のフープ端子と、 長手方向に沿って所定間隔ごとに穴が形成されたフープ
基材と、前記フープ基材の長手方向に沿って所定間隔ご
とに前記フープ基材から突出して形成された複数の第２
の端子と、を備える第２のフープ端子とからなり、 前記第１のフープ端子および前記第２のフープ端子は、
前記第１の枠体の枠内の空間を挟んで対向するように前
記第１の枠体の上面に係止され、 前記第１の端子および前記第２の端子は、前記第１の枠
体の枠内の空間内で所定の間隔を隔てて対向しているこ
とを特徴とする半田付け用治具。3. A first terminal is soldered to an electrode formed on one main surface of a ceramic element, and a second terminal is soldered to an electrode formed on the other main surface of the ceramic element. A soldering jig having a space for accommodating a ceramic element in a frame, the first jig for supporting a side surface of the ceramic element formed so as to project toward the space in the frame. A first frame body provided with protrusions; a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction; and a hoop base material protruding from the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A plurality of first formed
A first hoop terminal including a terminal, a hoop base material having holes formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, and the hoop base material at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. A plurality of second members formed to project from the second
And a second hoop terminal including: the first hoop terminal and the second hoop terminal,
The first terminal and the second terminal are locked to the upper surface of the first frame so as to face each other with a space in the frame of the first frame interposed therebetween, and the first terminal and the second terminal are the first frame. A soldering jig, which faces each other in a space inside the frame at a predetermined interval.
ける枠内の空間に向かって突起した、セラミック素子の
一方主面を支持するための第２の突起部を備えることを
特徴とする、請求項３に記載の半田付け用治具。4. The first frame body is provided with a second protrusion portion for supporting one main surface of the ceramic element, which protrudes toward a space inside the frame of the first frame body. The soldering jig according to claim 3, wherein the jig is for soldering.
のフープ端子は、前記フープ基材の長手方向に沿って所
定間隔ごとに前記フープ基材から前記第１の枠体の枠内
の空間に向かって突出して形成された、セラミック素子
の側面を支持するための第３の突起部を備えることを特
徴とする、請求項３または請求項４に記載の半田付け用
治具。5. The first hoop terminal or the second hoop terminal
Support the side surface of the ceramic element, which is formed by protruding from the hoop base material toward the space within the frame of the first frame body at predetermined intervals along the longitudinal direction of the hoop base material. The soldering jig according to claim 3 or 4, further comprising a third protrusion portion for performing the soldering.
フープ端子を挟むようにして、前記第１の枠体の上面に
重ね合わせられる第２の枠体をさらに備えることを特徴
とする、請求項３から請求項５のいずれかに記載の半田
付け用治具。6. The second frame body is further provided to be superposed on the upper surface of the first frame body so as to sandwich the first hoop terminal and the second hoop terminal. The soldering jig according to any one of claims 3 to 5.
ける枠内の空間に向かって突出して形成された、セラミ
ック素子の他方主面を支持するための第４の突起部を備
えることを特徴とする、請求項６に記載の半田付け用治
具。7. The second frame body has a fourth protrusion portion for supporting the other main surface of the ceramic element, which is formed so as to project toward the space inside the frame of the second frame body. The jig for soldering according to claim 6, further comprising: a jig for soldering.
前記第２の枠体の両端部を挟持して、前記第１の枠体お
よび前記第２の枠体を高さ方向に締め付けるクリップを
さらに備えることを特徴とする、請求項６または請求項
７に記載の半田付け用治具。8. A clip for sandwiching both ends of the first frame body and the second frame body which are overlapped with each other and tightening the first frame body and the second frame body in a height direction. The soldering jig according to claim 6 or 7, further comprising:
も一つは、セラミック素子と点接触、あるいは線接触す
るような形状を有することを特徴とする請求項３から請
求項８のいずれかに記載の半田付け用治具。9. The method according to claim 3, wherein at least one of the first to fourth protrusions has a shape that makes point contact or line contact with the ceramic element. The soldering jig described in Crab.
子と前記第２の端子との間に配置されることを特徴とす
る請求項３から請求項９のいずれかに記載の半田付け用
治具。10. The soldering jig according to claim 3, wherein the ceramic element is arranged between the first terminal and the second terminal. Ingredient
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| JP2002020425A JP3960060B2 (en) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | Soldering method and soldering jig |
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|---|---|---|---|
| JP2002020425A JP3960060B2 (en) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | Soldering method and soldering jig |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003220466A true JP2003220466A (en) | 2003-08-05 |
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| JP (1) | JP3960060B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018067637A (en) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component and assembly jig used for the same |
-
2002
- 2002-01-29 JP JP2002020425A patent/JP3960060B2/en not_active Expired - Fee Related
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