JP6817509B2 - Inductor parts and their manufacturing methods - Google Patents
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Description
本発明は、各種電子機器に用いられるインダクター部品およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to inductor components used in various electronic devices and methods for manufacturing the same.
従来から、インダクター部品のコイルの導線と金属端子とを溶接接合した構成を用いて、
金属端子に導線を絡げ配線した場合に比べてインダクター部品を小型化することが提案されている。
Conventionally, a configuration in which a coil lead wire of an inductor component and a metal terminal are welded and joined has been used.
It has been proposed that the inductor components be made smaller than when the wire is entwined with the metal terminals.
このような従来のインダクター部品について図面を参照しながら説明する。 Such a conventional inductor component will be described with reference to the drawings.
図13は従来のインダクター部品5を示す透過斜視図であり、図13において後述するブロック体6の内部を破線で示している。
FIG. 13 is a transparent perspective view showing the
図13に示すように従来のインダクター部品は、断面の直径が0.6〜1.5mmの導線1を巻回して面積が13mm×13mm程度のコイル2を形成し、コイル2の導線の端部3と外部回路とを接続するための金属端子4をアーク溶接により接続してインダクター部品5が構成されていた。
As shown in FIG. 13, in the conventional inductor component, a lead wire 1 having a cross-sectional diameter of 0.6 to 1.5 mm is wound to form a coil 2 having an area of about 13 mm × 13 mm, and an end portion of the lead wire of the coil 2 is formed. An
そして、コイル2と、コイル2の導線の端部3と金属端子4の溶接部分を磁性材料から成るブロック体6の内部に埋設し、金属端子4の外部接続部分をブロック体6の外部に露出させて、磁性体にコイル2を埋設したコイル埋設型のインダクター部品が構成されていた。
Then, the coil 2, the
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。 As the prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
近年、電子機器の小型化が進み、インダクター部品にも小型化が要求され、例えばコイル埋設型のインダクター部品の面積が例えば4mm×4mmといった小型化の要求がされてきており、このような小型のインダクター部品では、コイルを形成する導線の断面の直径が0.1mm〜0.3mm程度の細い導線を用いて小さいコイルを形成する必要がある。 In recent years, the miniaturization of electronic devices has progressed, and the inductor components are also required to be miniaturized. For example, the area of the coil-embedded inductor component is required to be miniaturized, for example, 4 mm × 4 mm. In the inductor component, it is necessary to form a small coil by using a thin wire having a cross-sectional diameter of about 0.1 mm to 0.3 mm of the wire forming the coil.
そして、このような細い導線を用いてコイルを小さくしていくと、導線と金属端子との接続部分の面積が小さくなって、導線と金属端子の接続強度が不安定になりやすく、特に、コイル埋設型のインダクター部品とする場合には、接続部分の導線が磁性材料を成形するとときの応力を受けて外れてしまうという接続信頼性を低下させる恐れが生じてくる。 If the coil is made smaller by using such a thin conductor, the area of the connection portion between the conductor and the metal terminal becomes smaller, and the connection strength between the conductor and the metal terminal tends to become unstable. In particular, the coil In the case of an embedded inductor component, there is a risk that the connection reliability will be reduced because the lead wire of the connection portion will come off due to the stress of molding the magnetic material.
また、アーク溶接などで導線と金属端子を溶融させて接続しようとすると、コイルが小さいので溶融したときの熱がコイルに伝わりやすく、導線の絶縁被膜を熱劣化させて信頼
性を低下させる恐れが生じてくる。
Also, if you try to melt and connect the lead wire and the metal terminal by arc welding etc., the heat when melted is easily transferred to the coil because the coil is small, and there is a risk that the insulating coating of the lead wire will be thermally deteriorated and reliability will be reduced. It will occur.
本発明は、インダクター部品の小型化に起因した信頼性が低下することを防止した、インダクター部品およびその製造方法を提供することを目的としている。 An object of the present invention is to provide an inductor component and a method for manufacturing the inductor component in which reliability is prevented from being lowered due to miniaturization of the inductor component.
本発明は上記課題を解決するために、本発明のインダクター部品の構成は、導線が巻回されたコイル部と、導線の端部がコイル部の外方向に引き出された引き出し部と、金属板からなり、引き出し部が接続された継線部と、継線部と一体に形成され外部回路に接続される外部端子部を有する端子電極を備え、継線部が、引き出し部に沿って延伸された形状をしており、引き出し部の端末とコイル部との間に、引き出し部と継線部が固相拡散接合された固相拡散接合部を有し、引き出し部の端末に、引き出し部と継線部が溶融接合された溶融接合部を有する構成としたものである。 In order to solve the above problems, the present invention comprises a coil portion in which a lead wire is wound, a lead-out portion in which the end portion of the lead wire is pulled out in the outward direction of the coil portion, and a metal plate. It is provided with a terminal electrode having a joint wire portion to which a lead wire portion is connected and an external terminal portion formed integrally with the joint wire portion and connected to an external circuit, and the joint wire portion is extended along the lead wire portion. It has a solid shape, and has a solid-phase diffusion junction in which the lead-out portion and the connecting wire portion are solid-phase diffusion-bonded between the end of the lead-out portion and the coil portion. It is configured to have a melt-joint portion in which the joint wire portion is melt-joined.
また、本発明のインダクター部品の製造方法は、導線を巻回してコイル部を形成し、導線の端部をコイル部の外方向に引き出した引き出し部を形成する工程と、金属板を打ち抜き加工することにより、引き出し部を接続する継線部と、継線部と一体に外部回路に接続される外部端子部を有する端子電極を形成する工程と、引き出し部と継線部を接続する工程を備え、継線部は、引き出し部に沿って延伸された形状に形成するものであり、引き出し部と継線部を接続する工程は、引き出し部の端末とコイル部との間に、引き出し部と継線部を抵抗溶接により固相拡散接合した固相拡散接合部を形成し、固相拡散接合部を形成した後に、引き出し部の端末と継線部をレーザー溶接により溶融接合した溶融接合部を形成する製造方法としたものである。 Further, the method for manufacturing an inductor component of the present invention includes a step of winding a lead wire to form a coil portion and forming a lead-out portion in which the end portion of the lead wire is pulled out in the outward direction of the coil portion, and a metal plate is punched. This includes a step of forming a terminal electrode having a joint wire portion for connecting the lead wire portion and an external terminal portion integrally connected to the external circuit with the joint wire portion, and a step of connecting the lead wire portion and the joint wire portion. The joint wire portion is formed in a shape extended along the lead-out portion, and the step of connecting the lead-out portion and the joint wire portion is performed between the end of the lead-out portion and the coil portion between the lead-out portion and the joint portion. A solid-phase diffusion junction is formed by solid-phase diffusion bonding of the wire portion by resistance welding, and after the solid-phase diffusion junction is formed, a fusion junction is formed by fusion-bonding the end of the lead-out portion and the joint wire portion by laser welding. It is a manufacturing method to be used.
上記構成により、継線部が、引き出し部に沿って延伸された形状しているので、引き出し部の端末とコイル部との間に、引き出し部と継線部が固相拡散接合された固相拡散接合部を設けることができ、また、引き出し部の端末に、引き出し部と継線部が溶融接合された溶融接合部を設けることができ、継線部に引き出し部を二箇所接合された接続部分を有することにより、二箇所の接続部分が互いに補いながら引き出し部が継線部から外れることを抑制することができる。 With the above configuration, the connecting wire portion has a shape extended along the lead-out portion, so that the lead-out portion and the joint wire portion are solid-phase diffusion-bonded between the end of the lead-out portion and the coil portion. A diffusion joint can be provided, and the end of the lead-out can be provided with a melt-joint in which the lead-out and the joint are melt-joined, and the lead-out is joined in two places. By having the portion, it is possible to prevent the lead-out portion from coming off from the joint wire portion while the two connecting portions complement each other.
また、引き出し部の端末とコイル部との間に、引き出し部と継線部が固相拡散接合された固相拡散接合部を有し、引き出し部の端末に、引き出し部と継線部が溶融接合された溶融接合部を有する構成にして、コイル部に近い側の接続部を固相拡散接合部としているので、固相拡散接合は溶融接合に比べて、接合時の熱量を小さくすることができるために、導線の絶縁被膜の劣化を抑制することができるものである。 Further, between the end of the lead-out portion and the coil portion, the lead-out portion and the joint wire portion are solid-phase diffusion-bonded to each other, and the lead-out portion and the joint wire portion are melted at the end of the lead-out portion. Since the structure has a fused melt-bonded portion and the connection portion on the side close to the coil portion is a solid-phase diffusion junction, the solid-phase diffusion junction can reduce the amount of heat at the time of joining as compared with the melt-bonded. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the insulating film of the conducting wire.
また、本発明の製造方法では、引き出し部と継線部を接続する工程は、引き出し部の端末とコイル部との間に、引き出し部と継線部を抵抗溶接により固相拡散接合した固相拡散接合部を形成し、固相拡散接合部を形成した後に、引き出し部の端末と継線部をレーザー溶接により溶融接合した溶融接合部を形成する方法としているので、コイル部に近い側の固相拡散接合部の引き出し部と継線部の接触部分のみを、抵抗溶接の溶融しない温度での加熱と溶接電極の加圧力により固相拡散接合することができ、引き出し部の端末部分のレーザー溶接による溶融接合よりも小さい熱量となるために、導線の絶縁被膜の劣化を抑制することができる。 Further, in the manufacturing method of the present invention, in the step of connecting the lead-out portion and the joint wire portion, the lead-out portion and the joint wire portion are solid-phase diffusion-welded between the end of the lead-out portion and the coil portion by resistance welding. Since the method is to form a diffusion joint, a solid phase diffusion joint, and then a melt joint in which the end of the lead-out part and the joint wire are melt-welded by laser welding, the solid on the side close to the coil part is formed. Only the contact portion between the lead-out portion and the joint wire portion of the phase diffusion joint can be solid-phase diffuse-welded by heating at a temperature at which resistance welding does not melt and the pressure of the welding electrode, and laser welding of the end portion of the lead-out portion. Since the amount of heat is smaller than that of hot-dip welding, deterioration of the insulating coating of the conducting wire can be suppressed.
さらに、固相拡散接合部を形成した後に、引き出し部の端末と継線部をレーザー溶接により溶融接合した溶融接合部を形成しているので、レーザー溶接したときの熱は固相拡散接合部から継線部を通じて端子電極に放熱されるために、より導線の絶縁被膜の劣化を抑
制することができるものである。
Further, after the solid-phase diffusion junction is formed, the end of the lead-out portion and the joint wire portion are melt-bonded by laser welding to form a fusion junction, so that the heat generated by laser welding is generated from the solid-phase diffusion junction. Since heat is dissipated to the terminal electrodes through the joint wire portion, deterioration of the insulating coating of the lead wire can be suppressed.
このように、本発明のインダクター部品の構成およびその製造方法は、インダクター部品の小型化に起因した、コイルの引き出し部と端子電極の継線部との接続信頼性が低下することを抑制することができ、さらに引き出し部と継線部とを接続するときの導線の絶縁被膜の熱劣化を抑制することができるものである。 As described above, the structure of the inductor component and the method for manufacturing the inductor component of the present invention suppress the decrease in connection reliability between the coil lead-out portion and the terminal electrode joint wire portion due to the miniaturization of the inductor component. Further, it is possible to suppress thermal deterioration of the insulating coating of the lead wire when connecting the lead-out portion and the joint wire portion.
以下、本発明の一実施の形態におけるインダクター部品について図1〜図4を参照して説明する。 Hereinafter, the inductor component according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
なお、図3、図4は、後述する成形体24を透過した透過斜視図であり、成形体24の輪郭を破線で示している。さらに、図3、図4では理解を得やすくするために、後述する一対の外部端子部17の内、図面手前側の外部端子部17を透過して示しており、その輪郭を一点鎖線で示している。
It should be noted that FIGS. 3 and 4 are transparent perspective views that have passed through the molded
図1〜図4に示すように、本実施の形態のインダクター部品30は、絶縁被膜付き導線12が巻回されたコイル部11と、導線12の両端部の絶縁被膜が除去されコイル部11の外方向に引き出された引き出し部13と、金属板26からなり、引き出し部13が接続された継線部16と、継線部16と一体に形成され外部回路に接続される外部端子部17を有する一対の端子電極15を備えている。
As shown in FIGS. 1 to 4, in the
そして、コイル部11、引き出し部13および継線部16が軟磁性体粉末と樹脂とからなる成形体24に埋設され、外部端子部17の一部が成形体から露出され、磁性体にインダクター部品30を埋設したコイル埋設型のインダクター部品を構成している。
Then, the
この内、コイル部11はポリアミドイミド等の絶縁被膜付きの導線12を巻き芯の形状を長円形状に巻回して形成されたものである。巻き芯の形状は長円形状に限定されるものではなく、円形状や四角形状のものであってもよい。
Of these, the
このコイル部11を形成する導線12の断面の直径寸法は、成形体24の平面視の寸法が例えば4mm×4mm相当の小型のインダクター部品の場合、0.1mm〜0.3mm程度の細い導線を用いて、コイル部を巻回形成される。
The diameter of the cross section of the
引き出し部13は、コイル部11を平面視したときに、コイル部11の導線12の両端
部をコイル部11の外方向に引き出したもので、引き出した部分の導線12の絶縁被膜は剥離して除去されている。
When the
そして、引き出し部13は、長円形状に形成したコイル部11の長手方向の外形よりも内側から、コイル部11の短手方向と同じ方向に引き出されている。
The
端子電極15は、厚さが0.1mmのりん青銅や純銅などの金属板からなり、引き出し部13が接続される継線部16と、継線部16と連接しコイル部11が固定されるコイル固定部18と、コイル固定部18と連接し外部回路に接続されるための外部端子部17を有し、継線部16とコイル固定部18および外部端子部17は一体に形成されている。
The terminal electrode 15 is made of a metal plate such as phosphor bronze or pure copper having a thickness of 0.1 mm, and is connected to the
外部端子部17は、外部回路接続する形態に合わせて適宜加工される。図1〜図4に示したコイル埋設型のインダクター部品とした場合では、外部端子部17は成形体24の側面から突出させて露出され、成形体24の側面から底面に向かって折り曲げられ、成形体24の底面形成された外部端子部17を収納する収容凹部25に配置されて表面実装型の外部端子部17に加工されている。
The
コイル固定部18は、コイル部11の一部の形状に沿った形に形成され、コイル部11が接着剤27等で固定されている。図3、図4に示した例では、長円形状に形成したコイル部11の短手方向部分に沿う形状に形成されている。
The
継線部16は、コイル固定部18に連接して引き出し部13に沿って延伸された形状に形成されている。
The connecting
そして、継線部16には引き出し部13が重ね合わせられており、引き出し部13の端末14とコイル部11との間に、引き出し部13と継線部16が固相拡散接合された固相拡散接合部19を有し、引き出し部13の端末14に、引き出し部13と継線部16が溶融接合された溶融接合部20を有する。
A lead-out
このようにすることにより、継線部16が、引き出し部13に沿って延伸された形状しているので、引き出し部13の端末14とコイル部11との間に、引き出し部13と継線部16が固相拡散接合された固相拡散接合部19を設けることができ、また、引き出し部13の端末14に、引き出し部13と継線部16が溶融接合された溶融接合部20を設けることができ、継線部16に引き出し部13を二箇所接合された接続部分を有することにより、二箇所の接続部分が互いに補いながら引き出し部13が継線部16から外れることを抑制して接続強度を向上することができる。
By doing so, since the
そして特に、コイル部11を埋設したコイル埋設型のインダクター部品としても、軟磁性体粉末と樹脂からなる磁性材料にコイル部11と継線部16を埋め込んで成形するときの応力に対して、二箇所接合された接続部分よって、引き出し部13が継線部16から外れることを抑制することができ、小型化したインダクター部品30であっても、コイル埋設型のインダクター部品を構成することができる。
In particular, even as a coil-embedded inductor component in which the
さらにまた、引き出し部13の端末14とコイル部11との間に、引き出し部13と継線部16が固相拡散接合された固相拡散接合部19を有し、引き出し部13の端末14に、引き出し部13と継線部16が溶融接合された溶融接合部20を有する構成にして、コイル部11に近い側の接続部を固相拡散接合部19としているので、固相拡散接合は溶融接合に比べて、接合時の熱量を小さくすることができるために、小型化したインダクター部品30であっても、導線12の絶縁被膜の劣化を抑制することができるものである。
Furthermore, between the terminal 14 of the lead-out
また、継線部16は、引き出し部13の端末14とコイル部11との間に、引き出し部13に巻きついた帯状の固相拡散接合用係止片21を一体に有し、引き出し部13の端末14と継線部16の接触部分、ならびに引き出し部13と固相拡散接合用係止片21の接触部分が、固相拡散接合された固相拡散接合部19とすることが望ましい。
Further, the connecting
このようにすることにより、引き出し部13が継線部16と固相拡散接合用係止片21に挟み込まれて、引き出し部13の端末14と継線部16、引き出し部13と固相拡散接合用係止片21の接触部分の2箇所の固相拡散接合部19が形成されているので、引き出し部13と継線部16の接続信頼性をより向上することができる。
By doing so, the lead-out
さらにまた、継線部16は、固相拡散接合用係止片21と間隔を空けて引き出し部13の端末14側に、引き出し部13に巻きついた帯状の溶融接合用係止片22を一体に有し、引き出し部13の端末14側の溶融接合用係止片22と引き出し部13の端末14および継線部16とが溶融接合された溶融接合部20とすることが望ましい。
Furthermore, the
このようにすることにより、引き出し部13の端末14と継線部16だけを溶融接合した場合に比べて、引き出し部13の端末14側の溶融接合用係止片22と引き出し部13の端末14および継線部16を溶融接合したときの溶融玉23が大きくなり、引き出し部13と継線部16をより確実に接合することができるものである。
By doing so, as compared with the case where only the terminal 14 of the lead-out
ここで、固相拡散接合用係止片21や溶融接合用係止片22が引き出し部13に巻きついたとは、固相拡散接合用係止片21や溶融接合用係止片22が、引き出し部13の周面に面接触することに限定されるものではなく、継線部16から折り返して、引き出し部13の延伸方向に沿った継線部16とは反対側の引き出し部13に被さっているものを含むものであり、固相拡散接合用係止片21や溶融接合用係止片22が引き出し部13に、面接触や線接触されていれば良いものである。
Here, the fact that the locking
次に、上記した本実施の形態のインダクター部品30の製造方法について図5〜図12を参照して説明する。
Next, the method of manufacturing the
図5〜図12は、本発明の一実施の形態におけるインダクター部品30を用い、インダクター部品30を磁性体に埋設したコイル埋設型のインダクター部品の製造工程を説明する図である。なお、図5〜図12では、インダクター部品30の底面となる側を図面の上側にして示している。
5 to 12 are views for explaining a manufacturing process of a coil-embedded inductor component in which the
最初に、図5に示すように、絶縁被膜付き導線12を巻回してコイル部11を形成し、導線12の両端部の絶縁被膜を除去してコイル部11の外方向に引き出した引き出し部13を形成する。このコイル部11は長円形状に形成し、両引き出し部13は、長円形状に形成したコイル部11の長手方向の外形よりも内側から、コイル部11の短手方向と同じ方向に引き出す。
First, as shown in FIG. 5, a
次に、図6に示すように、 金属板26を打ち抜き加工することにより一対の端子電極15を形成する。
Next, as shown in FIG. 6, a pair of terminal electrodes 15 are formed by punching the
一対の端子電極15は、それぞれ引き出し部13を接続する継線部16と、継線部16と連接しコイル部11を固定するコイル固定部18と、コイル固定部18と連接し外部回路に接続されるための外部端子部17を一体に形成する。
The pair of terminal electrodes 15 are connected to an external circuit by connecting to a
継線部16は、コイル部11の引き出し部13に沿うように、予め引き出し部13の位置および寸法に合わせて形成し、コイル固定部18は、コイル部11の一部の形状に沿っ
た形に形成する。図6に示した例では長円形状に形成したコイル部11の短手方向部分の形状に沿う形に形成している。一対の外部端子部17は、互いに反対方向に延伸させて形成する。
The connecting
また、継線部16には、引き出し部13の端末14とコイル部11との間に、継線部16の延伸方向と交差する方向に帯状の固相拡散接合用係止片21を一体に形成する。図6に示した例では、継線部16の延伸方向と直交する方向に固相拡散接合用係止片21を形成している。
Further, in the
さらに、継線部16には、固相拡散接合用係止片21と間隔を空けて、引き出し部13の端末14が配置される側に、継線部16の延伸方向と交差する方向に延びる帯状の溶融接合用係止片22を一体に形成する。図6に示した例では、継線部16の延伸方向と直交する方向に溶融接合用係止片22を形成している。
Further, the
この端子電極15は個片で形成してもよいが、図6のようにフープ材に形成すると連続生産が可能となり、生産性を向上させることができるので好ましい。 The terminal electrode 15 may be formed of individual pieces, but it is preferable to form the terminal electrode 15 in a hoop material as shown in FIG. 6 because continuous production is possible and productivity can be improved.
次に、図7、図8に示すように、コイル固定部18に接着剤27を塗布し、コイル固定部18にコイル部11を配置して、コイル固定部18にコイル部11を固定する。
Next, as shown in FIGS. 7 and 8, the adhesive 27 is applied to the
このとき、上面視で引き出し部13と継線部16が重なるように接着固定する。
次に、図9に示すように、固相拡散接合用係止片21および溶融接合用係止片22を、引き出し部13に巻きつけるように加工する。
At this time, the lead-out
Next, as shown in FIG. 9, the solid phase diffusion
次に、引き出し部13の端末14とコイル部11との間の、固相拡散接合用係止片21、引き出し部13、継線部16を抵抗溶接により固相拡散接合した固相拡散接合部19を形成する。
Next, the solid-phase diffusion joining portion in which the
固相拡散接合部19は、固相拡散接合用係止片21、引き出し部13、継線部16を上下方向から抵抗溶接機の溶接電極(図示せず)で挟んで溶接電流を通電し、固相拡散接合用係止片21と引き出し部13の接触部分、引き出し部13と継線部16の接触部分を溶融しない温度に発熱させながら、溶接電極で圧力を加えることにより固相拡散接合させて形成する。
The solid-phase
このようにすることにより、コイル部11に近い側の、固相拡散接合用係止片21と引き出し部13の接触部分、および引き出し部13と継線部16の接触部分のみを、抵抗溶接の溶融しない温度での加熱と溶接電極の加圧力により固相拡散接合することができ、レーザー溶接による溶融接合よりも小さい熱量となるために、導線12の絶縁被膜絶縁被膜の劣化を抑制することができる。
By doing so, only the contact portion between the solid-phase diffusion
次に、図10に示すように、固相拡散接合部19を形成した後に、溶融接合用係止片22を含む継線部16と引き出し部13の端末14をレーザー溶接することにより、溶融玉23となった溶融接合部20を形成する。
Next, as shown in FIG. 10, after forming the solid-phase diffusion
溶融接合部20は、引き出し部13の端末14と、引き出し部13端末14側の溶融接合用係止片22を含む継線部16に、上方または下方からレーザー光を照射して、溶融接合用係止片22を含む継線部16と引き出し部13の端末14を溶融させて溶融接合させて形成する。
The melt-joining portion 20 irradiates the terminal 14 of the lead-out
このように固相拡散接合部19を形成した後に、溶融接合用係止片22を含む継線部1
6と引き出し部13の端末14をレーザー溶接により溶融接合した溶融接合部20を形成しているので、レーザー溶接したときの熱は、既に形成された固相拡散接合部19から継線部16を通じて外部端子部17に放熱されるために、より導線12の絶縁被膜絶縁被膜の劣化を抑制することができる。
After forming the solid phase diffusion
Since the melt-bonded portion 20 in which the
この場合、図9で説明した固相拡散接合部19を抵抗溶接するときに、溶融接合用係止片22を含む継線部16と引き出し部13の端末14もあわせて抵抗溶接しておくと、溶融接合用係止片22と引き出し部13との間、引き出し部と継線部16との間に間隔をなくすことができるので、レーザー溶接して溶融接合部20を形成することが容易となるので好ましい。
In this case, when the solid-phase
ここで、図9を用いて説明した、固相拡散接合用係止片21および溶融接合用係止片22を、引き出し部13に巻きつけるように加工するとは、引き出し部13の周面に面接触させることに限定されるものではなく、固相拡散接合用係止片21および溶融接合用係止片22が継線部16から折り返して、継線部16とは反対側の引き出し部13に被さるように加工するものも含むものであり、抵抗溶接するときに溶接電極で挟むことによって、固相拡散接合用係止片21や溶融接合用係止片22が引き出し部13に、面接触や線接触されていれば良いものである。
Here, processing the
次に、図11に示すように、端子電極15の外部端子部17の一部を除いて、コイル部11、引き出し部13、端子電極15の継線部16、および軟磁性体粉末と樹脂の混合物からなる磁性材料を成形金型のキャビティー(図示せず)内に配置して成形し、成形体24を形成する。
Next, as shown in FIG. 11, except for a part of the
外部端子部17は成形体24の側面から突出するように成形し、成形体24の底面には外部端子部17を配置する収容凹部25を形成する。
The
このように本実施の形態では、前述したように軟磁性体粉末と樹脂からなる磁性材料にコイル部11と継線部16を埋め込んで成形するときの応力に対して、固相拡散接合部19と溶融接合部20の二箇所接合された接続部分よって、引き出し部13が継線部16から外れることを抑制することができるため、小型化したインダクター部品30であっても、コイル埋設型のインダクター部品を構成することができる。
As described above, in the present embodiment, as described above, the solid-phase diffusion
成形体24を形成する成形方法としては、例えば射出成形やトランスファー成形、軟磁性体粉末と樹脂の混合物を顆粒状に造粒した造粒粉の加圧成形などの成形方法が挙げられる。
Examples of the molding method for forming the molded
次に、図12に示すように、外部端子部17を所定の長さで切断し、必要に応じて外部端子部17にはんだ等のめっきを施す。
Next, as shown in FIG. 12, the
最後に、外部端子部17を成形体24の側面から底面に向かって折り曲げ、成形体24の底面に形成した収容凹部25に外部端子部17を配置することにより、図1〜図4に示したコイル埋設型のインダクター部品を得ることができる。
Finally, the
なお、上記した本実施の形態のインダクター部品の製造方法では、固相拡散接合用係止片21、溶融接合用係止片22を設けた例を説明したが、固相拡散接合用係止片21、溶融接合用係止片22を設けずに、抵抗溶接により固相拡散接合部19、レーザー溶接により溶融接合部20を形成してもよく、同様の作用効果を得ることができる。
In the method for manufacturing the inductor component of the present embodiment described above, an example in which the
固相拡散接合用係止片21、溶融接合用係止片22を設けた場合、図9で説明した製造
工程において、引き出し部13に固相拡散接合用係止片21、溶融接合用係止片22を巻きつけることによって、的確に引き出し部13の位置決めができるという効果を得ることができる。
When the solid-phase diffusion
本発明に係るインダクター部品の構成およびその製造方法は、インダクター部品の小型化に起因した、コイルの引き出し部と端子電極の継線部との接続信頼性が低下することを抑制することができ、さらに引き出し部と継線部とを接続するときの導線の絶縁被膜の熱劣化を抑制することができ、産業上有用である。 The structure of the inductor component and the method for manufacturing the inductor component according to the present invention can suppress a decrease in connection reliability between the coil lead-out portion and the terminal electrode joint wire portion due to the miniaturization of the inductor component. Further, it is possible to suppress thermal deterioration of the insulating coating of the lead wire when connecting the lead-out portion and the joint wire portion, which is industrially useful.
11 コイル部
12 導線
13 引き出し部
14 端末
15 端子電極
16 継線部
17 外部端子部
18 コイル固定部
19 固相拡散接合部
20 溶融接合部
21 固相拡散接合用係止片
22 溶融接合用係止片
23 溶融玉
24 成形体
25 収容凹部
26 金属板
27 接着剤
30 インダクター部品
11
Claims (8)
れかに記載のインダクター部品の製造方法。 Except for a part of the external terminal portion of the terminal electrode, a magnetic material composed of the coil portion, the lead-out portion, the joint wire portion of the terminal electrode, and a mixture of soft magnetic powder and resin is formed into a molding die. The method for manufacturing an inductor component according to any one of claims 5 to 7, wherein the molded body is formed by arranging and molding in a cavity.
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