JP3945835B2

JP3945835B2 - Cleaning processing device and screen processing method of processing device

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Publication number: JP3945835B2
Application number: JP21412295A
Authority: JP
Inventors: 達之岩間
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1994-08-08
Filing date: 1995-07-31
Publication date: 2007-07-18
Anticipated expiration: 2015-07-31
Also published as: JPH08107096A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハなどの被処理体を処理するための処理装置および洗浄処理装置の画面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばＬＳＩ等の半導体デバイスの製造工程における洗浄処理を例にとって説明すると、従来から半導体ウエハ表面のパーティクル、有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーションを除去するために、半導体ウエハの洗浄処理装置が使用されており、その中でもとりわけ、ウェット型の洗浄処理装置は、パーティクルを効果的に除去できしかもバッチ処理が可能なため、広く普及している。
【０００３】
この種の洗浄処理装置においては、所定枚数、たとえば２５枚の半導体ウエハを収納した、キャリアと称される収納体が、搬送ロボットにより、処理装置のローダ部に搬入され、オリフラ合わせを行った後、ウェハ保持部において、収納された半導体ウェハが保持具により前記キャリアから取り出され、搬送待機状態に置かれる。そして、搬送待機状態にある半導体ウエハは、ウエハチャックと称される把持装置を有する搬送装置によって、各種の洗浄処理が行われる洗浄処理部へと搬送され、この洗浄処理部内にて所定の洗浄処理に付される。
【０００４】
洗浄処理部は、ＳＣ１洗浄、ＳＣ２洗浄、ＨＦ洗浄、ＳＰＭ洗浄などの各種薬液洗浄を行うための１または２以上の洗浄ユニットが順次配列されて成り、それぞれの洗浄ユニットは、薬液洗浄を行う薬液槽と純水洗浄を行う水洗槽とから構成されている。前記搬送装置により、ある洗浄ユニットに移送された被処理体は、まず薬液槽において薬液洗浄された後、その薬液槽の下流に配された水洗槽に移送される。そして、その水洗槽において、半導体ウェハの表面に付着した薬液を純水により洗い流してから、別種の薬液による洗浄ユニットに搬送される。このようにして、一連の洗浄処理が終了した半導体ウェハは、さらに純水により最終洗浄され、乾燥処理され、アンローダ部を介して処理装置外に搬出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような洗浄処理装置における洗浄処理は、通常は、オペレータにより、パーソナルコンピュータやワークステーションなどから構成される制御器に対して予め設定され、格納された処理レシピに従って行われる。そしてこの処理レシピの設定または修正は、オペレータ用ディスプレイなどの画像表示装置に表示される処理レシピ設定／修正メニュー画面において、専門的知識を有するオペレータが、キーボードなどの入力手段を介して、設定または修正することによって行っていた。
【０００６】
しかしながら、従来の装置では、専門的知識を有さない一般オペレータであっても、通常メニュー画面から、処理用レシピ設定／修正メニュー画面に直接アクセスすることが可能であるため、不用意にまたは不注意で処理用レシピが修正または改ざんされるおそれがあり、問題となっていた。また、パスワードなどのプロテクト手段により処理用レシピ設定／修正メニュー画面にアクセスできないように構成する方法も知られているが、電源入力時に表示されるメインメニュー画面には、図１０に示すように、通常メニュー画面と同時に、処理用レシピ設定／修正メニューも表示されているため、パスワードの設定が甘かったり、何らかの原因でパスワードが知られてしまった場合には、アクセス可能な処理用レシピ設定／修正メニューが目の前に表示されているため、一般オペレータは容易にそのメニューにアクセス可能であり、その進入を防止することは困難であった。
【０００７】
本発明は、従来の洗浄処理装置その他の処理装置のオペレータ用画面処理方法の有する上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、洗浄処理その他の処理に対して重大な影響を与える、洗浄処理装置その他の処理装置および／またはそれらの処理フローに関する各種パラメータを変更可能なエンジニア用メニュー画面に対して、専門的な知識を有さない一般オペレータが不用意にまたは不注意にアクセスできる可能性を極力減じ、上記パラメータが修正または改ざんされることを防止することが可能な新規かつ改良された処理装置、洗浄処理装置の画面処理方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明によれば、被処理体が装置内に搬入されるローダ部と、被処理体が装置外に搬出されるアンローダ部とを備え、
被処理体を薬液洗浄する１または２以上の薬液槽と、被処理体を純水洗浄する１または２以上の水洗槽とを少なくとも含む複数の処理槽と、被処理体を乾燥処理する乾燥器が、
前記ローダ部と前記アンローダ部との間に順次配列されて成る洗浄処理装置を予め設定された処理フローに従って制御するためのオペレータ用画面の表示方法であって、
電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニュー画面のみを表示して、エンジニア用メニュー画面を表示せず、
一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードの入力を待ってパスワード入力画面を表示させ、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている別のパスワードを入力することにより、洗浄処理装置および／または処理フローの各種パラメータを変更可能なエンジニア用メニュー画面を表示することを特徴とする、洗浄処理装置の画面処理方法が提供される。
また、本発明によれば、被処理体が装置内に搬入されるローダ部を備え、
被処理体を薬液洗浄する１または２以上の薬液槽と、被処理体を純水洗浄する１または２以上の水洗槽とを少なくとも含む複数の処理槽と、被処理体を乾燥処理する乾燥器とが順次配列されて成る洗浄処理装置を予め設定された処理フローに従って制御するためのオペレータ用画面の表示方法であって、
電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニュー画面のみを表示して、エンジニア用メニュー画面を表示せず、
一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードの入力を待ってパスワード入力画面を表示させ、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている別のパスワードを入力することにより、洗浄処理装置および／または処理フローの各種パラメータを変更可能なエンジニア用メニュー画面を表示することを特徴とする、洗浄処理装置の画面処理方法が提供される。
また、本発明によれば、被処理体が装置外に搬出されるアンローダ部を備え、
被処理体を薬液洗浄する１または２以上の薬液槽と、被処理体を純水洗浄する１または２以上の水洗槽とを少なくとも含む複数の処理槽と、被処理体を乾燥処理する乾燥器が順次配列されて成る洗浄処理装置を予め設定された処理フローに従って制御するためのオペレータ用画面の表示方法であって、
電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニュー画面のみを表示して、エンジニア用メニュー画面を表示せず、
一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードの入力を待ってパスワード入力画面を表示させ、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている別のパスワードを入力することにより、洗浄処理装置および／または処理フローの各種パラメータを変更可能なエンジニア用メニュー画面を表示することを特徴とする、洗浄処理装置の画面処理方法が提供される。
また、本発明によれば、被処理体が装置内に搬入されるローダ部と、被処理体が装置外に搬出されるアンローダ部とを備え、
被処理体の薬液洗浄と水洗洗浄を行う洗浄ユニットが前記ローダ部と前記アンローダ部との間に配列されて成る洗浄処理装置を予め設定された処理フローに従って制御するためのオペレータ用画面の表示方法であって、
電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニュー画面のみを表示して、エンジニア用メニュー画面を表示せず、
一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードの入力を待ってパスワード入力画面を表示させ、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている別のパスワードを入力することにより、洗浄処理装置および／または処理フローの各種パラメータを変更可能なエンジニア用メニュー画面を表示することを特徴とする、洗浄処理装置の画面処理方法が提供される。
また、本発明によれば、被処理体が装置内に搬入されるローダ部を備え、
被処理体の薬液洗浄と水洗洗浄を行う洗浄ユニットが配列されて成る洗浄処理装置を予め設定された処理フローに従って制御するためのオペレータ用画面の表示方法であって、
電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニュー画面のみを表示して、エンジニア用メニュー画面を表示せず、
一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードの入力を待ってパスワード入力画面を表示させ、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている別のパスワードを入力することにより、洗浄処理装置および／または処理フローの各種パラメータを変更可能なエンジニア用メニュー画面を表示することを特徴とする、洗浄処理装置の画面処理方法が提供される。
また、本発明によれば、被処理体が装置外に搬出されるアンローダ部を備え、
被処理体の薬液洗浄と水洗洗浄を行う洗浄ユニットが配列されて成る洗浄処理装置を予め設定された処理フローに従って制御するためのオペレータ用画面の表示方法であって、
電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニュー画面のみを表示して、エンジニア用メニュー画面を表示せず、
一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードの入力を待ってパスワード入力画面を表示させ、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている別のパスワードを入力することにより、洗浄処理装置および／または処理フローの各種パラメータを変更可能なエンジニア用メニュー画面を表示することを特徴とする、洗浄処理装置の画面処理方法が提供される。
なお、一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードの入力を待ってパスワード入力画面を表示させ、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている別のパスワードを入力することにより、エンジニア用メニュー画面を表示するようにしても良い。
【０００９】
その場合に、前記一般オペレータ用メニュー画面および／または前記エンジニア用メニュー画面は、キー入力により選択表示可能な１または２以上に階層化された１または２以上の下位メニュー画面を含み、さらにその下位メニュー画面は、別のパスワードの入力を待って表示可能なものであるように構成することが可能である。また、前記エンジニア用メニュー画面は、処理レシピ作成および／または変更用メニュー画面を含むように構成し、さらにその処理レシピ作成および／変更用メニュー画面は、別のパスワードを待って表示されるように構成することが可能である。そして、前記エンジニア用メニュー画面には、洗浄処理装置の各構成要素の状態を調整することがメンテナンス用メニュー画面が含まれるように構成することが好ましい。
【００１０】
また本発明は、上記洗浄処理装置に限定されず、半導体ウェハやＬＣＤ基板などの被処理体に対して、予め設定された処理フローに従って、所定の処理を施すことが可能であり、しかも、その予め設定された処理フローは外部から該装置にアクセスして設定／変更することが可能な多くの処理装置に対しても適用することが可能であり、本発明の別の観点によれば、かかる処理装置一般に対する上記構成の応用が開示される。
【００１１】
本発明によれば、電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理その他の処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニューのみが表示され、エンジニア用メニュー画面は表示されない。したがって、エンジニア用メニュー画面へのアクセスが禁止されている一般オペレータからエンジニア用メニュー画面は有効に保護される。そして、洗浄処理装置その他の処理装置の各構成部材に関するパラメータ、あるいは処理フローに関するパラメータについて新たに設定、あるいは修正が必要になった場合には、パスワードを知っているエンジニアが、電源入力時に表示される一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードを入力することにより、エンジニア用メニュー画面にアクセスすることが可能となる。以上のように、本発明によれば、電源入力時には、エンジニア用メニュー画面自体が表示されないので、アクセスが禁止されているオペレータが、不用意にあるいは不注意にあるいは意図的にエンジニア用メニュー画面にアクセスすることによって、洗浄処理装置その他の処理装置の動作に重大な影響を与えるパラメータが変更または改ざんされるような事態を有効に防止することができる。
【００１２】
また、各メニュー画面を、キー入力により、選択表示可能な１または２以上の階層化された１または２以上の下位メニュー画面から構成することにより、操作性を向上させることができる。そしてその場合に、一般的なアクセスから保護されるべき下位メニュー画面をパスワードにより保護することにより、外部からの進入に対してシステムをさらに有効に保全することができる。たとえば、エンジニア用メニュー画面の下位メニューとして、処理レシピ作成および／または変更用メニュー画面を構成し、その処理レシピ作成および／または変更用メニュー画面をパスワードにより保護することにより、処理レシピの不用意な変更または改ざんを有効に保護することができる。
【００１３】
さらにまた、本発明は洗浄処理装置に限定されず、半導体ウェハやＬＣＤ基板などの被処理体に対して、予め設定された処理フローに従って所定の処理を施すための各種処理装置、たとえばエッチング装置や成膜装置などの、エンジニア用メニュー画面を保護するためにも有効である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を洗浄処理装置に適用した一実施例について添付図面を参照しながら詳細に説明することにする。
【００１５】
まず図１〜図６を参照しながら本発明を適用可能な洗浄処理装置１の全体的な構成について説明する。図１に示すように、洗浄処理装置１全体は、洗浄処理前の被処理体、たとえば半導体ウェハをキャリア単位で収容するローダ部１００と、ウェハの洗浄処理が行われる洗浄処理部２００と、洗浄処理後のウェハをキャリア単位で装置外に搬出するためのアンローダ部３００との、３つのゾーンから構成されている。
【００１６】
上記ローダ部１００は、未洗浄のウェハが所定枚数、たとえば２５枚収容されたキャリアＣを搬入、載置させる載置部１１０と、載置されたキャリアＣを、図２に拡大して示す保持部１３３、１３５に移送するための移送装置１２０と、キャリアＣからウェハを取り出してウェハ搬送装置１４０に受け渡しを行う中継部１３０とから主に構成されている。この載置部１１０は、図２に示すように、中空の載置台１１１を備え、その上面には、上記キャリアＣの下部が挿通可能な開口を有する複数のステーション１１２ａ、１１２ｂ、…、１１２ｎが２列に整列されて設けられている。なお、各ステーション１１２の各角隅部近傍には、前記キャリアＣの上縁角部を係止可能な係止部１１３がそれぞれ設けられている。
【００１７】
また上記ローダ部１００は、移動機構１１５を備えており、この移動機構１１５は図示しない駆動機構により、上下水平方向に自在に駆動可能であり、クランプ部材１１６により把持された上記キャリアＣを所望のステーション１１２ａ、１１２ｂ、…、１１２ｎにまで移動させることが可能である。またこの移動機構１１５は、上記キャリアＣに収納されたウェハＷのオリフラを整列するための整列装置１１７をも備えており、キャリアＣの移動時に収納されたウェハＷのオリフラ合わせを行うことができる。
【００１８】
さらに、図２に示すが如く、上記ローダ部１００の後方には上記移送装置１２０が設けられている。この移送装置１２０は、接近離隔自在に構成された一対のアーム１２１ａ、１２１ｂと、これらのアーム１２１ａ、１２１ｂを水平に指示するリフタ１２２と、上記リフタを上下方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺベース１２３と、上記Ｚベース１２３自体を上記洗浄処理装置の長手方向（Ｘ方向）に移動させるためのＸベース１２４とから構成されており、上記アーム１２１ａ、１２１ｂ上に上記キャリアＣの上部両側縁部を載置させたまま、このキャリアＣを上記アーム１２１ａ、１２１ｂで挟持して、これを図１に示す前記中継部１４０まで移送させることが可能なように構成されている。
【００１９】
上記中継部１３０は、図２に示すように、支柱１３１を介して天板１３２上に固定された保持部１３３、および天板１３２に対してそのＹ方向に移動自在な移動柱１３４によって支持された保持部１３５を、それぞれＹ方向に連ねて有している。これら各保持部１３３、１３５は、上記キャリアＣの下面開口部を通過自在な形態を有し、さらに各保持部１３３、１３５の上面には、それぞれウエハＷの周縁の一部が挿入されて略垂直に立設されるように円弧形状の保持溝１３６がそれぞれ所定数、たとえば上記キャリアＣのウェハ収納枚数に対応する２５本ずつ形成されている。そして上記支持柱１３１、および移動柱１３４の各基部の近傍における上記天板１３２上には、上記キャリアＣの下端部各角部が係止される係止部材１３７が各々４カ所に設けられている。
【００２０】
そして、これら保持部１３３、１３５に保持されるウエハＷを一括して把持し、これを上記洗浄処理部２００へと搬送するためのウエハ搬送装置１４０は、図３に示したように構成されている。すなわち、このウエハ搬送装置１４０は、たとえば５０枚のウエハを一括して把持する左右一対の把持部材１４１ａ、１４１ｂによって構成されたウエハチャック１４２と、このウエハチャック１４２を支持する支持体１４３と、この支持体１４３を上下方向（Ｚ方向）に昇降させると共に、前後方向（Ｙ方向）にも移動させる駆動機構１４４と、この駆動機構１４４を洗浄処理部２００の長手方向（Ｘ方向）に沿って移動させるための搬送ベース１４５（図２参照）とによって構成されている。
【００２１】
上記ウエハチャック１４２おける各把持部材１４１ａ、１４１ｂは左右対称形であり、それぞれ、その回動軸１４６ａ、１４６ｂが上記支持体１４３に回動自在に支持され、開脚、閉脚自在に構成されている。さらに、上記回動軸１４６ａ、１４６ｂにはアルミ製の把持部材１４１ａ、１４１ｂの各上端部が固着され、またこれら各把持部材１４１ａ、１４１ｂの下端部間には、上下２段に石英製の把持棒１４７ａ、１４７ｂ、１４８ａ、１４８ｂが平行に渡されている。上記各把持棒１４７ａ、１４７ｂ、１４８ａ、１４８ｂの表面には、ウエハＷの周縁部が挿入される把持溝１４９がたとえば５０本形成されている。そして、各把持部材１４１ａ、１４１ｂは、回転軸１４６ａ、１４６ｂを回転させることにより、その把持棒１４７ａ、１４７ｂ、１４８ａ、１４８ｂにてウェハＷを把持し、上下方向（Ｚ方向）および長手方向（Ｘ方向）の所望の位置に移載することが可能なように構成されている。
【００２２】
そして、これらの搬送装置１４０は、後述する各洗浄ユニット２０１ａ、２０１ｂ、…、２０１ｎに対応して設置されており、搬送ベース１４５を移動させることにより、所定枚数のウェハから成るロットを、たとえばウェハ搬送装置１４０ａによりローダ部１００と上記洗浄処理部２００の一次洗浄ユニット２０１ａ間、および一次洗浄ユニット２０１ａと二次洗浄ユニット２０１ｂ間、あるいはウェハ搬送装置１０４ｂにより一次洗浄ユニットと二次洗浄ユニット間、あるいはウェハ搬送装置１４０ｎにより、（ｎ−１）次洗浄ユニット２０１ｎとｎ次洗浄槽１４０ｎ間、およびｎ次洗浄ユニット２０１ｎとアンローダ部３００間においてウェハをロット単位で移載することが可能である。そして、後述する二次水洗槽（インタフェース槽）２０４を介して、隣接する洗浄ユニット１４０間においてウェハの受け渡しをするとともに、所定の薬液槽２０２または水洗槽２０４、２０５に設けられている後述のウェハ保持具２１２（図４参照）にウェハを移載することが可能なように構成されている。
【００２３】
次に洗浄処理部２００について説明すると、洗浄処理部２００は、図１に示されるように、一次洗浄ユニットからｎ次洗浄ユニットまで複数の洗浄ユニット２０１ａ、２０１ｂ、…、２０１ｎが順次配列されて構成されている。各洗浄ユニット２０１は、たとえば薬液槽２０２、一次水洗槽２０３、二次水洗槽２０４から構成され、薬液槽２０２において薬液洗浄後、一次水洗槽２０３および二次水洗槽２０４において純水によりウェハＷに付着した薬液を洗浄した後、前出のウェハ搬送装置１４０によりさらに下流の洗浄ユニットに移載することが可能なように構成されている。さらに、前記洗浄処理部２００の最下流には、純水による最終洗浄を行う最終水洗槽２０５および洗浄処理が終了したウェハを、たとえばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等で蒸気乾燥させるための乾燥処理槽２０６が順次配列されて、一連の洗浄処理を行うことができるように構成されている。
【００２４】
各薬液槽２０１では、ウェハ表面に付着した汚染の種類、たとえば有機物不純物、金属不純物などに応じて、所定の薬液が導入され、薬液洗浄処理が施される。たとえば、有機物汚染に対しては、アンモニア水と過酸化水素水の混合液により、いわゆるＳＣ１洗浄を行うことが可能である。またＨＦ液により、いわゆるＨＦ洗浄により自然酸化膜および金属不純物を除去することが可能である。さらに塩酸と過酸化水素水の混合液によりいわゆるＳＣ２洗浄を行うことにより、ベアなシリコンに付着した金属不純物を除去しながら、クリーンな自然酸化膜を成長させることが可能である。そして、過酸化水素をベースにした典型的な洗浄法、いわゆるＲＣＡ洗浄に関して言えば、ＳＣ１洗浄→ＨＦ洗浄→ＳＣ２洗浄を順次対応する洗浄ユニットにより行うことにより、ウェハの洗浄を行うことが可能である。
【００２５】
次に、図４および図５を参照しながら、本発明に基づいて構成された洗浄処理装置に採用可能な典型的な処理槽の構造について、ＳＣ１洗浄槽２１０を例に挙げて説明する。なお、他の種類の薬液槽および水洗槽の基本的構造は、ここで説明するＳＣ１洗浄槽のものと変わらないため詳細な説明は省略する。
【００２６】
図示のように、処理槽２１０は、高温に加熱されたアンモニア水と過酸化水素水の混合液から成るＳＣ１洗浄用薬液を収容する箱形の処理槽２１１と、この処理槽２１１内に配設されてウェハＷをたとえば５０枚垂直に保持するウェハ保持具２１２とを備えている。さらに、処理槽２１１の底部２１３には洗浄用薬液の供給口２１４が開口しており、この供給口２１４より槽内に導入された洗浄液は、上記保持具２１２と上記底部２１３との間に介装された整流手段２２０を介して、乱流を生じることなく均等にウェハＷの周囲に供給される。
【００２７】
すなわち、この整流手段２２０は、処理槽２１１を上下に区画するように水平に配設される整流板２２１と、供給口２１４の上方に配置される円板状の拡散板２２２とから構成されている。この整流板２２１には多数の小孔２２３が穿設されており、供給口２１４より導入された薬液は、まず拡散板２２２の裏面に衝突し、その拡散板２２２の周縁部より整流板２２１の裏面全体に拡散され、その後整流板２２１の小孔２２３を通過して、上記ウェハ保持具２１２により保持されたウェハＷの周囲に供給されるので、乱流を生じることなく均等な流速でウェハＷを包み込み、ウェハＷ全体をむら無く均等に洗浄することが可能なように構成されている。
【００２８】
また、上記処理槽２１０は、ウェハ保持具２１２が収納されてウェハＷを処理液中に浸漬することが可能な内槽２１５と、この内槽２１５の上端からオーバーフローする処理液を受けとめる外槽２１６とから構成されており、上記内槽２１５の底部２１３に設けられた供給口２１４と外槽２１６の底部に設けられた排出口２１７との間には、薬液循環経路２１８が接続される。そして、この薬液循環経路２１８に、循環ポンプＰとフィルタＦと廃液用バルブＶが介装されて、上記外槽２１６よりオーバーフローした薬液を清浄化して再び上記内槽２１５に循環供給するとともに、必要に応じて廃液用バルブＶを開放して廃液を行うことができるように構成されている。さらに循環ポンプＰには薬液／純水供給管路２１９が接続されており、必要に応じて新しい薬液または純水を上記処理槽２１０に供給することができる。
【００２９】
そして、上記処理槽２１０の上記内槽２１５の上方には、図５および図６に示すように、排気口２３０が設けられており、上記処理槽２１０内において蒸発気化した薬液を真空ポンプなどの排気手段２３１などにより適宜排気することが可能なように構成されている。
【００３０】
さらにまた、上記処理槽２１０の上方開口部には開閉式の蓋２４０が挿着されており、この蓋２４０を閉鎖することにより、処理中に処理液の気化拡散を防止するとともに、外部から上記処理槽２１０内に汚染物質やごみが混入することを防止することが可能である。この蓋２４０は、図５および図６に示すように、処理槽２１０の側壁に枢着される２本の回転軸２４１に対して突設される開閉アーム２４２に固定される固定される一対の蓋体２４３とから構成されており、図示しない駆動モータにより上記回転軸２４１を所定の時間遅れを持って回転させることにより、一対の蓋体２４３を開閉動作させることができる。
【００３１】
以上のように洗浄処理部２００は構成されており、さらにこの洗浄処理部２００の下流には、洗浄処理が終了したウェハＷをキャリアＣに戻して、装置外に搬出するアンローダ部３００が設けられているが、このアンローダ部３００の基本的構成はローダ部１００と同様であり、ローダ部１００において行われた工程を逆にフローさせることにより、処理済ウェハＷを装置外に搬出することが可能である。したがって、ここでは詳細な説明は省略する。
【００３２】
本実施例が適用された洗浄処理装置１は、上記のように構成されており、次にあるロットを洗浄処理する一連の動作について説明する。まず、未処理のウェハＷを２５枚ずつ収納したキャリアＣ１、Ｃ２を搬送ロボットに（図示せず）によって、ローダ部１００の載置部１１０のステーション１１２のロード用位置に載置する。
【００３３】
そして移動機構１１５によりキャリアＣ１、Ｃ２を順次クランプし、オリフラ合わせしながら、ステーション１１２の移載用位置にまで順次移動させる。そして、その移載用位置において前記移送装置１２０のアーム１２１ａ、１２１ｂによりキャリアＣ１、Ｃ２を同時に挟持した状態でＺベース１２３をＸ方向に中継部１３０まで移動させ、中継部１３０の保持部１３３、１３５をＺ方向上方に移動させ、キャリアＣ１、Ｃ２内のウェハＷを保持部１３３、１３５上に移載する。その後、移載されたウェハＷを整列装置１１６を備えたオリフラ合わせ部で整列し、所定枚数、例えば５０枚のウェハ列を１ロットとして後続の洗浄処理を待機する。
【００３４】
続いて、図１に示す一次ウェハ搬送装置１４０ａが、上記中継部１３０に移動して、図３に示すウェハチャック１４２により整列されたウェハＷをロット単位で把持して、これらを一次洗浄ユニット２０１ａのＳＣ１洗浄槽２０２ａに搬送し、図４に示す処理槽２１０内の処理液中に予め設けられた保持部２１２にロット単位で載置する。その後、処理槽２１０内に所定の薬液を導入し、ウェハＷに対して所定のＳＣ１洗浄を行った後、再びウェハＷを上記ウェハチャック１４２により取り出して、一次水洗槽２０３ａに搬送し、そこで、この洗浄槽２０３内に設けられている保持部２１２に移載し、純水による一次洗浄を行う。その後、同様の方法により、純水洗浄後のウェハＷを二次水洗槽２０４ａ（図１）に送り、純水による二次洗浄を行い、ウェハＷに付着した薬液をより完全に洗浄する。なお、この二次水洗槽２０４ａは、インタフェース槽とも称されるものであり、別種の薬液による洗浄が行われる隣接する洗浄ユニットの間にあって、両薬液の混合を防止するためのバッファとしての機能を有するものであり、図示の実施例に即して言えば、薬液槽２０１ａにおいてＳＣ１洗浄が行われたウェハＷは、一次水洗後、インタフェース槽である二次水洗槽２０４ａにおいて、後続の二次洗浄ユニット２０１ｂにおけるＨＦ洗浄を待機する。
【００３５】
そして、二次洗浄ユニット２０１ｂを受け持つ二次ウェハ搬送装置１４０ｂにより、一次洗浄ユニット２０１ｂの二次水洗槽２０３ａからウェハＷを取り出して、ＨＦ洗浄用の二次洗浄ユニット２０１ｂのＨＦ薬液槽２０２ｂに搬送する。所定の薬液処理後に、一次水洗槽２０３ｂにおいて一次洗浄を行い、さらにインタフェース槽である二次水洗槽２０４ｂにおいて、後続工程の処理の空きを待機する。以下、同様の工程を反復して、ＳＣ２洗浄その他の必要な洗浄処理を行った後、ウェハＷは、ｎ次ウェハ搬送装置１４０ｎにより最終水洗槽２０５に送られ、そこで純水による最終水洗処理を行った後、乾燥処理槽２０６に送られ、ＩＰＡによる蒸気乾燥処理を行った後、アンローダ部３００を介して装置外に搬出される。
【００３６】
以上が、本発明を適用可能な洗浄処理装置１によるあるロットに対する洗浄処理のフローであるが、一般に上記のような処理フローは、上記制御器２６０に予め設定入力された処理レシピに従って行われる。この制御器２６０は、図１に示すように、オペレータ用画面２６１およびキーボードやマウスなどの入力手段２６２を備えたパーソナルコンピュータやワークステーションなどから構成されており、以下に示すようなような操作画面に従って、オペレータが所定の命令を入力することにより、マニュアルモードであるいはオートモードで洗浄装置を操作することが可能である。
【００３７】
図７〜図９には、本発明を適用可能な画面制御システムの階層的な系統図が示されている。図示のように、メインメニューに示すことが可能なオペレータ用画面は、一般オペレータ用メニューとエンジニア用メニューとに分かれている。そして、一般オペレータ用メニューでは、図８に示すように、ウェハフロー開始メニュー、装置情報メニュー、スタンバイ処理メニュー、メカイニシャライズメニュー、処理終了メニュー、払い出し処理メニューを、それぞれ選択することが可能なように構成されている。また図９に示すように、エンジニア用メニューは、レシピ作成メニュー、メンテナンス用メニュー、サービス用メニューから構成される。そしてレシピ作成メニューでは、ウェハフローレシピメニュー、装置パラメータメニュー、固定パラメータメニュー、槽パラメータメニューが選択可能であり、メンテナンス用メニューでは、ティーチング制御メニュー、センサステータスメニュー、アラームロギングメニューが選択可能であり、さらにサービス用メニューでは、定常画面メニュー、パスワード設定メニュー、時間設定メニューを選択することが可能なように構成されている。
【００３８】
そして、図１０は、図７〜図９に示すメニューのうち、上記オペレータ用画面２６１に表示することが可能な全てのメニューを表示したものであり、この場合には、一般オペレータ用メニューに加えて、エンジニア用メニューも表示されている。したがって、表示されたエンジニア用メニューがパスワードなどにより何ら保護されていない場合には、所定の知識を有するオペレータ以外のアクセスは本来禁止されるべきレシピ作成メニューやメンテナンスメニューやサービスメニューに対しても、一般オペレータが容易にアクセスすることができるので、不用意に、あるいは不注意で、あるいは意図的に、装置の動作に重大な影響を与えるウェハレシピ、装置パラメータ、固定パラメータ、槽パラメータなどが修正または改ざんされるおそれがあった。また仮にエンジニア用メニューをパスワードなどにより保護した場合であっても、メインメニューにエンジニア用メニュー自体は表示されるので、一般オペレータは絶えずエンジニア用メニューへアクセスする誘惑にさらされることになり、パスワードが甘い場合や、何らかの理由で一般オペレータにパスワードが知れてしまった場合には、一般オペレータのエンジニア用メニューへのアクセスが可能となり、各種パラメータが修正または改ざんされるおそれが生じる。
【００３９】
しかしながら、本発明によれば、電源入力後には、図１１に示すような一般オペレータ用のメニュー選択画面のみが表示されるので、一般オペレータは、そもそも、エンジニア用メニューの存在を知ることがなく、したがって、エンジニア用メニューへアクセスする誘惑から完全に解放される。そして、図２５に示すサービス用メニューのパスワード設定メニューにおいて予め設定されたパスワードを知っているオペレータのみが、上記メインメニューにおいてパスワードを入力することにより、図２４に示すようなパスワード入力画面を表示させ、エンジニア用メニューのうちアクセスしたいメニューに対応するパスワードを入力することにより、対応するメニュー、たとえばレシピ作成メニューへアクセスすることが可能となる。
【００４０】
エンジニア用メニューについては後述するとして、まず、一般オペレータが一般の洗浄処理を実行する場合について説明する。一般オペレータは、電源入力後表示されたメインメニュー画面において、まず図１１に示すように、メカイニシャライズメニューを選択し、装置内にウェハが存在しないかどうかを確認し、確認後、装置の搬送系、たとえばローダ部１００の移送装置１２０、各洗浄ユニット２０１の搬送装置１４０などを初期位置に戻して、新しいロットを受け入れ可能状態にする。
【００４１】
その後、図１２に示すように、スタンバイメニューを選択し、図１３に示すようなテーブルに基づいて、各処理槽に所定の薬液または純水を注入／交換するとともに、所定の温度に温調し、いつでも処理を開始できるように、洗浄装置全体のスタンバイを行う。
【００４２】
以上に示したように、本実施例では、メカイニシャライズ処理とスタンバイ処理とを実行して、始めて図１４に示すように、ウェハフロー開始メニューの選択が可能となる。なお、本実施例においては、メカイニシャライズ処理およびスタンバイ処理を実行したか否かを「＊」マークにより識別し、各処理を実行することにより「＊」マークを消去して始めて、ウェハフロー開始メニューに関する入力を受け付けるように構成している。このように、ウェハフロー開始メニューを選択し、図１５に示す画面において、ウェハのロットＩＤや各処理レシピなどの確認を行った後、ロットスタートキーを押すことにより、オートモードにて上述したような一般の洗浄処理が開始され、一連の洗浄処理が終了した後、アンローダ部３００から処理済みのロットが搬送ロボットにより装置外に自動的に搬出される。
【００４３】
そして、一連の処理が終了した場合には、図１６において、処理終了メニューを選択し、必要な場合には、各処理槽内の薬液や純水を廃液／排水処理を実施した後、洗浄処理装置を停止する。
【００４４】
なお、一般オペレータ用メニューのうち、図１７に示す、装置情報メニューは、薬液槽や水洗槽などの洗浄装置を構成する各装置に関する情報、処理レシピ、ロット情報などを画面上に表示させ、その確認を行うための画面である。また図１８に示す、払い出し処理メニューは、処理中に装置のいずれかの処理槽においてトラブルが発生した場合に必要なメニューであり、図１９に示すような画面に従って、トラブルが発生した処理槽からウェハを、その下流の水洗槽に強制的に払い出し、必要によっては、最終洗浄および／または乾燥処理後に、装置外に強制的に搬出する指令を発するためのものである。
【００４５】
以上が、予め設定された処理フローに従って洗浄処理を行うための一般オペレータ用メニューについての概略的な説明であるが、洗浄処理装置に予め設定された処理フローを、新たに設定または修正したい場合には、電源入力後に表示されるメインメニューにおいて、第１のパスワードを入力し、図２４に示すようなパスワード入力画面を表示させた後、さらに所望のメニューに応じて予め設定されている第２のパスワードを入力することにより、たとえば、図２０に示すようなウェハフローレシピメニューを表示させることが可能である。そして同様に、上記パスワード入力画面において第３のパスワードを入力することにより、装置パラメータメニューを表示させることが可能である。このように、本発明によれば、あるパラメータに関する知識を有するオペレータに対してのみ、そのパラメータの設定変更を行うためのメニューにアクセスすることが可能なパスワードを教えることにより、エンジニア用メニューにアクセス可能なオペレータを、さらに該当するメニューに対する知識が十分なオペレータとそうでないオペレータとに差別化し、そのパラメータを保護することが可能である。
【００４６】
さて、このようにしてアクセス可能となった、図２０に示すウェハフローレシピメニューは、前出の一般オペレータ用メニューにおけるウェハフロー開始メニューにより処理を行うために必要な処理フロー、すなわち処理レシピを記録したファイルを作成するためのメニューであり、本実施例では、４０個のファイルを管理することが可能である。
【００４７】
そして図２０に示す画面において、あるファイルを指定して、「１．新規作成、編集」を選択することにより、図２１に示すような各処理ユニットと対応する処理を一覧表示したテーブルを表示させることが可能である。そして、後述する各パラメータメニューにおいて予め処理条件が設定されており、処理レシピに従った細かい指示が不要な場合には、図２１に示す画面上において、単に処理時間を入力することにより、テーブルが完成され、処理レシピに従った細かい指示が必要な場合には、処理レシピの番号が入力され、テーブルが完成される。
【００４８】
ここで各処理ユニットに関する処理レシピの作成／修正が必要な場合には「レシピ編集」キーを押すことにより、図２２に示すような登録された処理レシピの一覧が表示され、さらに作成／修正を行う処理レシピを選択することにより、図２３に示すようなレシピ編集画面を表示させることが可能である。なお、以下の説明においては、純水による一次洗浄槽に関するレシピ編集を例に挙げて、本発明に基づいて構成されたレシピ編集用画面の処理方法について説明する。
【００４９】
図示のように、この画面では、この一次水洗槽に関連する情報が処理フローに沿って図表化されているので、オペレータは、容易にかつ入力ミスを最小限に抑えて、対応するパラメータの設定／修正を行うことができる。そして、以上のように、時系列的に図表化された画面において編集された処理レシピを、前出の一般オペレータ用画面のウェハフロー開始メニューで選択することにより、所望の洗浄処理を実行することが可能である。
【００５０】
再び図７〜図９に戻って、レシピ作成メニューについて説明すると、装置パラメータメニューでは、各処理槽の温度や純水タンクの温度、さらにアラームを発する警告温度などのパラメータを設定することが可能である。また固定パラメータメニューでは、各槽での液交換、槽洗浄条件、オーバーフロー時間などのパラメータを設定することが可能である。そして槽パラメータメニューでは、各処理槽の廃液条件、供給条件などのパラメータを設定することが可能である。このように、これらのパラメータメニューで設定されたパラメータおよび前出のウェハーフローレシピメニューで設定された処理レシピに基づいて、最適な洗浄処理が行われる。
【００５１】
次に図７〜図９に示す、メンテナンス用メニューについて説明すると、このメニューは、ティーチング制御メニューと、センサステータスメニューと、アラームロギングメニューとから構成されている。このうち、ティーチング制御メニューでは、搬送装置１４０、ローダ部１００、アンローダ部３００、移送装置１２０などの搬送系の位置調整を行うための画面であり、装置の初期位置および動作に関して微調整が必要な場合に表示される。またセンサステータスメニューは、洗浄処理装置の各部位に設置されたセンサの状態の表示を行い、必要な場合にはセンサの状態を調整する場合に必要な画面である。なお、本実施例にかかる洗浄処理装置では、装置内で発生した全てのアラームの時間、コード、状態などの情報を記録しており、それらの情報は、アラームロギングメニューにおいて表示可能であり、メンテナンス時に参照される。
【００５２】
次に図７〜図９に示す、サービス用メニューについて説明すると、このメニューは、定常画面設定メニューと、パスワード設定メニューと、時間設定メニューとから構成されている。本実施例にかかる洗浄処理装置では、一定時間キー操作をしない場合に、指定した画面を自動的に表示する機能を有しているが、この定常画面設定メニューにおいて、定常画面において表示させたい項目および切換に要する時間などを設定することが可能である。
【００５３】
そして、本発明によれば、エンジニア用メニュー画面およびレシピ作成画面は、不注意なオペレータからパスワードにより保護されているが、これらのパスワードに変更が必要な場合には、図２５に示すパスワード設定メニュー画面にて変更作業を行うことが可能である。なお、パスワードは、システムの保全にあたって重要な、すなわち許可されたオペレータ以外のアクセスを禁止すべきパラメータまたは指令に対して付与することが可能であり、本システムに即して言えば、ウェハフロー作成用メニューの表示、装置パラメータ作成用メニューの表示、固定パラメータ作成用メニューの表示、払い出し処理の実施、パスワード設定用メニューの表示、そして、エンジニア用メニューを表示させるためのメインメニュー切り換えのために、それぞれ別個のパスワードを設定することが可能である。
【００５４】
さらに、サービス用メニューには、時間設定メニュー画面が設けられており、必要な場合には洗浄処理装置に内蔵されているクロックの時間を変更することができる。
【００５５】
以上説明したように、洗浄処理装置１を駆動するための制御系とオペレータとのインタフェースは構成されており、制御器２６０のオペレータ用画面２６１に表示される各種メニューに基づいてオペレータが所定の処理フローを指示することにより、各種モードにて駆動することが可能である。
【００５６】
なお上記実施例においては、１台の薬液槽と２台の水洗槽から成る洗浄ユニットを組み合わせた洗浄処理装置について説明したが、本発明はかかる例に限定されず、たとえば同種の薬液による処理を行う複数の薬液槽を含む洗浄ユニット、あるいは１台の水洗槽のみを含む洗浄ユニットなど、各種処理槽を組み合わせた洗浄装置に対して適用することが可能である。
【００５７】
また以上の説明においては、半導体ウェハ用の洗浄処理装置を例に挙げて本発明の一実施例を説明したが、本発明はこれに限定されず、たとえばＬＣＤ基板その他の部品および部材を洗浄するための洗浄処理装置に対しても当然適用することが可能である。さらにまた、本発明は洗浄処理装置に限定されず、半導体ウェハやＬＣＤ基板などの被処理体に対して、予め設定された処理フローに従って、所定の処理を施すための各種処理装置、たとえばエッチング装置や成膜装置を制御するためのオペレータ用画面に対して適用することも可能であり、その場合にも、専門的な知識を有するオペレータを一般オペレータから差別化することにより、システムの保全を図ることが可能である。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電源入力時には、予め設定された処理フローに従って洗浄処理その他の処理を行うために必要な項目のみを表示する一般オペレータ用メニューのみが表示され、エンジニア用メニュー画面は表示されない。したがって、エンジニア用メニュー画面へのアクセスが禁止されている一般オペレータからエンジニア用メニュー画面は有効に保護される。そして、洗浄処理装置その他の処理装置の各構成部材に関するパラメータ、あるいは処理フローに関するパラメータについて新たに設定、あるいは修正が必要になった場合には、パスワードと知っているエンジニアが、電源入力時に表示される一般オペレータ用メニュー画面においてパスワードを入力することにより、エンジニア用メニュー画面にアクセスすることが可能となる。
【００５９】
このように、本発明によれば、電源入力時には、エンジニア用メニュー画面自体が表示されないので、アクセスが禁止されているオペレータが、不用意にあるいは不注意にあるいは意図的にエンジニア用メニュー画面にアクセスすることによって、洗浄処理装置その他の処理装置の動作に重大な影響を与えるパラメータが変更または改ざんされるような事態を有効に防止することができる。
【００６０】
また、各メニュー画面を、キー入力により、選択表示可能な１または２以上の階層化された１または２以上の下位メニュー画面から構成することにより、操作性を向上させることができる。そしてその場合に、一般的なアクセスから保護されるべき下位メニュー画面をパスワードにより保護することにより、外部からの進入に対してシステムをさらに有効に保全することができる。たとえば、エンジニア用メニュー画面の下位メニューとして、処理レシピ作成および／または変更用メニュー画面を構成し、その処理レシピ作成および／または変更用メニュー画面をパスワードにより保護することにより、処理レシピの不用意な変更または改ざんを有効に保護することができる。
【００６１】
さらにまた、本発明は洗浄処理装置に限定されず、半導体ウェハやＬＣＤ基板などの被処理体に対して、予め設定された処理フローに従って所定の処理を施すための各種処理装置、たとえばエッチング装置や成膜装置などの、エンジニア用メニュー画面を保護するためにも有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づいて構成された洗浄処理装置の一実施例を示す概略的な斜視図である。
【図２】図１に示す洗浄処理装置のローダ部の一例を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１に示す洗浄処理装置のウェハ搬送装置の一例を拡大して示す斜視図である。
【図４】図１に示す洗浄処理装置の洗浄処理槽の一例を一部を断裁した状態を概略的に示す斜視図である。
【図５】図４に示す洗浄処理槽の様子を示す概略的な断面図である。
【図６】図４に示す洗浄処理槽の蓋を閉じた状態を概略的に示す斜視図である。
【図７】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面の階層構造を示す第１の階層系統図である。
【図８】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面の階層構造を示す第２の階層系統図である。
【図９】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面の階層構造を示す第３の階層系統図である。
【図１０】本発明に基づいて採用される制御系のうちオペレータ用画面に表示可能なメニューを示す説明図である。
【図１１】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューのメカイニシャライズメニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図１２】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューのスタンバイ処理メニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図１３】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちスタンバイ処理メニュー画面の一実施例を示す説明図である。
【図１４】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューのウェハフロー開始メニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図１５】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちウェハフロー開始メニュー画面の一実施例を示す説明図である。
【図１６】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューの処理終了メニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図１７】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューの装置情報メニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図１８】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューの払い出し処理メニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図１９】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうち払い出しメニュー画面の一実施例を示す説明図である。
【図２０】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちウェハフローレシピ画面の一実施例を示す説明図である。
【図２１】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちウェハフロー編集画面の一実施例を示す説明図である。
【図２２】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューの一次水洗レシピのファイル選択メニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図２３】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちメインメニューの一次水洗レシピメニュー選択画面の一実施例を示す説明図である。
【図２４】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のメインメニューにおいてパスワード入力後に表示されるパスワード設定画面を示す説明図である。
【図２５】本発明に基づいて採用されるオペレータ用画面のうちサービス用メニューのパスワード設定画面を示す説明図である。
【符号の説明】
１洗浄処理装置
１００ローダ部
１１０載置部
１３０中継部
１４０ウェハ搬送装置
２００洗浄処理部
２０１洗浄ユニット
２０２薬液槽
２０３一次水洗槽
２０４二次水洗槽（インタフェース槽）
２６０制御器
２６１オペレータ用画面
２６２キーボード
３００アンローダ部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing apparatus for processing an object to be processed such as a semiconductor wafer and a screen processing method of a cleaning processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
For example, a cleaning process in a manufacturing process of a semiconductor device such as LSI will be described as an example. Conventionally, a semiconductor wafer cleaning apparatus has been used to remove contamination such as particles, organic contaminants, and metal impurities on the surface of a semiconductor wafer. Among them, wet type cleaning processing apparatuses are widely used because they can effectively remove particles and can perform batch processing.
[0003]
In this type of cleaning processing apparatus, after a predetermined number of, for example, 25 semiconductor wafers are stored in a storage body called a carrier, which is carried into a loader unit of the processing apparatus by a transfer robot and subjected to orientation flat alignment. In the wafer holder, the stored semiconductor wafer is taken out of the carrier by a holder and placed in a transport standby state. Then, the semiconductor wafer in the transfer standby state is transferred to a cleaning processing unit where various cleaning processes are performed by a transfer device having a gripping device called a wafer chuck, and a predetermined cleaning process is performed in the cleaning processing unit. It is attached to.
[0004]
The cleaning processing unit is configured by sequentially arranging one or two or more cleaning units for performing various chemical cleanings such as SC1 cleaning, SC2 cleaning, HF cleaning, and SPM cleaning, and each cleaning unit is a chemical solution that performs chemical cleaning. It is comprised from the tank and the washing tank which performs a pure water washing | cleaning. The object to be processed, which has been transferred to a certain cleaning unit by the transfer device, is first cleaned with a chemical solution in a chemical solution tank, and then transferred to a washing tank disposed downstream of the chemical solution tank. In the water washing tank, the chemical solution adhering to the surface of the semiconductor wafer is washed away with pure water and then transferred to a cleaning unit using another type of chemical solution. In this manner, the semiconductor wafer that has been subjected to a series of cleaning processes is further finally cleaned with pure water, dried, and carried out of the processing apparatus via the unloader unit.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the cleaning processing in the above-described cleaning processing apparatus is usually performed by an operator according to a stored processing recipe set in advance for a controller constituted by a personal computer, a workstation or the like. The setting or correction of the processing recipe is performed by an operator having specialized knowledge through an input means such as a keyboard on a processing recipe setting / correction menu screen displayed on an image display device such as an operator display. Had done by correcting.
[0006]
However, in the conventional apparatus, even a general operator who does not have specialized knowledge can directly access the processing recipe setting / modification menu screen from the normal menu screen, so carelessly or carelessly. The processing recipe could be modified or tampered with, which was a problem. In addition, there is known a method of configuring the processing recipe setting / correction menu screen so that it cannot be accessed by means of protection such as a password. 10 As shown in Fig. 4, the processing recipe setting / correction menu is displayed at the same time as the normal menu screen, so if the password is set incorrectly or if the password is known for some reason, you can access the process Since the recipe setting / modification menu is displayed in front of the user, the general operator can easily access the menu and it is difficult to prevent the entry.
[0007]
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the conventional screen processing method for an operator of a cleaning processing apparatus and other processing apparatuses, and the object thereof is critical to the cleaning processing and other processes. The engineer's menu screen, which can change various parameters related to cleaning processing equipment and other processing equipment and / or their processing flow, has a negative impact on general users who do not have specialized knowledge. It is an object of the present invention to provide a new and improved processing apparatus and cleaning processing apparatus screen processing method capable of reducing the possibility of accessing attention as much as possible and preventing the above parameters from being modified or tampered with.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, according to the present invention, a loader unit into which an object to be processed is carried into the apparatus, and an unloader unit from which the object to be processed is carried out of the apparatus are provided.
A plurality of treatment tanks including at least one or more chemical liquid tanks for chemical-cleaning the object to be processed, one or two or more water-washing tanks for cleaning the object to be processed, and a dryer for drying the object to be processed But,
A method of displaying an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus sequentially arranged between the loader unit and the unloader unit according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, displaying the password input screen, and further entering another password preset in accordance with the desired menu, There is provided a screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that an engineer menu screen capable of changing various parameters of the cleaning processing apparatus and / or processing flow is displayed.
In addition, according to the present invention, the object to be processed is provided with a loader unit that is carried into the apparatus,
A plurality of treatment tanks including at least one or more chemical liquid tanks for chemical-cleaning the object to be processed, one or two or more water-washing tanks for cleaning the object to be processed, and a dryer for drying the object to be processed And a display method of an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus, which is sequentially arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, displaying the password input screen, and further entering another password preset in accordance with the desired menu, There is provided a screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that an engineer menu screen capable of changing various parameters of the cleaning processing apparatus and / or processing flow is displayed.
Further, according to the present invention, the object to be processed is provided with an unloader part that is carried out of the apparatus,
A plurality of treatment tanks including at least one or more chemical liquid tanks for chemical-cleaning the object to be processed, one or two or more water-washing tanks for cleaning the object to be processed, and a dryer for drying the object to be processed Is a display method of an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which is sequentially arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, displaying the password input screen, and further entering another password preset in accordance with the desired menu, There is provided a screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that an engineer menu screen capable of changing various parameters of the cleaning processing apparatus and / or processing flow is displayed.
Further, according to the present invention, the loader unit into which the object to be processed is carried into the apparatus, and the unloader part from which the object to be processed is carried out of the apparatus are provided.
Method for displaying an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which a cleaning unit for performing chemical cleaning and water cleaning of an object to be processed is arranged between the loader unit and the unloader unit according to a preset processing flow Because
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, displaying the password input screen, and further entering another password preset in accordance with the desired menu, There is provided a screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that an engineer menu screen capable of changing various parameters of the cleaning processing apparatus and / or processing flow is displayed.
In addition, according to the present invention, the object to be processed is provided with a loader unit that is carried into the apparatus,
A display method for an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which cleaning units for performing chemical cleaning and water cleaning of an object to be processed are arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, displaying the password input screen, and further entering another password preset in accordance with the desired menu, There is provided a screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that an engineer menu screen capable of changing various parameters of the cleaning processing apparatus and / or processing flow is displayed.
Further, according to the present invention, the object to be processed is provided with an unloader part that is carried out of the apparatus,
A display method for an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which cleaning units for performing chemical cleaning and water cleaning of an object to be processed are arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, displaying the password input screen, and further entering another password preset in accordance with the desired menu, There is provided a screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that an engineer menu screen capable of changing various parameters of the cleaning processing apparatus and / or processing flow is displayed.
It should be noted that the password entry screen is displayed after waiting for the password input on the general operator menu screen, and the engineer menu screen is displayed by entering another password preset in accordance with the desired menu. Anyway.
[0009]
In that case, the general operator menu screen and / or the engineer menu screen includes one or two or more submenu screens that are hierarchized into one or two or more that can be selected and displayed by key input. The menu screen can be configured so that it can be displayed after another password is entered. The engineer menu screen is configured to include a process recipe creation and / or change menu screen, and the process recipe creation and / or change menu screen is displayed after waiting for another password. It is possible to configure. The engineer menu screen is preferably configured such that adjusting the state of each component of the cleaning processing apparatus includes a maintenance menu screen.
[0010]
Further, the present invention is not limited to the above-described cleaning processing apparatus, and a predetermined process can be performed on a target object such as a semiconductor wafer or an LCD substrate according to a preset processing flow. The preset processing flow can also be applied to many processing devices that can access / set / change the device from the outside, and according to another aspect of the present invention, An application of the above configuration to a general processing apparatus is disclosed.
[0011]
According to the present invention, at the time of power input, only the general operator menu that displays only the items necessary for performing the cleaning process and other processes according to a preset process flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed. Therefore, the engineer menu screen is effectively protected from general operators who are prohibited from accessing the engineer menu screen. If new parameters or parameters related to each component of the cleaning equipment or other processing equipment need to be set or corrected, an engineer who knows the password will be displayed when the power is input. By inputting the password on the general operator menu screen, the engineer menu screen can be accessed. As described above, according to the present invention, when the power is input, the engineer menu screen itself is not displayed. Therefore, an operator whose access is prohibited is inadvertently or carelessly or intentionally switched to the engineer menu screen. By accessing, it is possible to effectively prevent a situation in which a parameter that significantly affects the operation of the cleaning processing apparatus or other processing apparatus is changed or altered.
[0012]
In addition, operability can be improved by configuring each menu screen from one or two or more subordinate menu screens that can be selected and displayed by key input. In that case, by protecting the lower menu screen to be protected from general access with a password, the system can be more effectively protected against entry from the outside. For example, a process recipe creation and / or change menu screen is configured as a lower menu of the engineer menu screen, and the process recipe creation and / or change menu screen is protected by a password, so that an inadvertent process recipe can be created. Changes or tampering can be effectively protected.
[0013]
Furthermore, the present invention is not limited to a cleaning processing apparatus, and various processing apparatuses for performing predetermined processing on a target object such as a semiconductor wafer or an LCD substrate according to a predetermined processing flow, such as an etching apparatus, This is also effective for protecting engineer menu screens such as film deposition equipment.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a cleaning apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0015]
First, an overall configuration of a cleaning processing apparatus 1 to which the present invention can be applied will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the entire cleaning processing apparatus 1 includes a loader unit 100 that stores an object to be processed before cleaning processing, for example, a semiconductor wafer in a carrier unit, a cleaning processing unit 200 that performs wafer cleaning processing, and a cleaning process. It consists of three zones, the unloader unit 300 for carrying out the processed wafer out of the apparatus in units of carriers.
[0016]
The loader unit 100 holds the mounting unit 110 that carries in and mounts a carrier C containing a predetermined number of, for example, 25 uncleaned wafers, and the carrier C that is mounted in an enlarged manner in FIG. It mainly comprises a transfer device 120 for transferring to the units 133 and 135 and a relay unit 130 for taking out the wafer from the carrier C and delivering it to the wafer transfer device 140. As shown in FIG. 2, the mounting unit 110 includes a hollow mounting table 111, and a plurality of stations 112a, 112b,..., 112n each having an opening through which the lower part of the carrier C can be inserted. They are arranged in two rows. In the vicinity of each corner of each station 112, a locking portion 113 capable of locking the upper edge corner of the carrier C is provided.
[0017]
The loader unit 100 also includes a moving mechanism 115. The moving mechanism 115 can be freely driven in the vertical and horizontal directions by a driving mechanism (not shown), and the carrier C gripped by the clamp member 116 is desired. It is possible to move to the stations 112a, 112b,. The moving mechanism 115 also includes an alignment device 117 for aligning the orientation flats of the wafers W accommodated in the carrier C, and can align the orientation flats of the wafers W accommodated when the carrier C is moved. .
[0018]
Further, as shown in FIG. 2, the transfer device 120 is provided behind the loader unit 100. The transfer device 120 includes a pair of arms 121a and 121b configured to be close to and away from each other, a lifter 122 that indicates the arms 121a and 121b horizontally, and the lifter for moving the lifter in the vertical direction (Z direction). A Z base 123 and an X base 124 for moving the Z base 123 itself in the longitudinal direction (X direction) of the cleaning processing apparatus are arranged on both sides of the upper part of the carrier C on the arms 121a and 121b. The carrier C is sandwiched between the arms 121a and 121b while the edge is placed, and can be transferred to the relay unit 140 shown in FIG.
[0019]
As shown in FIG. 2, the relay unit 130 is supported by a holding unit 133 fixed on the top plate 132 via a column 131 and a movable column 134 that is movable in the Y direction with respect to the top plate 132. The holding portions 135 are connected to each other in the Y direction. Each of these holding parts 133 and 135 has a form that can pass through the lower surface opening of the carrier C, and further, a part of the periphery of the wafer W is inserted into the upper surface of each holding part 133 and 135, respectively. Each of the arc-shaped holding grooves 136 is formed in a predetermined number, for example, 25 corresponding to the number of wafers stored in the carrier C so as to stand vertically. On the top plate 132 in the vicinity of the bases of the support column 131 and the movable column 134, locking members 137 for locking the corners of the lower end of the carrier C are provided at four locations, respectively. Yes.
[0020]
A wafer transfer apparatus 140 for holding the wafers W held by the holding units 133 and 135 in a lump and transferring them to the cleaning processing unit 200 is configured as shown in FIG. Yes. That is, the wafer transfer device 140 includes, for example, a wafer chuck 142 configured by a pair of left and right gripping members 141a and 141b that collectively grip 50 wafers, a support 143 that supports the wafer chuck 142, A drive mechanism 144 that moves the support body 143 up and down in the vertical direction (Z direction) and also moves in the front-rear direction (Y direction), and moves the drive mechanism 144 along the longitudinal direction (X direction) of the cleaning processing unit 200. And a transport base 145 (refer to FIG. 2).
[0021]
The gripping members 141a and 141b in the wafer chuck 142 are bilaterally symmetric, and the rotation shafts 146a and 146b are rotatably supported by the support body 143 so that the legs can be opened and closed. . Further, the upper end portions of the aluminum gripping members 141a and 141b are fixed to the pivot shafts 146a and 146b, and the quartz gripping member is vertically separated in two steps between the lower end portions of the gripping members 141a and 141b. Bars 147a, 147b, 148a, 148b are passed in parallel. For example, 50 grip grooves 149 into which the peripheral edge of the wafer W is inserted are formed on the surfaces of the grip bars 147a, 147b, 148a, and 148b. The gripping members 141a and 141b rotate the rotating shafts 146a and 146b to grip the wafer W by the gripping rods 147a, 147b, 148a and 148b, and the vertical direction (Z direction) and the longitudinal direction (X It can be transferred to a desired position in the direction).
[0022]
These transfer devices 140 are installed corresponding to respective cleaning units 201a, 201b,..., 201n, which will be described later, and by moving the transfer base 145, a lot consisting of a predetermined number of wafers is converted into, for example, wafers. The loader unit 100a and the primary cleaning unit 201a between the loader unit 100 and the cleaning processing unit 200 and the primary cleaning unit 201a and the secondary cleaning unit 201b by the transfer device 140a, or the primary cleaning unit and the secondary cleaning unit by the wafer transfer device 104b, or Wafers can be transferred in units of lots between the (n-1) next cleaning unit 201n and the nth cleaning tank 140n and between the nth cleaning unit 201n and the unloader unit 300 by the wafer transfer device 140n. Then, wafers are transferred between the adjacent cleaning units 140 via a secondary water washing tank (interface tank) 204 described later, and a wafer described later provided in a predetermined chemical solution tank 202 or the water washing tanks 204 and 205. The wafer 212 is configured to be able to be transferred to the holder 212 (see FIG. 4).
[0023]
Next, the cleaning processing unit 200 will be described. The cleaning processing unit 200 is configured by sequentially arranging a plurality of cleaning units 201a, 201b,..., 201n from the primary cleaning unit to the n-th cleaning unit, as shown in FIG. Has been. Each cleaning unit 201 is composed of, for example, a chemical tank 202, a primary water washing tank 203, and a secondary water washing tank 204. After the chemical liquid washing in the chemical liquid tank 202, the wafer W is purified with pure water in the primary water washing tank 203 and the secondary water washing tank 204. After cleaning the adhering chemical, the wafer transfer device 140 can be transferred to a further downstream cleaning unit. Further, at the most downstream side of the cleaning processing unit 200, a final water cleaning tank 205 for performing final cleaning with pure water and a drying processing tank 206 for drying the wafer after the cleaning processing with, for example, IPA (isopropyl alcohol) or the like. Are sequentially arranged so that a series of cleaning processes can be performed.
[0024]
In each chemical solution tank 201, a predetermined chemical solution is introduced according to the type of contamination attached to the wafer surface, for example, organic impurities, metal impurities, etc., and a chemical solution cleaning process is performed. For example, for organic contamination, so-called SC1 cleaning can be performed with a mixed solution of ammonia water and hydrogen peroxide solution. In addition, the natural oxide film and the metal impurities can be removed by so-called HF cleaning with the HF liquid. Further, by performing so-called SC2 cleaning with a mixed solution of hydrochloric acid and hydrogen peroxide solution, it is possible to grow a clean natural oxide film while removing metal impurities adhering to bare silicon. With regard to a typical cleaning method based on hydrogen peroxide, so-called RCA cleaning, it is possible to perform wafer cleaning by sequentially performing SC1 cleaning → HF cleaning → SC2 cleaning by corresponding cleaning units. is there.
[0025]
Next, with reference to FIGS. 4 and 5, the structure of a typical processing tank that can be employed in the cleaning processing apparatus configured according to the present invention will be described using the SC1 cleaning tank 210 as an example. The basic structure of the other types of chemical baths and rinsing baths is the same as that of the SC1 washing bath described here, and detailed description thereof is omitted.
[0026]
As shown in the figure, the processing tank 210 is provided with a box-shaped processing tank 211 for storing an SC1 cleaning chemical solution composed of a mixed solution of ammonia water and hydrogen peroxide heated to a high temperature, and disposed in the processing tank 211. And a wafer holder 212 that holds, for example, 50 wafers W vertically. Further, a cleaning chemical supply port 214 is opened at the bottom 213 of the processing tank 211, and the cleaning liquid introduced into the tank through the supply port 214 is interposed between the holder 212 and the bottom 213. Through the rectifying means 220 mounted, the wafer W is evenly supplied around the wafer W without causing turbulence.
[0027]
That is, the rectifying means 220 includes a rectifying plate 221 that is horizontally disposed so as to divide the processing tank 211 up and down, and a disc-shaped diffusion plate 222 that is disposed above the supply port 214. Yes. A large number of small holes 223 are formed in the rectifying plate 221, and the chemical solution introduced from the supply port 214 first collides with the back surface of the diffusion plate 222, and from the peripheral portion of the diffusion plate 222, Since it is diffused over the entire back surface, then passes through the small hole 223 of the current plate 221 and is supplied to the periphery of the wafer W held by the wafer holder 212, the wafer W is generated at a uniform flow rate without causing turbulence. , So that the entire wafer W can be cleaned evenly.
[0028]
The processing tank 210 includes an inner tank 215 in which the wafer holder 212 is accommodated and the wafer W can be immersed in the processing liquid, and an outer tank 216 that receives the processing liquid overflowing from the upper end of the inner tank 215. A chemical circulation path 218 is connected between a supply port 214 provided at the bottom 213 of the inner tank 215 and a discharge port 217 provided at the bottom of the outer tank 216. A circulation pump P, a filter F, and a waste liquid valve V are interposed in the chemical solution circulation path 218 to clean the chemical solution overflowed from the outer tank 216 and supply it to the inner tank 215 again. Accordingly, the waste liquid can be discharged by opening the waste liquid valve V. Further, a chemical / pure water supply line 219 is connected to the circulation pump P, and a new chemical or pure water can be supplied to the treatment tank 210 as necessary.
[0029]
As shown in FIGS. 5 and 6, an exhaust port 230 is provided above the inner tank 215 of the processing tank 210, and the chemical solution evaporated and evaporated in the processing tank 210 is supplied by a vacuum pump or the like. The exhaust unit 231 and the like can be appropriately exhausted.
[0030]
Furthermore, an openable / closable lid 240 is inserted into the upper opening of the treatment tank 210. By closing the lid 240, the treatment liquid is prevented from being vaporized and diffused during the treatment, and from the outside. It is possible to prevent contaminants and dust from entering the treatment tank 210. As shown in FIGS. 5 and 6, the lid 240 is fixed to a pair of fixed open / close arms 242 protruding from two rotating shafts 241 pivotally attached to the side wall of the processing tank 210. The pair of lids 243 can be opened and closed by rotating the rotary shaft 241 with a predetermined time delay by a drive motor (not shown).
[0031]
As described above, the cleaning processing unit 200 is configured, and further, an unloader unit 300 is provided downstream of the cleaning processing unit 200 for returning the wafer W after the cleaning processing to the carrier C and carrying it out of the apparatus. However, the basic configuration of the unloader unit 300 is the same as that of the loader unit 100, and the processed wafer W can be carried out of the apparatus by causing the steps performed in the loader unit 100 to flow in reverse. It is. Therefore, detailed description is omitted here.
[0032]
The cleaning apparatus 1 to which this embodiment is applied is configured as described above, and a series of operations for cleaning the next lot will be described. First, the carriers C1 and C2 each containing 25 unprocessed wafers W are placed on the loading position of the station 112 of the placement unit 110 of the loader unit 100 by a transfer robot (not shown).
[0033]
Then, the carriers C1 and C2 are sequentially clamped by the moving mechanism 115, and sequentially moved to the transfer position of the station 112 while aligning the orientation flat. Then, the Z base 123 is moved to the relay unit 130 in the X direction while the carriers C1 and C2 are simultaneously held by the arms 121a and 121b of the transfer device 120 at the transfer position, and the holding unit 133 of the relay unit 130 is moved. 135 is moved upward in the Z direction, and the wafers W in the carriers C1 and C2 are transferred onto the holding units 133 and 135. Thereafter, the transferred wafers W are aligned by the orientation flat aligning unit provided with the alignment device 116, and a subsequent cleaning process is awaited with a predetermined number of wafers, for example, 50 wafers as one lot.
[0034]
Subsequently, the primary wafer transfer device 140a shown in FIG. 1 moves to the relay unit 130, holds the wafers W aligned by the wafer chuck 142 shown in FIG. 3 in units of lots, and these are moved to the primary cleaning unit 201a. The SC1 cleaning tank 202a is transferred to a holding unit 212 provided in advance in the processing liquid in the processing tank 210 shown in FIG. Thereafter, a predetermined chemical solution is introduced into the processing tank 210, and after performing predetermined SC1 cleaning on the wafer W, the wafer W is again taken out by the wafer chuck 142 and transferred to the primary water washing tank 203a. The sample is transferred to a holding unit 212 provided in the cleaning tank 203 and subjected to primary cleaning with pure water. Thereafter, the wafer W after the pure water cleaning is sent to the secondary water washing tank 204a (FIG. 1) by the same method, and the secondary cleaning with pure water is performed to more thoroughly clean the chemical solution adhering to the wafer W. The secondary water washing tank 204a is also referred to as an interface tank, and has a function as a buffer for preventing mixing of both chemical solutions between adjacent washing units where washing with different types of chemical solutions is performed. According to the illustrated embodiment, the wafer W that has undergone SC1 cleaning in the chemical tank 201a is subjected to subsequent secondary cleaning in the secondary water cleaning tank 204a that is an interface tank after the primary water cleaning. The unit 201b waits for HF cleaning.
[0035]
Then, the wafer W is taken out from the secondary water rinsing tank 203a of the primary cleaning unit 201b and transferred to the HF chemical tank 202b of the secondary cleaning unit 201b for HF cleaning by the secondary wafer transfer device 140b responsible for the secondary cleaning unit 201b. To do. After predetermined chemical solution processing, primary cleaning is performed in the primary water rinsing tank 203b, and in the secondary water rinsing tank 204b, which is an interface tank, waiting for processing in the subsequent process is waited. Thereafter, the same process is repeated to perform SC2 cleaning and other necessary cleaning processes, and then the wafer W is sent to the final water washing tank 205 by the n-th wafer transfer device 140n, where the final water washing process with pure water is performed. After performing, it is sent to the drying processing tank 206, and after carrying out the vapor drying process by IPA, it is carried out of the apparatus via the unloader unit 300.
[0036]
The above is the flow of the cleaning process for a certain lot by the cleaning processing apparatus 1 to which the present invention can be applied. In general, the above processing flow is performed according to the processing recipe set and input in advance to the controller 260. As shown in FIG. 1, the controller 260 is composed of an operator screen 261 and a personal computer or workstation provided with an input means 262 such as a keyboard and a mouse. Accordingly, it is possible to operate the cleaning apparatus in the manual mode or the automatic mode by inputting a predetermined command by the operator.
[0037]
7 to 9 show hierarchical system diagrams of a screen control system to which the present invention can be applied. As shown, the operator screen that can be displayed in the main menu is divided into a general operator menu and an engineer menu. In the general operator menu, as shown in FIG. 8, a wafer flow start menu, an apparatus information menu, a standby process menu, a mechanize menu, a process end menu, and a payout process menu can be selected. It is configured. As shown in FIG. 9, the engineer menu includes a recipe creation menu, a maintenance menu, and a service menu. In the recipe creation menu, the wafer flow recipe menu, equipment parameter menu, fixed parameter menu, and tank parameter menu can be selected.In the maintenance menu, the teaching control menu, sensor status menu, and alarm logging menu can be selected. Further, the service menu is configured such that a steady screen menu, a password setting menu, and a time setting menu can be selected.
[0038]
FIG. 10 shows all the menus that can be displayed on the operator screen 261 among the menus shown in FIGS. 7 to 9. In this case, in addition to the general operator menu, FIG. The engineer menu is also displayed. Therefore, if the displayed engineer menu is not protected by a password or the like, access to the recipe creation menu, maintenance menu, and service menu that should be prohibited by an operator other than the operator with the predetermined knowledge should be prohibited. Can be easily accessed by general operators so that inadvertent, inadvertent, or deliberately modified or modified wafer recipes, equipment parameters, fixed parameters, bath parameters, etc. that can seriously affect equipment operation There was a risk of tampering. Even if the engineer menu is protected with a password, the engineer menu itself is displayed on the main menu, so the general operator is constantly exposed to the temptation to access the engineer menu, and the password is changed. If the password is unknown to the general operator for some reason, the general operator can access the engineer menu, and various parameters may be modified or altered.
[0039]
However, according to the present invention, only the menu selection screen for the general operator as shown in FIG. 11 is displayed after the power is input, so the general operator does not know the existence of the engineer menu in the first place. Thus, you are completely free from the temptation to access the engineer's menu. Then, only an operator who knows a password set in advance in the password setting menu of the service menu shown in FIG. 25 displays the password input screen as shown in FIG. 24 by inputting the password in the main menu. By inputting the password corresponding to the menu to be accessed among the engineer menus, it becomes possible to access the corresponding menu, for example, the recipe creation menu.
[0040]
The engineer menu will be described later. First, a case where a general operator performs a general cleaning process will be described. On the main menu screen displayed after the power is input, the general operator first selects a mechanize menu as shown in FIG. 11, confirms whether there is a wafer in the apparatus, and after confirmation, confirms the transfer system of the apparatus. For example, the transfer device 120 of the loader unit 100, the transfer device 140 of each cleaning unit 201, and the like are returned to their initial positions so that a new lot can be received.
[0041]
After that, as shown in FIG. 12, the standby menu is selected, and based on the table as shown in FIG. 13, a predetermined chemical solution or pure water is injected / replaced in each treatment tank, and the temperature is adjusted to a predetermined temperature. In order to be able to start processing at any time, the entire cleaning device is put on standby.
[0042]
As described above, in this embodiment, the wafer flow start menu can be selected for the first time as shown in FIG. 14 after executing the initialization process and the standby process. In this embodiment, whether or not the initialization process and the standby process have been executed is identified by the “*” mark, and each process is executed to erase the “*” mark before starting the wafer flow start menu. It is configured to accept input related to. As described above, by selecting the wafer flow start menu and confirming the wafer lot ID and each processing recipe on the screen shown in FIG. After a general cleaning process is started and a series of cleaning processes are completed, the processed lot is automatically unloaded from the unloader unit 300 to the outside of the apparatus by the transfer robot.
[0043]
When the series of processing is completed, a processing end menu is selected in FIG. 16, and when necessary, the chemical solution or pure water in each processing tank is subjected to waste liquid / drainage treatment, and then washed. Stop the device.
[0044]
Of the general operator menus, the device information menu shown in FIG. 17 displays on the screen information, processing recipes, lot information, and the like regarding each device constituting the cleaning device such as a chemical solution tank and a water washing tank. This is a screen for confirmation. Further, the payout processing menu shown in FIG. 18 is a menu necessary when a trouble occurs in any of the processing tanks of the apparatus during the processing. From the processing tank where the trouble occurs according to the screen shown in FIG. This is for issuing a command to forcibly discharge the wafer to the downstream water washing tank and, if necessary, forcibly carry it out of the apparatus after the final cleaning and / or drying process.
[0045]
The above is a schematic description of the general operator menu for performing the cleaning process according to the preset process flow. However, when the process flow preset in the cleaning processing apparatus is to be newly set or corrected. Enter the first password in the main menu that appears after the power is input. 24 For example, a wafer flow recipe menu as shown in FIG. 20 is displayed by inputting a second password preset according to a desired menu after the password input screen as shown in FIG. It is possible. Similarly, the apparatus parameter menu can be displayed by inputting the third password on the password input screen. Thus, according to the present invention, only an operator who has knowledge about a certain parameter can access the engineer's menu by teaching a password that can access the menu for changing the setting of the parameter. It is possible to differentiate the possible operators into those who are not familiar with the relevant menu and those who are not, and protect their parameters.
[0046]
Now, the wafer flow recipe menu shown in FIG. 20 that can be accessed in this way records a processing flow, that is, a processing recipe necessary for performing processing by the wafer flow start menu in the general operator menu described above. In this embodiment, 40 files can be managed.
[0047]
Then, by specifying a certain file on the screen shown in FIG. 20 and selecting “1. New creation / edit”, a table displaying a list of processes corresponding to each processing unit as shown in FIG. 21 is displayed. It is possible. When processing conditions are set in advance in each parameter menu described later, and detailed instructions according to the processing recipe are not required, the table is displayed by simply inputting the processing time on the screen shown in FIG. When completed and a detailed instruction according to the processing recipe is required, the number of the processing recipe is input and the table is completed.
[0048]
If creation / modification of a process recipe relating to each processing unit is necessary, a list of registered process recipes as shown in FIG. 22 is displayed by pressing the “recipe edit” key, and further creation / modification is performed. By selecting a processing recipe to be performed, a recipe editing screen as shown in FIG. 23 can be displayed. In the following description, a recipe editing screen processing method configured based on the present invention will be described by taking recipe editing related to a primary cleaning tank with pure water as an example.
[0049]
As shown in the figure, the information related to this primary rinsing tank is charted along the process flow on this screen, so that the operator can easily set the corresponding parameters with minimal input errors. / Correction can be made. As described above, a desired cleaning process is executed by selecting a processing recipe edited on the time-series charted screen from the wafer flow start menu on the general operator screen. Is possible.
[0050]
Returning to FIGS. 7 to 9 again, the recipe creation menu will be described. In the apparatus parameter menu, it is possible to set parameters such as the temperature of each processing tank, the temperature of the pure water tank, and a warning temperature for generating an alarm. is there. In the fixed parameter menu, it is possible to set parameters such as liquid exchange in each tank, tank cleaning conditions, and overflow time. In the tank parameter menu, it is possible to set parameters such as waste liquid conditions and supply conditions for each processing tank. Thus, the optimum cleaning process is performed based on the parameters set in these parameter menus and the process recipe set in the wafer flow recipe menu described above.
[0051]
Next, the maintenance menu shown in FIGS. 7 to 9 will be described. The menu includes a teaching control menu, a sensor status menu, and an alarm logging menu. Among these, the teaching control menu is a screen for adjusting the position of the transport system such as the transport device 140, the loader unit 100, the unloader unit 300, and the transfer device 120, and requires fine adjustment regarding the initial position and operation of the device. Displayed. The sensor status menu is a screen necessary for displaying the state of the sensor installed in each part of the cleaning processing apparatus and adjusting the state of the sensor when necessary. In the cleaning processing apparatus according to the present embodiment, information such as the time, code, and status of all alarms generated in the apparatus is recorded, and such information can be displayed in the alarm logging menu, and maintenance is performed. Sometimes referred to.
[0052]
Next, the service menu shown in FIGS. 7 to 9 will be described. The menu includes a steady screen setting menu, a password setting menu, and a time setting menu. The cleaning apparatus according to the present embodiment has a function of automatically displaying a designated screen when no key operation is performed for a certain period of time. In this steady screen setting menu, an item to be displayed on the steady screen It is also possible to set the time required for switching.
[0053]
According to the present invention, the engineer menu screen and the recipe creation screen are protected by passwords from careless operators. If these passwords need to be changed, the password setting menu shown in FIG. Change work can be performed on the screen. Passwords can be assigned to parameters or commands that are important for system maintenance, that is, access that should not be permitted by authorized operators, and in the context of this system, create a wafer flow. To display main menu, display device parameter creation menu, fixed parameter creation menu, payout processing, password setting menu, and main menu switching to display engineer menu, It is possible to set a separate password for each.
[0054]
Further, the service menu is provided with a time setting menu screen, and the time of the clock incorporated in the cleaning processing apparatus can be changed if necessary.
[0055]
As described above, the interface between the control system for driving the cleaning processing apparatus 1 and the operator is configured, and the operator performs predetermined processing based on various menus displayed on the operator screen 261 of the controller 260. It is possible to drive in various modes by instructing a flow.
[0056]
In the above-described embodiment, the cleaning processing apparatus has been described in which a cleaning unit composed of one chemical tank and two water washing tanks is combined. However, the present invention is not limited to such an example, and for example, treatment with the same type of chemical liquid is performed. The present invention can be applied to a cleaning apparatus in which various processing tanks are combined, such as a cleaning unit including a plurality of chemical liquid tanks to be performed or a cleaning unit including only one water cleaning tank.
[0057]
In the above description, the embodiment of the present invention has been described by taking the semiconductor wafer cleaning processing apparatus as an example. However, the present invention is not limited to this, and for example, the LCD substrate and other parts and members are cleaned. Naturally, the present invention can also be applied to a cleaning processing apparatus. Furthermore, the present invention is not limited to the cleaning processing apparatus, and various processing apparatuses, such as an etching apparatus, for performing predetermined processing on a target object such as a semiconductor wafer or an LCD substrate according to a predetermined processing flow. It is also possible to apply to an operator screen for controlling a film forming apparatus, and in that case, the operator having specialized knowledge is differentiated from general operators to maintain the system. It is possible.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the power is input, only the general operator menu that displays only the items necessary for performing the cleaning process and other processes according to the preset process flow is displayed. The menu screen is not displayed. Therefore, the engineer menu screen is effectively protected from general operators who are prohibited from accessing the engineer menu screen. If new parameters or parameters related to each component of the cleaning processing equipment or other processing equipment need to be set or corrected, an engineer who knows the password is displayed when the power is input. By inputting the password on the general operator menu screen, the engineer menu screen can be accessed.
[0059]
As described above, according to the present invention, when the power is input, the engineer menu screen itself is not displayed, so that an operator whose access is prohibited accesses the engineer menu screen carelessly, carelessly or intentionally. By doing so, it is possible to effectively prevent a situation in which a parameter that significantly affects the operation of the cleaning processing apparatus or other processing apparatus is changed or altered.
[0060]
In addition, operability can be improved by configuring each menu screen from one or two or more subordinate menu screens that can be selected and displayed by key input. In that case, by protecting the lower menu screen to be protected from general access with a password, the system can be more effectively protected against entry from the outside. For example, a process recipe creation and / or change menu screen is configured as a lower menu of the engineer menu screen, and the process recipe creation and / or change menu screen is protected by a password, so that an inadvertent process recipe can be created. Changes or tampering can be effectively protected.
[0061]
Furthermore, the present invention is not limited to a cleaning processing apparatus, and various processing apparatuses for performing predetermined processing on a target object such as a semiconductor wafer or an LCD substrate according to a predetermined processing flow, such as an etching apparatus, This is also effective for protecting engineer menu screens such as film deposition equipment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a cleaning processing apparatus constructed according to the present invention.
2 is an enlarged perspective view showing an example of a loader unit of the cleaning processing apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is an enlarged perspective view showing an example of a wafer transfer device of the cleaning processing apparatus shown in FIG. 1;
4 is a perspective view schematically showing a state in which a part of an example of a cleaning tank of the cleaning apparatus shown in FIG. 1 is cut. FIG.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the state of the cleaning treatment tank shown in FIG.
6 is a perspective view schematically showing a state in which the lid of the cleaning treatment tank shown in FIG. 4 is closed. FIG.
FIG. 7 is a first hierarchical system diagram showing a hierarchical structure of an operator screen employed based on the present invention.
FIG. 8 is a second hierarchical system diagram showing a hierarchical structure of an operator screen employed based on the present invention.
FIG. 9 is a third hierarchical system diagram showing a hierarchical structure of an operator screen employed based on the present invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing menus that can be displayed on the operator screen in the control system employed based on the present invention.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing an embodiment of a main menu menu selection screen among operator screens employed according to the present invention.
FIG. 12 is an explanatory diagram showing an embodiment of a standby process menu selection screen of a main menu among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing an embodiment of a standby processing menu screen among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing an embodiment of a wafer flow start menu selection screen of a main menu among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 15 is an explanatory diagram showing an example of a wafer flow start menu screen among operator screens employed based on the present invention.
FIG. 16 is an explanatory diagram showing an example of a processing menu selection screen for a main menu among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 17 is an explanatory diagram showing an embodiment of an apparatus information menu selection screen of a main menu among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 18 is an explanatory view showing an embodiment of a main menu payout process menu selection screen among operator screens employed based on the present invention;
FIG. 19 is an explanatory diagram showing an example of a payout menu screen among operator screens employed based on the present invention.
FIG. 20 is an explanatory diagram showing an embodiment of a wafer flow recipe screen among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 21 is an explanatory diagram showing an embodiment of a wafer flow editing screen among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 22 is an explanatory diagram showing an example of a file selection menu selection screen for a primary water washing recipe of a main menu among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 23 is an explanatory diagram showing an example of a primary washing recipe menu selection screen for a main menu among operator screens adopted based on the present invention.
FIG. 24 is an explanatory diagram showing a password setting screen displayed after a password is entered in the main menu of the operator screen adopted based on the present invention.
FIG. 25 is an explanatory diagram showing a password setting screen for a service menu among operator screens employed based on the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Cleaning equipment
100 Loader section
110 Placement section
130 Relay section
140 Wafer transfer device
200 Cleaning section
201 Cleaning unit
202 Chemical tank
203 Primary washing tank
204 Secondary washing tank (interface tank)
260 Controller
261 Operator screen
262 keyboard
300 Unloader section

Claims

A loader unit in which the object to be processed is carried into the apparatus, and an unloader part in which the object to be processed is carried out of the apparatus,
A plurality of treatment tanks including at least one or more chemical liquid tanks for chemical-cleaning the object to be processed, one or two or more water-washing tanks for cleaning the object to be processed, and a dryer for drying the object to be processed But,
A method of displaying an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus sequentially arranged between the loader unit and the unloader unit according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, the password input screen is displayed, and another password preset in accordance with the desired menu is input, so that various types of cleaning processing apparatuses and / or processing flows can be entered. A screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that a menu screen for engineers capable of changing parameters is displayed.

A loader unit in which the object to be processed is carried into the apparatus;
A plurality of treatment tanks including at least one or more chemical liquid tanks for chemical-cleaning the object to be processed, one or two or more water-washing tanks for cleaning the object to be processed, and a dryer for drying the object to be processed And a display method of an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus, which is sequentially arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, the password input screen is displayed, and another password preset in accordance with the desired menu is input, so that various types of cleaning processing apparatuses and / or processing flows can be entered. A screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that a menu screen for engineers capable of changing parameters is displayed.

An unloader unit for carrying out the object to be processed out of the apparatus,
A plurality of treatment tanks including at least one or more chemical liquid tanks for chemical-cleaning the object to be processed, one or two or more water-washing tanks for cleaning the object to be processed, and a dryer for drying the object to be processed Is a display method of an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which is sequentially arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, the password input screen is displayed, and another password preset in accordance with the desired menu is input, so that various types of cleaning processing apparatuses and / or processing flows can be entered. A screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that a menu screen for engineers capable of changing parameters is displayed.

A loader unit in which the object to be processed is carried into the apparatus, and an unloader part in which the object to be processed is carried out of the apparatus,
Method for displaying an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which a cleaning unit for performing chemical cleaning and water cleaning of an object to be processed is arranged between the loader unit and the unloader unit according to a preset processing flow Because
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, the password input screen is displayed, and another password preset in accordance with the desired menu is input, so that various types of cleaning processing apparatuses and / or processing flows can be entered. A screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that a menu screen for engineers capable of changing parameters is displayed.

A loader unit in which the object to be processed is carried into the apparatus;
A display method for an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which cleaning units for performing chemical cleaning and water cleaning of an object to be processed are arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, the password input screen is displayed, and another password preset in accordance with the desired menu is input, so that various types of cleaning processing apparatuses and / or processing flows can be entered. A screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that a menu screen for engineers capable of changing parameters is displayed.

An unloader unit for carrying out the object to be processed out of the apparatus,
A display method for an operator screen for controlling a cleaning processing apparatus in which cleaning units for performing chemical cleaning and water cleaning of an object to be processed are arranged according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for performing the cleaning process according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password input on the general operator menu screen, the password input screen is displayed, and another password preset in accordance with the desired menu is input, so that various types of cleaning processing apparatuses and / or processing flows can be entered. A screen processing method for a cleaning processing apparatus, characterized in that a menu screen for engineers capable of changing parameters is displayed.

The general operator menu screen and / or the engineer menu screen includes one or two or more lower menu screens hierarchized into one or two or more layers that can be selectively displayed by key input. The screen processing method of the washing | cleaning processing apparatus in any one of 1-6.

The screen processing method of the cleaning processing apparatus according to claim 7, wherein the lower menu screen includes a screen that can be displayed after another password is input.

9. The screen processing method of the cleaning processing apparatus according to claim 7, wherein the engineer menu screen includes a processing recipe creation and / or change menu screen.

10. The screen processing method for a cleaning processing apparatus according to claim 9, wherein the menu screen for creating and / or changing the processing recipe is displayed after waiting for another password.

11. The screen processing method for a cleaning processing apparatus according to claim 7, wherein the engineer menu screen includes a maintenance menu screen for adjusting a state of each component of the cleaning processing apparatus.

A method for displaying an operator screen for controlling a processing apparatus for processing an object to be processed according to a preset processing flow,
When power is input, only the general operator menu screen that displays only the items necessary for processing according to the preset processing flow is displayed, and the engineer menu screen is not displayed.
By waiting for the password to be entered on the general operator menu screen, the password entry screen is displayed, and another password preset in accordance with the desired menu is entered, so that various parameters of the processing device and / or processing flow are displayed. A screen processing method for a processing apparatus, characterized in that a menu screen for engineers capable of changing the menu is displayed.

The general operator menu screen and / or the engineer menu screen includes one or two or more lower menu screens that can be selected and displayed by key input, and the lower menu screen further includes: 13. The screen processing method for a processing apparatus according to claim 12, wherein the screen can be displayed after another password is input.

14. The screen processing method for a processing apparatus according to claim 12, wherein the engineer menu screen includes a processing recipe setting and / or changing menu screen.

15. The processing apparatus screen processing method according to claim 14, wherein the processing recipe creation and / or change menu screen is displayed after waiting for another password.

16. The processing apparatus screen processing method according to claim 13, 14 or 15, wherein the engineer menu screen includes a maintenance menu screen for adjusting a state of each component of the processing apparatus.