JP3941519B2 - WIRING PROTECTION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING WIRING PROTECTION FILM - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は配線保護構造および配線保護膜の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置では、通常、液晶表示パネルとこの液晶表示パネルに表示信号を供給する回路基板とをフレキシブル配線基板を介して接続している。
【0003】
図13は従来のこのような液晶表示装置の一例の平面図を示したものである。この液晶表示装置における液晶表示パネル1は、図13においてセグメント基板2の上にコモン基板3がほぼ方形枠状のシール材(図示せず)を介して重ね合わされた状態で貼り合わされ、シール材と両基板2、3とで囲まれた空間に液晶(図示せず)が封入されたものである。
【0004】
両基板2、3の各対向面には、図示していないが、それぞれ、複数本ずつのセグメント電極とコモン電極とが互いに直交する方向に延在させて設けられている。セグメント基板2には、その一辺部をコモン基板3から突出させた突出部2aが設けられている。この突出部2aの上面には、上記セグメント電極およびコモン電極にそれぞれ配線接続されている複数本の外部接続配線(セグメント端子およびコモン端子を含む)4が設けられている。
【0005】
一方、この液晶表示パネル1に電気接続されるフレキシブル配線基板5は、フィルム基板6を備えている。フィルム基板6の一方の表面(図13における紙面の裏側の面)には、中央部から両端部に向けてそれぞれ複数本ずつの入力配線7および出力配線8が設けられ、その中央部には、液晶表示パネル1を駆動するためのLSI等からなる半導体チップ9が両配線7、8に直に接続されて搭載されている。
【0006】
そして、フレキシブル配線基板5の出力配線8の先端部は液晶表示パネル1の外部接続配線4に異方性導電接着剤の導電性粒子を介して導電接続されている。なお、異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入したものからなっている。
【0007】
ところで、上記従来の液晶表示装置では、フレキシブル配線基板5を液晶表示パネル1の突出部2aの上面に異方性導電接着剤を介して熱圧着して接合する関係から、フレキシブル配線基板5とコモン基板3との間にある程度の隙間Sが形成されている。このため、液晶表示パネル1の突出部2aの上面に設けられた外部接続配線4のうち、前記隙間Sに延在する部分が露出されている。そこで、この外部接続配線4の露出部分を外部雰囲気の水分等から保護するために、図14に示すように、当該露出部分は樹脂からなる保護膜10で覆われている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、保護膜10の材料としては、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のいろいろな材料がある。また、このような保護膜材料を塗布治具を用いて塗布し保護膜10を形成しているが、同一の保護膜材料であっても、塗布量や塗布面の状態(外部接続配線4等による凸凹の程度等)等が異なることが多い。このため、塗布した保護膜材料の適正な乾燥時間が異なり、塗布作業を行う都度、乾燥状態を指で触ったりして判断しているが、熟練を要する上、個人差が生じ、いずれにしても乾燥状態の判断が極めて困難であり、作業性が悪いという問題があった。
この発明の課題は、接続配線を覆って塗布形成された保護膜材料の乾燥状態を容易に判断することができ、ひいては保護膜形成の作業性を良くすることができる配線保護構造および配線保護膜の形成方法を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る配線保護構造は、請求項1に記載のように、外部接続配線が設けられた突出部を有する液晶表示パネルと、前記外部接続配線にそれぞれ接続される出力配線を有するフレキシブル配線基板と、樹脂からなるベース材料に水分と反応して色変化を起こす湿度指示薬を含有させた保護膜材料により形成され、前記突出部における外部接続配線の前記フレキシブル配線基板と重なる部分以外の露出部分、及び前記フレキシブル配線基板における出力配線の前記突出部と重なる部分以外の露出部分のうちの少なくとも一方を覆う配線保護膜とを備えることを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、配線基板の配線の露出部分を、水分と反応して色変化を起こす湿度指示薬を含有する保護膜で覆っているので、塗布形成された保護膜材料中の湿度指示薬の色変化を目視により確認して保護膜材料の乾燥状態を容易かつ的確に捉えることができ、その結果、作業性の良い配線保護膜構造を得ることができる。
この場合、請求項2に記載のように、前記液晶表示パネルの突出部における外部接続配線の露出部分は、前記フレキシブル配線基板の出力配線と電気接続される接続端子部の配線上の部分であることが好ましい。
また、請求項3に記載のように、前記配線保護膜はシリコーン樹脂からなるベース材料に前記湿度指示薬として塩化コバルトを含有させた保護膜材料によって形成されていてもよい。
この発明の配線保護膜の形成方法は、請求項4に記載のように、液晶表示パネルの突出部に設けられた外部接続配線と、この外部接続配線に接続されたフレキシブル配線基板の出力配線上の、前記突出部と前記フレキシブル配線基板とが重なる部分以外の露出部分を配線保護膜で被覆する配線保護膜の形成方法であって、前記外部接続配線の露出部分と前記出力配線の露出部分のうちの少なくとも一方に、樹脂からなるベース材料に水分と反応して色変化を起こす湿度指示薬を含有させた保護膜材料を塗布し、該保護膜材料中の前記湿度指示薬による提示色が変化するまで乾燥させて成膜することを特徴とするものである。
この配線保護膜の形成方法においては、請求項5に記載のように、液晶表示パネルの突出部上にはさらに電子部品が搭載され、該電子部品の近傍における前記突出部上の前記接続配線の露出部分に前記湿度指示薬を含有する前記保護膜材料を塗布し、乾燥させることが好ましく、この塗布作業においては、請求項6に記載のように、前記湿度指示薬を含有する前記保護膜材料を、先端部が楕円形をなす保護膜材料の吐出ニードルを有する塗布治具を用いて塗布するのがよい。また、請求項7に記載のように、前記保護膜材料はシリコーン樹脂に前記湿度指示薬として塩化コバルトを含有させてなることが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明に係る配線保護構造を適用した液晶表示装置の平面図を示したものである。この液晶表示装置における液晶表示パネル11は、図1においてセグメント基板12の上にコモン基板13がほぼ方形枠状のシール材(図示せず)を介して重ね合わされた状態で貼り合わされ、シール材と両基板12、13とで囲まれた空間に液晶(図示せず)が封入されたものからなっている。
【0011】
両基板12、13の各対向面には、図示していないが、それぞれ、複数本ずつのセグメント電極とコモン電極とが互いに直交する方向に延在させて設けられている。セグメント基板12には、その一辺部をコモン基板13から突出させた突出部12aが設けられている。この突出部12aの上面には、上記セグメント電極およびコモン電極にそれぞれ配線接続されている複数本の外部接続配線(セグメント端子およびコモン端子を含む)14が設けられている。
【0012】
一方、この液晶表示パネル11に電気接続されるフレキシブル配線基板15は、フィルム基板16を備えている。フィルム基板16の一方の表面(図1における紙面の裏側の面)には、中央部から両端部に向けてそれぞれ複数本ずつの入力配線17および出力配線18が設けられ、中央部には、液晶表示パネル11を駆動するためのLSI等からなる半導体チップ19が両配線17、18に接続されて搭載されている。
【0013】
そして、フレキシブル配線基板15の下面に配設されている出力配線18および入力配線17は、接続端子部とするそれぞれの先端部を除いて、カバーフィルム(図示せず)で被覆されている。フレキシブル配線基板15における出力配線18側のカバーフィルムで被覆されていない接続端子部が、液晶表示パネル11の突出部12aの上面に異方性導電接着剤(図示せず)を介して熱圧着されて接合されている。異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入したものからなっている。これにより、フレキシブル配線基板15の出力配線18の先端部は液晶表示パネル11の外部接続配線14に異方性導電接着剤の導電性粒子を介して導電接続されている。また、この接合部分のフレキシブル配線基板15と液晶表示パネル11の突出部12aとは、異方性導電接着剤の絶縁性接着剤により接着されている。
【0014】
ところで、この液晶表示装置でも、フレキシブル配線基板15を液晶表示パネル11の突出部12aの上面に異方性導電接着剤を介して熱圧着して接合する関係から、フレキシブル配線基板15とコモン基板13との間にある程度の隙間Sが形成されることは避けられない。このため、液晶表示パネル11の突出部12aの上面に設けられた外部接続配線14のうち、前記隙間Sに配設された部分が露出されている。この外部接続配線14の露出部分を外部雰囲気の水分等から保護するために、図2に示すように、当該露出部分は保護膜20で覆われている。
【0015】
ここで、本発明に係わる保護膜20は、従来の場合と異なり、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等からなるベース材料に、塩化コバルト、塩化銅、硝酸ニッケル等の水分と反応して色変化を起こす湿度指示薬を含有させてなる保護膜材料によって形成されている。
【0016】
次に、この保護膜20の形成方法について説明する。一例として、シリコーン樹脂に塩化コバルトを含有させた保護膜材料を、コモン基板13とフレキシブル配線基板15との間の隙間Sに塗布して露出している外部接続配線14を被覆する。塗布したままの状態では、保護膜材料が水分を含んでいるから、塩化コバルトが赤色を示す。この後、時間の経過とともに保護膜材料が乾燥し、乾燥度合いに応じて赤色が薄れ、保護膜材料が十分に乾燥した状態となると、塩化コバルトが青色を示す。
【0017】
そこで、塗布された保護膜材料中の塩化コバルトの色変化を目視により確認し、その色が青色となったら、保護膜材料が十分に乾燥し保護膜20が形成が完了したと判断する。従って、塗布された保護膜材料の乾燥状態を、熟練を要することなく、保護膜材料中の塩化コバルトの色変化により容易に判断することができ、ひいては作業性を良くすることができる。
【0018】
なお、図2に示した接合状態において、フレキシブル配線基板15の下面に設けられた出力配線18の接続端子部がセグメント基板12に重ならず露出している場合には、図3に示すように、当該露出部分に、上述と同様に水分と反応して色変化を起こす湿度指示薬を含有する保護膜材料を塗布して保護膜21を形成するようにすればよい。
【0019】
この場合も、塗布により形成された保護膜21の乾燥状態を、熟練を要することなく、保護膜21中の湿度指示薬の色変化により容易に判断することができ、ひいては作業性を良くすることができる。
【0020】
また、図4に示すこの発明の他の実施形態のように、液晶表示パネル11の突出部12aの上面の所定の箇所に設けられた外部接続配線(図示せず)上に半導体チップ(電子部品)19が直接搭載され(COB)、突出部12aの突出端部上にフレキシブル配線基板15の一端部が異方性導電接着剤(図示せず)を介して接合されている場合には、突出部12a上における半導体チップ19の近傍およびフレキシブル配線基板15の一端部近傍で外部接続配線の露出部分に、水分と反応して色変化を起こす湿度指示薬を含有する保護膜材料を塗布して保護膜22を形成するようにしてもよい。
【0021】
この場合も、塗布により形成された保護膜22の乾燥状態を、熟練を要することなく、保護膜22中の湿度指示薬の色変化により容易に判断することができ、ひいては作業性を良くすることができる。
【0022】
次に、湿度指示薬を含有する保護膜材料(以下、単に、保護膜材料という。)を塗布して保護膜を形成するためのディスペンサと呼ばれる塗布治具について説明する。図5は従来の塗布治具の側断面図を示し、図6はそのA−A線に沿う断面図を示したものである。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、塗布された保護膜材料中の湿度指示薬の色変化により保護膜材料の乾燥状態を容易にかつ的確に捉えることができる。その結果、作業性の良い配線保護膜構造を得ることができ、また配線保護膜形成作業の作業性を向上させることができる。
【0024】
そして、この従来の塗布治具31では、図示しない外部スイッチがオンされるごとに、圧力コントローラで圧力を制御された圧縮気体がチューブを介してシリンダ32内のピストン33の上側に供給され、これによりピストン33が下動し、シリンダ32内のピストン33の下側に充填された保護膜材料(図示せず)がニードル34の先端部から外部スイッチがオンしている間だけ出射(塗布)されるようになっている。
【0025】
ところで、この従来の塗布治具31では、図4に示すようなコモン基板13と半導体チップ19との間の狭い隙間S内にニードル34の先端部を挿入することができるように、ニードル34として小径の円筒状ニードルを用いている。しかし、そのような小径の円筒状ニードル34を用いて、図4に示すように、半導体チップ19とフレキシブル配線基板15との間の比較的広い領域に保護膜材料を塗布する場合には、ニードル34を数回往復動させなければならず、作業性が悪くなってしまう。このようなことは、図2および図3にそれぞれ示す場合も同じである。
【0026】
そこで、次に、上述の作業性を良くすることができる本発明に係わる塗布治具について、図7〜図9を参照して説明する。本発明に係わる塗布治具36のニードル37は、横断面が基端部(取り付け側)では円形(または楕円形)をなし、先端部で楕円形をなしている。この場合、図7に示すように、ニードル37の先端部楕円形の長軸に平行な縦断面の幅(内径)は、先端に向かうに従って漸次大きくなっている。一方、図8に示すように、ニードル37の先端部楕円形の短軸に平行な縦断面の幅(内径)は、先端に向かうに従って漸次小さくなっている。
【0027】
ここで、ニードル37は金属によって形成されているが、その肉厚は図6に示す従来の円筒状のニードル34の肉厚よりも薄くなっている。これは、ニードル37の剛性をやや弱くして、液晶表示パネル11の外部接続配線14等を傷付けないようにするためである。また、ニードル37は、金属によって形成してもよいが、液晶表示パネル11の外部接続配線14等をより一層傷付けないようにするために、樹脂で形成してもよい。
【0028】
そして、この塗布治具36を用いて、図4に示すように、コモン基板13と半導体チップ19との間の狭い隙間Sに保護膜材料を塗布する場合には、図8に示すように、ニードル37の楕円形先端面の向きをその長軸方向が隙間Sの長手方向に沿う向きとすることにより、ニードル37の先端部をコモン基板13と半導体チップ19との間の狭い領域内に容易に挿入することができる。
【0029】
一方、半導体チップ19とフレキシブル配線基板15との間の比較的広い領域(図4参照)に保護膜材料を塗布する場合には、図7に示すように、ニードル37の向きをその先端部楕円形の長軸方向がフレキシブル配線基板15の端面15aに直交する向きとすると、ニードル37の1回の直線移動で比較的広い範囲に保護膜材料を塗布することができ、従って作業性を良くすることができる。
【0030】
なお、例えば、図10〜図12に示すように、ニードル37内の中心軸上の適宜な箇所に、図10において矢印で示すように、保護膜材料の流れをニードル3の先端部楕円形の長軸方向両側に分岐するための分岐部38を設けるようにしてもよい。このようにした場合には、塗布される保護膜材料がニードル37の先端部中心部に集中するのを防止して、ニードル37の先端部全体に均等に分散させることができる。
【0031】
また、上記説明では、図8および図11にそれぞれ示すように、ニードル37をその先端部楕円形の短軸に平行な縦断面が先端に向かうに従って幅が漸次小さくなる形状となるように形成しているが、これに限らず、その幅がニードル全長にわたり一定となる形状に形成してもよい。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、塗布された保護膜材料中の湿度指示薬の色変化を目視により確認して保護膜材料の乾燥状態を容易かつ的確に判断することができ、その結果、配線保護膜形成作業の作業性を顕著に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態を適用した液晶表示装置の平面図。
【図2】図1に示す液晶表示装置の所定の箇所に保護膜を形成した状態の斜視図。
【図3】図2に示す液晶表示装置の上下を反転した状態の斜視図。
【図4】この発明の他の実施形態を適用した図2同様の斜視図。
【図5】塗布治具の一例の一部の側断面図。
【図6】図5のA−A線に沿う断面図。
【図7】塗布治具の他の例の一部の側断面図。
【図8】図7のB−B線に沿う断面図。
【図9】図7のC−C線に沿う断面図。
【図10】塗布治具のさらに他の例の一部の側断面図。
【図11】図10のD−D線に沿う断面図。
【図12】図10のE−E線に沿う断面図。
【図13】従来の液晶表示装置の一例の平面図。
【図14】図13に示す液晶表示装置の所定の箇所に保護膜を形成した状態の斜視図。
【符号の説明】
11 液晶表示パネル
15 フレキシブル配線基板
19 半導体チップ
20、21、22 保護膜
31、36 塗布治具
34、37 ニードル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring protection structure and a method for forming a wiring protection film.
[0002]
[Prior art]
For example, in a liquid crystal display device, a liquid crystal display panel and a circuit board that supplies display signals to the liquid crystal display panel are usually connected via a flexible wiring board.
[0003]
FIG. 13 shows a plan view of an example of such a conventional liquid crystal display device. The liquid
[0004]
Although not shown in the drawings, a plurality of segment electrodes and common electrodes are provided so as to extend in directions orthogonal to each other on the opposing surfaces of both
[0005]
On the other hand, the
[0006]
And the front-end | tip part of the output wiring 8 of the
[0007]
By the way, in the above conventional liquid crystal display device, the
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as a material of the
An object of the present invention is to provide a wiring protective structure and a wiring protective film that can easily determine the dry state of a protective film material coated and formed so as to cover the connection wiring, and thus improve the workability of forming the protective film. It is to provide a forming method.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a wiring protection structure comprising: a liquid crystal display panel having a protrusion provided with an external connection wiring; and a flexible wiring board having an output wiring connected to the external connection wiring. And an exposed portion other than a portion overlapping the flexible wiring board of the external connection wiring in the protruding portion, formed of a protective film material containing a humidity indicator that reacts with moisture to cause a color change in the base material made of resin, And a wiring protective film covering at least one of the exposed portions other than the portion overlapping the protruding portion of the output wiring in the flexible wiring board .
According to the present invention, the exposed portion of the wiring of the wiring board is covered with the protective film containing the humidity indicator that reacts with moisture to cause a color change, so the humidity indicator in the protective film material formed by coating. As a result, the dry state of the protective film material can be easily and accurately grasped , and as a result, a wiring protective film structure with good workability can be obtained .
In this case, as described in
According to a third aspect of the present invention, the wiring protective film may be formed of a protective film material in which cobalt chloride is contained as a humidity indicator in a base material made of silicone resin.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a wiring protective film forming method comprising: an external connection wiring provided on a protruding portion of a liquid crystal display panel; and an output wiring of a flexible wiring board connected to the external connection wiring. A method of forming a wiring protective film in which an exposed portion other than a portion where the protruding portion and the flexible wiring board overlap with each other is covered with a wiring protective film, wherein the exposed portion of the external connection wiring and the exposed portion of the output wiring are At least one of them is coated with a protective film material containing a humidity indicator that reacts with moisture to cause a color change to the base material made of resin, and until the color displayed by the humidity indicator in the protective film material changes The film is formed by drying .
In this method of forming a wiring protective film, as described in
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display device to which a wiring protection structure according to the present invention is applied. The liquid
[0011]
Although not shown, each of the opposing surfaces of both
[0012]
On the other hand, the
[0013]
And the
[0014]
By the way, also in this liquid crystal display device, the
[0015]
Here, unlike the conventional case, the
[0016]
Next, a method for forming the
[0017]
Therefore, the color change of cobalt chloride in the applied protective film material is visually confirmed, and when the color becomes blue, it is determined that the protective film material is sufficiently dried and the formation of the
[0018]
When the connection terminal portion of the
[0019]
Also in this case, the dry state of the
[0020]
Further, as in another embodiment of the present invention shown in FIG. 4, a semiconductor chip (electronic component) is formed on an external connection wiring (not shown) provided at a predetermined position on the upper surface of the
[0021]
In this case as well, the dry state of the
[0022]
Next, an application jig called a dispenser for applying a protective film material containing a humidity indicator (hereinafter simply referred to as a protective film material) to form a protective film will be described. FIG. 5 shows a side sectional view of a conventional coating jig, and FIG. 6 shows a sectional view taken along the line AA.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the dry state of the protective film material can be easily and accurately grasped by the color change of the humidity indicator in the applied protective film material . As a result, a wiring protective film structure with good workability can be obtained , and the workability of the wiring protective film forming work can be improved.
[0024]
In this
[0025]
By the way, in this
[0026]
Then, next, the application | coating jig concerning this invention which can improve the above-mentioned workability | operativity is demonstrated with reference to FIGS. The
[0027]
Here, the
[0028]
Then, when the protective film material is applied to the narrow gap S between the
[0029]
On the other hand, when a protective film material is applied to a relatively wide region (see FIG. 4) between the
[0030]
For example, as shown in FIGS. 10 to 12, the flow of the protective film material is changed to an elliptical shape at the tip of the
[0031]
In the above description, as shown in FIGS. 8 and 11, the
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the color change of the humidity indicator in the applied protective film material can be visually confirmed, and the dry state of the protective film material can be easily and accurately determined. The workability of the wiring protective film forming operation can be remarkably improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display device to which an embodiment of the present invention is applied.
2 is a perspective view showing a state in which a protective film is formed at a predetermined position of the liquid crystal display device shown in FIG.
3 is a perspective view showing a state in which the liquid crystal display device shown in FIG. 2 is turned upside down. FIG.
4 is a perspective view similar to FIG. 2 to which another embodiment of the present invention is applied. FIG.
FIG. 5 is a side sectional view of a part of an example of a coating jig.
6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 7 is a side sectional view of a part of another example of the application jig.
8 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
9 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG.
FIG. 10 is a side sectional view of a part of still another example of the application jig.
11 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
12 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.
FIG. 13 is a plan view of an example of a conventional liquid crystal display device.
14 is a perspective view showing a state in which a protective film is formed at a predetermined position of the liquid crystal display device shown in FIG.
[Explanation of symbols]
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002011180A JP3941519B2 (en) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | WIRING PROTECTION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING WIRING PROTECTION FILM |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002011180A JP3941519B2 (en) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | WIRING PROTECTION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING WIRING PROTECTION FILM |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003218503A JP2003218503A (en) | 2003-07-31 |
JP3941519B2 true JP3941519B2 (en) | 2007-07-04 |
Family
ID=27648717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002011180A Expired - Fee Related JP3941519B2 (en) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | WIRING PROTECTION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING WIRING PROTECTION FILM |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3941519B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101222992B1 (en) * | 2010-09-03 | 2013-01-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | Method of fabricating liquid crystal display having resin for protection |
JP5882851B2 (en) * | 2012-07-10 | 2016-03-09 | 信越化学工業株式会社 | Discolorable organopolysiloxane composition and structure bonded with the composition |
CN105392272B (en) * | 2015-10-16 | 2018-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | Flexible PCB, chip on film, binding method and display device using it |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002011180A patent/JP3941519B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003218503A (en) | 2003-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040901 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060208 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061017 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061208 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |