JP3941069B2 - プリント基板型モノポールアンテナ - Google Patents

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Description

本発明は、高速移動体に搭載される無線機器のアンテナとして、高速移動体の外部表面に設置されるため小型で低姿勢であることが要求されるアンテナの技術分野に属する。
このようなアンテナの第1の例としては、λ/4線状モノポールアンテナの変型であるT型モノポールアンテナがある。
λ/4線状モノポールアンテナは、簡易な構造でアンテナ軸方向にヌルを有し、かつ水平面内に一様な指向性を実現できるため無線通信において最も多く利用されているアンテナの一つである。
T型モノポールアンテナはλ/4モノポールアンテナに地板と水平な素子を装荷する低姿勢化したアンテナであり、水平素子部分からの放射は相殺されるため、低姿勢な無指向性アンテナとして利用できる。
そして、周波数帯域を広げるため、L型無給電素子が対称配置された短絡線路付きモノポールアンテナや、無給電素子及び短絡線をZ軸に対して非対称に設置したT型モノポールアンテナが提案されている(例えば、非特許文献1参照)。
小型で低姿勢であることを実現する垂直偏波アンテナの第2の例として、円板装荷折返しモノポールアンテナがある。その広帯域化を図る手段として、頂部円板と同程度の大きさの導体円板を給電線だけに取り付けたときに副共振を起こし、動作帯域の広帯域化が可能となる。この導体板をその働きから整合板と呼んでいる(例えば、非特許文献2参照)。
第3の例として、給電線と短絡線を、垂直誘電体板の両面に帯状プリント導体で形成した円板装荷折返しモノポールアンテナがある(例えば、非特許文献3参照)。
久我宣裕他3名、L型無給電素子を用いたT型モノポールアンテナの広帯域化、電子情報通信学会論文誌B、(社)電子情報通信学会、2003年9月、Vol.J86-B 、No.9、P.2011-2015 関根秀一他2名、整合板付き円板装荷折返しモノポールアンテナ、電子情報通信学会論文誌B、(社)電子情報通信学会、1988年11月、Vol.J71-B 、No.11 、P.1248-1251 H.D.Foltz 他2名、Disk-Loaded Monopoles with Parallel Strip Elements、IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION 、米国、IEEE、DECEMBER 1998 、Vol.46、No.12 、P.1894-1896
しかしながら、前記第1の例の線状モノポールアンテナは、線状素子で構成されており、1つずつ空間立体的に構成しなければならず量産化が難しいという問題があるうえ、仮にモノポールアンテナを量産化の可能なプリント化をしたとしても、広帯域化のために設けた無給電素子と地導体との接続が難しく、整合状態を調整する構造もないという問題がある。
前記第2の例の円板装荷折返しモノポールアンテナでは、導体円板(整合板)を給電線だけに取り付け支持する構造が複雑で量産しにくいという問題がある。
前記第3の例の円板装荷折返しモノポールアンテナでは、整合状態に寄与する給電線と短絡線が誘電体基板の表裏にプリントされており、両者の間隔を変えて整合を取ることが困難であり、整合可能な範囲が素子の高さと誘電体基板の誘電率とから制約を受けるという問題があるうえ、地導体や装荷円板など非プリント基板との接続が難しく構造的強度も低いという問題がある。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて、製作精度よく量産が可能で、広帯域化が実現でき、整合状態の微調整が可能な低姿勢アンテナの実現を課題とする。
本発明は、上記課題を解決するために以下の各手段構成を有する。
本発明の第1の構成は、下記(イ)の第1の誘電体基板を下記(ロ)の第2の誘電体基板上面の容量性パッチにかかるようにして垂直に立設し、第1の誘電体基板の一方の面の放射素子導体と前記容量性パッチを接続し、第2の誘電体基板の下面の地導体側から上面の容量性パッチへ貫通給電されるようになっていることを特徴とするプリント基板型モノポールアンテナである。
(イ)誘電体基板の一方の面に放射素子導体がプリントされ、その反対側の面に、先端が前記放射素子導体の先端又は途中位置に誘電体基板を貫通して接続された伝送路スタブがプリントされた第1の誘電体基板
(ロ)誘電体基板の下面に地導体がプリントされ、上面に容量性パッチがプリントされ、且つ、第1の誘電体基板の伝送路スタブを前記地導体へ接続するための貫通孔が容量性パッチと誘電体基板に設けられている第2の誘電体基板
本発明の第2の構成は、下記(ロ)の第2の誘電体基板上面の容量性パッチにかかるようにして、2個の下記(イ)の第1の誘電体基板をその放射素子導体面が向い合うように間隔を置いて垂直に立設し、それぞれの放射素子導体と容量性パッチを接続し、地導体側から容量性パッチへ貫通給電されるようになっていることを特徴とするプリント基板型モノポールアンテナである。
(イ)誘電体基板の一方の面に放射素子導体がプリントされ、その反対側の面に、先端が前記放射素子導体の先端又は途中位置に誘電体基板を貫通して接続された伝送路スタブがプリントされた第1の誘電体基板
(ロ)誘電体基板の下面に地導体がプリントされ、上面に容量性パッチがプリントされ、且つ、第1の誘電体基板の伝送路スタブを前記地導体へ接続するための貫通孔が容量性パッチと誘電体基板に設けられている第2の誘電体基板
本発明の第3の構成は、前記第1の構成又は第2の構成において、前記(イ)の第1の誘電体基板の放射素子導体が、前記(ロ)の第2の誘電体基板面に平行な水平ストリップ素子と、垂直な垂直ストリップ素子とからなるT字型放射素子であることを特徴とするプリント基板型モノポールアンテナである。
ミリ波帯、マイクロ波帯のように波長の短い周波数帯では、アンテナを構成する部品の寸法には高精度が要求される。それはアンテナの共振周波数がアンテナを構成する部品の長さにより決まるためで、寸法精度がアンテナの性能に直接影響することになるからである。
本発明のアンテナの第1の利点は、アンテナ全体をプリント基板で構成しているから、寸法精度は光学マスクによるエッチングの精度、例えば35μm程度の高精度が得られ、板金等で実現可能な精度が0.1mm程度であるのに較べ非常に高精度である。
そして、更に、エッチングプリント基板であることから同一寸法の製品の再現性が高く、また量産が容易であるという利点がある。
第2の利点は、第1の誘電体基板の放射素子が接続される第2の誘電体基板の容量性パッチがアンテナと一体化したインピーダンス整合回路として機能するので、アンテナを低姿勢化しようとするときにインピーダンスが低下して50Ωに整合させるのが困難になるという問題を容量性パッチの面積を調整することにより整合させることが可能となるので、アンテナの低姿勢化が可能となるという利点がある。
容量性パッチは、放射に寄与しないので、上記整合状態を調整するために容量性パッチの面積を変更しても、良好な放射特性が維持できるというのが利点である。また、この容量性パッチは誘電体基板上にエッチングで形成されているため整合状態を得るためパッチの面積をトリミングするという方法で再現性よく容易に実現できるという利点がある。
第3の利点は、第1の誘電体基板と第2の誘電体基板で形成されるサセスプタンスをゼロにすることができ、2つの誘電体基板がそれぞれ単純な構成になっているので計算モデルに乗り易く、精度良くシミュレーションすることが容易であり、そのためアンテナの初期設計が容易になるという利点がある。
第4の利点は、第2の誘電体基板上に、2個の第1の誘電体基板を配置するという比較的単純な構造で広帯域化が実現できるという点である。放射素子を複数並べたことにより、等価的に素子が太くなり、アンテナの無負荷Qが減少するからである。
本発明における第1の誘電体基板上の放射素子は、T字型、逆L字型、円形、方形等種々採り得るが、アンテナの低姿勢化実現のためにはT字型放射素子とするのが最良の実施形態である。
また、第1の誘電体基板の誘電率と第2の誘電体基板の誘電率は同一とするのが、設計や生産の単純化から見て最良の実施形態である。
図1および図2は、本発明アンテナの実施例1の構成を示す図である。
図1は斜視図であり、図2の(a)は、図1の構造を右側から見た一部断面側面図であり、図2の(b)は図1の構造を上から見た平面図である。
×Wの第2の誘電体基板2の下面は地導体6がプリントされており、上面にはW×Wの容量性パッチ5がプリントされている。第1の誘電体基板1は第2の誘電体基板2上に垂直に立設されている。その手前側面には水平ストリップ素子3と垂直ストリップ素子4がT字型にプリントされており、垂直ストリップ素子4の下端は容量性パッチ5に接続されている。
第1の誘電体基板1の背面側には、図2に示すように、手前側面の垂直ストリップ素子4と対応する位置に幅Wの伝送路スタブ7がプリントされている。
伝送路スタブ7の上端は、誘電体基板を貫通するショートスタブ11により手前側の垂直ストリップ素子4の上端と接続されており、垂直ストリップ素子4と伝送路スタブ7とで折り返しアンテナを構成している。
伝送路スタブ7の下端は、第2の誘電体基板2の貫通孔9を貫通して地導体6に接続されているが、これは必ずしも接続されていなくともよい。
結局、この実施例アンテナでは折り返しアンテナの頂部に水平ストリップ素子が、T字型になるように装荷された構成となっている。
このアンテナへの給電は給電同軸線10により、第2の誘電体基板2の地導体6側から貫通孔8を通して容量性パッチ5へ行われている。
頂部装荷折り返しアンテナにおいて高さ(図1のhT1+hT2)を低くするとそのインピーダンスが小さくなり50Ωと整合が取れなくなるので、給電回路との間に整合回路を設けなければならないが、従来のアンテナでは構造的に設けにくい、構造が複雑になる、調整範囲に制約があるなどの問題があったが、本発明アンテナにおいては、第2の誘電体基板2の容量性パッチ5が給電同軸線10と、放射素子を構成する垂直ストリップ素子との間にあって、インピーダンス整合回路としての機能を果たしている。整合を取るための調整要素としては、第2の誘電体基板2の誘電率εr2、厚さtおよび容量性パッチ5の面積があるが、誘電率εr2および厚さtはおよその見当を付けて設定する。容量性パッチ5の面積は、伝送路スタブ7とで構成される並列回路の共振周波数が、放射素子単体の共振周波数に一致するように決定する。
決定されたパッチと同一のものを高精度で再現量産することは、プリント基板の製造においては容易であるから、同じものの量産が可能であるという利点がある。
図4は、図1および図2の実施例において、中心周波数を900MHzとし、W=150mm、hT1=22mm、hT2=2mm、W=8mm、W=4mm、t=1.6mmの各寸法とし、第1の誘電体基板の比誘電率εr1および第2の誘電体基板の比誘電率εr2をともに2.6とし、W=13mm、W=102の場合についての入力端反射(S11)のFDTD法による計算値と実測値、もう1つεr1=εr2=1.0とし、W=22mm、W=115mmとした場合の入力端反射(S11)のFDTD法による計算値を周波数特性としてグラフ表示したものである。
計算結果と実測値とは、多少の周波数誤差はあるが良く一致しており、計算結果の妥当性が確認できる。
整合評価の基準を|S11|≦−10dBと仮定すると、比帯域は計算結果および実測ともに6%程度を示し、狭帯域であることが確認できる。また、比較のため比誘電率εr1=εr2=1.0のときも示されているが、これより、誘電体基板の誘電率の帯域への影響は少ないことが分かる。
図3は、広帯域化を図った構成を示す図であって、1個の第2の誘電体基板2の上に間隔dを置いて2個の第1の誘電体基板1を、水平ストリップ素子3および垂直ストリップ素子4が向き合い且つ垂直ストリップ素子4の下端が1個の容量性パッチ5に接続するように配置されたものである。また、それぞれの伝送路スタブ7の下端は第2の誘電体基板2の貫通孔9を貫通して地導体6に接続されている。給電は貫通孔8を貫通して容量性パッチへ行われる。
図3の(a)は、第1の誘電体基板1、1が向い合っている側面から見た一部断面側面図であり、(b)は(a)の構造を左側或いは右側から見た正面図である。従って、点線で示されているのが水平ストリップ素子3と垂直ストリップ素子4である。
このように2個の第1の誘電体基板を向い合わせて配置することにより、放射量が増加し、入力反射特性は、1個だけならば図4に示すような単峰特性であったが、双峰特性を得ることができるようになり、その結果、図5に示すような広帯域の特性となる。
図5は、εr1=εr2=1.0、W=22mm、W=115mm、d=8mm、W=5.9mm、W=4.6mmとしたときの入力反射特性S11を計算した結果をグラフで示した図である。
−10dBの帯域で図4の場合と比較すると3倍強広くなっていることが分かる。
図6は、図1のアンテナで、地導体6を半径500mmの円形とし、各部寸法は図4の入力反射特性を算出、実測したときの設定で、周波数890MHzで、XY、YZ、ZX各面における放射パターンを実測した結果である。
放射パターンは、各面内における最大値で規格化している。XY面内において、モノポール型指向性が維持されており、交差偏波も−20dB以下と無視できるレベルである。XY面内での周方向偏差も0.3dB以下と非常に小さいことが確認できる。また、YZ、ZXの各面においても、Z軸方向にヌルを得ており、交差偏波も無いことが分かる。
図7は本発明のアンテナを素子とするアレイアンテナの構成を示す斜視図である。
プリント基板12の下面には地導体がプリントされており、上面には、多数の容量性パッチ5が整列してプリントされるとともに給電線14がプリントされている。
プリント基板13には、水平ストリップ素子3、垂直ストリップ素子4がT字状をなし、容量性パッチ5の配列ピッチに合わせて多数プリントされている。
なお、図示はされていないが各垂直ストリップ素子4の背面側には伝送路スタブがプリントされている。各容量性パッチ5への給電は給電線14により行われる。
こうして、本発明アンテナでアレイアンテナが構成される。本発明アンテナは、プリント基板で構成されているため、導体素子自体が高精度で製作できるとともにアレイにおける素子間隔も精度よく製作できる利点がある。
本発明アンテナの実施例1の構成を示す斜視図である。 図1の構造をY方向で見た一部断面側面図と真上から見下ろした平面図である。 本発明アンテナの実施例2の正面図および一部断面側面図である。 図1と図2で示される本発明アンテナ実施例1の入力反射特性を示すグラフである。 図3で示される本発明アンテナ実施例2の入力反射特性を示す図である。 図1と図2で示される本発明アンテナ実施例1の放射パターン実測図である。 図1と図2で示される本発明アンテナを素子とするアレイアンテナの構成を示す斜視図である。
符号の説明
1 第1の誘電体基板
2 第2の誘電体基板
3 水平ストリップ素子
4 垂直ストリップ素子
5 容量性パッチ
6 地導体
7 伝送路スタブ
8 貫通孔
9 貫通孔
10 給電同軸線
11 ショートスタブ
12 プリント基板
13 プリント基板
14 給電線

Claims (3)

  1. 下記(イ)の第1の誘電体基板を下記(ロ)の第2の誘電体基板上面の容量性パッチにかかるようにして垂直に立設し、第1の誘電体基板の一方の面の放射素子導体と前記容量性パッチを接続し、第2の誘電体基板の下面の地導体側から上面の容量性パッチへ貫通給電されるようになっていることを特徴とするプリント基板型モノポールアンテナ。
    (イ)誘電体基板の一方の面に放射素子導体がプリントされ、その反対側の面に、先端が前記放射素子導体の先端又は途中位置に誘電体基板を貫通して接続された伝送路スタブがプリントされた第1の誘電体基板
    (ロ)誘電体基板の下面に地導体がプリントされ、上面に容量性パッチがプリントされ、且つ、第1の誘電体基板の伝送路スタブを前記地導体へ接続するための貫通孔が容量性パッチと誘電体基板に設けられている第2の誘電体基板
  2. 下記(ロ)の第2の誘電体基板上面の容量性パッチにかかるようにして、2個の下記(イ)の第1の誘電体基板をその放射素子導体面が向い合うように間隔を置いて垂直に立設し、それぞれの放射素子導体と容量性パッチを接続し、地導体側から容量性パッチへ貫通給電されるようになっていることを特徴とするプリント基板型モノポールアンテナ。
    (イ)誘電体基板の一方の面に放射素子導体がプリントされ、その反対側の面に、先端が前記放射素子導体の先端又は途中位置に誘電体基板を貫通して接続された伝送路スタブがプリントされた第1の誘電体基板
    (ロ)誘電体基板の下面に地導体がプリントされ、上面に容量性パッチがプリントされ、且つ、第1の誘電体基板の伝送路スタブを前記地導体へ接続するための貫通孔が容量性パッチと誘電体基板に設けられている第2の誘電体基板
  3. 前記(イ)の第1の誘電体基板の放射素子導体が、前記(ロ)の第2の誘電体基板面に平行な水平ストリップ素子と、垂直な垂直ストリップ素子とからなるT字型放射素子であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント基板型モノポールアンテナ。





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