JP3935353B2

JP3935353B2 - Manufacturing method of flexible build-up wiring board

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Publication number: JP3935353B2
Application number: JP2001395289A
Authority: JP
Inventors: 弘睦小島
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-12-26
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2007-06-20
Anticipated expiration: 2021-12-26
Also published as: JP2003198133A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細な回路の形成等のために、フレックスリジッドプリント配線板にビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法に関し、特に、ケーブルでの接続等のために、ビルドアップ層の一部が除去されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルビルドアップ多層配線板（以下、フレキシブルビルドアップ配線板と略す）は、通常、フレックスリジッドプリント配線板をコア材（内層）とし、外層として、ビルドアップ絶縁樹脂層、あるいは、ビルドアップ絶縁樹脂に銅箔が設けられたＲＣＣ（ビルドアップ絶縁樹脂付き銅箔の略）を、内層に積層して形成されている。ビルドアップ絶縁樹脂あるいはＲＣＣは、ビルドアップ層と総称される。
【０００３】
図１は、従来のフレキシブルビルドアップ配線板の一例を示す断面図である。このフレキシブルビルドアップ配線板は、フレックスリジッドプリント配線板１０をコア材として、このフレックスリジッドプリント配線板１０に、外層としてのビルドアップ層１７が積層されている。フレックスリジッドプリント配線板１０は、ＦＰＣ（フレキシブル基板）基材１１と、ＦＰＣ基材１１の両面それぞれに設けられたポリイミド系樹脂を主体としたフィルムカバーレイ１２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４とを有している。
【０００４】
フレックスリジッドプリント配線板１０のＦＰＣ基材１１は、ベースフィルム１１ａの両面に銅メッキ等の導体１１ｂがそれぞれ形成されて構成されている。フレックスリジッドプリント配線板１０は、ＦＰＣ基材１１の両面それぞれを被覆するフィルムカバーレイ１２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４と、各ガラスエポキシ基材１４上に、回路を形成するようにそれぞれ設けられた銅メッキ等の導体１５とを有している。このようなフレックスリジッドプリント配線板１０は、ＦＰＣ基材１１の両面のそれぞれ片側２層の積層構造が設けられている。
【０００５】
フレックスリジッドプリント配線板１０の各ガラスエポキシ層１４上には、導体１５を覆うようにビルドアップ層１７がそれぞれ積層されてフレキシブルビルドアップ配線板が構成されている。フレキシブルビルドアップ配線板は、ＦＰＣ基材１１の両面のそれぞれ片側に３層の積層構造が設けられている。
【０００６】
フレックスリジッドプリント配線板１０におけるガラスエポキシ基材１４が積層されていない各フィルムカバーレイ１２中央部には、ケーブルが接続されるケーブル接続部１６がそれぞれ形成されている。各ケーブル接続部１６上には、ビルドアップ層１７がそれぞれ積層されず、従って、ガラスエポキシ基材１４から露出した状態になっている。
【０００７】
このような構成のフレキシブルビルドアップ配線板は、通常、フォトビア法あるいはレーザー法によって製造される。
【０００８】
フォトビア法によってフレキシブルビルドアップ配線板の製造する場合には、フレックスリジッドプリント配線板１０が準備される。フレックスリジッドプリント配線板１０は、ベースフィルム１１ａの両面に導体１１ｂがそれぞれ設けられたＦＰＣ基材１１と、そのＦＰＣ基材１１の両面にそれぞれ積層された、ポリイミド系樹脂を主体とするフィルムカバーレイ１２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４とを有している。
【０００９】
フレックスリジッドプリント配線板１０が準備されると、各ガラスエポキシ基材１４の両側の各側部上に、導体１５によって回路を形成する。
【００１０】
次に、各ガラスエポキシ基材１４の各側部にて挟まれた中央部のみを、金型打ち抜きによってそれぞれ選択的に除去し、図２（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板１０の各ケーブル接続部１６をそれぞれ露出させる。
【００１１】
このような状態になると、図２（ｂ）に示すように、各ガラスエポキシ基材１４上の導体１５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部１６を埋めるように、フレックスリジッドプリント配線板１０上にビルドアップ層１７をそれぞれ積層する。各ビルドアップ層１７は、感光性を有する樹脂によってそれぞれ構成されており、各ビルドアップ層１７の表面は平坦に形成されている。
【００１２】
その後、各ビルドアップ層１７に紫外線をそれぞれ選択的に照射して、ビルドアップ層１７のリジッド部１７ｃに７０〜１５０μｍの径のブラインドバイアホールが形成されるように、かつ、ガラスエポキシ基材１４に近接した側縁部１７ａ以外の中央部１７ｂのみが除去されるように、各ビルドアップ層１７をそれぞれ選択的に薬液処理する。この場合、ブラインドバイアホールが形成される所定部分および側縁部１７ａ以外の中央部１７ｂのみが薬液処理される。それゆえ、各ケーブル接続部１６上のビルトアップ層１７は、ガラスエポキシ基材１４に近接したそれぞれの側縁部１７ａが除去されず、各側縁部１７ｂによって被覆されているケーブル接続部１６の側縁部が、薬液処理によって損傷するおそれがない。
【００１３】
次に、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、各ケーブル接続部１６の上に残ったビルドアップ層１７の側縁部１７ａをそれぞれ除去して、各ケーブル接続部１６の全てをそれぞれ露出させる。これにより、図１に示すフレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【００１４】
このようなフレキシブルビルドアップ配線板の形成方法において、近年、レーザーを用いたビルドアップ層のリジッド部のブラインドバイアホールの形成が、レーザー装置の高速化によって高速にて作業ができ、しかもブラインドバイアホール形状を安定化させることができるために主流になりつつある。
【００１５】
レーザー法によってブラインドバイアホールを形成する場合には、ビルドアップ層１７のリジッド部１７ｃの所定位置に対してレーザー光が照射される。これにより、ビルドアップ層１７が溶融された状態になり、ビルドアップ層１７に７０〜１５０μｍ程度のブラインドバイアホールが形成される。この時、金型打ち抜き等で事前に開口されたケーブル接続部１６上のビルドアップ層１７は、ケーブル接続部１６から剥離され、ケーブル接続部１６を露出させる。なお、このようなビルドアップ層１７のリジッド部１７ｃ上のブラインドバイアホール形成のレーザー光としては、炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等が主に使用される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
このケーブル接続部１６の金型打ち抜きに代わって、レーザ光をビルドアップ層１７に照射すると、レーザ光による切削性が高いために、図３（ａ）に示すように、ビルドアップ層１７のみならず、ケーブル接続部１６も切削して、ケーブル接続部１６に設けられた導体を断線するおそれがある。
【００１７】
このために、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する際に設けられる銅メッキ等の導体１８（図３（ｂ）参照）を、ケーブル接続部１６上に残すことが行われる。この場合には、レーザ光によってケーブル接続部１６が破損することが防止される。
【００１８】
しかしながら、このように、ケーブル接続部１６に導体１８を残すと、ケーブル接続部１６上に導体１８を介して積層されたビルドアップ層１７を剥離する際に、図３（ｂ）に示すように、フィルムカバーレイ１２と導体１８とが密着していることによって、ケーブル接続部１６のフィルムカバーレイ１２も、導体１８とともに剥離するおそれがある。また、フィルムカバーレイ１２が剥離しなくても、フィルムカバーレイ１２に亀裂が生じて、粗化液がＦＰＣ基材１１ａ上の導体１１ｂに接して、導体１１ｂによって形成された回路が損傷するおそれもある。
【００１９】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、感光特性を必要としないビルドアップ層を使用して、フレックスリジッド配線板の表面を、損傷させることなく、確実に露出させることができるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法は、フレックスリジッドプリント配線板に、該フレックスリジッドプリント配線板の一部が露出するように、ビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法であって、フレックスリジッドプリント配線板の全体にビルドアップ層を積層する積層工程と、該フレックスリジッドプリント配線板における表面が露出される部分の周縁部に沿ってレーザ光を照射してレーザトリミングするレーザトリミング工程と、該レーザトリミング工程の後に、レーザ光の照射領域にて囲まれたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離して除去する除去工程と、を包含し、該フレックスリジッドプリント配線板は、露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分に、予め導体がそれぞれ設けられた状態で、該ビルドアップ層が積層され、そのことにより上記目的が達成される。
【００２１】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が連続的に照射される。
【００２２】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が断続的に照射される。
【００２３】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層によって構成されている。
【００２４】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層上に銅箔が設けられたＲＣＣによって構成されている。
【００２５】
前記導体を、前記露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分の側面および上面にわたって連続するように設ける。
【００２６】
前記露出される部分はケーブル接続部であり、該露出される部分に隣接した部分はガラスエポキシ基材である。
【００２７】
前記導体と、前記フレックスリジッドプリント配線板との間に剥離用樹脂が設けられている。
【００２８】
前記剥離用樹脂が水溶性樹脂である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３０】
＜実施の形態１＞
図４は、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の一工程を示す断面図である。本実施形態では、図１に示すフレキシブルビルドアップ配線板と同様の構造のフレキシブルビルドアップ配線板が製造される。
【００３１】
本実施形態の製造方法では、フレックスリジッドプリント配線板２０が準備される。フレックスリジッドプリント配線板２０は、ベースフィルム２１ａの両面に導体２１ｂがそれぞれ設けられたＦＰＣ基材２１と、そのＦＰＣ基材２１の両面にそれぞれ積層された、ポリイミド系樹脂を主体とするフィルムカバーレイ２２と、各フィルムカバーレイ１２の中央部を露出させた状態で、接着剤層１３を介して各フィルムカバーレイ１２上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層１４とを有している。
【００３２】
フレックスリジッドプリント配線板２０が準備されると、各ガラスエポキシ基材２４の両側の各側部上に、導体２５によって回路を形成する。
【００３３】
次に、各ガラスエポキシ基材２４の各側部にて挟まれた中央部のみを、選択的に金型打ち抜きによってそれぞれ除去し、フレックスリジッドプリント配線板２０の各ケーブル接続部２６をそれぞれ露出させる。
【００３４】
このような状態になると、各ガラスエポキシ基材２４上の導体２５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層２７をそれぞれ形成する。各ビルドアップ絶縁樹脂層２７は、ラミネート、積層、印刷、カーテンコーティング等の方法によってフレックスリジッドプリント配線板２０上に形成される。各ビルドアップ層２７の表面は平坦にされる。
【００３５】
このような状態になると、必要に応じて、ビルドアップ樹脂層２７のリジッド部２７ｃにブラインドバイアホールを形成する。この場合、レーザ加工機から発振されるレーザ光によって、ビルドアップ樹脂層２７にブラインドバイアホールが形成される。
【００３６】
その後、ＦＰＣ基材２１のケーブル接続部２６上に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を除去するために、レーザ光の照射によるレーザトリミングが実施される。この場合、レーザ光は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、ケーブル接続部２６の周縁部内側に周辺部に沿うように、ガルバノミラーによって走査される。レーザ光は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７の表面に対して、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２７ａが形成された状態で、連続的に照射される。
【００３７】
レーザ光は、矩形状になったケーブル接続部２６の周縁部の全周にわたって、連続的に移動されて、図５に示すように、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対するレーザ光の照射領域２７ａが、矩形状のケーブル接続部２６の周縁部の全周にわたって連続した状態になると、レーザ光の照射が停止される。この場合のレーザー光は、ブランドバイアホール形成のレーザ光と同様に炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等が主に使用される。
【００３８】
その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたビルドアップ層部分２７ｂが、ＦＰＣ基材２１上から剥離されて除去される。これにより、ケーブル接続部２６が露出され、図１に示すフレキシブルビルドアップ配線板と同様の構成のフレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【００３９】
このように、レーザートリミングにおいてレーザー光の発振パルス間隔を適切に設定することにより、ＦＰＣ基材２１に設けられたケーブル部２６が損傷するおそれがない。
【００４０】
ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングに際しては、ビルドアップ絶縁樹脂層２７にブラインドバイアホールを形成するために使用されるレーザ加工機を使用して、レーザ光を照射するようにしてもよい。この場合、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してレーザ光が連続して発振されるために、レーザ加工機は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ光の発振パルス条件とは異なる条件とされる。
【００４１】
ビルドアップ層２７には感光特性を必要とせず、従って、ビルドアップ層２７として、感光特性を有さない各種材料を使用することができる。
【００４２】
また、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機を使用してレーザ光を照射する場合には、図６に示すように、ケーブル接続部２６に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、ケーブル接続部２６の周縁部に沿ってレーザ光を断続的に照射し、数μｍ〜数ｍｍ程度のレーザスポット２７ｃを断続的に形成するようにしてもよい。この場合には、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機のレーザ光の発振パルス条件を、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ光の発振パルス条件と同一にすることができる。
【００４３】
従って、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングが実施できるために、作業時間を短縮することができる。しかも、レーザ光が断続的に照射されるために、レーザ加工機のレーザ発振時間を短縮することができ、レーザ加工機を長期にわたって安定的に使用することができる。
【００４４】
＜実施形態２＞
図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、ビルドアップ層として、ビルドアップ絶縁樹脂に銅箔が設けられたＲＣＣ（ビルドアップ絶縁樹脂付き銅箔）２８が外層として使用されている。図７（ａ）は、ＲＣＣ２８をレーザトリミングによってケーブル接続部を露出させる工程を示す概略断面図である。ＲＣＣ２８は、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａ上に銅箔２８ｂが設けられて構成されている。ＲＣＣ２８は、ビルドアップ絶縁樹脂層２７と同様に、ラミネート、積層、印刷、カーテンコーティング等によって形成される。
【００４５】
図７（ａ）に示すように、ＲＣＣ２８の銅箔２８ｂが比較的薄く、レーザ光が銅箔２８ｂを貫通する場合には、レーザ光によって銅箔２８ｂおよびビルドアップ絶縁樹脂層２８ａを直接加工する銅ダイレクト加工によって、ＲＣＣ２８がレーザトリミングされる。レーザ光は、銅箔２８ｂに対して、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２８ｃとなるように、連続的に照射される。これにより、レーザ光は、銅箔２８ｂを貫通して、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａも同時にレーザトリミング加工する。
【００４６】
このように、ケーブル接続部２６の周縁部の全周に沿って、レーザ光が連続的に走査され、ケーブル接続部２６上のＲＣＣ２８部分が分離された状態になると、その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたＲＣＣ２８が、ＦＰＣ基材２１上から剥離され、ケーブル接続部２６を露出させる。これにより、フレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【００４７】
これに対して、図７（ｂ）に示すように、ＲＣＣ２８の銅箔２８ｂが厚く、レーザ光が貫通しない場合には、銅箔２８ｂを、予め所定形状に除去するコンフォーマル加工、ラージウィンドウ加工が実施される。この場合には、まず、ＲＣＣ２８の銅箔２８ｂに対して、ケーブル接続部２６の周縁部に対応した領域を、レーザトリミングする際のレーザ光の照射領域２８ｃよりも広い数μｍ〜数ｍｍ程度の幅にてエッチングによって除去して、開口部２８ｄを形成する。その後に、銅箔２８ｂに形成された開口部２８ｄを通して、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａに対して、開口部２８ｄの幅よりも狭い照射領域２８ｃにて連続的に照射し、ビルドアップ絶縁樹脂層２８ａを、ケーブル接続部２６の周縁部の全周に沿ってレーザトリミングする。
【００４８】
その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたＲＣＣ２８が、ＦＰＣ基材２１上から剥離され、ケーブル接続部２６が露出され、フレキシブルビルドアップ配線板とされる。
【００４９】
なお、このように、ＲＣＣ２８をレーザトリミングする場合にも、レーザ光をＲＣＣ２８に対して断続的に照射することにより、ＲＣＣ２８に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機を使用して、ブラインドバイアホールの形成作業に連続して、ＲＣＣ２８のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【００５０】
＜実施形態３＞
図８（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、図８（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６上に、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する銅メッキ等の導体２９を予め形成しておき、その後に、図８（ｂ）に示すように、各ガラスエポキシ基材２４上の導体２５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を形成している。
【００５１】
なお、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に代えて、ＲＣＣ２８を設けるようにしてもよい。
【００５２】
このような状態になると、実施形態１と同様に、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、レーザ光が、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２７ａとなるように、連続的に照射されて、ビルドアップ絶縁樹脂層２７がレーザトリミングされる。この場合、ケーブル接続部２６上には、導体２９が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６に照射されるおそれがなく、従って、ケーブル接続部２６が損傷するおそれがない。
【００５３】
なお、この場合にも、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して断続的に照射することにより、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【００５４】
＜実施形態４＞
図９（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のさらに他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、図９（ａ）に示すように、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する際に、銅メッキ等の導体２９を、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６上のみならず、ケーブル接続部２６に隣接するガラスエポキシ基材２４の側面および上面にわたって連続するように設ける。ガラスエポキシ基材２４の上面には、数ｍｍにわたって、導体２９が設けられている。
【００５５】
その後、図９（ｂ）に示すように、各ガラスエポキシ基材２４上の導体２５および２９をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６の導体２９を埋めるように、ビルドアップ絶縁樹脂層２７を形成する。なお、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に代えて、ＲＣＣ２８を設けるようにしてもよい。
【００５６】
このような状態になると、ケーブル接続部２６上に設けられたビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、レーザ光が連続的に照射され、ビルドアップ絶縁樹脂層２７がレーザトリミングされる。
【００５７】
この場合、ガラスエポキシ基材２４の上面および側面に導体２９がそれぞれ設けられているために、レーザ光の照射領域２７ａが、ガラスエポキシ基材２４の側面あるいは上方に照射されても、ガラスエポキシ基材２４の上面および側面がレーザ光によって損傷するおそれがない。ケーブル接続部２６上にも、導体２９が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６に照射されるおそれがなく、従って、ケーブル接続部２６が損傷するおそれがない。
【００５８】
なお、この場合にも、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して断続的に照射することにより、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【００５９】
＜実施形態５＞
図８（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６上に、ＩＶＨ（インナーバイアホール）を形成する銅メッキ等の導体２９を直接形成する構成に代えて、図１０（ａ）に示すように、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６におけるフィルムカバーレイ２２上に、剥離樹脂３０を、印刷法によって塗布し、図１０（ｃ）に示すように、この剥離樹脂３０上に導体２９を形成するようにしてもよい。剥離樹脂３０は、フィルムカバーレイ２２に対して剥離しやすい性質であって、フィルムカバーレイ２２の表面形状に対応して容易に変形するように、粘性の低いものが好ましい。
【００６０】
その後、図１０（ｃ）に示すように、ガラスエポキシ基材２４上の導体２５をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部２６を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を形成し、ビルドアップ絶縁樹脂層２７に対して、レーザ光を、ケーブル接続部２６の周縁部に沿って、数μｍ〜数ｍｍ程度の幅の照射領域２７ａとなるように、連続的に照射して、ビルドアップ絶縁樹脂層２７をレーザトリミングする。
【００６１】
この場合、ケーブル接続部２６上には、導体２９が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板２０のケーブル接続部２６に到達するおそれがなく、従って、ケーブル接続部２６の配線等が損傷するおそれがない。
【００６２】
ビルドアップ絶縁樹脂層２７のレーザトリミングが終了すると、ケーブル接続部２６上のビルドアップ絶縁樹脂層２７が剥離される。この場合、ケーブル接続部２６のフィルムカバーレイ２２上に剥離樹脂３０が積層されているために、剥離樹脂３０上に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層２７を、剥離樹脂３０とともに、比較的小さな力によって、ケーブル接続部２６から確実に剥離することができる。
【００６３】
なお、ケーブル接続部２６のフィルムカバーレイ２２上に設けられる剥離樹脂３０としては、水溶性樹脂を用いるようにしてもよい。この場合には、剥離樹脂３０上に導体２９を銅メッキによって形成する際に、銅メッキの前後において実施される水洗によって溶解するおそれがない。
【００６４】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法は、このように、レーザトリミングによって、ビルドアップ層を分断した後に、分断されたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離するようになっているために、フレックスリジッドプリント配線板を損傷することなく、ビルドアップ層を確実にフレックスリジッドプリント配線板から除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブルビルドアップ配線板の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、フォトビア法によりケーブル部を露出させるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、レーザー法によりケーブル部を露出させるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図４】本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図５】その製造工程における概略平面図である。
【図６】本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の他の例における一工程の概略平面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
２０フレックスリジッドプリント配線板
２１ａベースフイルム
２１ｂ導体
２２フィルムカバーレイ
２３接着剤層
２４ガラスエポキシ基材
２５導体
２６ケーブル接続部
２７ビルドアップ層
２８ＲＣＣ
２９導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a flexible buildup wiring board in which a buildup layer is laminated on a flex-rigid printed wiring board in order to form a fine circuit, and more particularly to a buildup for connection with a cable or the like. The present invention relates to a method for manufacturing a flexible buildup wiring board from which a part of a layer is removed.
[0002]
[Prior art]
A flexible build-up multilayer wiring board (hereinafter abbreviated as "flexible build-up wiring board") is usually made of a flex-rigid printed wiring board as the core material (inner layer) and the outer layer as a build-up insulating resin layer or build-up insulating resin RCC (abbreviation of copper foil with build-up insulating resin) provided with a copper foil is laminated on the inner layer. Build-up insulating resin or RCC is collectively referred to as a build-up layer.
[0003]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional flexible build-up wiring board. This flexible build-up wiring board has a flex-rigid printed wiring board 10 as a core material, and a build-up layer 17 as an outer layer is laminated on the flex-rigid printed wiring board 10. The flex-rigid printed wiring board 10 includes an FPC (flexible substrate) base material 11, a film cover lay 12 mainly composed of a polyimide resin provided on both surfaces of the FPC base material 11, and a central portion of each film cover lay 12. And a glass epoxy layer 14 laminated on each film cover lay 12 through the adhesive layer 13.
[0004]
The FPC base material 11 of the flex-rigid printed wiring board 10 is configured by forming conductors 11b such as copper plating on both surfaces of a base film 11a. The flex-rigid printed wiring board 10 includes a film cover lay 12 that covers both sides of the FPC base material 11 and a central portion of each film cover lay 12 that is exposed via the adhesive layer 13. The glass epoxy layer 14 laminated | stacked on 12 respectively, and the conductors 15, such as copper plating each provided so that a circuit might be formed on each glass epoxy base material 14, are provided. Such a flex-rigid printed wiring board 10 is provided with a two-layer laminated structure on each side of the FPC substrate 11.
[0005]
On each glass epoxy layer 14 of the flex-rigid printed wiring board 10, a build-up layer 17 is laminated so as to cover the conductor 15 to constitute a flexible build-up wiring board. The flexible build-up wiring board is provided with a three-layer laminated structure on each side of both surfaces of the FPC base material 11.
[0006]
A cable connecting portion 16 to which a cable is connected is formed at the center of each film cover lay 12 where the glass epoxy base material 14 is not laminated in the flex-rigid printed wiring board 10. On each cable connection part 16, the buildup layer 17 is not laminated | stacked, respectively, Therefore, it is in the state exposed from the glass epoxy base material 14. FIG.
[0007]
The flexible build-up wiring board having such a configuration is usually manufactured by a photo via method or a laser method.
[0008]
When manufacturing a flexible build-up wiring board by the photo via method, a flex-rigid printed wiring board 10 is prepared. The flex-rigid printed wiring board 10 includes an FPC base material 11 in which conductors 11b are provided on both surfaces of a base film 11a, and a film cover layer mainly composed of a polyimide resin laminated on both surfaces of the FPC base material 11, respectively. 12 and a glass epoxy layer 14 laminated on each film cover lay 12 via an adhesive layer 13 with the central portion of each film cover lay 12 exposed.
[0009]
When the flex-rigid printed wiring board 10 is prepared, a circuit is formed by the conductor 15 on each side portion on both sides of each glass epoxy substrate 14.
[0010]
Next, only the central portion sandwiched between the respective side portions of each glass epoxy base material 14 is selectively removed by die punching, and as shown in FIG. Each cable connecting portion 16 is exposed.
[0011]
In such a state, as shown in FIG. 2B, the conductor 15 on each glass epoxy base material 14 is etched, and the flex rigid printed wiring board 10 is filled so as to fill each cable connection portion 16. The buildup layer 17 is laminated on each of the layers. Each buildup layer 17 is composed of a photosensitive resin, and the surface of each buildup layer 17 is formed flat.
[0012]
Thereafter, each buildup layer 17 is selectively irradiated with ultraviolet rays so that blind via holes having a diameter of 70 to 150 μm are formed in the rigid portion 17 c of the buildup layer 17, and the glass epoxy base material 14. Side edge 17 close to a Central part 17 other than b Each of the build-up layers 17 is selectively treated with a chemical solution so that only the components are removed. In this case, the predetermined portion and the side edge portion 17 where the blind via hole is formed. a Central part 17 other than b Only chemicals are treated. Therefore, the built-up layer 17 on each cable connection 16 has a respective side edge 17 proximate to the glass epoxy substrate 14. a Is not removed, and the side edge portion of the cable connection portion 16 covered with each side edge portion 17b is not likely to be damaged by the chemical treatment.
[0013]
Next, after the outer layer circuit formation, the solder resist formation, and the surface treatment are sequentially performed, the side edge portion 17 of the buildup layer 17 remaining on each cable connection portion 16 is formed. a Are removed to expose all of the cable connecting portions 16. Thereby, the flexible buildup wiring board shown in FIG. 1 is formed.
[0014]
In such a method for forming a flexible buildup wiring board, in recent years, the formation of a blind via hole in a rigid part of a buildup layer using a laser can be performed at a high speed by increasing the speed of the laser device, and the blind via hole is also formed. It is becoming mainstream because the shape can be stabilized.
[0015]
When the blind via hole is formed by the laser method, the laser beam is irradiated to a predetermined position of the rigid portion 17c of the buildup layer 17. As a result, the buildup layer 17 is melted, and blind via holes of about 70 to 150 μm are formed in the buildup layer 17. At this time, the build-up layer 17 on the cable connection portion 16 opened in advance by die punching or the like is peeled off from the cable connection portion 16 to expose the cable connection portion 16. As the laser beam for forming the blind via hole on the rigid portion 17c of the buildup layer 17, a carbon dioxide laser, a UV-YAG laser, or the like is mainly used.
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
When the build-up layer 17 is irradiated with laser light instead of punching the mold of the cable connection portion 16, since the machinability by the laser light is high, as shown in FIG. In addition, the cable connecting portion 16 may also be cut to break the conductor provided in the cable connecting portion 16.
[0017]
For this purpose, a conductor 18 (see FIG. 3B) such as copper plating provided when forming an IVH (inner via hole) is left on the cable connection portion 16. In this case, the cable connecting portion 16 is prevented from being damaged by the laser light.
[0018]
However, if the conductor 18 remains in the cable connection portion 16 as described above, when the buildup layer 17 laminated on the cable connection portion 16 via the conductor 18 is peeled off, as shown in FIG. When the film cover lay 12 and the conductor 18 are in close contact with each other, the film cover lay 12 of the cable connecting portion 16 may be peeled off together with the conductor 18. Even if the film cover lay 12 does not peel off, the film cover lay 12 may be cracked, and the roughening solution may contact the conductor 11b on the FPC base material 11a, damaging the circuit formed by the conductor 11b. There is also.
[0019]
The present invention solves such problems, and an object of the present invention is to reliably expose the surface of the flex-rigid wiring board without damaging it by using a build-up layer that does not require photosensitive characteristics. It is in providing the manufacturing method of the flexible buildup wiring board which can be performed.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to the present invention is a method for manufacturing a flexible buildup wiring board in which a buildup layer is laminated on a flexrigid printed wiring board so that a part of the flexrigid printed wiring board is exposed. A laminating step of laminating a build-up layer on the entire flex-rigid printed wiring board, and laser trimming by irradiating laser light along a peripheral portion of a portion where the surface of the flex-rigid printed wiring board is exposed A laser trimming step, and after the laser trimming step, a removal step of peeling off and removing the build-up layer surrounded by the laser light irradiation region from the flex-rigid printed wiring board, The flex-rigid printed wiring board is laminated with the build-up layer in a state where conductors are previously provided in the exposed portion and the portion adjacent to the exposed portion, This achieves the above object.
[0021]
In the laser trimming process, laser light is continuously irradiated.
[0022]
In the laser trimming step, laser light is intermittently irradiated.
[0023]
The build-up layer is constituted by an insulating resin layer.
[0024]
The buildup layer is composed of RCC in which a copper foil is provided on an insulating resin layer.
[0025]
Said The conductor is provided so as to be continuous over the side surface and the upper surface of the exposed portion and a portion adjacent to the exposed portion. .
[0026]
The exposed portion is a cable connection portion, and a portion adjacent to the exposed portion is a glass epoxy base material. .
[0027]
A peeling resin is provided between the conductor and the flex-rigid printed wiring board.
[0028]
The peeling resin is a water-soluble resin.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0030]
<Embodiment 1>
FIG. 4 is a cross-sectional view showing one step in the method for producing a flexible buildup wiring board of the present invention. In the present embodiment, a flexible buildup wiring board having the same structure as the flexible buildup wiring board shown in FIG. 1 is manufactured.
[0031]
In the manufacturing method of this embodiment, the flex-rigid printed wiring board 20 is prepared. The flex-rigid printed wiring board 20 includes an FPC base 21 having conductors 21b provided on both sides of a base film 21a, and a film cover layer mainly composed of a polyimide resin laminated on both sides of the FPC base 21. 22 and a glass epoxy layer 14 laminated on each film cover lay 12 via an adhesive layer 13 with the central portion of each film cover lay 12 exposed.
[0032]
When the flex-rigid printed wiring board 20 is prepared, a circuit is formed by the conductor 25 on each side portion on both sides of each glass epoxy substrate 24.
[0033]
Next, only the central portion sandwiched between the side portions of each glass epoxy base material 24 is selectively removed by die punching to expose each cable connection portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20. .
[0034]
In such a state, the conductor 25 on each glass epoxy substrate 24 is etched, and a build-up insulating resin layer 27 made of insulating resin is formed so as to fill each cable connection portion 26. Each build-up insulating resin layer 27 is formed on the flex-rigid printed wiring board 20 by a method such as lamination, lamination, printing, curtain coating or the like. The surface of each buildup layer 27 is flattened.
[0035]
In such a state, a blind via hole is formed in the rigid portion 27c of the buildup resin layer 27 as necessary. In this case, a blind via hole is formed in the buildup resin layer 27 by the laser light oscillated from the laser processing machine.
[0036]
Thereafter, in order to remove the build-up insulating resin layer 27 stacked on the cable connection portion 26 of the FPC base material 21, laser trimming by laser light irradiation is performed. In this case, the laser light is scanned by the galvanometer mirror with respect to the buildup insulating resin layer 27 so as to be along the peripheral portion inside the peripheral portion of the cable connecting portion 26. The laser beam is continuously irradiated on the surface of the buildup insulating resin layer 27 in a state where an irradiation region 27a having a width of several μm to several mm is formed.
[0037]
The laser light is continuously moved over the entire circumference of the peripheral edge portion of the cable connection portion 26 having a rectangular shape, and as shown in FIG. When it becomes a continuous state over the entire periphery of the peripheral edge of the rectangular cable connection portion 26, the irradiation of the laser light is stopped. As the laser beam in this case, a carbon dioxide laser, a UV-YAG laser, or the like is mainly used as in the case of the brand via hole forming laser beam.
[0038]
Then, after the outer layer circuit formation, the solder resist formation, and the surface treatment are sequentially performed, the buildup layer portion 27b surrounded by the laser trimmed region is peeled off from the FPC base material 21 and removed. Thereby, the cable connection part 26 is exposed and a flexible buildup wiring board having the same configuration as the flexible buildup wiring board shown in FIG. 1 is formed.
[0039]
As described above, by appropriately setting the oscillation pulse interval of the laser light in the laser trimming, there is no possibility that the cable portion 26 provided on the FPC base material 21 is damaged.
[0040]
At the time of laser trimming of the build-up insulating resin layer 27, a laser beam machine may be used to irradiate the build-up insulating resin layer 27 with a laser beam used to form a blind via hole. In this case, since the laser beam is continuously oscillated with respect to the build-up insulating resin layer 27, the laser processing machine performs an oscillation pulse condition of the laser beam that forms a blind via hole with respect to the build-up insulating resin layer 27. The condition is different.
[0041]
The buildup layer 27 does not require photosensitive characteristics, and therefore various materials having no photosensitive characteristics can be used as the buildup layer 27.
[0042]
Further, when the laser beam is irradiated using a laser processing machine that forms a blind via hole on the buildup insulating resin layer 27, as shown in FIG. The insulating resin layer 27 may be intermittently irradiated with laser light along the peripheral edge portion of the cable connection portion 26 to intermittently form a laser spot 27c of about several μm to several mm. In this case, an oscillation pulse condition of a laser beam of a laser beam machine that forms a blind via hole in the build-up insulating resin layer 27 is set, and a laser beam condition that forms a blind via hole in the build-up insulating resin layer 27 is set. It can be the same as the oscillation pulse condition.
[0043]
Therefore, since the laser trimming of the buildup insulating resin layer 27 can be performed continuously with the operation of forming the blind via hole in the buildup insulating resin layer 27, the operation time can be shortened. In addition, since the laser beam is intermittently irradiated, the laser oscillation time of the laser processing machine can be shortened, and the laser processing machine can be used stably over a long period of time.
[0044]
<Embodiment 2>
FIGS. 7A and 7B are schematic cross-sectional views showing the manufacturing process of the flexible build-up wiring board according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, RCC (copper foil with build-up insulating resin) 28 in which a copper foil is provided on the build-up insulating resin is used as the build-up layer as the outer layer. FIG. 7A is a schematic cross-sectional view showing a process of exposing the cable connection portion of the RCC 28 by laser trimming. The RCC 28 is configured by providing a copper foil 28b on a build-up insulating resin layer 28a. Similarly to the build-up insulating resin layer 27, the RCC 28 is formed by lamination, lamination, printing, curtain coating, or the like.
[0045]
As shown in FIG. 7A, when the copper foil 28b of the RCC 28 is relatively thin and the laser light penetrates the copper foil 28b, the copper foil 28b and the buildup insulating resin layer 28a are directly processed by the laser light. The RCC 28 is laser trimmed by copper direct processing. The laser light is continuously irradiated onto the copper foil 28b so as to be an irradiation region 28c having a width of several μm to several mm along the peripheral edge of the cable connection portion 26. As a result, the laser beam penetrates the copper foil 28b, and the build-up insulating resin layer 28a is simultaneously laser trimmed.
[0046]
As described above, when the laser beam is continuously scanned along the entire circumference of the peripheral edge of the cable connecting portion 26 and the RCC 28 portion on the cable connecting portion 26 is separated, the outer layer circuit formation and the solder are thereafter performed. After sequentially performing resist formation and surface treatment, the RCC 28 surrounded by the laser trimmed region is peeled off from the FPC base material 21 to expose the cable connection portion 26. Thereby, a flexible buildup wiring board is formed.
[0047]
On the other hand, as shown in FIG. 7B, when the copper foil 28b of the RCC 28 is thick and laser light does not penetrate, conformal processing or large window processing for removing the copper foil 28b in a predetermined shape in advance. Is implemented. In this case, first, with respect to the copper foil 28b of the RCC 28, a region corresponding to the peripheral portion of the cable connection portion 26 is about several μm to several mm wider than the laser light irradiation region 28c at the time of laser trimming. The opening 28d is formed by etching by width. Thereafter, the laser beam is continuously irradiated to the buildup insulating resin layer 28a through the opening 28d formed in the copper foil 28b in the irradiation region 28c narrower than the width of the opening 28d. The insulating resin layer 28 a is laser trimmed along the entire circumference of the peripheral edge portion of the cable connection portion 26.
[0048]
Then, after sequentially performing outer layer circuit formation, solder resist formation, and surface treatment, the RCC 28 surrounded by the laser trimmed region is peeled off from the FPC base material 21, and the cable connection portion 26 is exposed. A flexible build-up wiring board.
[0049]
Even when the RCC 28 is laser-trimmed in this way, a blind via is formed by using a laser processing machine that forms a blind via hole in the RCC 28 by intermittently irradiating the RCC 28 with laser light. The laser trimming of the RCC 28 may be performed continuously with the hole forming operation.
[0050]
<Embodiment 3>
FIGS. 8A and 8B are schematic cross-sectional views showing a manufacturing process of a flexible build-up wiring board according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 8A, a conductor 29 such as copper plating for forming an IVH (inner via hole) is previously formed on the cable connection portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20. Then, as shown in FIG. 8B, the build-up insulating resin constituted by the insulating resin so as to etch each conductor 25 on each glass epoxy base material 24 and fill each cable connecting portion 26. Layer 27 is formed.
[0051]
Instead of the build-up insulating resin layer 27, an RCC 28 may be provided.
[0052]
In such a state, similarly to the first embodiment, the laser beam is irradiated to the build-up insulating resin layer 27 along the peripheral edge of the cable connection portion 26 with a width of about several μm to several mm. The build-up insulating resin layer 27 is laser trimmed by continuous irradiation so as to be 27a. In this case, since the conductor 29 is provided on the cable connection portion 26, there is no possibility that the laser light is applied to the cable connection portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20. There is no risk of damage.
[0053]
Also in this case, the build-up insulating resin layer 27 is intermittently irradiated with laser light, so that the build-up insulating resin layer 27 is continuously subjected to the work for forming blind via holes. Laser trimming of the up insulating resin layer 27 may be performed.
[0054]
<Embodiment 4>
FIGS. 9A and 9B are schematic cross-sectional views showing the manufacturing process of the flexible build-up wiring board in still another embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 9A, when forming an IVH (inner via hole), the conductor 29 such as copper plating is not only placed on the cable connection portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20. The glass epoxy substrate 24 adjacent to the cable connecting portion 26 is provided so as to be continuous over the side surface and the upper surface. A conductor 29 is provided on the upper surface of the glass epoxy substrate 24 over several mm.
[0055]
Thereafter, as shown in FIG. 9B, the conductors 25 and 29 on each glass epoxy base material 24 are etched, and the build-up insulating resin layer 27 is formed so as to fill the conductors 29 of each cable connection portion 26. Form. Instead of the build-up insulating resin layer 27, an RCC 28 may be provided.
[0056]
In such a state, the build-up insulating resin layer 27 provided on the cable connecting portion 26 is continuously irradiated with laser light along the peripheral edge of the cable connecting portion 26, and the build-up insulating resin Layer 27 is laser trimmed.
[0057]
In this case, since the conductors 29 are respectively provided on the upper surface and the side surface of the glass epoxy base material 24, the glass epoxy group can be used even if the irradiation region 27 a of the laser light is irradiated on the side surface or the upper side of the glass epoxy base material 24. There is no possibility that the upper surface and the side surface of the material 24 are damaged by the laser beam. Since the conductor 29 is also provided on the cable connecting portion 26, there is no possibility that the laser light is irradiated to the cable connecting portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20, and therefore the cable connecting portion 26 is damaged. There is no fear.
[0058]
Also in this case, the build-up insulating resin layer 27 is intermittently irradiated with laser light, so that the build-up insulating resin layer 27 is continuously subjected to the work for forming blind via holes. Laser trimming of the up insulating resin layer 27 may be performed.
[0059]
<Embodiment 5>
As shown in FIG. 8A, instead of a configuration in which a conductor 29 such as copper plating for forming an IVH (inner via hole) is directly formed on the cable connection portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20, FIG. As shown in FIG. 10A, a release resin 30 is applied by a printing method onto the film cover lay 22 in the cable connection portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20, and this release is performed as shown in FIG. Conductor on resin 30 29 May be formed. The release resin 30 has a property of being easily peeled from the film cover lay 22 and preferably has a low viscosity so as to be easily deformed in accordance with the surface shape of the film cover lay 22.
[0060]
Thereafter, as shown in FIG. 10C, each of the conductors 25 on the glass epoxy substrate 24 is etched, and a build-up insulating resin layer 27 made of an insulating resin is embedded so as to fill each cable connecting portion 26. The buildup insulating resin layer 27 is formed and continuously irradiated with laser light along the peripheral edge of the cable connection portion 26 so as to be an irradiation region 27a having a width of about several μm to several mm. Then, the build-up insulating resin layer 27 is laser trimmed.
[0061]
In this case, since the conductor 29 is provided on the cable connection portion 26, there is no possibility that the laser light reaches the cable connection portion 26 of the flex-rigid printed wiring board 20. There is no risk of damage to wiring.
[0062]
When the laser trimming of the buildup insulating resin layer 27 is completed, the buildup insulating resin layer 27 on the cable connection portion 26 is peeled off. In this case, since the release resin 30 is laminated on the film cover lay 22 of the cable connection portion 26, the build-up insulating resin layer 27 laminated on the release resin 30 is used together with the release resin 30 with a relatively small force. Therefore, it can be reliably peeled off from the cable connection portion 26.
[0063]
Note that a water-soluble resin may be used as the release resin 30 provided on the film cover lay 22 of the cable connection portion 26. In this case, when the conductor 29 is formed on the release resin 30 by copper plating, there is no possibility of dissolution by water washing performed before and after copper plating.
[0064]
【The invention's effect】
The method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to the present invention is such that after the buildup layer is divided by laser trimming, the divided buildup layer is peeled off from the flex-rigid printed wiring board. In addition, the build-up layer can be reliably removed from the flex-rigid printed wiring board without damaging the flex-rigid printed wiring board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a flexible build-up wiring board.
FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views showing respective steps of a method for manufacturing a flexible buildup wiring board in which a cable portion is exposed by a photo via method.
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing respective steps of a method for manufacturing a flexible build-up wiring board in which a cable portion is exposed by a laser method. FIGS.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing one step in the method for producing a flexible buildup wiring board according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic plan view in the manufacturing process.
FIG. 6 is a schematic plan view of one step in another example of the method for producing a flexible buildup wiring board according to the present invention.
7A and 7B are cross-sectional views showing respective steps in still another example of the method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to the present invention.
FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views showing respective steps in still another example of the method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to the present invention.
FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views showing respective steps in still another example of the method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to the present invention.
FIGS. 10A to 10C are cross-sectional views showing respective steps in still another example of the method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to the present invention.
[Explanation of symbols]
20 Flex Rigid Printed Circuit Board
21a Base film
21b Conductor
22 Film coverlay
23 Adhesive layer
24 Glass epoxy base material
25 conductors
26 Cable connection
27 Build-up layer
28 RCC
29 conductors

Claims

A flex-rigid printed wiring board is a method for producing a flexible build-up wiring board in which a build-up layer is laminated so that a part of the flex-rigid printed wiring board is exposed,
A laminating process for laminating a build-up layer on the entire flex-rigid printed wiring board;
A laser trimming step in which laser trimming is performed by irradiating a laser beam along a peripheral portion of a portion where the surface of the flex-rigid printed wiring board is exposed;
After the laser trimming step, a removal step of peeling and removing the build-up layer surrounded by the laser light irradiation region from the flex-rigid printed wiring board;
It encompasses,
The flex-rigid printed wiring board is a method for manufacturing a flexible build-up wiring board in which the build- up layer is laminated in a state where conductors are provided in advance in a portion adjacent to the exposed portion and the exposed portion, respectively. .

The method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to claim 1, wherein in the laser trimming step, laser light is continuously irradiated.

The method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to claim 1, wherein in the laser trimming step, laser light is intermittently irradiated.

The manufacturing method of the flexible buildup wiring board according to claim 1, wherein the buildup layer is constituted by an insulating resin layer.

The manufacturing method of the flexible buildup wiring board of Claim 1 with which the said buildup layer is comprised by RCC by which the copper foil was provided on the insulating resin layer.

The manufacturing method of the flexible buildup wiring board of Claim 1 which provides the said conductor so that it may extend over the side surface and upper surface of the said exposed part and the part adjacent to the exposed part .

The method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to claim 6 , wherein the exposed portion is a cable connection portion, and a portion adjacent to the exposed portion is a glass epoxy base material .

Said conductor and producing method of a flexible build-up wiring board according to claim 1 where the release resin is provided between the flex-rigid printed wiring board.

The method for manufacturing a flexible buildup wiring board according to claim 8, wherein the release resin is a water-soluble resin.