JP3934262B2 - 半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法 - Google Patents

半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3934262B2
JP3934262B2 JP29096698A JP29096698A JP3934262B2 JP 3934262 B2 JP3934262 B2 JP 3934262B2 JP 29096698 A JP29096698 A JP 29096698A JP 29096698 A JP29096698 A JP 29096698A JP 3934262 B2 JP3934262 B2 JP 3934262B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bias
bias ring
ring
faraday cup
faraday
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP29096698A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000123777A (ja
Inventor
淵夏 趙
錫浩 高
俊昊 李
載任 尹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to JP29096698A priority Critical patent/JP3934262B2/ja
Priority to GB9825205A priority patent/GB2343991B/en
Priority to DE19860779A priority patent/DE19860779C2/de
Priority to US09/250,425 priority patent/US6300642B1/en
Publication of JP2000123777A publication Critical patent/JP2000123777A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3934262B2 publication Critical patent/JP3934262B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/244Detection characterized by the detecting means
    • H01J2237/24405Faraday cages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30466Detecting endpoint of process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体を製造するためのイオン注入装置に関するものであり、より詳しくは、イオン注入装置に配置されたファラデーカップの動作をモニタする方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図1には従来の半導体を製造するためのイオン注入装置が示される。この装置については、USPAT No.4,980,556に詳しく開示されている。この特許は、本発明の従来の技術として参考することにする。
【0003】
上述の特許に開示された装置によると、正イオンはホットカソード(hot−cathode)PIG(Penning Ion Gauge)イオンソース1によって発生される。この正イオンはイオンソースの正の高電圧を印加することによって、ビームとして抜き出される。抜き出された正イオンビームは抜き出し電極システムの直後に設置された電荷交換セル2を通過するときマグネシウム真空(magnesium)に衝突し、正イオンビームのいくつの正イオンはマグネシウムから2つの電子を取り出し、負イオンビームに変換させる。
【0004】
電荷交換セル2を通過した後、このビームは90度分析マグネット3によって電荷の状態及びイオンの質量に従い分析され、必要な負イオンだけがタンデム(tandem)加速器5に入射される。
【0005】
タンデム加速器5の低エネルギー加速チューブ6の引き込みアパーチャー部で終えるプリ−Qレンズ4によって、質量分析負イオンビームはタンデム加速器端部に提供されたストリッパーカナル(stripper canal)7の中心でビームウェストを生成するため集束動作(focusing action)を受信する。このときにおいて、高正電位で維持されるタンデム端部の方に同時に加速される。
【0006】
この加速された負イオンビームがストリッパーカナル7を通過するとき、ストリッパーカナル7に導入された窒素ガスに衝突によって軌道電子(orbital electron)を失う。
このときにおいて、電荷状態の分布は衝突のエネルギーによって、決定され、多重電荷イオンが高衝突エネルギーで発生する。
【0007】
従って、獲得された正イオンビームはタンデム加速器端部からの接地電位の方に向け、高エネルギー加速チューブ8を通過するとき再び加速される。
【0008】
最終エネルギーを有するビームはポスト−Qレンズ9によってその他の集束動作を受信して、必要な電荷状態がポスト−分析マグネット(post−analyzing margnet)10によって選択され、ターゲット(例えば、ウェーハ或いは基板)を備えた工程室(process chamber)11に入れ込まれる。
【0009】
図1に示したイオン注入装置は一般的に2つのファラデーカップ(或いはケイジ(cage))を有し、その1つはビーム内のビーム電流を光学的にセットアップするため、90度分析マグネット3とプリ−Qレンズ4との間に提供され、その他の1つはビーム電流を収集することによって注入量を測定するため、工程室11内に提供される。以下、ビーム電流最適化ファラデーカップは“注入ファラデーカップ(injector Faraday cup)”と称し、注入量測定ファラデーカップは“ディスクファラデーカップ(disk Faraday cup)”と称する。
【0010】
図2を参照すると、ビーム電流21はビームがウェーハ25に入射されないところでラディウス(radius)24でディスク23に衝突する。ビーム電流21はスピンディスク23の後に配置されたディスクファラデーカップ22によってサンプルされる。ウェーハ25を貫通するスカンの端部において、イオンビームはイオンビームがそれ以上ウェーハに衝突ラディウス27であり、スピンディスク23のアップストリムに配置された注入ファラデーカップ26によってゲートオフされる。
【0011】
イオン注入装置の上述した構成において、注入及びディスクファラデーカップが電気的に直列に接続されたため、バイアス電圧がファラデーカップに印加されないと、ファラデーカップは捕獲された電子を抑制できない。というわけで、量のエラーが発生して基板(ウェーハ)故障を誘発する。
【0012】
又は、従来のイオン注入装置において、バイアス電圧が装置に印加されるとき少なくとも1つのファラデーカップが非正常的動作することをモニタすることが不可能である。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はイオン注入装置に配置されたファラデーカップの動作をモニタする方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上述のような目的を達成するための本発明の1特徴によるとイオン注入装置は半導体を製造するため提供される。この装置は
装置のすべての機能を制御して、光源制御信号を発生する制御器と、
ビーム電流を光学的にセットアップするため、バイアス電圧を受信するため使用された第1バイアスリングを有し、バイアス電圧にしたがって第1ファラデ−カップに入射されたビームを抑制する第1ファラデ−と、ビーム電流を収集することによって注入量を測定するため、バイアス電圧によって第2ファラデーカップに入射されたビームを抑制するように第1バイアスリングと直列に電気的に連結された第2バイアスリングを有する第2ファラデーカップと、光源制御信号を電力制御信号に変換するインターフェイスと第1ファラデーカップに供給される前記電力制御信号に応じてバイアス電圧を発生するファラデーバイアスと、電流が第2バイアスリングを通じて流れ、インターフェイスを通じて、制御器に供給されるインターロック信号を発生するか否かを検出するため、第2バイアスリングに連結されたループバックデバイスと、インターロック信号に応じて警報デバイスを駆動する駆動回路とを含み、装置の注入動作がインターロック信号の発生の時停止される。
【0015】
上述のような目的を達成するための本発明の1特徴によると、ビーム電流を収集することによって注入量を測定するファラデーカップと、バイアス電圧によってファラデーカップに入射されたビームを抑制するためのバイアスリングと、装置のすべての機能を制御して、光源制御信号を発生する制御器と、光源制御信号を電力制御信号に変換するインターフェイスと、ファラデーカップに供給される電力制御信号に応じて前記バイアス電圧を発生するファラデーバイアスと、バイアスリングに連結されたループバックデバイスとを含む半導体を製造するためのイオン注入装置に位置されたファラデーカップをモニタする方法が提供される。この方法はバイアス電圧をバイアスリングに提供する段階と、電流がバイアスリングを通じて流れるか否かを検出する段階と、電流がバイアスリングを通じて流れないと、インターフェイスを通じて制御器に供給されるインターロック信号を発生する段階と、制御器によってインターロック信号に応じて装置の注入動作を停止することと共に警報デバイスを駆動する段階とを含む。
【0016】
【発明の実施の形態】
図3は、イオン注入装置の構成を図示した図面である。
【0017】
図3を参照すると、ディスク及び注入ファラデーカップ22A及び26Aは、互いに直列に電気的に接続される。ファラデーカップ22A及び26Aは、各々これの前に配置されたバイアスリング22B及び26Bを有する。バイアスリング22B及び26Bは、ファラデーバイアス50から供給された負バイアスによってファラデーカップ22A及び26A内に導入された電子を抑制するため各々提供される。特に、ディスクファラデーカップ22A前に配置されたバイアスリング22Bは、例えば数百ボルトの負バイアスを受信して、スピニングディスクを打つイオンビームから発生された2次電子放出を抑制して、電子を収集することによって、ビーム電流を測定することによって提供される。このような電子がディスクファラデーカップ22Aから放出されることによって、工程室の壁で損失される場合、注入量のエラーが発生する。
【0018】
ファラデーバイアス50は、バイアスリング26B及び22Bに数百ボルトの負バイアスを供給するため電源供給器(未図示)を含む。電源供給器は相互動作して制御器30からインターフェイス40を経由して電源制御信号に応じて動作されることができる。この制御器30は、イオン注入装置の全般的な制御を行うことによって提供される。イオン注入装置において、バイアスリング22B及び26Bが直列に電気的に接続されるため、バイアス電圧がバイアスリングに印加されない場合、ファラデーカップ22A及び26Aは、捕獲された電子が抑制できる。これは注入量のエラー、例えば基板、又はウェーハーに過注入、又は注入不足を発生させる。
【0019】
1例として、制御器30からの電源制御信号がファラデーバイアス50にインターフェイス40を通して供給されても、ファラデーバイアスの電源供給器がターンオフされる場合、バイアス電圧はバイアスリング22B及び26Bに印加されない。又バイアスリングの間の電気的接続が開放回路である場合、又はファラデーバイアス50とバイアスリング26Bのと間の電気的接続が閉鎖回路である場合、上述の注入量エラーが発生する。又注入量エラーは、基板(又はウェーハ)故障を誘発する。
【0020】
その上に、従来のイオン注入装置において、ファラデーカップ22A及び26Aのうち、少なくとも1つがバイアスリング22B及び26Bに対するバイアス電圧が印加されないことによって非正常的に動作することをモニタすることは不可能である。
【0021】
図4は、本発明によるイオン注入装置の構成を図示した図面として、図2の構成と類似である。
【0022】
図4を参照すると、バイアスリングを通して流れる電流を検出する場合に使用されるが、電流が流れなったり、過電流が流れる時インターロック信号を発生するため、ファラデーバイアス50からバイアス電圧が印加されるイオン注入装置内に配置されたファラデーカップをモニタする方法が開示されている。装置のイオン注入動作の中、インターロック信号が発生されると、イオン注入動作は停止され、同時に警報デバイス、例えばブザー、又はランプが作動される。
【0023】
図4には、図面を簡略にするため、図2の構成と同一の必須構成を図示し、図2と同一或いは類似な参考番号を付ける。ファラデーバイアス50は、数百ボルトの負バイアスを電源制御信号に応じて注入及びディスクバイアスリング22B及び26Bに供給する。この信号は制御器30からの光源制御信号を電力電源制御信号に変換されるインターフェイス40から供給される。ファラデーバイアス50はインターフェイス40に電力電源制御信号に応じて相互動作されることができる電源供給器を有する。制御器30は、イオン注入装置の全般的な制御を行うため提供される。ファラデーバイアス50からのバイアス50は、バイアスリング22Bにバイアスリング26Bを通して印加される。
【0024】
バイアスリングを通して流れる電流信号は、ループバックデバイス60に供給される。このループバックデバイス60はバイアス電圧がバイアスリング26Bに印加されない時、インターロック信号を発生してバイアスリング26Bに印加されるが、バイアスリング22Bには印加されない。インターロック信号は、制御器30にインターフェイス40を通して供給される。その次、装置のイオン注入動作は、インターロック信号の発生時、制御器30によって停止される。制御器30が装置の機能を全般的に制御するため、装置の注入動作を停止させる電気的な接続だけではなくその説明も省略する。インターロック信号は、警報デバイス80がターンオンされるように駆動器回路70にも供給される。上述のように、注入ファラデーカップ26Aは、ビーム電流を最適化し、ディスクファラデーカップ22Aは捕獲されたビーム電流を測定する。
【0025】
この実施形態において、ループバックデバイス60は、抵抗電流メータ及び制御プログラムが内蔵されたマイクロコンピュータを含む。この制御プログラムは電流量を計算し、電流量が特定範囲以外であるか否かを判定し、範囲以外である場合、インターロック信号を発生する。
【0026】
ループバックデバイス60がバイアスリング22Bと駆動器回路70との間に接続された一定の抵抗を有する抵抗器、又はインターフェイス40で構成される場合において、バイアス電圧がバイアスリング26Bに印加されない時、バイアスリング26Bに印加されるがバイアスリング22Bに印加されない時、電流はループバックデバイス60の抵抗器を通して流れない。この時、低レベルのインターロック信号はインターフェイス40を通して制御器30に供給されることと同時に駆動器回路70に供給される。
【0027】
又、ループバックデバイス60が電流メータ及びマイクロコンピュータで構成された場合に、電流メータはバイアスリング22Bを通して流れる電流量を検出し、マイクロコンピュータは電流量を表示する電気信号を受信して検出された電流が正常範囲以外である場合、マイクロコンピュータは低レベルのインターロック信号を発生する。検出された電流が正常範囲の最小値以下、又は最大値以上の場合、マイクロコンピュータは注入量エラー、即ちウェーハの過注入、又は注入不足を防止するためインターロック信号を発生させる。
【0028】
一方、駆動器回路70において、低レベルのインターロック信号がNPNトランジスターQ1のベースに抵抗器R1を通して印加される時、トランジスターQ1はターンオフされる。この次、トランジスターQ1のエミタに接続されたスイッチリレー72は、スイッチされることによって、電源電圧Vccが警報デバイス80に印加される。結果的に、警報器80はターンオンされる。
【0029】
この実施形態において、電流信号がバイアスリングバイアスを通して流れるか否かを検出することによって、注入量をモニタし、ファラデーカップの非正常動作を表示/警報できることによって、ウェーハの注入量エラーがイオン注入装置の注入動作の停止によって防止されることができる。
【0030】
この装置をモニタリングする方法はバイアス電圧をバイアスリングに提供して電流が注入器及びディスクバイアスリングを通して流れるか否かを検出し、流れない場合、制御器にインターフェイスを通して供給されるインターロック信号を発生させ、制御器によってインターロック信号に応じて装置の注入動作を停止させることと共に警報デバイスを駆動する。
【0031】
イオン注入装置において、2つのファラデーカップを有することで図示しても、本方法は信号ファラデーカップ、例えば注入量測定ファラデーカップを有する装置に応用することができる。
【0032】
付随的に、ループバックデバイス60は表示デバイス、例えば電流がバイアスリングを通して流れない時、ターンオンされる発光ダイオードLEDを付加的に含む。インターロック信号が発生される時、装置の注入動作は停止され、LEDデバイスがターンオンされる。同時に駆動器回路70はブザー、又はランプのような警報デバイスをインターロック信号に応じて駆動する。
【0033】
【発明の効果】
上述のように、本発明によると、ループバックデバイスは、バイアス電圧がビーム電流最適化デバイスに対するバイアスリングに印加されない場合、又はビーム電流最適化ファラデーカップに対するバイアスリングに印加されるが、注入量測定ファラデーカップに対するバイアスリングに印加されない場合を検出して警報デバイス駆動するためインターロック信号を発生することと共に装置の注入動作を停止する。本発明において、注入量がモニタできるため注入量エラーを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のイオン注入装置の構成を概略的に図示した図面である。
【図2】図1に図示したスピニングディスク及びファラデーカップの組合わせを概略的に図示した図面である。
【図3】従来の技術による実際の信号処理方法を図示した回路図である。
【図4】本発明による実際の信号処理方法を図示した回路図である。
【符号の説明】
1:PIGイオンソース
2:電荷交換セル
3:90度分析マグネット
4:プリ−Qレンズ
5:タンデム加速器
6、8:低エネルギー加速チューブ
7:ストリッパーカナル
9:ポスト−Qレンズ
10:ポスト−分析マグネット
11:工程室
22:ディスクファラデーカップ
26:注入ファラデーカップ
30:制御器
40:インターフェイス
50:ファラデーバイアス
60:ループバックデバイス
80:警報デバイス

Claims (4)

  1. 基板にイオンを注入するためのイオン注入装置において、
    制御信号を発生して、前記装置のすべての機能を制御する制御器と、
    1バイアスリングを有する第1ファラデーカップと、
    記第1バイアスリングと直列に電気的に連結された第2バイアスリングを有する第2ファラデーカップと、
    前記制御信号に応じて第1バイアスリングにバイアス電圧を発生するファラデーバイアスと、
    記第2バイアスリングに連結されたループバックデバイスと、を有し、
    前記ループバックデバイスは、第2バイアスリングからの電圧が適正な範囲であるか否かを検出して、必要な場合に、インターロック信号を前記制御器に発生させ、
    前記制御器は、前記インターロック信号に応じて、装置の注入動作を停止することを特徴とするイオン注入装置。
  2. 前記ループバックデバイスが前記第2バイアスリングと前記駆動回路との間に連結された抵抗器であることを特徴とする請求項1に記載イオン注入装置。
  3. 前記ループバックデバイスが前記第2バイアスリングを通じて流れる電流を検出するための電流メータと、前記検出された電流のレベルを判定して前記検出された電流のレベルによって前記インターロック信号を発生するマイクロコンピュータとを含むことを特徴とする請求項1記載のイオン注入装置。
  4. 制御信号を発生して、前記装置のすべての機能を制御する制御器と、
    前記第1バイアスリングを有する第1ファラデーカップと、
    前記第1バイアスリングと直列に電気的に連結された第2バイアスリングを有する第2ファラデーカップと、
    制御信号に応じて第1バイアスリングにバイアス電圧を発生するファラデーバイアスと、
    前記第2バイアスリングに連結されたループバックデバイスと、を有する、基板にイオンを注入するためのイオン注入装置に配置されたファラデーカップをモニタする方法において、
    前記バイアス電圧を前記第1バイアスリングに提供する段階と、
    電流が前記第1バイアスリングを通じて流れるか否かを検出する段階と、
    電流が前記第1バイアスリングを通じて流れないとき、前記ループバックデバイスは、前記制御器に供給されるインターロック信号を発生する段階と、
    前記制御器によって前記インターロック信号に応じて装置の注入動作を停止することと共に警報デバイスを駆動する段階とを含むことを特徴とするモニタ方法。
JP29096698A 1998-10-13 1998-10-13 半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法 Expired - Fee Related JP3934262B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29096698A JP3934262B2 (ja) 1998-10-13 1998-10-13 半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法
GB9825205A GB2343991B (en) 1998-10-13 1998-11-17 Method of monitoring faraday cup operation in ion implantation apparatus for use in manufacturing semiconductors
DE19860779A DE19860779C2 (de) 1998-10-13 1998-12-30 Ionenimplantationsanlage und Verfahren zur Überwachung eines Faraday-Käfigs in einer Ionenimplantationsanlage
US09/250,425 US6300642B1 (en) 1998-10-13 1999-02-16 Method for monitoring Faraday cup operation in an ion implantation apparatus

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29096698A JP3934262B2 (ja) 1998-10-13 1998-10-13 半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法
GB9825205A GB2343991B (en) 1998-10-13 1998-11-17 Method of monitoring faraday cup operation in ion implantation apparatus for use in manufacturing semiconductors
DE19860779A DE19860779C2 (de) 1998-10-13 1998-12-30 Ionenimplantationsanlage und Verfahren zur Überwachung eines Faraday-Käfigs in einer Ionenimplantationsanlage
US09/250,425 US6300642B1 (en) 1998-10-13 1999-02-16 Method for monitoring Faraday cup operation in an ion implantation apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000123777A JP2000123777A (ja) 2000-04-28
JP3934262B2 true JP3934262B2 (ja) 2007-06-20

Family

ID=27438908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29096698A Expired - Fee Related JP3934262B2 (ja) 1998-10-13 1998-10-13 半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6300642B1 (ja)
JP (1) JP3934262B2 (ja)
DE (1) DE19860779C2 (ja)
GB (1) GB2343991B (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100426815B1 (ko) * 2002-06-26 2004-04-14 삼성전자주식회사 이온주입장치의 렌즈 파워서플라이 인터록 장치 및 방법
US7009193B2 (en) * 2003-10-31 2006-03-07 Infineon Technologies Richmond, Lp Utilization of an ion gauge in the process chamber of a semiconductor ion implanter
US7012419B2 (en) * 2004-03-26 2006-03-14 Ut-Battelle, Llc Fast Faraday cup with high bandwidth
US7338683B2 (en) * 2004-05-10 2008-03-04 Superpower, Inc. Superconductor fabrication processes
US7564048B2 (en) * 2006-06-30 2009-07-21 Varian Semiconductor E1quipment Associates, Inc. Automated faraday sensor test system
US9773712B2 (en) * 2015-08-25 2017-09-26 Toshiba Memory Corporation Ion implantation apparatus and semiconductor manufacturing method
CN106653534B (zh) * 2015-11-04 2018-08-14 北京中科信电子装备有限公司 一种简易法拉第结构及应用该结构的法拉第系统
CN112397367B (zh) * 2020-11-02 2024-04-16 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其法拉第杯

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4849641A (en) * 1987-06-22 1989-07-18 Berkowitz Edward H Real time non-destructive dose monitor
JPH01109653A (ja) * 1987-10-21 1989-04-26 Mitsubishi Electric Corp イオン注入装置
JP2660701B2 (ja) * 1987-12-03 1997-10-08 日本真空技術株式会社 イオン注入装置
JPH0614463B2 (ja) * 1987-12-30 1994-02-23 株式会社日立製作所 イオン打込装置の打込制御方法
US4980556A (en) * 1988-04-29 1990-12-25 Ionex/Hei Corporation Apparatus for generating high currents of negative ions
JPH01311548A (ja) * 1988-06-10 1989-12-15 Nec Kyushu Ltd エレクトロンフラッド
JP3097118B2 (ja) * 1990-09-21 2000-10-10 富士通株式会社 イオン注入装置およびセットアップ方法
JP3085405B2 (ja) * 1990-11-30 2000-09-11 株式会社日立製作所 図面管理装置
US5300891A (en) * 1992-05-01 1994-04-05 Genus, Inc. Ion accelerator
US5343047A (en) * 1992-06-27 1994-08-30 Tokyo Electron Limited Ion implantation system
US5319212A (en) * 1992-10-07 1994-06-07 Genus, Inc. Method of monitoring ion beam current in ion implantation apparatus for use in manufacturing semiconductors
US5382895A (en) * 1992-12-28 1995-01-17 Regents Of The University Of California System for tomographic determination of the power distribution in electron beams
US5486702A (en) * 1993-09-21 1996-01-23 Genus, Inc. Scan technique to reduce transient wafer temperatures during ion implantation
JPH07312197A (ja) * 1994-05-16 1995-11-28 Nissin Electric Co Ltd 誤差電流検出装置
US5554926A (en) * 1994-08-01 1996-09-10 Regents Of The University Of California Modified Faraday cup
JP3367229B2 (ja) * 1994-09-28 2003-01-14 日新電機株式会社 イオン処理装置
US5760409A (en) * 1996-06-14 1998-06-02 Eaton Corporation Dose control for use in an ion implanter
KR100241695B1 (ko) * 1997-03-10 2000-02-01 윤종용 이온주입설비의 웨이퍼 오염방지장치
JP3006535B2 (ja) * 1997-04-07 2000-02-07 日本電気株式会社 イオン注入方法および装置
US5998798A (en) * 1998-06-11 1999-12-07 Eaton Corporation Ion dosage measurement apparatus for an ion beam implanter and method
JP2000012377A (ja) * 1998-06-17 2000-01-14 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
US6020592A (en) * 1998-08-03 2000-02-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dose monitor for plasma doping system

Also Published As

Publication number Publication date
GB2343991B (en) 2000-10-11
US6300642B1 (en) 2001-10-09
GB9825205D0 (en) 1999-01-13
DE19860779A1 (de) 2000-07-06
JP2000123777A (ja) 2000-04-28
GB2343991A (en) 2000-05-24
DE19860779C2 (de) 2001-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4754200A (en) Systems and methods for ion source control in ion implanters
JP5286277B2 (ja) イオン注入装置用ファラデーカップの磁気監視
JP3934262B2 (ja) 半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法
JP4206598B2 (ja) 質量分析装置
US6462331B1 (en) Method for monitoring turbo pump operation in an ion implantation apparatus
KR100274599B1 (ko) 반도체 이온주입설비의 패러데이 바이어스전압 공급 체크장치
US7521698B2 (en) Apparatus and method for interlocking a power supply to ion implantation equipment, method and apparatus for generating an interlocking signal, method and apparatus for interrupting an ion implantation process, and an interlocking system
JP2762845B2 (ja) イオン注入装置
JPH05128997A (ja) イオン注入装置
KR100206948B1 (ko) 이온 주입기의 도즈에러 방지장치
KR200156736Y1 (ko) 이온주입설비의 패러데이 전압 모니터링 장치
JP2506766Y2 (ja) イオン源の制御装置
JPH06223770A (ja) イオン注入装置
JPH07312197A (ja) 誤差電流検出装置
JPH0743936Y2 (ja) イオン注入装置
KR20030078441A (ko) 이온주입장치
JP2003065877A (ja) 超高真空計及びそれを用いた超高真空測定法
JPH0384841A (ja) イオン注入装置
KR100485580B1 (ko) 이온주입장치의 패러데이 컵
JPS63184256A (ja) イオン注入装置
KR20050071114A (ko) 이온주입장치용 아크챔버의 아킹검출시스템 및아킹검출방법
JPH0384840A (ja) イオン注入装置
JPH04133342U (ja) イオン注入装置
JPH05290790A (ja) イオン打込装置
JPH0513039A (ja) イオンビーム照射装置及びイオンビーム照射方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051101

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060127

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070220

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070315

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110330

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120330

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees