JP3928536B2 - リン化硼素単結晶基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、化合物半導体基板の製造方法に係わり、特に珪素(Si)単結晶基板上に気相成長させたリン化硼素単結晶層からリン化硼素単結晶基板を製造する方法と、その方法で作製したリン化硼素単結晶基板を用いたリン化硼素系半導体素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、硼素(B)とリン(P)とを構成元素とするリン化硼素(BP)結晶層は、種々の半導体素子を構成するための機能層として利用されている。例えば、単量体のリン化硼素結晶層は、npn型ヘテロバイポーラトランジスタ(HBT)のn形ベース(base)層を構成するに利用されている(非特許文献1参照。)。また、青色のレーザダイオード(LD)にあって、接触抵抗の低いオーミック(Ohmic)電極を形成するためのコンタクト(contact)層として利用されている(特許文献1参照。)。また、近紫外或いは青色等の短波長の発光をもたらす発光ダイオード(LED)を構成するための緩衝層として用いられている(特許文献2参照。)。
【0003】
リン化硼素結晶層は従来より、もっぱら気相成長手段により積層されている。例えば、三塩化硼素(BCl3)や三塩化リン(PCl3)を出発原料とするハロゲン(halogen)法(非特許文献2参照。)、ボラン(BH3)またはジボラン(B2H6)とホスフィン(PH3)等を原料とするハイドライド(hydride)法(非特許文献3参照。)、分子線エピタキシャル法(非特許文献4参照。)、または有機硼素化合物とリンの水素化合物を原料とする有機金属化学的気相堆積(MOCVD)法(非特許文献5参照。)により形成されている。
【0004】
リン化硼素結晶層を気相成長させるための基板には、従来より、珪素(Si)単結晶(シリコン)(非特許文献1及び特許文献2参照。)、炭化珪素(SiC)(特許文献3参照。)、リン化ガリウム(GaP)(特許文献4参照。)や窒化ガリウム(GaN)(特許文献5参照。)等の単結晶が用いられている。しかし、例えば珪素単結晶の格子定数は5.431Åであり、閃亜鉛鉱型のリン化硼素結晶のそれは4.538Åである(非特許文献6参照。)。従って、格子ミスマッチ度は約16.5%と大きい(非特許文献7参照。)。このため、上記の如くの基板は、リン化硼素結晶層との格子ミスマッチが大きいため、ミスフィット転位等の結晶欠陥の少ないリン化硼素結晶層を得るに好適ではなかった。
【0005】
基板としてリン化硼素からなる単結晶を用いれば、リン化硼素結晶層を同種(homo)接合の関係をもって基板上に積層できることから、結晶欠陥の少ないリン化硼素結晶層が得られると想到される。従来に於いて、リン化硼素単結晶を例えば、ヨウ素(I)を用いる化学的気相輸送法により形成する手段が知れている(非特許文献8参照。)。しかし、得られるリン化硼素単結晶は、数ミリメートル(mm)の大きさの細粒に過ぎなかった(非特許文献8参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−242567号公報
【特許文献2】
米国特許第6069021号明細書
【特許文献3】
特開平10−242569号公報
【特許文献4】
特開平10−242568号公報
【特許文献5】
特開平10−247745号公報
【非特許文献1】
タカオ タケナカ(Takao TaKenaka)、外2名、ジャーナル オブ エレクトロケミカル ソサエティ(Journal ofElectrochemical Society)、(米国)、1978年、第125巻、第4号、p.633−637
【非特許文献2】
澁澤 直哉、寺嶋 一高、「BP単結晶のエピタキシャル成長」、日本結晶成長学会誌、1997年、第24巻、第2号、p.150
【非特許文献3】
ケー・ショウノ(K.SHONO)、外2名、ジャーナル オブ クリスタル グロース(Journal of Crystal Growth)、(オランダ)、1974年、第24/25巻、p.193−196
【非特許文献4】
ワイ・クマシロ(Y.Kumashiro)、外3名、ジャーナル オブ ソリッド ステート ケミストリー(Journal of Solid State Chemistry)、(米国)、1997年、第133巻、p.269−272
【非特許文献5】
ティー・イズミヤ(T.Izumiya)、外2名、インスティチュート オブ フィジクス カンファランス シリーズ(Institute of Physics Conference Series)、アイオピー パブリッシング リミテッド(IOP Publishing Limited)、(英国)、1993年、第129巻、p.157−162
【非特許文献6】
寺本 巌著、「半導体デバイス概論」、初版、(株)培風館、1995年3月30日、p.28
【非特許文献7】
庄野 克房著、「半導体技術(上)」、9刷、(財)東京大学出版会、1992年6月25日、p.97−98
【非特許文献8】
ゼット・エス・メドベデバ(Z.S.MEDVEDEVA)、外、クリスタル ウント テクニク(Kristall und Technik)、(ドイツ)、1967年、第2巻、第4号、p.523−534
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記の如く、従来技術では、リン化硼素結晶層は格子ミスマッチの大きな単結晶を基板として積層されている。また、リン化硼素に格子整合するリン化硼素単結晶を育成する技術も開示されているものの、得られる単結晶は細粒であり、半導体結晶層を積層するために一般に基板として利用される大口径の平板のリン化硼素単結晶は得られていない。このため、同種接合に依り結晶性に優れる大面積のリン化硼素単結晶層の積層に不都合を来たしており、従って、特性に優れるリン化硼素系半導体素子を提供出来ない状況にある。
【0008】
本発明は、リン化硼素単結晶層を積層するに際し、基板として充分に利用できる大口径のリン化硼素単結晶を製造するための方法を提示するものである。また、そのリン化硼素単結晶基板上に積層した、ミスフィット転位等の結晶欠陥の少ない結晶性に優れるリン化硼素結晶層を用いたリン化硼素系半導体素子を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
(1)裏面に溝を設けた珪素(Si)単結晶基板の表面に、250℃を超え1200℃以下の基板温度で有機金属化学的気相堆積(MOCVD)法により、硼素(B)とリン(P)とを含む非晶質層を気相成長させ、次に該非晶質層上に、第1のリン化硼素(BP)単結晶層を気相成長させ、次に珪素単結晶基板を溶解および/または研磨により除去した後、残存させた第1のリン化硼素単結晶層上に、さらに第2のリン化硼素単結晶層を気相成長させて、形成した第1のリン化硼素単結晶層と第2のリン化硼素単結晶層の接合体をリン化硼素単結晶基板とすることを特徴とするリン化硼素単結晶基板の製造方法。
(2)溝の深さを、珪素単結晶基板の厚さの1/2以下で1/3以上とすることを特徴とする上記(1)に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
(3)非晶質層の層厚を1nm以上で50nm以下とすることを特徴とする上記(1)または(2)に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
(4)750℃〜1200℃の温度範囲で、硼素原子数に対するリン原子数の比率(V/III比率)が0.2以上で50以下となる様に硼素源及びリン源を供給して構成した雰囲気内で、非晶質層を気相成長させることを特徴とする上記(1)乃至(3)の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
(5)第1のリン化硼素単結晶層および第2のリン化硼素単結晶層を、750℃以上で1200℃以下の温度で気相成長させることを特徴とする上記(1)乃至(4)の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
(6)非晶質層を、珪素単結晶基板と共に除去することを特徴とする上記(1)乃至(5)の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
(7)第1のリン化硼素単結晶層上に、第1のリン化硼素単結晶層と同一の伝導形の第2のリン化硼素単結晶層を形成することを特徴とする上記(1)乃至(6)の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
(8)第1のリン化硼素単結晶層上に、第1のリン化硼素単結晶層以上の厚さの第2のリン化硼素単結晶層を形成することを特徴とする上記(1)乃至(7)の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
である。
【0010】
また、本発明は、
(9)上記(1)乃至(8)の何れか1項に記載の方法により製造されたリン化硼素単結晶基板。
(10)上記(9)に記載のリン化硼素単結晶基板を用いたリン化硼素系半導体素子。
である。また、本発明は、
(11)単結晶基板の表面に、250℃を超え1200℃以下の基板温度で有機金属化学的気相堆積(MOCVD)法により、硼素(B)とリン(P)とを含む非晶質層を気相成長させ、次に該非晶質層上に、第1のリン化硼素(BP)単結晶層を気相成長させ、次に単結晶基板を溶解および/または研磨により除去した後、残存させた第1のリン化硼素単結晶層上に、さらに第2のリン化硼素単結晶層を気相成長させて、形成した第1のリン化硼素単結晶層と第2のリン化硼素単結晶層の接合体をリン化硼素単結晶基板とすることを特徴とするリン化硼素単結晶基板の製造方法。
である。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明では、例えば直径1インチ(inch)以上、特に直径3〜4インチ以上のリン化硼素単結晶を、大口径の平板状の単結晶基板上に積層したリン化硼素単結晶層を基にして製造する。リン化硼素単結晶層を積層するための単結晶基板としては、砒化ガリウム(GaAs)、リン化ガリウム(GaP)、立方晶または六方晶の炭化珪素(SiC)等や、サファイア(α−Al2O3単結晶)等の酸化物単結晶、または珪素(Si)単結晶(シリコン)を利用できる。リン化硼素単結晶層を積層するに好適な温度は一般に高温であるため、耐熱性に優れるSiC、α−Al2O3単結晶、珪素単結晶は好適に利用できる。特に、直径を12インチとする大口径の単結晶も制作されている珪素単結晶基板は、リン化硼素単結晶層を積層するための基板として最適に利用できる。珪素単結晶基板の表面は、例えば{100}、{110}或いは{111}等の低次のミラー指数の面、或いはそれらのオフカット(off−cut)結晶面から構成されていても構わない。
【0012】
リン化硼素単結晶層を積層する表面とは反対の裏面に溝を設けた珪素単結晶基板は、リン化硼素単結晶層を積層するに際し、基板材料とリン化硼素単結晶との格子ミスマッチ或いは熱膨張率の差異に起因する基板の「反り」を防止するに効果を上げられる。溝は、基板の裏面に例えば規則的に直線的に或いは格子状に、切削或いはエッチング手段により設けられる。本発明において溝とは、要は熱歪を緩和するために、基板の裏面に不連続部を形成するためのものであり、溝に代替して孔を設けても同様の効果が得られるため、本発明の溝には孔を含むものとする。例えば、珪素単結晶基板の裏面に、0.5cmの間隔で格子状に溝を設ける。溝または孔の深さは、基板の厚さの1/2以下で1/3以上とするのが好適である。基板裏面からの深さが、基板の厚さの1/2を超える溝は、基板の機械的強度を劣化させ、基板の割れを招き不都合である。基板の厚さの1/3未満の浅い溝は、熱歪を吸収、緩和するに充分とはならない。溝の横幅或いは孔にあってはその直径は、約1cm以下で約2×10-3cm(=20μm)以上とするのが適する。例えば、個別の半導体素子に裁断するに一般的に利用されるダイシング(dicing)手段を利用すれば、厚さ3.5×10-2cmとする珪素単結晶基板の裏面に、横幅約5.0×10-3cm(=50μm)、深さ1.2×10-2cmの溝を形成できる。
【0013】
「反り」を防止するために裏面に溝を設けた珪素単結晶基板の表面には、リン化硼素単結晶層を堆積する。リン化硼素単結晶層を堆積するには、例えば、ハロゲン法、ハイドライド法、分子線エピタキシャル法、及びMOCVD法等の気相成長手段が利用できる。基板の珪素単結晶とリン化硼素結晶との格子ミスマッチを緩和して、結晶性に優れるリン化硼素単結晶層を積層するために、珪素単結晶基板の表面上に先ず、硼素(B)とリン(P)とを含む非晶質の薄膜層を堆積する。硼素とリンとを含む非晶質層は、リン化硼素単結晶層を積層するに際し、成長核を提供することとなり好都合である。
【0014】
硼素とリンとを含む非晶質層は例えば、トリエチル硼素((C2H5)3B)を硼素源とし、ホスフィン(PH3)をリン源とするMOCVD法で250℃を超え1200℃以下の基板温度で気相成長させる。特に750℃〜1200℃の温度範囲で、成長反応系へ供給する硼素原子数に対するリン原子数の比率(所謂、V/III比率)を、0.2以上で50以下として気相成長するのが適する。この場合、0.2未満のV/III比率では、表面の平坦な非晶質層を安定して得るに至らず、平坦性に優れるリン化硼素単結晶層を安定して帰結出来ない。50を超えるV/III比率では多結晶層となる場合があり好ましくはない。
【0015】
非晶質層の層厚は、1ナノメータ(単位:nm)以上で50nm以下とするのが好ましい。1nm未満の極薄膜では珪素単結晶基板の表面を充分に一様に被覆するに至らず、均等なリン化硼素単結晶層を積層するに不都合となる。膜厚が50nmを超えると表面の平坦性に優れるリン化硼素単結晶層を安定して得られなくなる。好適な非晶質層の層厚は5nm〜20nmである。非晶質層の層厚は、成長反応系へ供給する硼素源の供給時間を調整して制御する。非晶質層の膜厚は、例えば、透過電子顕微鏡(TEM)に依る断面TEM技法等で実測できる。
【0016】
非晶質層上には、単量体のリン化硼素からなるリン化硼素単結晶層を気相成長させる。リン化硼素単結晶層は、非晶質層の積層に利用したのと同じ気相成長手段に依り堆積することとすれば、簡便に堆積できる。また、積層速度の速いハライド法を利用すれば、省力的にリン化硼素単結晶層を堆積できる。リン化硼素単結晶層を気相成長させる温度は、750℃以上で1200℃以下とするのが適する。750℃より低い温度では、多結晶のリン化硼素層となり易く、単結晶層を得るに支障となる。また、1200℃を超える高温は、B13P2等の多量体のリン化硼素結晶の発生を招き、均質な単量体のリン化硼素単結晶層を得るに不都合である。
【0017】
リン化硼素単結晶層は、一度に基板として通用する厚さの層とすることもできる。例えば、直径2インチの珪素単結晶基板表面上に、厚さ3.5×10-2cmのリン化硼素単結晶層を一度に積層することもできる。しかし、本発明では、厚いリン化硼素単結晶層を一度に積層することによる珪素単結晶基板の反りを低減するため、複数回の成長に依り、所望する厚さのリン化硼素単結晶層を得ることとする。例えば、2回の成長に分割してリン化硼素単結晶層を成長させることとする。2回の分割成長にあって、上記の非晶質層上に直接設けるリン化硼素単結晶層を第1のリン化硼素単結晶層と便宜上呼称する。また、第1のリン化硼素単結晶層上に設けるリン化硼素単結晶層を第2のリン化硼素単結晶層と呼称する。
【0018】
第1のリン化硼素単結晶層は、例え裏面に溝を設けた珪素単結晶基板を用いて、基板上に非晶質層を介して設ける場合にあっても、珪素単結晶基板に顕著な「反り」を発生させない層厚とする。一方で、珪素単結晶基板及び非晶質層を除去した場合に、軟弱とならず、自立できる層厚とする必要がある。例えば、直径2インチの珪素単結晶を基板とした場合、第1のリン化硼素単結晶層は最低でも2×10-3cm以上、更に好ましくは4×10-3cm以上とするのが好ましい。
【0019】
第1のリン化硼素単結晶層の成長を終了した後は、第2のリン化硼素単結晶層を堆積する前に基板とした珪素単結晶基板を除去する。非晶質層は残存させても構わないが、均等に除去しておくと、第2のリン化硼素単結晶層を第1のリン化硼素単結晶層上に堆積させるに際し、第1のリン化硼素単結晶層を均一に加熱出来得て、例えば、キャリア濃度等の特性が均質な第2のリン化硼素単結晶層を堆積するに優位となる。珪素単結晶基板は、湿式エッチング、プラズマ(plasma)エッチング、および/または研磨、研削等の手段に依り除去できる。例えば、フッ化水素酸(HF)と硝酸(HNO3)との混酸により除去できる。リン化硼素単結晶層は、フッ化水素酸と硝酸との混酸にもさして溶解しないため、珪素単結晶基板を選択的に除去出来得て利便である。珪素単結晶基板を除去した後は、超純水を使用して残存させた第1のリン化硼素単結晶層を洗浄する。残存させた第1のリン化硼素単結晶層には、既に、熱膨張率を異にする珪素単結晶基板は接合されていないため、「反り」の無いリン化硼素単結晶層を堆積するための基板として有効に作用する。
【0020】
表面を洗浄した第1のリン化硼素単結晶層の一表面上には、第2のリン化硼素単結晶層を気相成長する。特に、非晶質層との接合面とは反対側の、層厚の増加により結晶欠陥がより低密度となっている第1のリン化硼素単結晶層の成長側表面に堆積する。第2のリン化硼素単結晶層は、第1のリン化硼素単結晶層に同種(homo)接合させて設けられる構成となっているため、格子ミスマッチを解消でき、且つ熱膨張率の差異が無い状態で第2のリン化硼素単結晶層を堆積できる。このため、結晶性に優れる第2のリン化硼素単結晶層が得られる。第2のリン化硼素単結晶層は、第1のリン化硼素単結晶層と同じ手段に依り気相成長させても良く、あるいは異なる手段に依り気相成長させても構わない。第1のリン化硼素単結晶層と第2のリン化硼素単結晶層とが接合した接合体をリン化硼素単結晶基板とする本発明にあって、第1及び第2のリン化硼素単結晶層の合計の層さは、所望するリン化硼素単結晶基板の厚さと同等とする。
【0021】
第2のリン化硼素単結晶層は、同種材料のリン化硼素単結晶層上に接合させて設ける構成としている関係上、厚膜としても良質のリン化硼素単結晶層を形成できる。熱膨張率を異にする珪素単結晶基板が接合されている第1のリン化硼素単結晶層とは異なり、第2のリン化硼素単結晶層では厚さが増加しても「反り」はさして発生しない。従って、所望の厚さのリン化硼素単結晶基板を得るに際し、第1のリン化硼素単結晶層の厚さは「反り」を発生させない厚さに止めておき、第1のリン化硼素単結晶層上に、それ以上の厚さの第2のリン化硼素単結晶層を接合して設ける手段に依れば、基板として所望する厚さのリン化硼素単結晶層を簡便に得ることができる。第1のリン化硼素単結晶層と第2のリン化硼素単結晶層の接合体の形成を終了した後、接合体の表面をダイヤモンド(diamond)砥粒等を使用して研磨を施せば、鏡面研磨されたリン化硼素単結晶基板を得ることができる。
【0022】
第1のリン化硼素単結晶層は、珪素単結晶基板との格子ミスマッチを緩和できる非晶質層を介して堆積してある。また、第1のリン化硼素単結晶層は、低転位密度の珪素単結晶を基板としている。そのため、第1のリン化硼素単結晶層は、そもそも貫通転位が少なく、且つミスフィット転位の少ない結晶性に優れるものとなっている。また、第2のリン化硼素単結晶層は、同種接合の関係をもって第1のリン化硼素単結晶層上に堆積されている。このため、第2のリン化硼素単結晶層はより転位等の少ない良質の結晶層となっている。このため、本発明により得られた、結晶性に優れる第1のリン化硼素単結晶層及び第2のリン化硼素単結晶層からなる接合体は、結晶性に優れる良質なリン化硼素単結晶基板を構成できる。
【0023】
本発明に依り製造されたリン化硼素単結晶基板を利用すれば、その良好な結晶性により電気的特性に優れるリン化硼素系半導体素子を構成できる。例えば、pn接合特性に優れる発光素子を構成できる。導電性のリン化硼素単結晶基板の裏面と、同基板上に設けたpn接合構造を含むエピタキシャル積層構造体の表面とにオーミック(Ohmic)電極を設ければ、発光ダイオード(LED)やレーザーダイオード(LD)を構成できる。この様な半導体素子を構成するに好適とするためには、第1のリン化硼素単結晶層と第2のリン化硼素単結晶層は同一の伝導形とする必要がある。例えば、n形の第1のリン化硼素単結晶層とp形の第2のリン化硼素単結晶層とからなるpn接合構造を内包する基板では、素子動作電流の流通が阻害されるため、好ましく利用できない。従って、第1及び第2のリン化硼素単結晶層の伝導形は同一として基板を構成するのが好適である。
【0024】
【実施例】
(第1実施例)
珪素単結晶基板上に成長させた第1及び第2のリン化硼素単結晶層の接合体からリン化硼素単結晶基板を製造した実施例を用いて、本発明の内容を具体的に説明する。
【0025】
リン化硼素単結晶基板を製造するために形成した第1のリン化硼素単結晶層及び第2のリン化硼素単結晶層の接合体11の断面構造を図1に模式的に示す。基板101には、硼素(B)を添加したp形の(111)結晶面を有する直径が5cmの珪素(Si)単結晶を使用した。珪素単結晶基板101の裏面101bには、一般のダイシング手段を利用して溝102を形成した。溝102の横幅は約4×10-3cmとし、深さは基板101の厚さ3.5×10-2cmに対し1.5×10-2cmとした。溝102は、珪素単結晶基板の劈開方向である互いに直行する[−1.−1.0]及び[1.−1.0]方向に平行に、約0.8cmの間隔で格子状に設けた。その後、フッ化水素酸及び硝酸との混合液で溝102の内面及び底面の切削屑を除去した。
【0026】
溝102を形成した裏面101bとは反対の表面101a上には、硼素とリンとを含む非晶質層103を堆積した。非晶質層103は、トリエチル硼素((C2H5)3B)及びホスフィン(PH3)を原料とする常圧(略大気圧)MOCVD手段に依り気相成長した。堆積時にMOCVD成長反応系に供給する硼素の原子濃度に対するリン原子の濃度の比率は16とした。非晶質層103は850℃で堆積させ、その厚さは10nmとした。非晶質層103上には、三塩化硼素(BCl3)/三塩化リン(PCl3)/水素(H2)系ハロゲン気相成長手段を用いて第1のリン化硼素単結晶層104を1030℃で気相成長した。第1のリン化硼素単結晶層104は、アンドープでキャリア濃度を約2×1019cm-3とするn形層となった。その層厚は5×10-3cmとした。
【0027】
第1のリン化硼素単結晶層104の堆積を終了し、冷却した後、珪素単結晶基板101をフッ化水素酸と硝酸との混酸により溶解して除去した。引き続き、非晶質層103を除去して、第1のリン化硼素単結晶層104のみを残存させた。残存させた第1のリン化硼素単結晶層104を再び、ハロゲン気相成長装置に載置し、第2のリン化硼素単結晶層105の気相成長を開始した。第2のリン化硼素単結晶層105は第1のリン化硼素単結晶層104と同じく1030℃で堆積した。アンドープの第2のリン化硼素単結晶層105はn形の伝導層であり、キャリア濃度は約2×1019cm-3であり、第2のリン化硼素単結晶層105の層厚は1.2×10-2cmとした。
【0028】
第2のリン化硼素単結晶層105の気相成長を終了し、冷却した後、ハロゲン気相成長装置から第1のリン化硼素単結晶層104及び第2のリン化硼素単結晶層105の接合体11を取り出した。その後、厚さ1.7×10-2cmの接合体の表面および裏面を研磨した。第1のリン化硼素単結晶層104及び第2のリン化硼素単結晶層105共にn形の伝導層であり、両方の結晶層104、105は{111}面を有するリン化硼素単結晶から構成されていた。ダイヤモンド砥粒を使用して機械的な粗研磨を施した後、第2のリン化硼素単結晶層105の表面に更に、機械的及び化学的な研磨を施して、鏡面な表面とした。
【0029】
断面TEM技法を利用した観察に依れば、第1のリン化硼素単結晶層104には、ミスフィット転位の存在は認められなかった。一方で、リン化硼素の<111>結晶方向に平行に積層欠陥(stacking fault)や双晶の存在していた。ミスフィット転位が無くなったのは下地とした非晶質層103の格子ミスフィットに対する緩衝効果及び積層欠陥に因る転位の吸収効果に因ると判断された。また、第2のリン化硼素単結晶層105の内部には、第1のリン化硼素単結晶層104から伝搬した積層欠陥(双晶)が水平方向に対し、角度にして70.5°の方向に存在するものの、転位は確認されなかった。これより、本発明に依れば、第1のリン化硼素単結晶層及び第2のリン化硼素単結晶層の接合体11から、結晶欠陥の少ない良質なリン化硼素単結晶基板が提供されるのが示された。
【0030】
(第2実施例)
第1実施例に記載の方法で製造したリン化硼素単結晶基板を利用して、LEDを構成する場合を例にして本発明に係わるリン化硼素系半導体素子を説明する。
【0031】
図2に本第2実施例に係わるLED13の断面模式図を示す。上記の第1の実施例に記載の第1のn形リン化硼素単結晶層104及び第2のn形リン化硼素単結晶層105の接合体からなるリン化硼素単結晶基板10上に次の(a)から(d)項の各層を順次、積層してLED用途積層構造体12を形成した。
(a)珪素をドーピングしたn形の六方晶ウルツ鉱結晶型の{0001}面を有する窒化ガリウム(GaN)結晶層からなる下部クラッド層106、
(b)Siドープでn形の窒化ガリウム・インジウム(Ga0.94In0.06N)からなるn形発光層107、
(c)発光層107に接合させて設けたアンドープでp形のリン化硼素単結晶層からなる蒸発防止層108、
(d)アンドープのp形のリン化硼素単結晶層からなる上部クラッド層109。
【0032】
上記(a)及び(b)項に記載の下クラッド層106および発光層107は、トリメチルガリウム((CH3)3Ga)/トリメチルインジウム((CH3)3In)/アンモニア(NH3)/水素(H2)系常圧(略大気圧)MOCVD法に依り気相成長させた。下部クラッド層106は1050℃で成長させ、層厚は2×10-4cmとした。また、発光層107は850℃で気相成長させた。その層厚は約50nmとし、キャリア濃度は約3×1018cm-3とした。また、蒸発防止層108及び上部クラッド層109は、(C2H5)3B/PH3/H2系常圧MOCVD手段で気相成長させた。蒸発防止層108の層厚は約10nmとした。上部クラッド層109をなすリン化硼素単結晶層のキャリア濃度は約2×1019cm-3とし、層厚は約1×10-4cmとした。
【0033】
積層構造体12の表層のp形上部クラッド層109の中央部には、同層109に接触する側を金・亜鉛(Au・Zn)合金とした、Au・Zn/ニッケル(Ni)/Auの3層重層構造のp形オーミック電極110を設けた。結線用の台座(pad)電極を兼ねるp形オーミック電極110は、直径を約130μmとする円形の電極とした。n形のリン化硼素単結晶基板10の裏面の略全面には、n形オーミック電極111として金・ゲルマニウム合金(Au・Ge)からなる電極を配置した。Au・Ge合金の膜厚は約2μmとした。これより、n形発光層107を、n形窒化ガリウムからなる下部クラッド層106及びp形リン化硼素からなる上部クラッド層109とで挟持したpn接合型DH構造のLED13を構成した。さらに、一辺を約3.5×10-2cmとする正方形のLEDチップに分離した。
【0034】
p形オーミック電極110及びn形オーミック電極111の間に、順方向に20ミリアンペア(mA)の動作電流を通流して、一辺を約3.5×10-2cmとする正方形のLEDチップ13の発光特性を確認した。以下に得られたLED13の発光特性を纏める。
(1)発光色:青紫
(2)発光中心波長:約440nm
(3)輝度(チップ状態):約9mcd
(4)順方向電圧:約3.7V(但し、順方向電流を20mAとした場合)
(5)逆方向電圧:12V(但し、逆方向電流を10μAとした場合)
LED13を構成する各層106〜109は、結晶欠陥の少ない良質なリン化硼素単結晶基板10上に堆積されているため、特に、ミスフィット転位の密度が低い良質な結晶層となっており、良好な整流特性を有するリン化硼素系半導体素子のLED13が提供されることとなった。
【0035】
【発明の効果】
本発明に依れば、裏面に熱応力を緩和する溝を設けた大口径の珪素単結晶を基板とし、その基板の表面上に格子ミスマッチを緩和できる非晶質層を介在させて、第1のリン化硼素単結晶層を一旦気相成長させ、その後珪素単結晶基板を除去し、再び厚い第2のリン化硼素単結晶層を気相成長させて、リン化硼素単結晶基板を製造することとしたので、ミスフィット転位が少ない大口径のリン化硼素単結晶基板を製造できる。単結晶基板としては、珪素単結晶の替わりに砒化ガリウム(GaAs)、リン化ガリウム(GaP)、立方晶または六方晶の炭化珪素(SiC)等やサファイア(α−Al2O3単結晶)等の酸化物単結晶も利用できる。また、基板裏面の溝は、リン化硼素単結晶層を積層した際の反りが小さい場合、設けなくても良い。
【0036】
また、本発明では、ミスフィット転位が少なく、結晶欠陥密度の低い本発明に関わるリン化硼素単結晶基板を用いてリン化硼素系半導体素子を構成することとしたので、例えば、pn接合特性に優れる高輝度のLEDを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る第1のリン化硼素単結晶層及び第2のリン化硼素単結晶層の接合体の断面構造を示す模式図である。
【図2】 本発明の第2実施例に係るLEDの断面構造を示す模式図である。
【符号の説明】
10 リン化硼素単結晶基板
11 接合体
12 LED用途積層構造体
13 LED
101 珪素単結晶基板
101a 表面
101b 裏面
102 溝
103 非晶質層
104 第1のリン化硼素単結晶層
105 第2のリン化硼素単結晶層
106 下部クラッド層
107 発光層
108 蒸発防止層
109 上部クラッド層
110 p形オーミック電極
111 n形オーミック電極
Claims (9)
- 裏面に溝を設けた珪素(Si)単結晶基板の表面に、250℃を超え1200℃以下の基板温度で有機金属化学的気相堆積(MOCVD)法により、硼素(B)とリン(P)とを含む非晶質層を気相成長させ、次に該非晶質層上に、第1のリン化硼素(BP)単結晶層を気相成長させ、次に珪素単結晶基板を溶解および/または研磨により除去した後、残存させた第1のリン化硼素単結晶層上に、さらに第2のリン化硼素単結晶層を気相成長させて、形成した第1のリン化硼素単結晶層と第2のリン化硼素単結晶層の接合体をリン化硼素単結晶基板とすることを特徴とするリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 溝の深さを、珪素単結晶基板の厚さの1/2以下で1/3以上とすることを特徴とする請求項1に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 非晶質層の層厚を1nm以上で50nm以下とすることを特徴とする請求項1または2に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 750℃〜1200℃の温度範囲で、硼素原子数に対するリン原子数の比率(V/III比率)が0.2以上で50以下となる様に硼素源及びリン源を供給して構成した雰囲気内で、非晶質層を気相成長させることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 第1のリン化硼素単結晶層および第2のリン化硼素単結晶層を、750℃以上で1200℃以下の温度で気相成長させることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 非晶質層を、珪素単結晶基板と共に除去することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 第1のリン化硼素単結晶層上に、第1のリン化硼素単結晶層と同一の伝導形の第2のリン化硼素単結晶層を形成することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 第1のリン化硼素単結晶層上に、第1のリン化硼素単結晶層以上の厚さの第2のリン化硼素単結晶層を形成することを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載のリン化硼素単結晶基板の製造方法。
- 単結晶基板の表面に、250℃を超え1200℃以下の基板温度で有機金属化学的気相堆積(MOCVD)法により、硼素(B)とリン(P)とを含む非晶質層を気相成長させ、次に該非晶質層上に、第1のリン化硼素(BP)単結晶層を気相成長させ、次に単結晶基板を溶解および/または研磨により除去した後、残存させた第1のリン化硼素単結晶層上に、さらに第2のリン化硼素単結晶層を気相成長させて、形成した第1のリン化硼素単結晶層と第2のリン化硼素単結晶層の接合体をリン化硼素単結晶基板とすることを特徴とするリン化硼素単結晶基板の製造方法。
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