JP3911828B2 - パワーモジュールのヒートシンク取付構造 - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパワーモジュールに係り、詳しくはそのヒートシンク取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す一例の要部側面図、図６は、図５に対応する従来のパワーモジュールの斜視図である。ＩＰＭ（ＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔＰｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）と呼ばれるパワーモジュール１は発熱量が大きいため、従来のヒートシンク３の取付構造は、該パワーモジュールの上面に設けた保持部１ｙを基板４に当接させ、且つ、該パワーモジュール１の出力端子と制御端子を同基板４に実装するとともに、前記基板４の挿通孔４ａおよび前記パワーモジュールの挿通孔１ａを通して前記パワーモジュール１の下面に、複数のフィン３ａを備えたヒートシンク３をネジ５により取付けてなる構造を用いている。
【０００３】
ところが、前記パワーモジュール１の挿通孔１ａは、前記ネジ５の頭と前記基板４の突起物との接触防止、あるいは外観上の理由などのため、その表面から一段下がった凹部１ｚに設けてある。
【０００４】
このため、前記基板４には、ネジ止めするための挿通孔４ａまたは切欠きが必要となり、この挿通孔４ａにネジ５を挿通してネジ止めする場合に、前記基板４と前記パワーモジュール１の挿通孔１ａ部分との隙間が大きいためネジ止め難しく、ネジ５が脱落してしまうおそれがあるという問題を生じていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたもので、ネジ止めを容易にしたパワーモジュールのヒートシンク取付構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、基板の下面にパワーモジュールを実装し、前記基板の挿通孔及び前記パワーモジュールの挿通孔にネジを挿通し、同ネジにより前記パワーモジュールの下面にヒートシンクを螺着してなるパワーモジュールのヒートシンク取付構造において、前記パワーモジュールの上面に、前記ネジを挿通させるためのパワーモジュールの挿通孔を有するとともに前記基板の挿通孔に挿通可能な台座を設けてなるようにする。
【０００７】
また、前記台座を前記パワーモジュールと一体に形成してなるようにする。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態を実施例に基づき添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第一の実施例の要部断面図、図２は、図１に対応する本発明のパワーモジュールの斜視図である。図４は、本発明のパワーモジュールを示し、（ａ）は第二の実施例、（ｂ）は第三の実施例、（ｃ）は第四の実施例、（ｄ）は第五の実施例の各々要部断面図である。なお、従来例と同じ部分の符号は同一とする。
【００１２】
先ず、基板４の下面にパワーモジュール１を実装する。そして、同パワーモジュール１の下面に、パワーモジュール１の挿通孔１ａを通してネジ５によりヒートシンク３を螺着している。
【００１３】
ここで、前記パワーモジュール１の上面に前記ネジ５を挿通させるためのパワーモジュール１の挿通孔１ａを有するとともに前記基板４の挿通孔４ａに挿通可能な台座２を設ける、または前記台座２を前記パワーモジュールと一体に形成している。そして、前記台座２の上面に、前記ネジ５の頭に対応する凹部２ａを形成している。
【００１４】
図３は、本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第二の実施例の要部断面図、図４（ａ）は、本発明のパワーモジュールを示す第二の実施例の要部断面図である。この実施例の場合、前記台座２と隣接する前記パワーモジュール１の上面に、前記基板４の挿通孔４ａに係止する係止爪２ｂを設けている。
【００１５】
図４（ｂ）は、本発明のパワーモジュールを示す第三の実施例の要部断面図である。この実施例では、前記台座２の上部に、前記基板４の挿通孔４ａに係止する係止爪２ｂを設けている。
【００１６】
図４（ｃ）は、本発明のパワーモジュールを示す第四の実施例の要部断面図である。この実施例では、前記台座２の側面に、前記台座２を前記基板４の挿通孔４ａに挿通させた後、前記基板４の挿通孔４ａに係止する複数の係止爪２ｄを設けている。
【００１７】
図４（ｄ）は、本発明のパワーモジュールを示す第五の実施例の要部断面図である。この実施例では、前記台座２の上部側面に、前記基板４を下方から保持する保持部２ｅを設ける。
【００１８】
さらに、前記台座２、または前記係止爪２ｃ、または保持部２ｅを、前記パワーモジュール１と一体に形成する。
【００１９】
次いで、本発明によるパワーモジュールのヒートシンク取付構造の作用について説明する。前記台座２を、前記基板４の取付面と同一か、あるいはそれよりも高くしているので、前記基板４と前記パワーモジュール１の挿通孔１ａ部分との隙間が少なくなり、ネジ５は前記パワーモジュール１の挿通孔１ａに直接挿通することができる。このため、ネジ５のネジ止め作業が容易となる。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように本発明においては、基板の下面にパワーモジュールを実装し、前記基板の挿通孔及び前記パワーモジュールの挿通孔にネジを挿通し、同ネジにより前記パワーモジュールの下面にヒートシンクを螺着してなるパワーモジュールのヒートシンク取付構造において、前記パワーモジュールの上面に、前記ネジを挿通させるためのパワーモジュールの挿通孔を有するとともに前記基板の挿通孔に挿通可能な台座を前記パワーモジュールと一体に形成したので、ネジ止めを容易にしたパワーモジュールのヒートシンク取付構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第一の実施例の要部断面図である。
【図２】図１に対応する本発明のパワーモジュールの斜視図である。
【図３】本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第二の実施例の要部断面図である。
【図４】本発明のパワーモジュールを示し、（ａ）は第二の実施例、（ｂ）は第三の実施例、（ｃ）は第四の実施例、（ｄ）は第五の実施例の各々要部断面図である。
【図５】従来のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す一例の要部側面図である。
【図６】図５に対応する従来のパワーモジュールの斜視図である。
【符号の説明】
１ パワーモジュール
１ａ 挿通孔（パワーモジュールの挿通孔）
２ 台座
２ａ 挿通孔
２ｂ 係止爪
２ｃ 係止爪
２ｄ 係止爪
２ｅ 保持部
３ ヒートシンク
３ａ フィン
４ 基板
４ａ 挿通孔（基板の挿通孔）
５ ネジ
【発明の属する技術分野】
本発明はパワーモジュールに係り、詳しくはそのヒートシンク取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す一例の要部側面図、図６は、図５に対応する従来のパワーモジュールの斜視図である。ＩＰＭ（ＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔＰｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）と呼ばれるパワーモジュール１は発熱量が大きいため、従来のヒートシンク３の取付構造は、該パワーモジュールの上面に設けた保持部１ｙを基板４に当接させ、且つ、該パワーモジュール１の出力端子と制御端子を同基板４に実装するとともに、前記基板４の挿通孔４ａおよび前記パワーモジュールの挿通孔１ａを通して前記パワーモジュール１の下面に、複数のフィン３ａを備えたヒートシンク３をネジ５により取付けてなる構造を用いている。
【０００３】
ところが、前記パワーモジュール１の挿通孔１ａは、前記ネジ５の頭と前記基板４の突起物との接触防止、あるいは外観上の理由などのため、その表面から一段下がった凹部１ｚに設けてある。
【０００４】
このため、前記基板４には、ネジ止めするための挿通孔４ａまたは切欠きが必要となり、この挿通孔４ａにネジ５を挿通してネジ止めする場合に、前記基板４と前記パワーモジュール１の挿通孔１ａ部分との隙間が大きいためネジ止め難しく、ネジ５が脱落してしまうおそれがあるという問題を生じていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたもので、ネジ止めを容易にしたパワーモジュールのヒートシンク取付構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、基板の下面にパワーモジュールを実装し、前記基板の挿通孔及び前記パワーモジュールの挿通孔にネジを挿通し、同ネジにより前記パワーモジュールの下面にヒートシンクを螺着してなるパワーモジュールのヒートシンク取付構造において、前記パワーモジュールの上面に、前記ネジを挿通させるためのパワーモジュールの挿通孔を有するとともに前記基板の挿通孔に挿通可能な台座を設けてなるようにする。
【０００７】
また、前記台座を前記パワーモジュールと一体に形成してなるようにする。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態を実施例に基づき添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第一の実施例の要部断面図、図２は、図１に対応する本発明のパワーモジュールの斜視図である。図４は、本発明のパワーモジュールを示し、（ａ）は第二の実施例、（ｂ）は第三の実施例、（ｃ）は第四の実施例、（ｄ）は第五の実施例の各々要部断面図である。なお、従来例と同じ部分の符号は同一とする。
【００１２】
先ず、基板４の下面にパワーモジュール１を実装する。そして、同パワーモジュール１の下面に、パワーモジュール１の挿通孔１ａを通してネジ５によりヒートシンク３を螺着している。
【００１３】
ここで、前記パワーモジュール１の上面に前記ネジ５を挿通させるためのパワーモジュール１の挿通孔１ａを有するとともに前記基板４の挿通孔４ａに挿通可能な台座２を設ける、または前記台座２を前記パワーモジュールと一体に形成している。そして、前記台座２の上面に、前記ネジ５の頭に対応する凹部２ａを形成している。
【００１４】
図３は、本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第二の実施例の要部断面図、図４（ａ）は、本発明のパワーモジュールを示す第二の実施例の要部断面図である。この実施例の場合、前記台座２と隣接する前記パワーモジュール１の上面に、前記基板４の挿通孔４ａに係止する係止爪２ｂを設けている。
【００１５】
図４（ｂ）は、本発明のパワーモジュールを示す第三の実施例の要部断面図である。この実施例では、前記台座２の上部に、前記基板４の挿通孔４ａに係止する係止爪２ｂを設けている。
【００１６】
図４（ｃ）は、本発明のパワーモジュールを示す第四の実施例の要部断面図である。この実施例では、前記台座２の側面に、前記台座２を前記基板４の挿通孔４ａに挿通させた後、前記基板４の挿通孔４ａに係止する複数の係止爪２ｄを設けている。
【００１７】
図４（ｄ）は、本発明のパワーモジュールを示す第五の実施例の要部断面図である。この実施例では、前記台座２の上部側面に、前記基板４を下方から保持する保持部２ｅを設ける。
【００１８】
さらに、前記台座２、または前記係止爪２ｃ、または保持部２ｅを、前記パワーモジュール１と一体に形成する。
【００１９】
次いで、本発明によるパワーモジュールのヒートシンク取付構造の作用について説明する。前記台座２を、前記基板４の取付面と同一か、あるいはそれよりも高くしているので、前記基板４と前記パワーモジュール１の挿通孔１ａ部分との隙間が少なくなり、ネジ５は前記パワーモジュール１の挿通孔１ａに直接挿通することができる。このため、ネジ５のネジ止め作業が容易となる。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように本発明においては、基板の下面にパワーモジュールを実装し、前記基板の挿通孔及び前記パワーモジュールの挿通孔にネジを挿通し、同ネジにより前記パワーモジュールの下面にヒートシンクを螺着してなるパワーモジュールのヒートシンク取付構造において、前記パワーモジュールの上面に、前記ネジを挿通させるためのパワーモジュールの挿通孔を有するとともに前記基板の挿通孔に挿通可能な台座を前記パワーモジュールと一体に形成したので、ネジ止めを容易にしたパワーモジュールのヒートシンク取付構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第一の実施例の要部断面図である。
【図２】図１に対応する本発明のパワーモジュールの斜視図である。
【図３】本発明のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す第二の実施例の要部断面図である。
【図４】本発明のパワーモジュールを示し、（ａ）は第二の実施例、（ｂ）は第三の実施例、（ｃ）は第四の実施例、（ｄ）は第五の実施例の各々要部断面図である。
【図５】従来のパワーモジュールのヒートシンク取付構造を示す一例の要部側面図である。
【図６】図５に対応する従来のパワーモジュールの斜視図である。
【符号の説明】
１ パワーモジュール
１ａ 挿通孔（パワーモジュールの挿通孔）
２ 台座
２ａ 挿通孔
２ｂ 係止爪
２ｃ 係止爪
２ｄ 係止爪
２ｅ 保持部
３ ヒートシンク
３ａ フィン
４ 基板
４ａ 挿通孔（基板の挿通孔）
５ ネジ
Claims (2)
- 基板の下面にパワーモジュールを実装し、前記基板の挿通孔及び前記パワーモジュールの挿通孔にネジを挿通し、同ネジにより前記パワーモジュールの下面にヒートシンクを螺着してなるパワーモジュールのヒートシンク取付構造において、
前記パワーモジュールの上面に、前記ネジを挿通させるためのパワーモジュールの挿通孔を有するとともに前記基板の挿通孔に挿通可能な台座を設けてなることを特徴とするパワーモジュールのヒートシンク取付構造。 - 前記台座を前記パワーモジュールと一体に形成することを特徴とする請求項１記載のパワーモジュールのヒートシンク取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06981698A JP3911828B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | パワーモジュールのヒートシンク取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06981698A JP3911828B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | パワーモジュールのヒートシンク取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274771A JPH11274771A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3911828B2 true JP3911828B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=13413675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06981698A Expired - Fee Related JP3911828B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | パワーモジュールのヒートシンク取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3911828B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017094370A1 (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | ローム株式会社 | パワーモジュール装置、冷却構造体、および電気自動車またはハイブリッドカー |
| JP7031347B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-03-08 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール及び半導体装置 |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP06981698A patent/JP3911828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11274771A (ja) | 1999-10-08 |
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