JP3907474B2 - 実装情報収集装置、コネクタ及び実装情報収集方法 - Google Patents
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Description
技術分野
本発明は実装情報収集装置、コネクタ及び実装情報収集方法に関し、特に光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集装置、基板を筐体に接続するコネクタ及び光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集方法に関する。
背景技術
筐体に基板を収納する際、基板の不完全挿入などの基板実装ミスをおかす場合がある。このような基板実装ミスを、人間の目視確認だけで正確に見つけるには信頼性が低く効率的ではない。
このため、人間の目視確認にたよらずに機械的に基板実装ミスを検出する装置が提案されている。図１２は従来の基板実装状態検出装置の構成を示す図である。基板実装状態検出装置２００は、筐体２０１、基板２０２ａ〜２０２ｎ、監視部２０３から構成される。
基板２０２ａ〜２０２ｎにはコネクタＣｐａ〜Ｃｐｎ、監視部２０３にはコネクタＣｐが設置される。これらコネクタＣｐａ〜Ｃｐｎ、Ｃｐに対応して筐体２０１にはコネクタＣｆａ〜Ｃｆｎ、Ｃｆが設置される。図では監視部２０３は筐体２０１にすでに差し込まれている。
コネクタＣｐａ〜Ｃｐｎの接点ｐａ−１〜ｐｎ−１はＧＮＤに接続される。また、接点ｐａ−１〜ｐｎ−１に対応するコネクタＣｆａ〜Ｃｆｎの接点ｐａ−２〜ｐｎ−２は、信号線Ｓａ〜Ｓｎを介して監視部２０３内で抵抗Ｒを用いてそれぞれプルアップされる。
基板２０２ａ〜２０２ｎを筐体２０１に挿入すると、信号線Ｓａ〜信号線Ｓｎを介して、接点ｐａ−１〜ｐｎ−１のそれぞれは接点ｐａ−２〜ｐｎ−２に接続する。
したがって、基板２０２ａ〜２０２ｎを筐体２０１に挿入して電源をＯＮにした場合、筐体２０１のバックボード上の信号線Ｓａ〜ＳｎはＧＮＤレベルに変化する（未実装の基板がある箇所の信号線はＧＮＤレベルにはならない）。監視部２０３は、基板２０２ａ〜２０２ｎが実装されたか否かを、この信号線Ｓａ〜Ｓｎのレベルから判断して実装・未実装を検出する。
しかし、上記のような従来技術では、基板が増えるほど信号線Ｓａ〜Ｓｎの本数が増えるのでバックボード上の布線が輻輳してしまい、またコネクタの入出力ピン数は限られているため、ピン不足を生じるといった問題があった。
さらに、従来技術では基板の実装・未実装の検出を行えても、障害が発生した場合にどの基板に障害が発生しているかといった情報まで検出することができないといった問題があった。
発明の開示
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、基板の実装状態に関する実装情報を、高精度で効率よく収集する実装情報収集装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、基板の実装状態に関する実装情報を、高精度で効率よく収集するためのコネクタを提供することである。
さらに、本発明の他の目的は、基板の実装状態に関する実装情報を、高精度で効率よく収集する実装情報収集方法を提供することである。
本発明では上記課題を解決するために、図１に示すような、光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集装置１０において、光信号を発光する発光手段１１と、光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する光信号加工手段１２ａ〜１２ｃと、加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する実装情報収集手段１３と、を有することを特徴とする実装情報収集装置１０が提供される。
ここで、発光手段１１は、光信号を発する。光信号加工手段１２ａ〜１２ｃは、光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する。実装情報収集手段１３は、加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
また、図４〜図６に示すような、基板を筐体に接続するコネクタ４０について、光信号の全波長を通過させる第１の光フィルタ部ｆ０と、基板毎に特定の波長を遮断または通過させる第２の光フィルタ部ｆ１とで構成される光学フィルタｆと、光信号を導く第１の光ファイバＦａの端面と、光信号を導く第２の光ファイバＦｂの端面と、が光学フィルタｆの入射部及び出射部にそれぞれ接点を持つように第１の光ファイバＦａと第２の光ファイバＦｂを設置する光ファイバ設置部４１ａ、４１ｂと、基板の筐体への取り付けまたは取り外しを行う際に、光学フィルタｆを基板の可動前後方向にスライドさせて、接点を変化させるスライド機構部４２と、を有することを特徴とするコネクタ４０が提供される。
光学フィルタｆは、光信号の全波長を通過させる第１の光フィルタ部ｆ０と、基板毎に特定の波長を遮断または通過させる第２の光フィルタ部ｆ１とで構成される。光ファイバ設置部４１ａ、４１ｂは、光信号を導く第１の光ファイバＦａの端面と、光信号を導く第２の光ファイバＦｂの端面と、が光学フィルタｆの入射部及び出射部にそれぞれ接点を持つように第１の光ファイバＦａと第２の光ファイバＦｂを設置する。スライド機構部４２は、基板の筐体への取り付けまたは取り外しを行う際に、光学フィルタｆを基板の可動前後方向にスライドさせて、接点を変化させる。
さらに、図１１に示すような 光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集方法において、光信号を発し、光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成し、加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集することを特徴とする実装情報収集方法が提供される。
ここで、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
本発明の上記および他の目的，特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の実装情報収集装置の原理図である。実装情報収集装置１０は、光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する。
発光手段１１は、光信号Ｃ０を発光する。光信号加工手段１２ａ〜１２ｃは、光信号を基板３ａ〜３ｃ毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する。
例えば、筐体２に基板が実装された場合、実装基板に対応する光信号加工手段は入射した光信号を加工する。また、筐体２に基板が実装されない場合には、未実装基板に対応する光信号加工手段は入射した光信号を加工しない。
図では基板３ａ、３ｃが実装されており、基板３ｂが未実装とする。したがって、基板３ａに対応する光信号加工手段１２ａは、発光手段１１からの光信号Ｃ０を加工処理して（αａを加算する）、加工光信号Ｃａ（＝Ｃ０＋αａ）を生成して出力する。
基板３ｂに対応する光信号加工手段１２ｂは、光信号加工手段１２ａから出力された加工光信号Ｃａを加工処理せずに、加工光信号Ｃｂ（＝Ｃａ）を出力する。
基板３ｃに対応する光信号加工手段１２ｃは、光信号加工手段１２ｂから出力された加工光信号Ｃｂを加工処理して（αｃを加算する）、加工光信号Ｃｃ（＝Ｃ０＋αａ＋αｃ）を生成して出力する。
実装情報収集手段１３は、加工光信号を受光部で受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
すなわち、ここでは加工光信号Ｃｃを受光し、元の光信号Ｃ０にαａ、αｃが付加（実装情報を例えば“１”とする）、αｂが付加されていない（実装情報を例えば“０”とする）ことを認識することにより、基板３ａ、３ｃが実装、基板３ｂが未実装であることを検出し、これらの情報を収集する。
次に動作についてフローチャートを用いて説明する。図２は実装情報収集装置１０の実装情報収集時の動作フローを示す図である。実装可能基板枚数をＮ枚とする。
〔Ｓ１〕実装情報収集手段１３は、光信号または加工光信号を受光しているか否かを判断する。受光していない場合はステップＳ２へ、受光している場合はステップＳ３へ行く。
〔Ｓ２〕実装情報収集手段１３は、発光手段１１または実装情報収集手段１３内の受光部で異常があると判定する。
〔Ｓ３〕実装情報収集手段１３は、パラメータのｎに１を設定する。
〔Ｓ４〕実装情報収集手段１３は、受光信号がαｎの加工処理が施されているか否かを判断する。加工処理が施されていなければステップＳ５へ、加工処理が施されていればステップＳ６へ行く。
〔Ｓ５〕実装情報収集手段１３は、基板ｎの実装情報を０（未実装）とする。
〔Ｓ６〕実装情報収集手段１３は、基板ｎの実装情報を１（実装）とする。
〔Ｓ７〕実装情報収集手段１３は、ｎをインクリメントする。
〔Ｓ８〕実装情報収集手段１３は、すべての基板についての実装情報を収集したか否かを判断する。収集していない場合（ｎ≠Ｎ）はステップＳ４へ戻り、収集した場合（ｎ＝Ｎ）は終了する。
次に本発明の実装情報収集装置１０の第１の実施の形態について説明する。図３は第１の実施の形態の構成を示す図である。
基板３ａ〜３ｎにはコネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が設置する。また、コネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が挿入され、筐体（図示せず）側に設置されるコネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２の内部には、光学フィルタ（光信号加工手段に該当）１２ａ〜１２ｎが設置する。光学フィルタ１２ａ〜１２ｎは、光導波路である光ファイバＦを通じて互いに接続する。
また、光ファイバＦの一端は、制御監視部１３０内の発光素子（発光手段に該当）１１と接続し、光ファイバＦの他端は、制御監視部１３０内の受光制御部１３１に接続する。
発光素子１１から発光する光信号Ｃ０は、基板の数またはそれ以上の波長が多重された光信号（Ｃ０＝Σλｎ）である。また、光学フィルタ１２ａは、基板３ａが実装する場合（コネクタＣＮａ−１とコネクタＣＮａ−２が嵌合する場合）には受光信号から波長λａのみを遮断し、基板３ａが実装されない場合には光信号Ｃ０をそのまま通過させる。
光学フィルタ１２ｂは、基板３ｂが実装する場合（コネクタＣＮｂ−１とコネクタＣＮｂ−２が嵌合する場合）には受光信号から波長λｂのみを遮断し、基板３ｂが実装されない場合には光学フィルタ１２ａから出射された加工光信号をそのまま通過させる。
光学フィルタ１２ｃは、基板３ｃが実装する場合（コネクタＣＮｃ−１とコネクタＣＮｃ−２が嵌合する場合）には受光信号から波長λｃのみを遮断し、基板３ｃが実装されない場合には光学フィルタ１２ｂから出射された加工光信号をそのまま通過させる。以下、光学フィルタ１２ｎまで同様である。
ここで、基板３ａと基板３ｃ〜３ｎが実装され、基板３ｂが未実装とする。光学フィルタ１２ａ（λａの波長のみを遮断）からの加工光信号Ｃａは、Ｃａ＝Σλｎ−λａとなる。また、光学フィルタ１２ｂからの加工光信号Ｃｂは、基板３ｂが未実装なのでＣｂ＝Ｃａである。
さらに、光学フィルタ１２ｃ（λｃの波長のみを遮断）からの加工光信号Ｃｃは、Ｃｃ＝Σλｎ−λａ−λｃとなる。以下同様にしてフィルタリング処理が行われ、光学フィルタ１２ｎから加工光信号Ｃｎ（Ｃｎ＝λｂ）が出力される。
受光制御部１３１では、加工光信号Ｃｎをプリズム１３２にて波長毎に分け、受光素子１３３ａ〜１３３ｎは波長λａ〜λｎの光をそれぞれ受光する。ここでは、波長λａ、λｃ〜λｎは、光学フィルタ１２ａ、１２ｃ〜１２ｎでそれぞれ遮断されている。このため、受光素子１３３ａ、１３３ｃ〜１３３ｎでは受光できず、受光素子１３３ｂのみが波長λｂの光を受光することになる。
したがって、特定波長の光の受信は、対応する基板が未実装であると認識できる。このようにして基板の実装情報を得ることができる。
次に筐体側に設置されるコネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２（コネクタ４０とする）の構成について図４〜図６を用いて説明する。図４はコネクタ４０の構成を示す図であり、図５は図４をＡ方向から見た図であり、図６は図４をＢ方向から見た図である。
コネクタ４０は、基板側に設置されているコネクタ（図示せず）へ差し込むためのピンＰが設けられており、ピンＰの下部に光学フィルタｆが設置される。光学フィルタｆは、光の全波長を通過する第１の光フィルタ部ｆ０と、基板毎に特定の波長のみを遮断する（または通過）第２の光フィルタ部ｆ１とから構成される。
また、コネクタ４０の両側面には、光ファイバ通過孔（光ファイバ設置部に該当）４１ａ、４１ｂが設けられる。第１の光ファイバＦａと第２の光ファイバＦｂは、この光ファイバ通過孔４１ａ、４１ｂを通じて、光学フィルタｆを挟むように固定設置する。
すなわち、第１の光ファイバＦａをコネクタ４０の一方の側面に空けられた光ファイバ通過孔４１ａに通してコネクタ４０内部へ突出させ、光学フィルタｆの入射部（光信号の入射側）と第１の光ファイバＦａの端面が接点を持つように固定設置する。
また、第２の光ファイバＦｂをコネクタ４０の他方の側面に空けられた光ファイバ通過孔４１ｂに通してコネクタ４０内部へ突出させ、光学フィルタｆの出射部（光信号の出射側）と第１の光ファイバＦｂの端面が接点を持つように固定設置する。
一方、ピンＰの下部にバネ（スライド機構部に該当）４２を設けて、バネ４２の一端に光学フィルタｆを設置する。ここで、基板を筐体に実装しない場合には、バネ４２により光学フィルタｆはａ方向にスライドするため、第１の光ファイバＦａの端面と第２の光ファイバＦｂの端面は、第１の光フィルタ部ｆ０と接点を持つことになる。
そして、第１の光フィルタ部ｆ０は、全波長がそのまま通過することのできるフィルタであるため、基板が実装されていない場合はいずれの波長も遮断されずに、第１の光ファイバＦａから第２の光ファイバＦｂへ光信号がそのまま出力される。
一方、基板を筐体に実装した場合には、バネ４２により光学フィルタｆはｂ方向にスライドするため、第１の光ファイバＦａの端面と第２の光ファイバＦｂの端面は、第２の光フィルタ部ｆ１と接点を持つことになる。第２の光フィルタ部ｆ１は、基板毎に特定の波長のみを遮断するフィルタであるため、基板が実装された場合には特定の波長が遮断された光信号が第２の光ファイバＦｂへ出力される。このようなコネクタ４０を設けることにより、バックボード上の配線の輻輳やコネクタのピン不足等の問題を解決でき、基板の実装・未実装の検出を効率よく行うことができる。
次に本発明の実装情報収集装置１０の第２の実施の形態について説明する。図７は第２の実施の形態の構成を示す図である。
筐体背面２ａに基板３ａ〜３ｉが挿入されており、筐体背面２ａの一方には発光手段１１ａが設置し、他方には受光手段１３０ａが設置する。
また、発光手段１１ａは、方向性があり拡散性がない光、例えばレーザのような光を発光する素子が用いられる。そして、第２の実施の形態の光導波路は空中である。
基板３ａ〜３ｉには、光信号加工手段として、基板毎に光信号の遮断パターン（または通過パターン）が異なるように加工処理する加工光信号素子１２０ａ〜１２０ｉが設置する。
加工光信号素子１２０ａ〜１２０ｉは、光信号を遮断する１枚の遮断パネル（図中、黒四角部）と、光信号を通過させる複数の通過パネル（図中、白四角部）から構成され（遮断パネル数＋通過パネル数≧基板枚数である）、基板毎に遮断パネルの配置位置が異なっている。図８は遮断パネルの配置位置を示す図である。基板３ａ〜３ｉに対応して遮断パネルＰＮａ〜ＰＮｉとして、図に示すような配置とする。
次に動作について説明する。まず、発光手段１１ａから発光された光信号Ｃ０は、最初の基板３ａの加工光信号素子１２０ａへ当たる。加工光信号素子１２０ａは、遮断パネルＰＮａがある箇所のみの光信号を遮断して加工光信号Ｃａを生成する。
次の基板３ｂの加工光信号素子１２０ｂは、加工光信号Ｃａを遮断パネルＰＮｂがある箇所のみの光信号を遮断して加工光信号Ｃｂを生成する。以下同様に、基板３ｉの加工光信号素子１２０ｉから加工光信号Ｃｉが生成される。そして、受光手段１３０ａが加工光信号Ｃｉを受光する。
図９は受光パターンを示す図である。基板３ａに設置された加工光信号素子１２０ａを通過した後の加工光信号ＣａはパターンＡとなり、基板３ｂに設置された加工光信号素子１２０ｂを通過した後の加工光信号ＣｂはパターンＢとなる。同様に基板３ｉに設置された加工光信号素子１２０ｉを通過した後の加工光信号ＣｉはパターンＩとなる。
すなわち、パターンＩは基板３ａ〜３ｉすべてが実装された受光パターンを示している。これにより、実装・未実装の基板を検出することができる。例えば、基板３ｂのみが未実装ならばパターンＢａになる。
次に本発明の実装情報収集装置１０の第３の実施の形態について説明する。図１０は第３の実施の形態の構成を示す図である。
基板３ａ〜３ｎにはコネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が設置する。そして、筐体（図示せず）側に設置されるコネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２に、コネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が挿入している（基板３ａ〜３ｎが筐体に実装している）。
基板３ａ〜３ｎそれぞれには、制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎと制御回路３２ａ〜３２ｎが設置される。制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎは、制御回路３２ａ〜３２ｎから送信される電気信号（電圧等）にもとづいて、光信号の波長のフィルタリング処理を行う電気信号制御型の光学フィルタである。制御回路３２ａ〜３２ｎは、制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎを駆動するための電気信号を送信する。
例えば、基板３ａに設置された制御型光学フィルタ３１ａは、制御回路３２ａから出力される電気信号を受信すると波長λａの光を遮断する。また、基板３ｂに設置された制御型光学フィルタ３１ｂは、制御回路３２ｂから出力される電気信号を受信すると波長λｂの光を遮断する。以下同様である。
なお、制御回路３２ａ〜３２ｎは、基板が正常駆動している場合に所定の電気信号を制御型光学フィルタへ送信し、基板に障害が発生して正常に駆動していない場合には所定の電気信号は制御型光学フィルタへ送信されない。
また、コネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１と、コネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２には光ファイバＦが貫通しており、制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎは光ファイバＦを通じてデージチェーン式に互いに接続する。そして、光ファイバＦの一端は、制御監視部１３０内の発光素子１１と接続し、光ファイバＦの他端は、制御監視部１３０内の受光制御部１３１に接続する。
発光素子１１から発光する光信号Ｃ０は、基板の数またはそれ以上の波長が多重された光信号（Ｃ０＝Σλｎ）である。ここで、基板３ａと基板３ｃ〜３ｎが正常駆動しており、基板３ｂに障害が発生したとする。
制御型光学フィルタ３１ａ（λａの波長のみを遮断）からの加工光信号Ｃａは、Ｃａ＝Σλｎ−λａとなる。また、基板３ｂは故障であるため、制御回路３２ｂは電気信号を送出しない。したがって、制御型光学フィルタ３１ｂは、所定のフィルタリング処理（λｂの波長のみを遮断）を行わず、加工光信号Ｃｂ（＝Ｃａ）を出力する。
基板３ｃ以降は正常駆動なので、以下同様にして、制御型光学フィルタ３２ｃ〜３２ｎで所定のフィルタリング処理が行われ、制御型光学フィルタ３２ｎから加工光信号Ｃｎ（＝λｂ）が出力される。
受光制御部１３１では、加工光信号Ｃｎをプリズム１３１にて波長毎に分け、受光素子１３３ａ〜１３３ｎは波長λａ〜λｎの光をそれぞれ受光する。ここでは、波長λａ、λｃ〜λｎは、制御型光学フィルタ３１ａ、３１ｃ〜３１ｎでそれぞれ遮断されている。このため、受光素子１３３ａ、１３３ｃ〜１３３ｎでは受光できず、受光素子１３３ｂのみが波長λｂの光を受光することになる。
したがって、特定波長の光の受信は、対応する基板が故障であると認識できる。このようにして実装基板の正常・故障の情報を得ることができる。
次に本発明の実装情報収集方法について説明する。図１１は実装情報収集方法の処理手順を示すフローチャートである。
〔Ｓ１０〕光信号を発光する。
〔Ｓ１１〕光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する。
〔Ｓ１２〕加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
ここで、加工処理として、基板の未実装時には光信号の全波長を通過させ、基板の実装時には光信号を基板毎に特定の波長を遮断または通過させる。
また、光信号として、方向性があり、拡散性がない光信号を用いることにより、基板毎に光信号の遮断パターンまたは通過パターンが異なるように加工処理を施すこともできる。
さらに、加工処理として、基板から送出される電気信号にもとづいて、光信号の波長のフィルタリング処理を行うことにより、基板の正常・故障の情報を得ることもできる。
以上説明したように、本発明の実装情報収集装置１０及び実装情報収集方法は、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する構成とした。
これにより、基板枚数が増加してもコネクタのピンが不足になることはない。また、従来ではバックボードにさらに布線を施していたために、布線が輻輳してしまい、静的な２値（実装されているか、未実装かの２値）の実装情報が周期的に変化する他のクロック、データ等の影響（クロストーク等）を受けやすかった。
本発明では静的な２値の実装情報を光信号としたので、クロック、データ等の影響を排除することが可能になる。
さらに、光変調方式等を行わずに、本発明では光信号を受信したか、受信しないかの判定で実装情報を得ることができるので、装置構成が簡略化できる。
また、光学フィルタを実装基板ではなく、コネクタ内に設けたことにより、基板に余分な回路を付加させる必要がない。
さらに、電気信号により制御可能な制御型光学フィルタを用いることにより、基板の故障情報も収集可能になる。
さらにまた、従来では数段のラックの組合せで構成される筐体には、布線数が膨大なことから、そのラック毎に制御監視部を設けて、実装されている基板の実装情報を収集し、その後に筐体全体の制御監視部に通知するといった２段収集の形をとっていた。
本発明では光ファイバをすべてのラックに渡すことにより、筐体装置全体の制御監視部だけで基板の実装情報を収集できる。これによりラック毎の制御監視部も省略できる。
以上説明したように、本発明の実装情報収集装置は、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する構成とした。これにより、バックボード上の布線の輻輳やコネクタのピン不足といった問題を解消し、効率よく基板の実装・未実装または障害発生基板の検出を行うことが可能になる。
また、本発明の実装情報収集方法は、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集することとした。これにより、バックボード上の布線の輻輳やコネクタのピン不足といった問題を解消し、効率よく基板の実装・未実装または障害発生基板の検出を行うことが可能になる。
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の実装情報収集装置の原理図である。
図２は実装情報収集装置の実装情報収集時の動作フローを示す図である。
図３は第１の実施の形態の構成を示す図である。
図４はコネクタの構成を示す図である。
図５は図４をＡ方向から見た図である。
図６は図４をＢ方向から見た図である。
図７は第２の実施の形態の構成を示す図である。
図８は遮断パネルの配置位置を示す図である。
図９は受光パターンを示す図である。
図１０は第３の実施の形態の構成を示す図である。
図１１は実装情報収集方法の処理手順を示すフローチャートである。
図１２は従来の基板実装状態検出装置の構成を示す図である。
本発明は実装情報収集装置、コネクタ及び実装情報収集方法に関し、特に光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集装置、基板を筐体に接続するコネクタ及び光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集方法に関する。
背景技術
筐体に基板を収納する際、基板の不完全挿入などの基板実装ミスをおかす場合がある。このような基板実装ミスを、人間の目視確認だけで正確に見つけるには信頼性が低く効率的ではない。
このため、人間の目視確認にたよらずに機械的に基板実装ミスを検出する装置が提案されている。図１２は従来の基板実装状態検出装置の構成を示す図である。基板実装状態検出装置２００は、筐体２０１、基板２０２ａ〜２０２ｎ、監視部２０３から構成される。
基板２０２ａ〜２０２ｎにはコネクタＣｐａ〜Ｃｐｎ、監視部２０３にはコネクタＣｐが設置される。これらコネクタＣｐａ〜Ｃｐｎ、Ｃｐに対応して筐体２０１にはコネクタＣｆａ〜Ｃｆｎ、Ｃｆが設置される。図では監視部２０３は筐体２０１にすでに差し込まれている。
コネクタＣｐａ〜Ｃｐｎの接点ｐａ−１〜ｐｎ−１はＧＮＤに接続される。また、接点ｐａ−１〜ｐｎ−１に対応するコネクタＣｆａ〜Ｃｆｎの接点ｐａ−２〜ｐｎ−２は、信号線Ｓａ〜Ｓｎを介して監視部２０３内で抵抗Ｒを用いてそれぞれプルアップされる。
基板２０２ａ〜２０２ｎを筐体２０１に挿入すると、信号線Ｓａ〜信号線Ｓｎを介して、接点ｐａ−１〜ｐｎ−１のそれぞれは接点ｐａ−２〜ｐｎ−２に接続する。
したがって、基板２０２ａ〜２０２ｎを筐体２０１に挿入して電源をＯＮにした場合、筐体２０１のバックボード上の信号線Ｓａ〜ＳｎはＧＮＤレベルに変化する（未実装の基板がある箇所の信号線はＧＮＤレベルにはならない）。監視部２０３は、基板２０２ａ〜２０２ｎが実装されたか否かを、この信号線Ｓａ〜Ｓｎのレベルから判断して実装・未実装を検出する。
しかし、上記のような従来技術では、基板が増えるほど信号線Ｓａ〜Ｓｎの本数が増えるのでバックボード上の布線が輻輳してしまい、またコネクタの入出力ピン数は限られているため、ピン不足を生じるといった問題があった。
さらに、従来技術では基板の実装・未実装の検出を行えても、障害が発生した場合にどの基板に障害が発生しているかといった情報まで検出することができないといった問題があった。
発明の開示
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、基板の実装状態に関する実装情報を、高精度で効率よく収集する実装情報収集装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、基板の実装状態に関する実装情報を、高精度で効率よく収集するためのコネクタを提供することである。
さらに、本発明の他の目的は、基板の実装状態に関する実装情報を、高精度で効率よく収集する実装情報収集方法を提供することである。
本発明では上記課題を解決するために、図１に示すような、光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集装置１０において、光信号を発光する発光手段１１と、光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する光信号加工手段１２ａ〜１２ｃと、加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する実装情報収集手段１３と、を有することを特徴とする実装情報収集装置１０が提供される。
ここで、発光手段１１は、光信号を発する。光信号加工手段１２ａ〜１２ｃは、光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する。実装情報収集手段１３は、加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
また、図４〜図６に示すような、基板を筐体に接続するコネクタ４０について、光信号の全波長を通過させる第１の光フィルタ部ｆ０と、基板毎に特定の波長を遮断または通過させる第２の光フィルタ部ｆ１とで構成される光学フィルタｆと、光信号を導く第１の光ファイバＦａの端面と、光信号を導く第２の光ファイバＦｂの端面と、が光学フィルタｆの入射部及び出射部にそれぞれ接点を持つように第１の光ファイバＦａと第２の光ファイバＦｂを設置する光ファイバ設置部４１ａ、４１ｂと、基板の筐体への取り付けまたは取り外しを行う際に、光学フィルタｆを基板の可動前後方向にスライドさせて、接点を変化させるスライド機構部４２と、を有することを特徴とするコネクタ４０が提供される。
光学フィルタｆは、光信号の全波長を通過させる第１の光フィルタ部ｆ０と、基板毎に特定の波長を遮断または通過させる第２の光フィルタ部ｆ１とで構成される。光ファイバ設置部４１ａ、４１ｂは、光信号を導く第１の光ファイバＦａの端面と、光信号を導く第２の光ファイバＦｂの端面と、が光学フィルタｆの入射部及び出射部にそれぞれ接点を持つように第１の光ファイバＦａと第２の光ファイバＦｂを設置する。スライド機構部４２は、基板の筐体への取り付けまたは取り外しを行う際に、光学フィルタｆを基板の可動前後方向にスライドさせて、接点を変化させる。
さらに、図１１に示すような 光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集方法において、光信号を発し、光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成し、加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集することを特徴とする実装情報収集方法が提供される。
ここで、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
本発明の上記および他の目的，特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の実装情報収集装置の原理図である。実装情報収集装置１０は、光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する。
発光手段１１は、光信号Ｃ０を発光する。光信号加工手段１２ａ〜１２ｃは、光信号を基板３ａ〜３ｃ毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する。
例えば、筐体２に基板が実装された場合、実装基板に対応する光信号加工手段は入射した光信号を加工する。また、筐体２に基板が実装されない場合には、未実装基板に対応する光信号加工手段は入射した光信号を加工しない。
図では基板３ａ、３ｃが実装されており、基板３ｂが未実装とする。したがって、基板３ａに対応する光信号加工手段１２ａは、発光手段１１からの光信号Ｃ０を加工処理して（αａを加算する）、加工光信号Ｃａ（＝Ｃ０＋αａ）を生成して出力する。
基板３ｂに対応する光信号加工手段１２ｂは、光信号加工手段１２ａから出力された加工光信号Ｃａを加工処理せずに、加工光信号Ｃｂ（＝Ｃａ）を出力する。
基板３ｃに対応する光信号加工手段１２ｃは、光信号加工手段１２ｂから出力された加工光信号Ｃｂを加工処理して（αｃを加算する）、加工光信号Ｃｃ（＝Ｃ０＋αａ＋αｃ）を生成して出力する。
実装情報収集手段１３は、加工光信号を受光部で受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
すなわち、ここでは加工光信号Ｃｃを受光し、元の光信号Ｃ０にαａ、αｃが付加（実装情報を例えば“１”とする）、αｂが付加されていない（実装情報を例えば“０”とする）ことを認識することにより、基板３ａ、３ｃが実装、基板３ｂが未実装であることを検出し、これらの情報を収集する。
次に動作についてフローチャートを用いて説明する。図２は実装情報収集装置１０の実装情報収集時の動作フローを示す図である。実装可能基板枚数をＮ枚とする。
〔Ｓ１〕実装情報収集手段１３は、光信号または加工光信号を受光しているか否かを判断する。受光していない場合はステップＳ２へ、受光している場合はステップＳ３へ行く。
〔Ｓ２〕実装情報収集手段１３は、発光手段１１または実装情報収集手段１３内の受光部で異常があると判定する。
〔Ｓ３〕実装情報収集手段１３は、パラメータのｎに１を設定する。
〔Ｓ４〕実装情報収集手段１３は、受光信号がαｎの加工処理が施されているか否かを判断する。加工処理が施されていなければステップＳ５へ、加工処理が施されていればステップＳ６へ行く。
〔Ｓ５〕実装情報収集手段１３は、基板ｎの実装情報を０（未実装）とする。
〔Ｓ６〕実装情報収集手段１３は、基板ｎの実装情報を１（実装）とする。
〔Ｓ７〕実装情報収集手段１３は、ｎをインクリメントする。
〔Ｓ８〕実装情報収集手段１３は、すべての基板についての実装情報を収集したか否かを判断する。収集していない場合（ｎ≠Ｎ）はステップＳ４へ戻り、収集した場合（ｎ＝Ｎ）は終了する。
次に本発明の実装情報収集装置１０の第１の実施の形態について説明する。図３は第１の実施の形態の構成を示す図である。
基板３ａ〜３ｎにはコネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が設置する。また、コネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が挿入され、筐体（図示せず）側に設置されるコネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２の内部には、光学フィルタ（光信号加工手段に該当）１２ａ〜１２ｎが設置する。光学フィルタ１２ａ〜１２ｎは、光導波路である光ファイバＦを通じて互いに接続する。
また、光ファイバＦの一端は、制御監視部１３０内の発光素子（発光手段に該当）１１と接続し、光ファイバＦの他端は、制御監視部１３０内の受光制御部１３１に接続する。
発光素子１１から発光する光信号Ｃ０は、基板の数またはそれ以上の波長が多重された光信号（Ｃ０＝Σλｎ）である。また、光学フィルタ１２ａは、基板３ａが実装する場合（コネクタＣＮａ−１とコネクタＣＮａ−２が嵌合する場合）には受光信号から波長λａのみを遮断し、基板３ａが実装されない場合には光信号Ｃ０をそのまま通過させる。
光学フィルタ１２ｂは、基板３ｂが実装する場合（コネクタＣＮｂ−１とコネクタＣＮｂ−２が嵌合する場合）には受光信号から波長λｂのみを遮断し、基板３ｂが実装されない場合には光学フィルタ１２ａから出射された加工光信号をそのまま通過させる。
光学フィルタ１２ｃは、基板３ｃが実装する場合（コネクタＣＮｃ−１とコネクタＣＮｃ−２が嵌合する場合）には受光信号から波長λｃのみを遮断し、基板３ｃが実装されない場合には光学フィルタ１２ｂから出射された加工光信号をそのまま通過させる。以下、光学フィルタ１２ｎまで同様である。
ここで、基板３ａと基板３ｃ〜３ｎが実装され、基板３ｂが未実装とする。光学フィルタ１２ａ（λａの波長のみを遮断）からの加工光信号Ｃａは、Ｃａ＝Σλｎ−λａとなる。また、光学フィルタ１２ｂからの加工光信号Ｃｂは、基板３ｂが未実装なのでＣｂ＝Ｃａである。
さらに、光学フィルタ１２ｃ（λｃの波長のみを遮断）からの加工光信号Ｃｃは、Ｃｃ＝Σλｎ−λａ−λｃとなる。以下同様にしてフィルタリング処理が行われ、光学フィルタ１２ｎから加工光信号Ｃｎ（Ｃｎ＝λｂ）が出力される。
受光制御部１３１では、加工光信号Ｃｎをプリズム１３２にて波長毎に分け、受光素子１３３ａ〜１３３ｎは波長λａ〜λｎの光をそれぞれ受光する。ここでは、波長λａ、λｃ〜λｎは、光学フィルタ１２ａ、１２ｃ〜１２ｎでそれぞれ遮断されている。このため、受光素子１３３ａ、１３３ｃ〜１３３ｎでは受光できず、受光素子１３３ｂのみが波長λｂの光を受光することになる。
したがって、特定波長の光の受信は、対応する基板が未実装であると認識できる。このようにして基板の実装情報を得ることができる。
次に筐体側に設置されるコネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２（コネクタ４０とする）の構成について図４〜図６を用いて説明する。図４はコネクタ４０の構成を示す図であり、図５は図４をＡ方向から見た図であり、図６は図４をＢ方向から見た図である。
コネクタ４０は、基板側に設置されているコネクタ（図示せず）へ差し込むためのピンＰが設けられており、ピンＰの下部に光学フィルタｆが設置される。光学フィルタｆは、光の全波長を通過する第１の光フィルタ部ｆ０と、基板毎に特定の波長のみを遮断する（または通過）第２の光フィルタ部ｆ１とから構成される。
また、コネクタ４０の両側面には、光ファイバ通過孔（光ファイバ設置部に該当）４１ａ、４１ｂが設けられる。第１の光ファイバＦａと第２の光ファイバＦｂは、この光ファイバ通過孔４１ａ、４１ｂを通じて、光学フィルタｆを挟むように固定設置する。
すなわち、第１の光ファイバＦａをコネクタ４０の一方の側面に空けられた光ファイバ通過孔４１ａに通してコネクタ４０内部へ突出させ、光学フィルタｆの入射部（光信号の入射側）と第１の光ファイバＦａの端面が接点を持つように固定設置する。
また、第２の光ファイバＦｂをコネクタ４０の他方の側面に空けられた光ファイバ通過孔４１ｂに通してコネクタ４０内部へ突出させ、光学フィルタｆの出射部（光信号の出射側）と第１の光ファイバＦｂの端面が接点を持つように固定設置する。
一方、ピンＰの下部にバネ（スライド機構部に該当）４２を設けて、バネ４２の一端に光学フィルタｆを設置する。ここで、基板を筐体に実装しない場合には、バネ４２により光学フィルタｆはａ方向にスライドするため、第１の光ファイバＦａの端面と第２の光ファイバＦｂの端面は、第１の光フィルタ部ｆ０と接点を持つことになる。
そして、第１の光フィルタ部ｆ０は、全波長がそのまま通過することのできるフィルタであるため、基板が実装されていない場合はいずれの波長も遮断されずに、第１の光ファイバＦａから第２の光ファイバＦｂへ光信号がそのまま出力される。
一方、基板を筐体に実装した場合には、バネ４２により光学フィルタｆはｂ方向にスライドするため、第１の光ファイバＦａの端面と第２の光ファイバＦｂの端面は、第２の光フィルタ部ｆ１と接点を持つことになる。第２の光フィルタ部ｆ１は、基板毎に特定の波長のみを遮断するフィルタであるため、基板が実装された場合には特定の波長が遮断された光信号が第２の光ファイバＦｂへ出力される。このようなコネクタ４０を設けることにより、バックボード上の配線の輻輳やコネクタのピン不足等の問題を解決でき、基板の実装・未実装の検出を効率よく行うことができる。
次に本発明の実装情報収集装置１０の第２の実施の形態について説明する。図７は第２の実施の形態の構成を示す図である。
筐体背面２ａに基板３ａ〜３ｉが挿入されており、筐体背面２ａの一方には発光手段１１ａが設置し、他方には受光手段１３０ａが設置する。
また、発光手段１１ａは、方向性があり拡散性がない光、例えばレーザのような光を発光する素子が用いられる。そして、第２の実施の形態の光導波路は空中である。
基板３ａ〜３ｉには、光信号加工手段として、基板毎に光信号の遮断パターン（または通過パターン）が異なるように加工処理する加工光信号素子１２０ａ〜１２０ｉが設置する。
加工光信号素子１２０ａ〜１２０ｉは、光信号を遮断する１枚の遮断パネル（図中、黒四角部）と、光信号を通過させる複数の通過パネル（図中、白四角部）から構成され（遮断パネル数＋通過パネル数≧基板枚数である）、基板毎に遮断パネルの配置位置が異なっている。図８は遮断パネルの配置位置を示す図である。基板３ａ〜３ｉに対応して遮断パネルＰＮａ〜ＰＮｉとして、図に示すような配置とする。
次に動作について説明する。まず、発光手段１１ａから発光された光信号Ｃ０は、最初の基板３ａの加工光信号素子１２０ａへ当たる。加工光信号素子１２０ａは、遮断パネルＰＮａがある箇所のみの光信号を遮断して加工光信号Ｃａを生成する。
次の基板３ｂの加工光信号素子１２０ｂは、加工光信号Ｃａを遮断パネルＰＮｂがある箇所のみの光信号を遮断して加工光信号Ｃｂを生成する。以下同様に、基板３ｉの加工光信号素子１２０ｉから加工光信号Ｃｉが生成される。そして、受光手段１３０ａが加工光信号Ｃｉを受光する。
図９は受光パターンを示す図である。基板３ａに設置された加工光信号素子１２０ａを通過した後の加工光信号ＣａはパターンＡとなり、基板３ｂに設置された加工光信号素子１２０ｂを通過した後の加工光信号ＣｂはパターンＢとなる。同様に基板３ｉに設置された加工光信号素子１２０ｉを通過した後の加工光信号ＣｉはパターンＩとなる。
すなわち、パターンＩは基板３ａ〜３ｉすべてが実装された受光パターンを示している。これにより、実装・未実装の基板を検出することができる。例えば、基板３ｂのみが未実装ならばパターンＢａになる。
次に本発明の実装情報収集装置１０の第３の実施の形態について説明する。図１０は第３の実施の形態の構成を示す図である。
基板３ａ〜３ｎにはコネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が設置する。そして、筐体（図示せず）側に設置されるコネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２に、コネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１が挿入している（基板３ａ〜３ｎが筐体に実装している）。
基板３ａ〜３ｎそれぞれには、制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎと制御回路３２ａ〜３２ｎが設置される。制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎは、制御回路３２ａ〜３２ｎから送信される電気信号（電圧等）にもとづいて、光信号の波長のフィルタリング処理を行う電気信号制御型の光学フィルタである。制御回路３２ａ〜３２ｎは、制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎを駆動するための電気信号を送信する。
例えば、基板３ａに設置された制御型光学フィルタ３１ａは、制御回路３２ａから出力される電気信号を受信すると波長λａの光を遮断する。また、基板３ｂに設置された制御型光学フィルタ３１ｂは、制御回路３２ｂから出力される電気信号を受信すると波長λｂの光を遮断する。以下同様である。
なお、制御回路３２ａ〜３２ｎは、基板が正常駆動している場合に所定の電気信号を制御型光学フィルタへ送信し、基板に障害が発生して正常に駆動していない場合には所定の電気信号は制御型光学フィルタへ送信されない。
また、コネクタＣＮａ−１〜ＣＮｎ−１と、コネクタＣＮａ−２〜ＣＮｎ−２には光ファイバＦが貫通しており、制御型光学フィルタ３１ａ〜３１ｎは光ファイバＦを通じてデージチェーン式に互いに接続する。そして、光ファイバＦの一端は、制御監視部１３０内の発光素子１１と接続し、光ファイバＦの他端は、制御監視部１３０内の受光制御部１３１に接続する。
発光素子１１から発光する光信号Ｃ０は、基板の数またはそれ以上の波長が多重された光信号（Ｃ０＝Σλｎ）である。ここで、基板３ａと基板３ｃ〜３ｎが正常駆動しており、基板３ｂに障害が発生したとする。
制御型光学フィルタ３１ａ（λａの波長のみを遮断）からの加工光信号Ｃａは、Ｃａ＝Σλｎ−λａとなる。また、基板３ｂは故障であるため、制御回路３２ｂは電気信号を送出しない。したがって、制御型光学フィルタ３１ｂは、所定のフィルタリング処理（λｂの波長のみを遮断）を行わず、加工光信号Ｃｂ（＝Ｃａ）を出力する。
基板３ｃ以降は正常駆動なので、以下同様にして、制御型光学フィルタ３２ｃ〜３２ｎで所定のフィルタリング処理が行われ、制御型光学フィルタ３２ｎから加工光信号Ｃｎ（＝λｂ）が出力される。
受光制御部１３１では、加工光信号Ｃｎをプリズム１３１にて波長毎に分け、受光素子１３３ａ〜１３３ｎは波長λａ〜λｎの光をそれぞれ受光する。ここでは、波長λａ、λｃ〜λｎは、制御型光学フィルタ３１ａ、３１ｃ〜３１ｎでそれぞれ遮断されている。このため、受光素子１３３ａ、１３３ｃ〜１３３ｎでは受光できず、受光素子１３３ｂのみが波長λｂの光を受光することになる。
したがって、特定波長の光の受信は、対応する基板が故障であると認識できる。このようにして実装基板の正常・故障の情報を得ることができる。
次に本発明の実装情報収集方法について説明する。図１１は実装情報収集方法の処理手順を示すフローチャートである。
〔Ｓ１０〕光信号を発光する。
〔Ｓ１１〕光信号を基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する。
〔Ｓ１２〕加工光信号を受光し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する。
ここで、加工処理として、基板の未実装時には光信号の全波長を通過させ、基板の実装時には光信号を基板毎に特定の波長を遮断または通過させる。
また、光信号として、方向性があり、拡散性がない光信号を用いることにより、基板毎に光信号の遮断パターンまたは通過パターンが異なるように加工処理を施すこともできる。
さらに、加工処理として、基板から送出される電気信号にもとづいて、光信号の波長のフィルタリング処理を行うことにより、基板の正常・故障の情報を得ることもできる。
以上説明したように、本発明の実装情報収集装置１０及び実装情報収集方法は、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する構成とした。
これにより、基板枚数が増加してもコネクタのピンが不足になることはない。また、従来ではバックボードにさらに布線を施していたために、布線が輻輳してしまい、静的な２値（実装されているか、未実装かの２値）の実装情報が周期的に変化する他のクロック、データ等の影響（クロストーク等）を受けやすかった。
本発明では静的な２値の実装情報を光信号としたので、クロック、データ等の影響を排除することが可能になる。
さらに、光変調方式等を行わずに、本発明では光信号を受信したか、受信しないかの判定で実装情報を得ることができるので、装置構成が簡略化できる。
また、光学フィルタを実装基板ではなく、コネクタ内に設けたことにより、基板に余分な回路を付加させる必要がない。
さらに、電気信号により制御可能な制御型光学フィルタを用いることにより、基板の故障情報も収集可能になる。
さらにまた、従来では数段のラックの組合せで構成される筐体には、布線数が膨大なことから、そのラック毎に制御監視部を設けて、実装されている基板の実装情報を収集し、その後に筐体全体の制御監視部に通知するといった２段収集の形をとっていた。
本発明では光ファイバをすべてのラックに渡すことにより、筐体装置全体の制御監視部だけで基板の実装情報を収集できる。これによりラック毎の制御監視部も省略できる。
以上説明したように、本発明の実装情報収集装置は、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集する構成とした。これにより、バックボード上の布線の輻輳やコネクタのピン不足といった問題を解消し、効率よく基板の実装・未実装または障害発生基板の検出を行うことが可能になる。
また、本発明の実装情報収集方法は、光信号を基板毎にユニークに加工処理して加工光信号を生成し、加工処理が施されたか否かを検出して、実装情報を収集することとした。これにより、バックボード上の布線の輻輳やコネクタのピン不足といった問題を解消し、効率よく基板の実装・未実装または障害発生基板の検出を行うことが可能になる。
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の実装情報収集装置の原理図である。
図２は実装情報収集装置の実装情報収集時の動作フローを示す図である。
図３は第１の実施の形態の構成を示す図である。
図４はコネクタの構成を示す図である。
図５は図４をＡ方向から見た図である。
図６は図４をＢ方向から見た図である。
図７は第２の実施の形態の構成を示す図である。
図８は遮断パネルの配置位置を示す図である。
図９は受光パターンを示す図である。
図１０は第３の実施の形態の構成を示す図である。
図１１は実装情報収集方法の処理手順を示すフローチャートである。
図１２は従来の基板実装状態検出装置の構成を示す図である。
Claims (10)
- 光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集装置において、
前記光信号を発光する発光手段と、
前記光信号を前記基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成する光信号加工手段と、
前記加工光信号を受光し、前記加工処理が施されたか否かを検出して、前記実装情報を収集する実装情報収集手段と、
を有することを特徴とする実装情報収集装置。 - 前記光信号加工手段は、前記光信号の全波長を通過させる第１の光フィルタ部と、前記基板毎に特定の波長を遮断または通過させる第２の光フィルタ部とで構成されることを特徴とする請求項１記載の実装情報収集装置。
- 前記光信号加工手段は、前記基板の未実装時には前記光信号を前記第１の光フィルタ部に入射させ、前記基板の実装時には前記光信号を前記第２の光フィルタ部に入射させることを特徴とする請求項２記載の実装情報収集装置。
- 前記光信号加工手段は、前記発光手段から発光された、方向性があり、拡散性がない光信号に対して、前記基板毎に前記光信号の遮断パターンまたは通過パターンが異なるように前記加工処理を施すことを特徴とする請求項１記載の実装情報収集装置。
- 前記光信号加工手段は、前記基板から送出される電気信号にもとづいて、前記光信号の波長のフィルタリング処理を行う制御型光学フィルタで構成されることを特徴とする請求項１記載の実装情報収集装置。
- 基板を筐体に接続するコネクタについて、
光信号の全波長を通過させる第１の光フィルタ部と、前記基板毎に特定の波長を遮断または通過させる第２の光フィルタ部とで構成される光学フィルタと、
前記光信号を導く第１の光ファイバの端面と、前記光信号を導く第２の光ファイバの端面と、が前記光学フィルタの入射部及び出射部にそれぞれ接点を持つように前記第１の光ファイバと前記第２の光ファイバを設置する光ファイバ設置部と、
前記基板の前記筐体への取り付けまたは取り外しを行う際に、前記光学フィルタを前記基板の可動前後方向にスライドさせて、前記接点を変化させるスライド機構部と、
を有することを特徴とするコネクタ。 - 光信号を用いて基板の実装状態に関する実装情報を収集する実装情報収集方法において、
前記光信号を発光し、
前記光信号を前記基板毎にユニークに加工処理して、加工光信号を生成し、
前記加工光信号を受光し、前記加工処理が施されたか否かを検出して、前記実装情報を収集することを特徴とする実装情報収集方法。 - 前記加工処理として、前記基板の未実装時には前記光信号の全波長を通過させ、前記基板の実装時には前記光信号を前記基板毎に特定の波長を遮断または通過させることを特徴とする請求項７記載の実装情報収集方法。
- 方向性があり、拡散性がない光信号に対して、前記基板毎に前記光信号の遮断パターンまたは通過パターンが異なるように前記加工処理を施すことを特徴とする請求項７記載の実装情報収集方法。
- 前記加工処理として、前記基板から送出される電気信号にもとづいて、前記光信号の波長のフィルタリング処理を行うことを特徴とする請求項７記載の実装情報収集方法。
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