JP3905605B2 - Film pasting method and apparatus - Google Patents

Film pasting method and apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP3905605B2
JP3905605B2 JP19245997A JP19245997A JP3905605B2 JP 3905605 B2 JP3905605 B2 JP 3905605B2 JP 19245997 A JP19245997 A JP 19245997A JP 19245997 A JP19245997 A JP 19245997A JP 3905605 B2 JP3905605 B2 JP 3905605B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
film
mask material
resin layer
photosensitive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP19245997A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH1134282A (en
Inventor
高一 川上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP19245997A priority Critical patent/JP3905605B2/en
Publication of JPH1134282A publication Critical patent/JPH1134282A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3905605B2 publication Critical patent/JP3905605B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask

Landscapes

  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線板用基板あるいは液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に例示される基板の表面にフィルムを張付けるためのフィルム張付方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板の製造過程において、プリント配線板用基板の表面の導電層に、透光性支持フィルム(通常はポリエステルに代表される透光性樹脂フィルム)上に直接又は介在層を介して感光性樹脂層が形成され、且つ、これがカバーフィルムによって覆われた積層体フィルムを、カバーフィルムを剥して張付ける。そして、この後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフィルム及び前記透光性支持フィルムを通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。次いで、透光性支持フィルムを剥した後、露光された感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不必要部分をエッチングにより除去し、これにより、所定の配線パターンを有するプリント配線板が形成される。又、液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に表示セルを形成する工程で同様の積層体フィルムが張付けられる。
【0003】
上記のような積層体フィルムを張り付けるためのフィルム張付装置としては、フィルムロールから連続フィルムを巻き出し、これを、基板搬送面上を搬送手段により間欠的に順次搬送されてくる複数の基板のフィルム張付面に沿って、その感光性樹脂層が該フィルム張付面側になるようにして、両者を重ねた状態でラミネーションロール間に通し、フィルムを複数の基板に連続的に圧着しつつ基板を搬送するようにした、いわゆる連続張りタイプのものがある。
【0004】
又、フィルムロールから巻き出した積層体フィルムを、対応する基板の長さに応じて切断し、切断された各積層体フィルムの先端を基板の先端に仮付けして、ラミネーションロール間に通して積層体フィルムを基板に張り付けるようにしたものがある。
【0005】
ここで、基板が、例えば液晶表示パネル用の場合、複数のカラーフィルタ等の感光性樹脂層を基板上に順次積層することになるが、その位置合わせのため、基板の枠状の外周部分に目印が設けられている。
【0006】
しかしながら、ここに感光性樹脂層を連続的に張り付けると、位置合わせのための目印が見えなくなったり、又検知が困難となるという問題点がある。
【0007】
これに対して、例えば特開平7−110575号公報に開示されるフィルム張付装置は、積層体フィルムにおける感光性樹脂層を被うカバーフィルムを剥離する前に、各基板間に対応する部分の両端間よりもやや広めに、カバーフィルム及びその内側の感光性樹脂層と共にフィルム幅方向に切断し、次に、基板に張り付けられるべき部分のカバーフィルムのみを粘着テープにより剥離して感光性樹脂層を露出させ、この状態で基板に連続的に張り付けるようにしている。
【0008】
従って、基板の端部から基板長手方向中央よりの一定範囲では、感光性樹脂層と基板との間に残されたカバーフィルムが介在するので、透光性支持フィルムを、不要部分の感光性樹脂層と共に剥離した後は感光性樹脂層が基板の枠状外周部に設けられている目印を被ったりすることがない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開平7−110575号公報に開示されるフィルム張付装置では、基板への張付け前に、カバーフィルム及び感光性樹脂層を切断しなければならず、基板との位置合わせが難しいという問題点がある。
【0010】
又、基板に張り付けられた透光性支持フィルムを剥離する場合、各基板間の位置で透光性支持フィルム及び残っているカバーフィルムを切断し、その端部をもって基板から引張るのであるが、この際、カバーフィルムと透光性支持フィルムの間の不要な感光性樹脂層が剥離されるとき、基板上の必要な感光性樹脂層まで連続して剥離されないように、カバーフィルムの切断時に感光性樹脂層も予め確実に切断しなければならない。
【0011】
しかしながら、感光性樹脂層はその流動性が高いため、カッターによる切断は容易でなく、切断が不十分であるときには、透光性支持フィルム剥離の際に、基板上の必要な感光性樹脂層まで剥がされてしまうことがあるという問題点がある。
【0012】
又、積層体フィルムを基板長さに応じて切断して、一枚ずつ各基板に張り付けるフィルム張付装置においては、切断されたフィルムの前後端に、基板への張付時に十分に引張り力を付与することができないので、張付け後に基板と感光性樹脂層との間に気泡が発生してしまうという問題点がある。
【0013】
この発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、積層体フィルムを予め切断(ハーフカット)したりすることなく、又基板への張付状態で基板と感光性樹脂層との間に気泡が発生したりすることなく、フィルムを基板に張り付けることができるようにしたフィルム張付方法及び装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
方法発明は、請求項のように、少なくとも透光性支持フィルムと感光性樹脂層とを積層してなる積層体フィルムを、前記感光性樹脂層を少なくとも基板に張り付けられる範囲で露出させ、基板搬送面上を間欠的に連続して搬送されてくる基板のフィルム張付面に向けた状態で基板搬送面に沿って供給し、基板に重ねた状態でラミネーションロールに送り込み、複数の基板に連続的に積層体フィルムを張り付けるようにしたフィルム張付方法において、
前記積層体フィルムの前記基板への張付け前に、基板の先端から後端方向への一定範囲、及び、基板の後端から先端方向への一定範囲の感光性樹脂層張付不要領域を被うように、基板から容易に剥離され得るマスク材を基板又は前記感光性樹脂層張付不要領域に対応する感光性樹脂層の一方に仮付けし、ラミネーションロールによる基板への積層体フィルム張付け後、基板間において、前記マスク材を含むその近傍における前記透光性支持フィルムを前記マスク材と共に基板から離間させ、先行する基板の後端側に配設された前記マスク材の近傍と、後行する基板の先端側に配設された前記マスク材の近傍との2個所を切断個所として、前記透光性支持フィルムを感光性樹脂層と共にフィルム幅方向に切断し、各基板間の隙間に対応する切断された透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を除去することを特徴とするフィルム張付方法により上記目的を達成するものである。
【0017】
、請求項のように、前記マスク材を、前記基板の幅方向両端からはみ出す長さとし、該はみ出し部分を基板から厚さ方向外側に引張り、該マスク材と共に透光性支持フィルムを基板から離間させるようにしてもよい。
【0018】
更に、請求項のように、前記切断個所を前記マスク材上の位置とし、その切断深さを、マスク材の厚さ方向の少なくとも一部が残るように設定してもよい。
【0019】
又、請求項のように、前記マスク材における基板搬送方向一方の端部を、基板先端側では該基板の先端と、基板後端側では該基板後端と、それぞれ一致させるようにしてもよい。
【0020】
又、請求項のように、基板の後端側のマスク材と、該基板の後行基板における先端側のマスク材とを連続一体的に構成してもよい。
【0021】
本装置発明は、請求項のように、少なくとも透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を積層してなる積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記透光性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミネーションロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてくる複数の基板に前記積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置において、
前記ラミネーションロールの入側で、基板搬送面に沿って配置され、搬送される基板の先端から後端方向への一定範囲、及び、基板の後端から先端方向への一定範囲の感光性樹脂層張付不要領域を被うように、基板から容易に剥離され得るマスク材を基板又は前記感光性樹脂層張付不要領域に対応する感光性樹脂層の一方に仮付けするマスク材仮付け手段と、前記ラミネーションロールの出側に配置され、基板間において、前記マスク材を含むその近傍における前記透光性支持フィルムを前記マスク材と共に基板から離間させるマスク材離間装置と、先行する基板の後端側に配設された前記マスク材の近傍と、後行する基板の先端側に配設された前記マスク材の近傍との2個所を切断個所として、前記透光性支持フィルムを感光性樹脂層と共にフィルム幅方向に切断するフィルム切断装置とを設けたことを特徴とするフィルム張付装置により、上記目的を達成するものである。
【0023】
、請求項のように、前記マスク材は、前記基板の幅方向両端から突出する長さとされ、前記マスク材仮付け手段は、前記マスク材における、基板の幅方向両端から突出する部分を支持して、基板又は感光性樹脂層に仮付けするようにしてもよい。
【0024】
更に又、請求項のように、前記マスク材は、前記基板の幅方向両端から突出する長さとされ、前記マスク材仮付け手段は、前記マスク材離間装置を兼ね、且つ、前記マスク材における、基板の幅方向両端から突出する部分を支持して、基板に仮付け又は感光性樹脂層に張付けし、且つ、マスク材を透光性支持フィルムと共に基板から離間するようにしてもよい。
【0025】
更に又、請求項のように、前記フィルム切断装置は、前記切断個所を前記マスク材上の位置とし、その切断深さを、マスク材の厚さ方向の少なくとも一部が残るように設定してもよい。
【0026】
更に又、請求項10のように、前記マスク材は、先行基板の後端部から後行基板の先端部に渡って被う長さとされ、前記マスク材離間装置は、前記先行基板の後端と後行基板の先端との間に入り込み、前記透光性支持フィルムを基板から離間する方向に引張るように構成してもよい。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態の例を図面を参照して説明する。
【0028】
この発明に係るフィルム張付装置10は、図1に示されるように、フィルム供給源であるフィルムロール12から積層体フィルム14を巻き出し、該積層体フィルム14を構成するカバーフィルム14C(後述)をカバーフィルム剥離装置16によって剥離した後、基板搬送装置18によって順次間欠的に搬送されてくる複数の基板20の上面に重ねて、該基板20と共に上下一対のラミネーションロール22A、22B間に通して基板20に積層体フィルム14を圧着し、次に、フィルム切断装置24によって、積層体フィルムの各基板20間の不要部分を切断して除去し、各基板20を分離するようにされている。
【0029】
前記積層体フィルム14は、図2に示されるように、透光性支持フィルム14A、この透光性支持フィルムに積層された感光性樹脂層14B、及び、この感光性樹脂層14Bを被って積層されたカバーフィルム14Cからなり、帯状に巻かれたフィルムロール12から連続的に巻き出されるようになっている。ここで、透光性支持フィルム14Aにおける「透光性」とは、感光性樹脂層14Bを露光させる光あるいはビーム、即ち、可視光線、紫外光、X線、電子線等を透過できることを意味する。
【0030】
前記カバーフィルム剥離装置16は、分離部材16Aを経て感光性樹脂層14Bから引き剥がしたカバーフィルム14Cを巻き取りロール16Bによって巻き取るようにされている。
【0031】
前記基板搬送装置18は、複数の搬送ローラを含んで構成され、各搬送ローラの上面によって構成される基板搬送面18Aが、前記一対のラミネーションロール22A、22Bにおける下側のラミネーションロール22Bの上端に接して通過するように配置されている。
【0032】
ラミネーションロール22Aは、ロール開閉装置26によって「開」状態で待機され、基板20の先端から後端がラミネーションロール22A、22B間を通過するとき、「閉」位置にロール開閉装置26によって駆動され、基板20と、カバーフィルム14Cが剥離された積層体フィルム14を挟み込むようにされている。
【0033】
前記基板搬送装置18に沿って、ラミネーションロール22A、22Bの入側には、マスク材仮付け手段28が配置されている。
【0034】
このマスク材仮付け手段28は、基板搬送面18A上を搬送されてくる基板20の先端から後端方向への一定範囲、及び、後端から先端方向への一定範囲の感光性樹脂層張付不要領域20A、20Bを被うように、マスク材30A、30Bを基板20に仮付けするように構成されている。
【0035】
又、前記基板搬送面18Aに沿って、前記ラミネーションロール22A、22Bの出側には、前記フィルム切断装置24が配置されている。
【0036】
このフィルム切断装置24は、前記マスク材30A、30Bを含むその基板搬送方向先端近傍から後端近傍までの間の位置で、基板20に張り付けられた状態の前記透光性支持フィルム14Aを感光性樹脂層14Bと共にフィルム幅方向に切断するカッター24Aを備えている(図5参照)。
【0037】
前記マスク材30A、30Bは、図3に示されるように、基板20の幅方向両端からはみ出す長さとされ、マスク材仮付け手段28によって、基板20の幅方向両端からはみ出した状態で該基板20上に仮付けされ得るようになっている。
【0038】
又、このマスク材30A、30Bは、テープ状であって、基板20のフィルム張付面(図1において上面)に対して非接着性又は簡単に剥離され得る材質から構成され、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、ポリフッ化ビニリデン等のプラスチックフィルムや、合成紙、塗工紙、布等の繊維状物質等が用いられる。又、厚さは、1μm〜1mmであって、基板20と感光性樹脂層14Bとの密着性を阻害しない範囲のものであればよい。
【0039】
なお、マスク材30A、30Bは、その基板20側の面が基板20に対して非接着性あるいは容易に剥離され得る性質のものであればよく、感光性樹脂層14Bと接触する上面は、この感光性樹脂層14Bと密着するようにしてもよい。
【0040】
前記マスク材仮付け手段28は、基板20の幅方向両端から外側位置で前記マスク材30A、30Bをそれぞれ厚さ方向に挟み込む先端側アーム28A及び後端側アーム28Bを備えている(図3、図4参照)。
【0041】
これら先端側及び後端側アーム28A、28Bは、図3、図4に示されるように、マスク材30A、30Bの、基板幅方向両端を挟持した状態で、これを基板20の先端側及び後端側上面に押し付ける図4の仮付位置と、ここから上方に揺動した図5に示される剥離位置との間で揺動自在とされている。図3の符号28Cは前記先端側及び後端側アーム28A、28Bを駆動するためのアクチュエータを示す。又、アーム28A、28Bの先端はアクチュエータ28Cにより開閉自在とされている。
【0042】
又、マスク材仮付け手段28全体は、基板20と同期してラミネーションロール22A、22Bの入側から出側に至る進行し、且つ、原位置に戻るべく往復動できるようにされている。なお、マスク材仮付け手段28を、基板20と同期して駆動させ、又原位置に復帰させる機構については図示を省略する。
【0043】
前記先端側アーム28A及び後端側アーム28Bは、前記一対のラミネーションロール22A、22Bと干渉しないように、これらの軸方向外端よりも更に外側位置を通過するようにされている(図3、図4参照)。
【0044】
前記マスク材仮付け手段の先端側アーム28A及び後端側アーム28Bは、それぞれ、ラミネーションロール22A、22Bの出側位置で、図5に示されるように、マスク材30A、30Bを透光性支持フィルム14Aと共に持ち上げ、基板20から離間させるように構成されている。
【0045】
又、前記フィルム切断装置24におけるカッター24Aは、前記先端側アーム28A及び後端側アーム28Bによって持ち上げられた状態の透光性支持フィルム14Aを、後端側マスク材30Bにおける前端縁近傍位置で、又先端側マスク材30Aにおれる後端縁近傍位置で、それぞれ透光性支持フィルム14Aを感光性樹脂層14Bと共にフィルム幅方向に切断するようにされている。又、このとき、カッター24Aの先端が、基板20の上面に接触しないようにされている。
【0046】
図1の符号34A、34Bは、ラミネーションロール22A、22Bの出側であって、フィルム切断装置24の上流側で、積層体フィルム14及び基板20を挟み込むことができるようにされたピンチロールを示す。上側のピンチロール34Aは、下側ピンチロール34Bに対して離接自在とされている。
【0047】
次に、上記フィルム張付装置10によって、積層体フィルム14を基板20に連続的に張り付ける工程について説明する。
【0048】
まず、フィルムロール12から積層体フィルム14の先端を巻き出し、その先端からカバーフィルム14Cを剥離して、分離部材16Aを介して巻き取りロール16Bに巻き取り可能な状態にセットする。
【0049】
一方、カバーフィルム14Cを剥離した透光性支持フィルム14Aは、「開」状態のラミネーションロール22A、22Bの間を通して、先端をピンチロール34A、34B間に挟み込む。
【0050】
この状態で、フィルム張付装置10の運転を開始する。このとき、基板搬送装置18により、基板20を順次ラミネーションロール22A、22B方向に送り込む。
【0051】
ラミネーションロール22A、22Bの入側においては、前記マスク材仮付け手段28によってマスク材30A、30Bを、基板20の先端及び後端に合わせた位置で基板20の先端側及び後端側感光性樹脂層張付不要領域20A、20Bを被うようにして仮付けする。
【0052】
このとき、マスク材仮付け手段28の先端側及び後端側アーム28A、28Bは、図4に示される状態となり、マスク材30A、30Bの、基板20の幅方向両端からはみ出した端部を保持して、マスク材30A、30Bを基板20の上面に押え付けている。
【0053】
この状態で、基板20及びこれに同期するマスク材仮付け手段28がラミネーションロール22A、22B方向に送り込まれる。
【0054】
基板20の先端がラミネーションロール22A、22Bの位置に到達したとき、上側のラミネーションロール22Aはロール開閉装置26によって「閉状態」となり、基板20及び透光性支持フィルム14Aがラミネーションロール22A、22B間に挟み込まれ、その状態で、図1において右方向に送られる。
【0055】
このとき、マスク材30A、30Bは、図4に示されるように、ラミネーションロール22A、22B間を通ってこれらの軸方向端部から外側に延在され、その端部を先端側及び後端側アーム28A、28Bが保持している状態であるので、マスク材仮付け手段28はラミネーションロール22A、22Bと干渉することなく、その出側にまで通過できる。
【0056】
ラミネーションロール22A、22Bの出側位置では、ピンチロール34A、34Bを通過したとき、マスク材仮付け手段28の先端側アーム28A及び後端側アーム28Bが順次図6に示される状態に揺動され、マスク材30A、30Bが透光性支持フィルム14Aと共に、基板20の上面から離間された状態となる。
【0057】
この状態で、前記フィルム切断装置24のカッター24Aが基板幅方向に走行し、透光性支持フィルム14Aを、前側のマスク材30Aの後端近傍及び後側のマスク材30Bの前端近傍でそれぞれ感光性樹脂層14Bと共に切断する。
【0058】
切断後、先端側及び後端側アーム28A、28Bを開放することによって、切断された不要の透光性支持フィルム14A及びこれに付着しているマスク材30A、30Bは下方に落下され、回収される。
【0059】
一方、先端側及び後端側アーム28A、28Bによって若干捲り上げられた透光性支持フィルム14Aの前後端部は、フィルム切断装置24の下流側に配置された副ラミネーションロール36A、36Bによって、再び基板20に張り付けられるようになっている。
【0060】
なお、上記実施の形態の例においては、マスク材30A、30Bは、マスクテープ仮付け手段28における先端側及び後端側アーム28A、28Bによって基板20に押え付けられた状態で、ラミネーションロール22A、22Bを通過し、且つ通過後に、マスク材30A、30Bが透光性支持フィルム14Aと共に先端側及び後端側アーム28A、28Bによって持ち上げられ、基板20から離間した状態でフィルム切断装置24によって切断され得るようになっているが、本発明はこれに限定されるものでなく、マスク材30A、30Bは、ラミネーションロール22A、22Bを通過する際に、基板20の前端部及び後端部における感光性樹脂層張付不要領域20A、20Bを被って取り付けられていればよく、又、ラミネーションロール22A、22Bの出側においては、基板20を損傷することなく不要部分の透光性支持フィルム14Aが切断されるものであればよい。
【0061】
従って、例えばマスク材を容易に剥離され得る程度に基板20に仮付け(軽く粘着)しておいて、これを、ラミネーションロール22A、22Bの出側で基板20から剥離するようにしてもよい。この場合、マスク材を基板20に押え付けるための先端側及び後端側アーム28A、28Bは不要となる。
【0062】
又、ラミネーションロール22A、22Bの出側で、マスク材を透光性支持フィルム14Aと共に基板20から離間させるための手段は、ラミネーションロール22A、22Bの出側に別途設ければよい。
【0063】
この場合、例えば、図6に示されるように、各基板間の隙間位置で、該隙間に下方から上方に突出し、突出時に前記マスク材30A、30B及び不要部分の透光性支持フィルム14Aを持ち上げるマスク材離間装置38を設ける。
【0064】
又、上記マスク材は、基板20の先端側及び後端側それぞれの感光性樹脂層張付不要領域20A、20Bにのみ取り付けられる幅(基板搬送方向の長さ)とされているが、本発明はこれに限定されるものでなく、基板20の先端及び後端からはみ出すようにしてもよい。
【0065】
更には、図7に示されるように、先行する基板20の後端及び後行する基板20における先端、それぞれの感光性樹脂層張付不要領域を1枚のマスク材31により連続して被うようにしてもよい。
【0066】
このマスク材31を使用する場合は、各基板20間の隙間位置で感光性樹脂層14Bが露出することがないので、例えば前述のマスク材離間装置38により透光性支持フィルム14Aを持ち上げる場合、該マスク材離間装置38に感光性樹脂層14Bが粘着したりすることがない。
【0067】
更に、マスク材は、図8に示されるように、基板20の幅方向両端と一致する長さで張り付けるようにしてもよい。この場合、マスク材仮付け手段28における先端側及び後端側アーム28A、28Bによるマスク材の押圧をすることができないので、マスク材31Aは、基板20に軽く粘着するようにしておく。
【0068】
更に又、上記各実施の形態の例においては、マスク材を透光性支持フィルム14Aと共に基板20から離間した状態で、フィルム切断装置24によって切断しているが、本発明はこれに限定されるものでなく、要すれば、基板20をカッターの刃先によって損傷したりすることなく、不要部分の透光性支持フィルム14Aを感光性樹脂層14Bと共に除去できるものであればよい。
【0069】
従って、例えば図9に示されるように、マスク材30A、30Bを基板20上に仮付けした状態のまま、該マスク材30A、30B上で、透光性支持フィルム14Aを感光性樹脂層14Bと共に、フィルム切断装置40によって切断するようにしてもよい。
【0070】
この場合、フィルム切断装置40のカッター40A、40Bの刃先は、透光性支持フィルム14A及び感光性樹脂層14Bのみを切断するか、あるいは、マスク材30A、30Bの厚さ方向一部にまで喰い込むように設定する。
【0071】
これによって、基板20が損傷されることなく、透光性支持フィルム14Aが感光性樹脂層14Bと共に容易確実に切断される。
【0072】
又、この実施の態様の例においては、マスク材離間装置や、マスク材を透光性支持フィルム14Aと共に基板20から離間させるためのアーム等の手段が不要となる。
【0073】
なお、フィルム切断装置40のカッターは1個のみとして、この1個のカッターにより、基板20の先端側と後端側で順次、透光性支持フィルム14Aを切断するようにしもよい。
【0074】
又、マスク材上で透光性支持フィルム14Aを切断する方法は、前記基板間を被うマスク材31(図7参照)を用いる場合についても適用されるものである。
【0075】
更に、上記各実施の形態の例では、マスク材を基板20に仮付けするものであるが、マスク材は基板20の感光性樹脂層張付不要領域20A、20Bで感光性樹脂層14Bが基板20に張付くことを阻止するものであればよく、従って、図10に示されるように、基板20への張付け前に、感光性樹脂層14Bにおける前記感光性樹脂層張付不要領域20A、20Bに対応する個所に、マスク材30A、30Bあるいは31を張付けるようにしてもよい。この場合、図10に示されるようにマスク材張付装置42によりマスク材を張付ける。
【0076】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成したので、積層体フィルムにおける感光性樹脂層を切断するハーフカットを行うことなく、積層体フィルムを基板に張り付け、且つ、不要部分を切断・分離することができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の例に係るフィルム張付装置を示す略示側面図
【図2】同フィルム張付装置によって基板に張り付けられる積層体フィルムを拡大して示す断面図
【図3】同フィルム張付装置によって積層体フィルムが張り付けられる基板とマスク材との関係を示す平面図
【図4】同フィルム張付装置におけるマスク材仮付け手段とラミネーションロールとの関係を示す略示斜視図
【図5】同マスク材仮付け手段とフィルムカッターを示す斜視図
【図6】フィルム張付装置の他の実施の形態の例におけるマスク材離間装置を示す略示側面図
【図7】本発明の更に他の実施の形態の例に係るマスク材を拡大して示す側面図
【図8】本発明の他の実施の形態の例における基板とマスク材との関係を示す平面図
【図9】本発明の更に他の実施の形態の例に係るフィルム切断装置を示す略示側面図
【図10】本発明の、マスク材を感光性樹脂層側に張付ける実施の形態を示す略示側面図
【符号の説明】
10…フィルム張付装置
12…フィルムロール
14…積層体フィルム
14A…透光性支持フィルム
14B…感光性樹脂層
14C…カバーフィルム
16…カバーフィルム剥離装置
18…基板搬送装置
18A…基板搬送面
20…基板
20A、20B…感光性樹脂層張付不要領域
22A、22B…ラミネーションロール
24、40…フィルム切断装置
28…マスク材仮付け手段
28A…先端側アーム
28B…後端側アーム
30A、30B、31…マスク材
24A、40A、40B…カッター
38…マスク材離間装置
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a film attaching method and apparatus for attaching a film to the surface of a substrate exemplified by a printed wiring board substrate, a liquid crystal display device, and a glass substrate of a plasma display device.
[0002]
[Prior art]
In the process of manufacturing a printed wiring board used for electronic devices such as computers, a conductive layer on the surface of the printed wiring board substrate is formed on a translucent support film (usually a translucent resin film typified by polyester). A laminate film in which a photosensitive resin layer is formed directly or via an intervening layer and covered with a cover film is peeled off and attached to the laminate film. Thereafter, the wiring pattern film is overlaid, and the photosensitive resin layer is exposed for a predetermined time through the wiring pattern film and the translucent support film. Next, after peeling off the translucent support film, the exposed photosensitive resin layer is developed to form an etching mask pattern, and then unnecessary portions of the conductive layer are removed by etching, whereby predetermined A printed wiring board having the following wiring pattern is formed. In addition, a similar laminate film is applied in a process of forming display cells on a glass substrate of a liquid crystal display device or a plasma display device.
[0003]
As a film pasting apparatus for pasting the laminate film as described above, a continuous film is unwound from a film roll, and a plurality of substrates are sequentially and intermittently transported on a substrate transport surface by a transport means. Along the film tension surface, the photosensitive resin layer is on the film tension surface side, and the two layers are passed between the lamination rolls, and the film is continuously crimped to a plurality of substrates. There is a so-called continuous tension type in which the substrate is conveyed.
[0004]
In addition, the laminate film unwound from the film roll is cut according to the length of the corresponding substrate, the tip of each cut laminate film is temporarily attached to the tip of the substrate, and passed between the lamination rolls. There is one in which a laminate film is attached to a substrate.
[0005]
Here, when the substrate is, for example, for a liquid crystal display panel, a photosensitive resin layer such as a plurality of color filters is sequentially laminated on the substrate. A landmark is provided.
[0006]
However, if the photosensitive resin layer is continuously pasted here, there is a problem that a mark for alignment cannot be seen or detection becomes difficult.
[0007]
On the other hand, for example, the film pasting apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-110575 discloses a portion corresponding to each substrate before peeling the cover film covering the photosensitive resin layer in the laminate film. Cut slightly in the width direction of the film together with the cover film and the photosensitive resin layer inside the cover film slightly wider than between both ends, and then peel off only the cover film of the portion to be attached to the substrate with an adhesive tape. Are exposed and are continuously attached to the substrate in this state.
[0008]
Therefore, since the cover film left between the photosensitive resin layer and the substrate is interposed in a certain range from the edge of the substrate to the center in the longitudinal direction of the substrate, the translucent support film is used as an unnecessary portion of the photosensitive resin. After peeling with the layer, the photosensitive resin layer does not cover the mark provided on the frame-shaped outer peripheral portion of the substrate.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the film pasting apparatus disclosed in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-110575, the cover film and the photosensitive resin layer must be cut before being stuck to the substrate, which makes it difficult to align with the substrate. There is a problem.
[0010]
Also, when peeling off the translucent support film attached to the substrate, the translucent support film and the remaining cover film are cut at positions between the substrates, and the ends are pulled from the substrate. At the time of cutting the cover film, when the unnecessary photosensitive resin layer between the cover film and the translucent support film is peeled off, the required photosensitive resin layer on the substrate is not continuously peeled off. The resin layer must also be securely cut in advance.
[0011]
However, since the photosensitive resin layer has high fluidity, it is not easy to cut with a cutter. When the cutting is insufficient, when the transparent support film is peeled off, the photosensitive resin layer on the substrate is required. There is a problem that it may be peeled off.
[0012]
In addition, in a film sticking device that cuts the laminated film according to the length of the substrate and sticks it to each substrate one by one, a sufficient tensile force is applied to the front and rear ends of the cut film when it is attached to the substrate. Therefore, there is a problem that bubbles are generated between the substrate and the photosensitive resin layer after the application.
[0013]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems. The substrate and the photosensitive resin layer are not attached to the substrate without being cut (half cut) in advance. It is an object of the present invention to provide a film sticking method and apparatus capable of sticking a film to a substrate without generating air bubbles between them.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The method invention, as claimed in claim 1, is exposed in a range which is affixed a laminate film obtained by laminating at least translucent support film and a photosensitive resin layer, at least on the substrate to the photosensitive resin layer , fed along the substrate transport surface in a state towards film applying surface of the substrate which is conveyed intermittently and continuously on the substrate transport surface, fed into a lamination roll while superimposed on the substrate, a plurality of substrates In the film sticking method in which the laminate film is continuously attached to
Before attaching Ri Zhang to the substrate of the laminate film, a range from the tip of the substrate to the rear direction, and a photosensitive resin layer pinning unnecessary area of a predetermined range from the rear end of the substrate toward the distal end as cover, tack and the mask material can be easily peeled from the substrate on one of the photosensitive resin layer corresponding to the substrate or the photosensitive resin layer with Zhang unnecessary area, laminated film Zhang by lamination rolls to a substrate after attach, between the substrates, and the vicinity of the translucent support film is separated from the substrate together with the mask material and preceding the mask material arranged on the rear end side of the substrate in the vicinity including the mask material The translucent support film is cut in the width direction of the film together with the photosensitive resin layer, with two portions of the mask material disposed on the front end side of the substrate to be followed as a cutting portion, and between the substrates. Corresponding to the gap The film method with Zhang and removing the cross-sectional been translucent support film and a photosensitive resin layer is to achieve the above object.
[0017]
According to a second aspect of the present invention, the mask material has a length that protrudes from both ends in the width direction of the substrate, the protruding portion is pulled outward from the substrate in the thickness direction, and the translucent support film is removed from the substrate together with the mask material. You may make it space apart.
[0018]
Further, as in claim 3 , the cutting position may be a position on the mask material, and the cutting depth may be set so that at least a part of the mask material in the thickness direction remains.
[0019]
According to a fourth aspect of the present invention, one end of the mask material in the substrate transport direction is made to coincide with the front end of the substrate on the front end side of the substrate and the rear end of the substrate on the rear end side of the substrate. Good.
[0020]
Further, as in claim 5 , the mask material on the rear end side of the substrate and the mask material on the front end side of the succeeding substrate of the substrate may be configured continuously and integrally.
[0021]
According to the present invention, as in claim 6 , a film supply source that continuously supplies at least a laminated film formed by laminating a translucent support film and a photosensitive resin layer in a strip shape, and along a substrate transport surface a substrate conveying means for conveying a plurality of substrates continuously, said light transmissive support film, the photosensitive resin layer so as to face the substrate transport surface applying a feed while sandwiching superposed on the substrate a pair of lamination rolls In a film sticking apparatus for continuously sticking the laminate film to a plurality of substrates that are sequentially and intermittently conveyed,
In the entry side of the lamination rolls are arranged along a substrate transport surface, a range from the tip of the substrate to be conveyed to the rear direction, and a photosensitive resin layer of a predetermined range from the rear end of the substrate toward the distal end so as to cover the attached Zhang unnecessary region, and the mask material tacking means for tacking the mask material can be easily peeled from the substrate on one of the photosensitive resin layer corresponding to the substrate or the photosensitive resin layer with Zhang unnecessary area the disposed on the outlet side of the lamination rolls, between the substrates, and the mask material spacing device to separate the light transmissive support film in the vicinity including the mask material from the substrate with the mask material, preceding the rear end of the substrate The light-transmitting support film is used as a photosensitive resin layer, with two portions of the vicinity of the mask material disposed on the side and the vicinity of the mask material disposed on the front end side of the subsequent substrate as cutting portions. Together with The film applying apparatus characterized by comprising a film cutting device for cutting the film width direction, it is to achieve the above object.
[0023]
According to a seventh aspect of the present invention, the mask material has a length protruding from both ends in the width direction of the substrate, and the mask material temporary attaching means includes portions protruding from both ends in the width direction of the substrate in the mask material. It may be supported and temporarily attached to the substrate or the photosensitive resin layer.
[0024]
Furthermore, as in claim 8 , the mask material has a length protruding from both ends in the width direction of the substrate, and the mask material temporary attaching means also serves as the mask material separating device, and in the mask material , to support a portion projecting from both ends in the width direction of the substrate, it attaches Ri Zhang tack or photosensitive resin layer on the substrate, and may be separated from the mask material from the substrate with translucent support film .
[0025]
Furthermore, as in claim 9 , the film cutting device sets the cutting position as a position on the mask material, and sets the cutting depth so that at least a part of the thickness direction of the mask material remains. May be.
[0026]
Furthermore, as in claim 10 , the mask material has a length covering from the rear end portion of the preceding substrate to the front end portion of the succeeding substrate, and the mask material separating device includes the rear end of the preceding substrate. And the leading edge of the succeeding substrate, and the translucent support film may be pulled in a direction away from the substrate.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0028]
As shown in FIG. 1, the film tensioning apparatus 10 according to the present invention unwinds a laminate film 14 from a film roll 12 that is a film supply source, and forms a cover film 14 </ b> C (described later) constituting the laminate film 14. Is peeled off by the cover film peeling device 16, and then superimposed on the upper surfaces of the plurality of substrates 20 that are sequentially and intermittently conveyed by the substrate conveying device 18, and is passed between the upper and lower lamination rolls 22 </ b> A and 22 </ b> B together with the substrate 20. The laminate film 14 is pressure-bonded to the substrate 20, and then unnecessary portions between the substrates 20 of the laminate film are cut and removed by the film cutting device 24 to separate the substrates 20.
[0029]
As shown in FIG. 2, the laminate film 14 is laminated so as to cover the translucent support film 14A, the photosensitive resin layer 14B laminated on the translucent support film, and the photosensitive resin layer 14B. The cover film 14 </ b> C is formed and continuously unwound from the film roll 12 wound in a band shape. Here, “translucency” in the translucent support film 14A means that light or a beam that exposes the photosensitive resin layer 14B, that is, visible light, ultraviolet light, X-ray, electron beam, or the like can be transmitted. .
[0030]
The cover film peeling device 16 is configured to wind up the cover film 14C peeled off from the photosensitive resin layer 14B through the separating member 16A by a winding roll 16B.
[0031]
The substrate transport device 18 includes a plurality of transport rollers, and a substrate transport surface 18A constituted by an upper surface of each transport roller is disposed on the upper end of the lower lamination roll 22B of the pair of lamination rolls 22A and 22B. It is arranged to pass through.
[0032]
The lamination roll 22A is waited in an “open” state by the roll opening / closing device 26, and is driven by the roll opening / closing device 26 to the “closed” position when the rear end of the substrate 20 passes between the lamination rolls 22A, 22B. The substrate 20 and the laminate film 14 from which the cover film 14C has been peeled are sandwiched.
[0033]
A mask material temporary attachment means 28 is disposed along the substrate transfer device 18 on the entry side of the lamination rolls 22A and 22B.
[0034]
This mask material temporary attachment means 28 is applied with a photosensitive resin layer attached in a certain range from the front end to the rear end direction of the substrate 20 conveyed on the substrate conveyance surface 18A and in a certain range from the rear end to the front end direction. The mask materials 30A and 30B are temporarily attached to the substrate 20 so as to cover the unnecessary regions 20A and 20B.
[0035]
The film cutting device 24 is disposed on the exit side of the lamination rolls 22A and 22B along the substrate transport surface 18A.
[0036]
This film cutting device 24 photosensitive the translucent support film 14A attached to the substrate 20 at a position between the vicinity of the front end in the substrate transport direction and the vicinity of the rear end including the mask materials 30A and 30B. A cutter 24A for cutting in the film width direction is provided together with the resin layer 14B (see FIG. 5).
[0037]
As shown in FIG. 3, the mask materials 30 </ b> A and 30 </ b> B have a length that protrudes from both ends in the width direction of the substrate 20, and the substrate 20 in a state of protruding from both ends in the width direction of the substrate 20 by the mask material temporary attaching means 28. It can be tacked on top.
[0038]
The mask materials 30A and 30B are in the form of a tape and are made of a material that is non-adhesive or can be easily peeled off from the film tension surface (the upper surface in FIG. 1) of the substrate 20, for example, polyester, Plastic films such as polypropylene, polyethylene terephthalate, fluororesin, and polyvinylidene fluoride, and fibrous materials such as synthetic paper, coated paper, and cloth are used. Further, the thickness may be 1 μm to 1 mm as long as the adhesion between the substrate 20 and the photosensitive resin layer 14B is not hindered.
[0039]
The mask materials 30A and 30B only need to have a property that the surface on the substrate 20 side is non-adhesive or can be easily peeled off, and the upper surface in contact with the photosensitive resin layer 14B is this You may make it closely_contact | adhere with the photosensitive resin layer 14B.
[0040]
The mask material temporary attachment means 28 is provided with a front end side arm 28A and a rear end side arm 28B that sandwich the mask materials 30A and 30B in the thickness direction at outer positions from both ends in the width direction of the substrate 20 (FIG. 3, FIG. (See FIG. 4).
[0041]
As shown in FIGS. 3 and 4, the front end side and rear end side arms 28 </ b> A and 28 </ b> B hold the mask material 30 </ b> A and 30 </ b> B at both ends in the substrate width direction and hold them at the front end side and rear end of the substrate 20. It can be swung between the temporary attachment position shown in FIG. 4 to be pressed against the upper surface on the end side and the peeling position shown in FIG. Reference numeral 28C in FIG. 3 indicates an actuator for driving the front end side and rear end side arms 28A, 28B. The ends of the arms 28A and 28B can be opened and closed by an actuator 28C.
[0042]
Further, the mask material temporary attachment means 28 as a whole advances from the entry side to the exit side of the lamination rolls 22A and 22B in synchronization with the substrate 20, and can be reciprocated to return to the original position. Note that a mechanism for driving the mask material temporary attachment means 28 in synchronization with the substrate 20 and returning it to the original position is not shown.
[0043]
The front end side arm 28A and the rear end side arm 28B are configured to pass further outside positions than the outer ends in the axial direction so as not to interfere with the pair of lamination rolls 22A and 22B (FIG. 3, (See FIG. 4).
[0044]
As shown in FIG. 5, the front end side arm 28A and the rear end side arm 28B of the mask material temporary attachment means respectively support the mask materials 30A and 30B at the exit side positions of the lamination rolls 22A and 22B. It is configured to be lifted together with the film 14 </ b> A and separated from the substrate 20.
[0045]
Further, the cutter 24A in the film cutting device 24 is configured so that the translucent support film 14A lifted by the front end side arm 28A and the rear end side arm 28B is positioned near the front end edge in the rear end side mask material 30B. Further, the translucent support film 14A is cut in the film width direction together with the photosensitive resin layer 14B at a position in the vicinity of the rear edge in the front mask member 30A. At this time, the tip of the cutter 24 </ b> A is prevented from contacting the upper surface of the substrate 20.
[0046]
Reference numerals 34A and 34B in FIG. 1 denote pinch rolls that are configured to be able to sandwich the laminate film 14 and the substrate 20 on the exit side of the lamination rolls 22A and 22B and on the upstream side of the film cutting device 24. . The upper pinch roll 34A is detachable from the lower pinch roll 34B.
[0047]
Next, the process of continuously sticking the laminate film 14 to the substrate 20 by the film sticking apparatus 10 will be described.
[0048]
First, the front end of the laminate film 14 is unwound from the film roll 12, the cover film 14C is peeled off from the front end, and is set in a state where it can be wound around the take-up roll 16B via the separation member 16A.
[0049]
On the other hand, the translucent support film 14A from which the cover film 14C has been peeled is sandwiched between the pinch rolls 34A and 34B through the lamination rolls 22A and 22B in the “open” state.
[0050]
In this state, the operation of the film sticking apparatus 10 is started. At this time, the substrate transport device 18 sequentially feeds the substrate 20 in the direction of the lamination rolls 22A and 22B.
[0051]
On the entry side of the lamination rolls 22A and 22B, the front and rear side photosensitive resins of the substrate 20 are positioned at positions where the mask materials 30A and 30B are aligned with the front and rear ends of the substrate 20 by the mask material temporary attachment means 28. Temporary attachment is performed so as to cover the layer pasting unnecessary areas 20A and 20B.
[0052]
At this time, the front end side and rear end side arms 28A, 28B of the mask material temporary attachment means 28 are in the state shown in FIG. 4, and hold the end portions of the mask materials 30A, 30B that protrude from both ends in the width direction of the substrate 20. Then, the mask materials 30 </ b> A and 30 </ b> B are pressed against the upper surface of the substrate 20.
[0053]
In this state, the substrate 20 and the mask material temporary attachment means 28 synchronized with the substrate 20 are fed in the direction of the lamination rolls 22A and 22B.
[0054]
When the tip of the substrate 20 reaches the position of the lamination rolls 22A and 22B, the upper lamination roll 22A is “closed” by the roll opening / closing device 26, and the substrate 20 and the translucent support film 14A are between the lamination rolls 22A and 22B. 1 and is sent in the right direction in FIG.
[0055]
At this time, as shown in FIG. 4, the mask materials 30A and 30B pass between the lamination rolls 22A and 22B and extend outward from these axial ends, and the ends are on the front end side and the rear end side. Since the arms 28A and 28B are held, the mask material temporary attaching means 28 can pass to the exit side without interfering with the lamination rolls 22A and 22B.
[0056]
At the exit position of the lamination rolls 22A and 22B, when passing through the pinch rolls 34A and 34B, the front end side arm 28A and the rear end side arm 28B of the mask material temporary attaching means 28 are sequentially swung in the state shown in FIG. The mask materials 30A and 30B are separated from the upper surface of the substrate 20 together with the translucent support film 14A.
[0057]
In this state, the cutter 24A of the film cutting device 24 runs in the substrate width direction, and the translucent support film 14A is exposed in the vicinity of the rear end of the front mask material 30A and the front end of the rear mask material 30B. Cut together with the conductive resin layer 14B.
[0058]
After cutting, by opening the front end side and rear end side arms 28A and 28B, the unnecessary cut translucent support film 14A and the mask materials 30A and 30B attached thereto are dropped downward and collected. The
[0059]
On the other hand, the front and rear ends of the translucent support film 14A slightly lifted by the front and rear end arms 28A and 28B are again returned by the sub-lamination rolls 36A and 36B disposed on the downstream side of the film cutting device 24. It is attached to the substrate 20.
[0060]
In the example of the above embodiment, the mask members 30A and 30B are pressed against the substrate 20 by the front and rear end arms 28A and 28B in the mask tape temporary attachment means 28, and the lamination rolls 22A and 22A After passing through 22B, and after passing, the mask materials 30A and 30B are lifted by the front and rear arms 28A and 28B together with the translucent support film 14A, and cut by the film cutting device 24 while being separated from the substrate 20. However, the present invention is not limited to this, and the mask materials 30A and 30B are photosensitive at the front end portion and the rear end portion of the substrate 20 when passing through the lamination rolls 22A and 22B. It suffices if it is attached so as to cover the resin layer non-sticking areas 20A and 20B. Le 22A, in the 22B side out of, as long as it translucent support film 14A of the unnecessary portion without damaging the substrate 20 is cut.
[0061]
Therefore, for example, the mask material may be temporarily attached (lightly adhered) to the substrate 20 to such an extent that it can be easily peeled off, and then peeled off from the substrate 20 on the exit side of the lamination rolls 22A and 22B. In this case, the front end side and rear end side arms 28A and 28B for pressing the mask material against the substrate 20 are not necessary.
[0062]
Further, means for separating the mask material from the substrate 20 together with the translucent support film 14A on the exit side of the lamination rolls 22A and 22B may be separately provided on the exit side of the lamination rolls 22A and 22B.
[0063]
In this case, for example, as shown in FIG. 6, at the gap position between the substrates, the mask material projects upward from below into the gap, and the mask material 30A, 30B and the unnecessary translucent support film 14A are lifted at the time of projection. A mask material separation device 38 is provided.
[0064]
Further, the mask material has a width (length in the substrate conveyance direction) that can be attached only to the photosensitive resin layer application unnecessary regions 20A and 20B on the front end side and the rear end side of the substrate 20, respectively. Is not limited to this, and may protrude from the front end and rear end of the substrate 20.
[0065]
Further, as shown in FIG. 7, the rear end of the preceding substrate 20 and the front end of the subsequent substrate 20, and the respective photosensitive resin layer application unnecessary regions are continuously covered with a single mask material 31. You may do it.
[0066]
When this mask material 31 is used, since the photosensitive resin layer 14B is not exposed in the gap position between the substrates 20, for example, when the translucent support film 14A is lifted by the mask material separation device 38 described above, The photosensitive resin layer 14B does not adhere to the mask material separating device 38.
[0067]
Further, as shown in FIG. 8, the mask material may be pasted with a length that coincides with both ends of the substrate 20 in the width direction. In this case, since the mask material cannot be pressed by the front and rear arms 28A and 28B in the mask material temporary attaching means 28, the mask material 31A is lightly adhered to the substrate 20.
[0068]
Furthermore, in the example of each of the above embodiments, the mask material is cut by the film cutting device 24 while being separated from the substrate 20 together with the translucent support film 14A, but the present invention is limited to this. If not necessary, the substrate 20 may be removed with the photosensitive resin layer 14B together with the photosensitive resin layer 14B without damaging the substrate 20 with the cutting edge of the cutter.
[0069]
Therefore, for example, as shown in FIG. 9, the translucent support film 14A and the photosensitive resin layer 14B are placed on the mask materials 30A and 30B while the mask materials 30A and 30B are temporarily attached to the substrate 20. The film may be cut by the film cutting device 40.
[0070]
In this case, the cutting edges of the cutters 40A and 40B of the film cutting device 40 cut only the translucent support film 14A and the photosensitive resin layer 14B, or bite to part of the mask materials 30A and 30B in the thickness direction. Set to include.
[0071]
Thereby, the translucent support film 14A is easily and reliably cut together with the photosensitive resin layer 14B without damaging the substrate 20.
[0072]
Further, in the example of this embodiment, a mask material separation device and means such as an arm for separating the mask material from the substrate 20 together with the translucent support film 14A become unnecessary.
[0073]
Note that the film cutting device 40 may have only one cutter, and the single transparent cutter may sequentially cut the translucent support film 14A on the front end side and the rear end side of the substrate 20.
[0074]
Further, the method of cutting the translucent support film 14A on the mask material is also applied to the case of using the mask material 31 (see FIG. 7) covering between the substrates.
[0075]
Further, in each of the embodiments described above, the mask material is temporarily attached to the substrate 20, but the mask material is the photosensitive resin layer 14B unnecessary region 20A, 20B of the substrate 20, and the photosensitive resin layer 14B is the substrate. Therefore, as shown in FIG. 10, the photosensitive resin layer 14B unnecessary area 20A, 20B in the photosensitive resin layer 14B before being attached to the substrate 20, as shown in FIG. The mask material 30A, 30B, or 31 may be attached to the portion corresponding to the above. In this case, as shown in FIG. 10, the mask material is attached by the mask material attaching device 42.
[0076]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, the laminate film can be attached to the substrate and unnecessary portions can be cut and separated without performing half-cutting to cut the photosensitive resin layer in the laminate film. Has an excellent effect.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic side view showing a film sticking apparatus according to an example of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a laminate film attached to a substrate by the film sticking apparatus. 3 is a plan view showing the relationship between the substrate on which the laminate film is pasted by the film sticking device and the mask material. FIG. 4 is a schematic diagram showing the relationship between the mask material temporary attaching means and the lamination roll in the film sticking device. FIG. 5 is a perspective view showing the mask material temporary attaching means and a film cutter. FIG. 6 is a schematic side view showing a mask material separating device in another example of the film pasting apparatus. The side view which expands and shows the mask material which concerns on the example of other embodiment of this invention. FIG. 8 is the top view which shows the relationship between the board | substrate and mask material in the example of other embodiment of this invention. 9 Still another aspect of the present invention Substantially 示側 view showing a film cutting device according to an example of facilities in the form [10] of the present invention, substantially 示側 view showing an embodiment pasting the mask material in the photosensitive resin layer side [Description of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Film sticking apparatus 12 ... Film roll 14 ... Laminated body film 14A ... Translucent support film 14B ... Photosensitive resin layer 14C ... Cover film 16 ... Cover film peeling apparatus 18 ... Substrate conveyance apparatus 18A ... Substrate conveyance surface 20 ... Substrates 20A, 20B ... Photosensitive resin layer non-stick regions 22A, 22B ... Lamination rolls 24, 40 ... Film cutting device 28 ... Mask material temporary attachment means 28A ... Front end side arm 28B ... Rear end side arm 30A, 30B, 31 ... Mask material 24A, 40A, 40B ... Cutter 38 ... Mask material separation device

Claims (10)

少なくとも透光性支持フィルムと感光性樹脂層とを積層してなる積層体フィルムを、前記感光性樹脂層を少なくとも基板に張り付けられる範囲で露出させ、基板搬送面上を間欠的に連続して搬送されてくる基板のフィルム張付面に向けた状態で基板搬送面に沿って供給し、基板に重ねた状態でラミネーションロールに送り込み、複数の基板に連続的に積層体フィルムを張り付けるようにしたフィルム張付方法において、
前記積層体フィルムの前記基板への張付け前に、基板の先端から後端方向への一定範囲、及び、基板の後端から先端方向への一定範囲の感光性樹脂層張付不要領域を被うように、基板から容易に剥離され得るマスク材を基板又は前記感光性樹脂層張付不要領域に対応する感光性樹脂層の一方に仮付けし、ラミネーションロールによる基板への積層体フィルム張付け後、基板間において、前記マスク材を含むその近傍における前記透光性支持フィルムを前記マスク材と共に基板から離間させ、先行する基板の後端側に配設された前記マスク材の近傍と、後行する基板の先端側に配設された前記マスク材の近傍との2個所を切断個所として、前記透光性支持フィルムを感光性樹脂層と共にフィルム幅方向に切断し、各基板間の隙間に対応する切断された透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を除去することを特徴とするフィルム張付方法。
A laminate film formed by laminating at least a translucent support film and a photosensitive resin layer is exposed in a range where the photosensitive resin layer is attached to at least a substrate, and continuously on the substrate transport surface. Supply along the substrate transfer surface in the state facing the film sticking surface of the substrate being transferred, and feed it to the lamination roll in a state where it is stacked on the substrate, so that the laminated film is continuously attached to multiple substrates In the film pasting method,
Before attaching Ri Zhang to the substrate of the laminate film, a range from the tip of the substrate to the rear direction, and a photosensitive resin layer pinning unnecessary area of a predetermined range from the rear end of the substrate toward the distal end as cover, tack and the mask material can be easily peeled from the substrate on one of the photosensitive resin layer corresponding to the substrate or the photosensitive resin layer with Zhang unnecessary area, laminated film Zhang by lamination rolls to a substrate after attach, between the substrates, and the vicinity of the translucent support film is separated from the substrate together with the mask material and preceding the mask material arranged on the rear end side of the substrate in the vicinity including the mask material The translucent support film is cut in the width direction of the film together with the photosensitive resin layer, with two portions of the mask material disposed on the front end side of the substrate to be followed as a cutting portion, and between the substrates. Corresponding to the gap METHOD film applying, characterized in that the removal of the cross-sectional been translucent support film and a photosensitive resin layer.
請求項において、前記マスク材を、前記基板の幅方向両端からはみ出す長さとし、該はみ出し部分を基板から厚さ方向外側に引張、該マスク材と共に透光性支持フィルムを基板から離間させることを特徴とするフィルム張付方法。In claim 1, the mask material, the length Satoshi protrudes from both ends in the width direction of the substrate, Ri tension the protruding portion in the thickness direction outwardly from the substrate, thereby separating the light transmissive support film from the substrate with the mask material A film sticking method characterized by the above. 請求項において、前記切断個所を前記マスク材上の位置とし、その切断深さを、マスク材の厚さ方向の少なくとも一部が残るように設定したことを特徴とするフィルム張付方法。2. The film sticking method according to claim 1 , wherein the cutting position is a position on the mask material, and the cutting depth is set so that at least part of the thickness direction of the mask material remains. 請求項乃至のいずれかにおいて、前記マスク材における基板搬送方向一方の端部を、基板先端側では該基板の先端と、基板後端側では該基板後端と、それぞれ一致させたことを特徴とするフィルム張付方法。In any one of claims 1 to 3, one end substrate transport direction in said mask material, and the tip of the substrate at the substrate front end side, and the substrate rear at the substrate rear side, that each matched Characterized film pasting method. 請求項乃至のいずれかにおいて、基板の後端側のマスク材と、該基板の後行基板における先端側のマスク材とを連続一体的に構成したことを特徴とするフィルム張付方法。In any one of claims 1 to 3, and the rear end side of the mask material of a substrate, the method film applying, characterized in that continuous integrally formed with the tip side of the mask member in the row substrate after the substrate. 少なくとも透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を積層してなる積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記透光性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミネーションロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてくる複数の基板に前記積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置において、
前記ラミネーションロールの入側で、基板搬送面に沿って配置され、搬送される基板の先端から後端方向への一定範囲、及び、基板の後端から先端方向への一定範囲の感光性樹脂層張付不要領域を被うように、基板から容易に剥離され得るマスク材を基板又は前記感光性樹脂層張付不要領域に対応する感光性樹脂層の一方に仮付けするマスク材仮付け手段と、前記ラミネーションロールの出側に配置され、基板間において、前記マスク材を含むその近傍における前記透光性支持フィルムを前記マスク材と共に基板から離間させるマスク材離間装置と、先行する基板の後端側に配設された前記マスク材の近傍と、後行する基板の先端側に配設された前記マスク材の近傍との2個所を切断個所として、前記透光性支持フィルムを感光性樹脂層と共にフィルム幅方向に切断するフィルム切断装置とを設けたことを特徴とするフィルム張付装置。
A film supply source for continuously supplying a laminated film formed by laminating at least a translucent support film and a photosensitive resin layer in a strip shape, and a substrate conveying means for continuously conveying a plurality of substrates along the substrate conveying surface When the translucent support film, the photosensitive resin layer so as to face the substrate transport surface becomes a, a pair of lamination rolls which applies a feeding while sandwiching superposed on said substrate, intermittently and sequentially In a film sticking apparatus for continuously sticking the laminate film to a plurality of substrates being conveyed,
In the entry side of the lamination rolls are arranged along a substrate transport surface, a range from the tip of the substrate to be conveyed to the rear direction, and a photosensitive resin layer of a predetermined range from the rear end of the substrate toward the distal end so as to cover the attached Zhang unnecessary region, and the mask material tacking means for tacking the mask material can be easily peeled from the substrate on one of the photosensitive resin layer corresponding to the substrate or the photosensitive resin layer with Zhang unnecessary area the disposed on the outlet side of the lamination rolls, between the substrates, and the mask material spacing device to separate the light transmissive support film in the vicinity including the mask material from the substrate with the mask material, preceding the rear end of the substrate The light-transmitting support film is used as a photosensitive resin layer, with two portions of the vicinity of the mask material disposed on the side and the vicinity of the mask material disposed on the front end side of the subsequent substrate as cutting portions. Together with Film applying apparatus characterized by comprising a film cutting device for cutting the film width direction.
請求項において、前記マスク材は、前記基板の幅方向両端から突出する長さとされ、前記マスク材仮付け手段は、前記マスク材における、基板の幅方向両端から突出する部分を支持して、基板又は感光性樹脂層に仮付けするようにされたことを特徴とするフィルム張付装置。7. The mask material according to claim 6 , wherein the mask material has a length protruding from both ends in the width direction of the substrate, and the mask material temporary attaching means supports portions of the mask material protruding from both ends in the width direction of the substrate, A film pasting apparatus characterized by being temporarily attached to a substrate or a photosensitive resin layer. 請求項において、前記マスク材は、前記基板の幅方向両端から突出する長さとされ、前記マスク材仮付け手段は、前記マスク材離間装置を兼ね、且つ、前記マスク材における、基板の幅方向両端から突出する部分を支持して、基板に仮付け又は感光性樹脂層に張付けし、且つ、マスク材を透光性支持フィルムと共に基板から離間するようにされたことを特徴とするフィルム張付装置。7. The substrate according to claim 6 , wherein the mask material has a length protruding from both ends of the substrate in the width direction, and the mask material temporary attachment means also serves as the mask material separation device, and the mask material has a width direction of the substrate. supporting the portion projecting from both ends, put Ri Zhang tack or photosensitive resin layer on the substrate, and is characterized in that the mask material so as to be separated from the substrate together with the translucent support film film Sticking device. 請求項において、前記フィルム切断装置は、前記切断個所を前記マスク材上の位置とし、その切断深さを、マスク材の厚さ方向の少なくとも一部が残るように設定したことを特徴とするフィルム張付装置。7. The film cutting apparatus according to claim 6 , wherein the cutting position is a position on the mask material, and the cutting depth is set so that at least a part of the thickness direction of the mask material remains. Film sticking device. 請求項又はにおいて、前記マスク材は、先行基板の後端部から後行基板の先端部に渡って被う長さとされ、前記マスク材離間装置は、前記先行基板の後端と後行基板の先端との間に入り込み、前記透光性支持フィルムを基板から離間する方向に引張るように構成されたことを特徴とするフィルム張付装置。According to claim 6 or 8, wherein the mask material is from the rear end of the preceding board length to cover over the front end portion of the trailing substrate, the mask material spacing device includes a rear end and a trailing of the preceding substrate A film sticking apparatus, wherein the film sticking apparatus is configured to enter between the front ends of the substrate and pull the translucent support film in a direction away from the substrate.
JP19245997A 1997-07-17 1997-07-17 Film pasting method and apparatus Expired - Fee Related JP3905605B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19245997A JP3905605B2 (en) 1997-07-17 1997-07-17 Film pasting method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19245997A JP3905605B2 (en) 1997-07-17 1997-07-17 Film pasting method and apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1134282A JPH1134282A (en) 1999-02-09
JP3905605B2 true JP3905605B2 (en) 2007-04-18

Family

ID=16291658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19245997A Expired - Fee Related JP3905605B2 (en) 1997-07-17 1997-07-17 Film pasting method and apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3905605B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4516460B2 (en) * 2005-03-18 2010-08-04 富士フイルム株式会社 Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP4861873B2 (en) * 2007-03-29 2012-01-25 富士フイルム株式会社 Film transport apparatus and film transport method
CN112172183A (en) * 2020-09-27 2021-01-05 胶州市硕通针织有限公司 Ear belt installation gauze mask processingequipment
CN113064230A (en) * 2021-04-01 2021-07-02 苏州茂立光电科技有限公司 Roll-to-roll automatic film-attached light guide plate stack polishing and milling mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1134282A (en) 1999-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0324764B1 (en) Method and apparatus for making labels
JPS63252729A (en) Method and device for manufacturing adhesive label
EP1754210B1 (en) Adhesive label, adhesive label roll, photosensitive web unit, and apparatus for and method of manufacturing photosensitive laminated body
JP2005347618A (en) Photosensitive web unit, and manufacturing apparatus and method of photosensitive laminate
JPH1134281A (en) Method and equipment for sticking film
JPH0655878A (en) Tack paper for printer and manufacture thereof
JP3905605B2 (en) Film pasting method and apparatus
JP2750321B2 (en) Connection method when replacing laminator film
JPH1134280A (en) Method and equipment for sticking film
JP3905608B2 (en) Film pasting method and apparatus
JP3905603B2 (en) Film pasting method and apparatus
US5725713A (en) Paper sheets or webs with separable self-adhesive labels
JP3905601B2 (en) Film pasting method and apparatus
JP5718704B2 (en) Processing method for continuous label
JP4273023B2 (en) Film sticking method and apparatus
JP3763487B2 (en) Photosensitive laminate material manufacturing equipment
JP3394203B2 (en) Film sticking method
JP2009096909A (en) Method and apparatus for manufacturing double-sided tape
TW201540515A (en) Film adhering device, method of adhering film, and laminated film
JPH10187042A (en) Production of sheet having adhered ribbon seal, and apparatus therefor
JP4590214B2 (en) Adhesive label roll
JPH10323959A (en) Method and device for adhering film
JP2002284128A (en) Label peel-off method, label peel-off equipment and label sheet
JPH11129698A (en) Method for laminating
JP2970745B2 (en) Method and apparatus for attaching film, substrate with film

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040712

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050323

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060803

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060815

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061012

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070112

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100119

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100119

Year of fee payment: 3

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140119

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees