JP3900775B2 - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置および電子機器に関し、例えば液晶表示装置において一対の基板の貼り合わせずれ防止、もしくは基板間ギャップの制御に用いて好適な基板構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図15は従来の液晶表示装置の一例を示すものである。
この図に示すように、液晶パネル100は、複数のデータ線および走査線101が格子状に形成されるとともに、画素電極、この画素電極を駆動する薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor, 以下、TFTと略記する)からなるスイッチング素子等がマトリクス状に配置された素子基板102(TFTアレイ基板)と、対向電極103、カラーフィルター等が配置された対向基板104(カラーフィルター基板)とが所定の間隔をもって配置されている。素子基板102と対向基板104とは、例えばグラスファイバー等からなる円筒状もしくは球状のスぺーサ105を混入したシール材106により、一定の間隔を保って互いに電極形成面が対向するように貼付され、2枚の基板102,104間の間隙に液晶107が封入されている。また、素子基板102、対向基板104の外面側には偏光板108,109がそれぞれ貼付されている。
【0003】
なお、図示を省略したが、素子基板102上の対向基板104から張り出した端子部分には、各データ線にデータ信号を供給するデータ線駆動用ICが実装されるとともに、各走査線101に走査信号を供給する走査線駆動用ICが実装されている。
【0004】
さらにこの例の場合、素子基板102の下面側には、バックライトユニット110がシリコンゴム等の緩衝材111を介して設けられている。このバックライトユニット110は、光を照射する線状の蛍光管112と、この蛍光管112による光を反射して導光板113に導く反射板114と、導光板113に導かれた光を液晶パネル100に一様に拡散させる拡散板115と、導光板113から液晶パネル100とは反対方向に出射される光を液晶パネル100側へ反射させる反射板116とから構成されている。
【0005】
この種の液晶表示装置を製造する際には、いわゆる多面取りなどと呼ばれるように、各基板上に複数個の液晶パネルを構成するパターンを一括して形成し、2枚の基板を貼り合わせた後、これを切断し、各液晶パネル毎に分割するという方法を採るのが一般的である。
【0006】
液晶パネルの組立工程の概略を示す図16を用いてより具体的に説明すると、図16(1)に示すように、素子基板120と対向基板121をそれぞれ作製した後、例えば素子基板120の電極形成面に2枚の基板間の間隔を一定に保持するためのスペーサ122を散布する一方、対向基板121の電極形成面には液晶を封止するためのシール材123をスクリーン印刷等により形成する。
次に、図16(2)に示すように、これら2枚の基板120,121を貼り合わせ、図16(3)に示すように、ダイヤモンドガラススクライバー、ブレイクマシン等を用いてパネルを分割し、個々の液晶パネル124とする。
その後、図16(4)に示すように、液晶注入装置125を用いて各液晶パネル124のシール材123の開口部である液晶注入口123aから2枚の基板間の間隙に液晶126を注入する。
【0007】
後は、図16(5)に示すように、液晶注入口123aを封止材127により封止し、両面に偏光板を貼り付けることによって液晶パネル124が完成する。最後に、この液晶パネル124に対してバックライトユニット、各種の駆動用基板等を実装し、ケースに収納すれば、液晶表示装置として完成する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述した液晶表示装置の製造工程において、シール材塗布、スペーサ散布、貼り合わせ、パネル分割等の工程は、いわゆる液晶注入前の空パネルを作る工程であるが、これらの工程は一般的に安定化が比較的難しい工程である。例えば、スペーサ散布工程は、所定径(これがセルギャップ値となる)のスペーサを一方の基板上に分散させる工程であるが、基板のいずれの箇所でも均一なセルギャップを得るためには、スペーサ間の凝集を極力なくし、スペーサが基板上に均一に分布するように散布する必要があり、各製造メーカーごとに様々な工夫がなされている。
【0009】
また、素子基板と対向基板の貼り合わせ工程では、例えば画像処理を使用した自動アライメント装置によって両基板のアライメントマーク同士をミクロン精度で合わせ込み、次いで、シール材を散布スペーサ径まで加熱プレスし、所定のセルギャップを保ちながらシール材を硬化させる、という方法を採る。この工程は、それぞれの基板が持つ製造時のパターニング誤差とアライメント精度とを含む、いわゆる貼り合わせ技術の精度の限界によってずれが生じる要因を持っている。そのため、通常、素子基板と対向基板の重ね合わせは、5〜10μmのマージンを持って設計される。このマージンを少なくすることは液晶パネルの高開口率化につながり、明るさを向上させるための重要な課題である。
【0010】
ところが、アライメント、プレス、シール材硬化、等の貼り合わせの各工程において、セルギャップの均一化を図りながら貼り合わせずれを抑止することはなかなか難しく、ある程度のずれの発生は避けられなかった。また、ずれを最小限とするために、加圧治具を用いて2枚の基板を締め付けた状態でシール材を硬化するなどの方法が採られることもあるが、この方法は作業性や生産性の点で問題があった。
【0011】
さらに、ギャップ制御に対しては、上述したスペーサ散布やプレスの均一化等の個々の工程技術に加えて、シール材中のスペーサ径と散布スペーサ径とのマッチング、散布スペーサ径の分布密度とプレス圧の関係なども考慮した総合的なプロセス設計が必要であるが、そのほとんどが経験的なノウハウに依存しており、作業的に負担が大きくなっていた。
【0012】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、液晶表示装置をはじめとする電気光学装置における基板間の貼り合わせずれを極力低減できるとともに、基板間のギャップ制御も簡便に行い得る構造を有する電気光学装置、およびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の電気光学装置は、互いに対向する一対の基板間に電気光学材料が挟持されてなる電気光学装置であって、前記一対の基板のうちの一方の基板に凸部が設けられるとともに、他方の基板に前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられ、前記凸部と前記凹部が嵌合されることにより前記一対の基板の貼り合わせずれの防止がなされ、前記凹部は、前記他方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成され、前記他方の基板上において平坦化膜として用いられる層間絶縁膜が掘り下げられて形成されていることを特徴とするものである。
【0014】
または、本発明の電気光学装置は、前記一対の基板のうちの一方の基板に凸部が設けられるとともに、他方の基板に前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられ、前記凸部と前記凹部が嵌合されることにより前記一対の基板間が所定の間隔(セルギャップ)に保持され、前記凹部は、前記他方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成され、前記他方の基板上において平坦化膜として用いられる層間絶縁膜が掘り下げられて形成されていることを特徴とするものである。
【0015】
あるいは、本発明の電気光学装置は、前記一対の基板のうちの一方の基板に凸部が設けられるとともに、他方の基板に前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられ、前記凸部と前記凹部が嵌合されることにより前記一対の基板の貼り合わせずれの防止がなされるとともに前記一対の基板間が所定の間隔(セルギャップ)に保持され、前記凹部は、前記他方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成され、前記他方の基板上において平坦化膜として用いられる層間絶縁膜が掘り下げられて形成されていることを特徴とするものである。
【0016】
本発明によれば、電気光学装置を構成する2枚の基板のうちの一方の基板に凸部が設けられる一方、他方の基板に前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられているので、例えば従来のアライメントマークのように、各基板の対応する位置に予め凸部と凹部を形成しておき、これらを嵌合させれば2枚の基板の位置合わせを行うことができる。そして、2枚の基板を重ね合わせた状態ではこれら基板が動きにくくなるので、組立工程で生じる貼り合わせずれを防止することができる。また、凸部の高さや凹部の深さを予め所定の値に調整しておけば、凸部の高さから凹部の深さを引いた値が必然的に2枚の基板間のギャップとなるので、ギャップの制御を容易に行うことができる。すなわち、本発明における凸部や凹部が従来のアライメントマークやスペーサの役目を兼ねることによって、2枚の基板の位置合わせやギャップ制御を合理的に行うことができ、しかも貼り合わせずれの防止を図ることができる。
【0017】
前記凸部または前記凹部は、前記一方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成することが好ましい。
この構成によれば、各基板上に凸部や凹部を形成するに際して基板とは別の部材を準備する必要がなく、部品コストが増大することがない。また、素子基板や対向基板を構成する膜材料からなる段差のみで凹凸を形成するので、通常の製造プロセス条件を若干変更するのみで充分に形成可能である。
【0018】
前記凸部や凹部は、例えばアクリル膜、ポリイミド膜のような樹脂材料膜から形成することができる。もしくは、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜のような無機材料膜から形成してもよい。
【0019】
前記凸部および前記凹部には、その嵌合部における凸部と凹部との接触面積を増大させたことによりその嵌合をより強固にする嵌合強化部を付加することが望ましい。
【0020】
つまり、前記凸部や凹部は、その平面形状を単純な円形、矩形等に形成するのではなく、例えば十字型、星型などのように入り組んだ形状とすると、凸部と凹部を嵌合させた際の接触面積が増え、これら凸部、凹部の接触面での摩擦力が大きくなる。その結果、平面形状が円形、矩形等の場合と比べて凸部と凹部の嵌合が強固になり、2枚の基板がより動きにくくなるため、貼り合わせずれをさらに低減することができる。例えば上記の例においては、「嵌合強化部」とは、平面形状を十字型、星型とした場合の中心から外側に張り出した部分のことを意味する。さらに、嵌合強化部は、平面形状のみならず、断面形状的に設けてもよい。すなわち、凸部の上面と凹部の底面を平坦面同士で接触させるのではなく、凸部の上面上、凹部の底面上にさらに嵌合し合う凹凸を形成すると、やはり凸部と凹部の接触面積が増え、上記と同様の作用により、貼り合わせずれをより低減することができる。
【0021】
前記凸部や凹部は、例えば基板周縁部に長く延在させるなどして基板上に一つだけ設けてもよいが、小さいものであれば基板上に複数個設けることが望ましい。そして、2枚の基板の各々の基板本体の材質が異なり、各基板上に複数の凸部および複数の凹部を設けた場合には、各基板の中央部に設けた凸部および凹部の嵌合部の接触面積よりも各基板の周辺部に設けた凸部および凹部の嵌合部の接触面積の方を小さくすることが望ましい。もしくは、各基板の中央部に設けた凸部および凹部の嵌合部の密度よりも各基板の周辺部に設けた凸部および凹部の嵌合部の密度の方を小さくすることが望ましい。
【0022】
例えば液晶パネルの組立工程では、素子基板と対向基板を重ね合わせた後、両基板を加圧しながらシール材を加熱硬化するが、この時に加わる熱によって基板本体が伸縮する。そして、例えば石英基板とガラス基板というように、もしくは同じガラス基板でも材質が違うというように、双方の基板本体の材質が異なる時には基板本体の熱伸縮量が異なる。この場合、本発明の特徴点である凸部と凹部の嵌合部では基板本体の熱伸縮量の違いに応じて応力が発生し、この応力によって基板のずれが生じたり、セルギャップに狂いが生じたりする恐れがある。この時、両基板の熱伸縮量の違いによって発生する応力は基板中央部よりも基板周辺部の方が大きい。その一方、基板中央部の凸部と凹部の嵌合部の接触面積よりも基板周辺部の凸部と凹部の嵌合部の接触面積の方を小さくしておけば、両基板の拘束力は基板中央部より基板周辺部の方が小さくなる。したがって、本構成においては、大きな応力が発生する基板周辺部側で基板の拘束力が弱いために応力が緩和され、セルギャップを均一に保った状態で基板のずれを確実に抑制することが可能になる。また、基板中央部の凸部と凹部の嵌合部の密度よりも基板周辺部の凸部と凹部の嵌合部の密度の方を小さくした場合も、両基板の拘束力は基板中央部より基板周辺部の方が小さくなるため、上記と同様の作用によりセルギャップを均一に保ったまま基板のずれを確実に抑制することができる。
【0023】
逆に、2枚の基板の各々の基板本体の材質が同一であり、各基板上に複数の凸部および複数の凹部を設けた場合には、各基板の中央部に設けた凸部と凹部の嵌合部の接触面積よりも各基板の周辺部に設けた凸部と凹部の嵌合部の接触面積の方を大きくすることが望ましい。もしくは、各基板の中央部に設けた凸部と凹部の嵌合部の密度よりも各基板の周辺部に設けた凸部と凹部の嵌合部の密度の方を大きくすることが望ましい。
【0024】
上述した基板本体の材質が異なる場合の作用とは逆に、基板中央部の凸部と凹部の嵌合部の接触面積よりも基板周辺部の凸部と凹部の嵌合部の接触面積の方が大きいと、両基板の拘束力は基板中央部より基板周辺部の方が大きくなる。一方、基板の熱伸縮による応力は基板中央部よりも基板周辺部の方が大きい。したがって、本構成においては、大きな応力が発生する基板周辺部側で基板の拘束力が強いため、基板のずれを確実に抑制することが可能になる。もしくは、基板中央部の凸部と凹部の嵌合部の密度よりも基板周辺部の凸部と凹部の嵌合部の密度の方を大きくしても、同様の作用、効果が得られる。
【0025】
前記凸部および前記凹部は、各基板における画像表示領域外の周辺部のみに設けるようにしてもよい。
この構成によれば、画像表示領域内、すなわち画素領域の構成は従来と全く変わらないため、画素パターン設計の自由度を従来通り確保した上で、貼り合わせずれの低減を図ることができる。
【0026】
前記電気光学材料としては液晶を用いることができる。
この構成により、貼り合わせずれが少なく、セルギャップが確実に制御された液晶表示装置を実現することができる。
【0027】
その場合、前記凸部および前記凹部を、液晶を封止するシール部の内部に設けることもできる。
この構成によれば、前記凸部および前記凹部がシール材内部のスペーサの役目を果たすので、従来、シール材の内部に混入させていたスペーサを不要とすることができる。
【0028】
前記凸部の高さもしくは前記凹部の深さは、1μmないし10μmの範囲とすることが望ましい。
現状の液晶パネルのセルギャップが2〜9μm程度であることを考えると、凸部の高さもしくは凹部の深さはこの程度とすることが望ましい。例えば凸部や凹部を樹脂材料膜から形成しようとした場合、現在、感光性を持った熱硬化型のアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の材料が豊富で入手しやすいことから、この種の材料を用いることが好ましく、これらの材料を用いればスピン塗布法によって1〜10μm程度の均一な膜厚を容易に実現できる。
【0029】
本発明の電子機器は、上記本発明の電気光学装置を備えたことを特徴とするものである。
本発明によれば、上記本発明の電気光学装置を備えたことにより表示品位の高い表示部を備えた電子機器を実現することができる。
【0030】
【発明の実施の形態】
[第1の実施の形態の液晶装置の構成]
以下、本発明の第1の実施の形態を図1ないし図6を参照して説明する。
図1は、本実施の形態の液晶装置の画像表示領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等の等価回路である。図2はデータ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板における隣接する複数の画素群の平面図である。図3は、カラーフィルターが形成された対向基板の平面図である。図4は、図2および図3のA−A’線に沿う断面図である。図5は、TFTアレイ基板の製造プロセスを説明するための工程断面図である。図6は、液晶装置の全体構成を示す平面図である。
なお、以上の図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに平面寸法や膜厚等の縮尺を適宜異ならせてある。
【0031】
[液晶装置要部の構成]
図1に示すように、本実施の形態の液晶装置において、画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素は、画素電極1と当該画素電極1を制御するためのTFT2がマトリクス状に複数形成されており、画像信号を供給するデータ線3が当該TFT2のソース領域に電気的に接続されている。データ線3に書き込む画像信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線3同士に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。また、TFT2のゲート電極に走査線4が電気的に接続されており、所定のタイミングで走査線4に対してパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極1は、TFT2のドレイン領域に電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT2を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線3から供給される画像信号S1、S2、…、Snを所定のタイミングで書き込む。
【0032】
画素電極1を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、対向基板(後述する)に形成された対向電極(後述する)との間で一定期間保持される。ここで、保持された画像信号がリークするのを防ぐために、画素電極1と対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量部5を付加する。符号6は、蓄積容量部5の上部電極をなす容量線である。この蓄積容量部5により、画素電極1の電圧はソース電圧が印加された時間よりも3桁も長い時間だけ保持される。これにより保持特性はさらに改善され、コントラスト比の高い液晶装置が実現できる。
【0033】
図2に示すように、液晶装置の一方の基板をなすTFTアレイ基板7上には、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide, 以下、ITOと略記する)等の透明導電膜からなる複数の画素電極1(輪郭を破線で示す)がマトリクス状に配置されており、画素電極1の紙面縦方向に延びる辺に沿ってデータ線3(輪郭を2点鎖線で示す)が設けられ、紙面横方向に延びる辺に沿って走査線4および容量線6(ともに輪郭を実線で示す)が設けられている。本実施の形態において、ポリシリコン膜からなる半導体層8(輪郭を1点鎖線で示す)は、データ線3と走査線4の交差点の近傍でU字状に形成され、そのU字状部8aの一端が隣接するデータ線3の方向(紙面右方向)および当該データ線3に沿う方向(紙面上方向)に長く延びている。半導体層8のU字状部8aの両端にはコンタクトホール9,10が形成されており、一方のコンタクトホール9はデータ線3と半導体層8のソース領域とを電気的に接続するソースコンタクトホールとなり、他方のコンタクトホール10はドレイン電極11(輪郭を2点鎖線で示す)と半導体層8のドレイン領域とを電気的に接続するドレインコンタクトホールとなっている。ドレイン電極11上のドレインコンタクトホール10が設けられた側と反対側の端部には、ドレイン電極11と画素電極1とを電気的に接続するための画素コンタクトホール12が形成されている。
【0034】
本実施の形態におけるTFT2は、半導体層8のU字状部8aが走査線4と交差しており、半導体層8と走査線4が2回交差していることになるため、1つの半導体層上に2つのゲートを有するTFT、いわゆるデュアルゲート型TFTを構成している。また、容量線6は走査線4に沿って紙面横方向に並ぶ画素を貫くように延びるとともに、分岐した一部6aがデータ線3に沿って紙面縦方向に延びている。そこで、ともにデータ線3に沿って長く延びる半導体層8と容量線6とによって蓄積容量部5が形成されている。
そして、本実施の形態においては、TFTアレイ基板7側の画素領域の角に矩形状の凹部50が設けられている。この部分の断面構造は後で説明する。
【0035】
他方、図3に示すように、対向基板15上には、カラーフィルターをなすR(赤)、G(緑)、B(青)の3原色にそれぞれ対応する色材層22がTFTアレイ基板7の各画素領域に対応して設けられ、これら色材層22の境界部分を格子状に遮光する第1遮光膜21(ブラックマトリクス)が設けられている。
そして、TFTアレイ基板7側の画素領域に設けた凹部50に対応する第1遮光膜21上の所定の位置に、前記凹部50に嵌合し得る大きさ、形状を持った矩形状の凸部51が設けられている。なお、本実施の形態では凹部50および凸部51の平面形状を矩形状としたが、例えば円形などとしてもよい。
【0036】
本実施の形態の液晶装置は、図4に示すように、一対の透明基板13,14を有しており、その一方の基板をなすTFTアレイ基板7と、これに対向配置される他方の基板をなす対向基板15とを備え、これら基板7,15間に液晶16が挟持されている。透明基板13,14は、例えばガラス基板や石英基板からなるものである。
【0037】
図4に示すように、TFTアレイ基板7上に下地絶縁膜17が設けられ、下地絶縁膜17上には例えば膜厚50nm程度のポリシリコン膜からなる半導体層8が設けられ、この半導体層8を覆うように膜厚100〜150nm程度のゲート絶縁膜をなす絶縁薄膜18が全面に形成されている。下地絶縁膜17上には各画素電極1をスイッチング制御するTFT2が設けられ、TFT2は、タンタル等の金属からなる走査線4、当該走査線4からの電界によりチャネルが形成される半導体層8のチャネル領域8c、走査線4と半導体層8とを絶縁するゲート絶縁膜をなす絶縁薄膜18、アルミニウム等の金属からなるデータ線3(図4には図示されない)、半導体層8のソース領域8bおよびドレイン領域8cを備えている。
【0038】
また、走査線4上、絶縁薄膜18上を含むTFTアレイ基板7上には、ソース領域8bへ通じるソースコンタクトホール9、ドレイン領域8dへ通じるドレインコンタクトホール10(図4にはともに図示されない)が各々形成された第1層間絶縁膜19が形成されている。つまり、データ線3は、第1層間絶縁膜19を貫通するソースコンタクトホール9を介して半導体層8のソース領域8bに電気的に接続されている。
【0039】
さらに、第1層間絶縁膜19上にはデータ線3と同一レイヤーの金属からなるドレイン電極11が形成され、ドレイン電極11へ通じる画素コンタクトホール12(図4には図示されない)が形成された第2層間絶縁膜20が形成されている。つまり、画素電極1はドレイン電極11を介して半導体層8のドレイン領域8dと電気的に接続されている。
【0040】
図4におけるTFT2の側方には蓄積容量部5が形成されている。この部分では、透明基板13上に下地絶縁膜17が設けられ、下地絶縁膜17上にはTFT2の半導体層8と一体の不純物がドープされた半導体層8が設けられ、この半導体層8を覆うように絶縁薄膜18が全面に形成されている。絶縁薄膜18上に、走査線4と同一レイヤーの金属からなる容量線6が形成され、容量線6を覆うように第1層間絶縁膜19が全面に形成されている。
【0041】
また、第2層間絶縁膜20は平坦化膜として用いられるものであり、例えば平坦性の高い樹脂膜の一種であるアクリル膜が膜厚2μm程度に厚く形成されている。本実施の形態では、上記凹部50にあたる位置のアクリル膜が1μm程度掘り下げられることにより凹部50が形成されており、この凹部50を有する第2層間絶縁膜20表面に沿って画素電極1が形成されている。TFTアレイ基板7の最上層の液晶16に接する面にはポリイミド等からなる配向膜25が設けられている。
【0042】
他方、対向基板15側は、透明基板14上に例えばクロム等の金属膜、樹脂ブラックレジスト等からなる第1遮光膜21が形成され、第1遮光膜21上には色材層22が形成されている。そして、基板全面に、画素電極1と同様のITO等の透明導電膜からなる対向電極24、配向膜26が順次形成されている。そして、TFTアレイ基板7側の凹部50に対応する位置にアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機材料膜からなる高さ3μm程度の凸部51が形成されており、この凸部51とTFTアレイ基板7側の凹部50が嵌合している。これら凸部51と凹部50の嵌合部52は、液晶パネルの組立工程における貼り合わせずれを防止するとともに、セルギャップを一定に保持する機能を果たしており、本実施の形態の場合、凸部51の高さが3μm、凹部50の深さが1μmに設定されたことでセルギャップが2μmとなっている。
【0043】
[液晶装置の製造プロセス]
次に、上記構成の液晶装置の製造プロセスについて図5を用いて説明する。
図5は、特にTFTアレイ基板7の製造プロセスを示す工程断面図である。
まず、図5の工程(1)に示すように、ガラス基板等の透明基板13上に下地絶縁膜17を形成し、その上にアモルファスのシリコン層を積層する。その後、アモルファスシリコン層に対して、例えばレーザアニール処理等の加熱処理を施すことにより、アモルファスシリコン層を再結晶させ、例えば膜厚50nm程度の結晶性のポリシリコン層23を形成する。
【0044】
次に、図5の工程(2)に示すように、形成されたポリシリコン層23を上述した半導体層8のパターンとなるようにパターニングし、その上に例えば膜厚100〜150nm程度のゲート絶縁膜となる絶縁薄膜18を形成する。
その後、表示領域のうち、TFT2と蓄積容量部5との接続部および蓄積容量部5の下部電極となるべき領域以外の領域をポリイミド等のレジストでマスクした後、例えばドナーとしてのPH3/H2イオンを絶縁薄膜を介してポリシリコン層にドーピングする。この時のイオン注入条件は、例えば31Pのイオンドーズ量が3×1014〜5×1014ions/cm2程度であり、加速エネルギーは80keV程度が必要である。
【0045】
次に上記のレジストを剥離した後、図5の工程(3)に示すように、絶縁薄膜18上に走査線4および容量線6を形成する。この走査線4等の形成は、タンタル等の金属をスパッタまたは真空蒸着した後、当該走査線4等のレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとしたエッチングを行い、レジストパターンを剥離することにより行う。そして、当該走査線4および容量線6の形成後、蓄積容量部5を覆うレジストパターンを形成した後、PH3/H2イオンを注入する。この時のイオン注入条件は、例えば31Pのイオンドーズ量が5×1014〜7×1014ions/cm2程度であり、加速エネルギーは80keV程度である。以上の工程(3)により、TFT2のソース領域8bおよびドレイン領域8dが形成される。
【0046】
次にレジストパターンを剥離した後、図5の工程(4)に示すように、第1層間絶縁膜19を積層し、その後、ソースコンタクトホール9およびドレインコンタクトホール10(図5にはともに図示せず)となる位置を開口し、その後、アルミニウム等の金属をスパッタまたは蒸着し、データ線3およびドレイン電極11の形状をなすレジストパターンを形成し、これをマスクとしてエッチングすることにより、データ線3(図示せず)およびドレイン電極11を形成する。
その後、第2層間絶縁膜20を積層し、画素コンタクトホール12となる位置を開口するとともに、第2層間絶縁膜20表面の所定の位置に凹部50を形成する。
【0047】
その後、図5の工程(5)に示すように、その上に膜厚約50〜200nm程度のITO等の透明導電性薄膜を成膜した後、これをパターニングして画素電極1を形成し、最後に全面に配向膜25を形成する。以上の工程により、本実施の形態のTFTアレイ基板7が完成する。
【0048】
他方、図4に示した対向基板15については工程図の例示を省略するが、ガラス基板等の透明基板14が先ず用意され、第1遮光膜21および後述する額縁としての第2遮光膜29(図6参照)を、例えば金属クロムをスパッタリングした後、フォトリソグラフィー工程、エッチング工程を経て形成する。なお、これら遮光膜21,29は、Cr(クロム)、Ni(ニッケル)、Al(アルミニウム)などの金属材料の他、カーボンやTiをフォトレジストに分散した樹脂ブラックなどの材料から形成してもよい。
【0049】
次に、カラーフィルターとなる色材層22を染色法、顔料分散法、印刷法などの周知の方法を用いて形成した後、対向基板15の全面にスパッタリング等により、ITO等の透明導電性薄膜を約50〜200nmの厚さに堆積することにより対向電極24を形成する。さらに、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂材料をスピンコータ等を用いて膜厚3μm程度に厚く塗布した後、これをパターニングすることにより凸部51を形成する。そして、対向電極24の全面に配向膜26を形成する。
【0050】
最後に、上述のように各層が形成されたTFTアレイ基板7と対向基板15とを対向させて配置し、シール材により貼り合わせ、空パネルを作製する。次いで、液晶16を空パネル内に封入すれば、本実施の形態の液晶装置が作製される。
【0051】
[液晶装置の全体構成]
次に、液晶装置40の全体構成について図6を用いて説明する。
図6において、TFTアレイ基板7の上には、シール材28がその縁に沿って設けられており、その内側に並行して額縁としての第2遮光膜29が設けられている。シール材28の外側の領域には、データ線駆動回路30および外部回路接続端子31がTFTアレイ基板7の一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路32がこの一辺に隣接する2辺に沿って設けられている。走査線4に供給される走査信号遅延が問題にならないのならば、走査線駆動回路32は片側だけでも良いことは言うまでもない。また、データ線駆動回路30を画像表示領域の辺に沿って両側に配列してもよい。例えば、奇数列のデータ線3は画像表示領域の一方の辺に沿って配設されたデータ線駆動回路から画像信号を供給し、偶数列のデータ線3は前記画像表示領域の反対側の辺に沿って配設されたデータ線駆動回路から画像信号を供給するようにしてもよい。このようにデータ線3を櫛歯状に駆動するようにすれば、データ線駆動回路の占有面積を拡張することができるため、複雑な回路を構成することが可能となる。さらに、TFTアレイ基板7の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路32間をつなぐための複数の配線33が設けられている。また、対向基板15のコーナー部の少なくとも1箇所には、TFTアレイ基板7と対向基板15との間で電気的導通をとるための導通材34が設けられている。そして、シール材28とほぼ同じ輪郭を持つ対向基板15が当該シール材28によりTFTアレイ基板7に固着されている。
【0052】
本実施の形態の液晶装置によれば、TFTアレイ基板7上に凹部50が設けられる一方、対向基板15上の前記凹部50に対応する位置に凸部51が設けられているので、これらを嵌合させることにより2枚の基板7,15の位置合わせを行うことができる。そして、2枚の基板7,15を重ね合わせた状態ではこれら基板が動きにくくなるので、従来組立工程で生じていた貼り合わせずれを防止することができる。また、凸部51の高さが3μm、凹部50の深さが1μmに制御されているので、2枚の基板7,15間のセルギャップが必然的に2μmとなり、ギャップの制御を容易に行うことができる。すなわち、本実施の形態の液晶装置では、凸部51や凹部50が従来のアライメントマークやスペーサの役目を兼ねることによって、2枚の基板の位置合わせやギャップ制御を合理的に行うことができ、しかも貼り合わせずれの防止を図ることができる。
【0053】
また本実施の形態の場合、各画素領域毎に凸部51と凹部50の嵌合部52を有しており、通常は開口領域として使えるこの部分を非開口領域としなければならないために開口率が若干低下するという欠点はあるものの、貼り合わせずれ防止とギャップ制御の2つの機能を備える嵌合部52が基板上に一定間隔で満遍なく配置されるので、どの場所においても貼り合わせずれを均一に防止できると同時に、基板全体にわたってセルギャップを均一に保持することができる。
【0054】
さらに、凹部50はTFTアレイ基板7の第2層間絶縁膜20が掘り込まれて形成され、凸部51は対向基板15上へのアクリル樹脂等の有機材料の塗布により形成されているので、通常の製造プロセスを若干変更するのみで充分に形成可能である。
【0055】
[第2の実施の形態の液晶装置の構成]
以下、本発明の第2の実施の形態を図7を参照して説明する。
本実施の形態の液晶装置の基本構成は第1の実施の形態と全く同様であり、凹部と凸部の嵌合部の平面形状が異なるのみである。したがって、図7では嵌合部の平面形状のみを示し、共通部分の説明は省略する。
【0056】
第1の実施の形態の液晶装置では凹部と凸部の嵌合部の平面形状を矩形としたが、本実施の形態においては、図7(a)に示したような十字型の嵌合部53、図7(b)に示したような手裏剣型の嵌合部54、図7(c)に示したような曲線からなる不定形の輪郭を持つ嵌合部55をそれぞれ有している。
すなわち、本実施の形態の嵌合部53,54,55は、その平面形状が単なる矩形や円形などではなく、図7(a)〜(c)のいずれの場合も中心から外側に張り出した部分(嵌合強化部)を有している。この構成においては、嵌合部の平面形状を単純な矩形、円形等に形成した場合に比べて凸部と凹部を嵌合させた際の接触面積が増え、これら凸部、凹部の接触面での摩擦力が大きくなる。その結果、平面形状が円形、矩形等の場合と比べて凸部と凹部の嵌合が強固になり、2枚の基板がより動きにくくなるため、貼り合わせずれをさらに低減することができる。
【0057】
[第3の実施の形態の液晶装置の構成]
以下、本発明の第3の実施の形態を図8を参照して説明する。
上記第1、第2の実施の形態では1個の液晶装置の内部に多数の嵌合部を設けた例を画素領域の平面パターンを参照して説明したが、以下の実施の形態では、液晶装置の製造時に多面取りを行う場合の大型の基板に対して本発明の嵌合部を多数設けた例を挙げて説明する。
【0058】
図8は、液晶装置の製造時に4面取りを行う場合の基板の構成を示している。1対の基板56が縦横に4分割されたそれぞれの領域にシール材57が設けられている。そして、例えばTFTアレイ基板に凹部、対向基板に凸部が形成され、これら凹部と凸部が嵌合した楕円形の嵌合部58が基板の周縁部に多数配置されている。したがって、本実施の形態の場合、第1、第2の実施の形態とは異なり、有効表示領域内(シール材の内側)に嵌合部は設けられていない。
【0059】
第1、第2の実施の形態の液晶装置は、各画素領域毎に嵌合部を設けたために貼り合わせずれ防止とギャップ制御をより確実に行える一方、開口率が低下するという欠点を有していた。これに対して、本実施の形態の液晶装置によれば、基板56の周縁部のみに嵌合部58を配置したことによって、有効表示領域内、すなわち画素領域の構成は従来と全く変える必要がないため、開口率が低下することもなく、画素パターン設計の自由度を従来通り確保した上で貼り合わせずれの低減およびセルギャップの制御を図ることができる。
【0060】
[第4の実施の形態の液晶装置の構成]
以下、本発明の第4の実施の形態を図9を参照して説明する。
本実施の形態も第3の実施の形態と同様、基板の周縁部に嵌合部を設けた例であるが、本実施の形態では特にシール材の内部に嵌合部を設けたことが第3の実施の形態と異なっている。
【0061】
図9(a)は、液晶装置の製造時に4面取りを行う場合の基板の構成を示している。この図に示すように、1対の基板56が縦横に4分割されたそれぞれの領域にシール材57が設けられている。
【0062】
図9(b)は、このシール材57の1つの角部(図9(a)の2点鎖線で囲んだ部分)を拡大視したものである。この図に示すように、例えばTFTアレイ基板に凹部、対向基板に凸部が形成され、これら凹部と凸部が嵌合した楕円形の嵌合部59がシール材57の幅方向の中央に略一定間隔を持って設けられている。図9(c)は嵌合部59の断面構造を示す図であって、図9(b)のB−B’線に沿う断面図である。TFTアレイ基板7上にアクリル樹脂、ポリイミド等の材料により高さ3μmの凸部60が形成される一方、対向基板15上に前記凸部60に嵌合し得る深さ1μmの凹部61を有するアクリル樹脂、ポリイミド等の材料からなる層が形成されている。そして、凹部61と凸部60が嵌合されることにより嵌合部59が形成され、この嵌合部59を内部に収容するように周囲にシール材57が形成されている。
【0063】
本実施の形態の液晶装置によれば、シール材57の内部に設けられた高さ3μmの凸部60と深さ1μmの凹部61が嵌合していることによって、セルギャップが2μm(厳密には2μmからTFTアレイ基板7上、対向基板15上にそれぞれ形成された積層膜の膜厚分を引いた値)に制御されている。このように、凸部60および凹部61が2枚の基板の貼り合わせずれを防止するとともにシール材内部のスペーサの役目を果たすので、従来、シール材の内部に混入させていたスペーサを不要とすることができる。
【0064】
[第5の実施の形態の液晶装置の構成]
以下、本発明の第5の実施の形態を図10(a)、(b)を参照して説明する。
第3の実施の形態では4面取りを行う基板の周縁部のみに嵌合部を設けていたのに対し、本実施の形態の液晶装置は、基板の周縁部のみならず、基板の中央部にも嵌合部を設けている。
【0065】
本実施の形態の液晶装置はTFTアレイ基板と対向基板の基板本体の材質が例えば石英基板とガラス基板というように異なっており、図10(a)に示すように、基板56の周縁部に嵌合部62aを設けたことに加えて、4個の液晶装置を区画する境界線に沿うように多数の嵌合部62b,62cが配置されている。そして、各嵌合部の大きさは、基板周縁部の嵌合部62aは全て一様の大きさであるが、前記境界線に沿って並ぶ嵌合部62b,62cは基板周縁部から中央部にいく程大きくなっている。
【0066】
例えば液晶パネルの組立工程では、TFTアレイ基板と対向基板を重ね合わせた後、両基板を加圧しながらシール材を加熱硬化するが、この時に加わる熱によって基板本体が伸縮する。この際、本実施の形態のように、石英基板とガラス基板というように双方の基板本体の材質が異なる時には基板本体の熱伸縮量が異なる。この場合、凸部と凹部の嵌合部では基板本体の熱伸縮量の違いに応じて応力が発生し、この応力によって基板のずれが生じたり、セルギャップに狂いが生じたりする恐れがある。また、両基板の熱伸縮量の違いによって発生する応力は基板中央部よりも基板周縁部の方が大きい。その一方、基板中央部の凸部と凹部の嵌合部の大きさよりも基板周縁部の嵌合部の大きさの方を小さくしておけば、両基板の拘束力は基板中央部より基板周縁部の方が小さくなる。したがって、本構成においては、大きな応力が発生する基板周縁部側で基板の拘束力が弱いために応力が緩和され、セルギャップを均一に保った状態で基板のずれを確実に抑制することが可能になる。
【0067】
また、TFTアレイ基板と対向基板の基板本体の材質が同じ場合には図10(a)とは逆に、図10(b)に示すように、前記境界線に沿って並ぶ嵌合部62d,62eの大きさを基板周縁部から中央部に向けて小さくすればよい。
上述した基板本体の材質が異なる場合の作用とは逆に、基板中央部の凸部と凹部の嵌合部の大きさよりも基板周縁部の嵌合部の大きさの方が大きいと、両基板の拘束力は基板中央部より基板周縁部の方が大きくなる。一方、基板の熱伸縮による応力は基板中央部よりも基板周縁部の方が大きい。したがって、本構成においては、大きな応力が発生する基板周縁部側で基板の拘束力が強いため、基板のずれを確実に抑制することが可能になる。
【0068】
[第6の実施の形態の液晶装置の構成]
以下、本発明の第6の実施の形態を図11(a)、(b)を参照して説明する。
本実施の形態の液晶装置も第5の実施の形態と同様、基板周縁部に加えて基板中央部にも嵌合部を設けた例である。
【0069】
本実施の形態の液晶装置はTFTアレイ基板と対向基板の基板本体の材質が異なっており、図11(a)に示すように、基板56の周縁部に嵌合部63aを設けたことに加えて、4個の液晶装置を区画する境界線に沿うように多数の嵌合部63b,63cが配置されている。そして、各嵌合部の密度は、基板周縁部の嵌合部63aは全て一定間隔で配置されているが、前記境界線に沿って並ぶ嵌合部63b,63cは基板周縁部から中央部にいく程密度が高くなっている。
【0070】
本実施の形態のように、基板中央部の嵌合部の密度よりも基板周縁部の嵌合部の密度の方を小さくした場合、第5の実施の形態における基板周縁部の嵌合部を小さくした場合の作用と同様、両基板の拘束力は基板中央部より基板周縁部の方が小さくなる。したがって、本構成においては、2枚の基板本体の材質が異なっていても、大きな応力が発生する基板周縁部側で基板の拘束力が弱いために応力が緩和され、セルギャップを均一に保った状態で基板のずれを確実に抑制することが可能になる。
【0071】
また、TFTアレイ基板と対向基板の基板本体の材質が同じ場合には図11(a)とは逆に、図11(b)に示すように、嵌合部63d,63eの密度を基板周縁部から中央部に向けて小さくすればよい。
上述した基板本体の材質が異なる場合の作用とは逆に、基板周縁部の嵌合部の密度の方が大きいと、両基板の拘束力は基板中央部より基板周縁部の方が大きくなるが、基板の熱伸縮による応力は基板中央部よりも基板周縁部の方が大きい。したがって、本構成においては、大きな応力が発生する基板周縁部側で基板の拘束力が強いため、基板のずれを確実に抑制することが可能になる。
【0072】
[電子機器]
以下、本発明の液晶装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図12は、携帯電話の一例を示した斜視図である。
図12において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の液晶装置を用いた液晶表示部を示している。
図13は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。
図13において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は上記の液晶装置を用いた液晶表示部を示している。
図14は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。
図14において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は上記の液晶装置を用いた液晶表示部を示している。
図12から図14に示す電子機器は、上記の液晶装置を用いた液晶表示部を備えたものであるので、表示品位の高い電子機器を実現することができる。
【0073】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば上記第1の実施の形態ではTFTアレイ基板側に凹部、対向基板側に凸部を設けた例を示したが、これとは逆にTFTアレイ基板側に凸部、対向基板側に凹部を設けてもよい。凹部や凸部を膜厚の厚い1層の膜のみで構成するのではなく、2層以上の積層膜で構成してもよい。また、上記実施の形態では凹部や凸部をアクリル膜、ポリイミド膜等の有機材料膜で形成する例を示したが、これらの材料に代えてシリコン酸化膜、シリコン窒化膜等の無機材料膜を用いてもよい。さらに、嵌合部の形状や形成位置等に関しても、上記実施の形態で例示したものの他に、適宜設計変更が可能である。上記実施の形態では液晶装置の例を示したが、エレクトロルミネッセンス、プラズマディスプレイ等、他の電気光学装置に本発明を適用することも可能である。
【0074】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、一方の基板に凸部が設けられる一方、他方の基板に前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられているので、例えば従来のアライメントマークのように、各基板の対応する位置に予め凸部と凹部を形成しておき、これらを嵌合させれば2枚の基板の位置合わせを行うことができる。そして、2枚の基板を重ね合わせた状態ではこれら基板が動きにくくなるので、組立工程で生じる貼り合わせずれを防止することができる。また、凸部の高さや凹部の深さを予め所定の値に調整しておけば、ギャップの制御を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態の液晶装置の画像表示領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等の等価回路である。
【図2】 同、液晶装置のTFTアレイ基板における隣接する複数の画素群の平面図である。
【図3】 同、液晶装置の対向基板の平面図である。
【図4】 図2および図3のA−A’線に沿う断面図である。
【図5】 同、液晶装置のTFTアレイ基板の製造プロセスを説明するための工程断面図である。
【図6】 同、液晶装置の全体構成を示す平面図である。
【図7】 本発明の第2の実施の形態の液晶装置における嵌合部の形状を示す平面図である。
【図8】 本発明の第3の実施の形態の液晶装置における嵌合部の配置を示す平面図である。
【図9】 本発明の第4の実施の形態の液晶装置を示す図であって、(a)全体構成図、(b)シール材の部分の拡大図、(c)(b)のB−B’線に沿う断面図、である。
【図10】 本発明の第5の実施の形態の液晶装置を示す図であって、(a)2枚の基板の材質が異なる場合、(b)2枚の基板の材質が同じ場合、に好適な構成例である。
【図11】 本発明の第6の実施の形態の液晶装置を示す図であって、(a)2枚の基板の材質が異なる場合、(b)2枚の基板の材質が同じ場合、に好適な構成例である。
【図12】 本発明の液晶装置を用いた電子機器の一例を示す斜視図である。
【図13】 本発明の液晶装置を用いた電子機器の他の例を示す斜視図である。
【図14】 本発明の液晶装置を用いた電子機器のさらに他の例を示す斜視図である。
【図15】 従来の液晶表示装置の一例を示す断面図である。
【図16】 従来の液晶表示装置の組立工程の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 画素電極
2 薄膜トランジスタ(TFT)
3 データ線
4 走査線
5 蓄積容量部
6 容量線
7 TFTアレイ基板
8 半導体層
15 対向基板
16 液晶(電気光学材料)
28,57 シール材
40 液晶装置
50,61 凹部
51,60 凸部
52,53,54,55,58,59,62a,62b,62c,62d,62e,63a,63b,63c,63d,63e 嵌合部
56 基板
Claims (17)
- 互いに対向する一対の基板間に電気光学材料が挟持されてなる電気光学装置であって、
前記一対の基板のうちの一方の基板に前記一対の基板の貼り合わせずれを防止するための凸部が設けられ、他方の基板には前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられ、前記凸部と前記凹部とが嵌合しており、
前記凹部は、前記他方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成され、前記他方の基板上において平坦化膜として用いられる層間絶縁膜が掘り下げられて形成されたものであり、
前記凸部および前記凹部には、その嵌合部における前記凸部と前記凹部との接触面積を増大させたことによりその嵌合をより強固にする嵌合強化部が付加されていることを特徴とする電気光学装置。 - 互いに対向する一対の基板間に電気光学材料が挟持されてなる電気光学装置であって、
前記一対の基板のうちの一方の基板に前記一対の基板間を所定の間隔に保持するための凸部が設けられ、他方の基板には前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられ、前記凸部と前記凹部とが嵌合しており、
前記凹部は、前記他方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成され、前記他方の基板上において平坦化膜として用いられる層間絶縁膜が掘り下げられて形成されたものであり、
前記凸部および前記凹部には、その嵌合部における前記凸部と前記凹部との接触面積を増大させたことによりその嵌合をより強固にする嵌合強化部が付加されていることを特徴とする電気光学装置。 - 互いに対向する一対の基板間に電気光学材料が挟持されてなる電気光学装置であって、
前記一対の基板のうちの一方の基板に前記一対の基板の貼り合わせずれを防止するとともに前記一対の基板間を所定の間隔に保持するための凸部が設けられ、他方の基板には前記凸部に嵌合し得る凹部が設けられ、前記凸部と前記凹部とが嵌合しており、
前記凹部は、前記他方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成され、前記他方の基板上において平坦化膜として用いられる層間絶縁膜が掘り下げられて形成されたものであり、
前記凸部および前記凹部には、その嵌合部における前記凸部と前記凹部との接触面積を増大させたことによりその嵌合をより強固にする嵌合強化部が付加されていることを特徴とする電気光学装置。 - 基板本体の材質が互いに異なる一対の基板上に複数の凸部および複数の凹部がそれぞれ設けられ、基板中央部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の接触面積よりも基板周辺部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の接触面積の方を小さくしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電気光学装置。
- 基板本体の材質が互いに異なる一対の基板上に複数の凸部および複数の凹部がそれぞれ設けられ、基板中央部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の密度よりも基板周辺部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の密度の方を小さくしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電気光学装置。
- 基板本体の材質が同一である一対の基板上に複数の凸部および複数の凹部がそれぞれ設けられ、基板中央部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の接触面積よりも基板周辺部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の接触面積の方を大きくしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電気光学装置。
- 基板本体の材質が同一である一対の基板上に複数の凸部および複数の凹部がそれぞれ設けられ、基板中央部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の密度よりも基板周辺部に位置する前記凸部と前記凹部との嵌合部の密度の方を大きくしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電気光学装置。
- 前記凸部および前記凹部が各基板における画像表示領域外の周辺部のみに設けられたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電気光学装置。
- 前記電気光学材料が液晶であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の電気光学装置。
- 前記凸部および前記凹部が前記液晶を封止するシール部の内部に設けられたことを特徴とする請求項9に記載の電気光学装置。
- 前記凸部の高さもしくは前記凹部の深さが1μmないし10μmの範囲であることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の電気光学装置。
- 前記凸部が前記一方の基板を構成する1層または複数層の膜材料から形成されていることを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の電気光学装置。
- 前記凸部が樹脂材料膜からなることを特徴とする請求項12に記載の電気光学装置。
- 前記凸部が無機材料膜からなることを特徴とする請求項12に記載の電気光学装置。
- 前記凹部が樹脂材料膜からなることを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の電気光学装置。
- 前記凹部が無機材料膜からなることを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の電気光学装置。
- 請求項1ないし16のいずれかに記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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