JP3900758B2 - スパッタリング成膜装置及びそれを用いたフォトマスクブランクスの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路等の製造に際して使用されるフォトマスク用のフォトマスクブランクスを作製するためのスパッタリング成膜装置及びフォトマスクブランクスの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子、IC、LSI等の半導体の製造において、半導体ウェハに微細パターンを転写する際に使用されるフォトマスクの製造工程としては、通常、石英ガラス等を精密研磨して透光性基板を得る研磨工程、透光性基板の一主表面にスパックリング等によりクロム等の遮光膜を成膜する成膜工程、遮光膜上にレジスト膜をスピンコーティング法等により塗布するレジスト塗布工程、所定のパターンを有するマスターマスクを通してレジスト膜を選択的に露光する露光工程、露光されたレジスト膜を所定の現像液で現像し、エッチングを行ない、所定の遮光膜パターンを得るエッチング工程等を経て行なわれる。ここで、成膜工程で遮光膜等が形成された透光性基板を一般にフォトマスクブランクスと呼んでいる。
【0003】
このフォトマスクブランクスを従来の連続式スパッタリング装置を用いて成膜する工程について説明する。
図3は、従来より使用されている連続式スパッタリング装置20の一例を示す模式断面図である。21aはガラス基板が載置されたトレイを、21bは成膜中のガラス基板が載置されたトレイを、21cは成膜処理が施されたガラス基板(フォトマスクブランクス)が載置されたトレイをそれぞれ示す。22は成膜チャンバであり、この中でスパッタリングによる成膜処理が行なわれる。23はロード隔離室であり、成膜処理を行なう対象であるガラス基板が載置されたトレイ21aが、ここから成膜チャンバ22の中に供給される。成膜処理が施されたガラス基板が載置されたトレイ21cは、成膜チャンバ22を経てアンロード隔離室24に排出され、ストックされる。25はターゲットであり、成膜すべき化合物の主成分である金属等から成る。26はチムニーであり、ターゲット25から叩き出された原子が成膜チャンバ22内に飛散しないようにしてガラス基板へ飛来する方向を制御するための部品であり、また副次的に発生する塵埃が成膜チャンバ22内に拡散しないようにする障壁の役目も併せ持つ。ただし、チムニー26は必須の構成要素ではなく、なくて済む場合もある。27はガス導入口であり、プラズマを励起するためのガス、例えばアルゴンガスをここから成膜チャンバ22内に導入する。28は真空排気系であり、これにより真空度を保ち、ガスの流量を制御する。
【0004】
ロード隔離室23より成膜チャンバ22内に供給されたガラス基板が載置されたトレイ21aは、成膜チャンバ22内を水平方向に移動する。トレイ21aがターゲット25の上を移動する間に、ターゲット25から叩き出された原子がガラス基板の下側の表面に付着し、所定の厚さに成膜される。成膜処理されたガラス基板が載置されたトレイ21cはさらに水平方向に移動し、成膜チャンバ22からアンロード隔離室24に排出され、ストックされる。
【0005】
ガラス基板が載置されたトレイ21aが成膜チャンバ22内のターゲット25上を移動している間に成膜チャンバ22内のターゲット25の近傍の真空度(ガス圧力)が変動すると、得られたフォトマスクブランクスの面内での透過率、反射率等の光学特性にバラツキが発生するという問題が生じる。
【0006】
成膜チャンバ22内のターゲット25の近傍の真空度(ガス圧力)が変動する原因を図4を参照して説明する。一般に、成膜チャンバ22内では同時に複数個のトレイが連続して移動しているが、ロード隔離室23から成膜チャンバ22内にトレイ21aが供給されるタイミングと、成膜チャンバ22からアンロード隔離室24にトレイ21cが排出されるタイミングのズレにより、成膜チャンバ22内に存在するトレイ(21a、21b及び21c)の個数に多少の差が生じる。
【0007】
例えば、図4(a)に示すように、複数個のトレイ(21a、21b及び21c)が成膜チャンバ22内で完全に繋がった状態の場合と、図4(b)に示すように、成膜チャンバ22内でターゲット25の上側のロード隔離室23に近い部位(ガス導入口27の上にあたる部位)にトレイ21aが存在しない場合と、図4(c)に示すように、成膜チャンバ22内でターゲット25の上側のアンロード隔離室24に近い部位(真空排気系28の上にあたる部位)にトレイ21cが存在しない場合とがある。
【0008】
図4(a)に示すような状態の場合には、ガス導入口27から導入されたガスは隙間なく置かれたトレイを壁にして成膜チャンバ22内のターゲット25の上部を通過し、真空排気系28まで定常的な流れが形成され、所定の真空度(ガス圧)が維持される。
図4(b)に示すような状態の場合には、ガス導入口27から導入されたガスの一部32aは、ターゲット25の上部を通過しないで、ガス導入口27の上部の成膜チャンバ22内に拡散し、ターゲット25の近傍の真空度(ガス圧)が変動する。
図4(c)に示すような状態の場合には、ガス導入口27から導入されたガスは、ターゲット25の上部を通過した後に真空排気系28に到達する前に、導入されたガスの一部32bは真空排気系28の上部の成膜チャンバ22内に拡散し、ターゲット25の近傍の真空度(ガス圧力)が変動する。
【0009】
成膜チャンバ22内の真空度(ガス圧力)は、図4(a)に示すような状態の場合と比較して、図4(b)及び図4(c)に示すような状態の場合にはターゲット25上の真空度(ガス圧力)は下がる。
成膜チャンバ22内の真空度(ガス圧力)とフォトマスクブランクスの光学特性の関係を図5に示す。これは成膜チャンバ22内の真空度とフォトマスクブランクスの光学濃度(0.D.)をプロットした図である。このように、真空度が高い(ガス圧力が低い)ほど光学濃度が高い(透過率が低い)ことがわかる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであり、成膜チャンバ内の成膜中の真空度が変動しない成膜装置を提供し、その成膜装置を使用して光学特性にバラツキの少ないフォトマスクブランクスを製造する方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記問題を解決するために、まず請求項1においては、複数枚のガラス基板が載置されたトレイがロード隔離室、成膜チャンバ及びアンロード隔離室を移動して前記ガラス基板に成膜される連続式のスパッタリング成膜装置において、前記成膜チャンバには少なくともガス導入口、ターゲット、真空排気系を有しており、前記ガス導入口からガスを導入して所定の真空度でスパッターを行う際前記ターゲットの前部或いは後部にかけてガラス基板が載置されたトレイの有る、無しに関わらず、ターゲットの周辺の真空度を一定にできるように、ガス導入口及び真空排気系を覆い、ターゲットの近傍にのみ開口部を有するガス流路調整用カバーを設けたことを特徴とするスパッタリング成膜装置としたものである。
【0013】
また、請求項2においては、請求項1に記載のスパッタリング成膜装置を用いて遮光膜を成膜処理してフォトマスクブランクスを作製することを特徴とするフォトマスクブランクスの製造方法としたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1(a)は本発明に係るスパッタリング成膜装置の模式斜視図であり、図1(b)は図1(a)の模式斜視図をA−A線で切断した模式断面図であり、図2(a)〜(c)は本発明に係るスパッタリング成膜装置を用いてガラス基板にスパックリング成膜処理を施す場合のガスの流れを模式的に示す模式断面図である。
本発明のスパッタリング成膜装置10は成膜チャンバ2内のガス導入口7、真空排気系8を覆い、ターゲット5の上部に開口部を設けたガス流路調整用カバー9を設けたものである。
このような構造にすることにより、成膜チャンバ2内でガラス基板が載置されたトレイ1a及び1cが存在しない箇所があっても、成膜チャンバ2のターゲット5の近傍の真空度(ガス圧力)の変動を防止することができ、この成膜装置を用いて作製したフォトマスクブランクスは光学濃度及び反射率等の光学特性のバラツキを低く抑えることができる。
【0015】
さらに、詳しく説明すると、ガス流路調整用カバー9を設けた場合、図2(a)〜(c)に示すように、成膜チャンバー2内のガラス基板が載置されたトレイ1a及び1cの配置の如何に関わらず、ガス導入口7から導入されたガスの真空排気系8迄のガス流路12はほぼ同一になり、成膜チャンバ内の真空度(ガス圧力)の変動を防止することができる。
【0016】
図7は、本発明に係る連続式スパッタリング成膜装置10を用いて図6に示すようなトレイ1に4面付けでセットされたガラス基板にスパッタリング成膜処理を施して得られたフォトマスクブランクス(A、B、C、Dの4枚)について光学濃度を測定した結果を元に各フォトマスクブランクス(A、B、C、D)及びトレイ内のバラツキ(3σ)を計算処理した結果を示す。図8は、従来の連続式スパッタリング成膜装置20を用いて同じく図6に示すようなトレイ1に4面付けでセットされたガラス基板にスパッタリング成膜処理を施して得られたフォトマスクブランクス(A’、B’、C’、D’の4枚)について光学濃度を測定した結果を元にフォトマスクブランクス(A’、B’、C’、D’)及びトレイ内のバラツキ(3σ)を計算処理した結果を示す。それぞれの光学濃度測定は各フォトマスクブランクスの面内を横5×縦5の25分割して行った。
【0017】
この結果から明らかなように、本発明に係る連続式スパッタリング成膜装置10を使用して得られたフォトマスクブランクス(A、B、C、D)は、従来の連続式スパッタリング成膜装置20を使用して得られたフォトマスクブランクス(A’、B’、C’、D’)よりも、1トレイ内の4枚のフォトマスクブランクスの光学濃度の全バラツキ(3σ)及び個々のフォトマスクブランクス面内の光学濃度のバラツキ(3σ)において小さくなっていることが確認された。
【0018】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
連続式スパッタリング成膜装置の成膜チャンバ内にガス流路調整用カバーを設けることにより、成膜チャンバー内のトレイの配置の如何に関わらず、ガス導入口から導入されたガスの真空排気系迄のガスの流れ方向はほぼ同一になり、成膜チャンバ内の真空度(ガス圧力)の変動を防止することができる。
さらに、チャンバ内にガス流路調整用カバーを設けた連続式スパッタリング成膜装置を用いてフォトマスクブランクスを作製した場合1トレイ内のフォトマスクブランクスの光学濃度のバラツキ及びフォトマスクブランクス面内の光学濃度のバラツキを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明に係る連続式スパッタリング成膜装置の一実施例を示す模式斜視図である。
(b)は、(a)の模式斜視図をA−A線で切断した模式断面図を示す。
【図2】(a)〜(c)は、本発明に係るスパッタリング成膜装置を用いてトレイに載置されたガラス基板にスパックリング成膜処理を施す場合のガスの流れを模式的に示す模式断面図である。
【図3】従来の連続式スパッタリング成膜装置の一例を示す模式断面図である。
【図4】(a)〜(c)は、従来のスパッタリング成膜装置を用いてトレイに載置されたガラス基板にスパックリング成膜処理を施す場合のガスの流れを模式的に示す模式断面図である。
【図5】スパッタリング成膜装置を用いて得られたフォトマスクブランクスの成膜チャンバの真空度と光学濃度の関係を示す説明図である。
【図6】トレイ内のガラス基板の配置状態を示す説明図である。
【図7】本発明に係るスパッタリング成膜装置を用いてトレイに載置されたガラス基板にスパックリング成膜処理を施して得られたフォトマスクブランクス(A、B、C、D)及びトレイ内の光学濃度のバラツキ(3σ)を示す説明図である。
【図8】従来のスパッタリング成膜装置を用いてトレイに載置されたガラス基板にスパックリング成膜処理を施して得られたフォトマスクブランクス(A’、B’、C’、D’)及びトレイ内の光学濃度のバラツキ(3σ)を示す説明図である。
【符号の説明】
1、21……トレイ
1a、21a……ガラス基板が載置されたトレイ
1b、21b……成膜処理中のガラス基板が載置されたトレイ
1c、21c……成膜処理後のガラス基板(フォトマスクブランクス)が載置されたトレイ
2、22……成膜チャンバ
3、23……ロード隔離室
4、24……アンロード隔離室
5、25……ターゲット
6、26……チムニー
7、27……ガス導入口
8、28……真空排気系
9……ガス流路調整用カバー
10、20……スパッタリング成膜装置
12、32、32a、32b……ガス流路
Claims (2)
- 複数枚のガラス基板が載置されたトレイがロード隔離室、成膜チャンバ及びアンロード隔離室を移動して前記ガラス基板に成膜される連続式のスパッタリング成膜装置において、前記成膜チャンバには少なくともガス導入口、ターゲット、真空排気系を有しており、前記ガス導入口からガスを導入して所定の真空度でスパッターを行う際前記ターゲットの前部或いは後部にかけてガラス基板が載置されたトレイの有る、無しに関わらず、ターゲットの周辺の真空度を一定にできるように、ガス導入口及び真空排気系を覆い、ターゲットの近傍にのみ開口部を有するガス流路調整用カバーを設けたことを特徴とするスパッタリング成膜装置。
- 請求項1に記載のスパッタリング成膜装置を用いて遮光膜を成膜処理してフォトマスクブランクスを作製することを特徴とするフォトマスクブランクスの製造方法。
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