JP3866573B2 - 化学修飾されたc4オレフィン重合体と有機溶剤を含むシーリング材組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、エチレン−プロピレン系ゴム組成物からなるウェザーストリップに使用される、シーリング材組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
車両では、乗車席内の外部騒音に対する遮音性の向上、車内温度を快適に保つ気密性の向上、ウィンドウの振動発生の抑制、また、乗車席内およびトランク内への雨水流入防止のために多種のウェザーストリップが使用されている。例示すれば、ウェザーストリップ・サンルーフ、ウェザーストリップ・ルーフサイド、ウェザーストリップ・ドアーアウター、ウェザーストリップ・ドリップ、ウェザーストリップ・トランクリッド、ドアウェザーストリップ、ウェザーストリップ・グラスラン、嵌め殺し窓用ウェザーストリップ等である。
ウェザーストリップはまた、家屋等の窓枠等にも使用され、家屋等における遮音性、気密性、振動抑制性の向上が図られている。
【0003】
エチレン−プロピレン系ゴム、すなわち、エチレンプロピレン二元共重合体(以下、「EPM」と略す)、エチレンプロピレン非共役ジエン三元共重合体(以下、「EPDM」と略す)は、主鎖に不飽和結合を有していないので、耐オゾン性、耐熱老化性、耐候性等に優れている。また、クロロプレンゴム(CR)等の耐候性に優れた他のゴム材料に比しても、エチレン−プロピレン系ゴムは炭酸カルシウム、クレー等の無機充填剤を多量に配合可能であることから、コストが低く抑えられ有利である。
【0004】
両者とも有機過酸化物加硫が可能であるが、EPDMは、さらに、硫黄加硫、オキシム加硫、フェノール樹脂加硫等も可能である。このため、エチレン−プロピレン系ゴム組成物の中でも、EPDM系組成物はウェザーストリップ材料の主流となっている。これら組成物の実施態様は多様であるが、その具体例としては、特開平5−171097号公報、特開平6−28370号公報、特開平6−49296号公報、特開平6−107877号公報、特開平7−145279号公報、特開平8−3395号公報、特開平11−80460号公報等に記載の実施態様が挙げられる。
【0005】
これらのウェザーストリップは、通常、ウェザーストリップ内に設けられた保持チャンネル部を車両ボディーや建造物に設けられたフレーム、および、ウィンドウ(サンルーフ)ガラスに嵌合して使用される。そして、必要に応じて、ウェザーストリップの保持チャンネルとフレーム、および/または、ウェザーストリップ保持チャンネルとウィンドウ(サンルーフ)ガラス等の空隙部にシーリング材組成物を充填して、諸特性の維持・向上を行っている。
【0006】
安価なシーリング材組成物の例としては、シーリング材として特定分子量を有するC4 オレフィンの重合体(例えば、ポリブテン)、希釈剤として鉱油(例えば、ミネラルターペン)、および、流動特性調整材料として粒状無機材料(例えば、炭酸カルシュウム、タルク)を含む組成物が知られている。これらの他に添加される構成成分としては、粘度調整剤、たれ防止剤、酸化防止剤、耐候剤、顔料、滑剤、熱安定剤等が挙げられる。
【0007】
シーリング材としては、特定分子量を有するC4 オレフィンの重合体が好まれて使用されているが、これは、該重合体が粘着性、耐湿性、耐候性等に極めて優れているため、また、ウィンドウ洗浄液(主成分はメタノール)に侵されない性質を有しているためである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、C4 オレフィン重合体はエチレン−プロピレン系ゴムを膨潤させるので、ウェザーストリップを変形させるという欠点があり、また、(ミネラル)ターペンにはエチレン−プロピレン系ゴムを膨潤させる問題に加え、接着剤を溶解させウェザーストリップを脱離させる問題、また、特に、トランクルーム内等の長期高温環境にされされた場合の臭気発生という問題がある。
【0009】
また、このようなシーリング材を経済的に製造するためには、基材としてC4 オレフィン重合体の低粘度品を使用して、より多くの安価な無機材料を添加していくことが望まれてきている。しかしながら、低粘度の該重合体は前記欠点であるウェザーストリップの変形を増大することが明らかになってきた。つまり、該重合体の低粘度化とウェザーストリップの変形防止という相反する性質の課題を解決することが、今日の技術課題となってきた。
【0010】
したがって、従来のC4 オレフィン重合体を含むシーリング材組成物が、長期使用期間にわたり、ウェザーストリップの安定した特性と快適な環境の提供に貢献することは難しい。
【0011】
本発明の目的は、ウェザーストリップの膨潤を抑え、ウェザーストリップの洗浄液によっても溶出せず、臭気も発生しない、ウェザーストリップとの併用に特に適したウェザーストリップ用シーリング材組成物を提供することにある。
【0012】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のC4オレフィン重合体および特定のC4 オレフィン重合体の含酸素誘導体(これらは主として、シーリング材として機能する)と、特定の溶解度パラメータを有する有機系溶剤、好ましくは特定の溶解度パラメータと特定の化学構造を有する有機系溶剤(主として、希釈剤として機能する)とを含むシーリング材組成物が、エチレン−プロピレン系ゴム組成物からなるウェザーストリップを膨潤させず、ウェザーストリップの洗浄液によって溶出することもなく、また臭気も発生させないシーリング材組成物であることを見出し本発明を完成するに至った。
【0013】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、平均分子量100以上60000以下のC4オレフィン重合体、末端ビニリデン基を有する平均分子量100以上60000以下のC4オレフィン重合体の含酸素誘導体、および(MPa)1/2で表示する溶解度パラメータが15〜35の範囲にある含酸素希釈剤、を含むウェザーストリップ用シーリング材組成物を提供するものである。
【0014】
前記C4 オレフィン重合体および/またはC4オレフィン重合体の含酸素誘導体の平均分子量は、500以上3000以下にすることができる。前記C4 オレフィン重合体および/またはC4オレフィン重合体の含酸素誘導体の繰り返し単位構造は、イソブテン構造にすることができる。
【0015】
前記C4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造は、エポキシ化構造、脂肪族アルコール型水酸基含有構造、芳香族アルコール型水酸基含有構造、カルボン酸型構造、無水マレイン酸型構造、無水マレイン酸のエステル誘導体型構造、およびこれらの誘導体構造からなる群から選ばれる少なくとも1種にすることができる。
【0016】
前記C4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造はフェノール化合物型構造にすることができる。
【0017】
含酸素希釈剤は、植物性油脂にすることができる。含酸素希釈剤は、水酸基を有する植物性油脂にすることができる。含酸素希釈剤は、ひまし油、その誘導体、米油およびコーン油からなる群から選ばれる少なくとも1種にすることができる。含酸素希釈剤は、ビタミンE類を含む植物性油脂にすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
さらに本発明を詳しく説明する。
本発明のシーリング材組成物は、シーリング材として、平均分子量100以上60000以下〔GPC(ゲル浸透クロマトグラフ法)により求まるポリスチレン換算〕のC4オレフィン重合体、末端ビニリデン基を有する平均分子量100以上60000以下〔GPC(ゲル浸透クロマトグラフ法)により求まるポリスチレン換算〕のC4 オレフィン重合体の含酸素誘導体(以下、「含酸素誘導体」)を含んでいる。
【0019】
前記含酸素誘導体としては例えば、末端ビニリデン基のエポキシ化生成物(末端化学構造がエポキシ化構造)、末端ビニリデン基のヒドロキシ化生成物、末端ビニリデン基のヒドロホルミル化生成物、末端ビニリデン基のカルボキシル化生成物等;
【0020】
末端ビニリデン基と脂肪族アルコール化合物(脂肪族アルコール類、グリコール類、プロピレングリコール類、多価アルコール類、および、これらのエステル誘導体類、エーテル誘導体類を含む)との反応生成物(末端化学構造が脂肪族アルコール型水酸基含有構造);
【0021】
末端ビニリデン基と芳香族アルコール化合物(フェノール類、ナフトール類、ポリアルコール類、ヒドロキシカルボン酸類、クレゾール類、およびこれらの、エステル誘導体類、エーテル誘導体類を含む)との反応生成物(末端化学構造が芳香族アルコール型水酸基含有構造);
末端ビニリデン基とカルボン酸化合物(一価カルボン酸類、不飽和二価カルボン酸類、多価カルボン酸類、および、これらのエステル誘導体類を含む)との反応生成物(末端化学構造がカルボン酸型構造);
【0022】
末端ビニリデン基と無水マレイン酸化合物(無水マレイン酸、無水コハク酸、コハク酸ジエステルジオール、コハク酸ジメチルエステル、コハク酸ジエステルジオール、ラクトン誘導体類を含む)との反応生成物(末端化学構造が無水マレイン酸型構造);
【0023】
末端ビニリデン基と無水マレイン酸との反応生成物のエステル誘導体(末端化学構造が無水マレイン酸のエステル誘導体型構造);
【0024】
末端ビニリデン基とエーテル化合物との反応生成物(末端化学構造がエーテル化構造);
【0025】
これらの誘導体;およびこれらの混合物が挙げられる。
含酸素誘導体は、エチレン−プロピレン系ゴムに対する親和性が高いC4 オレフィン重合体部と、エチレン−プロピレン系ゴムに対する親和性が低い含酸素構造の末端部を有することを特徴とする。後述する実施例から明らかなように、酸素原子の導入でエチレン−プロピレン系ゴムに対して低親和化された末端部は、C4 オレフィン重合体のエチレン−プロピレン系ゴムに対する膨潤特性を緩和・抑制する機能を有すると考えられる。
【0026】
含酸素誘導体は、C4 オレフィン重合体の末端に酸素含有化合物が付加した構造をとる。含酸素誘導体を含むシーリング材に係る膨潤抑制効果の発現には、この付加物に対応する化合物の溶解度パラメーター(以下、「Sp値」という)とエチレン−プロピレン系ゴムのSp値約15との差が重要である。本明細書中でのSp値の単位は、全て(MPa)1/2 単位で表示する。
【0027】
従来シーリング材に使用されてきたC4 オレフィン重合体のSp値は約16であり、前記エチレン−プロピレン系ゴムのSp値に対して僅差しかないために、ウェザーストリップに適用した場合にウェザーストリップの変形が生じてきていた。
【0028】
そこで、例えば、C4 オレフィン重合体にフェノールを付加させた反応生成物からなる含酸素誘導体の場合には、末端含酸素端部のフェノール部分が、含酸素誘導体全体のSp値を増加させることを可能にする。組成物が、上記したフェノール化学修飾された含酸素誘導体を含む場合は、含酸素誘導体が含酸素希釈剤(例えば、米油:Sp値=16.1、コーン油:Sp値=16.2、ひまし油:Sp値=18.2)との混合下で均一相を形成するため、シーリング材の効果を高めることができる。
【0029】
本発明者らの検討によれば、Sp値が約16〜35、好ましくは16〜25、さらに好ましくは17〜22にある化合物が反応して得られた含酸素誘導体が好ましい特性を有していることが判明した。すなわち、Sp値が16未満の化合物が付加した外観構造の含酸素誘導体は、エチレン−プロピレン系ゴム組成物製ウェザーストリップに対する膨潤抑制効果が充分でなく、また、Sp値が35を超える化合物が付加した外観構造となる含酸素誘導体は、ウェザーストリップの洗浄液中に含有されるメタノールによって溶出する傾向が出現する。
【0030】
好ましいC4 オレフィン重合体の平均分子量は100以上60000以下、好ましくは500以上3000以下であり、100未満もしくは60000を超えると、ウェザーストリップの洗浄剤に含有されるメタノールで溶出される問題、あるいはウェザーストリップと構造物(ガラスあるいは金属ボディ等)との間の空隙部充填工程に問題が生じることがある。分子量はGPC分析で求めることができる。
【0031】
末端ビニリデン基を有する平均分子量100以上60000以下の範囲にあるC4オレフィン重合体の含酸素誘導体とは、上記平均分子量100以上60000以下のC4オレフィン重合体中の末端ビニリデン基を有する重合体と含酸素有機化合物との公知の化学反応を経由して生成するものである。従って、含酸素誘導体を効率よく得るためには、末端ビニリデン基含有C4オレフィン重合体の含有率が高いC4オレフィン重合体を原料とすることが好ましい。
末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体を多く含むC4オレフィン重合体の製造方法として、本発明者らは、特開平10−306128号公報に記載の方法を例示する。
【0032】
この方法では、イソブテン単独、または、イソブテンと適宜にブテン−1、ブテン−2で構成する、オレフィン原料を使用して、これらを三弗化ホウ素系触媒で重合させると、nーブテンがイソブテンと殆ど共重合しないため、容易に、重合体全モル基準で末端ビニリデン基を含むC4 オレフィン重合体を60モル%以上得ることができる。末端ビニリデン基含有C4オレフィン重合体のモル%の確認は、13C−NMR測定のオレフィン帰属ピークの積分定量値から求めることができる(詳細は特開平10−306128号公報を参照)。
【0033】
また、前記提案方法に従って製造されるC4 オレフィン重合体は、分子内に、耐熱劣化、酸化劣化を生じ易い3級炭素を殆ど含有しないため、このC4 オレフィン重合体を含むシーリング材の耐熱性、長期安定性も優れたものとなる。
【0034】
含酸素誘導体の生成は、公知の反応実行手段から任意に選択して実施する。例えば、エポキシ化反応に関しては米国特許第3382255号、フェノールの付加反応に関しては特表平7−507073号公報、無水マレイン酸の付加反応に関してはエム・テッシャー(M. Tessier)らのヨーロッパポリマージャーナル(Eur. Polymer Journal)、vol. 20、No. 3、 269-280頁(1984) に従って実施することができる。
【0035】
含酸素誘導体の中でも、反応の容易さと含酸素端部構造のSp値のバランスから、末端ビニリデン基のエポキシ化生成物および末端ビニリデン基とフェノール化合物との付加反応生成物;反応の容易さ、反応生成物の多様さおよび誘導体生成の容易さから末端ビニリデン基と無水マレイン酸化合物との付加反応生成物が好ましい。すなわち、無水マレイン酸エステル化誘導体を付加してもよいし、無水マレイン酸付加後にこれをエステル化することも可能である。
【0036】
本発明におけるシーリング材としては、高純度の含酸素誘導体を得てこれをそのまま使用してもよいし、あるいは、C4 オレフィン重合体等公知のシーリング材でこの含酸素誘導体を希釈して使用してもよい。
【0037】
工業的使用を目的とする場合は、例えば、特開平10−306128号公報の方法にしたがって、イソブテン、ブテン−1、ブテン−2等を含有するC4 オレフィン原料を使用して、これを重合反応して所定モル%以上の末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体を含む混合物を生成させ、つづいて、この混合物中の末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体の末端ビニリデン基を所定モル%以上反応・転化させて、所定モル%の含酸素誘導体を含有するC4 オレフィン重合体を得ることが効率的である。含酸素誘導体のモル%は、13C−NMR測定、1H−NMR測定、TLC(薄層クロマトグラフ法) で求めることができる。
【0038】
膨潤抑制効果を発現させるためのシーリング材中の含酸素誘導体モル%は、含酸素末端構造の具体的化学構造、および、エチレン−プロピレン系ゴム組成物の化学構造、組成、架橋密度、架橋方法に依存するが、例えばC4 オレフィン重合体を含むシーリング材全モル基準で、一般的には5モル%以上で効果が出現し、好ましくは10モル%以上、さらに好ましくは20モル%以上で、ウェザーストリップの膨潤はほとんど生じない。
【0039】
シーリング材組成物における希釈剤は、シーリング材組成物全体の粘度・レオロジー調製、ウェザーストリップと構造物(ガラスあるいは金属ボディ等)との間の空隙部への充填工程におけるシーリング材組成物の粘度レオロジー調製、シーリング材組成物調製時の無機充填剤の分散工程における粘度レオロジー調製等の機能を担うものである。従来は、鉱油系希釈剤が使用されており、(ミネラル)ターペンはその代表例である。
【0040】
本発明に係るシーリング材組成物における含酸素希釈剤は、C4 オレフィン重合体を含むシーリング材に対する従来の効果を有することに加えて、本発明における含酸素誘導体との親和性を有していることが必要であることから、Sp値がC4 オレフィン重合体のSp値(約16)にほぼ等しい15から含酸素誘導体の末端構造に対応する含酸素化合物のSp値35の範囲にあり、かつ、酸素を含有するものである。
【0041】
さらに好ましい含酸素希釈剤のSp値範囲は15〜25であり、Sp値が35より大きいと、ウィンドー洗浄剤等の洗浄液中に含有されれるメタノールによって溶出する問題が生じることがある。酸素を含むものが好ましい理由は明らかではなく、発明者らは、現在のところ含酸素誘導体と含酸素希釈剤との親和性に関係しているものと考えているが、本発明はこのメカニズムに限定されるものではない。
【0042】
本発明ではこの要求を満たすために希釈剤のSp値はC4 オレフィン重合体のSp値と近似させている。一方、ウェザーストリップ材料として主に用いられているEPDMゴム(Sp値約15)の膨潤を抑制するために、希釈剤に含酸素官能基を導入して、EPDMゴムとの親和力を低下させている。
【0043】
シーリング材組成物中のシーリング材と希釈剤の構成は、シーリング材100重量部に対して希釈剤が1〜100重量部、好ましくは2〜50重量部、さらに好ましくは5〜30重量部とすることができる。最終的なシーリング材組成物においては、両者の混合物100重量部に対して、さらに、無機充填剤を主成分とする他の副資材が20〜70重量部添加されてもよい。
【0044】
本発明における含酸素希釈剤の好ましい例は、芳香族多価カルボン酸のアルコールエステル誘導体、高級ジカルボン酸、高級ジカルボン酸のエステル誘導体、エチレングリコール誘導体、プロピオングリコール(グリセリン)誘導体あるいは高級アルコールである。さらに好ましくは、これらのうちで沸点が200℃以上のものであり、さらに好ましくは、水酸基を含むものである。
【0045】
この3条件を満たす有機溶剤は、C4 オレフィン重合体に高親和性である長鎖部と低親和性である極性官能基を有していることから、この点において、すでに説明した含酸素誘導体の特性に類似している。また、エチレン−プロピレン系ゴムに対する作用も、含酸素誘導体の場合と同様であると考えられる。沸点は基本的に臭気発生の低減・防止に寄与していると考えられる。
【0046】
天然界から得られる好ましい含酸素希釈剤を例示すれば、プロピオングリコール(グリセリン)誘導体を主成分とする植物性油脂があげられる。これらは、油脂化学便覧( 社団法人日本油化学協会:丸善発行:1990年) の99頁〜101頁に掲げられている。具体的には例えば、大豆油、ごま油、コーン油、ナタネ油、米油、ツバキ油、ひまし油、小麦胚芽油、かぼちゃ種油、綿実油およびこれらの混合物が挙げられる。
【0047】
これらの中でも水酸基を有する、大豆油、ひまし油、コーン油、小麦胚芽油、かぼちゃ種油、綿実油およびこれらの混合物等が好ましい。これらの中でも、アセチル価の高いものが好ましく、例えば、ひまし油が好ましい。
【0048】
酸化防止能を有するビタミンE(トコフェロール)類を大量に含み高い安定性を有するナタネ油、米油、コーン油、あるいはこれらの混合物も好ましい例としてあげられる。
【0049】
植物性油脂において、水酸基を含むとは、その植物性油脂を構成する化合物のいずれかの主要成分が水酸基を含む化合物であることを意味する。
【0050】
これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、混合物として用いてもよいし、また、これらと(ミネラル)ターペン等の鉱油系希釈剤とを併用してもよい。
【0051】
これら植物性油脂を混合物として使用する場合、配合割合は、(ナタネ油、米油、コーン油から選ばれる少なくとも1種):ひまし油で、6:4〜10:0とすることができる。
【0052】
本発明のシーリング材組成物は、車両や家屋等の窓枠等に用いられるウェザーストリップと併用することに特に適している。
【0053】
本発明のシーリング材組成物は、シーリング材と希釈剤の合計100重量部に対して、粒状無機材料、粘度調整剤、たれ防止剤、酸化防止剤、耐候剤、顔料、滑剤、熱安定剤、またはこれらの混合物を、20〜70重量部含んでいてもよい。
【0054】
実施例1〜12および比較例1〜3
本発明の効果を明確に表わすために、末端ビニリデン基含酸素誘導体を含むシーリング材と含酸素希釈剤からなる本発明に係るシーリング材組成物液体と、C4 オレフィン重合体と(ミネラル)ターペンからなる従来のシーリング材組成物液体との比較を行った。
【0055】
まず、比較品として使用するC4 オレフィン重合体シーリング材の代表例であるポリブテン〔日本石油化学(株)製のHV−15、HV−300およびHV−1900(それぞれ商品名)〕を3種入手し、GPCで各々の平均分子量を求めた。結果を表に示す。
【0056】
つづいて、本発明における末端ビニリデン基含酸素誘導体の原料となる高濃度の末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体を、特開平10−306128号公報の方法にしたがって、上記3種のポリブテンと平均分子量が対応するように製造した。一例として以下に、前記高濃度末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体(平均分子量1300)の製造方法を説明する。
【0057】
供給原料として、下記組成重量%(混合物全量基準)を有する、イソブテンを含有するC4 ラフィネート(エチレンクラッカーからのブタジエン抽出残)を使用した。
イソブテン: 50.9
ブテン−1: 23.2
シスブテン−2: 2.8
トランスブテン−2: 6.4
イソブタン: 5.4
n−ブタン: 11.3
【0058】
重合反応は次に示す連続式の重合装置を用いて行なった。すなわち、可変式の攪拌機、恒温調節が可能な低温循環冷却装置、原料の供給口、錯体触媒の供給口、重合温度指示計、静置槽、失活槽および排出口を備えた、2L内容積の反応器を設置した。この反応器内に上記供給原料を2L/時間の流量すなわちオレフィン成分と錯体触媒の接触時間を1時間とし、それと同時に錯体触媒として、三フッ化ホウ素とジエチルエーテル(試薬特級)との間のモル比率を1.00:1.00に調整した三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体を、供給原料のオレフィン成分に対して8.27ミリモルの割合で連続投入して、反応器内を−10℃に維持しながら重合反応を実施した。
【0059】
反応後、錯体触媒が失活するまで希水酸化ナトリウム水溶液で洗浄し、その後有機相を分相した。得られた有機相から減圧蒸留により未反応の供給原料と炭素数24以下の軽質分を留去した。
【0060】
軽質分の留去後に残った生成物から得られたブテンポリマーの収率を算出した。そのブテンポリマーの分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)で求め、分子末端のオレフィン構造の帰属および定量は、核磁気共鳴装置(NMR)で測定することによって算出した。
【0061】
それぞれの分析の結果、ブテンポリマー収率は49%であり、平均分子量が1300、末端ビニリデン基含有C4オレフィン重合体の含有量が85モル%の性状を有する、含酸素誘導体の原料となる高濃度の末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体を含むC4オレフィン重合体が得られたことを確認した。
【0062】
含酸素誘導体として、末端ビニリデン基のエポキシ化反応生成物を米国特許第3382255号に従って過酢酸を使用して得た。フェノール化合物との付加反応に関しては特表平7−507073号公報に従って、無水マレイン酸との付加反応に関してはエム・テッシャーらのヨーロッパポリマージャーナル、vol.20、No.3、269−280頁(1984)に従って得た。
【0063】
以下に、本実施例でシーリング材として適する含酸素誘導体の具体的な製造方法の一例を説明する。
エポキシ化反応:
合成装置として、可変式の攪拌機、反応温度指示計、反応滴下口および還流器を備えた4つ口フラスコを、恒温調節が可能な熱媒浴内に設置した。
このフラスコ内に、85モル%の末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体を含むC4オレフィン重合体〔平均分子量(Mn)1300〕260gを、ヘプタン120mlに溶解させて溶液となし、反応温度が30℃以下になるように、その溶液中に40%過酢酸溶液40.0gを1時間かけて滴下した。滴下後、その温度で1時間反応を継続した。
【0064】
次に、反応混合物から水層部を分離した後に、有機層を希炭酸ナトリウム溶液で数回洗浄した。その洗浄によって得られた有機層にエバポレータによって、100℃減圧濃縮を施し、目的物であるエポキシ化されたC4 オレフィン重合体を回収した。
【0065】
エポキシ化の進行程度は13C−NMR分析とTLC分析との併用によって決定することができ、この場合、90モル%以上がエポキシ化されたC4 オレフィン重合体であることが認められた。エポキシ化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式(1)に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【0066】
【化1】
【0067】
フェノール化反応:
合成装置は、エポキシ化反応で使用したものと同様のものを使用した。
フラスコ内に溶融させたフェノール14.3gを採取し、その中に反応触媒である三フッ化ホウ素エーテラート5.2mlを滴下した。次いで、85モル%の末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体を含むC4オレフィン重合体(Mn1300)100gをヘキサン130mlに溶解させた溶液を、前記フラスコ内に、30℃以下に維持した状態になるように滴下させた。
【0068】
この反応混合物を室温において6時間反応させ、希水酸化ナトリウム溶液で触媒を失活させた後に、水洗を3回繰り返し、その際の有機層を回収した。得られた有機層に、エバポレータによって、100℃減圧濃縮を施すことによって、目的物であるフェノール化されたC4 オレフィン重合体を得ることができた。
【0069】
このフェノール化の進行程度は、13C−NMR分析とTLC分析との併用によって決定することができ、この場合、80モル%以上がフェノール化されたC4 オレフィン重合体であることが認められた。
【0070】
Mn650およびMn2900それぞれのC4 オレフィン重合体についても、上記と同様にフェノール化した。13C−NMR分析とTLC分析とによってそれぞれ80モル%以上がフェノール化されたC4 オレフィン重合体であることが認められた。フェノール化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式(2)に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【0071】
【化2】
【0072】
アニソール付加反応:
この付加反応は、Mn30000のC4 オレフィン重合体を使用した以外は、前記フェノール化反応と同一の実施形態で行なった。この付加反応の進行程度は、13C−NMR分析とTLC分析との併用によって決定することができ、この場合、20モル%以上がアニソールが付加されたC4 オレフィン重合体であることが認められた。アニソール付加反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式(3)に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【0073】
【化3】
【0074】
無水マレイン化反応:
合成装置は、エポキシ化反応で使用したものと同様のものを使用した。
フラスコ内に、85モル%の末端ビニリデン基含有C4 オレフィン重合体を含むC4 オレフィン重合体(Mn2900)100gと無水マレイン酸7.5gを採取し、混合攪拌しながら220℃まで温度を上昇させた。この温度で6時間反応を継続させ、その後、反応物中からエバポレータ(100℃減圧)で未反応の無水マレイン酸を除去することで、目的物である無水マレイン化されたC4 オレフィン重合体を得ることができた。
【0075】
この無水マレイン化の進行程度は13C−NMR分析とTLC分析との併用によって決定することができ、この場合、80モル%以上が無水マレイン化されたC4 オレフィン重合体(コハク酸誘導体)であることが認められた。無水マレイン化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式(4)に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【0076】
【化4】
【0077】
コハク酸ジメチルエステル付加反応:
この付加反応は、無水マレイン化されたC4 オレフィン重合体(コハク酸誘導体)をジメチルエステル化することによって得ることができる。
フラスコ内で、コハク酸誘導体1モルをヘキサンに溶解させ、その溶液中に反応触媒である三フッ化ホウ素エーテラート0.05モルとメタノール10モルを添加し、還流温度で3時間反応させた。反応後、希水酸化ナトリウム溶液で触媒を失活させた後に、水洗を3回繰り返し、その際の有機層を回収した。得られた有機層に、エバポレータによって、100℃減圧濃縮を施すことによって、目的物である、コハク酸誘導体がジメチルエステル化されたC4 オレフィン重合体を得ることができた。
【0078】
このジメチルエステル化の進行程度は、13C−NMR分析とTLC分析との併用によって決定することができ、この場合、ほぼ定量的にジメチルエステル化されたC4 オレフィン重合体であることが認められた。コハク酸ジメチルエステル化反応によって得られた含酸素誘導体の構造式の一例を式(5)に示すが、本発明はこの構造式に限定されるものではない。
【0079】
【化5】
【0080】
このようにして得られた含酸素誘導体と、イソ−C4 オレフィン重合体とを、表に記載のモル比率で混合し、シーリング材とした。モル%は13C−NMRとTLC分析との併用で決定した。
【0081】
前記比較品のC4 オレフィン重合体と鉱油希釈剤とを表に記載の比率で含む従来のシーリング材組成物と、以上のようにして得られたシーリング材および希釈剤を表に記載の比率で含む本発明のシーリング材組成物とについて、以下のような試験を実施してその性能を評価した。
【0082】
表中のSp値単位はすべて(MPa)1/2 である。また、実施例1〜3、および実施例8〜12においては、シーリング材と希釈剤を混合すると均一となった。
【0083】
シーリング材組成物のEPDMゴム膨潤性評価試験(JIS K 6301の「耐油試験」に準拠)
(1)試験片:
EPDM試験片A: 横20mm×縦50mm×厚さ2mm
〔日本テストパネル(株)社製(製造元:入間川ゴム(株))〕
EPDM試験片B: 横約20mm×縦約50mm×厚さ約2mm
〔市場流通のウェザーストリップからの切り出し品〕
(2)試験方法:
ビーカー内に、表に記載の配合比となるようにシーリング材と希釈剤を入れ、これらを十分に混合攪拌してシーリング材組成物用液体を得た後、この液体を調温機器で70℃に保温した。つづいて、当該シーリング材組成物液体に、体積と重量を測定した2種のEPDM試験片(各種の試験回数n=3回)を浸漬し、24時間経過後に試験片を取り出し、試験片をヘキサンでワイピング後、再度、試験片の体積と重量を測定して、浸漬前後の重量変化率、体積変化率を求めた。
【0084】
(3)評価方法
評価は、2種のEPDM試験片計6サンプルの重量変化率と体積変化率それぞれの平均値を算出して以下の4段階で行った。
【0085】
◎:〜+2%未満、○:+2%以上〜+4%未満、△:+4%以上〜+6%未満、×:+6%以上
(4)結果
表に記載した。
【0086】
シーリング材組成物の臭気試験
(1)試験対象
前記膨潤性評価試験において、70℃で24時間EPDM試験片を浸漬した後のシーリング材組成物用液体の臭気を対象に実施した。
(2)評価方法
10人の判定員が臭気を以下の4段階で評価し、最多数意見を結果とした。
◎:殆ど無臭である、○:微臭気があるが不快ではない、△:微臭気があり不快である、×:臭気が強く不快である。
(3)結果
表に記載した。
【0087】
洗浄液に対する溶出性
(1)試験対象:
ビーカー内に、表に記載の配合比となるようにシーリング材と希釈剤を入れ、これらを十分に混合攪拌してシーリング材組成物用液体を得た。
(2)評価方法
上記シーリング材組成物用液体に、この液体と同重量のメタノールを加え、これらを十分に混合攪拌した後に静置して、相分離が生じるか否かを観察した。容易に相分離が生じたものはメタノール(洗浄剤の主成分)に対して親和性が低いためであるから、洗浄剤に対する溶出も低いと判断した。
評価は、以下の4段階で行った。
◎:極めて容易に相分離する、○:相分離する、△:相分離するが界面が不明確である、×:相分離しない
(3)結果
表に記載した。
【0088】
【表1】
【0089】
【表2】
【0090】
【表3】
【0091】
【発明の効果】
このように、末端ビニリデン基を有するC4 オレフィン重合体の含酸素誘導体と、含酸素希釈剤とを含むシーリング材組成物は、同じ平均分子量のC4 オレフィン重合体と鉱油希釈剤とを含む従来のシーリング材組成物に比べて、ウェザーストリップとの併用において要求される、ウェザーストリップの膨潤抑制効果、臭気抑制効果およびウェザーストリップの洗浄液による溶出抑制効果に優れていることがわかる。
【0092】
ウェザーストリップの膨潤や、ウェザーストリップの洗浄液による溶出を抑制することで、ウェザーストリップが変形してウェザーストリップと車両・建造物等との間に間隙が生じることを防ぎ、その結果、遮音性、気密性、窓等の振動抑制、雨水流入防止性が向上する。
【0093】
よって、本発明のシーリング材組成物は、良好な遮音性、気密性、窓等の振動抑制および雨水流入防止性が要求される車両や家屋等の窓枠等に用いられるウェザーストリップ用として特に適していることがわかる。
Claims (9)
- 平均分子量100以上60000以下のC4オレフィン重合体、末端ビニリデン基を有する平均分子量100以上60000以下のC4 オレフィン重合体の含酸素誘導体、および(MPa)1/2 で表示する溶解度パラメータが15〜35の範囲にある含酸素希釈剤、を含むウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- C4 オレフィン重合体および/またはC4オレフィン重合体の含酸素誘導体の平均分子量が500以上3000以下であることを特徴とする請求項1に記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- C4 オレフィン重合体および/またはC4オレフィン重合体の含酸素誘導体の繰り返し単位構造が、イソブテン構造であることを特徴とする請求項1または2に記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- 前記C4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造が、エポキシ化構造、脂肪族アルコール型水酸基含有構造、芳香族アルコール型水酸基含有構造、カルボン酸型構造、無水マレイン酸型構造、無水マレイン酸のエステル誘導体型構造、およびこれらの誘導体構造からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- 前記C4オレフィン重合体の含酸素誘導体の末端化学構造が、フェノール化合物型構造であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- 含酸素希釈剤が、植物性油脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- 含酸素希釈剤が、水酸基を有する植物性油脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- 含酸素希釈剤が、ひまし油、その誘導体、米油およびコーン油からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
- 含酸素希釈剤が、ビタミンEを含む植物性油脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のウェザーストリップ用シーリング材組成物。
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