JP3859437B2 - 荷電ビーム露光装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はLSI、超LSIの半導体製造工程で使用されるイオン、電子ビーム等の荷電ビーム露光装置に関し、特に、多重マルチポールレンズを用いた低加速電圧の荷電ビーム露光装置を対象とする。
【0002】
【従来の技術とその問題点】
荷電ビーム露光装置は、光波長より短い電子(イオン)の波長レベルの分解能での描画が可能であるため、高い解像度のパターンを形成できる機能を有している。この一方、光露光によるマスク描画方式とは異なり、完成パターンを小さな分割パターンビームで直接描画するため、荷電ビーム露光装置には、描画に長時間を要するという問題がある。しかし、高精度の細線パターンを形成できるという特徴に注目され、荷電ビーム露光技術は、光露光方式のリソグラフィー技術の次の技術、またはASIC等の多品種少量生産の半導体製造に有力なツールとして発展している。
【0003】
電子ビームでパターンを直接描画する方法は、主として2つの方式が用いられている。即ち、小さな丸ビームをON/OFF制御しながらウエーハ全面をスキャンしてパターン描画する方法と、ステンシルアパーチャを通過した電子ビームをパターン描画するVSB描画方式である。VSB描画を発展させた電子線描画技術として、繰り返しパターンが一つのブロックとして形成されたステンシルを準備し、このステンシル内のパターンを選択して描画することにより高速描画を可能にする一括描画方式の技術も開発されている。
【0004】
まず、従来の荷電ビーム描画装置として、VSB描画方式の電子線描画装置の代表例を図10に示す(H.Sunaoshi et al;Jpn.J.Appl.Phys.Vol.34(1995),pp.6679−6683,Part1,No.128.December1995)。なお、以下の各図において同一の部分には同一の参照番号を付してその説明を適宜省略する。
【0005】
電子銃11から放出され加速された電子ビーム7は、照明レンズ15により均一な電子ビームに整えられ、第一形成アパーチャ85を通過することで矩形に成形された後、投影レンズ21により菱形と矩形からなる第二成形アパーチャ89に投影する。この時、ビームパターンの形状とその面積がCADデータに従って照射されるように、第二成形アパーチャ89に対するビーム照射位置を成形偏向器21で制御する。第二成形アパーチャ89を通過したビームは、縮小レンズ64および対物レンズ66で縮小投影されるが、ウエーハ14の描画位置に対するビーム位置は主偏向器95と副偏向器93で制御される。この場合、ウエーハ14に対して主偏向器95は、描画照射領域のストライプ(メインフィールド)内を図示しないXYステージの位置を参照しながら制御し、副偏向器93は、ストライプ内を細かく分割した描画範囲(サブフィールド)に対してその位置制御を行う。対物レンズ66の下部には、電子ビーム7がウエーハ14上に照射されたときに発生する二次電子や反射電子等(以下、二次電子等という)を検出する電子検出器33があり、この電子検出器33により取得された検出信号を処理することにより、図示しない各種制御部がSEM像を検出し、これに基づくビーム軌道調整等の制御を実行している。
【0006】
図10に示す電子ビーム描画装置120が備える電子光学系は、電磁レンズや静電偏向器で構成されるため、これらのレンズ、偏向器の総合的な光学特性、機械的な組み立て精度、コンタミネーション等の影響を十分に考慮した設計が要求される。また、ビーム解像度の向上のため、高加速に加速した電子ビーム7をウエーハ14上のレジストへ打ち込む方式が広く採用されている。このため、照射された電子ビーム7がウエーハ14のレジストの下面に成膜された各種多層薄膜で反射して再びレジスト上方に向かう現象である近接効果が発生する。この近接効果は、描画パターンにボケや解像度劣化を引き起こす。従って、電子ビーム描画装置の設計においては、この近接効果を補正するための制御が必須となり、電子光学系の他、制御部においても大掛かりなシステムが必要となり、これにより、システムが複雑化し、また、トラブルを誘発することにより結果的に精度が低下するという問題があった。さらに、高加速の電子を用いているため、ウエーハ表面へのダメージも懸念された。
【0007】
高加速電圧荷電ビームのVSB方式において上述の問題点を克服するために、低加速電圧の電子ビームを用いたアパーチャ方式の電子線描画方式が提案されている(特願平10−363071、J.Vac.Sci.Technol.B14(6),1996,3802)。特願平10−363071にて提案された電子線描画方式を図11に示す。電子銃11から放出され加速された電子ビーム67は、矩形または円形の開口を有する第1アパーチャ13に照射される。第1アパーチャ13を通過した電子ビーム67は、一括露光セルアパーチャが複数個配列された第2成形アパーチャ19に向かう。電子ビーム67のビーム径は、拡大ビーム機能を有する照明レンズ15a,15bにより、任意の一個のセルアパーチャに対して十分大きく、かつ隣接するセルパターンに干渉しない大きさに調整される。照明レンズ15a,15bは、2個の静電レンズ(アインツェルレンズ)で構成され、中央の電極へ負の電圧を印加して使用する。第2照明レンズ15bを通過したビームは、第2成形アパーチャ19に形成された複数のセルアパーチャのうち目標とするセルアパーチャが選択できるように、第1成形偏向器17により目標位置へ偏向制御される。第2成形アパーチャ19を通過した電子ビーム67は、第2成形アパーチャ19を起点とするセルパターンビームとしてスタートし、第2成形偏向器21によって光軸上に振り戻された状態で縮小レンズ64を通過する。縮小レンズ64の上部には第3成形アパーチャ62が設置されており、第2成形アパーチャ19等で散乱された不要なビームをカットする。縮小レンズ64で縮小された電子ビーム67は、プリ副偏向器93’、プリ主偏向器95’、副偏向器93、主偏向器95および対物レンズ66を通過して図示しないXYステージ上に搭載されたウエーハ14の上面に縮小投影される。ウェーハ上のパターンを描画すべき位置に対するビームの照射位置は、主偏向器95と副偏向器93で制御し、主偏向器95に対するプリ主偏向器95’の制御電圧は加算方向に、プリ副偏向器93’の制御電圧は減算方向に制御することで総合的な収差を最小化している。第2成形アパーチャ19から下流側のビーム軌道を図12に示す。
【0008】
図11に示す電子ビーム描画装置110の電子光学系は、縮小投影光学系にアインツェルレンズを用いるため、図12に示すように、電子ビーム67は光軸に対して回転対称な軌道を通る。このため、プリ主偏向器95’、主偏向器95、プリ副偏向器93’、副偏向器93により、電子ビーム67の軌道は、全て同じ偏向感度で偏向され、発生する偏向収差も光軸に対し回転対称に発生する。従って、電子ビーム描画装置110は、任意の電子ビーム軌道で偏向収差特性を最適化し主偏向器、副偏向器の位置を決定できるという特徴を有する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子ビーム描画装置110の縮小投影光学系では、図12に示すように、第2成形アパーチャ19以下に電流密度の高いクロスオーバ98が形成されてしまう。また、この投影光学系では、回転対称型の静電型レンズ(アインツェル)93,95を減速型の集束モードで採用しているためレンズ内で電子ビームが減速してしまう。これらの2点が原因となって、図11に示す電子ビーム描画装置110には、色収差および空間電荷効果(特にBoersch効果)によるビームボケが発生し、セルアパーチャ像がウエーハ上でボケてしまい、この結果描画特性が劣化するという問題があった。
【0010】
低加速電圧の電子ビームを用いたアパーチャ方式の電子線描画方式において、上述した問題点を克服するために、縮小投影光学系を多重のマルチポールレンズにより構成した電子線描画方式が提案されている(特願平11−272429)。
【0011】
図13に特願平11−272429にて提案された荷電ビーム描画装置を示す。図13に示す荷電ビーム描画装置100は、図11に示す荷電ビーム描画装置110の電子光学系において第2成形アパーチャ19以下の縮小投影光学系を静電型四極子レンズを用いて構成したものである。プリ主偏向器25aは、静電四極子レンズ73のQ2とQ3との間に配設される。
【0012】
荷電ビーム描画装置100において、荷電ビームとして電子ビームを用いた時、電子銃11から放出された電子が加速されて電子ビーム68となり照明光学系を通過するまでの動作は、図11に示す荷電ビーム描画装置110の電子ビーム67と実質的に同一である。
【0013】
第2成形アパーチャ19を通過した電子ビームは、縮小投影レンズの静電型四極子レンズ73内へと照射される。四極子レンズ73は、互いに90度の角度をおいて配設された4個の円柱電極で構成される。四極子レンズ73の作用により電子ビームはX方向とY方向とで異なる軌道を通過してウエーハ14上へ集光される。そのときの第2成形アパーチャ19からウエーハ14間の電子ビームの軌道を図14に示す。偏向器25により図示しないXYステージ上に搭載したウエーハ14に対して描画領域の位置をXYステージの位置を参照しながら偏向制御し、かつストライプ内を細かく分割した描画範囲に対してその位置を制御する。偏向器25の偏向電圧比を調整することで、偏向により発生する収差成分が最小になるように制御する。
【0014】
しかしながら、図13に示す電子ビーム露光装置100のように、縮小投影光学系の電子光学レンズにマルチポールレンズを応用した際、偏向器によるウエーハ上の広い範囲にわたるビーム偏向において、X方向とY方向の電子ビームが非対称な電子軌道を通過するため、X方向,Y方向ともに同一の偏光器で偏向しようとすると偏向感度と偏向収差が大幅に非対称となる。このような光学系でX、Y方向ともに偏向収差を小さく抑え、かつ高感度に広範囲への偏向を実現することは設計・製作上の大きな負担となり、収差特性が悪化したり、光学長の増大によって空間電荷効果の影響を強く受けるという事態をもたらす。
【0015】
さらに、これらの光学系は第2成形アパーチャ19を通過した電子ビームが電子密度の高いクロスオーバ98を形成しているために、この領域でのクーロン相互作用が顕著になり空間電荷効果によって、セルアパーチャ像がウエーハ上でボケてしまい、このことが描画特性を劣化させる、などの問題があった。
【0016】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、空間電荷効果の影響を受けることのない低収差・小型の荷電ビーム露光装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下の手段により上記課題の解決を図る。
【0018】
即ち、本発明によれば、
荷電ビームを発生させて基板に照射する荷電ビーム出射手段と、
前記荷電ビームが均一な電子密度を有するようにそのビーム径を調整する照明光学系と、
所望の描画パターンに対応した形状の絞り孔を有するセルアパーチャと、
前記荷電ビームが前記所望の断面形状を有するように前記荷電ビームを電界により偏向して前記セルアパーチャの所望の絞り孔に入射させるとともに、前記絞り孔を通過した前記荷電ビームをその光軸上に振り戻す第1の偏向手段と、
前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界により縮小させて前記基板上に結像させる縮小投影光学系と、
前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界により偏向して前記基板上で走査させる第2の偏向手段と、を備え、
前記荷電ビーム出射手段は、前記荷電ビームの照射を受けた前記基板の表面から発生する二次荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記二次荷電粒子および前記反射荷電粒子が近接する描画パターンの露光量に影響を及ぼす近接効果の影響が発生する量を下回る加速電圧で前記荷電ビームを出射させ、
前記縮小投影光学系は、前記光軸をZ方向とする場合に、X方向とY方向とでほぼ同一の縮小率で前記電子ビームが縮小し前記基板上で結像するようにマルチポールレンズ場を形成する4重の第1のマルチポールレンズを含み、
前記第1のマルチポールレンズは、前記X方向と前記Y方向の2方向の電界が1重目から4重目までそれぞれ順番に発散電界、発散電界、収束電界、発散電界を形成するように、または1重目から4重目までそれぞれ順番に収束電界、収束電界、発散電界、収束電界を形成するように制御される
荷電ビーム露光装置が提供される。
【0019】
上記荷電ビーム露光装置によれば、上記縮小投影光学系により形成される上記マルチポールレンズ場により、上記荷電ビームが上記セルアパーチャと上記基板との間でクロスオーバを結ぶことなく上記基板上で結像するので、低加速でありながら空間電荷効果の影響を大幅に排除することができる。
【0020】
上記縮小投影光学系は、N重(Nは3以上の自然数)の第1のマルチポールレンズを含むことが望ましい。また、上記Nは4であると好適である。
【0021】
これにより、従来の回転対称型の減速型静電レンズを用いた場合に発生するレンズ内減速を回避することができる。
【0022】
上記第1のマルチポールレンズは、上記X方向と上記Y方向の2方向の電界が1重目から4重目までそれぞれ順番に発散電界と発散電界と収束電界と発散電界とを形成するように、または1重目から4重目までそれぞれ順番に収束電界と収束電界と発散電界と収束電界とを形成するように制御されること良い。
【0023】
上記第2の偏向手段は、複数の静電型偏向器を用いて形成され、静電偏向場を上記マルチポールレンズ場に重畳させて上記荷電ビームを偏向することが好ましい。
【0024】
また、上記第2の偏向手段は、上記X方向の荷電ビームと上記Y方向の荷電ビームとを相互に独立して偏向制御することが好ましい。
【0025】
2重目の上記マルチポールレンズと3重目の上記マルチポールレンズとの間に配設され第1の主偏向器をなす第2のマルチポールレンズをさらに備え、上記第1のマルチポールレンズは、上記X方向の電界が1重目から4重目までそれぞれ順番に発散電界、発散電界、収束電界、発散電界を形成し、かつ、上記Y方向の電界が1重目から4重目までそれぞれ順番に収束電界、収束電界、発散電界、収束電界を形成するように制御され、3重目の上記第1のマルチポールレンズと4重目の上記第1のマルチポールレンズは、上記マルチポールレンズ場に静電偏向場を重畳する第2の主偏向器をなし、上記第2の偏向手段は、上記第1の主偏向器と上記第2の主偏向器とを含み、X方向の上記荷電ビームについては、上記第1の主偏向器による第1の主偏向場と上記第2の主偏向器による第2の主偏向場で偏向し、上記Y方向の上記荷電ビームについては、上記第2の主偏向場で偏向することにより、上記X方向と上記Y方向とで相互に独立に偏向制御するとさらに好ましい。これにより、上記荷電ビームの収差成分を極めて小さくすることができる。
【0026】
上記第2の偏向手段は、上記マルチポールレンズ場に偏向電界を重畳して上記3重目と上記4重目のマルチポールレンズを主偏向器としても動作させるので、その分だけ縮小投影光学系の光学長を短縮できる。
【0027】
上記第2の偏向手段は、上記N重目の上記マルチポールレンズの下流側に配設された副偏向器をさらに含むこと好適である。
【0028】
上記第1または第2のマルチポールレンズは、静電型レンズであると良く、より好ましくは、四極子レンズである。
【0029】
上記第1または第2のマルチポールレンズは、M個(M=4N:Nは2以上の自然数)の電極を有して隣接するN個の上記電極が四極子レンズの一組をなすマルチポールレンズを含むとよい。これにより、高次の収差を大幅に低減することができる。
【0030】
また、上記1重目のマルチポールレンズと上記2重目のマルチポールレンズは、第1の内径を有し、上記3重目のマルチポールレンズと上記4重目のマルチポールレンズは、上記第1の内径よりも大きい第2の内径を有することが好ましい。
【0031】
このような内径差を設けることにより、マルチポールレンズを形成する電極の近傍を除く領域に電子ビームの軌道を形成できる。これにより、偏向収差をさらに抑制できる。
【0032】
また、上記第1のマルチポールレンズの上記Z方向における上面と下面に近接して設けられた第1のシールド電極をさらに備えると好適である。
【0033】
上記第1のシールド電極のうち1重目の上記マルチポールレンズと2重目の上記マルチポールレンズとの間に設けられた上記第1のシールド電極は、他の上記第1のシールド電極の内径である第3の内径よりも小さい第4の内径を有するとさらによい。
【0034】
このように、第4の内径を小さく取ることにより、上記第4の内径を有する上記第1のシールド電極は、上記照明光学系と上記1重目のマルチポールレンズのレンズアライメント(第1のアライメントアパーチャ)として用いることができるとともに、上記荷電ビームの第1の検出器として用いることもできる。
【0035】
また、上記第1の偏向手段および上記第2の偏向手段の上面と下面にそれぞれ近接して設けられた第2のシールド電極をさらに備えるとより好ましい。
【0036】
上記第2のシールド電極のうち、上記第1の主偏向器の上面に配設された上記第2のシールド電極は、上記3の内径よりも小さい第5の内径を有すると良い。
【0037】
このように、第5の内径を小さく取ることにより、上記第5の内径を有する上記第2のシールド電極は、上記照明光学系、上記1重目のマルチポールレンズまたは上記2重目のマルチポールレンズのレンズアライメント(第2のアライメントアパーチャ)として用いることができ、また、上記荷電ビームの第2の検出器として用いることもできる。
【0038】
また、本発明によれば、
荷電ビームを発生させて基板に照射する荷電ビーム出射手段と、
前記荷電ビームが均一な電子密度を有するようにそのビーム径を調整する照明光学系と、
所望の描画パターンに対応した形状の絞り孔を有するセルアパーチャと、
前記荷電ビームが前記所望の断面形状を有するように前記荷電ビームを電界により偏向して前記セルアパーチャの所望の絞り孔に入射させるとともに、前記絞り孔を通過した前記荷電ビームをその光軸上に振り戻す第1の偏向手段と、
前記光軸をZ方向とすると、前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界によりX方向とY方向とでほぼ同一の縮小率で縮小させて前記基板上に結像させる縮小投影光学系と、
前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界により偏向して前記基板上で走査させる第2の偏向手段と、を備え、
前記荷電ビーム出射手段は、前記荷電ビームの照射を受けた前記基板の表面から発生する二次荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記二次荷電粒子および前記反射荷電粒子が近接する描画パターンの露光量に影響を及ぼす近接効果の影響が発生する量を下回る加速電圧で前記荷電ビームを出射させ、
前記第2の偏向手段は、前記X方向の荷電ビームと前記Y方向の荷電ビームとを、部分的に異なる偏向器を用いることにより相互に独立に偏向制御する、
荷電ビーム露光装置が提供される。
【0039】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態のいくつかについて図面を参照しながら説明する。以下の実施形態では、いずれも電子ビームを用いてウエーハ上にパターンを描画する電子ビーム描画装置について説明する。
【0040】
(1)第1の実施形態
図1は、本発明にかかる荷電ビーム描画装置の第1の実施の形態が備える電子光学系を示す概略構成図である。同図に示すように、本実施形態の特徴は、電子レンズの構成と縮小投影光学系の構成にある。即ち、図1に示す電子ビーム描画装置10においては、まず、照明レンズ15a,15bおよび副偏向器31を除く全ての電子レンズ、即ち、第1成形偏向器17,第2成形偏向器21,電子ビームの軌道をX方向、Y方向で独立に制御する電子レンズ23Q1〜Q4,プリ主偏向器25は、静電型マルチポールレンズで構成されている。これらのマルチポールレンズは、互いに45度の角度をおいて配置された8個の電極で構成される。本実施形態の電子ビーム描画装置10が備えるマルチポールレンズの具体的形状について図2を参照しながら説明する。
【0041】
図2(a)は、4個の電極で構成される四極子レンズを示す。同図に示す四極子レンズの電極Q11a〜Q11dは、それぞれ円柱形状を有し、互いに90度の角度をおいて配置される。図2(b)は、八極子レンズの一構成例を示し、互いに45度の角度をおいて配置された8個の円柱形状の電極Q12a〜Q12hが示されている。図2(c)は、本実施形態の荷電ビーム描画装置10が備えるマルチポールレンズ23Q1の構成を示す平面図であり、電子レンズ17,21,23,25の構成を代表的に示すものである。マルチポールレンズ23は、互いに45度の角度をおいて配置された8個の電極Q13a〜Q13hで構成され、各電極は、扇状の平面形状を有する。
【0042】
本実施形態においては、マルチポールレンズ23の8極の電極について、隣接する二つの電極を一つの四極子電極として用いることでマルチポールレンズ23の全体を四極子レンズとして機能させる。例えば、電極Q13a,Q13bは、ともに+Vの電圧が印加され、これにより、(a)に示す電極Q11aとして機能するように制御される。従って、以下では、適宜、マルチポールレンズ23を四極子レンズ23として説明する。
【0043】
次に、図1に戻り、荷電ビーム描画装置10の縮小投影光学系は、プリ主偏向器25a,25bを挟んで配設された四重の静電型四極子レンズ23(Q1〜Q4)と、四重目の四極子レンズ23のQ4とウエーハ14との間に配設された副偏向器31と、第1成形偏向器17、第2成形偏向器21、プリ主偏向器25a,25bおよび四極子レンズ23Q1〜Q4の光軸方向における上面および下面に近接して設置されたシールド電極36,39と、を備える。
【0044】
シールド電極36は、5mmの内径Φを有するように形成され、また、シールド電極39は、10mmの内径Φを有するように形成される。これらシールド電極36,39は、いずれもグランド接続されて各レンズまたは各偏向器から形成される静電界が相互に干渉するおそれを大幅に解消している。この結果、図9との対比において明らかなように、本実施形態では、第1成形偏向器17、第2成形偏向器21のいずれもシールド電極36の内径と同一の内径Φ(5mm)を有するように構成される。
【0045】
4重の四極子レンズ23のうち、3重目の四極子レンズQ3と4重目の四極子レンズQ4は、1重目および2重目の四極子レンズQ1、Q2と比べて大きな内径を有するように設計される。具体的には、Q1、Q2の内径は、図3(a)に示すように、Φ=5mmであり、また、同図(b)に示すように、Q3、Q4の内径Φは10mmとなっている。また、四極子レンズQ3、Q4は、後に詳述するように電子ビーム8のX軌道とY軌道とを相互に独立に制御するマルチポールレンズ場を形成するとともに、このマルチポールレンズ場に偏向電界を重畳する主偏向器27を兼ねる。また、シールド電極36,39はグランド接続されて各電極により励起される静電場の浸み出しを防止する。電子ビーム描画装置10のその他の構成は、図13に示す荷電ビーム描画装置100と実質的に同一である。
【0046】
図1に示す荷電ビーム露光装置の動作は以下の通りである。
【0047】
電子銃11から放出され加速された電子ビーム8は、矩形または円形の開口を有する第1アパーチャ13に照射される。この第1アパーチャ13を通過したビーム8は一括露光セルアパーチャが複数個配列された第2成形アパーチャ19に向かう。電子ビーム8のビーム径は、照明レンズ15a,15bにより、任意の一個のセルアパーチャに対して十分に大きく、かつ隣接するセルパターンに干渉しない大きさに調整される。また、電子ビーム8は、第2成形アパーチャ19に形成されたセルアパーチャのうち、目標とするセルアパーチャに照射されるように、第1成形偏向器17によりその軌道が偏向制御される。
【0048】
第2成形アパーチャ19を通過した電子ビーム8は、第2成形アパーチャ19を起点とするセルパターンビームとしてスタートし、第2成形偏向器21によって光軸上に振り戻された状態で四極子レンズ23内へと照明される。
【0049】
電子ビーム8の光軸をZ方向とすると、4重の四極子レンズ23は、X方向とY方向の2方向の電界が、例えばX方向が1重目から4重目まで順番に発散電界(Q1)、発散電界(Q2)、収束電界(Q3)、発散電界(Q4)としたとき、Y方向は、X方向とは逆に、収束電界(Q1)、収束電界(Q2)、発散電界(Q3)、収束電界(Q4)となるように電圧が印加される。このように四極子レンズ23を制御した場合における第2成形アパーチャ19からウエーハ14までの電子ビーム8の軌道を図4に示す。図14との対比において明らかなように、四極子レンズ23のQ1〜Q4により、電子ビーム8は、X方向とY方向とで異なる軌道を通る。この点は、図13に示す荷電ビーム露光装置100と同一であるが、本実施形態においては、四極子レンズ23のQ1およびQ2により、X方向の電子ビーム軌道8X,9Xが発散を繰り返し、この一方、Y方向の電子ビーム軌道8Yが収束を繰り返すので、電子ビーム8は、電子密度の高いクロスオーバを一切形成することなくウエーハ14上へ集光する。この結果、低加速の電子ビーム露光において、空間電荷効果の影響を大幅に低減できる。なお、本実施形態においては、プリ主偏向器25a,25bのうち、プリ主偏向器25aのみを用いてビーム軌道を制御している。
【0050】
図1に戻り、ウェーハ14上における電子ビーム8の描画領域(メインフィールド)の位置は、プリ主偏向器25aおよび主偏向器27により、ウェーハ14を搭載するXYステージ(図示せず)の位置を参照しながら偏向制御される。また、ストライプ内を細かく分割した描画範囲(サブフィールド)については、副偏向器31によりその位置が制御される。本実施形態において、四極子レンズQ3,Q4は、主偏向器27をも兼ねる。これは、四極子レンズ23のQ3とQ4によるX方向軌道およびY方向軌道の制御のための電界に、偏向電界を重畳させることにより実現する。図5〜図7は、電界を重畳させる方法の一具体例を示す。図5は、電子ビーム8のX方向軌道およびY方向軌道を制御するためにのみ四極子レンズ23のQ3およびQ4の各電極に印加される電圧値を示す。この場合は、プリ主偏向器25aに印加される電圧値は、0となっている。図6は、電子ビーム8をX方向に偏向する場合にのみプリ主偏向器25a、四極子レンズ23のQ3およびQ4の各電極に印加される電圧の値を示す。さらに、図7は、図5に示す電圧値により得られる電界と図6に示す電圧値による電界とを重畳させる場合に各電極に印加する電圧値を示す。その電圧値は、図5に示す電圧値に図6に示す電圧値を加算した電圧値となっている。このような電圧制御をすることにより、電子ビームの偏向制御を最小の構成によって実現できる。なお、図5〜図7においてはX方向に電子ビームを偏向するための制御方法が示されているが、Y方向への偏向制御については、図6の偏向電圧を90°シフトし、プリ主偏向器25aの偏向電圧Vを全てゼロにすれば良い。また、X方向の制御電圧とY方向の制御電圧を加算した電圧を印加すれば、45°方向(対角方向)への偏向が可能である。
【0051】
このように、本実施形態の電子ビーム露光装置10によれば、プリ主偏向器25と、主偏向器27として機能する四極子レンズ23のQ3およびQ4との偏向電圧比を調整することにより、電子ビーム8の収差成分を最小にすることができる。
【0052】
また、偏向はX方向とY方向とで相互に独立に行なうことも可能である。例えば図8に示すように、X方向の電子ビーム48Xをプリ主偏向器25aと主偏向器27(四極子レンズ23のQ3,Q4)と副偏向31とを用いて偏向し、この一方、Y方向の電子ビーム48Yを主偏向器27(四極子レンズ23のQ3,Q4)および副偏向31のみで偏向することにより偏向収差をさらに低減させることが可能になる。この場合は、プリ主偏向器25と、主偏向器27としての四極子レンズ23のQ3およびQ4と、副偏向器31との3つの偏向器間の偏向電圧比を調整することにより、電子ビーム8の収差成分を最小にすることができる。
【0053】
電子ビーム8がウエーハ14上に照射されるとウエーハ14の表面には二次電子等が発生する。四極子レンズ23の下部に設けられた二次電子検出器33がこれらの二次電子等を検出し、荷電ビーム露光装置10は、二次電子検出器33の検出信号を処理することによりSEM像の検出やビーム調整等の制御を行う。
【0054】
本実施形態の電子ビーム露光装置10によれば、まず、四重の四極子レンズQ1〜Q4を用いてマルチポールレンズ場を形成するので、従来の回転対称型の減速型静電レンズを用いた場合に発生するレンズ内減速を回避することができる。また、このマルチポールレンズ場により、第2成形偏向器19を通過した低加速の電子ビーム8のビーム軌道をX,Y方向で相互に独立して制御するので、電流密度の高いクロスオーバを一切結ぶことなく電子ビーム8をウェーハ14上に集光させることができる。これにより、低加速でありながら空間電荷効果の影響を大幅に排除することができる。また、八極のマルチポールレンズを四極子レンズとして動作させるので、高次の収差を大幅に低減することができる。また、四極子レンズQ3、Q4のマルチポールレンズ場に偏向電界を重畳して四極子レンズQ3、Q4を主偏向器としても動作させるので、その分だけ縮小投影光学系の光学長を短縮できる。また、四極子レンズQ3、Q4の内径はQ1,Q2の内径と比較して大きくなるように設計されているので、電極近傍を除く領域に電子ビームの軌道を形成できる。これにより、偏向収差をさらに抑制できる。
【0055】
さらに、四極子レンズ23のZ方向における両端にはグランド電極であるシールド電極26が配置されているので、各電極からの電場の浸み出しが防止される。これにより、各電場間の干渉のおそれが解消されるので、電子光学系の光学長をより一層短縮することが可能になるとともに、偏向感度を一層向上させることができる。上述した構成の光学系と偏向制御方法を用いることにより、例えばX方向、Y方向ともに縮小率1/10のスティグマチック条件下で四極子レンズ長(Y方向の長さ)を6mm、1.5mm□の主偏向、50μm□の副偏向機能を備えつつ、第2成形アパーチャ19からウェーハ14までの間の光学長が101mm(図1参照)となる電子ビーム露光装置を実現することができた。
【0056】
(2)第2の実施形態
図9は、本発明にかかる荷電ビーム露光装置の第2の実施の形態が備える電子光学系を示す概略構成図である。図1との対比において明らかなように、本実施形態の荷電ビーム露光装置20の特徴は、プリ主偏向器25aの上流側に設けられたシールド電極41と、四極子レンズ23のQ1とQ2の間にシールド電極36に替えて設けられたシールド電極38とをさらに備える点にある。荷電ビーム露光装置20のその他の構成は図1に示す荷電ビーム露光装置10と実質的に同一である。
【0057】
シールド電極38の内径は、隣接する2つのシールド電極、即ち、四極子レンズ23Q1の上流側および四極子レンズ23Q2の下流側にそれぞれ設けられたシールド電極36の内径よりも小さくなるように設計される。例えば、シールド電極36の内径Φが5mmである場合に、シールド電極38の内径Φは200μmと設計される。これにより、シールド電極38は、照明レンズ15a,15b、第1成形偏向器17、第2形偏向器21、および四極子レンズ23のQ1のビームアライメント用アパーチャとして、または電子ビーム8の検出器として用いることもできる。
【0058】
また、シールド電極41は、シールド電極38と同様に、他のシールド電極36,39の各内径よりも小さな内径を有し、例えば内径Φ=200μmである。このような小さな内径を有することにより、シールド電極41は、照明レンズ15a,15b、第1成形偏向器17、第2形偏向器21、および四極子レンズ23のQ1,Q2のビームアライメント用アパーチャとして、または電子ビーム8の検出器として用いることができる。
【0059】
電子ビーム露光装置20の動作は、図1に示す電子ビーム露光装置10の動作と実質的に同一であるので、その詳細な説明は省略する。
【0060】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限ることなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上述した実施形態では、全ての四極子レンズ23を八極の電極で構成して四極子場を発生させることとしたが、四極子レンズ23のうち、Q1およびQ2を4つの電極で構成し、偏向場を重畳する四極子レンズ23のQ3とQ4のみを図2(b)または(c)に示されるような八極の電極で構成することとしても良い。また、四極子レンズ23のQ3とQ4は、八極の電極に限らず、極数がM(M=4N、Nは2以上の自然数)のマルチポールで構成しても良い。このように極数を大きくしたマルチポールとすることにより偏向場の高次成分を低減し偏向収差を最小とする制御が可能となる。また、上述した実施形態ではいずれも荷電ビームとして電子ビームを用いる形態について説明したが、本発明は、これに限ることなく、荷電ビームとしてイオンビームを用いる荷電ビーム描画装置一般に適用可能である。
【0061】
【発明の効果】
本発明の荷電ビーム描画装置によれば、電界で荷電ビームを縮小・偏向する縮小投影手段および偏向手段のみで電子光学系を構成し、また光軸に非対称な電界を形成する縮小投影手段を用いるので、X方向とY方向とで異なる軌道を経由して、かつ、クロスオーバを形成することなく電子ビームを基板上に結像させることができる。さらに、減速型の回転対称レンズを用いた場合に生ずるレンズ内でのビームエネルギの減速もない。これにより、高縮小率のスティグマチックな結像条件において、低加速の荷電ビームで空間電荷効果の影響を大幅に低減できる。この結果、ウエーハ面でのダメージがない上、複雑な近接効果補正の制御が必要ないので、簡素な構成で小型でかつ収差特性に優れた荷電ビーム描画装置が提供される。
【0062】
また、X方向とY方向で異なる軌道を通過する荷電ビームをそれぞれ異なる偏向器で偏向し、また、偏向場を縮小投影手段である光軸に非対称な電界上に重畳させるので、異なるビーム軌道においても偏向収差を最小限に抑制し、偏向感度の高い最適な条件での偏向が可能となる。この結果、偏向電圧の低電圧化と小型化、また機械設計・製造上の負担の少ない荷電ビーム描画装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる荷電ビーム描画装置の第1の実施の形態が備える電子光学系を示す概略構成図である。
【図2】図1に示す荷電ビーム描画装置が備えるマルチポールレンズの電極形状を説明する平面図である。
【図3】図1に示す荷電ビーム描画装置が備えるマルチポールレンズにおける内径の差異を説明する平面図である。
【図4】図1に示す荷電ビーム描画装置の縮小投影光学系における電子ビームの軌道を示す説明図である。
【図5】図1に示す四極子レンズQ3,Q4によるレンズ電場の形成方法を説明する図である。
【図6】図1に示す四極子レンズQ3,Q4による偏向電場の形成方法を説明する図である。
【図7】図1に示す四極子レンズQ3,Q4による偏向電場の形成方法を説明する図である。
【図8】図1に示す荷電ビーム描画装置の縮小投影光学系においてX方向とY方向とで相互に独立に電子ビームを偏向制御する方法を説明するビーム軌道図である。
【図9】本発明にかかる荷電ビーム装置の第2の実施の形態が備える電子光学系を示す概略構成図である。
【図10】従来の技術によるVSB描画方式の電子線描画装置の代表例を示す概略構成図である。
【図11】従来の技術による、低加速電圧の電子ビームを用いたアパーチャ方式の電子ビーム描画装置の一例を示す概略構成図である。
【図12】図11に示す電子ビーム描画装置の縮小投影光学系内におけるビーム軌道を示す説明図である。
【図13】従来の技術による、低加速電圧の電子ビームを用いたアパーチャ方式の電子ビーム描画装置の他の例を示す概略構成図である。
【図14】図13に示す電子ビーム描画装置の静電型四極子レンズ光学系内の電子ビーム軌道を示す説明図である。
【符号の説明】
8X,9X X方向の電子ビーム軌道
8Y,9Y Y方向の電子ビーム軌道
10,20 荷電ビーム露光装置
11 荷電粒子銃(電子銃)
13 第1成形アパーチャ
14 ウエーハ
15a,15b 照明レンズ
19 第2成形アパーチャ
17 第1成形偏向器
21 第2成形偏向器
23 四極子レンズ
25a,25b プリ主偏向器
27 主偏向器
31 副偏向器
33 電子検出器
36,39 シールド電極
38,41 シールド電極も兼ねる、ビームアライメント用アパーチャおよびビーム検出器
48X X方向偏向電子ビーム
48Y Y方向偏向電子ビーム

Claims (13)

  1. 荷電ビームを発生させて基板に照射する荷電ビーム出射手段と、
    前記荷電ビームが均一な電子密度を有するようにそのビーム径を調整する照明光学系と、
    所望の描画パターンに対応した形状の絞り孔を有するセルアパーチャと、
    前記荷電ビームが前記所望の断面形状を有するように前記荷電ビームを電界により偏向して前記セルアパーチャの所望の絞り孔に入射させるとともに、前記絞り孔を通過した前記荷電ビームをその光軸上に振り戻す第1の偏向手段と、
    前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界により縮小させて前記基板上に結像させる縮小投影光学系と、
    前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界により偏向して前記基板上で走査させる第2の偏向手段と、を備え、
    前記荷電ビーム出射手段は、前記荷電ビームの照射を受けた前記基板の表面から発生する二次荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記二次荷電粒子および前記反射荷電粒子が近接する描画パターンの露光量に影響を及ぼす近接効果の影響が発生する量を下回る加速電圧で前記荷電ビームを出射させ、
    前記縮小投影光学系は、前記光軸をZ方向とする場合に、X方向とY方向とでほぼ同一の縮小率で前記電子ビームが縮小し前記基板上で結像するようにマルチポールレンズ場を形成する4重の第1のマルチポールレンズを含み、
    前記第1のマルチポールレンズは、前記X方向と前記Y方向の2方向の電界が1重目から4重目までそれぞれ順番に発散電界、発散電界、収束電界、発散電界を形成するように、または1重目から4重目までそれぞれ順番に収束電界、収束電界、発散電界、収束電界を形成するように制御される
    荷電ビーム露光装置。
  2. 前記第2の偏向手段は、複数の静電型偏向器を用いて形成されることを特徴とする請求項1に記載の荷電ビーム露光装置。
  3. 前記第2の偏向手段は、静電偏向場を前記マルチポールレンズ場に重畳させて前記荷電ビームを偏向することを特徴とする請求項1または2に記載の荷電ビーム露光装置。
  4. 荷電ビームを発生させて基板に照射する荷電ビーム出射手段と、
    前記荷電ビームが均一な電子密度を有するようにそのビーム径を調整する照明光学系と、
    所望の描画パターンに対応した形状の絞り孔を有するセルアパーチャと、
    前記荷電ビームが前記所望の断面形状を有するように前記荷電ビームを電界により偏向して前記セルアパーチャの所望の絞り孔に入射させるとともに、前記絞り孔を通過した前記荷電ビームをその光軸上に振り戻す第1の偏向手段と、
    前記光軸をZ方向とすると、前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界によりX方向とY方向とでほぼ同一の縮小率で縮小させ、かつ、X方向とY方向とで異なる軌道を通過して前記基板上に結像させる縮小投影光学系と、
    前記セルアパーチャを通過した前記荷電ビームを電界により偏向して前記基板上で走査させる第2の偏向手段と、を備え、
    前記荷電ビーム出射手段は、前記荷電ビームの照射を受けた前記基板の表面から発生する二次荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記二次荷電粒子および前記反射荷電粒子が近接する描画パターンの露光量に影響を及ぼす近接効果の影響が発生する量を下回る加速電圧で前記荷電ビームを出射させ、
    前記第2の偏向手段は、前記X方向の荷電ビームと前記Y方向の荷電ビームとを、部分的に異なる偏向器を用いることにより相互に独立に偏向制御する、
    荷電ビーム露光装置。
  5. 前記縮小投影光学系は、マルチポールレンズ場を形成する4重の第1のマルチポールレンズであって、前記X方向の電界が1重目から4重目までそれぞれ順番に発散電界、発散電界、収束電界、発散電界を形成し、かつ、前記Y方向の電界が1重目から4重目までそれぞれ順番に収束電界、収束電界、発散電界、収束電界を形成するように制御されるマルチポールレンズを含むことを特徴とする請求項4に記載の荷電ビーム装置。
  6. 2重目の前記第1のマルチポールレンズと3重目の前記第1のマルチポールレンズとの間に配設され第1の主偏向器をなす第2のマルチポールレンズをさらに備え、
    3重目の前記第1のマルチポールレンズと4重目の前記第1のマルチポールレンズは、前記マルチポールレンズ場に静電偏向場を重畳する第2の主偏向器をなし、
    前記第2の偏向手段は、前記第1の主偏向器と前記第2の主偏向器とを含み、
    前記X方向の前記荷電ビームについては、前記第1の主偏向器による第1の主偏向場と前記第2の主偏向器による第2の主偏向場で偏向し、前記Y方向の前記荷電ビームについては、前記第2の主偏向場で偏向することにより、前記X方向と前記Y方向とで相互に独立に偏向制御することを特徴とする請求項3または5のいずれかに記載の荷電ビーム露光装置。
  7. 前記第2の偏向手段は、前記4重目の前記マルチポールレンズの下流側に配設された副偏向器をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至3,5,6のいずれかに記載の荷電ビーム露光装置。
  8. 前記第1または第2のマルチポールレンズは、M個(M=4N:Nは2以上の自然数)の電極を有して隣接するN個の前記電極が静電型の四極子レンズの一組をなすマルチポールレンズを含むことを特徴とする請求項1乃至3および5乃至7のいずれかに記載の荷電ビーム露光装置。
  9. 前記1重目のマルチポールレンズと前記2重目のマルチポールレンズは、第1の内径を有し、
    前記3重目のマルチポールレンズと前記4重目のマルチポールレンズは、前記第1の内径よりも大きい第2の内径を有することを特徴とする請求項1乃至3および5乃至8のいずれかに記載の荷電ビーム露光装置。
  10. 前記第1のマルチポールレンズの前記Z方向における上面と下面に近接して設けられた第1のシールド電極をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3および5乃至9のいずれかに記載の荷電ビーム露光装置。
  11. 前記第1のシールド電極のうち1重目の前記マルチポールレンズと2重目の前記マルチポールレンズとの間に設けられた前記第1のシールド電極は、他の前記第1のシールド電極の内径である第3の内径よりも小さい第4の内径を有し、前記荷電ビームの第1のアライメントアパーチャまたは前記荷電ビームの第1の検出器をなすことを特徴とする請求項10に記載の荷電ビーム露光装置。
  12. 前記第1の偏向手段および前記第2の偏向手段の上面と下面にそれぞれ近接して設けられた第2のシールド電極をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至11に記載の荷電ビーム露光装置。
  13. 前記第2のシールド電極のうち、前記第1の主偏向器の上面に配設された前記第2のシールド電極は、前記3の内径よりも小さい第5の内径を有し、前記荷電ビームの第2のア ライメントアパーチャまたは前記荷電ビームの第2の検出器をなすことを特徴とする請求項12に記載の荷電ビーム露光装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3577026B2 (ja) * 2001-11-02 2004-10-13 株式会社東芝 電子ビーム描画装置、電子ビーム描画装置の調整方法及び電子ビーム描画方法
US6940080B2 (en) * 2002-03-28 2005-09-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Charged particle beam lithography system, lithography method using charged particle beam, method of controlling charged particle beam, and method of manufacturing semiconductor device
JP3968338B2 (ja) * 2003-10-08 2007-08-29 株式会社東芝 荷電ビーム露光装置
DE102004037781A1 (de) * 2004-08-03 2006-02-23 Carl Zeiss Nts Gmbh Elektronenstrahlgerät
JP2006128564A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Toshiba Corp 荷電ビーム露光装置および荷電ビーム制御方法
TWI323004B (en) 2005-12-15 2010-04-01 Nuflare Technology Inc Charged particle beam writing method and apparatus
JP4822848B2 (ja) * 2006-01-11 2011-11-24 日本電子株式会社 荷電粒子ビーム装置
EP1883094B1 (en) * 2006-07-24 2012-05-02 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam device and method for inspecting specimen
JP5020746B2 (ja) * 2007-08-29 2012-09-05 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法
US8536538B2 (en) * 2011-02-16 2013-09-17 Kla-Tencor Corporation Multiple-pole electrostatic deflector for improving throughput of focused electron beam instruments
GB2488429B (en) * 2011-02-28 2016-09-28 Agilent Technologies Inc Ion slicer with acceleration and deceleration optics
US9070534B2 (en) * 2012-05-04 2015-06-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Ion beam dimension control for ion implantation process and apparatus, and advanced process control
US9165744B2 (en) * 2012-10-24 2015-10-20 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus for treating ion beam
JP6267445B2 (ja) * 2013-06-10 2018-01-24 株式会社荏原製作所 検査装置
JP6261228B2 (ja) * 2013-07-31 2018-01-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 集束イオンビーム装置、集束イオン/電子ビーム加工観察装置、及び試料加工方法
JP6253375B2 (ja) * 2013-12-02 2017-12-27 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置
CN109298001B (zh) * 2017-07-25 2021-06-01 东方晶源微电子科技(北京)有限公司 电子束成像模块、电子束检测设备及其图像采集方法
CN114867182A (zh) * 2022-01-14 2022-08-05 天津大学 一种用于带电粒子储存的紧凑型静电储存环装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4075488A (en) 1974-09-06 1978-02-21 Agency Of Industrial Science & Technology Pattern forming apparatus using quadrupole lenses
US4945246A (en) * 1989-03-24 1990-07-31 International Business Machines Corporation Tri-deflection electron beam system
JPH06105598B2 (ja) 1992-02-18 1994-12-21 工業技術院長 荷電ビーム用レンズ
JPH07262953A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Fujitsu Ltd 荷電粒子ビーム露光装置及び露光方法
JPH09320960A (ja) * 1996-03-25 1997-12-12 Nikon Corp 荷電粒子線転写装置
JP4234242B2 (ja) 1997-12-19 2009-03-04 株式会社東芝 電子ビーム描画装置
JP2000251827A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Nikon Corp 照明光学系
US6525328B1 (en) * 1999-07-23 2003-02-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Electron beam lithography system and pattern writing method
JP3859404B2 (ja) 1999-09-27 2006-12-20 株式会社東芝 荷電ビーム描画装置およびパターン描画方法並びに記録媒体

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