JP3849638B2 - カムの焼入れ方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はカムの焼入れ方法に関し、特に内燃機関用カムシャフトにおけるカムロブのような板カムのカム面にレーザ焼入れを施す方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば特許文献1,2に記載のようなレーザによる焼入れ技術を基本として、内燃機関用カムシャフトにおけるカムロブのカムノーズ部表面に焼入れを施することが試みられている。特に内燃機関用カムシャフトのカムロブの場合には、被処理面でのレーザパワー密度をおよびエネルギー密度を一定に保ちながら、レーザビームと被処理面とを一定速度で相対移動させることが重要な要素となる。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−90358号公報 (第3頁,図1)
【0004】
【特許文献2】
特開平9−314361号公報 (第3,4頁,図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような内燃機関用カムシャフトのカムロブは一般に接線カムもしくは円弧カムであることから、そのカム形状に合わせてレーザビームと被処理面との相対移動速度を一定に保ちつつ、被処理面上でのレーザビームのスポットサイズを変化させないように最終光学系から被処理面までの距離とレーザビーム照射角度を常に一定に保つためには、カムシャフトの回転角速度やレーザビームスポットと被処理面との相対位置等を同時に且つ高精度に制御する必要がある。そのため、実質的には少なくとも2軸望ましくは3軸以上の同時制御が必要となり、装置の複雑化や設備費の高騰とともに生産性の低下が余儀なくされる。
【0006】
ここで、カムロブの焼入れに類似した技術として例えば特開2000−63953号公報、特開2000−63954号公報および特開平7−26321号公報等のように、同じくカムロブのカム面にレーザビームのほかTIGアークや電子ビーム等の高密度エネルギーを照射して再溶融硬化処理する方法があるが、この再溶融硬化処理方法においても上記と同様の問題点を有している。
【0007】
本発明はこのような課題に着目してなされたものであり、とりわけ簡素な設備構成のもとで且つ簡易な制御により所期の目的を達成することができるようにした焼入れ方法を提供しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、処理対象となる板カムのカム面がレーザビームの焦点位置よりもインフォーカス側となるようにそのカム面に対して板カムの軸線と平行な線状のレーザビームを照射し、レーザビーム照射軸線および板カムの軸線のそれぞれに対して垂直な方向に板カムとレーザビームを相対移動させて焼入れ処理を施すことを特徴とする。
【0009】
ここにいう相対移動とは、線状のレーザビームと板カムの軸線とを平行にした状態でその平行状態を保ったままでレーザビームおよび板カムのうちいずれか一方を板カムの直径方向に移動させる場合のほか、線状のレーザビームと板カムの軸線とを平行にした状態で、レーザビームを固定したまま板カムをそのその軸線周りに回転させることをいう。
【0010】
この場合、偏光したレーザビームがS偏光入射となるようにカム面に対し入射させるものとし、また線状のレーザビームのビームスポットはスリット光のようなある程度の幅をもった偏平矩形状のものであることが望ましい。さらに、処理対象となる板カムは例えば内燃機関用カムシャフトのカムロブであって、且つそのカム形状が接線カムもしくは円弧カムであるものとし、そのカムロブのうちでも処理対象部位は例えばベースサークル以外のカムノーズ部とする。
【0011】
したがって、この請求項1に記載の発明では、カム幅方向に細長いレーザビームを板カム自体の軸線と平行となるようにカム面に照射し、レーザビーム照射軸線および板カムの軸線のそれぞれに対して垂直な方向すなわちレーザビームと板カムの軸線との平行状態を保ったままで両者を相対移動させることにより、カム面に焼入れが施される。
【0012】
この場合、板カムとして内燃機関用カムシャフトのカムロブ(接線カムもしくは円弧カム)を想定した場合、カムロブの長径方向をレーザビーム照射方向に一致させた状態すなわちカム面の頂部(ノーズトップ部)をレーザビーム照射方向に向けた状態でそのカムロブとレーザビームとの相対移動を行うと、最終光学系とカム面との間の距離が最も小さくなるカム面の頂部付近ではレーザビームのビームスポットサイズ(断面積)が最も大きくなるが、カム面の頂部がレーザビームの光軸と正対するかたち(カム面の頂部に対するレーザビームの入射角が0°)となるため、曲率半径の小さな被処理部位上での実質的なビームスポットサイズ(投影面積)は上記断面積とほぼ同一のものとなる。
【0013】
一方、最終光学系とカム面との間の距離が最も大きくなるカム面のベースサークル部との接続部付近ではレーザビームのビームスポットサイズ(断面積)が最も小さくなるが、同部位では頂部付近と異なりビーム入射角が大きくなってレーザビームの光軸が被処理部位に対して大きく傾くことになるため、被処理部位でのビームスポットサイズ(投影面積)が大きくなり、同部位での実質的なビームスポットサイズ(投影面積)は先の頂部付近のものと比較しても大差がなくなる。その結果として、カム面の全領域においてほぼ等しいレーザパワー密度を与えることができ、制御としては一軸の直線制御もしくは回転制御で足りることになる。
【0014】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、一軸の直線移動制御もしくは回転制御だけをもって所期の目的を達成することができるため、焼入れ設備の簡素化と設備コストの低減化が図れるとともに、カム面の焼入れ処理品質も全領域を通して均一且つ安定したものとなる効果がある。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の好ましい実施の形態を示す図であり、内燃機関用カムシャフトのカムロブ(カムピース)Cに焼入れ処理を施す場合の例を示している。なお、カムロブCの材質は例えばS35C相当のものであり、同時にカムロブCのサイズは例えばベースサークル径34mm、カムノーズ部高さ26mm、厚さ10mm程度のものである。
【0016】
図1の(A)はレーザ発振器R単体での状態を、同図(B)はそのレーザ発振器RとカムロブCとを正対させた状態をそれぞれ示している。同図に示すように、光学系を含むレーザ発振器Rと処理対象となるカムロブCとを対向配置し、カムロブC側を固定状態としてレーザ発振器R側を矢印A方向に水平移動させることでカム面であるカムノーズ部Cnに焼入れ処理を施すものである。
【0017】
カムロブCは、ベースサークルCaとカムノーズ部Cnのノーズトップ部Ctとを円弧で結んだいわゆる円弧カムと称されるタイプのものであり、カムロブCの長径方向での中心線Mが鉛直方向を指向してそのノーズトップ部(頂部)Ctが上向きとなるように配置する。そして、カム面のうち特に耐摩耗性が要求されるカムノーズ部CnすなわちノーズトップCt側の半周(ベースサークルCa以外の部分)のみを焼入れ処理対象すなわち被処理面とするものである。
【0018】
一方、レーザ発振器Rは、図2にも示すようにマルチモードのレーザダイオード1を発振源とするレーザビームLをマイクロシリンドリガルレンズ2のほか最終光学系であるフォーカシングレンズ(例えば焦点距離F1=93mm)3を通して集光し、焦点位置FでのビームスポットBのサイズSfが例えば焦点深度が約2mmで12mm×0.5mmの線状もしくは偏平矩形状のものとなるように調整し、なお且つそのビームスポットBの長手方向がカムロブCの軸線(軸心)方向と平行となるように設定してある。なお、図1の(A)における符号Fiはインフォーカス側を、符号Fdはディフォーカス側をそれぞれ示している。
【0019】
したがって、カムロブC側を固定としてレーザ発振器R側を矢印A方向に水平移動させることで焼入れ処理を行うことを前提とした場合、実際の被処理部位(焼入れ処理部)がベースサークルCaとの接続部Cbに近い部分であるかノーズトップ部Ctであるかにかかわらず、最終光学系であるフォーカシングレンズ3から実際の被処理部位までの距離(以下、これをワークディスタンスと称する)D(D1およびD2を含む)はいずれの位置でも焦点距離F1よりも小さいものとなり、言い換えるならばカムノーズ部Cnのいずれの位置においてもレーザビームLの焦点位置Fよりもインフォーカス側での焼入れ処理となるように設定してある。
【0020】
なお、図1の符号SiはワークディスタンスがD1のときのビームスポットBのサイズを、同じく符号Sdはディフォーカス側での同等部位でのビームスポットBのサイズをそれぞれ示している。
【0021】
そして、図1の(B)に示すように、レーザ出力を例えば1.5〜2.0kW程度、ビーム送り速度(レーザ発振器RとカムロブCとの相対移動速度)を0.6〜1.8m/min程度、送り長さ(レーザ発振器RとカムロブCとの相対移動距離)を25mm程度として、レーザ発振器Rを矢印A方向に移動させて焼入れ処理を施す。なお、レーザ発振器Rの移動方向Aは、レーザビームLの照射軸線(光軸)およびカムロブCの軸線のそれぞれに対して垂直な方向にほかならない。また、上記の送り長さ25mmとは、カムロブCの長径に相当する中心線Mをもって左右対称に振り分けた処理幅寸法にほかならず、本実施の形態ではノーズトップ部Ctを3mmとしてその両側の傾斜面(円弧面)をそれぞれ11mmずつとした。ノーズトップ部Ctでのビーム送り速度を例えば1.7m/minとした場合、その両側の傾斜面ではビーム送り速度を例えば0.7m/minとして処理を行うものとし、同時に処理開始の始端部ではレーザ出力をスローアップ制御するとともに終端部ではスローダウン制御するのが表面溶融防止の上で望ましい。
【0022】
その結果として、カムノーズ部Cnの全幅にわたり表面硬度がHRc45〜52程度で硬化層深さ0.2〜0.8mmの要求品質通りの焼入れ層が形成され、同時にカムプロフィール変形量も10μm以下と少なく、しかも表面溶融の発生も全くないことが確認できた。
【0023】
このように、カムロブCとレーザ発振器Rとを特定の一方向に相対移動させるだけで所望品質の焼入れ処理を行えることは次のように説明できる。すなわち、図1に示すように、カムロブCとレーザ発振器Rとの相対移動の過程において、ワークディスタンスD(=D2)が最も小さくなるノーズトップ部Ct付近ではレーザビームLのビームスポットBのサイズ(断面積)Siが最も大きくなるが、ノーズトップ部CtがレーザビームLの光軸と正対するかたち(ノーズトップ部Ctに対するレーザビームLの入射角が0°)となるため、曲率半径の小さなノーズトップ部Ct上での実質的なビームスポットBのサイズ(投影面積)Stは上記断面積Siとほぼ同一のものとなる。
【0024】
一方、ワークディスタンスD(=D1)が最も大きくなるベースサークル部Caとの接線部Cb付近ではレーザビームLのビームスポットBのサイズ(断面積)Siが最も小さくなるが、同部位ではノーズトップ部Ct付近と異なりビーム入射角が大きくなってレーザビームLの光軸が被処理部位に対して大きく傾くことになるため、同被処理部位でのビームスポットBのサイズ(投影面積)が大きくなり、同部位での実質的なビームスポットBのサイズ(投影面積)Stは先のノーズトップ部Ct付近のものと比較しても大差がなくなる。その結果として、カムノーズ部Cnの全領域においてほぼ等しいレーザパワー密度を与えることができ、制御としてはきわめて単純な一軸の直線制御だけで足りることになる。
【0025】
なお、図1に示すようなレーザ発振器RとカムロブCとの相対位置関係を維持したままで、レーザ発振器Rを固定側としてカムロブC側を回転運動させるようにしても同様の効果が得られる。
【0026】
ここで、被処理部位に照射すべきレーザビームLを予め偏光させて、レーザビームを被処理部位に対しS偏光入射させることがより望ましい。すなわち、図3において、Wは被処理面、4はレーザビームLの入反射面、5a,5bは偏光面をそれぞれ示し、同図(A)に示すようにレーザビーLムのうち入反射面4に平行な偏光面5aをもつ偏光をP偏光レーザビーム、同図(B)に示すように入反射面4に対し垂直な偏光面5bをもつ偏光をS偏光レーザビームという。そして、図4からも明らかなようにS偏光入射とした場合、そのビーム入射角が70°以下であれば、ビーム入射角が0°の場合(図1の(B)のようにレーザビームLの光軸方向とノーズトップ部Ctとが正対している場合)に比して被処理面上でのレーザ吸収率はそれほど低下せず、被処理面の全域でほぼ一定した吸熱量を維持でき、例えば図5に示すような比較的簡単な移動速度(Fv)の制御とレーザパワー(Lp)の制御だけで品質の優れた焼入れ層を安定して得ることができるようになる。その上、設備の簡素化、加工時間の短縮化および生産性の向上の上でも有利となる。なお、図4のレーザ吸収率は被処理面への入射角が0°の場合のレーザ吸収率を100%としている。
【0027】
ここで、上記の実施の形態ではレーザ焼入れ処理を例にとって説明したが、本発明はリメルト処理すなわちレーザビームによる再溶融表面硬化処理にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい実施の形態を示す図で、(A)はレーザビームのビームスポット形状を示す説明図、(B)はレーザ焼入れ処理時の説明図。
【図2】図1で使用するレーザ光学系の構成説明図。
【図3】レーザビームのP偏光入射とS偏光入射との関係を示す模式的な説明図。
【図4】レーザビームの入射角とレーザ吸収率との関係を示す特性図。
【図5】処理対象となるカムロブとレーザパワー密度および送り速度との関係を示す説明図。
【符号の説明】
1…レーザダイオード
2…マイクロシリンドリガルレンズ
3…フォーカシングレンズ(最終光学系)
B…レーザビームのビームスポット
C…カムロブ(板カム)
Ca…ベースサークル
Cn…カムノーズ部(カム面)
Ct…ノーズトップ部
D…ワークディスタンス
F…焦点位置
FI…焦点距離
L…レーザビーム
R…レーザ発振器
Claims (5)
- 処理対象となる板カムのカム面がレーザビームの焦点位置よりもインフォーカス側となるようにそのカム面に対して板カムの軸線と平行な線状のレーザビームを照射し、
レーザビーム照射軸線および板カムの軸線のそれぞれに対して垂直な方向に板カムとレーザビームを相対移動させて焼入れ処理を施すことを特徴とするカムの焼入れ方法。 - 偏光したレーザビームをカム面に対しS偏光入射となるように偏光方向を制御することを特徴とする請求項1に記載のカムの焼入れ方法。
- レーザビームのビームスポットは偏平矩形状のものであることを特徴とする請求項1または2に記載のカムの焼入れ方法。
- 処理対象となる板カムは内燃機関用カムシャフトのカムロブであって、且つそのカム形状が接線カムもしくは円弧カムであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のカムの焼入れ方法。
- 処理対象部位はベースサークル以外のカムノーズ部であることを特徴とする請求項4に記載のカムの焼入れ方法。
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