JP3848247B2

JP3848247B2 - Chip resistor and manufacturing method thereof

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Publication number: JP3848247B2
Application number: JP2002353514A
Authority: JP
Inventors: 虎之塚田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2002-12-05
Filing date: 2002-12-05
Publication date: 2006-11-22
Anticipated expiration: 2022-12-05
Also published as: JP2004186541A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図１５に示すようなものがある（特許文献１参照）。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面９０ｂに、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面にはハンダ層９２が形成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂは、図１６に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０’, ９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように、金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように、金属板９０’, ９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−５７００９号公報（図１，図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一般的には、チップ抵抗器を所望の回路に組み込んで製品を製造する場合、このチップ抵抗器の実装が適切になされているか否かの検査が行なわれる。この場合、チップ抵抗器のハンダ付けが適切になされているか否かの判断を、外部からの観察によって行なえるようにすることが好ましい。このためには、実装に用いられるハンダの一部がチップ抵抗器の抵抗体の端面に付着したハンダフィレットとして形成されることが望まれる。このようにすると、ハンダフィレットの存在が確認されたときには、チップ抵抗器の実装が適切である可能性が高く、また反対にハンダフィレットの存在が確認できないときにはチップ抵抗器の実装が不適切である可能性が高いと判断することができる。
【０００６】
これに対し、上記したチップ抵抗器Ｂにおいては、各電極９１の下面にハンダ層９２が形成されているものの、このハンダ層９２が設けられているだけでは、ハンダフィレットを形成することが困難な場合がある。チップ抵抗器Ｂをハンダリフローの手法により所望箇所に面実装する際には、各電極９１の接合対象となる部分に予めクリームハンダが塗布されるものの、その塗布量が不足気味であると、適切なハンダフィレットは形成されない。したがって、従来においては、ハンダフィレットの有無によってチップ抵抗器Ｂの面実装が適正か否かを判断することができず、不便であった。また、従来においては、ハンダフィレットが形成されない分だけ、ハンダの接合強度が劣る場合もあった。
【０００７】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、面実装時にハンダフィレットを適切に形成することができ、もって検査などの容易化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供することを課題としている。また、本願発明は、そのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【０００８】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、それ自体がチップ状とされた抵抗体と、この抵抗体の表裏いずれかの片面に一定方向において間隔を隔てて設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記抵抗体の上記片面には、上記複数の電極間の領域を全て覆い、上記複数の電極の形成前に形成されることにより上記複数の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層が形成されているとともに、上記抵抗体の上記一定方向における両端面には、それらの全てを覆うハンダ層が直接形成されていることを特徴としている。
【００１０】
このような構成によれば、チップ抵抗器の実装時には、上記ハンダ層を利用して抵抗体の両端面に接合するハンダフィレットを形成することが可能となる。したがって、ハンダフィレットの有無に基づいてチップ抵抗器の実装の適否を容易に判断することができる。また、上記ハンダフィレットの存在により、チップ抵抗器のハンダ接合強度が高まるとともに、チップ抵抗器への通電時に発生する熱が上記ハンダフィレットを介して実装基板に伝わり易くなり、チップ抵抗器の温度上昇を抑制する効果も期待できる。
【００１２】
上記構成によればまた、抵抗体の上記電極間領域にハンダが不当に付着して、抵抗値に大きな誤差が発生するといったことが適切に防止される。また、第１の絶縁層により複数の電極間距離を正確に規定することも可能となり、目標抵抗値に対する実際の電極間抵抗値の誤差を少なくすることができる。
【００１３】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各電極の厚みは、上記第１の絶縁層の厚みよりも大きくされている。このような構成によれば、上記第１の絶縁層から上記各電極が突出した状態となり、この突出部分にハンダを適切に付着させることができる。
【００１４】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各電極上には、上記ハンダ層と一体または別体のハンダ層が形成されている。このような構成によれば、上記各電極へのハンダ付着性が良好となる。
【００１５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記片面とは反対の面を全て覆う第２の絶縁層をさらに備えている。このような構成によれば、上記抵抗体の絶縁保護を図るのにより好適となる。
【００１６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の一対の側面をそれぞれ全て覆う第３の絶縁層をさらに備えている。このような構成によれば、上記抵抗体の一対の側面にハンダが不当に付着することが無くなり、抵抗体へのハンダの不当な付着に起因して抵抗値に誤差が生じることをより確実に防止することができる。
【００１７】
本願発明の第２の側面により提供されるチップ抵抗器の製造方法は、それ自体が抵抗体を形成するべきバー状の抵抗体材料の表裏いずれかの片面に、この抵抗体材料の短手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極形成用の導電層が設けられ、かつ上記抵抗体材料の長手方向に延びる一対の側面にそれらの全てを覆うハンダ層が形成されたバー状の抵抗器集合体を作製する工程と、上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を含んでおり、上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、複数の板状部を有する導電性部材からなるフレームを準備し、かつ上記各板状部を上記バー状の抵抗体材料として、その片面上に上記各電極となる導電層を設けるとともに、その一対の側面の全てを覆うハンダ層を形成する工程と、各バー状の抵抗体材料を上記フレームから切り離す工程と、を含んでいることを特徴としている。
【００１８】
このような構成によれば、本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。とくに、上記ハンダ層の形成は、複数個分のチップ抵抗器に相当する抵抗器集合体に対して一括して行なっているために、その作業効率がよい。また、１つのフレームから多数個のチップ抵抗器の製造が可能であり、やはり生産性を良くすることができる。
【００２５】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２７】
図１〜図３は、本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。図１および図２によく表われているように、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１、第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂ、一対の電極３、および一対のハンダ層４を具備している。
【００２８】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａ１のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。
【００２９】
第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂは、いずれもエポキシ樹脂系などの樹脂膜であり、後述するように厚膜印刷により形成されたものである。第１の絶縁層２Ａは、抵抗体１の裏面１０ａのうち、一対の電極３間の領域の全体を覆うように設けられている。第２の絶縁層２Ｂは、抵抗体１の表面１０ｂの全体を覆うように設けられている。
【００３０】
一対の電極３は、抵抗体１の裏面１０ａに設けられており、第１の絶縁層２Ａを挟むようにして一対の側面１０ｃが延びるｘ方向に離間している。これら一対の電極３は、後述するように、たとえば銅メッキ処理により形成されたものである。各電極３は、第１の絶縁層２Ａのｘ方向の端面２０との間に隙間が生じないように端面２０に接している。このことにより、一対の電極３の間隔は、第１の絶縁層２Ａによって規定されており、絶縁層２Ａの幅ｓ１と同一の寸法となっている。図１、図２および後述する図５，図６においては、電極３やハンダ層４の端部を概略的に示しているが、これら電極３やハンダ層４はメッキにより形成されているために、実際には、図３の符号ｎ１で示すように、それらの一部分は第１の絶縁層２Ａ上にオーバラップしている。ただし、このオーバラップしている部分自体は、抵抗体１の裏面１０ａに直接接触している訳ではないため、抵抗体１の電極間抵抗値に誤差を生じさせる要因にはならない。したがって、上記オーバラップの量が比較的大きくなっていてもかまわない。各電極３の厚みｔ１は、第１の絶縁層２Ａの厚みｔ２よりも大きくされており、各電極３は、第１の絶縁層２Ａの下面よりも下方に突出している。
【００３１】
一対のハンダ層４のそれぞれは、側面視Ｌ字状であり、抵抗体１のｘ方向における両端面１０ｄのそれぞれの全体を覆う部分と、各電極３の下面の全体を覆う部分とが一体的に繋がった構造を有している。このハンダ層４の材質は、とくに限定されるものではなく、電子部品の実装に用いられる種々の材質とすることができる。
【００３２】
上記各部の厚みの一例を挙げると、第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂがそれぞれ２０μｍ程度、各電極３が３０μｍ程度、各ハンダ層４が５μｍ程度である。抵抗体１については、その厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、この抵抗体１のサイズについては、目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更されることは言うまでもない。また、このチップ抵抗器Ａ１は、０．５ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。チップ抵抗器Ａ１の電極間抵抗は、抵抗体１の抵抗率、電極３間の距離、および抵抗体１の厚みにより決定される。
【００３３】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ１の製造方法の一例について、図４〜図６を参照して説明する。
【００３４】
まず、図４（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレートＰを準備する。このプレートＰは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレートＰの上向きの片面１０ｂの全体または略全体には、絶縁層２B'を形成する。この絶縁層２B'の形成は、たとえばエポキシ樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷して行なう。この絶縁層２B'の形成後には、その表面に標印を施す工程を行なってもよい。
【００３５】
次いで、同図（ｃ）に示すように、プレートＰを表裏反転させてから、プレートＰの上向きとなった片面１０ａに、複数の絶縁層２A'をストライプ状に並べるようにして形成する。これら複数の絶縁層２A'の形成は、絶縁層２B'の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。このようにすれば、複数種類の材料や装置を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器Ａ１の製造コストを削減するのに好ましい。上記厚膜印刷の手法によれば、各絶縁層２A'の幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【００３６】
プレートＰの片面１０ａのうち、複数の絶縁層２A'どうしの各間には、図５（ｄ）に示すように、導電層３A'を形成する。導電層３A'は電極３の原型となる部分であり、その形成はたとえば銅メッキにより行なう。メッキ処理によれば、導電層３A'と絶縁層２A'との間に隙間を生じさせないようにして、導電層３A'を均一な厚みに形成することが可能である。
【００３７】
その後は、同図（ｅ）に示すように、仮想線Ｃ１で示す箇所において、各導電層３A'、プレートＰおよび絶縁層２B'を切断する。この切断位置は、具体的には、各導電層３A'をその幅方向において２分割する位置であり、その切断方向は、各導電層３A'や絶縁層２A'が延びる方向である。この切断により、プレートＰは複数のバー状の抵抗体材料１A'に分割されることとなり、ハンダ層が未形成のバー状の抵抗器集合体が形成される。このバー状の抵抗器集合体は、抵抗体材料１A'の表裏いずれかの片面に、絶縁層２A'および分割された帯状の導電層３A'が形成され、かつその反対の面には分割された絶縁層２B'が形成されたものである。また、抵抗体材料１A'は、切断面として、その長手方向に延びる一対の側面１０d'を備えたものとなる。
【００３８】
次いで、図６（ｆ）に示すように、バー状の抵抗体材料１A'の一対の側面１０d'および各導電層３A'の表面に、ハンダ層４’を形成する。このハンダ層４’の形成は、たとえばメッキ処理により行なう。抵抗体材料１A'の一対の側面１０d'と各導電層３A'の表面とは、金属の露出面であるから、メッキ処理によれば、それらの面の全体にまんべんなく、かつ容易にハンダ層４’を形成可能である。もちろん、メッキ処理に代えて、抵抗体材料１A'の各側面１０d'を溶融ハンダに接触させるといった手法によりハンダ層４’を形成することもできる。このような作業により、ハンダ層４’を備えたバー状の抵抗器集合体Ａ1'が得られる。
【００３９】
その後は、図６（ｇ）に示すように、仮想線Ｃ２で示す箇所において、抵抗器集合体Ａ1'を切断する。この切断位置は、具体的には、抵抗器集合体Ａ1'の長手方向に一定間隔を隔てた複数箇所であり、その切断方向は抵抗器集合体Ａ1'の短手方向である。この切断により、バー状の抵抗体材料１A'はチップ状の抵抗体１に分割される。各導電層３A'、絶縁層２A'，２B'、およびハンダ層４’のそれぞれは、電極３、第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂ、およびハンダ層４となり、１つのバー状の抵抗器集合体Ａ1'からは複数のチップ抵抗器Ａ１が好適に製造される。
【００４０】
次に、チップ抵抗器Ａ１の作用について説明する。
【００４１】
まず、このチップ抵抗器Ａ１は、所望の実装対象領域に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象領域に設けられている端子上にクリームハンダを塗布してから、その上に各電極３を接触させるようにチップ抵抗器Ａ１を載置し、これをリフロー炉で加熱する。各電極３は、第１の絶縁層２Ａよりも下方に突出しているために、各電極３の下面へのハンダ付着の確実化が図られる。
【００４２】
ハンダのリフロー時には、ハンダ層４のハンダが溶融するが、このハンダ層４の一部は、抵抗体１の端面１０ｄに形成されていたために、この端面１０ｄには、図１の仮想線で示すようなハンダフィレットＨｆが適切に形成される。したがって、このハンダフィレットＨｆを外部から確認することにより、チップ抵抗器Ａ１の実装が適切に行なわれているものと判断することができ、検査の容易化が図られる。また、抵抗体１の実装強度は、ハンダフィレットＨｆが形成されている分だけ強いものとなる。さらに、ハンダフィレットＨｆは、チップ抵抗器Ａ１への通電時に発生する熱を実装対象部材に伝える役割をも果たし、チップ抵抗器Ａ１の温度上昇抑制効果も得られることとなる。ハンダ層４は、電極３の下面にも形成されているために、電極３へのハンダ付けも確実化される。
【００４３】
上記面実装時には、ハンダが上記端子からはみ出す場合がある。ところが、抵抗体１の裏面１０ａの電極３間領域の全体は、第１の絶縁層２Ａにより覆われているために、抵抗体１の上記領域にハンダが直接付着することはない。したがって、裏面１０ａへの不当なハンダ付着に起因して抵抗値誤差が発生することはない。また、抵抗体１の表面１０ｂは第２の絶縁層２Ｂによって覆われているために、この表面１０ｂと他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも防止される。
【００４４】
このチップ抵抗器Ａ１の抵抗体１は、プレートＰを切断することにより形成されているが、そのサイズについては高い寸法精度に仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレートＰの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３間の寸法ｓ１は、第１の絶縁層２Ａの幅と一致するが、この第１の絶縁層２Ａは厚膜印刷によってかなり高い寸法精度で形成することが可能であるから、上記寸法ｓ１も高い精度で所望の寸法に仕上げることができる。このように、抵抗体１のサイズおよび一対の電極３間の寸法ｓ１が高い精度に仕上げられていれば、このチップ抵抗器Ａ１の電極間抵抗値の誤差を非常に小さくすることが可能である。したがって、このチップ抵抗器Ａ１においては、その製造後に、抵抗値調整を行なうためのトリミングを行なう必要を無くして、その分だけコスト低減を図ることも可能となる。
【００４５】
本実施形態のチップ抵抗器Ａ１の製造に際しては、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率も良い。したがって、チップ抵抗器Ａ１のコストをより低減することが可能である。
【００４６】
図７〜図９は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示している。図７以降の図においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４７】
図７〜図９に示すチップ抵抗器Ａ２は、抵抗体１の一対の側面１０ｃを覆う第３の絶縁層２Ｃを備えている点において、上記実施形態のチップ抵抗器Ａ１とは相違している。このチップ抵抗器Ａ２のそれ以外の基本的な構成は、チップ抵抗器Ａ１と同様であり、その説明は省略する。
【００４８】
次に、上記のチップ抵抗器Ａ２を製造する方法の一例について、図１０および図１１を参照して説明する。
【００４９】
まず、図１０（ａ）に示すように、プレートＰの片面に複数の帯状の導電層３A'と絶縁層２A'とが交互に並んで形成され、かつプレートＰの反対の面の略全面に絶縁層２B'が形成されたものを製作する。この製作は、たとえば図４（ａ）〜（ｃ）および図５（ｄ）を参照して説明した手順と同様な手順で行なう。
【００５０】
次いで、図１０（ｂ）に示すように、プレートＰを各導電層３A'や各絶縁層２A'が延びる方向とは直交する方向に切断する。この切断により、プレートＰは、複数のバー状の抵抗体材料１A'に分割される。この抵抗体材料１A'の表裏いずれかの片面には、矩形状に分割された絶縁層２Ａおよび導電層３A'がこの抵抗体材料１A'の長手方向に交互に並んで設けられているとともに、その反対の面には、長細状に分割された絶縁層２B'が形成された構造となる。抵抗体材料１A'は、その長手方向に延びる一対の側面１０c'を備えたものとなる。
【００５１】
その後は、図１０（ｃ）に示すように、バー状の抵抗体材料１A'の一対の側面１０c'および各導電層３A'の側面に、樹脂塗装を施すなどして絶縁層２C'を形成する。これにより、絶縁層２C'を備える一方、ハンダ層が未形成状態とされたバー状の抵抗器集合体Ａ2"が得られる。
【００５２】
次いで、図１１（ｄ）に示すように、抵抗器集合体Ａ2"を仮想線Ｃ３の箇所において切断する。この切断により、バー状の抵抗体材料１A'はチップ状の抵抗体１に分割される。また、各導電層３A'および絶縁層２B'，２C'のそれぞれは、電極３および第２および第３の絶縁層２Ｂ，２Ｃとなり、１つのバー状の抵抗器集合体Ａ2"から複数のチップ抵抗器Ａ2'が好適に製造される。ただし、このチップ抵抗器Ａ2'は、ハンダ層４が未形成のものであるから、この後このハンダ層４を形成するための処理を行なう。
【００５３】
ハンダ層４の形成は、たとえばバレルメッキにより行なう。すなわち、上記した工程により、複数のチップ抵抗器Ａ2'を製造した後には、これら複数のチップ抵抗器Ａ2'を１つのバレル内に収容し、これらに対してハンダメッキ処理を一括して施す。各チップ抵抗器Ａ2'は、抵抗体１の端面１０ｄおよび各電極３の表面が露出した金属面となっている一方、これ以外の部分は第１ないし第３の絶縁層２Ａ〜２Ｃによって適切に覆われているために、同図（ｅ）に示すように、上記した金属面部分のみに対して効率良く、かつ適切にハンダ層４を形成することが可能である。これにより、チップ抵抗器Ａ２が効率良く製造される。
【００５４】
本実施形態のチップ抵抗器Ａ２においても、先に述べたチップ抵抗器Ａ１と同様に、抵抗体１の各端面１０ｄにハンダ層４が形成されているために、面実装時には、各端面１０ｄに密着したハンダフィレットが形成されることの確実化が図られる。また、このチップ抵抗器Ａ２においては、抵抗体１の一対の側面１０ｃが第３の絶縁層２Ｃにより覆われているために、本来のハンダ接合箇所からはみ出したハンダが抵抗体１の各側面１０ｃに直接付着する虞れも無くなる。このため、各側面１０ｃにハンダが付着することに起因して、抵抗値に誤差が発生するといったことも適切に解消される。
【００５５】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様に、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自在である。
【００５６】
たとえば、チップ抵抗器を製造する場合には、図１２に示すようなフレームＦを用いることもできる。このフレームＦは、たとえば平板状の金属板を打ち抜き加工するなどして形成されたものであり、一定方向に延びた複数の板状部１Ｂと、これら複数の板状部１Ｂを支持する矩形枠状の支持部１９とを備えている。隣り合う板状部１Ｂどうしの間には、スリット１８が形成されている。支持部１９と各板状部１Ｂとの連接部１７の幅Ｗ１は、板状部１Ｂの幅Ｗ２よりも小さくされている。これは連接部１７を捩じり変形させて各板状部１Ｂを矢印Ｎ１方向に約９０度回転させることにより、各板状部１Ｂの側面１０c'に対する後述のハンダ層４’を形成する作業、あるいは絶縁層２C'を形成する作業の容易化を図るのに好ましいものとなる。
【００５７】
上記したフレームＦを用いる場合には、たとえば図１３に示すように、各板状部１Ｂの片面上に、帯状の絶縁層２A'と、この絶縁層２A'を挟む２条の帯状の導電層３A'を形成するとともに、各板状部１Ｂの一対の側面１０c'にハンダ層４’を形成する（同図のクロスハッチングで示した部分が導電層３A'であり、これは図１４についても同様である）。ハンダ層４’の形成に際しては、導電層３A'の表面を覆うように形成してもかまわない。上記した工程により、バー状の抵抗器集合体Ａ3'が得られる。そして、この抵抗器集合体Ａ3'を仮想線Ｃ４の箇所で切断すると、複数のチップ抵抗器Ａ３が製造される。このチップ抵抗器Ａ３は、図１および図２で説明したチップ抵抗器Ａ１と同様な構成である。
【００５８】
また、上記とは異なり、たとえば図１４に示すように、フレームＦの各板状部１Ｂの片面上に複数の矩形状の絶縁層２Ａと導電層３A'とを交互に形成し、かつ一対の側面１０c'には絶縁層２C'を形成してもかまわない。このような工程によれば、バー状の抵抗器集合体Ａ4"が得られる。そして、この抵抗器集合体Ａ4"を仮想線Ｃ５の箇所で切断すると、複数のハンダ層未形成のチップ抵抗器Ａ4'が製造される。次いで、これらのチップ抵抗器Ａ4'の抵抗体１の両端面１０ｄにハンダをメッキすれば、図７〜図９に示したチップ抵抗器Ａ２と同様な構成のチップ抵抗器（図示略）が得られることとなる。
【００５９】
このように、本願発明においては、プレートに代えて、上記したようなフレームからチップ抵抗器を製造することが可能である。もちろん、これらプレートやフレームを用いるのではなく、単なるバー状の部材からチップ抵抗器を製造することも可能である。また、プレートから複数のチップ抵抗器を作製する場合には、プレートを切断するのに代えて、たとえば打ち抜き（ブランキング：blanking) によってチップ化を図ってもかまわない。
【００６０】
むろん、本願発明に係るチップ抵抗器は、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法とは異なる製造方法により製造することも可能である。生産性やコストを考慮すると、電極の形成は、メッキ処理によるのが好ましいものの、これに限定されない。また、第１ないし第３の絶縁層は、厚膜印刷によるのが好ましいが、やはりこれに限定されず、たとえば接着テープを抵抗体に接着したり、あるいは液状の樹脂槽内に抵抗体を浸漬させて塗布するといった手法により形成することもできる。
【００６１】
本願発明においては、電極の具体的な数もとくに限定されるものではない。たとえば、複数対の電極を形成することにより、それらのうちの一対の電極を電流検出用に、また他の一対の電極を電圧検出用にするといったことも可能である。また、抵抗体の端面のハンダ層は、端面の全体を覆うように形成することが好ましいものの、これに限定されず、たとえば抵抗体の端面の一部にハンダ層の未形成部分が存在していてもかまわない。電極の表面にもハンダ層を積層して形成すれば、電極へのハンダ付着性が良好となり好ましいものの、この部分にハンダ層が形成されていない構成とすることもできる。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが、抵抗値の具体的な値も限定されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図２の要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図５】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図６】（ｆ），（ｇ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図７】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII断面図である。
【図９】図７のIX−IX断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、図７に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図１１】（ｄ），（ｅ）は、図７に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図１２】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器に製造に用いられるフレームの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、その要部平面図である。
【図１３】図１２に示すフレームを用いてチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図１４】図１２に示すフレームを用いてチップ抵抗器を製造する方法の他の例を示す要部平面図である。
【図１５】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１６】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ〜Ａ４チップ抵抗器
Ｆフレーム
Ｐプレート
１抵抗体
２Ａ第１の絶縁層
２A' 絶縁層
２Ｂ第２の絶縁層
２B' 絶縁層
２Ｃ第３の絶縁層
２C' 絶縁層
３電極
３A' 導電層
４，４’ ハンダ層
１０ａ裏面（抵抗体の）
１０ｂ表面（抵抗体の）
１０ｃ側面（抵抗体の）
１０ｄ端面（抵抗体の）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip resistor and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
An example of a conventional chip resistor is shown in FIG. 15 (see Patent Document 1). The illustrated chip resistor B has a configuration in which a pair of electrodes 91 are provided on a lower surface 90 b of a metal chip-like resistor 90 with a gap 93 therebetween. A solder layer 92 is formed on the lower surface of each electrode 91.
[0003]
This chip resistor B is manufactured by a method as shown in FIG. First, as shown in FIG. 5A, two metal plates 90 ′ and 91 ′ are prepared as the respective materials of the resistor 90 and the electrode 91, and as shown in FIG. A metal plate 91 ′ is overlapped and joined to the lower surface of 90 ′. Next, as shown in FIG. 2C, a part of the metal plate 91 ′ is cut by machining to form a gap 93. Thereafter, as shown in FIG. 4D, a solder layer 92 ′ is formed on the lower surface of the metal plate 91 ′, and then the metal plates 90 ′ and 91 ′ are cut as shown in FIG. . As a result, the chip resistor B is manufactured.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2002-57009 A (FIGS. 1 and 3)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In general, when a chip resistor is incorporated in a desired circuit to manufacture a product, an inspection is performed as to whether or not the chip resistor is properly mounted. In this case, it is preferable that the determination as to whether the chip resistor is properly soldered can be made by observation from the outside. For this purpose, it is desired that a part of the solder used for mounting is formed as a solder fillet attached to the end face of the resistor of the chip resistor. In this way, when the presence of the solder fillet is confirmed, it is highly likely that the chip resistor is properly mounted. On the contrary, when the solder fillet cannot be confirmed, the chip resistor is not properly mounted. It can be determined that the possibility is high.
[0006]
On the other hand, in the above-described chip resistor B, the solder layer 92 is formed on the lower surface of each electrode 91, but it is difficult to form a solder fillet only by providing the solder layer 92. There is a case. When surface-mounting the chip resistor B at a desired location by a solder reflow technique, cream solder is applied in advance to the portion to be joined of each electrode 91, but if the amount applied is insufficient, it is appropriate No solder fillet is formed. Therefore, in the past, it was inconvenient because it was impossible to determine whether or not the surface mounting of the chip resistor B was appropriate based on the presence or absence of a solder fillet. Further, conventionally, the solder joint strength may be inferior due to the fact that no solder fillet is formed.
[0007]
The present invention has been conceived under the circumstances described above, and a chip resistor that can appropriately form a solder fillet during surface mounting and can facilitate inspection and the like. The issue is to provide. Moreover, this invention makes it the other subject to provide the manufacturing method of the chip resistor which can manufacture such a chip resistor efficiently and appropriately.
[0008]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
[0009]
The chip resistor provided by the first aspect of the present invention includes a resistor itself formed into a chip shape, and a plurality of resistors provided at intervals in one direction on either one of the front and back surfaces of the resistor. A chip resistor comprising: an electrode, wherein the one side of the resistor covers all of the region between the plurality of electrodes, and is formed before the formation of the plurality of electrodes. A first insulating layer that defines an electrode formation region is formed, and solder layers that cover all of them are directly formed on both end surfaces of the resistor in the certain direction. .
[0010]
According to such a configuration, it is possible to form solder fillets that are bonded to both end faces of the resistor using the solder layer when the chip resistor is mounted. Therefore, it is possible to easily determine whether or not the chip resistor is mounted based on the presence or absence of the solder fillet. In addition, the presence of the solder fillet increases the solder joint strength of the chip resistor, and heat generated when the chip resistor is energized is easily transmitted to the mounting substrate through the solder fillet, thereby increasing the temperature of the chip resistor. The effect which suppresses can also be expected.
[0012]
According to the above configuration, it is also possible to appropriately prevent the solder from improperly adhering to the inter-electrode region of the resistor and causing a large error in the resistance value. In addition, it is possible to accurately define the distance between the plurality of electrodes by the first insulating layer, and the error of the actual inter-electrode resistance value with respect to the target resistance value can be reduced.
[0013]
In a preferred embodiment of the present invention, the thickness of each electrode is larger than the thickness of the first insulating layer. According to such a configuration, the electrodes protrude from the first insulating layer, and solder can be appropriately attached to the protruding portions.
[0014]
In a preferred embodiment of the present invention, a solder layer that is integral with or separate from the solder layer is formed on each of the electrodes. According to such a configuration, solder adhesion to each of the electrodes is improved.
[0015]
In a preferred embodiment of the present invention, there is further provided a second insulating layer that covers the entire surface of the resistor opposite to the one surface. According to such a configuration, it is more preferable to achieve insulation protection of the resistor.
[0016]
In a preferred embodiment of the present invention, a third insulating layer that covers all of the pair of side surfaces of the resistor is further provided. According to such a configuration, the solder does not adhere to the pair of side surfaces of the resistor, and the resistance value is more reliably caused by an inappropriate adhesion of the solder to the resistor. Can be prevented.
[0017]
The chip resistor manufacturing method provided by the second aspect of the present invention is such that the resistor material is formed on one side of either the front or back of the bar-shaped resistor material itself to form the resistor. A plurality of conductive layers for forming electrodes arranged at intervals, and a pair of side surfaces extending in the longitudinal direction of the resistor material, and a bar-shaped resistor assembly in which a solder layer covering all of them is formed a step of preparing the body, by cutting the resistor assembly at a plurality of positions in the longitudinal direction, a step of dividing into a plurality of chip resistors, includes a, the bar-shaped resistor assembly In the manufacturing step, a frame made of a conductive member having a plurality of plate-like portions is prepared, and each plate-like portion is used as the bar-shaped resistor material, and a conductive layer serving as each electrode is provided on one side thereof. And provide a pair of sides Forming a solder layer covering all and each bar-like resistor material characterized by comprising the a step of disconnecting from the frame.
[0018]
According to such a configuration, the chip resistor provided by the first aspect of the present invention can be efficiently and appropriately manufactured. In particular, the formation of the solder layer is performed collectively for a resistor assembly corresponding to a plurality of chip resistors, so that the working efficiency is good. In addition, a large number of chip resistors can be manufactured from one frame, and productivity can be improved.
[0025]
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the invention.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
[0027]
1 to 3 show an example of a chip resistor according to the present invention. As clearly shown in FIGS. 1 and 2, the chip resistor A1 of this embodiment includes a resistor 1, first and second insulating layers 2A and 2B, a pair of electrodes 3, and a pair of solder layers. 4 is provided.
[0028]
The resistor 1 has a rectangular chip shape in which the thickness of each part is constant, and is made of metal. Specific examples of the material include a Ni—Cu alloy, a Cu—Mn alloy, a Ni—Cr alloy, and the like. However, the material is not limited to these, and the size and target resistance value of the chip resistor A1. It is sufficient to appropriately select one having a resistivity corresponding to the above.
[0029]
Each of the first and second insulating layers 2A and 2B is an epoxy resin-based resin film, and is formed by thick film printing as will be described later. 2 A of 1st insulating layers are provided so that the whole area | region between a pair of electrodes 3 may be covered among the back surfaces 10a of the resistor 1. FIG. The second insulating layer 2 </ b> B is provided so as to cover the entire surface 10 b of the resistor 1.
[0030]
The pair of electrodes 3 are provided on the back surface 10a of the resistor 1, and are spaced apart in the x direction in which the pair of side surfaces 10c extends so as to sandwich the first insulating layer 2A. These pair of electrodes 3 are formed by, for example, copper plating as described later. Each electrode 3 is in contact with the end surface 20 so that no gap is formed between the end surface 20 in the x direction of the first insulating layer 2A. Thus, the distance between the pair of electrodes 3 is defined by the first insulating layer 2A and has the same dimension as the width s1 of the insulating layer 2A. 1 and 2 and FIGS. 5 and 6 to be described later, the end portions of the electrode 3 and the solder layer 4 are schematically shown. However, the electrodes 3 and the solder layer 4 are formed by plating. Actually, as indicated by reference numeral n1 in FIG. 3, a part of them overlaps the first insulating layer 2A. However, the overlapping portion itself is not in direct contact with the back surface 10a of the resistor 1, and thus does not cause an error in the resistance value between the electrodes of the resistor 1. Therefore, the amount of overlap may be relatively large. The thickness t1 of each electrode 3 is larger than the thickness t2 of the first insulating layer 2A, and each electrode 3 protrudes below the lower surface of the first insulating layer 2A.
[0031]
Each of the pair of solder layers 4 is L-shaped in a side view, and a portion that covers each of both end surfaces 10d in the x direction of the resistor 1 and a portion that covers the entire lower surface of each electrode 3 are integrated. It has a structure connected to. The material of the solder layer 4 is not particularly limited, and can be various materials used for mounting electronic components.
[0032]
As an example of the thickness of each part, the first and second insulating layers 2A and 2B are each about 20 μm, each electrode 3 is about 30 μm, and each solder layer 4 is about 5 μm. The resistor 1 has a thickness of about 0.1 mm to 1 mm, and vertical and horizontal dimensions of about 2 mm to 7 mm, respectively. However, it goes without saying that the size of the resistor 1 is variously changed according to the size of the target resistance value. The chip resistor A1 is configured as a low resistance of about 0.5 mΩ to 100 mΩ. The inter-electrode resistance of the chip resistor A1 is determined by the resistivity of the resistor 1, the distance between the electrodes 3, and the thickness of the resistor 1.
[0033]
Next, an example of a manufacturing method of the chip resistor A1 described above will be described with reference to FIGS.
[0034]
First, as shown in FIG. 4A, a metal plate P that is a material of the resistor 1 is prepared. The plate P has a vertical and horizontal size that allows a plurality of resistors 1 to be obtained, and is uniform in thickness throughout. As shown in FIG. 2B, an insulating layer 2B ′ is formed on the whole or substantially the entire upper surface 10b of the plate P. The insulating layer 2B ′ is formed by, for example, printing an epoxy resin thickly in a solid coating. After the formation of the insulating layer 2B ′, a step of marking the surface may be performed.
[0035]
Next, as shown in FIG. 4C, after the plate P is turned upside down, a plurality of insulating layers 2A ′ are formed on the one side 10a facing upward of the plate P so as to be arranged in stripes. The plurality of insulating layers 2A ′ are formed by thick film printing using the same resin and apparatus used for forming the insulating layer 2B ′. This is preferable for reducing the manufacturing cost of the chip resistor A1 as compared with the case of using a plurality of types of materials and devices. According to the thick film printing method, the width of each insulating layer 2A ′ can be accurately finished to a predetermined dimension.
[0036]
As shown in FIG. 5D, a conductive layer 3A ′ is formed between the plurality of insulating layers 2A ′ on one side 10a of the plate P. The conductive layer 3A ′ is a portion that becomes a prototype of the electrode 3 and is formed by, for example, copper plating. According to the plating process, it is possible to form the conductive layer 3A ′ with a uniform thickness without causing a gap between the conductive layer 3A ′ and the insulating layer 2A ′.
[0037]
Thereafter, as shown in FIG. 5E, the conductive layers 3A ′, the plate P, and the insulating layer 2B ′ are cut at the locations indicated by the virtual lines C1. Specifically, the cutting position is a position where each conductive layer 3A ′ is divided into two in the width direction, and the cutting direction is a direction in which each conductive layer 3A ′ or insulating layer 2A ′ extends. By this cutting, the plate P is divided into a plurality of bar-shaped resistor materials 1A ′, and a bar-shaped resistor assembly having no solder layer is formed. In this bar-shaped resistor assembly, an insulating layer 2A ′ and a divided strip-like conductive layer 3A ′ are formed on either one of the front and back surfaces of the resistor material 1A ′, and the opposite surface is divided. Insulating layer 2B ′ is formed. The resistor material 1A ′ includes a pair of side surfaces 10d ′ extending in the longitudinal direction as cut surfaces.
[0038]
Next, as shown in FIG. 6 (f), a solder layer 4 ′ is formed on the pair of side surfaces 10 d ′ of the bar-shaped resistor material 1 A ′ and the surface of each conductive layer 3 A ′. The solder layer 4 'is formed by, for example, a plating process. Since the pair of side surfaces 10d 'of the resistor material 1A' and the surface of each conductive layer 3A 'are exposed metal surfaces, the solder layer 4 can be easily distributed evenly over the entire surface by plating. 'Can be formed. Of course, instead of plating, the solder layer 4 ′ can be formed by a technique in which each side surface 10d ′ of the resistor material 1A ′ is brought into contact with molten solder. By such an operation, a bar-shaped resistor aggregate A1 ′ having a solder layer 4 ′ is obtained.
[0039]
Thereafter, as shown in FIG. 6G, the resistor aggregate A1 ′ is cut at the location indicated by the virtual line C2. Specifically, the cutting positions are a plurality of positions spaced apart at a constant interval in the longitudinal direction of the resistor assembly A1 ′, and the cutting direction is the short direction of the resistor assembly A1 ′. By this cutting, the bar-shaped resistor material 1A ′ is divided into the chip-shaped resistor 1. Each of the conductive layers 3A ′, the insulating layers 2A ′ and 2B ′, and the solder layer 4 ′ becomes the electrode 3, the first and second insulating layers 2A and 2B, and the solder layer 4, and has one bar-like resistance. A plurality of chip resistors A1 are preferably manufactured from the assembly A1 ′.
[0040]
Next, the operation of the chip resistor A1 will be described.
[0041]
First, the chip resistor A1 is surface-mounted on a desired mounting target area by using, for example, a solder reflow technique. In this solder reflow method, after applying cream solder on the terminals provided in the mounting target area, the chip resistor A1 is placed so that each electrode 3 is brought into contact therewith, and this is applied to the reflow furnace. Heat with. Since each electrode 3 protrudes below the first insulating layer 2A, it is possible to ensure solder adhesion to the lower surface of each electrode 3.
[0042]
At the time of solder reflow, the solder of the solder layer 4 is melted. Since a part of the solder layer 4 is formed on the end face 10d of the resistor 1, the end face 10d is indicated by an imaginary line in FIG. Such a solder fillet Hf is appropriately formed. Therefore, by confirming this solder fillet Hf from the outside, it can be determined that the chip resistor A1 is properly mounted, and the inspection can be facilitated. Further, the mounting strength of the resistor 1 is increased as much as the solder fillet Hf is formed. Further, the solder fillet Hf also plays a role of transmitting heat generated when the chip resistor A1 is energized to the mounting target member, and an effect of suppressing the temperature rise of the chip resistor A1 is also obtained. Since the solder layer 4 is also formed on the lower surface of the electrode 3, soldering to the electrode 3 is also ensured.
[0043]
During the surface mounting, the solder may protrude from the terminal. However, since the entire region between the electrodes 3 on the back surface 10 a of the resistor 1 is covered with the first insulating layer 2 </ b> A, solder does not directly adhere to the region of the resistor 1. Therefore, no resistance value error occurs due to inappropriate solder adhesion to the back surface 10a. Further, since the surface 10b of the resistor 1 is covered with the second insulating layer 2B, it is possible to prevent unjustified electrical conduction between the surface 10b and other members and devices.
[0044]
The resistor 1 of the chip resistor A1 is formed by cutting the plate P. However, the size of the resistor 1 can be finished with high dimensional accuracy. The thickness of the resistor 1 can be accurately finished from the stage of the plate P. In addition, the dimension s1 between the pair of electrodes 3 matches the width of the first insulating layer 2A, but the first insulating layer 2A can be formed with considerably high dimensional accuracy by thick film printing. The dimension s1 can be finished to a desired dimension with high accuracy. Thus, if the size of the resistor 1 and the dimension s1 between the pair of electrodes 3 are finished with high accuracy, the error of the inter-electrode resistance value of the chip resistor A1 can be extremely reduced. . Therefore, in this chip resistor A1, it is not necessary to perform trimming for adjusting the resistance value after its manufacture, and the cost can be reduced accordingly.
[0045]
In manufacturing the chip resistor A1 of the present embodiment, unlike the conventional technique, it is not necessary to form a pair of electrodes by cutting a part of a metal plate, so that the efficiency of the manufacturing operation is good. Therefore, the cost of the chip resistor A1 can be further reduced.
[0046]
7 to 9 show other examples of the chip resistor according to the present invention. In the drawings after FIG. 7, the same or similar elements as those of the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the above embodiment.
[0047]
The chip resistor A2 shown in FIGS. 7 to 9 is different from the chip resistor A1 of the above embodiment in that it includes a third insulating layer 2C that covers the pair of side surfaces 10c of the resistor 1. . The other basic configuration of the chip resistor A2 is the same as that of the chip resistor A1, and the description thereof is omitted.
[0048]
Next, an example of a method for manufacturing the chip resistor A2 will be described with reference to FIGS.
[0049]
First, as shown in FIG. 10 (a), a plurality of strip-like conductive layers 3A 'and insulating layers 2A' are alternately formed on one side of the plate P, and substantially on the opposite side of the plate P. An insulating layer 2B ′ is formed. This production is performed in the same procedure as described with reference to FIGS. 4 (a) to 4 (c) and FIG. 5 (d), for example.
[0050]
Next, as shown in FIG. 10B, the plate P is cut in a direction perpendicular to the direction in which each conductive layer 3A ′ or each insulating layer 2A ′ extends. By this cutting, the plate P is divided into a plurality of bar-shaped resistor materials 1A ′. Insulating layers 2A and conductive layers 3A 'divided into rectangular shapes are alternately arranged in the longitudinal direction of the resistor material 1A' on either one of the front and back sides of the resistor material 1A '. The opposite surface has a structure in which an insulating layer 2B ′ divided into elongated shapes is formed. The resistor material 1A ′ is provided with a pair of side surfaces 10c ′ extending in the longitudinal direction.
[0051]
Thereafter, as shown in FIG. 10 (c), the insulating layer 2C ′ is formed by applying resin coating or the like to the pair of side surfaces 10c ′ of the bar-shaped resistor material 1A ′ and the side surfaces of the respective conductive layers 3A ′. To do. As a result, a bar-shaped resistor aggregate A2 ″ having the insulating layer 2C ′ and having no solder layer formed thereon is obtained.
[0052]
Next, as shown in FIG. 11 (d), the resistor assembly A2 "is cut at the position of the virtual line C3. By this cutting, the bar-shaped resistor material 1A 'is divided into chip-shaped resistors 1. Each of the conductive layers 3A ′ and the insulating layers 2B ′ and 2C ′ becomes the electrode 3 and the second and third insulating layers 2B and 2C. The chip resistor A2 'is preferably manufactured. However, since the chip resistor A2 ′ is not formed with the solder layer 4, a process for forming the solder layer 4 is performed thereafter.
[0053]
The solder layer 4 is formed by barrel plating, for example. That is, after the plurality of chip resistors A2 ′ are manufactured by the above-described process, the plurality of chip resistors A2 ′ are accommodated in one barrel, and the solder plating process is collectively performed on them. Each chip resistor A2 'is a metal surface in which the end face 10d of the resistor 1 and the surface of each electrode 3 are exposed, and other portions are appropriately formed by the first to third insulating layers 2A to 2C. Since it is covered, it is possible to efficiently and appropriately form the solder layer 4 only on the metal surface portion described above, as shown in FIG. Thereby, the chip resistor A2 is efficiently manufactured.
[0054]
Also in the chip resistor A2 of the present embodiment, the solder layer 4 is formed on each end face 10d of the resistor 1 in the same manner as the chip resistor A1 described above. It is possible to ensure that a close solder fillet is formed. Further, in this chip resistor A2, since the pair of side surfaces 10c of the resistor 1 is covered with the third insulating layer 2C, the solder that protrudes from the original solder joint location is the respective side surface 10c of the resistor 1. There is no risk of direct adhesion to the surface. For this reason, the occurrence of an error in the resistance value due to the adhesion of solder to each side surface 10c is also appropriately eliminated.
[0055]
The present invention is not limited to the contents of the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the chip resistor according to the present invention can be varied in design in various ways. Similarly, the specific configuration of each work process of the chip resistor manufacturing method according to the present invention can be changed in various ways.
[0056]
For example, when manufacturing a chip resistor, a frame F as shown in FIG. 12 can be used. The frame F is formed, for example, by punching a flat metal plate, and has a plurality of plate-like portions 1B extending in a certain direction and a rectangular frame that supports the plurality of plate-like portions 1B. The support part 19 of a shape is provided. A slit 18 is formed between the adjacent plate-like portions 1B. The width W1 of the connecting portion 17 between the support portion 19 and each plate-like portion 1B is smaller than the width W2 of the plate-like portion 1B. This is a work of forming a solder layer 4 ′ to be described later on the side surface 10c ′ of each plate-like portion 1B by twisting and deforming the connecting portion 17 and rotating each plate-like portion 1B by about 90 degrees in the direction of arrow N1. Alternatively, it is preferable for facilitating the work of forming the insulating layer 2C ′.
[0057]
When the frame F is used, for example, as shown in FIG. 13, a strip-shaped insulating layer 2A ′ and two strip-shaped conductive layers sandwiching the insulating layer 2A ′ on one surface of each plate-shaped portion 1B. 3A ′, and a solder layer 4 ′ is formed on the pair of side surfaces 10c ′ of each plate-like portion 1B (the portion shown by cross-hatching in FIG. 14 is the conductive layer 3A ′, which is also shown in FIG. The same). In forming the solder layer 4 ′, it may be formed so as to cover the surface of the conductive layer 3A ′. The bar-shaped resistor aggregate A3 ′ is obtained by the above-described steps. When this resistor aggregate A3 ′ is cut at the position of the virtual line C4, a plurality of chip resistors A3 are manufactured. The chip resistor A3 has the same configuration as the chip resistor A1 described in FIGS.
[0058]
Further, unlike the above, for example, as shown in FIG. 14, a plurality of rectangular insulating layers 2A and conductive layers 3A 'are alternately formed on one surface of each plate-like portion 1B of the frame F, and a pair of An insulating layer 2C ′ may be formed on the side surface 10c ′. According to such a process, a bar-shaped resistor aggregate A4 ″ is obtained. When this resistor aggregate A4 ″ is cut at the position of the imaginary line C5, a plurality of chip resistors not formed with solder layers are obtained. A4 'is manufactured. Next, if solder is plated on both end faces 10d of the resistor 1 of these chip resistors A4 ′, a chip resistor (not shown) having the same configuration as the chip resistor A2 shown in FIGS. 7 to 9 is obtained. Will be.
[0059]
Thus, in this invention, it can replace with a plate and can manufacture a chip resistor from the above frames. Of course, instead of using these plates and frames, it is also possible to manufacture a chip resistor from a simple bar-shaped member. Further, when a plurality of chip resistors are produced from a plate, instead of cutting the plate, for example, a chip may be formed by blanking.
[0060]
Of course, the chip resistor according to the present invention can be manufactured by a manufacturing method different from the manufacturing method of the chip resistor according to the present invention. In consideration of productivity and cost, the electrode is preferably formed by plating, but is not limited thereto. The first to third insulating layers are preferably formed by thick film printing. However, the present invention is not limited to this. For example, an adhesive tape is bonded to the resistor, or the resistor is immersed in a liquid resin tank. It can also be formed by a technique such as coating.
[0061]
In the present invention, the specific number of electrodes is not particularly limited. For example, by forming a plurality of pairs of electrodes, a pair of electrodes among them can be used for current detection, and another pair of electrodes can be used for voltage detection. Further, the solder layer on the end face of the resistor is preferably formed so as to cover the entire end face. However, the present invention is not limited to this. For example, an unformed portion of the solder layer exists on a part of the end face of the resistor. It doesn't matter. Although it is preferable to form a solder layer on the surface of the electrode by laminating it, the adhesion of the solder to the electrode is good, which is preferable, but a configuration in which the solder layer is not formed in this portion can also be adopted. The chip resistor according to the present invention is suitable for manufacturing as a low resistance one, but the specific value of the resistance value is not limited.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a chip resistor according to the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG.
FIGS. 4A to 4C are perspective views showing a part of the manufacturing process of the chip resistor shown in FIG. 1;
5D and 5E are perspective views showing a part of the manufacturing process of the chip resistor shown in FIG.
6 (f) and 6 (g) are perspective views showing a part of the manufacturing process of the chip resistor shown in FIG.
FIG. 7 is a perspective view showing another example of the chip resistor according to the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.
9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG.
10A to 10C are perspective views showing a part of the manufacturing process of the chip resistor shown in FIG. 7;
11D and 11E are perspective views showing a part of the manufacturing process of the chip resistor shown in FIG.
12 (a) is a perspective view showing an example of a frame used for manufacturing the chip resistor according to the present invention, and FIG. 12 (b) is a plan view of an essential part thereof.
13 is a plan view of relevant parts showing an example of a method of manufacturing a chip resistor using the frame shown in FIG. 12; FIG.
14 is a plan view of relevant parts showing another example of a method of manufacturing a chip resistor using the frame shown in FIG. 12; FIG.
FIG. 15 is a perspective view showing an example of a conventional chip resistor.
FIGS. 16A to 16E are explanatory views showing an example of a conventional method of manufacturing a chip resistor.
[Explanation of symbols]
A to A4 Chip resistor F Frame P Plate 1 Resistor 2A First insulating layer 2A 'Insulating layer 2B Second insulating layer 2B' Insulating layer 2C Third insulating layer 2C 'Insulating layer 3 Electrode 3A' Conductive layer 4 , 4 'Solder layer 10a Back side (of resistor)
10b Surface (of resistor)
10c Side (resistor)
10d End face (of resistor)

Claims

A chip resistor comprising a resistor itself in a chip shape, and a plurality of electrodes provided on one side of either side of the resistor, spaced apart in a certain direction,
On one side of the resistor, a first insulating layer that covers all the region between the plurality of electrodes and is formed before the formation of the plurality of electrodes to define the formation region of the plurality of electrodes is formed. The chip resistor is characterized in that a solder layer covering all of them is directly formed on both end faces in the fixed direction of the resistor.

The chip resistor according to claim 1 , wherein a thickness of each of the electrodes is larger than a thickness of the first insulating layer.

The chip resistor according to claim 1, wherein a solder layer that is integral with or separate from the solder layer is formed on each of the electrodes.

The chip resistor according to claim 3 , further comprising a second insulating layer that covers the entire surface of the resistor opposite to the one surface.

The chip resistor according to claim 4 , further comprising a third insulating layer covering all of the pair of side surfaces of the resistor.

A conductive layer for forming a plurality of electrodes arranged at intervals in the short direction of the resistor material is provided on either one of the front and back sides of the bar-shaped resistor material that itself should form a resistor, And producing a bar-shaped resistor assembly in which a solder layer covering all of them is formed on a pair of side surfaces extending in the longitudinal direction of the resistor material;
Dividing the resistor assembly into a plurality of chip resistors by cutting at a plurality of locations in the longitudinal direction;
Contains
The step of producing the bar-shaped resistor assembly includes preparing a frame made of a conductive member having a plurality of plate-shaped portions, and using each plate-shaped portion as the bar-shaped resistor material on one side thereof. Providing a conductive layer to be each of the electrodes, forming a solder layer covering all of the pair of side surfaces, separating each bar-shaped resistor material from the frame,
A method for manufacturing a chip resistor, comprising: