JP6500210B2 - Metal plate resistor - Google Patents

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本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される高電力の金属板抵抗器に関するものである。   The present invention relates to a high power metal plate resistor used for current value detection and the like of various electronic devices.

従来のこの種の金属板抵抗器は、図８に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の一面の両端部に形成された一対の電極２と、この一対の電極２間に形成された保護膜３と、電極２を覆うように形成されためっき層４とを備え、抵抗体１の他の面に熱伝導が良好な放熱板５を貼り付けていた。   A conventional metal plate resistor of this type comprises a resistor 1 made of a plate-like metal and a pair of electrodes 2 formed on both ends of one surface of the resistor 1, as shown in FIG. A heat sink 5 having good thermal conductivity is attached to the other surface of the resistor 1 including the protective film 3 formed between the pair of electrodes 2 and the plating layer 4 formed to cover the electrodes 2. It was

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。   As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.

特開２００９−２８９７７０号公報JP, 2009-289770, A

上記従来の金属板抵抗器は、非常に大きな電力が印加された場合、抵抗体１での発熱が非常に大きくなるため、放熱板５だけでは発熱を吸収しきれなくなり、これにより、抵抗体１の温度が高い状態となるため、長期信頼性が悪化するという課題を有していた。   In the conventional metal plate resistor described above, when very large power is applied, the heat generation in the resistor 1 becomes very large, so the heat sink 5 can not absorb the heat generation alone. The problem is that the long-term reliability is degraded because the temperature of the

本発明は上記従来の課題を解決するもので、長期信頼性を向上させることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。   The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and it aims at providing a metal plate resistor which can improve long-term reliability.

上記目的を達成するために、本発明は、金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の第１の面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の第２の面に貼り付けられた放熱板とを備え、前記放熱板に第１の金属層を形成し、前記抵抗体、前記一対の電極および前記第１の金属層の表面それぞれに直接接続された導電層を形成したもので、この構成によれば、抵抗体で発生した熱を、放熱板だけでなく、一対の電極、導電層、第１の金属層に逃がすことができ、かつこれらは金属で構成されているため、抵抗体の温度を下げることができ、これにより、長期信頼性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a resistor made of metal, a pair of electrodes formed on both ends of a first surface of the resistor, and a second surface of the resistor. Forming a first metal layer on the heat sink, and forming a conductive layer directly connected to the surface of the resistor, the pair of electrodes, and the first metal layer According to this configuration, the heat generated by the resistor can be dissipated not only to the heat sink but also to the pair of electrodes, the conductive layer, and the first metal layer, and these are made of metal. As a result, the temperature of the resistor can be lowered, and this has the effect of being able to improve long-term reliability.

以上のように本発明の金属板抵抗器は、放熱板に第１の金属層を形成し、抵抗体、一対の電極および第１の金属層の表面それぞれに電気的に接続された導電層を形成しているため、抵抗体で発生した熱を、放熱板だけでなく、一対の電極、導電層、第１の金属層に逃がすことができ、さらに、これらは金属で構成されているため、抵抗体の温度を下げることができ、これにより、長期信頼性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。   As described above, in the metal plate resistor of the present invention, the first metal layer is formed on the heat dissipation plate, and the conductive layer electrically connected to the surface of the resistor, the pair of electrodes and the first metal layer is used. Because it is formed, the heat generated by the resistor can be dissipated not only to the heat sink but also to the pair of electrodes, the conductive layer, and the first metal layer. Furthermore, since these are made of metal, The temperature of the resistor can be lowered, which has the excellent effect of improving long-term reliability.

本発明の実施の形態１における金属板抵抗器の断面図Sectional view of metal plate resistor in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention 本発明の実施の形態２における金属板抵抗器の断面図Sectional view of metal plate resistor in Embodiment 2 of the present invention 同金属板抵抗器の他の例の断面図Cross section of another example of the same metal plate resistor 同金属板抵抗器の他の例の断面図Cross section of another example of the same metal plate resistor 本発明の実施の形態３における金属板抵抗器の断面図Sectional view of metal plate resistor according to Embodiment 3 of the present invention 同金属板抵抗器の他の例の断面図Cross section of another example of the same metal plate resistor 本発明の実施の形態４における金属板抵抗器の断面図Sectional view of a metal plate resistor in Embodiment 4 of the present invention 従来の金属板抵抗器の断面図Cross section of a conventional metal plate resistor

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図である。 Embodiment 1
FIG. 1 is a cross-sectional view of a chip resistor according to a first embodiment of the present invention.

本発明の実施の形態１における抵抗器は、図１に示すように、金属で構成された抵抗体１１と、抵抗体１１の第１の面１１ａの両端部に形成された一対の電極１２と、抵抗体１１の第２の面１１ｂに貼り付けられた放熱板１３とを備えている。   As shown in FIG. 1, the resistor according to the first embodiment of the present invention includes a resistor 11 made of metal, and a pair of electrodes 12 formed on both ends of a first surface 11 a of the resistor 11. The heat sink 13 is attached to the second surface 11 b of the resistor 11.

また、放熱板１３に第１の金属層１４を形成し、抵抗体１１、一対の電極１２および第１の金属層１４の表面それぞれに電気的に接続された導電層１５を形成している。   Further, the first metal layer 14 is formed on the heat dissipation plate 13, and the conductive layer 15 electrically connected to the surface of the resistor 11, the pair of electrodes 12 and the first metal layer 14 is formed.

上記構成において、前記抵抗体１１は、板状または箔状のＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ、ＮｉＣｒ等の金属で構成されている。また、抵抗体１１にはパンチング等により１つまたは複数のトリミング溝（図示せず）が設けられ、これにより抵抗値が調整される。なお、放熱板１３に凹部を設け、凹部に抵抗体１１を挿入するようにしてもよい。このようにすれば、抵抗体１１で発生した熱を放熱板１３により多く放熱させることができる。   In the above configuration, the resistor 11 is made of a plate-like or foil-like metal such as CuNi, CuMn, or NiCr. Further, the resistor 11 is provided with one or more trimming grooves (not shown) by punching or the like, whereby the resistance value is adjusted. The heat sink 13 may be provided with a recess, and the resistor 11 may be inserted into the recess. In this way, much heat generated by the resistor 11 can be dissipated by the heat dissipation plate 13.

さらに、前記一対の電極１２は、抵抗体１１の第１の面（裏面）１１ａにおける両端部に形成されている。また、一対の電極１２は、Ｃｕを主成分とした別体の金属板を抵抗体１１に溶接、クラッド接合したり、抵抗体１１に金属材料を直接めっき、スパッタ、印刷したりして形成する。   Furthermore, the pair of electrodes 12 are formed at both ends of the first surface (rear surface) 11 a of the resistor 11. Further, the pair of electrodes 12 is formed by welding and clad joining a separate metal plate mainly composed of Cu to the resistor 11 or directly plating, sputtering and printing a metal material on the resistor 11 .

そしてさらに、抵抗体１１の第１の面１１ａにおいて、一対の電極１２間にエポキシ樹脂またはシリコン樹脂を塗布、乾燥して形成された保護膜１６が設けられている。   Furthermore, on the first surface 11 a of the resistor 11, a protective film 16 formed by applying and drying an epoxy resin or a silicon resin between the pair of electrodes 12 is provided.

また、前記放熱板１３は、抵抗体１１の一対の電極１２が形成された第１の面と対向する第２の面（上面）に、５０μｍ以下の厚みの接着材（図示せず）を介して貼り付けられた板状の部材で、アルミナなどの熱伝導のよいセラミックで構成されている。なお、放熱板１３としては、熱伝導のよいＣｕ、Ａｌなどの金属でもよいが、絶縁性の観点からセラミックがより好ましい。さらに、放熱板１３は、支持板としての役割も有しており、抵抗体１１に曲げ応力などが加わっても変形しないようにしている。   The heat sink 13 has an adhesive (not shown) with a thickness of 50 μm or less on the second surface (upper surface) opposite to the first surface of the resistor 11 on which the pair of electrodes 12 are formed. It is a plate-like member attached and made of ceramic with good heat conductivity such as alumina. The heat sink 13 may be a metal such as Cu or Al having good thermal conductivity, but ceramic is more preferable from the viewpoint of insulation. Furthermore, the heat sink 13 also has a role as a support plate, so that the resistor 11 is not deformed even when a bending stress or the like is applied.

そして、前記第１の金属層１４は、放熱板１３の抵抗体１１が形成されていない長手方向に対向する両端面にそれぞれ設けられ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属をめっき、スパッタすることにより形成されている。なお、Ｃｕ、Ａｇなどの金属を含有する材料を印刷したり、金属で構成された金属板を貼り付けたりして第１の金属層１４を形成してもよい。   The first metal layer 14 is provided on each end face of the heat sink 13 opposite to the longitudinal direction on which the resistor 11 is not formed, and is formed by plating and sputtering a metal such as Cu and Ni. ing. Note that the first metal layer 14 may be formed by printing a material containing a metal such as Cu or Ag, or attaching a metal plate made of a metal.

また、前記導電層１５は、抵抗体１１、第１の金属層１４、一対の電極１２の露出した表面を覆うように形成され、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属をめっき、スパッタすることにより形成されている。したがって、抵抗体１１、第１の金属層１４、一対の電極１２は導電層１５を介して電気的に接続されている。なお、この導電層１５は実装用のはんだめっきの下地の役割も有しており、その表面には実装用のはんだめっきが形成される。   The conductive layer 15 is formed to cover the exposed surfaces of the resistor 11, the first metal layer 14, and the pair of electrodes 12, and is formed by plating and sputtering a metal such as Cu or Ni. There is. Therefore, the resistor 11, the first metal layer 14, and the pair of electrodes 12 are electrically connected via the conductive layer 15. The conductive layer 15 also has a role as a base of solder plating for mounting, and solder plating for mounting is formed on the surface thereof.

本発明の実施の形態１における金属板抵抗器においては、放熱板１３に第１の金属層１４を形成し、抵抗体１１、一対の電極１２および第１の金属層１４の表面それぞれに電気的に接続された導電層１５を形成しているため、抵抗体１１で発生した熱を、放熱板１３だけでなく、一対の電極１２、導電層１５、第１の金属層１４に逃がすことができ、さらに、これらは金属で構成されている。このため、抵抗体１１で発生した熱は放熱板１３および一対の電極１２、第１の金属層１４、導電層１５により多く伝わるため、熱容量が大きくなり、この結果、非常に大きな電力が印加された場合であっても、抵抗体１１のホットスポットの温度が上昇するのを抑えることができるため、長期信頼性を向上させることができるという効果が得られるものである。   In the metal plate resistor according to the first embodiment of the present invention, the first metal layer 14 is formed on the heat dissipation plate 13, and the surface of the resistor 11, the pair of electrodes 12 and the first metal layer 14 is electrically Therefore, the heat generated by the resistor 11 can be dissipated to the pair of electrodes 12, the conductive layer 15, and the first metal layer 14 as well as the heat sink 13. Furthermore, they are made of metal. For this reason, the heat generated by the resistor 11 is transmitted to the heat sink 13 and the pair of electrodes 12, the first metal layer 14, and the conductive layer 15 much, and the heat capacity is increased. As a result, very large power is applied. Even in such a case, an increase in the temperature of the hot spot of the resistor 11 can be suppressed, so that an effect of being able to improve long-term reliability can be obtained.

すなわち、抵抗体１１に直接接続している一対の電極１２、第１の金属層１４、導電層１５は、熱伝導性の良好な金属で構成されているため、接着剤を介して放熱板１３へ放熱するよりも、効果的かつ早急に熱を伝達できる。   That is, since the pair of electrodes 12 directly connected to the resistor 11, the first metal layer 14, and the conductive layer 15 are made of a metal having good thermal conductivity, the heat sink 13 can be formed via an adhesive. Heat can be transferred more effectively and quickly than by heat dissipation.

さらに、保護膜１６にはシリカ、アルミナなどのセラミック粉で構成されたフラーを混入させるのが好ましい。抵抗体１１で発生した熱を、保護膜１６にも逃がすことができるため、より抵抗体１１の温度を下げることができるためである。   Furthermore, it is preferable to mix a filler made of ceramic powder such as silica or alumina into the protective film 16. The heat generated by the resistor 11 can also be dissipated to the protective film 16, so the temperature of the resistor 11 can be further reduced.

（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２における金属板抵抗器の断面図である。なお、この本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。 Second Embodiment
FIG. 2 is a cross-sectional view of a metal plate resistor according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment of the present invention, the same reference numerals are given to components having the same configuration as the first embodiment of the present invention described above, and the description thereof is omitted.

本発明の実施の形態２が上記した本発明の実施の形態１と相違する点は、図２に示すように、放熱板１３の抵抗体１１が貼り付けされた面と対向する面に、第１の金属層１４、導電層１５に電気的に接続する第２の金属層１７を形成した点である。   The difference between the second embodiment of the present invention and the first embodiment of the present invention described above is that, as shown in FIG. 2, on the surface of the heat sink 13 opposite to the surface to which the resistor 11 is attached, The second metal layer 17 electrically connected to the first metal layer 14 and the conductive layer 15 is formed.

このとき、第２の金属層１７は、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属をめっき、スパッタしたり、Ｃｕ、Ａｇなどの金属を含有する材料を印刷したり、金属で構成された金属板を貼り付けたりして形成する。   At this time, the second metal layer 17 is formed by plating or sputtering a metal such as Cu or Ni, printing a material containing a metal such as Cu or Ag, or sticking a metal plate made of metal To form.

そして、第２の金属層１７に電流の経路ができないように、２つに分割されている。なお、第２の金属層１７は、第１の金属層１４、導電層１５のうちいずれか一方にみに接続するようにしてもよい。さらに、第２の金属層１７は、２つではなく３つ以上設けるようにしてもよい。   And it is divided | segmented into two so that the path | route of an electric current can not be performed to the 2nd metal layer 17. FIG. The second metal layer 17 may be connected to only one of the first metal layer 14 and the conductive layer 15. Furthermore, three or more second metal layers 17 may be provided instead of two.

この構成によれば、抵抗体１１で発生した熱を、第２の金属層１７にも逃がすことができるため、より抵抗体１１の温度を下げることができる。   According to this configuration, the heat generated by the resistor 11 can be dissipated to the second metal layer 17 as well, so the temperature of the resistor 11 can be further reduced.

また、図３に示すように、第２の金属層１７を覆うように他の保護膜１８を形成してもよい。この他の保護膜１８についても、シリカ、アルミナなどのセラミック粉で構成されたフィラーを混入させるのが好ましい。   Further, as shown in FIG. 3, another protective film 18 may be formed to cover the second metal layer 17. It is preferable to mix the filler comprised with ceramic powder, such as a silica and an alumina, also about this other protective film 18.

さらに、図４に示すように、第２の金属層１７は片側の第１の金属層１４、導電層１５のみに電気的に接続するようにしてもよい。   Furthermore, as shown in FIG. 4, the second metal layer 17 may be electrically connected only to the first metal layer 14 and the conductive layer 15 on one side.

ここで、熱は上方に伝達する性質を持っているため、図２〜図４に示すように、実装した際に上方になる放熱板１３の上面に、熱が逃げる第２の金属層１７、他の保護膜１８を形成することは効果的である。   Here, since the heat has the property of being transferred upward, as shown in FIGS. 2 to 4, the second metal layer 17 from which the heat escapes to the upper surface of the heat sink 13 which is the upper side when mounted, Forming another protective film 18 is effective.

（実施の形態３）
図５は本発明の実施の形態３における金属板抵抗器の断面図である。なお、この本発明の実施の形態３においては、上記した本発明の実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。 Third Embodiment
FIG. 5 is a cross-sectional view of a metal plate resistor according to a third embodiment of the present invention. In the third embodiment of the present invention, the same reference numerals are given to components having the same configuration as the first embodiment of the present invention described above, and the description thereof is omitted.

本発明の実施の形態３が上記した本発明の実施の形態１、２と相違する点は、図５に示すように、放熱板１３の抵抗体１１が貼り付けされた面と同じ面に、第１の金属層１４に電気的に接続する第２の金属層１７を形成した点である。   The difference between the third embodiment of the present invention and the first and second embodiments of the present invention described above is that, as shown in FIG. 5, the same surface as the surface on which the resistor 11 of the heat sink 13 is attached is The point is that the second metal layer 17 electrically connected to the first metal layer 14 is formed.

このとき、抵抗体１１の第２の面１１ｂに形成された絶縁性の接着剤１９を介して第２の金属層１７と抵抗体１１を貼り付ける。なお、導電層１５と第２の金属層１７は第１の金属層１４を介して電気的に接続され、抵抗体１１と第２の金属層１７は第１の金属層１４、導電層１５を介して電気的に接続される。接着剤１９としては、エポキシ樹脂を使用でき、そして、乾燥させることによって、放熱板１３、第２の金属層１７と抵抗体１１とを貼り付ける。さらに、接着剤１９に熱伝導のよいアルミナやシリカの粉末を混合させることによって、抵抗体１１で発生した熱を効率的に放熱板１３に逃がすことができる。   At this time, the second metal layer 17 and the resistor 11 are attached via the insulating adhesive 19 formed on the second surface 11 b of the resistor 11. The conductive layer 15 and the second metal layer 17 are electrically connected through the first metal layer 14, and the resistor 11 and the second metal layer 17 are the first metal layer 14 and the conductive layer 15. It is electrically connected through. An epoxy resin can be used as the adhesive 19, and the heat sink 13, the second metal layer 17, and the resistor 11 are attached by drying. Furthermore, by mixing powder of alumina or silica having good thermal conductivity with the adhesive 19, the heat generated by the resistor 11 can be efficiently dissipated to the heat dissipation plate 13.

また、第２の金属層１７は、第１の金属層１４と同時に一体的に設けるようにすれば、生産性が向上する。   In addition, if the second metal layer 17 is integrally provided simultaneously with the first metal layer 14, productivity is improved.

上記の構成によれば、第２の金属層１７は抵抗体１１の近傍に位置するため、抵抗体１１で発生した熱を、第２の金属層１７へより多く逃がすことができ、これにより、抵抗体１１の温度をより下げることができる。   According to the above configuration, since the second metal layer 17 is located in the vicinity of the resistor 11, more heat generated by the resistor 11 can be dissipated to the second metal layer 17, thereby The temperature of the resistor 11 can be further lowered.

さらに、図６に示すように、他の金属層２０を、放熱板１３の抵抗体１１が貼り付けされた面と対向する面に形成してもよい。これにより、抵抗体１１で発生した熱をさらに多く逃がすことができる。   Furthermore, as shown in FIG. 6, another metal layer 20 may be formed on the surface of the heat sink 13 facing the surface to which the resistor 11 is attached. Thereby, the heat generated by the resistor 11 can be dissipated more.

このとき、他の金属層２０は、第１の金属層１４、導電層１５と接続してもよいし、しなくてもよい。また、他の金属層２０と第２の金属層１７とで放熱板１３を挟み込むように形成しているため、他の金属層２０と第２の金属層１７とを同一材料、同一工法で形成すれば、他の金属層２０、第２の金属層１７と放熱板１３との間に生じる熱膨張率の違いによる応力を緩和することができ、これにより、クラックなどが生じるのを抑えることができる。   At this time, the other metal layer 20 may or may not be connected to the first metal layer 14 and the conductive layer 15. Further, since the heat dissipation plate 13 is formed so as to be sandwiched between the other metal layer 20 and the second metal layer 17, the other metal layer 20 and the second metal layer 17 are formed of the same material by the same method. If so, the stress due to the difference in thermal expansion coefficient generated between the other metal layer 20 and the second metal layer 17 and the heat dissipation plate 13 can be relieved, thereby suppressing the occurrence of cracks and the like. it can.

（実施の形態４）
図７は本発明の実施の形態４における金属板抵抗器の断面図である。なお、この本発明の実施の形態４においては、上記した本発明の実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。 Embodiment 4
FIG. 7 is a cross-sectional view of a metal plate resistor according to a fourth embodiment of the present invention. In the fourth embodiment of the present invention, the same components as those in the first embodiment of the present invention described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

本発明の実施の形態４が上記した本発明の実施の形態１〜３と相違する点は、図７に示すように、抵抗体１１と放熱板１３との間に下電極２１を形成した点である。   The difference between the fourth embodiment of the present invention and the first to third embodiments of the present invention is that the lower electrode 21 is formed between the resistor 11 and the heat sink 13 as shown in FIG. It is.

このとき、下電極２１と第１の金属層１４とは電気的に接続されている。また、下電極２１は、Ｃｕを主成分とした別体の金属板を抵抗体１１に溶接したり、抵抗体１１、放熱板１３に金属材料を直接めっき、スパッタ、印刷したりして形成する。   At this time, the lower electrode 21 and the first metal layer 14 are electrically connected. Further, the lower electrode 21 is formed by welding a separate metal plate mainly composed of Cu to the resistor 11, or directly plating, sputtering or printing a metal material on the resistor 11 and the heat sink 13. .

この構成によれば、抵抗体１１で発生した熱を、第１の金属層１４に効率的に逃がすことができるため、より抵抗体１１の温度を下げることができる。なお、下電極２１と第１の金属層１４の電気的な接続は、導電層１５を介してするようにしてもよい。   According to this configuration, since the heat generated by the resistor 11 can be efficiently dissipated to the first metal layer 14, the temperature of the resistor 11 can be further reduced. The electrical connection between the lower electrode 21 and the first metal layer 14 may be made via the conductive layer 15.

さらに、上記した実施の形態１〜４においては、絶縁基板が放熱板１３に相当し、電極が第１、第２の金属層１４、１７、下電極２１に相当するチップ抵抗器をそのまま使用できる。   Furthermore, in the first to fourth embodiments described above, the chip resistor in which the insulating substrate corresponds to the heat sink 13 and the electrodes correspond to the first and second metal layers 14 and 17 and the lower electrode 21 can be used as it is .

本発明に係る金属板抵抗器は、長期信頼性を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される高電力の金属板抵抗器等に適用することにより有用となるものである。   The metal plate resistor according to the present invention has an effect that long-term reliability can be improved, and in particular, it is applied to a high power metal plate resistor used for current value detection of various electronic devices and the like. It becomes useful by doing.

１１ 抵抗体
１２ 一対の電極
１３ 放熱板
１４ 第１の金属層
１５ 導電層
１６ 保護膜
１７ 第２の金属層
２１ 下電極 11 Resistor 12 Pair of Electrodes 13 Heat Sink 14 First Metal Layer 15 Conductive Layer 16 Protective Film 17 Second Metal Layer 21 Lower Electrode

Claims (5)

金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の第１の面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の第２の面に貼り付けられた放熱板とを備え、前記放熱板に第１の金属層を形成し、前記抵抗体、前記一対の電極および前記第１の金属層の表面それぞれに直接接続された導電層を形成した金属板抵抗器。
The heat dissipation device includes: a resistor made of metal; a pair of electrodes formed on both ends of the first surface of the resistor; and a heat sink attached to the second surface of the resistor; The metal plate resistor which formed the 1st metal layer in the board, and formed the conductive layer directly connected to each of the surface of the resistor, a pair of electrodes, and the 1st metal layer.
前記放熱板の前記抵抗体が貼り付けされた面と異なる面に、前記第１の金属層、前記導電層のうち少なくとも一方に電気的に接続する第２の金属層を形成した請求項１に記載の金属板抵抗器。 The second metal layer electrically connected to at least one of the first metal layer and the conductive layer is formed on the surface of the heat sink different from the surface to which the resistor is attached. Metal plate resistor as described. 前記放熱板の前記抵抗体が貼り付けされた面に、前記第１の金属層および前記抵抗体に電気的に接続する第２の金属層を形成した請求項１に記載の金属板抵抗器。 2. The metal plate resistor according to claim 1, wherein a second metal layer electrically connected to the first metal layer and the resistor is formed on the surface of the heat sink to which the resistor is attached. 前記抵抗体と前記放熱板との間に下電極を形成し、前記下電極と前記第１の金属層を電気的に接続した請求項１に記載の金属板抵抗器。 The metal plate resistor according to claim 1, wherein a lower electrode is formed between the resistor and the heat sink, and the lower electrode and the first metal layer are electrically connected. 前記抵抗体の第１の面において前記一対の電極間に保護膜を形成し、前記保護膜にセラミック粉で構成されたフィラーを含有させた請求項１に記載の金属板抵抗器。 The metal plate resistor according to claim 1, wherein a protective film is formed between the pair of electrodes on the first surface of the resistor, and the protective film contains a filler made of ceramic powder.
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