JP3846207B2 - 四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法 - Google Patents

四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3846207B2
JP3846207B2 JP2001054985A JP2001054985A JP3846207B2 JP 3846207 B2 JP3846207 B2 JP 3846207B2 JP 2001054985 A JP2001054985 A JP 2001054985A JP 2001054985 A JP2001054985 A JP 2001054985A JP 3846207 B2 JP3846207 B2 JP 3846207B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
measuring device
resistance measuring
probe resistance
management
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001054985A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002257876A (ja
Inventor
保 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP2001054985A priority Critical patent/JP3846207B2/ja
Publication of JP2002257876A publication Critical patent/JP2002257876A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3846207B2 publication Critical patent/JP3846207B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、四探針抵抗測定装置の管理に使用される四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
四探針法に基づいて、例えばシリコン単結晶等の抵抗率やシート抵抗を測定する四探針抵抗測定装置が知られている。
図2に示すように、四探針抵抗測定装置100は、二本の電流用探針11および二本の電圧用探針12を有する探針部10と、定電流装置21および電位差計22を有する本体20等により構成される。定電流装置21は、電流計21aと可変抵抗21bと電源21c等を備える。
【0003】
この四探針抵抗測定装置100により抵抗率やシート抵抗は以下の通りにして測定される。
シリコンウェーハ等の半導体単結晶片30の試料表面に電流用探針11および電圧用探針12を所定の圧力で当接させ、定電流装置21により二本の電流用探針11間に直流電流Iを流し、二本の電圧用探針12の間の電位差Vを電位差計22により測定する。この電位差Vに基づいて抵抗率やシート抵抗を算出する。
【0004】
このような四探針抵抗測定装置100では機能が正常であるか否かを定期的に管理する必要があり、このために標準試料(四探針抵抗測定装置用管理試料)が使用される。
標準試料としては所定抵抗をもつシリコンウェーハ等の半導体単結晶片が用いられる。この半導体単結晶片は、例えば、所定量の不純物がドープされたインゴットをスライシングして得られる。標準試料の表面に電流用探針11および電圧用探針12を当接させ、上述の手順により電位差Vを測定する。この電位差Vが所定の範囲内にあるか否かを判断することで、四探針抵抗測定装置100の機能が正常であるか否かを管理する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような管理方法では、電流用探針11および電圧用探針12が半導体単結晶片の表面にくり返し当接されるうちに、半導体単結晶片の表面が破損するなどして劣化してしまう。
一例として、図3にシリコン単結晶片の測定回数nに対する抵抗率ρの変化を示す。このデータによれば、測定回数nが増えるに従い抵抗率ρが大きく変化しており、測定回数nがおよそ300回以上で抵抗率ρが大きく増加している。
以上から1つの標準試料となる半導体単結晶片の使用回数には限界がある。
【0006】
そこで、標準試料となる半導体単結晶片は定期的に交換する必要がある。ところが、シリコン等の単結晶インゴットは、長さ方向及び径方向における抵抗率の分布が完全に均一ではないために、インゴットからスライシングした半導体単結晶片には裁断する箇所によって個体差があり、同一の特性をもつ標準試料を得ることが困難である。従って、標準試料を交換するたびに基準とする電位差Vが変わってしまうため、その補正が必要となり管理作業が煩雑となる。
また、標準試料となる半導体単結晶片は径方向の測定位置により電位差Vがばらつくために、測定位置は厳密に設定する必要があり管理作業が煩雑となる。
【0007】
本発明の課題は、長期にわたって高い信頼性でかつ簡易的に使用できる四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、本発明の四探針抵抗測定装置用管理試料は、
半導体単結晶片の抵抗率またはシート抵抗の測定に用いる四探針抵抗測定装置が備える第一組の電流用探針および電圧用探針を当接させる第一の金属板からなる導電部材と、第二組の電流用探針および電圧用探針を当接させる第二の金属板からなる導電部材と、を互いに絶縁して配設すると共に、第一および第二の金属板からなる導電部材を所定の抵抗を介して互いに接続して構成したことを特徴とする。
【0009】
また、本発明の四探針抵抗測定装置の管理方法は、本発明の四探針抵抗測定装置用管理試料を使用し、
前記第一の金属板からなる導電部材に前記四探針抵抗測定装置が備える第一組の前記電流用探針および前記電圧用探針を当接すると共に、前記第二の金属板からなる導電部材に第二組の前記電流用探針および前記電圧用探針を当接し、
前記電流用探針間に通電し、その状態で前記電圧用探針間の電位差を測定し、その電位差に基づいて前記四探針抵抗測定装置を管理することを特徴とする。
【0010】
本発明によれば、試料表面を構成する部材が導電部材であり、導電部材はシリコン等の半導体単結晶片と比較して極めて抵抗が小さい。即ち、電圧用探針によって測定される電位差は、電流用探針および電圧用探針を導電部材に当接させる位置によらず、同一の値になる。従って、測定位置を厳密に管理する必要がない。
また、導電部材により試料表面が構成されるので、脆性をもつシリコンウェーハ等の半導体単結晶片と比較して、電流用探針および電圧用探針をくり返し当接させるに耐え得る強度が得られる。さらに、くり返し通電しても電気特性の変化が少ないと共に、保管環境の影響を受けにくく、高い信頼性が得られる。従って長期にわたって四探針抵抗測定装置を管理できる。
また、導電部材は極めて抵抗が小さいために、測定される電位差がほぼ二つの導電部材を接続する抵抗により定まり、それまで使用していた管理試料での基準値とほぼ同様の基準値を与える管理試料が容易に作成でき再現性が高い。
以上から本発明によれば長期にわたって高い信頼性でかつ簡易的に四探針抵抗測定装置を管理できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図1を参照して、本発明の実施の形態の四探針抵抗測定装置用管理試料1(以下、管理試料1と称す)を詳細に説明する。図1は、管理試料1と四探針抵抗測定装置100を概念的に示している。なお、従来と同様の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
【0012】
図1に示すように、管理試料1は、板状の支持部材2と、第一および第二の導電部材としての二枚の金属板3、4と、抵抗5とから構成される。
支持部材2は絶縁性をもつ樹脂材料からなる。金属板3、4は一部に切り欠き3a、4aを有している。これら金属板3、4が、支持部材2の上面に、隙間Lをあけて、かつ、互いの切り欠き3a、4aが対向するようにして貼設される。これら金属板3、4は、例えば銅板あるいは銅めっきが表面に施された板材である。金属板3、4の隙間Lは、電圧用探針12の間隔Pよりも狭くなるように設定されている。そして、金属板3、4の上面に、抵抗5の端子5a、5bがはんだ付けされる。抵抗5としては、四探針抵抗測定装置100が測定するシリコン単結晶等の被検体がもつ抵抗に応じた抵抗値を有するものが使用される。
【0013】
次に、図1を参照して、本発明の実施の形態の四探針抵抗測定装置100の管理方法を説明する。
なお、四探針抵抗測定装置100の探針部10としては、電圧用探針12の間隔Pは一般的な測定では1mmのものが多く使用され、デバイス加工プロセスで小片である場合などでは、例えば、250μmのものが使用される。本実施の形態では、電圧用探針の間隔Pが1mmのものに対応して隙間Lは0.1mmに設計されている。
【0014】
図1に示すように、初めに、本体20の外枠(2点鎖線で図示)に露出して設けられるコネクタ28にコネクタ13を接続することにより、探針部10を本体20に取り付ける。
二本の電圧用探針12が隙間Lを跨ぐように位置合わせされた状態で、オペレータが操作部25を操作すると、制御部24が備える図示しないCPU(Central Processing Unit)が駆動機構27を制御することにより探針部10を駆動し、電流用探針11および電圧用探針12が所定の圧力で金属板3、4に同時に当接される。
【0015】
この状態で、定電流装置21により電流用探針11間に直流電流Iを流し、電圧用探針12間の電位差Vを電位差計22により測定する。そして、その電位差Vが所定の範囲内に入っているかを判定することで、四探針抵抗測定装置100が正常であるか否かを判断する。
【0016】
以上の管理方法により、四探針抵抗測定装置100が異常であると判断された場合には、さらに、探針部10と本体20の何れが異常であるかを判断する必要がある。そこで、先ず、標準抵抗体(図示しない)を本体20のコネクタ28に接続して本体20を検査する。そして、本体20が正常であったときには、探針部10が故障であると判断する。
【0017】
上述の手順で、定期的に略1000Ωの抵抗値を有する管理試料1を用いて四探針抵抗測定装置100を管理した結果、使用回数nが300回以上になっても測定値は1Ωより大きく変化しなかった。
【0018】
なお、シリコン単結晶等の被検体はその種類によりそれぞれ個別の抵抗を有する。このために、管理試料1は、それらの被検体に対応するように、その抵抗値を変える必要がある。
そこで、抵抗5を異なる抵抗値をもつ固定抵抗とした複数の管理試料1を作成しておき、これら複数の管理試料1を用いる。この場合に、抵抗5として可変抵抗を設ければ、管理試料1を作成する種類を少なくできる。
【0019】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、測定された電位差Vが所定の範囲内に入っているかをCPUで判断することで、四探針抵抗測定装置100の機能が正常であるか否かを判断し、その結果を表示部26に出力しても良い。
また、前記CPUによる判定は、前記電位差Vが所定の範囲内に入っているかを判定する場合に限定されず、電位差Vから任意の演算処理より算出される値が所定の範囲内に入っているかを判定しても良い。さらに、電位差Vから算出される抵抗率やシート抵抗により判定しても良い。
また、本実施の形態では、導電部材として基材に銅めっきを施した板材を貼設する構成としたが、支持部材2の表面に蒸着や印刷等により導電層を形成しても良く、金属板等をそのまま貼設しても良い。また、導電部材としては、銅の他にもアルミニウム、鉄などの導電性の良い金属を用いることが好ましい。
その他、金属板3、4の形状など具体的な細部構成等についても、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、適宜に変更可能であることは勿論である。
【0020】
【発明の効果】
本発明によれば、導電部材を使用しているので、測定位置を厳密に管理する必要がない。また、導電部材を使用しているので、電流用探針および電圧用探針をくり返し当接させるに耐える強度と、くり返し通電しても変化が少ない電気特性と等が得られ、より長期にわたって高い信頼性でかつ簡易的に、四探針抵抗測定装置を管理できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した一実施の形態の四探針抵抗測定装置用管理試料1および四探針抵抗測定装置100を概念的に示した図である。
【図2】従来の管理試料により四探針抵抗測定装置100を管理する様子を示す図である。
【図3】従来の管理試料により四探針抵抗測定装置100を管理するときの測定回数nに対する抵抗率ρの変化を示すグラフである。
【符号の説明】
1 四探針抵抗測定装置用管理試料
3 金属板(導電部材)
4 金属板(導電部材)
5 抵抗
11 電流用探針
12 電圧用探針
100 四探針抵抗測定装置

Claims (2)

  1. 半導体単結晶片の抵抗率またはシート抵抗の測定に用いる四探針抵抗測定装置が備える第一組の電流用探針および電圧用探針を当接させる第一の金属板からなる導電部材と、第二組の電流用探針および電圧用探針を当接させる第二の金属板からなる導電部材と、を互いに絶縁して配設すると共に、第一および第二の金属板からなる導電部材を所定の抵抗を介して互いに接続して構成したことを特徴とする四探針抵抗測定装置用管理試料。
  2. 請求項1記載の四探針抵抗測定装置用管理試料を使用し、
    前記第一の金属板からなる導電部材に前記四探針抵抗測定装置が備える第一組の前記電流用探針および前記電圧用探針を当接すると共に、前記第二の金属板からなる導電部材に第二組の前記電流用探針および前記電圧用探針を当接し、
    前記電流用探針間に通電し、その状態で前記電圧用探針間の電位差を測定し、その電位差に基づいて前記四探針抵抗測定装置を管理することを特徴とする四探針抵抗測定装置の管理方法。
JP2001054985A 2001-02-28 2001-02-28 四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法 Expired - Fee Related JP3846207B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001054985A JP3846207B2 (ja) 2001-02-28 2001-02-28 四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001054985A JP3846207B2 (ja) 2001-02-28 2001-02-28 四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002257876A JP2002257876A (ja) 2002-09-11
JP3846207B2 true JP3846207B2 (ja) 2006-11-15

Family

ID=18915239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001054985A Expired - Fee Related JP3846207B2 (ja) 2001-02-28 2001-02-28 四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3846207B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7212016B2 (en) * 2003-04-30 2007-05-01 The Boeing Company Apparatus and methods for measuring resistance of conductive layers
JP2006275966A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Agilent Technol Inc プローバ測定補正基板及びそのプログラム及びその記録媒体
JP6344465B2 (ja) * 2014-03-26 2018-06-27 日産自動車株式会社 インピーダンス測定装置及びインピーダンス測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002257876A (ja) 2002-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201041559Y (zh) 一种测量半导体薄膜材料塞贝克系数和电阻率的装置
US5780746A (en) Minimum thickness force sensor with temperature compensation
JP3846207B2 (ja) 四探針抵抗測定装置用管理試料および四探針抵抗測定装置の管理方法
Marcy et al. Computer control of a slow-AC technique for thermopower measurements
Moser et al. A novel setup for in situ monitoring of thermomechanically cycled thin film metallizations
EP0415440B1 (en) Apparatus for measuring light output from semiconductor light emitting element
US3341772A (en) Device for measuring locally dependent differences between the magnetic field gradient at different points of a magnetic field
US20080100311A1 (en) Electrical Measurement Of The Thickness Of A Semiconductor Layer
CN209784246U (zh) 用于功能薄膜的电学测试装置
JP2567441B2 (ja) 熱伝導率の測定方法、測定装置およびサーミスタ
US6497798B1 (en) Controllably monitoring and reducing a material
JP2751460B2 (ja) 抵抗測定装置
JPH05505886A (ja) ガス混合体中のガス状成分の濃度を連続的にモニタするための装置
JP4007484B2 (ja) 抵抗率測定方法及び固有抵抗率計
CA2391164A1 (en) Self-compensated ceramic strain gage for use at high temperatures
JP2001004678A (ja) 抵抗膜の比抵抗値測定方法
WO1988003644A1 (en) Hardness measuring with a diamond indenter having surface treatment or coating
JP2001141766A (ja) 抵抗測定装置および抵抗測定方法
JP2005049314A (ja) プロービングテスト法およびプローブ状態検出装置
CN215066955U (zh) 一种薄膜方块电阻的测量装置
JP2004294316A (ja) 電気特性評価装置
Russ A system for analyzing contact resistance
JPS5917259A (ja) 半導体素子の測定方法
JP4770578B2 (ja) 評価用試料およびその製造方法、ならびに評価方法
JP5495232B2 (ja) 高分子材料の劣化診断方法及び表面抵抗測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060509

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060707

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060801

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060814

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120901

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130901

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees